JP2003101192A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやす
い可撓性フィルムにおいて、特に高位置精度で高精細な
回路パターンを形成する。 【解決手段】可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介
して補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に
セミアディティブ法またはフルアディティブ法にて特に
高精細な回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを
補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度な回路パタ
ーンを有するとともに生産性に優れた可撓性フィルムを
用いた回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化
に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が
求められている。可撓性フィルム基板は、曲げることが
できるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品
の小型化に適していることから需要が拡大している。液
晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ
技術は、比較的細幅の長尺ポリイミドフィルム基板を加
工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得
ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づ
きつつある。微細化にはライン幅やライン間のスペース
幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される
指標がある。ライン幅やスペース幅に関しては、さらに
微細化する方策があるが、後者の指標、位置精度は、回
路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッ
ドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの
多ピン化の進展に従い要求される精度に対応することが
厳しくなってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記位置精度の点にお
いて、特に可撓性フィルム基板加工は改良が難しい状況
になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキ
ュアなどの熱処理プロセス、エッチングや現像などの湿
式プロセスがあり、可撓性フィルムは、膨張と収縮を繰
り返す。このときのヒステリシスは、基板上の回路パタ
ーンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必
要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセスの間に
膨張、収縮があると形成されるパターン間で位置ずれが
発生する。可撓性フィルムの膨張と収縮による変形は、
比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣの場合に
は更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張り
や捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるた
めに薄い基板を使う場合は特に注意を要する。

【０００４】本発明の目的は、上記のような問題点を解
決し、高精細な可撓性フィルム回路基板を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は以下の
構成および製造法により達成される。 （１）可撓性フィルム上に回路パターンを形成した回路
基板の製造方法であって、可撓性フィルムと補強板とを
剥離可能な有機物層を介して貼り合わせてから、セミア
ディティブ法またはフルアディティブ法にて回路パター
ンを形成し、可撓性フィルムを補強板から剥離すること
を特徴とする回路基板の製造方法。 （２）補強板がガラスであることを特徴とする上記
（１）記載の回路基板の製造方法。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の可撓性フィルムとして
は、プラスチックフィルムであって、回路パターン製造
工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの
耐熱性を備えていることが重要であり、ポリカーボネー
ト、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーな
どのフィルムを採用することができる。中でもポリイミ
ドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優
れているので好適に採用される。また、低誘電損失など
電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーが好適に採
用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用するこ
とも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂として
は、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエー
テル、マレイミド、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げ
られる。可撓性フィルムの厚さは、電子機器の軽量化、
小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い
方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦
性を維持するためには厚い方が好ましいため、１２．５
μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。

【０００７】本発明の補強板に用いられる基板は、ソー
ダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ
酸ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、インバー合
金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂板などが採
用できる。いずれも線膨張係数や吸湿膨張係数が小さい
点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱性、耐薬
品性に優れている点や大面積で表面平滑性が高い基板が
安価に入手しやすい点や塑性変形しにくい点、あるいは
接触によりパーティクルを発生しにくい点で無機ガラス
類が好ましい。中でもアルミノホウケイ酸ガラスに代表
されるホウケイ酸系ガラスは、高弾性率でかつ線膨張係
数が小さいため特に好ましい。また、本発明の剥離可能
な有機物層が紫外線照射で接着力、粘着力が減少するタ
イプのものである場合は、補強板は紫外線を通す基板で
あることが好ましい。特にプロセス中に両面に補強板が
貼り合わせられた構成をとり、片側の補強板だけを剥離
したいときには剥離可能な有機物層が紫外線照射で接着
力、粘着力が減少するタイプであり、かつ補強板が紫外
線を通す基板であることが好ましい。

【０００８】金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用
する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度
を確保しやすい点で、本発明の製造方法は枚葉式で行う
ことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別の
シート状でハンドリングされる状態を言う。

