JP2003279594A - プローバ用配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】可撓性フィルムの熱膨張と収縮による変形は、
その加工上大きな影響を及ぼす。本発明の目的は、この
ような問題を解決し、高精細、高位置精度かつ大面積な
可撓性フィルムプローバ用配線基板を提供することにあ
る。 【解決手段】（１）補強板、有機物層、少なくとも有機
物層に対面する面とは反対側の面に接続端子が形成され
た可撓性フィルムがこの順に積層されたことを特徴とす
るプローバー用配線基板。（２）補強板、有機物層、少
なくとも有機物層に対面する面とは反対側の面に接続端
子および配線回路が形成された可撓性フィルムがこの順
に積層されたことを特徴とするプローバー用配線基板。
（３）補強板がシート状であることを特徴とする（１）
または（２）記載のプローバ用配線基板。（４）補強板
がガラスであることを特徴とする（１）〜（３）のいず
れか記載のプローバ用配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファインピッチで
かつ大面積にわたって高精度な位置合わせが可能なプロ
ーバ用配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circu
it）製造において、検査工程の効率向上、パッケージ化
の効率向上または、ベアチップの良否判定を目指して、
ウエハのままで個々のＬＳＩに高度なテストを施すこと
が求められており、多ピンかつ高精細のプローバによる
動作テストが求められている。また、液晶ディスプレイ
において、大画面、高精細化が進められ、液晶ディスプ
レイの検査工程でも多ピンかつ高精細のプローバによる
点灯テストが求められている。

【０００３】高精細化には、回路パターンや接続端子の
幅やそれらの間のスペース幅で表される指標と基板上の
それらの位置で表される指標がある。後者の指標は、位
置精度であり、プローバとＬＳＩ、液晶ディスプレイパ
ネルなどとを接続する際の接続の位置合わせに係わる。

【０００４】プローバは、金属製のニードル型が一般的
であったが、高精細化が必要なものは、回路パターンと
テスト用接続端子を備えた有機基板が用いられるように
なっている。ＬＳＩ製造用シリコン基板も液晶ディスプ
レイパネルもさらに大型化、高精細化、高位置精度化が
進んでおり、プリント配線板に使われる技術を利用した
プローバでは、回路パターンや接続端子幅やそれらの間
のスペースに関しては、さらに微細化する方策もある
が、特に、高位置精度確保において対応が難しくなって
きた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】可撓性フィルムを基板
としたプローバ用配線基板は、その柔軟性のためにテス
ト対象物形状への追従が容易で、電気的接続が取りやす
い特長があるが、上記位置精度の点において、配線基板
加工が特に難しくなりつつある。すなわち、加工プロセ
スでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、エッチン
グや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フィルム
は、膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシス
は、基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。ま
た、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、こ
れらのプロセスの間に膨張、収縮があると、形成される
パターン間で位置ずれが発生する。可撓性フィルムの膨
張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工
を進める場合には更に大きな影響を及ぼす。また、位置
ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔
軟性を上げるために薄い基板を使う場合は特に位置制御
が難しい。また、多くの場合、可撓性フィルムの変形
は、不可逆的変化を伴うので、液晶ディスプレイやＬＳ
Ｉの進化に伴い要求される高精度に対応することが難し
くなってきている。

【０００６】本発明の目的は、上記のような問題点を解
決し、高精細、高位置精度かつ大面積な可撓性フィルム
プローバ用配線基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明は以下の構成および製造方法からな
る。 （１）補強板、有機物層、少なくとも有機物層に対面す
る面とは反対側の面に接続端子が形成された可撓性フィ
ルムがこの順に積層されたことを特徴とするプローバ用
配線基板。 （２）補強板、有機物層、少なくとも有機物層に対面す
る面とは反対側の面に接続端子および配線回路が形成さ
れた可撓性フィルムをこの順に積層されたことを特徴と
するプローバ用配線基板。 （３）補強板がシート状であることを特徴とする（１）
または（２）記載のプローバ用配線基板。 （４）補強板がガラスであることを特徴とする（１）〜
（３）のいずれか記載のプローバ用配線基板。 （５）補強板と可撓性フィルムとを有機物層を介して貼
り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの有機物層と貼り
合わされていない方の面に接続端子を形成することを特
徴とするプローバ用配線基板の製造方法。 （６）補強板と可撓性フィルムとを有機物層を介して貼
り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの有機物層と貼り
合わされていない方の面に接続端子および配線回路を形
成することを特徴とするプローバー用配線基板の製造方
法。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明において、可撓性フィルム
は、プラスチックフィルムであって、回路パターン製造
工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの
耐熱性を備えていることが重要であり、ポリカーボネー
ト、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーな
どのフィルムを採用することができる。中でもポリイミ
ドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優
れているので好適に採用される。また、低誘電損失など
電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーが好適に採
用される。また、可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用
することも可能である。

