CN103945635A - 超薄油墨保护膜及其制造方法 - Google Patents
超薄油墨保护膜及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103945635A CN103945635A CN201310024164.3A CN201310024164A CN103945635A CN 103945635 A CN103945635 A CN 103945635A CN 201310024164 A CN201310024164 A CN 201310024164A CN 103945635 A CN103945635 A CN 103945635A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- resin
- ink
- ultra
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种超薄油墨保护膜及其制造方法,在离型膜层上涂布一层油墨,再用涂布或转印法将黏着层形成于油墨层表面上,再在黏着层上贴覆一层离型纸层,制成由离型膜层、油墨层、黏着层和离型纸层构成的超薄油墨保护膜,其中,油墨层和黏着层两者的总厚度为11~72微米,因此本发明的超薄油墨保护膜具有超薄型、柔软性佳、彩色遮蔽、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,优于传统PI保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI(或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻),适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平版计算机、智能型手机等应用,用来取代一般保护膜材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种超薄油墨保护膜,特别涉及一种超薄的具有优异抗化性、电气特性及挠曲性的,适用于高挠性的印刷电路板的超薄彩色油墨保护膜。
背景技术
聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中,其中,用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板,一般区分为单面板或双面板。通常,聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策。在这种情况下,目前市场上已推出了传统PI保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI(或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)被广泛采用。
这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域,不仅是对主流的智能型手机,对触控面板设计的新需求也在不断扩大。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种超薄油墨保护膜及其制造方法,本发明的超薄油墨保护膜具有超薄、抗化性佳、电气特性佳、高挠曲性以及遮蔽性等特点,适用于超薄型高挠性的软性印刷电路板。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种超薄油墨保护膜,由离型膜层、形成于所述离型膜层表面上的油墨层、形成于所述油墨层表面上的黏着层和形成于所述黏着层表面上的离型纸层构成,所述油墨层夹置于所述黏着层与所述离型膜层之间,所述黏着层夹置于所述离型纸层与所述油墨层之间,其中,所述油墨层和所述黏着层两者的总厚度为11~72微米。
较佳地,所述油墨层的厚度为1~15微米。
较佳地,所述黏着层的厚度为10~60微米。
较佳地,所述黏着层为树脂层。
较佳地,所述黏着层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
较佳地,所述油墨层为含有色母添加物的树脂层。
较佳地,所述油墨层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
较佳地,所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
较佳地,所述离型膜层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种,且厚度为25~100微米。
一种上述超薄油墨保护膜的制造方法,按下述步骤进行:
步骤一:在离型膜层上涂布油墨,采用150℃~180℃低温固化形成油墨层;
步骤二:用涂布或转印法将黏着层形成于油墨层表面上;
步骤三:取离型纸层,将离型纸层贴覆于黏着层上,得到所述超薄油墨保护膜。
本发明的有益效果是:本发明是在离型膜层上涂布一层油墨,再用涂布或转印法将黏着层形成于油墨层表面上,再在黏着层上贴覆一层离型纸层,制成由离型膜层、油墨层、黏着层和离型纸层构成的超薄油墨保护膜,其中,油墨层和黏着层两者的总厚度为11~72微米,因此本发明的超薄油墨保护膜具有超薄型、柔软性佳、彩色遮蔽、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,优于传统PI保护膜(薄胶薄PI) 、感光型PI(或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻),适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平版计算机、智能型手机等应用,用来取代一般保护膜材料。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
在发明中所述明度(lightness,又称L值)是指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义,通常,白色明度最高,黑色明度最低。本发明所述光泽度(Gloss)是指超薄油墨保护膜的油墨层表面的反光程度,光泽度不具有单位,但其数值越大,代表其反射光的强度越强,反之,数值越小,代表其反射光的强度越弱。
实施例:如图1所示,是本发明的是超薄油墨保护膜,由离型膜层1、形成于所述离型膜层表面上的油墨层2、形成于所述油墨层表面上的黏着层3和形成于所述黏着层表面上的离型纸层4构成,所述油墨层2夹置于所述黏着层3与所述离型膜层1之间,所述黏着层3夹置于所述离型纸层4与所述油墨层2之间,其中,所述油墨层2和所述黏着层3两者的总厚度为11~72微米。其中,所述油墨层的厚度为1~15微米,较佳为介于3至8微米,更佳佳为介于4至6微米,最好为5微米;所述黏着层的厚度为10~60微米。
上述超薄油墨保护膜的制造方法,按下述步骤进行:
