CN102950835B - 挠性印刷电路板用铜箔基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7至50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，本发明的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。

Description

挠性印刷电路板用铜箔基板

技术领域

本发明涉及一种铜箔基板，尤其是一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板。

背景技术

目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及接着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。

聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般又区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板于应用上的问题为受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，使所形成的聚酰亚胺层多为黄色系或其他具高度透光性的色度，导致其后用于软板时，因聚酰亚胺层的透光性而使得软性印刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售与公司营运。另一方面，如发光组件的电子产品往往是于线路上再敷设一防焊层和反射层，其制作程序较为繁复。

因此，仍需要一种厚度薄且具有遮蔽效果又具有反光效果的铜箔基板。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，所述挠性印刷电路板用铜箔基板厚度较薄，且具有反光及遮蔽线路图案的效果。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，所述聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，所述聚酰亚胺层厚度为7至50微米，设有第一反射层，所述第一反射层形成于所述聚酰亚胺层和所述第二铜箔之间。

本发明为了解决其技术问题还可采用下列技术措施进一步实现：

较佳地，还设有第二反射层，所述第二反射层形成于所述第一铜箔与所述聚酰亚胺层之间。

较佳地，所述第一反射层所用材料含有黏着性树脂和用于增加明度的添加剂，其中，所述黏着性树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺(Bismaleimide resin)系树脂中的至少一种，所述添加剂为白色颜料、二氧化钛和氮化硼中的至少一种。

较佳地，所述第二反射层所用材料含有黏着性树脂和用于增加明度的添加剂，其中，所述黏着性树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺(Bismaleimide resin)系树脂中的至少一种，所述添加剂为白色颜料、二氧化钛和氮化硼中的至少一种。

较佳地，所述第一反射层的厚度为15至25微米。

较佳地，所述第二反射层的厚度为15至25微米。

较佳地，所述第一反射层与第二反射层的厚度差小于35微米。

较佳地，所述第一铜箔的厚度为9至35微米。

较佳地，所述第二铜箔的厚度为9至35微米。

较佳地，所述第一铜箔与第二铜箔的厚度差小于26微米。

本发明的有益效果是：本发明的挠性印刷电路板用铜箔基板除了具有第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔之外，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调整第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，通过本发明实施例中测试结果可知，本发明的铜箔基板可避免因聚酰亚胺层的透光性而使得后来所形成的挠性印刷电路板的线路层的线路设计易于解读而被同业抄袭，再者，可简化防焊层的使用即具有反光效果亦可降低成本，此外，本发明的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。

附图说明

图1为本发明实施例1所述的铜箔基板剖面图；

图2为本发明实施例2所述的铜箔基板剖面图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本创作的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本创作的优点及功效。本创作也能够以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本创作所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

在本文中，明度(brightness，又称L值)，是指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义。通常，白色明度最高，黑色明度最低，而调整铜箔基板的聚酰亚胺层或黏着层为接近黑色，明度则相对降低。

热传导系数(thermal conductivity，又称K值)，在本文中是指铜箔基板的导热能力，尤指铜箔基板在单位温差下，单位时间通过单位面积单位距离的热量，称为铜箔基板的热传导系数，若量测所述铜箔基板的厚度H，则所述量测值则需要乘以H而得到铜箔基板的热传导系数。

光泽度(Gloss)是指本创作的铜箔基板聚酰亚胺层表面的反光程度，光泽度不具有单位，但其数值越大，代表其反射光之强度越强，反之，数值越小，代表其反射光之强度越弱。

实施例1：图1所示的是本发明实施例1的挠性印刷电路板用铜箔基板100，其以双面板形式呈现，所述铜箔基板100设有第一铜箔101a、聚酰亚胺层102、第一反射层103及第二铜箔101b。

本例的第一铜箔101a和第二铜箔101b可为电解铜箔或压延铜箔，且应用上，通常所述第一铜箔101a和第二铜箔101b的厚度各自可介于9至35微米，且所述第一铜箔与第二铜箔的厚度差小于26微米。

为了使其所制造出的挠性电路板降低透光度及减少散热不全等问题的产生，本创作的铜箔基板，通过调整铜箔基板中聚酰亚胺层102的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，对此，本创作的铜箔基板所使用的聚酰亚胺层102并无特别限制，较佳地是使用不含卤素的热固性聚酰亚胺材料。所述聚酰亚胺层102的厚度应为7至50微米。

第一反射层103形成于所述聚酰亚胺层102表面上，使所述聚酰亚胺层102夹置于所述第一反射层103与第一铜箔101a之间。所述第一反射层103是包括选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺(Bismaleimide resin)系树脂所组成群组的一种或多种树脂，以及选自白色颜料、二氧化钛(TiO2)及氮化硼(BN)所组成群组的一种或多种添加剂，其中，所述第一反射层的厚度为15至25微米。

本创作的铜箔基板的明度也可通过调整所述第一反射层103所含添加剂的含量改变，并藉此改善铜箔基板的散热效益，通常，添加于所述第一反射层103的添加剂含量为占第一反射层103中的树脂含量的10至95wt％，又以70至90wt％为佳，例如，若树脂含量为100克，则添加剂含量为10至90克。其中，白色颜料也涵盖染料或俗称的色粉，且颜料可包括以有机或无机材料所制得者。