【０００９】上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂として
は、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミ
ド、ポリイミドなどが挙げられる。

【００１０】本発明に使用する可撓性フィルムの厚さ
は、電子機器の軽量化、小型化、あるいは微細なビアホ
ール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強
度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が
好ましいなどの点から、１２．５μｍから１２５μｍの
範囲が好ましい。

【００１１】可撓性フィルムは、補強板との積層に先立
って、片面もしくは両面に金属層が形成されていても良
い。該金属層は、銅箔などの金属箔を接着剤層で貼り付
けて形成することができる他、スパッタやメッキ、ある
いはこれらの組合せで形成することができる。また、銅
などの金属箔の上に可撓性フィルムの原料樹脂あるいは
その前駆体を塗布、乾燥、キュアすることで、金属層付
き可撓性フィルムを作り、用いることもできる。

【００１２】本発明において補強板として用いられる基
板の材質は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラ
ス、石英ガラスなどのガラス類、アルミナ、窒化シリコ
ン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチー
ル、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強
樹脂板などが採用でき、いずれも線膨張係数や吸湿膨張
係数が小さい点で好ましい。

【００１３】強度を維持する点や製造時のハンドリング
を容易にして、製造装置構造を簡便にでき、また製造タ
クトタイムを短縮しやすい点で補強板の形状は、シート
状であるのが好ましい。シート状の補強板用の素材とし
ては、回路パターン製造工程の耐熱性、耐薬品性に優れ
ている点や大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手
しやすい点や塑性変形しにくい点、あるいは搬送装置な
どとの接触によりパーティクルを発生しにくい点で、ガ
ラスが好ましく使用される。中でもアルミノホウケイ酸
塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスは、高弾性率
でかつ線膨張係数が小さいため特に好ましい。本発明の
プローバ用配線基板をバーンインテスト用プローブに使
用する場合は、テスト対象と線膨張係数がなるべく近い
ことが好ましいのである。

【００１４】補強板にガラス基板を用いる場合、ガラス
基板のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと、可撓
性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくな
り、平坦なステージ上に真空吸着したときにガラス基板
が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フ
ィルムが変形することになり位置精度の確保が難しくな
る傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラに
より平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる
傾向がある。また、ロボット等によるハンドリングに負
荷が大きくなり素早い取り回しが難しくなって生産性が
低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向があ
る。これらの点から、補強板であるガラス基板のヤング
率（ｋｇ／ｍｍ²）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５
０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲で
あることが好ましく、１５００ｋｇ・ｍｍ以上１９００
００ｋｇ・ｍｍ以下が更に好ましく、２４００ｋｇ・ｍ
ｍ以上１１００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲が特に好まし
い。なお、本発明においてガラスのヤング率は、ＪＩＳ
Ｒ１６０２によって求められる値とする。

【００１５】補強板に金属基板を用いる場合、金属基板
のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと、可撓性フ
ィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平
坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、金属基板
の反りやねじれ分、可撓性フィルムが変形することによ
り、位置精度の確保が難しくなる。また、折れがあると
その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉
厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が
悪くなる。また、ロボット等によるハンドリングに負荷
が大きくなり素早い取り回しが難しくなって生産性が低
下する要因になる他、運搬コストも増大する。したがっ
て、補強板である金属基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）
と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上１６２
５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。金
属基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）と厚さ（ｍｍ）の３
乗の積が、１０ｋｇ・ｍｍ以上３００００ｋｇ・ｍｍ以
下であることが更に好ましく、１５ｋｇ・ｍｍ以上２０
５００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが特に好まし
い。なお、絶縁性向上などを目的に金属基板に酸化処理
などの表面処理を施すことは適宜許される。

