JP2011107152A - 積層基板及びプローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のプローブカード10は、ウエハWと電気的に接触するプローブ11Aと電気的に導通自在に接続された回路基板12を備え、回路基板12は、基材層12Aと、この基材層12Aの両面に積層された表面層12B、12Cと、を備え、表面層12B、12Cとは基材層12Aより大きい熱膨張率を有し、且つ、下側の表面層12Bを複数に分割する溝12Fを表面層12Bに設けたものである。
【選択図】図1
Description
11 コンタクタ
11A 第2の回路基板
11B 基材層
11C、11D 表面層
11I 溝
12 回路基板
12A 基材層
12C、12D 表面層
12F 溝
50 積層基板
51 基材層
52 表面層
54 溝
Claims (11)
- 基材層と、この基材層の少なくとも一方の面に積層された表面層と、を備え、上記表面層は上記基材層より大きい熱膨張率を有する積層基板であって、上記表面層を複数に分割する溝を上記表面層に設けたことを特徴とする積層基板。
- 上記表面層の分割溝から上記基材層が露出していることを特徴とする請求項1に記載の積層基板。
- 上記基材層の他方の面に第2の表面層を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層基板。
- 上記表面層が有機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の積層基板。
- 上記基材層が無機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の積層基板。
- 被検査体と電気的に接触するプローブと電気的に導通自在に接続された少なくとも一つの回路基板を備えたプローブカードにおいて、上記回路基板は、基材層と、この基材層の少なくとも上記被検査体側の面に積層された表面層と、を備え、上記表面層は上記基材層より大きい熱膨張率を有し、且つ、上記表面層を複数に分割する溝を上記表面層に設けたことを特徴とするプローブカード。
- 被検査体と電気的に接触するコンタクタを備え、上記コンタクタは、複数のプローブと、これらのプローブが取り付けられた第2の回路基板とを有するプローブカードにおいて、上記第2の回路基板は、基材層と、この基材層の少なくとも上記被検査体側の面に積層された表面層と、を備え、上記表面層は上記基材層より大きい熱膨張率を有し、且つ、上記表面層を複数に分割する溝を上記表面層に設けたことを特徴とするプローブカード。
- 上記表面層の分割溝から上記基材層が露出していることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のプローブカード。
- 上記基材層の他方の面に第2の表面層を設けたことを特徴とする請求項6〜請求項8のいずれか1項に記載のプローブカード。
- 上記表面層が有機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載のプローブカード。
- 上記基材層が無機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項6〜請求項10のいずれか1項に記載のプローブカード。
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