步骤一:在离型膜层上涂布油墨,采用150℃~180℃低温固化(常规PI膜固化温度需要达到350℃)形成油墨层;
步骤二:用涂布或转印法将黏着层形成于油墨层表面上;
步骤三:取离型纸层,将离型纸层贴覆于黏着层上,得到所述超薄油墨保护膜。
其中,所述黏着层为树脂层。所述黏着层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
其中,所述油墨层为含有色母添加物的树脂层,可以为黑色、红色、橙色、黄色、蓝色等各种颜色。所述油墨层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种,颜料可包括有机材料和无机材料所制得的。
其中,所述离型膜层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种,且厚度为25~100微米。
本发明所使用的超薄油墨保护膜具有挠曲性高、电气特性好、抗化性佳等特性,相比于以往所使用的聚酰亚胺覆盖膜更具有超柔软性、具有制造方法简单、成本低廉等优点。利用该油墨层作为覆盖层,可以更进一步实现薄性化的要求。
就超薄油墨保护膜的黑色油墨层而言,明度为小于或等于25,光泽度为小于或等于20,则该黑色油墨层的厚度应为3~8微米。此外,本发明的明度除了通过由调整黑色油墨层的厚度,也可调整该黑色油墨层所含添加物的含量,通常,添加于该黑色油墨层的添加物含量为占黑色油墨层固含量的3~25 wt%,又以5~15 wt%为佳,例如,若黑色油墨层固含量为100 g,则添加物含量为3~25g。本发明的光泽度可以通过选用不同表面粗糙度的离型膜层使油墨表面的反光程度不同达到不同的Gloss值。
本发明的光泽度(Gloss值)、黑度测试、挠曲性测试与柔软性测试如下:
一、光泽度(Gloss值)测试
使用光泽度测试仪进行。
测试条件:
角度:60°
测试样品大小:大于长×宽=10cm×4cm
直接读数即可。
二、黑度测试
使用黑度测试仪进行。
测试条件:
角度:45
测试样品大小:大于长×宽=4m×4cm
直接读数即可。
三、柔软性测试
使用柔软性测试仪进行。
测试条件:
电压:AC220V
测量范围:410克
可读性:0.001克
测试R角:2.35 mm
测试步骤
1、调整测试仪的两个支撑脚,使水准泡位于水准仪器中心。
2、接通仪器电源,将仪器清零。
3、打开玻璃门,将试片(尺寸10 mm×30 mm)一端固定于托盘上方的夹座上,另一端卡在托盘中心的卡座上,使试片成一“U”字形,完毕后关上玻璃门。
4、逆时针方向慢慢旋转仪器右端旋钮,使卡座缓慢下降,直至其与下方垫片接触,此时试片R角即为2.35 mm。
5、待指示灯亮后,既可读取反变力读数。
6、测试完毕后,将旋钮顺时针旋至原位,打开玻璃门,取下试片。
7、重复3-6步骤,测试其他试片。
四、挠曲性测试
使用滑台测试仪进行。
测试条件:
使用电压:AC220V
测试R角:1.0 mm
测试步骤:
1、调整测试仪的两个支撑脚,将试片固定在测试机台上;
2、接通仪器电源,将仪器清零;
设定:测试条件:
·间距H: 2.0 mm,R角处:0.8 mm
·频率:30次/分钟
·移动行程:32 mm
3、待指示灯亮后,即可记录试验测试数据;
4、测试完毕后,将旋钮顺时针旋至原位,取下试片;
5、重复上述步骤,测试其他试片。
实施例1~5:使用油墨层作为覆盖层,环氧树脂作为黏着层转印或涂布于该油墨层上,形成如图1所示的结构。根据表1所列改变油墨层、黏着层的厚度,裁切为10㎜×30㎜的软性印刷电路板测试样品试片,进行光泽度、黑度、柔软性与挠曲性测试,重复进行三次,计算平均值,测试结果纪录于表1。
比较例1:使用厚度为12.5微米的黑色聚酰亚胺薄膜(Teijin Advanced Films Ltd.所生产,以商品名Kapton 出售的PI薄膜)作为覆盖层,利用环氧树脂作为黏着层转印或涂布于该聚酰亚胺薄膜覆盖层上。根据表1所列覆盖层、黏着层的厚度,裁切为10㎜×30㎜的软性印刷电路板测试样品试片,进行光泽度、黑度、柔软性与挠曲性测试,重复进行三次,计算平均值,测试结果纪录于表1。
比较例2:使用厚度12.5微米的黄色聚酰亚胺薄膜(Teijin Advanced Films Ltd.所生产,以商品名Kapton 出售的PI薄膜)作为覆盖层,利用黑色环氧树脂作为黏着层转印或涂布于该聚酰亚胺薄膜覆盖层上。根据表1所列覆盖层、黏着层的厚度,裁切为10㎜×30㎜的软性印刷电路板测试样品试片,进行光泽度、黑度、柔软性与挠曲性测试,重复进行三次,计算平均值,测试结果纪录于表1。
表1
根据实施例1~5与比较例1、比较例2的结果显示,本发明使用超薄油墨层作为保护膜的覆盖层,可以使用低成本且制造方法简单的材料达到比现有聚酰亚胺薄膜更适合的Gloss值。另一方面,使用油墨层为覆盖层,也可以进一步降低整体厚度,使软性印刷电路板具有较佳的柔软性与挠曲性,当测试样品试片进行高达60或65万次模拟滑盖手机滑动的挠曲性测试后,其电路仍能保持正常电性效能。于相同厚度条件下,本发明的实施例数据明显优于比较例。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。本发明的保护范围应如权利要求书所列。
Claims (10)
1.一种超薄油墨保护膜,其特征在于:由离型膜层、形成于所述离型膜层表面上的油墨层、形成于所述油墨层表面上的黏着层和形成于所述黏着层表面上的离型纸层构成,所述油墨层夹置于所述黏着层与所述离型膜层之间,所述黏着层夹置于所述离型纸层与所述油墨层之间,其中,所述油墨层和所述黏着层两者的总厚度为11~72微米。
2.根据权利要求1所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述油墨层的厚度为1~15微米。
3.根据权利要求1所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述黏着层的厚度为10~60微米。
4.根据权利要求1所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述黏着层为树脂层。
5.根据权利要求4所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述黏着层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述油墨层为含有色母添加物的树脂层。
7.根据权利要求6所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述油墨层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的超薄油墨保护膜,其特征在于:所述离型膜层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种,且厚度为25~100微米。
10.一种根据权利要求1至9中任一项所述的超薄油墨保护膜的制造方法,其特征在于:按下述步骤进行:
步骤一:在离型膜层上涂布油墨,采用150℃~180℃低温固化形成油墨层;