【００１６】ガラスや金属、ガラス繊維補強樹脂などの
補強板を使用する場合は、長尺連続体での製造後、裁断
することもできるが、位置精度を確保しやすい点で、本
発明のプローバ用配線基板の製造は枚葉式で行うことが
好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、可撓性フィル
ムが個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。
また、生産性向上などを目的に１枚のシート上に複数の
プローバー用配線基板を形成する場合は、製造工程の適
当な箇所で、補強板、有機物層、可撓性フィルムを切断
して個片に分けることもできる。

【００１７】本発明に使用する補強板は、枠状または略
格子状の補強板であっても良いが、これらの場合は、補
強板の機械的強度を確保することが重要であり、厚みや
その形状を適宜選択するのが好ましい。

【００１８】本発明に用いられる有機物層は接着剤また
は粘着剤からなり、可撓性フィルムを有機物層を介して
補強板に貼り付け加工しうるものであれば特に限定され
ないが、接続端子での接続をダメージなく確実におこな
うために、柔軟性を備えていることが好ましい。また、
プローバ用配線基板を製造する際の各種加工工程に耐え
るだけの耐薬品性や耐熱性を有していることが望まし
い。

【００１９】柔軟性の点では、有機物層は、圧縮弾性率
が、５０ＭＰａから１ＧＰａの範囲であることが好まし
い。また、、有機物層を構成する材料としては、シリコ
ーン系やエポキシ系の接着剤や粘着剤を使用するのが耐
薬品性や耐熱性に優れていることから好ましく、さらに
柔軟性の点で優れていることから特にシリコーン系が好
ましい。 十分な柔軟性を確保するために、有機物層の
厚みは、１μｍから３００μｍの範囲が好ましく、５μ
ｍから２００μｍの範囲がより好ましく、１０μｍから
１００μｍの範囲が特に好ましい。

【００２０】本発明のプローバ用配線基板は、補強板、
有機物層、可撓性フィルムがこの順に積層されたもので
あるが、部分的に有機物層がなく、補強板と可撓性フィ
ルムのみの部分があってもよい。すなわち、補強板上に
パターニングされた有機物層を備え、この有機物層で可
撓性フィルムを保持した構成をとってもよい。このよう
な構成は、可撓性フィルムの柔軟性を利用して接続端子
での接続をより確実にすることに効果がある。なお、パ
ターニングされた有機物層を用いる場合、補強板はシー
ト状であるのが好ましい。

【００２１】シート状補強板上に有機物層をパターニン
グする方法としては、印刷法や有機物層に感光性を付与
する方法などがある。感光性を付与した有機物層を塗布
するには、スピンコーター、リバースコーター、バーコ
ーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコー
ター、スクリーン印刷機、ディップコーター、スプレイ
コーターなどの種々の塗布機が採用できる。有機物層
は、補強板に直接塗布しても良いし、長尺フィルムなど
の別の基体に塗布してから補強板に転写しても良い。転
写を用いる場合は、塗布膜厚が均一な部分だけを採用す
ることができる長所がある一方、工程が増えたり、転写
用の別の基体が必要になる短所がある。また、有機物層
を可撓性フィルムに塗布してから、補強板に貼り合わせ
ることもできる。

【００２２】本発明で用いる可撓性フィルムには、補強
板との貼り付けに先立って、位置合わせ用マークが形成
されていてもよい。位置合わせマークは、可撓性フィル
ムの任意の面に形成することができる。位置合わせマー
クは、透明な補強板である場合は、補強板を通して読み
とっても良いし、可撓性フィルムを通して読みとっても
良いが、可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対側に金
属層が形成されている場合は、該金属層のパターンによ
らず読み取りができることから補強板側からの読み取り
が好ましい。この位置合わせマークは、可撓性フィルム
を補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用するこ
とができる。位置合わせマークの形状は特に限定され
ず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用で
きる。

