JP5079890B2 - 積層基板及びプローブカード - Google Patents
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Description
11 コンタクタ
11A 第2の回路基板
11B 基材層
11C、11D 表面層
11I 溝
12 回路基板
12A 基材層
12C、12D 表面層
12F 溝
50 積層基板
51 基材層
52 表面層
54 溝
Claims (5)
- 被検査体と電気的に接触するコンタクタと、上記コンタクタと電気的に導通自在に接続される回路基板と、上記コンタクタと上記回路基板との間に介在するインターポーザと、上記回路基板を補強する補強部材と、を備え、上記インターポーザを介して上記コンタクタと上記回路基板とが電気的に接続されているプローブカードであって、
上記回路基板は、基材層と、この基材層の上記被検査体側の面に積層された第1の表面層と、上記基材層の他方の面に積層された第2の表面層と、を有する積層基板を備え、上記第1、第2の表面層は、いずれも上記基材層より大きい熱膨張率を有しており、
上記第1の表面層に、上記第1の表面層を複数の区域に分割し且つ上記積層基板の湾曲変形を防止する溝が設けられており、
上記第1の表面層の温度が上記第2の表面層の温度より高くなる時には、上記第1の表面層は、上記複数の区域がそれぞれ熱膨張し、上記溝を介して上記第1の表面層としての熱膨張を上記第2の表面層の熱膨張より抑制して上記回路基板の湾曲変形を抑制し、この湾曲抑制により上記回路基板と上記インターポーザとの位置ズレを抑制する
ことを特徴とするプローブカード。 - 上記コンタクタは、第2の回路基板を備え、
上記第2の回路基板は、基材層と、この基材層の上記被検査体側の面に積層された第1の表面層と、上記基材層の他方の面に積層された第2の表面層と、を有し上記積層基板と同種の第2の積層基板を備え、上記第1、第2の表面層は、いずれも上記基材層より大きい熱膨張率を有しており、
上記第1の表面層に、上記第1の表面層を複数の区域に分割し且つ上記第2の積層基板の湾曲変形を抑制する溝が設けられており、
上記第1の表面層の温度が上記第2の表面層の温度より高くなる時には、上記第1の表面層は、上記複数の区域がそれぞれ熱膨張し、上記溝を介して上記第1の表面層としての熱膨張を上記第2の表面層の熱膨張より抑制して上記第2の回路基板の湾曲変形を抑制し、この湾曲抑制により上記被検査体と上記コンタクタと上記インターポーザとの位置ズレを抑制する
ことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - 上記第1の表面層の分割溝から上記基材層が露出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプローブカード。
- 上記第1、第2の表面層がいずれも有機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプローブカード。
- 上記基材層が無機絶縁材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のプローブカード。
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