本实施例的铜箔基板，可通过下列制程步骤完成：

首先，提供一35微米厚的铜箔，并于所述铜箔的任一表面涂布一聚酰亚胺，并加以烘干形成25微米厚的聚酰亚胺层后得到一单面铜箔基板，接着，对形成聚酰亚胺层的单面铜箔基板施以一滚轮制程，藉由滚轮之间的间隙及滚轮所给予的压力，使聚酰亚胺层牢固地附着于铜箔表面上且使铜箔与聚酰亚胺层之间不产生气泡；于所述单面铜箔基板的聚酰亚胺层表面涂布含有添加剂的环氧树脂黏着剂，并将所述已涂布环氧树脂涂料的单面铜箔基板进行烘烤处理，致使所述环氧树脂黏着剂介于B-stage状态，以形成第一反射层，同时，为避免大量涂布所导致的涂料的浪费及涂布不均现象，是以网版印刷或旋转涂布的方式为佳，最后，再取一35微米厚铜箔贴覆于前揭单面铜箔基板的第一反射层上，并予以压合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤所述双面铜箔基板，使环氧树脂固化，以完成图1所示的双面铜箔基板产品。在本实施例中，所形成的双面铜箔基板可避免因聚酰亚胺层的透光性而使得后来所形成的挠性印刷电路板的线路层的线路设计易于解读而被同业抄袭。

根据实施例1的制作方法，制作具有添加各种不同添加剂的第一反射层的铜箔基板，如下表1：

表1：各种不同添加剂的铜箔基板

实施例2：图2所示的是本发明实施例2的挠性印刷电路板用铜箔基板200，本例的铜箔基板是双面铜箔基板，设有第一铜箔201a、聚酰亚胺层202、第一反射层203a、第二反射层203b及第二铜箔201b。

本实施例与实施例1的铜箔基板100的差异在于本实施例还包括形成于所述第一铜箔201a与聚酰亚胺层202之间的第二反射层203b。所述第二反射层203b是包括选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺(Bismaleimide resin)系树脂所组成群组的一种或多种树脂、以及选自白色颜料、二氧化钛及氮化硼所组成群组的一种或多种添加剂，且所述第二反射层的厚度为15至25微米。所述第二反射层203b的材质和厚度可与第一反射层203a相同或不同。较佳地，所述第一反射层203a及第二反射层203b的厚度差小于35微米。

本实施例的铜箔基板，可通过下列制程步骤完成：

首先，于二个铜箔(各为35微米厚)上涂布含有添加剂的环氧树脂黏着剂，接着在所述二铜箔之间设置一如KANEKA公司生产的NPI聚酰亚胺层(25微米厚)，通过所述二环氧树脂黏着剂黏合所述聚酰亚胺层，即可得到图2所示的铜箔基板。

根据实施例2的制作方法形成的双面铜箔基板，如下表2所示：

表2：各种不同添加剂的双面铜箔基板

测试例1：明度(L值)测试

首先，取根据实施例1制作的样品1至3，以及实施例2制作的样品4至6，共6样待检测物，于蚀刻铜箔后，再藉由色差仪(ColorQuest XEhunterlab)测量明度，以浊度仪(NDH-2000)穿透率，测量以光泽度计(Novo Gloss TM)测量光泽度，以如下表3所示：

表3：铜箔基板的明度测试

测试例2：散热测试

由物质的导热性得知，当热传导系数越高，物质越易散热。因此如实施例1、2制备铜箔基板的6个待检测样品，并分别利用热传导系数分析仪(Thermal Conductivity Analyzer)进行热传导系数检测，如下表4所示，以进一步分析待检测物之散热性。

表4：铜箔基板之热传导系数测试

在对本发明的铜箔基板进行L值及散热性测试后，可发现本发明的双面铜箔基板的外观穿透率与习知一般铜箔基板相比来得甚低(≤2％)，极具备遮蔽性及反光性。

此外，将各个制得样品置于光滑平面上，静置20分钟后，量测四个边角的翘曲高度(公分)，进行平坦度测试，发现各边角翘曲高度皆小于0.5公分，因此，具有良好的挺性和尺寸安定性。

综上所述，本发明的铜箔基板具有较高的明度与良好的散热性，再者，可简化防焊层的使用即具有反光效果亦可降低成本，此外，本发明的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。

上述说明书及实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明，本发明的权利保护范围应如权利要求书所列。

Claims (4)

1.一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，所述聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，其特征在于：所述聚酰亚胺层厚度为7至50微米，设有第一反射层，所述第一反射层形成于所述聚酰亚胺层和所述第二铜箔之间，设有第二反射层，所述第二反射层形成于所述第一铜箔与所述聚酰亚胺层之间；所述第一反射层所用材料含有黏着性树脂和用于增加明度的添加剂，其中，所述黏着性树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺系树脂中的至少一种，所述添加剂为二氧化钛或氮化硼；所述第二反射层所用材料含有黏着性树脂和用于增加明度的添加剂，其中，所述黏着性树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂及双马来酰亚胺系树脂中的至少一种，所述添加剂为二氧化钛或氮化硼；所述第一反射层的厚度为15至25微米，所述第二反射层的厚度为15至25微米。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板用铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔的厚度为9至35微米。

3.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板用铜箔基板，其特征在于：所述第二铜箔的厚度为9至35微米。

4.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板用铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔与第二铜箔的厚度差小于26微米。