【００２３】本発明で用いる可撓性フィルムには、補強
板との貼り付けに先立って、貼り付け面に回路パターン
が形成されていてもよい。補強板に貼り付けた後に貼り
付け面とは反対面に形成される回路パターンは、６０μ
ｍピッチ以下の特に高精度なパターンを形成することが
できるが、補強板との貼り付け面に形成されるパターン
は、主にプリント配線板などへの入出力端子およびその
周辺の配線や電源と接地電位配線の役割を持たせるもの
であり、補強板への貼り付け面とは反対面に形成される
パターンほどの高精細を要求されない場合がある。本発
明によれば、このような片面に特に高精細なパターンを
形成した両面配線を提供することも容易である。

【００２４】本発明のプローバ配線基板の製造方法は、
補強板と可撓性フィルムとを有機物層を介して貼り合わ
せ、次いで、該可撓性フィルムの有機物層と貼り合わさ
れていない方の面に接続端子を形成することを特徴とす
るものである。好ましくは、接続端子に加え、配線回路
を形成する。

【００２５】本発明のプローバ用配線基板の製造方法の
一例を以下に説明するが、本発明は、これに限定される
ものではない。

【００２６】厚さ０．７ｍｍのアルミノホウケイ酸塩ガ
ラスにダイコーターで、接着剤を塗布する。接着剤塗布
後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが３０
μｍの接着剤層を得る。

【００２７】次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
を準備する。該接着剤層にポリイミドフィルムを貼り付
ける。前述のように、該ポリイミドフィルムの貼り合わ
せ面側にあらかじめ配線回路が形成されていてもよい。

【００２８】また、該ポリイミドフィルムの貼り合わせ
面とは反対の面に配線回路があらかじめ形成されていて
も良いが、貼り合わせ後にさらに微細な接続端子や配線
回路が形成されることがあるので、ピッチ等の粗い配線
回路であるのが好ましい。

【００２９】該ポリイミドフィルムはあらかじめ所定の
大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良い
し、長尺ロールから巻き出しながら、貼り付けと切断を
してもよい。このような貼り付け作業には、ロール式ラ
ミネーターや真空ラミネーターを使用することができ
る。

【００３０】該ポリイミドフィルムの貼り合わせ面とは
反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルア
ディティブ法やセミアディティブ法で接続端子や配線回
路である金属層を形成する。

【００３１】フルアディティブ法は、以下のようなプロ
セスである。すなわち、金属層を形成する面にパラジウ
ム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥す
る。ここで言う触媒とは、そのままではメッキ成長の核
としては働かないが、活性化処理をすることでメッキ成
長の核となるものである。触媒付与処理は、補強板に可
撓性フィルムを貼り合わせてから実施しても良いし、貼
り合わせ前に、例えば長尺の可撓性フィルム上で実施し
ても良い。次いで、フォトレジストをスピンコーター、
ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダ
イコーター、スクリーン印刷などで塗布して乾燥する。
該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介し
て露光、現像して、メッキ膜が不要な部分にレジスト層
を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫
酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解メッキ
液に、該ポリイミドフィルムを浸漬し、厚さ２μｍから
２０μｍの銅メッキ膜を形成して、接続端子および配線
回路を得る。