【０００９】補強板にガラス基板を用いる場合、ガラス
基板のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性
フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、
平坦なステージ上に真空吸着したときにガラス基板が割
れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィル
ムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる。
一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪
くなることがあり、露光精度が悪くなる。また、ロボッ
ト等によるハンドリングに負荷が大きくなり素早い取り
回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運
搬コストも増大する。したがって、枚葉補強板であるガ
ラス基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の
３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・
ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、１５００ｋｇ・
ｍｍ以上１９００００ｋｇ・ｍｍ以下が更に好ましく、
２４００ｋｇ・ｍｍ以上１１００００ｋｇ・ｍｍ以下の
範囲が最も好ましい。

【００１０】補強板に金属基板を用いる場合、金属基板
のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性フィ
ルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦
なステージ上に真空吸着しできなくなったり、金属基板
の反りやねじれ分、可撓性フィルムが変形することによ
り、位置精度の確保が難しくなる。また、折れがあると
その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉
厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が
悪くなる。また、ロボット等によるハンドリングに負荷
が大きくなり素早い取り回しが難しくなって生産性が低
下する要因になる他、運搬コストも増大する。したがっ
て、枚葉補強板である金属基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ
２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上１
６２５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが好まし
い。金属基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍ
ｍ）の３乗の積が、１０ｋｇ・ｍｍ以上３００００ｋｇ
・ｍｍ以下であることが更に好ましく、１５ｋｇ・ｍｍ
以上２０５００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが最も
好ましい。

【００１１】本発明に用いられる剥離可能な有機物層は
接着剤または粘着剤であり、可撓性フィルムを貼り付け
て加工後、可撓性フィルムを剥離し易いものである。こ
のような接着剤または粘着剤としては、アクリル系また
はウレタン系の再剥離粘着剤と呼ばれる粘着剤を挙げる
ことができる。可撓性フィルム加工中は十分な接着力が
あり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に
歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれ
る領域の粘着力のものが好ましい。シリコーン樹脂膜は
本発明では離型剤として用いられることがあるが、タッ
ク性があるシリコーン樹脂は再剥離粘着剤として使用す
ることもできる。またタック性があるエポキシ系樹脂膜
を再剥離粘着剤として使用することも可能である。

【００１２】本発明では粘着力を数値で表現すると、基
材をポリエステルフィルムとし、２５μｍ厚みに粘着剤
を積層した粘着テープをステンレス板に貼り付けて剥離
する際の１８０°方向ピール強度が、１ｇ／２５ｍｍか
ら５００ｇ／２５ｍｍの範囲にあるものである。中でも
弱粘着と呼ばれる２ｇ／２５ｍｍから２００ｇ／２５ｍ
ｍの範囲が好ましい。低温領域で接着力、粘着力が減少
するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するもの
や加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用
いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接
着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接
着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型
のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接
着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と
非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙
げられる。

【００１３】剥離可能な有機物層は、補強板に直接塗布
しても良いし、長尺フィルムなどの別の基体に塗布して
から補強板に転写しても良い。補強板が枚葉である場合
は、長尺基体に塗布してから補強板に転写する方法が膜
厚制御の点で好ましい。

【００１４】本発明の可撓性フィルムには、補強板との
貼り付けに先立って、貼り付け面である一方の面に回路
パターンおよび位置合わせ用マークが形成されていても
よい。位置合わせマークは、透明な補強板を通して読み
とっても良いし、可撓性フィルムを通して読みとっても
良いが、可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対側に金
属層が形成されている場合は、金属層のパターンによら
ず読み取りができることから補強板側からの読み取りが
好ましい。この位置合わせマークは、可撓性フィルムを
補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用すること
ができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、
露光機などで一般に使用される形状が好適に採用でき
る。

