TW202124152A - 微線路印刷電路板之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種微線路印刷電路板之製造方法，其包括有；提供一複合膜，其包括有一基材及於基材兩側各形成黏著層，其中該至少一黏著層為耐熱之熱減黏感壓膠，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力；提供一承載體，該基材之黏著層係貼附於該承載體上；一聚醯亞胺膜，其上形成有薄銅，該聚醯亞胺膜係黏著於該基材之熱減黏感壓膠上；將聚醯亞胺膜之薄銅進行線路製作；經一加熱製程再至常溫後解黏，將該聚醯亞胺膜及承載體自該複合膜上移除。
Description
本發明係關於一種微線路印刷電路板之製造方法，特別係指一種用於製造微線路之印刷電路板，可提高其製程良率者。
習知印刷電路板之製造方法，首先係將銅箔形成於一基材(聚醯亞胺膜上，再以曝光顯影等製程於基材上形成電路，而一種微線路印刷電路板之製造方法，通常係以捲對捲方式將銅濺鍍於一聚醯亞胺膜上，使聚醯亞胺膜形成一層銅箔，再以捲對捲方式於聚醯亞胺膜上進行曝光、顯影、蝕刻等線路製作製程，使微線路形成於聚醯亞胺膜上。惟，以捲對捲方式製成微線路時，因聚醯亞胺膜為軟性基材，再捲對捲拉伸過程常有撓曲現象，要以曝光、顯影、蝕刻等製程製作微線路於聚醯亞胺膜上，常有精密度不準確造製程良率低之現象。
本發明為一種微線路印刷電路板之製造方法，其包括有；提供一複合膜，其包括有一基材及於基材兩側各形成黏著層，其中該至少一黏著層為耐熱之熱減黏感壓膠，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力；提供一承載體，該基材之黏著層係貼附於該承載體上；一聚醯亞胺膜，其上形成有薄銅，該聚醯亞胺膜係黏著於該基材之熱減黏感壓膠上；將聚
醯亞胺膜之薄銅進行線路製作；經一加熱製程再至常溫後解黏；及將該聚醯亞胺膜及承載體自該複合膜上移除。
10‧‧‧複合膜
12‧‧‧基材
14、16‧‧‧黏著層
18‧‧‧承載體
20‧‧‧聚醯亞胺膜
22‧‧‧薄銅
24‧‧‧微線路
S1‧‧‧提供一複合膜
S2‧‧‧複合膜貼附於承載體上
S3‧‧‧提供一具有薄銅之聚醯亞胺膜
S4‧‧‧聚醯亞胺膜貼附於基材
S5‧‧‧將薄銅製成細線路
S6‧‧‧移除承載體及聚醯亞胺膜
第1圖為本發明使用之複合膜示意。
第2圖為本發明微線路印刷電路板之製造方法之第一示意圖。
第3圖為本發明微線路印刷電路板之製造方法之第二示意圖。
第4圖為本發明微線路印刷電路板之製造方法之第三示意圖。
第5圖本發明微細線路印刷電路板之製造方法之流程圖。
請參閱第1圖示，為本發明使用之複合膜示意圖，首先，提供一複合膜10(S1)，其包括有一基材12及於基材12兩側各形成黏著層14、16，其中黏著層14為耐熱之熱減黏感壓膠，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力；黏著層16亦可為耐熱之熱減黏感壓膠，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力。
請參閱第2至第5圖示，為本發明微線路印刷電路板之製造方法及其流程圖，複合膜10係藉由黏著層16貼附於一承載體18上(S2)，本實施例中承載體18為玻璃。
提供一聚醯亞胺膜20，其係以濺鍍或化學電鍍方式形成一薄銅22(S3)。
聚醯亞胺膜20係黏著於基材10之黏膠層14(S4)。
將聚醯亞胺膜20之薄銅22進行曝光顯影之線路製作(S5)，以形成微線路24。
經一加熱製程再至常溫後解黏，將聚醯亞胺膜20及承載體18自複合膜10上移除(S6)，由於聚醯亞胺膜20係黏著於耐熱之熱減黏感壓膠，經熱製程後至常溫時可降低黏著力，使聚醯亞胺膜20易於撕除且不會
有殘膠現象；而基材10之黏著層16為耐熱之熱減黏感壓膠時，承載體18自基材10移除後亦不會有殘膠現象，使承載體18可重複使用。。
上述特定實施例之內容係為了詳細說明本發明，然而，該等實施例係僅用於說明，並非意欲限制本發明。熟習本領域之技藝者可理解，在不悖離後附申請專利範圍所界定之範疇下針對本發明。所進行之各種變化或修改係落入本發明之一部分。
10‧‧‧複合膜
12‧‧‧基材
14、16‧‧‧黏著層
18‧‧‧承載體
20‧‧‧聚醯亞胺膜
22‧‧‧薄銅
Claims (6)
- 一種微線路印刷電路板之製造方法，其包括有；提供一複合膜，其包括有一基材及於基材兩側各形成黏著層，其中該至少一黏著層為耐熱之熱減黏感壓膠，其初始黏著力大於加熱後至常溫時之黏著力；提供一承載體，該基材之黏著層係貼附於該承載體上；一聚醯亞胺膜，其上形成有薄銅，該聚醯亞胺膜係黏著於該基材之熱減黏感壓膠上；將聚醯亞胺膜之薄銅進行線路製作；及經一加熱製程再至常溫後解黏，將該聚醯亞胺膜及承載體自該複合膜上移除。
- 如請求項1所述之微線路印刷電路板之製造方法，其中，該複合膜兩側之黏著層皆為耐熱之熱減黏感壓膠。
- 如請求項1所述之微線路印刷電路板之製造方法，其中，該承載體為玻璃。
- 如請求項1所述之微線路印刷電路板之製造方法，其中，該薄銅係以濺鍍或化學電鍍形成於聚醯亞胺膜上。
- 如請求項1所述之微線路印刷電路板之製造方法，其中，該聚醯亞胺膜之薄銅係以曝光顯影方式製作線路。
- 如請求項1所述之微線路印刷電路板之製造方法，其中，該基材兩側之黏著層可為耐熱之熱減黏感壓膠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108147582A TW202124152A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微線路印刷電路板之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108147582A TW202124152A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微線路印刷電路板之製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202124152A true TW202124152A (zh) | 2021-07-01 |
Family
ID=77908274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108147582A TW202124152A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 微線路印刷電路板之製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202124152A (zh) |
-
2019
- 2019-12-25 TW TW108147582A patent/TW202124152A/zh unknown
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