【００３２】セミアディティブ法は、以下のようなプロ
セスである。すなわち、金属層を形成する面に、クロ
ム、ニッケル、銅またはこれらの合金をスパッタし、下
地層を形成する。該下地層の厚みは、通常、１ｎｍから
１０００ｎｍの範囲である。該下地層の上に銅スパッタ
膜をさらに５０ｎｍから３０００ｎｍの範囲で積層する
ことは、後に続く電解メッキのための十分な導通を確保
したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効
果があり好ましい。該下地層形成に先立ち、ポリイミド
フィルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆
スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布が行わ
れることは適宜許される。中でも、エポキシ樹脂系、ア
クリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系、
ＮＢＲ系などの接着剤層塗布は接着力改善効果が大きく
好ましい。これらの処理や塗布は、補強板貼り付け前に
実施されても良いし、補強板貼り付け後に実施されても
良い。補強板貼り付け前に長尺のポリイミドフィルムに
対してロールツーロールで連続処理されることは生産性
向上が図れ好ましい。また、下地層は補強板に可撓性フ
ィルムを貼り合わせてから形成しても良いし、貼り合わ
せ前に、例えば長尺の可撓性フィルム上に形成しても良
い。このようにして形成した下地層上にフォトレジスト
をスピンコーター、ブレードコーター、ロールコータ
ー、ダイコーター、スクリーン印刷などで塗布して乾燥
する。該フォトレジストを所定パターンのフォトマスク
を介して露光、現像して、メッキ膜が不要な部分にレジ
スト層を形成する。次いで、該下地金属層を電極として
電解メッキをおこなう。電解メッキ液としては、硫酸銅
メッキ液、シアン化銅メッキ液、ピロ燐酸銅メッキ液な
どが用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅メッキ膜
を形成後、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などの
メッキを施し、フォトレジストを剥離し、続いてスライ
トエッチングにて下地層を除去して、接続端子および配
線回路を得る。

【００３３】また、ポリイミドフィルムに接続孔を設け
ることができる。すなわち、ガラス基板との貼り合わせ
面側に設けた配線回路との電気的接続を取るビアホール
を設けることができる。接続孔の設け方としては、炭酸
ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなど
のレーザー孔開けやケミカルエッチングを採用すること
ができる。レーザーエッチングを採用する場合は、エッ
チングストッパ層として、孔開け位置のポリイミドフィ
ルムの貼り付け面側に金属層を配置しておくことが好ま
しい。ポリイミドフィルムのケミカルエッチング液とし
ては、ヒドラジン、水酸化カリウム水溶液などを採用す
ることができる。また、ケミカルエッチング用マスクと
しては、パターニングされたフォトレジストや金属層が
採用できる。電気的接続を取る場合は、接続孔形成後、
前述の金属層パターン形成と同時にメッキ法で孔内面を
導体化することが好ましい。電気的接続をとるための接
続孔は、直径が１５μｍから２００μｍが好ましい。

【００３４】上述したように、まず固定されていない可
撓性フィルムの一方の面に回路パターンを形成した後、
該可撓性フィルムの回路パターン面をガラス基板に貼り
合わせてからもう一方の面に別の回路パターンを形成す
ることで、両面配線基板であり、かつ、片面が高精細の
配線基板を得ることができる。

【００３５】可撓性フィルムの両面に特に高精細の回路
パターンを形成する場合は、最初に回路パターンが形成
される面の加工においてもガラス基板に貼り合わせられ
ていることが望ましい。この場合は、まず、後から加工
される面をガラス基板に貼り合わせて、サブトラクティ
ブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路
パターンを形成し、次いで別のガラス基板に回路形成面
側を貼り合わせてから、最初のガラス基板を剥離し、も
う一方の面に、サブトラクティブ法、セミアディティブ
法やフルアディティブ法で回路パターンを形成する方法
が用いられる。

【００３６】可撓性フィルムの両面にガラス基板が貼り
付けられた状態から、片側だけのガラス基板を剥がすプ
ロセスを採用する場合、後から回路パターンを形成され
た面が接している有機物層が、紫外線照射で接着力、粘
着力が減少するタイプであり、かつ、可撓性フィルムが
紫外線を遮断する性能を持つかあるいは可撓性フィルム
上にベタの金属層がありこの金属層が紫外線を遮断する
ことが好ましい。

【００３７】プローバ用配線基板に接続されるチップに
バンプが形成されていない場合は、プローバ用配線基板
の接続端子にバンプを形成することが好ましい。フォト
リソグラフィーで、バンプ形成位置が除去されたフォト
レジスト層を形成し、電解メッキまたは無電解メッキ
で、金／ニッケルなどのバンプを設け、次いでフォトレ
ジスト層を剥離することで、好適にバンプを形成でき
る。

【００３８】ガラス基板上に複数のプローバ用配線基板
を形成した場合は、プローバー用配線基板を形成後、レ
ーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、個片
に切り分ける。

【００３９】本発明のプローバ用配線基板に、抵抗素子
や容量素子を組み込むことは適宜許される。また、可撓
性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層
を積層し、多層化することも可能である。