【００１５】補強板に貼り付けた後に貼り付け面とは反
対面に形成される回路パターンは、６０μｍピッチ以下
の特に高精度なパターンを形成することができるが、補
強板との貼り付け面に形成されるパターンは、主にプリ
ント配線板などへの入出力端子およびその周辺の配線や
電源と接地電位配線の役割を持たせるものであり、補強
板への貼り付け面とは反対面に形成されるパターンほど
の高精細を要求されない場合がある。本発明の一例で
は、片面に特に高精細なパターンを形成した両面配線を
提供する。両面配線であることのメリットとしては、ス
ルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由
度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍
まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減が
できること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の
近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電
位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化させること、電
磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどがあ
り、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化
が進むと非常に重要になる。

【００１６】本発明の製造方法の一例を以下に説明する
が、これに限定されるものではない。厚さ０．７ｍｍの
アルミノホウケイ酸ガラスにスピンコーター、ブレード
コーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコータ
ー、スクリーン印刷などで、弱粘着性再剥離剤を塗布す
る。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するた
めには、ダイコーターの使用が好ましい。再剥離剤塗布
後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２０
μｍの再剥離剤層を得る。塗布した再剥離剤層にポリエ
ステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた離型フィ
ルムからなる空気遮断用フィルムを貼り付けて１週間室
温で放置した。この期間は、熟成と呼ばれ、再剥離層の
架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や
保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択され
る。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素
雰囲気中や真空中で保管することもできる。弱粘着性再
剥離剤を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転
写することも可能である。

【００１７】次に厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを
準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がし
て、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り付ける。貼
り合わせに際しては、ポリイミドフィルムはあらかじめ
所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても
良いし、長尺ロールから巻き出しながら、貼り付けと切
断をしてもよい。このような貼り付け作業には、ロール
式ラミネーターや真空ラミネーターを使用することがで
きる。

【００１８】本発明では、ポリイミドフィルムを貼り合
わせた後、セミアディティブ法またはフルアディティブ
法で貼り合わせ面と反対側の面に高精細な回路パターン
を形成することが重要である。セミアディティブ法やフ
ルアディティブ法は、ライン幅やスペース幅がフォトレ
ジストの分解能で決まるために、高精細の回路パターン
を得ることが可能であるが、前述したように、いくら高
精細なライン幅やスペース幅を実現してもそれに見合っ
た位置精度が実現されないと回路基板として使えない。
本発明では、補強板と剥離可能な有機物層を利用するこ
とによる位置精度の確保と高精細回路パターン加工法で
あるセミアディティブ法やフルアディティブ法とを組み
合わせることにより、初めて、可撓性フィルムでありな
がら、特に高精細な回路パターンを形成することを可能
にするものである。また、平坦性に優れた補強板に固定
することによって、可撓性や変形を考慮したフィルム基
板特有の取り扱いでなく、平坦でリジッドな基板として
取り扱いが容易になる。更に、平坦でリジッドな基板用
に開発された優れた製造プロセスを適用することが可能
になる。例えば、フォトレジストを大面積基板に均一に
塗布するために、スピンコーターやダイコーターなど、
半導体製造工程や液晶ディスプレイ製造工程で開発が進
められた塗布技術を利用することができ、単にセミアデ
ィティブ法やフルアディティブ法をフィルム基板に適用
しただけの場合に比べて、高い面内均一性やひいては高
精細化を図ることができる。また、フィルム基板だけで
あれば、基板変形抑制やばたつき発生による不均一性誘
発や剥がれ防止のために、メッキ時やエッチング時の揺
動、噴流、搬送などに制約があるが、補強板を用いるこ
とにより、これらの問題は解消し、大面積で高精細な回
路パターンを得る上で非常に大きな効果がある。

【００１９】セミアディティブ法は、電解メッキを用い
るために金属膜の成長速度が早く、生産性と装置の小型
化の点で優れている。また、セミアディティブ法では、
フルアディティブ法の厳しいプロセス条件、具体的に
は、メッキ条件である６０℃から７０℃の高温の強アル
カリ溶液浸漬を経ることがないので、剥離可能な有機物
層やフォトレジスト材料などへの制約が少なく有利であ
る。特にフォトレジストに高温での耐アルカリ性を求め
ることは難しく、特に設計されたネガ型フォトレジスト
を比較的高いポストベークを加えた後、用いるので、剥
離しにくいことがある。

