TWM527191U - 超薄板之高溫熱解膠帶結構 - Google Patents

Description

超薄板之高溫熱解膠帶結構

本創作為一種熱解膠帶結構，尤指一種因應超薄板不易進行後製加工的問題，提出一種可以作為載體，且易於拆解移除的超薄板之高溫熱解膠帶結構。

按，印刷電路板(Printed circuit board,PCB)，也稱為印刷線路板，是一個重要的電子元件。其作為電子元件的支撐體，也作為電子線路連接的載體。傳統的印刷電路板都是利用印刷蝕刻的方式，利用蝕刻劑(例如氯化鐵)作出電路板的線路以及圖面。而隨著科技的進步，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑，經過曝光顯影等製程來做出電路板。

請參閱如中華民國專利第M481570號所揭露覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板，該覆蓋膜包括：黏著層；形成於該黏著層上之保護層；以及形成於該保護層上之離型層，使該保護層夾置於離型層與黏著層間，藉此符合高屈曲滑動次數及彎折圓角小於0.8毫米的要求，適用於有彎折電路板或滑動需求的超薄產品。

以及請參閱如中華民國專利第M473676號所揭露軟式印刷電路板副資材，其包含有一基板，該基板上佈設有複數副資材單元，且副資材單元與基板之間設有接著單元，其中，副資材單元包含有一導電銀箔層及一保護該導電銀箔層的離形層，該離形層包含有一第一側面及一第二側面，該第一側面 黏接於對應的接著單元，該第二側面黏接該導電銀箔層，以及該第一側面與接著單元之間的黏性大於第二側面與導電銀箔層之間的黏性，該軟式印刷電路板副資材設於製品後可直接進行本接作業，再將該基板撕離，同時將該些副資材單元的離形層撕下，以簡化黏貼、撕離作業，並減少損傷。

以上揭示了現有技術之印刷電路板結構，而為了符合現今消費性電子產品微小化以及精細化的需求，可有效減少電子產品體積的超薄板隨即被開發出來，然而，現有的技術對超薄電路板卻有著不易進行後製程加工的問題，實有改良的必要。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本創作之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本創作之創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種新型專利者。

本創作提供一種因應超薄板不易進行後製加工的問題，提出一種可以作為載體，且易於拆解移除的超薄板之高溫熱解膠帶結構。

為了達到上述及其他目的，本創作一種超薄板之高溫熱解膠帶結構，包括：一載體，具有一頂面以及一底面；一熱解膠帶層，一面係設置於該載體之頂面，該熱解膠帶層內包括複數發泡粒子；以及一離型層，係設置於該熱解膠帶層之另一面；其中，當該熱解膠帶層到達一預設溫度時，該複數發泡粒子會因為受熱體積膨脹，進一步導致該熱解膠帶層自該載體之頂面脫落。

在一較佳實施例中，該載體為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(polyimide,PI)或是金屬材料(如：鋁、銅或是不銹鋼)。

在一較佳實施例中，該載體厚度為12-200μm。

在一較佳實施例中，該熱解膠帶層之主成分包括環氧樹脂、壓克力膠、矽膠或是Molding膠。

在一較佳實施例中，該熱解膠帶層之添加劑包括架橋劑以及催化劑。

在一較佳實施例中，該熱解膠帶層厚度為25-80μm。

在一較佳實施例中，該預設溫度為攝氏80至270度。

以及，本創作一種超薄板之高溫熱解膠帶結構，包括：一載體，具有一頂面以及一底面；兩熱解膠帶層，一面係分別設置於該載體之頂面以及底面，該兩熱解膠帶層內包括複數發泡粒子；以及兩離型層，係分別設置於該兩熱解膠帶層之另一面；其中，當該兩熱解膠帶層到達一預設溫度時，該複數發泡粒子會因為受熱體積膨脹，進一步導致該兩熱解膠帶層自該載體之頂面以及底面脫落。

藉此結構，本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構因應超薄板不易進行後製加工的問題，當加工製程中達一預定溫度時，該熱解膠帶層即會自該載體脫落。確實解決了超薄板不易進行後製程加工的問題。

1‧‧‧載體

11‧‧‧頂面

12‧‧‧底面

2‧‧‧熱解膠帶層

21‧‧‧發泡粒子

3‧‧‧離型層

4‧‧‧銅箔

5‧‧‧膜材

6‧‧‧聚丙烯

7‧‧‧基板

圖1係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構較佳實施例之側視圖； 圖2係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之側視圖；圖3係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構較佳實施例之實施示意圖；圖4係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之實施示意圖一；圖5係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之實施示意圖二；圖6係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之實施示意圖三；以及圖7係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之實施示意圖四。

為達成上述或其他目的及功效，本創作所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本創作較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱圖1所示，係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構較佳實施例之側視圖。由圖中可清楚看出，本創作一種超薄板之高溫熱解膠帶結構，可有效解決超薄板的生產問題。係適用於印刷電路板(Printed circuit board,PCB)、IC載板(Substrates)、IC封裝及測試、晶圓等生產製造及測試流程。或是需要使用到超薄板製程，以及需要具有耐高溫(攝氏80-270度)，抵抗化學藥水(酸、鹼或是腐蝕)等條件的輔材，或是補強、支撐材料，但不限於此。該超薄板之高溫熱解膠帶結構包括：一載體1、一熱解膠帶層2以及一離型層3。

該載體1具有一頂面11以及一底面12。較佳地，該載體1為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(polyimide,PI)或是鋁、銅或是不銹鋼等金屬材料所製成，但不限於此。該載體1厚度可為12-200μm，但不限於此。

該熱解膠帶層2一面係設置於該載體1之頂面11，該熱解膠帶層2內包括複數發泡粒子21。較佳地，該熱解膠帶層2之主成分包括環氧樹脂、壓克力膠、矽膠或是Molding膠，添加劑包括架橋劑以及催化劑，該熱解膠帶層2總厚度為20~80μm，但不限於此。於本實施例中，該熱解膠帶層2係以單面形式設置於該載體1之頂面11，相關材料使用可客製化調整，片狀或捲材可以配合調整。

該離型層3係設置於該熱解膠帶層2之另一面。較佳地，該離型層3係可以為離型膜，且該離型層3厚度為20-30μm，但不限於此。

其中，當該熱解膠帶層2到達一預設溫度時，該複數發泡粒子21會因為受熱體積膨脹，進一步導致該熱解膠帶層2自該載體1之頂面11脫落。較佳地，該預設溫度為攝氏80至270度。

請參閱圖2所示，係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之側視圖。由圖中可清楚看出，本實施例大致相同於前一實施例，不再贅述，於本段說明中將只說明不同處。於本實施例中，該熱解膠帶層2係以雙面形式設置於該載體1之頂面11以及底面12，相關材料使用可客製化調整，片狀或捲材可以配合調整。相對地，離型層3同樣設置為兩個，且分別設置於該兩熱解膠帶層2之另一面。

藉由上述之結構、組成設計，茲就本創作之使用作動情形說明如下：請同時參閱圖3所示，係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構較佳實施例之實施示意圖。本實施例係需製作符合以下條件之印刷電路板：

當進行超薄板之加工時，係於載體1之單面或雙面(頂面11與底面12)設置該熱解膠帶層2，並且再於該熱解膠帶層2之另一面設置該離型層3。

其中，該熱解膠帶層2之原理係利用樹脂溶融與受貼附產品物件間產生足夠的結合力，而可抵抗生產流程中的藥水與加工的環境條件。而當加熱到一預設溫度時，則本創作利用特殊發泡粒子21在特定溫度下的體積膨脹的特性，可以在指定溫度下(攝氏80至270度)使發泡粒子21體積膨脹，替換樹脂與受貼附產品物件的接觸面，進而達到解離(黏性失去)的效用。

請同時參閱圖4至7所示，係依據本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構再一較佳實施例之實施示意圖一至四。由圖中可清楚看出，而當製程進行而取下離型層3後，可利用手動或是貼膜機將銅箔4亮面(或是超薄板)貼附於該熱解膠帶層2上，貼合時需注意避免有膜皺、氣泡等貼合問題產生。而該熱解膠帶層2初始黏力不高，約為5-15gf，無法在製程中穩定的與銅箔結合，因此須經過熱壓黏合以提升黏合力。接著，再經過貼膜材5，曝光、顯影、蝕銅、去膜材5、結合聚丙烯6(PP)、壓合基板7等製程(一般製程不再贅述)，即可經過烘烤解板。

故，請參閱全部附圖所示，本創作使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：本創作超薄板之高溫熱解膠帶結構係因應超薄板不易進行後製加工的問題，提出一種可以作為載體1，且易於拆解移除。

惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

1‧‧‧載體

11‧‧‧頂面

12‧‧‧底面

2‧‧‧熱解膠帶層

21‧‧‧發泡粒子

3‧‧‧離型層

Claims (8)

1. 一種超薄板之高溫熱解膠帶結構，包括：一載體，具有一頂面以及一底面；一熱解膠帶層，一面係設置於該載體之頂面，該熱解膠帶層內包括複數發泡粒子；以及一離型層，係設置於該熱解膠帶層之另一面；其中，當該熱解膠帶層到達一預設溫度時，該複數發泡粒子會因為受熱體積膨脹，進一步導致該熱解膠帶層自該載體之頂面脫落。
2. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該載體為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(polyimide,PI)或是金屬材料。
3. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該載體厚度為12-200μm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該熱解膠帶層之主成分包括環氧樹脂、壓克力膠、矽膠或是Molding膠。
5. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該熱解膠帶層之添加劑包括架橋劑以及催化劑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該熱解膠帶層厚度為20~80μm。
7. 如申請專利範圍第1項所述之超薄板之高溫熱解膠帶結構，其中該預設溫度為攝氏80至270度。
8. 一種超薄板之高溫熱解膠帶結構，包括：一載體，具有一頂面以及一底面；兩熱解膠帶層，一面係分別設置於該載體之頂面以及底面，該兩熱解膠帶層內包括複數發泡粒子；以及兩離型層，係分別設置於該兩熱解膠帶層之另一面；其中，當該兩熱解膠帶層到達一預設溫度時，該複數發泡粒子會因為受熱體積膨脹，進一步導致該兩熱解膠帶層自該載體之頂面以及底面脫落。