步骤二:用涂布或转印法将黏着层形成于油墨层表面上;
步骤三:取离型纸层,将离型纸层贴覆于黏着层上,得到所述超薄油墨保护膜。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310024164.3A CN103945635A (zh) | 2013-01-23 | 2013-01-23 | 超薄油墨保护膜及其制造方法 |
TW103200812U TWM481570U (zh) | 2013-01-23 | 2014-01-15 | 覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310024164.3A CN103945635A (zh) | 2013-01-23 | 2013-01-23 | 超薄油墨保护膜及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103945635A true CN103945635A (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51193038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310024164.3A Pending CN103945635A (zh) | 2013-01-23 | 2013-01-23 | 超薄油墨保护膜及其制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103945635A (zh) |
TW (1) | TWM481570U (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104371401A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-25 | 昆山上艺电子有限公司 | 一种呈现金属质感的非金属油墨 |
CN104514159A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-15 | 于芳 | 一种提花涂料 |
CN106211543A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 双面导热基板 |
CN108248238A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 转印膜层、其制作方法及外观件 |
TWI634012B (zh) * | 2017-01-18 | 2018-09-01 | 台虹科技股份有限公司 | 用於印刷電路板的油墨保護膜 |
CN108504294A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法 |
CN109041403A (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种超薄白色覆盖膜及使用该白色覆盖膜的led基板 |
CN109825204A (zh) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高遮蔽性有色超薄覆盖膜及制备方法 |
CN108610997B (zh) * | 2018-04-13 | 2021-02-19 | 卢汉军 | 一种高弹性硅橡胶刻字膜及其制备方法、应用方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI824357B (zh) | 2021-12-17 | 2023-12-01 | 財團法人工業技術研究院 | 透明彈性複合膜及其封裝結構與封裝製程 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090038839A1 (en) * | 2005-05-13 | 2009-02-12 | Tatsuta System Electronics Co., Ltd | Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board |
CN102079956A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-06-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 白色覆盖膜及其制作方法 |
CN202353923U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-07-25 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式覆盖膜 |
CN202652692U (zh) * | 2012-06-05 | 2013-01-02 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
CN203104944U (zh) * | 2013-01-23 | 2013-07-31 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 超薄油墨保护膜 |
-
2013
- 2013-01-23 CN CN201310024164.3A patent/CN103945635A/zh active Pending
-
2014
- 2014-01-15 TW TW103200812U patent/TWM481570U/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090038839A1 (en) * | 2005-05-13 | 2009-02-12 | Tatsuta System Electronics Co., Ltd | Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board |
CN102079956A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-06-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 白色覆盖膜及其制作方法 |
CN202353923U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-07-25 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式覆盖膜 |
CN202652692U (zh) * | 2012-06-05 | 2013-01-02 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
