JP6542616B2 - 部品内蔵配線基板の製造方法、部品内蔵配線基板および電子部品固定用テープ - Google Patents
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Description
を含むことを特徴とする。
まず、図1(A)に示すように、本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法において使用するコア基板100を準備する。このコア基板100は、コア主面X1およびコア裏面X2の両方にて開口する収容穴部1を一つまたは複数有している。収容穴部1は、電子部品5を収容するものである。このようなコア基板100は、基材の所定領域に上面視長方形状等の所定形状の貫通孔を形成することにより得ることができる。収容穴部1は、収容穴部1の輪郭となる箇所にレーザ光を照射するレーザ加工により形成することができる。
続いて、図1(B)に示すように、コア基板100のコア裏面X2側に、粘着テープ2と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム3とを有する電子部品固定用テープ4を、熱硬化性樹脂フィルム3面がコア裏面X2側となるように、ラミネートする。これにより、収容穴部1の開口面が一方の面において電子部品固定用テープ4により塞がれた状態となる。つまり、電子部品固定用テープ4が収容穴部1の底面をなしており、その熱硬化性樹脂フィルム3が収容穴部1内に露出している。ラミネートは、常温で行うことが好ましいが、加熱しながら行ってもよい。
剥離フィルムの表面には熱硬化性樹脂フィルム3からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。
その後、図1(C)に示すように、電子部品5を収容穴部1内に収納して、電子部品5の裏面を熱硬化性樹脂フィルム3に貼り付けて仮固定する。これにより、樹脂の充填圧力で電子部品5の位置ずれや傾きが生じないようにすることができる。
次に、図1(D)に示すように、コア基板100の主面に、未硬化のフィルム状の樹脂充填材6をラミネートする。フィルム状の樹脂充填材6としては、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって、未硬化のものを用いることができる。特に、Bステージと称される半硬化状態のものが好ましい。また、ガラスクロス(心材)入りではないものが好ましい。本実施形態においては、上述の電子部品固定用テープ4の熱硬化性樹脂フィルム3の軟化温度の方が、樹脂充填材6の軟化温度よりも高い。なお、このラミネートは、減圧雰囲気下で行うことが望ましい。
上述のラミネータによるプレスを行った後、公知の平坦化プレス機を用いて、樹脂充填材6および熱硬化性樹脂フィルム3が軟化する温度であって、樹脂充填材6および熱硬化性樹脂フィルム3が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度でプレスを行う。これにより、熱硬化性樹脂フィルム3を軟化、流動化させ、コア裏面X2の配線パターン7等の凹凸面に追従させる。熱硬化性樹脂フィルム3は、裏面側の上層層間絶縁層14となる。この平坦化プレスにより、主面側の上層層間絶縁層13と裏面側の上層層間絶縁層14の表面が平坦化される。すなわち、図2(B)に示すように、樹脂充填材6および熱硬化性樹脂フィルム3は、充填樹脂12および上層層間絶縁層13,14を一体的に形成した状態で、表面(熱硬化性樹脂フィルム3にあっては、粘着テープ2側の面)が平坦化される。なお、この平坦化プレスの際、MLCC5はほぼ、同じ姿勢で同じ位置にある。平坦化プレス時に行われる板厚方向のプレスの圧力は、MLCC5の両面にかかるからである。
次に、粘着テープ2を剥離する。粘着テープ2の粘着力自体はそれほど強いものではないので、コア基板100から容易に粘着テープ2を剥ぎ取ることができる。刺激硬化型粘着層を用いた場合は、適切な紫外線照射等の刺激の付与を行った後に、粘着テープ2を剥ぎ取る。このとき、熱硬化性樹脂フィルム3やMLCC5等は、粘着テープ2とともに離脱するのではなく、コア基板100に残る。詳細には、上層層間絶縁層13および充填樹脂12の構成樹脂は、未硬化であるが、常温では流動性をもたないため、MLCC5は、上層層間絶縁層13および充填樹脂12、熱硬化性樹脂フィルム3によりしっかりと保持される。
次に、硬化処理を行う。すなわち、上記の平坦化プレスが済んだコア基板100を、平坦化プレスにおけるプレスの際の温度よりも高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、未硬化のまま隙間なく接している樹脂充填材6と熱硬化性樹脂フィルム3とが、同時に硬化する。このため、上層層間絶縁層13,14および充填樹脂12は、界面なく連続して絶縁樹脂部をなす。またこの硬化処理により、図2(C)に示した状態でMLCC5の姿勢が固定される。
その後、図2(D)に示すように、外層配線パターン15等を形成する。図2(D)の例では、外層配線パターン15は、上層層間絶縁層13,14の上に形成されている。外層配線パターン15の所々には、内層配線パターンとの導通をとるビアホール(図示しない)や、MLCC5の電極11との導通をとるビアホール16が形成されている。
まず、図3(A)に示すように、本発明の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法において使用するコア基板100を準備する。コア基板100は、コア主面X1およびコア裏面X2の両方にて開口する収容穴部1を一つまたは複数有している。このコア基板100は、上述の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法で使用するコア基板100と同様のものを使用することができる。
続いて、図3(B)に示すように、コア基板100のコア裏面X2側に、粘着テープ2と未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルム3とを有する電子部品固定用テープ4を、熱硬化性樹脂フィルム3面がコア裏面X2側となるように、ラミネートする。これにより、収容穴部1の開口面が一方の面において電子部品固定用テープ4により塞がれた状態となる。つまり、電子部品固定用テープ4が収容穴部1の底面をなしており、その熱硬化性樹脂フィルム3が収容穴部1内に露出している。この電子部品固定用テープ4は、上述の実施形態に係る部品内蔵配線基板の製造方法で使用する電子部品固定用テープ4と同様のものを使用することができる。
その後、図3(C)に示すように、電子部品5を収容穴部1内に収納して、電子部品5の裏面を熱硬化性樹脂フィルム3に貼り付けて仮固定する。電子部品5は、上述の実施形態における電子部品5と同様のものである。
次に、図3(D)に示すように、液状の樹脂充填材19を、収容穴部1における側壁面とMLCC5との間の隙間に充填する。充填は公知のディスペンサーにより行うことができる。本実施形態においては、収容穴部1内が樹脂充填材19により充填されていればよく、コア主面X1を覆う程に樹脂充填材19を供給する必要はない。