【００２０】セミアディティブ法、フルアディティブ法
以外の金属配線回路形成法としては、サブトラクティブ
法があるが、あらかじめ準備されたベタの金属箔または
金属薄膜の上にフォトレジストパターンを形成し、その
開口部をエッチング液で除去し、回路パターンを得る方
法であり、化学エッチングはその進行が等方的であるた
めに、回路パターンの幅制御ラチチュードが狭く、狭幅
配線は困難である。従って、本発明における金属配線回
路形成法としては、セミアディティブ法あるいはフルア
ディティブ法であることが重要である。

【００２１】セミアディティブ法は、以下のようなプロ
セスである。金属層を形成する面に、クロム、ニッケ
ル、銅またはこれらの合金をスパッタし、下地層を形成
する。下地層の厚みは１ｎｍから１０００ｎｍの範囲で
ある。下地層の上に銅スパッタ膜をさらに５０ｎｍから
３０００ｎｍ積層することは、後に続く電解メッキのた
めの導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホー
ル欠陥防止に効果がある。下地層形成に先立ち、ポリイ
ミドフィルム表面に接着力向上のために、プラズマ処
理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布
が行われることは適宜許される。中でもエポキシ樹脂
系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹
脂系、ＮＢＲ系などの接着剤層塗布は接着力改善効果が
大きく好ましい。これらの処理や塗布は、枚葉補強板貼
り付け前に実施されても良いし、枚葉補強板貼り付け後
に実施されても良い。枚葉補強板貼り付け前に長尺のポ
リイミドフィルムに対してロールツーロールで連続処理
されることは生産性向上が図れ好ましい。また、下地層
は補強板に可撓性フィルムを貼り合わせてから形成して
も良いし、貼り合わせ前に、例えば長尺の可撓性フィル
ム上に形成しても良い。枚葉補強板にフィルムを貼り付
けた後先述のようにして形成した下地層上にフォトレジ
ストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコー
ター、ダイコーター、スクリーン印刷などで塗布して乾
燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスク
を介して露光、現像して、メッキ膜が不要な部分にレジ
スト層を形成する。次いで下地層を電極として電解メッ
キをおこなう。電解メッキ液としては、硫酸銅メッキ
液、シアン化銅メッキ液、ピロ燐酸銅メッキ液などが用
いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅メッキ膜を形成
後、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのメッキ
を施し、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッ
チングにて下地層を除去して、回路パターンを得る。

【００２２】フルアディティブ法は、以下のようなプロ
セスである。金属層を形成する面にパラジウム、ニッケ
ルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで
言う触媒とは、そのままではメッキ成長の核としては働
かないが、活性化処理をすることでメッキ成長の核とな
るものである。触媒付与処理は補強板に可撓性フィルム
を貼り合わせてから実施しても良いし、貼り合わせ前
に、例えば長尺の可撓性フィルム上で実施しても良い。
枚葉補強板にフィルムを貼り合わせた後、フォトレジス
トをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコータ
ー、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷など
で塗布して乾燥する。フォトレジストを所定パターンの
フォトマスクを介して露光、現像して、メッキ膜が不要
な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化
処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せか
らなる無電解メッキ液に、ポリイミドフィルムを浸漬
し、厚さ２μｍから２０μｍの銅メッキ膜を形成して、
回路パターンを得る。