【００４０】

【実施例】以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００４１】実施例１ 厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩
ガラスを真空吸着で移動定盤上に固定した。シリコーン
系接着剤”ＳＥ１７００”（東レ・ダウコーニングシリ
コーン（株）製）をダイコーターヘッドに供給しつつ、
ガラスを固定した定盤をダイコーターヘッド幅方向と直
角方向に移動させて、該シリコーン系接着剤を塗布し
た。塗布終了後、ガラスを定盤からオーブンへ移し、１
２０℃で３０分乾燥した。乾燥後のシリコーン系接着剤
厚みを５０μｍとした。該ガラス基板のヤング率は、７
１４０ｋｇ／ｍｍ²であり、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）と
厚さ（ｍｍ）の３乗の積は、２４４９ｋｇ・ｍｍであっ
た。

【００４２】金属層接着力向上のための接着剤Ａを以下
のようにして用意した。フラスコ内を窒素雰囲気に置換
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８重量部を入
れ、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３
−アミノプロピル）ジシロキサン１９．８８重量部を溶
解した。次いで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物２５．７６重量部を加え、窒
素雰囲気下で１０℃、１時間撹拌した。続いて５０℃で
３時間撹拌しながら反応させ、ポリイミド前駆体ワニス
からなる接着剤Ａを得た。

【００４３】ロールコーターの一種であるコンマコータ
ーを用いて、厚さ２５μｍ、幅３００ｍｍの長尺のポリ
イミドフィルム（”ユーピレックス”宇部興産（株）
製）に接着剤Ａを連続的に塗布した。次いで、８０℃で
１０分間、１３０℃で１０分間、１５０℃で１５分間乾
燥し、２５０℃で５分間キュアした。キュア後の接着剤
Ａ層の膜厚は１μｍであった。

【００４４】シリコーン系接着剤層が形成されているガ
ラスにロール式ラミネーターで、接着剤Ａを塗布したポ
リイミドフィルムを、ポリイミドフィルム側がガラス面
になるように貼り付けた。ガラスにラミネートされたポ
リイミドフィルムは、ガラス終端に合わせてカットし
た。

【００４５】次いで、スパッタにて厚さ５０ｎｍのクロ
ム−ニッケル合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜をこの順に
接着剤Ａ層上に積層した。さらに、該銅膜上にポジ型フ
ォトレジストをスピンコーターで塗布して８０℃で１０
分間乾燥した。該フォトレジストをフォトマスクを介し
て露光、現像して、メッキ膜が不要な部分に厚さ１０μ
ｍのレジスト層を形成した。

【００４６】評価用フォトマスクパターンは、５０μｍ
ピッチで５００個の接続端子電極（パッド）（幅２０μ
ｍ、長さ２００μｍ）を３０ｍｍの４辺にそれぞれ配置
した。該３０ｍｍ角のパターンを５０ｍｍピッチで等間
隔に配置した。合わせて、測長用に基板の中心から対角
方向に約１４１ｍｍ離して配置した４点（辺に平行方向
には互いに２００ｍｍずつ離して配置）のマーカーをフ
ォトマスクパターンに設けた。また、４辺に設けた接続
端子電極から、４辺の外側に向けて幅２０μｍの配線回
路を形成した。

【００４７】フォトレジストを現像後、１２０℃で１０
分間ポストベークした。次いで該銅層を電極として厚さ
５μｍの銅層を電解メッキで形成した。電解メッキ液
は、硫酸銅メッキ液とした。引き続き、該銅メッキ膜上
に、電解メッキで厚さ１μｍのニッケル層と厚さ０．２
μｍの金層をこの順に積層した。ニッケル電解メッキ液
は硫酸ニッケルメッキ液、金電解メッキ液はシアン化第
一酸カリウムメッキとした。その後、フォトレジストを
フォトレジスト剥離液で剥離し、続いて塩化鉄水溶液に
よるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜
およびクロム−ニッケル合金膜を除去して、金属膜パタ
ーンを得た。

【００４８】測長機”ＳＮＩＣ−８００”（ソキア
（株）製）を使用して、上述した測長用に設けた対角方
向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍ
ｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したと
ころ、フォトマスクパターンに対して±２μｍ以内にあ
り、位置精度は非常に良好に保持されていた。