次に、図4(A)に示すように、コア主面X1側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20をラミネートする。このコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20は、コア主面X1に上層層間絶縁層23を形成するためのものである。コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20は、加熱硬化後に絶縁層として適するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂をフィルム状にしたものであって、未硬化のものを用いることができる。特に、Bステージと称される半硬化状態のものが好ましい。
その後、公知の平坦化プレス機を用いて、樹脂充填材19、熱硬化性樹脂フィルム3およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20が軟化する温度であって、熱硬化性樹脂フィルム3およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20が硬化してしまうことのない程度の圧力や温度でプレスを行う。これにより、コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20を軟化、流動化させ、コア主面X1の配線パターン7等の凹凸面に追従させ、熱硬化性樹脂フィルム3を軟化、流動化させ、コア裏面X2の配線パターン7等の凹凸面に追従させる。コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20は、主面側の上層層間絶縁層23となり、熱硬化性樹脂フィルム3は、裏面側の上層層間絶縁層24となる。この平坦化プレスにより、主面側の上層層間絶縁層23と裏面側の上層層間絶縁層24の表面が平坦化される。すなわち、図4(B)に示すように、熱硬化性樹脂フィルム3およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20は、充填樹脂12と一体的になった状態で、表面(熱硬化性樹脂フィルム3にあっては、粘着テープ2側の面)が平坦化される。
次に、粘着テープ2を剥離する。粘着テープ2の粘着力自体はそれほど強いものではないので、コア基板100から容易に粘着テープ2を剥ぎ取ることができる。刺激硬化型粘着層を用いた場合は、適切な紫外線照射等の刺激の付与を行った後に、粘着テープ2を剥ぎ取る。
次に、硬化処理を行う。すなわち、上記の平坦化プレスが済んだコア基板100を、平坦化プレスにおけるプレスの際の温度よりも高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、未硬化のまま隙間なく接している樹脂充填材19、熱硬化性樹脂フィルム3およびコア主面側用熱硬化性樹脂フィルム20が、同時に硬化する。このため、上層層間絶縁層23および充填樹脂22は、界面なく連続して絶縁樹脂部をなす。またこの硬化処理により、図4(C)に示した状態でMLCC5の姿勢が固定される。
その後、図4(D)に示すように、上述の実施形態と同様にして、外層配線パターン15、ビアホール(図示しない)、保護絶縁層17、バンプ18等を形成する。
1:収容穴部
2:粘着テープ
3:熱硬化性樹脂フィルム
4:電子部品固定用テープ
5:電子部品(MLCC)
6,19:樹脂充填材
9:基材フィルム
10:粘着剤層
20:コア主面側用熱硬化性樹脂フィルム
13,14,23,24:上層層間絶縁層
Claims (10)
- コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記樹脂充填材が未硬化のフィルム状であり、
前記充填供給工程は、前記樹脂充填材を前記コア主面に積層した後、前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記樹脂充填材が液状であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、
前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に、剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有する電子部品固定用テープの前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填する充填工程と、
前記コア主面側に未硬化のコア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを供給する供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムが硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側の面および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムの表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルム、前記樹脂充填材および前記コア主面側用熱硬化性樹脂フィルムを加熱硬化する硬化工程とを含み、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記粘着テープが、刺激により硬化する刺激硬化型の粘着剤層を有することを特徴とする請求項1または請求項5に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板の製造方法により製造されたことを特徴とする部品内蔵配線基板。
- 粘着テープと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの粘着テープ側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用い、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする電子部品固定用テープ。 - 剥離フィルムと未硬化で粘着性を有する熱硬化性樹脂フィルムとを有し、
コア主面およびコア裏面の両方にて開口する収容穴部を一つまたは複数有するコア基板の前記コア裏面側に前記熱硬化性樹脂フィルム面を貼り付けるテーピング工程と、
前記収容穴部内に電子部品を収容し、前記電子部品の裏面を前記熱硬化性樹脂フィルムに貼り付けて仮固定する電子部品仮固定工程と、
熱硬化性の樹脂充填材を、前記収容穴部の内壁面と前記電子部品との隙間に充填するとともに、前記コア主面を覆うことができる程度に供給する充填供給工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材が硬化することのない温度で加熱するとともに加圧することにより、前記熱硬化性樹脂フィルムの剥離フィルム側の面および前記樹脂充填材の表面をそれぞれ平坦化する平坦化プレス工程と、
前記剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
前記熱硬化性樹脂フィルムおよび前記樹脂充填材を加熱硬化する硬化工程とを含む部品内蔵配線基板の製造方法に用い、
前記熱硬化性樹脂フィルムの軟化温度が、前記樹脂充填材の軟化温度よりも高いことを特徴とする電子部品固定用テープ。
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