【００２３】また、これら金属配線回路形成において、
ポリイミドフィルムに接続孔を設けることができる。す
なわち、枚葉補強板との貼り合わせ面側に設けた金属層
との電気的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグ
リッドアレイのボール設置用の孔を設けたりすることが
できる。接続孔の設け方としては、炭酸ガスレーザー、
ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどのレーザー孔開
けやケミカルエッチングを採用することができる。レー
ザーエッチングを採用する場合は、エッチングストッパ
層として、ポリイミドフィルムの貼り付け面側に金属層
があることが好ましい。ポリイミドフィルムのケミカル
エッチング液としては、ヒドラジン、水酸化カリウム水
溶液などを採用することができる。また、ケミカルエッ
チング用マスクとしては、パターニングされたフォトレ
ジストや金属層が採用できる。電気的接続を取る場合
は、接続孔形成後、前述の金属層パターン形成と同時に
メッキ法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的
接続をとるための接続孔は、直径が１５μｍから２００
μｍが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が５０μｍ
から８００μｍが好ましい。

【００２４】次いで回路パターンが形成されたポリイミ
ドフィルムを枚葉補強板から剥離する。回路パターンへ
の電子部品マウント装置などで取り扱い易いように、レ
ーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、剥離
前に個片または個片の集合体に回路パターン付きポリイ
ミドフィルムを切り分けておくことが好ましい。また、
剥離時だけでなく、回路パターン作製時にも個片または
個片の集合体のように小さくしておくとポリイミドフィ
ルムに応力が残りにくく好ましい。電子部品との接続の
位置精度を保つために、ポリイミドフィルム上の回路パ
ターンへ電子部品を接続後に、ポリイミドフィルムを枚
葉基板から剥離することがさらに好ましい。電子部品と
の接続方法としては、ハンダ接続、異方性導電フィルム
による接続、金属共晶による接続、等方性非導電接着剤
による接続、ワイヤーボンディング接続などが採用でき
る。

【００２５】本発明の回路基板は、電子機器の配線板、
ＩＣパッケージ用インターポーザーなどに使用される。
回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは適
宜許される。

【００２６】

【実施例】以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００２７】実施例１ 厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸ガ
ラスにダイコーターで、紫外線照射で粘着力が低下する
アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−１１Ａ（綜研
化学（株）製）と硬化剤Ｌ−４５（綜研化学（株）製）
を５０：１で混合したものを塗布し、８０℃で２分乾燥
した。乾燥後の粘着剤厚みを２０μｍとした。次いで粘
着剤層に、ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコ
ーン樹脂層を設けたフィルムからなる空気遮断用フィル
ムを貼り付けて（アルミノホウケイ酸ガラス／粘着剤層
／シリコーン樹脂層／ポリエステルフィルムの構成）１
週間おいた。

【００２８】金属層接着力向上のための接着剤を以下の
ようにして用意した。フラスコ内を窒素雰囲気に置換
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８重量部を入
れ、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３
−アミノプロピル）ジシロキサン１９．８８重量部を溶
解した。次いで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物２５．７６重量部を加え、窒
素雰囲気下で１０℃、１時間撹拌した。続いて５０℃で
３時間撹拌しながら反応させ、ポリイミド前駆体ワニス
からなる接着剤を得た。

【００２９】コンマコーターを用いて、厚さ２５μｍ、
幅３００ｍｍの長尺のポリイミドフィルム（”ユーピレ
ックス”宇部興産（株）製）に接着剤を連続的に塗布し
た。次いで、８０℃で１０分間、１３０℃で１０分間、
１５０℃で１５分間乾燥し、２５０℃で５分間キュアし
た。キュア後の接着剤層の膜厚は１μｍであった。ポリ
イミドフィルムはロット違いのもの５点を用意した。上
記ポリエステルフィルムとシリコーン樹脂層からなる空
気遮断用フィルムを剥がしつつ、再剥離剤層が形成され
ているガラスにロール式ラミネーターで、接着剤層を塗
布したポリイミドフィルムを貼り付けた。