CN203104944U (zh) * | 2013-01-23 | 2013-07-31 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 超薄油墨保护膜 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104371401A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-25 | 昆山上艺电子有限公司 | 一种呈现金属质感的非金属油墨 |
CN104514159A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-15 | 于芳 | 一种提花涂料 |
CN106211543A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-12-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 双面导热基板 |
CN108248238A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 转印膜层、其制作方法及外观件 |
TWI634012B (zh) * | 2017-01-18 | 2018-09-01 | 台虹科技股份有限公司 | 用於印刷電路板的油墨保護膜 |
JP2020078936A (ja) * | 2017-02-24 | 2020-05-28 | 亞洲電材股▲ふん▼有限公司 | カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法 |
CN108504294A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法 |
JP7179789B2 (ja) | 2017-02-24 | 2022-11-29 | 亞洲電材股▲ふん▼有限公司 | カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法 |
CN109041403A (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种超薄白色覆盖膜及使用该白色覆盖膜的led基板 |
CN109041403B (zh) * | 2017-06-09 | 2020-09-01 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种超薄白色覆盖膜及使用该白色覆盖膜的led基板 |
CN109825204A (zh) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高遮蔽性有色超薄覆盖膜及制备方法 |
TWI671339B (zh) * | 2017-11-23 | 2019-09-11 | 亞洲電材股份有限公司 | 高遮蔽性有色超薄覆蓋膜及製備方法 |
CN108610997B (zh) * | 2018-04-13 | 2021-02-19 | 卢汉军 | 一种高弹性硅橡胶刻字膜及其制备方法、应用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM481570U (zh) | 2014-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103945635A (zh) | 超薄油墨保护膜及其制造方法 | |
CN203194086U (zh) | 薄型化多彩化电磁干扰屏蔽膜 | |
US9092096B2 (en) | Low-cost mass-produced touch sensors | |
CN104105386A (zh) | 薄型化多彩化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法 | |
CN203104944U (zh) | 超薄油墨保护膜 | |
CN215073724U (zh) | 一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜 | |
TWI754842B (zh) | 具電磁干擾屏蔽功能之覆蓋膜及其製備方法 | |
CN105573539B (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
CN209805868U (zh) | 一种膜片、终端壳体以及终端 | |
CN105101761A (zh) | 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用 | |
TWI666297B (zh) | 一種超薄白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的led基板 | |
CN104105331A (zh) | 无纸无屑油墨保护膜及其制造方法 | |
US7001658B2 (en) | Heat selective electrically conductive polymer sheet | |
CN105101762A (zh) | 薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用 | |
CN203859982U (zh) | 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板 | |
CN203859981U (zh) | 薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板 | |
CN203194011U (zh) | 无纸无屑油墨保护膜 | |
CN102950835B (zh) | 挠性印刷电路板用铜箔基板 | |
CN102083271B (zh) | 印刷电路板用覆盖膜 | |
CN2766464Y (zh) | 一种安装有变色面板的手机 | |
CN201541389U (zh) | 一种用于印刷电路板的覆盖膜 | |
CN202773173U (zh) | 具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜 | |
CN203446099U (zh) | 天线板制作叠构 | |
TWI656027B (zh) | 一種led基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的led基板 | |
CN202121865U (zh) | 一种用于柔性电路板的铜箔基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140723 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |