CN113225916A - 微线路印刷电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种微线路印刷电路板的制造方法，其包括有；提供一复合膜，其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层，其中该至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；提供一承载体，该基材的黏着层贴附于该承载体上；一聚酰亚胺膜，其上形成有薄铜，该聚酰亚胺膜黏着于该基材的热减黏感压胶上；将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作；经一加热制程再至常温后解黏，将该聚酰亚胺膜及承载体自该复合膜上移除。
Description
本发明是关于一种微线路印刷电路板的制造方法，特别是指一种用于制造微线路的印刷电路板，可提高其制程良率的制造方法。
【背景技术】
一般印刷电路板的制造方法，首先将铜箔形成于一基材(聚酰亚胺膜上，再以曝光显影等制程于基材上形成电路，而一种微线路印刷电路板的制造方法，通常是以卷对卷方式将铜溅镀于一聚酰亚胺膜上，使聚酰亚胺膜形成一层铜箔，再以卷对卷方式于聚酰亚胺膜上进行曝光、显影、蚀刻等线路制作制程，使微线路形成于聚酰亚胺膜上。但是，以卷对卷方式制成微线路时，因聚酰亚胺膜为软性基材，在卷对卷拉伸过程常有挠曲现象，要以曝光、显影、蚀刻等制程制作微线路于聚酰亚胺膜上，常有精密度不高、制程良率低的现象。
【发明内容】
本发明为一种微线路印刷电路板的制造方法，其包括有；提供一复合膜，其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层，其中该至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；提供一承载体，该基材的黏着层贴附于该承载体上；一聚酰亚胺膜，其上形成有薄铜，该聚酰亚胺膜黏着于该基材的热减黏感压胶上；将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作；经一加热制程再至常温后解黏；及将该聚酰亚胺膜及承载体自该复合膜上移除。
【附图说明】
图1为本发明使用的复合膜示意图。
图2为本发明微线路印刷电路板的制造方法的第一示意图。
图3为本发明微线路印刷电路板的制造方法的第二示意图。
图4为本发明微线路印刷电路板的制造方法的第三示意图。
图5本发明微细线路印刷电路板的制造方法的流程图。
图1-图5中，各符号说明如下：
复合膜 10
基材 12
黏着层 14、16
承载体 18
聚酰亚胺膜 20
薄铜 22
微线路 24
提供一复合膜 S1
复合膜贴附于承载体上 S2
提供一具有薄铜的聚酰亚胺膜 S3
聚酰亚胺膜贴附于基材上 S4
将薄铜制成细线路 S5
移除承载体及聚酰亚胺膜 S6
【实施方式】
请参阅图1，为本发明使用的复合膜示意图，首先，提供一复合膜10(S1)，其包括有一基材12及于基材12两侧各形成黏着层14、16，其中黏着层14为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；黏着层16亦可为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力。
本发明的其中一实施方式如下：取一容器250ml，倒入一耐热丙烯酸系压克力黏着剂如HT-6555-1 50g(从台湾新综工业股份有限公司购得)，添加交联剂N 0.5g(从台湾新综工业股份有限公司购得)、23G(聚乙醇#1000-二甲基丙烯酸脂)3g(从新中村化学公司购得)、1G(乙二醇二甲基丙烯酸酯)5g(从新中村化学公司购得)、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化氢0.5g(从台湾景明化工股份有限公司购得)，均匀搅拌10min，使用刮刀控制间隙以得到后续涂布胶厚在40um的情况下，涂布在的聚酰亚胺基材的一面，放置于烘箱中以100℃/30min烘烤条件去除溶剂，取出样品覆盖离型膜即可形成耐热的热减黏感压胶层。
黏着力测试方法
将上述复合膜切断为宽度1吋(inch)，长度150毫米(mm)，用2公斤(kg)的辊使其贴合于在23℃(室温情况下)进行过镜面处理的抛光钢板上。所述抛光钢板是使用前用无尘布沾湿酒精及丙酮进行清洁并放置1小时。如为下表中的热制程前黏着力，即是在室温下将贴合在抛光钢板上的复合膜，于剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下进行剥离，并测定黏着力(单位：gf/1inch)。如为下表中的热制程后黏着力，即是在经过烘箱150℃/4hrs条件下烘烤后，在将贴合在抛光钢板上的复合膜，于剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下进行剥离，并测定黏着力(单位：gf/1inch)。
厚度测试方法
将尚未涂布前的样品先使用SYLVAC进阶标准型电子表测量五个不同区域厚度取平均值记录，接下来在将涂布完感压胶后的样品一样使用SYLVAC进阶标准型电子表测量五个不同区域厚度取平均值记录，最后将这两种平均值相减的差值即为感压胶层的厚度。
经测试，本实施方式中热制程前黏着力为1082gf/inch，第二表面的热制程后黏着力为132gf/inch。
请参阅图2至5，为本发明微线路印刷电路板的制造方法及其流程图，复合膜10通过黏着层16贴附于一承载体18上(S2)，本实施例中承载体18为玻璃。
提供一聚酰亚胺膜20，其以溅镀或化学电镀方式形成一薄铜22(S3)。
聚酰亚胺膜20黏着于基材10的黏着层14(S4)。
将聚酰亚胺膜20的薄铜22进行曝光显影的线路制作(S5)，以形成微线路24。
经一加热制程再至常温后解黏，将聚酰亚胺膜20及承载体18自复合膜10上移除(S6)，由于聚酰亚胺膜20黏着于耐热的热减黏感压胶，经热制程后至常温时可降低黏着力，使聚酰亚胺膜20易于撕除且不会有残胶现象；而基材10的黏着层16为耐热的热减黏感压胶时，承载体18自基材10移除后亦不会有残胶现象，使承载体18可重复使用。
而在耐热的热减黏感压胶初始黏着力小于200gf/inch，或者加热后至常温时的黏着力大于150gf/inch，操作不便或残胶多，承载体无法重复使用。
上述特定实施例的内容是为了详细说明本发明，然而，该等实施例仅用于说明，并非意欲限制本发明。本领域技术人员可理解，在不悖离后附申请专利范围所界定的范畴下针对本发明。所进行的各种变化或修改均落入本发明的一部分。
Claims (7)
1.一种微线路印刷电路板的制造方法，其包括有；
提供一复合膜，其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层，其中所述至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；
提供一承载体，所述基材的黏着层贴附于所述承载体上；
一聚酰亚胺膜，其上形成有薄铜，所述聚酰亚胺膜黏着于所述基材的热减黏感压胶上；
将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作；及
经一加热制程再至常温后解黏，将所述聚酰亚胺膜及承载体自所述复合膜上移除。
2.根据权利要求1所述的微线路印刷电路板的制造方法，其中，所述承载体选自玻璃。
3.根据权利要求1所述的微线路印刷电路板的制造方法，其中，所述薄铜以溅镀或化学电镀形成于聚酰亚胺膜上。
4.根据权利要求1所述的微线路印刷电路板的制造方法，其中，所述聚酰亚胺膜的薄铜以曝光显影方式制作线路。
5.根据权利要求1所述的微线路印刷电路板的制造方法，其中，所述基材两侧的黏着层选自耐热的热减黏感压胶。
6.根据权利要求1所述的微线路印刷电路板的制造方法，其中，所述耐热的热减黏感压胶初始黏着力大于200gf/inch，加热后的黏着力小于150gf/inch。
7.根据权利要求6所述的微线路印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述加热为在150℃/4hrs条件下的加热。
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