【００３０】スパッタにて厚さ２０ｎｍのクロム−ニッ
ケル合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜をこの順に接着剤層
上に積層した。銅膜上にポジ型フォトレジストをスピン
コーターで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。フォト
レジストをフォトマスクを介して露光した。フォトレジ
ストを現像して、メッキ膜が不要な部分に厚さ１０μｍ
のレジスト層を形成した。テスト用フォトマスクパター
ンは、線幅１０μｍで、ピッチが５００μｍの格子状パ
ターンをポジネガ反転したパターンとした。すなわち、
格子状のメッキパターンが得られる。現像後、１２０℃
で１０分間ポストベークした。次いで銅膜を電極として
電解メッキをおこなった。電解メッキ液は、硫酸銅メッ
キ液とした。厚さ６μｍの銅メッキ膜を形成後、フォト
レジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて塩化
鉄水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下に
あった金属膜を除去して、金属膜パターンを得た。

【００３１】ガラス面側から紫外線を５０００ｍＪ／ｃ
ｍ²照射して、粘着剤層の粘着力を低下させてから、ポ
リイミドフィルムを真空吸着し、端部から徐々にガラス
基板から剥離した。

【００３２】測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）
製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として
格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向
に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、
ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したとこ
ろ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマス
クパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好で
あり、また、フォトレジスト形状を正確に反映した幅１
０μｍの金属膜パターンが断線部分なく３００ｍｍ角の
基板上に作製できた。

【００３３】実施例２ 厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸ガ
ラスにダイコーターで、紫外線照射で粘着力が低下する
アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−１１Ａ（綜研
化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を
２５：１で混合したものを塗布し、８０℃で２分乾燥し
た。乾燥後の粘着剤厚みを２０μｍとした。次いで粘着
剤層に、ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコー
ン樹脂層を設けたフィルムからなる空気遮断用フィルム
を貼り付けて（アルミノホウケイ酸ガラス／粘着剤層／
シリコーン樹脂層／ポリエステルフィルムの構成）１週
間おいた。

【００３４】金属層接着力向上のための接着剤を実施例
１同様にして用意し、ポリイミドフィルム上に塗布、乾
燥した。ポリイミドフィルムはロット違いのもの５点を
用意した。上記ポリエステルフィルムとシリコーン樹脂
層からなる空気遮断用フィルムを剥がしつつ、再剥離剤
層が形成されているガラスにロール式ラミネーターで、
接着剤層を塗布したポリイミドフィルムを貼り付けた。

【００３５】ガラスに貼り付けたポリイミドフィルムを
塩化パラジウム水溶液に浸漬して触媒を付与した。ネガ
型ドライフィルムフォトレジストをロール式ラミネータ
ーにてポリイミドフィルムに貼り合わせた。ドライフィ
ルムフォトレジストを実施例１のフォトマスクパターン
をポジネガ反転したフォトマスクを介して露光した。ド
ライフィルムフォトレジストを現像して、メッキ膜が不
要な部分に厚さ１５μｍのレジスト層を形成した。現像
後、１５０℃で３０分間ポストベークした。次いで、サ
ンプルを塩化錫水溶液に浸漬してパラジウムを還元し、
ドライフィルムフォトレジストの開口部の触媒の活性化
処理をおこなった。硫酸銅とホルムアルデヒドとからな
る無電解銅メッキ液を用いて、厚さ６μｍの銅メッキ膜
を形成後、フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥
離し、金属膜パターンを得た。

【００３６】ガラス面側から紫外線を５０００ｍＪ／ｃ
ｍ²照射して、粘着剤層の粘着力を低下させてから、ポ
リイミドフィルムを真空吸着し、端部から徐々にガラス
基板から剥離した。

【００３７】測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）
製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として
格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向
に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、
ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したとこ
ろ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマス
クパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好で
あり、また、フォトレジスト形状を正確に反映した幅１
０μｍの金属膜パターンが断線部分なく３００ｍｍ角の
基板上に作製できた。