【００４９】炭酸ガスレーザー切断機を用いて、５０ｍ
ｍピッチで配置された接続端子電極パターンごとにポリ
イミドフィルムを切り分けた。次いで、ガラス基板もそ
のパターンに合わせて切断し、プローバー用配線基板モ
デルサンプルを得た。

【００５０】モデルＩＣチップを回路基板上の接続パッ
ドと位置合わせを試みたところ、ポリイミド基板上の接
続端子電極の位置精度が良好であるため、接続端子電極
とモデルＩＣチップのバンプの位置合わせは良好であっ
た。

【００５１】比較例１ 実施例１と同様にして厚さ２５μｍ、幅３００ｍｍのポ
リイミドフィルムに接着剤Ａを塗布、乾燥、キュアし
た。ガラス基板に該ポリイミドフィルムを貼り付けず、
３００ｍｍ角のポリイミドフィルム単体に対して、実施
例１と同様に、スパッタ膜形成、フォトレジストパター
ン形成、メッキ膜形成、フォトレジスト剥離、ソフトエ
ッチングを施し、接続端子電極とマーカーを形成した。
炭酸ガスレーザー切断機を用いて、５０ｍｍピッチで配
置された接続端子電極パターンごとにポリイミドフィル
ムを切り分けた。

【００５２】測長機”ＳＮＩＣ−８００”（ソキア
（株）製）にて、実施例１と同様に測長用に設けた対角
方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点の距離を測定したと
ころ、フォトマスクパターンに対して基板外側に向かっ
て最大６５μｍ歪んでいた。

【００５３】続いて、真空ラミネーターを用いて、ポリ
イミドフィルムの接続端子電極とマーカーが形成された
面とは反対側の面を、実施例１と同様にして作製したシ
リコーン系接着剤層を設けたガラス基板に貼り合わせ
た。

【００５４】次に、実施例１と同様のモデルＩＣチップ
を回路基板上の接続パッドと位置合わせを試みたが、回
路基板の歪みのために、回路基板上の４９個のユニット
の内１４個で回路基板上の接続パッドとモデルＩＣチッ
プのバンプの位置合わせが完了できなかった。

【００５５】

【発明の効果】本発明のプローバ用配線基板は、加工工
程での熱処理プロセス、湿式プロセスによる膨張と収
縮、あるいは引っ張りや捻れなどの外力による変形を抑
制でき、また、加工後の保管による温度、湿度による膨
張、収縮を抑制して、より設計値に近い微細加工を可能
とするものである。また、可撓性フィルム基板と有機物
層の弾力性によって、ＩＣとの接続が確実におこなえ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA16 AB06 AB08 AC06 AC14 AF07 4M106 AA01 AA02 DD10 5E338 AA01 AA12 AA16 BB72 CC01 EE23 EE26 5E343 AA02 AA18 AA33 BB18 BB23 BB24 BB44 BB52 CC04 CC62 DD25 DD43 DD76 EE22 ER12 ER18 GG08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】補強板、有機物層、少なくとも有機物層に
   対面する面とは反対側の面に接続端子が形成された可撓
   性フィルムがこの順に積層されたことを特徴とするプロ
   ーバ用配線基板。
2. 【請求項２】補強板、有機物層、少なくとも有機物層に
   対面する面とは反対側の面に接続端子および配線回路が
   形成された可撓性フィルムがこの順に積層されたことを
   特徴とするプローバ用配線基板。
3. 【請求項３】補強板がシート状であることを特徴とする
   請求項１または２記載のプローバ用配線基板。
4. 【請求項４】補強板がガラスであることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれか記載のプローバ用配線基板。
5. 【請求項５】補強板と可撓性フィルムとを有機物層を介
   して貼り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの有機物層
   と貼り合わされていない方の面に接続端子を形成するこ
   とを特徴とするプローバ用配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】補強板と可撓性フィルムとを有機物層を介
   して貼り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの有機物層
   と貼り合わされていない方の面に接続端子および配線回
   路を形成することを特徴とするプローバ用配線基板の製
   造方法。