【００３８】比較例１ 実施例１と同様にして厚さ２５μｍ、幅３００ｍｍのポ
リイミドフィルムに接着剤を塗布、乾燥、キュアした。
ガラス基板にポリイミドフィルムを貼り付けなかったこ
と以外は、実施例１と同様にして、３００ｍｍ角のポリ
イミドフィルムの片面に、回路パターンを形成した。

【００３９】測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）
製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として
格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向
に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、
ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したとこ
ろ、フォトマスクパターンに対して基板外側に向かって
１１０μｍ歪んだものがあった。２００μｍピッチ以上
の比較的粗い加工でも問題になるレベルであった。

【００４０】比較例２ 実施例１と同様にして厚さ２５μｍ、幅３００ｍｍのポ
リイミドフィルムに接着剤を塗布、乾燥、キュアし、ポ
リイミドフィルムをガラス基板に貼り合わせた。スパッ
タにて厚さ２０ｎｍのクロム−ニッケル合金膜と厚さ１
００ｎｍの銅膜をこの順に接着剤層上に積層した。次い
で、フォトレジストを塗布しなかったこと以外は実施例
１と同様にして、銅膜を電極として電解メッキをおこな
い、全面ベタの厚さ６μｍの銅メッキ膜を作製した。銅
膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布し
て８０℃で１０分間乾燥した。フォトレジストをフォト
マスクを介して露光、現像して、メッキ膜が必要な部分
にレジスト層を形成した。テスト用フォトマスクパター
ンは、線幅１０μｍで、ピッチが５００μｍの格子状パ
ターンをポジネガ反転したパターンとした。現像後、１
３０℃で１０分間ポストベークした。次いで塩化鉄水溶
液により銅メッキ膜およびその下地の銅膜とクロム−ニ
ッケル合金膜をエッチングした。フォトレジストをフォ
トレジスト剥離液で除去して金属膜パターンを得た。

【００４１】ガラス面側から紫外線を５０００ｍＪ／ｃ
ｍ²照射して、粘着剤層の粘着力を低下させてから、ポ
リイミドフィルムの金属パターン面側から真空吸着し、
端部から徐々に枚葉基板から剥離した。

【００４２】測長機ＳＮＩＣ−８００（ソキア（株）
製）にて、交差する金属膜線の中心線が交わる点として
格子状金属パターンの交点の位置を測定した。対角方向
に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、
ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したとこ
ろ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマス
クパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好で
あったが、金属膜の断面形状が台形になり上部が細るた
めに、フォトレジスト形状を正確に反映した幅１０μｍ
の金属膜パターンを３００ｍｍ角の基板面内全体で得る
ことは難しく、作製した５点のサンプルにおいて、面内
で断線した部分が２カ所から５０カ所あり、不良であっ
た。

【００４３】

【発明の効果】本発明は、可撓性フィルム基板を特に枚
葉補強板と貼り合わせて、かつ回路パターンをセミアデ
ィティブ法またはフルアディティブ法で加工し、その
後、可撓性フィルムを剥離し使用するので、加工工程で
の熱処理プロセス、湿式プロセスによる膨張と収縮、あ
るいは引っ張りや捻れなどの外力による変形を抑制し
て、高位置精度の微細加工を実現すると共に高精細な微
細加工をも実現するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 AA13 AA15 AA32 AA42 BA08 BA35 CA06 CA08 CA21 DA01 4K024 AA03 AA07 AA09 AA11 AB02 AB03 AB08 AB15 BA09 BC02 DA07 EA06 EA07 FA07 FA08 GA16 5E343 AA02 AA12 AA33 BB24 BB71 DD33 DD43 ER56 ER60 GG08 GG11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性フィルム上に回路パターンを形成し
   た回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムと補強
   板とを剥離可能な有機物層を介して貼り合わせてから、
   セミアディティブ法またはフルアディティブ法にて回路
   パターンを形成し、可撓性フィルムを補強板から剥離す
   ることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】補強板がガラスであることを特徴とする請
   求項１記載の回路基板の製造方法。