JP2007150279A - 回路基板用部材および回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ30mm未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が49N/mを超え、490N/m以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が0.098N/m以上、49N/m以下の範囲内にある回路基板用部材。
【選択図】なし
Description
(1)少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ30mm未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が49N/mを超え、490N/m以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が0.098N/m以上、49N/m以下の範囲内にある回路基板用部材。
ポリイミドフイルムの剥離力の測定は次の方法で行った。補強板上に形成した再剥離剤層上にポリイミドフイルムを貼り合わせた後、ポリイミドフイルムを10mm幅に裁断した。TMI社製「テンシロン」を用いて300mm/分の剥離速度で10mm幅のポリイミドフイルムを180゜方向に剥離するときの力を剥離力とした。
可撓性フイルムとして、厚さ38μm、300mm幅のポリイミドフイルム(商品名“カプトン”150EN 東レデュポン(株)製)を準備した。リール・ツー・リール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ10nmのクロム:ニッケル=20:80(重量比)の合金膜と厚さ100nmの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。厚さ1.1mm、300×350mmのソーダライムガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤、商品名“SKダイン”SW−22(綜研化学(株)製)と硬化剤L45(綜研化学(株)製)を100:3(重量比)で混合したものを塗布し、80℃で2分間乾燥し紫外線硬化型粘着剤層を設けた。乾燥後の紫外線硬化型粘着剤層厚さを3μmとした。次いで、紫外線硬化型粘着剤層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り合わせて、1週間放置した。
ポリイミドフイルムを剥離する前に紫外線を照射しなかったこと以外は実施例1と同様にしてガラス基板から300×350mmのポリイミドフイルム基板を剥離した。剥離後のポリイミドフイルムの周縁部は若干カールしたが、ポリイミドフイルムの回路パターン形成部分には剥離によるそりや折れは発生しなかった。また、剥離したポリイミドフイルム上の回路パターンを測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて測定したところ±0.01%以内にあり、非常に良好であった。
紫外線硬化型粘着剤層全面にソーダライムガラス側から紫外線を1000mJ/cm2照射し、紫外線硬化型粘着剤層を全面光硬化したこと以外は実施例1と同様にして回路パターンの形成を開始した。無電解錫めっき工程のめっき液攪拌用バブリングの泡によりポリイミドフイルムの端部がガラス基板から剥離し、搬送不良のためにめっき装置が停止した。
ポリイミドフイルムの端から内側へ40mmの範囲に形成された紫外線硬化型粘着剤層を遮光した状態で、ポリイミドフイルムの端から40mmより内側の紫外線硬化型粘着剤層にソーダライムガラス側から紫外線を照射したこと以外は実施例1と同様にして300×350mmのポリイミドフイルム基板を作製した。熱処理工程でポリイミドフイルムの端から内側へ40mmの範囲に形成された紫外線硬化型有機物層が発泡した。続いて、紫外線硬化型粘着剤層にソーダライムガラス側から紫外線を1000mJ/cm2照射した後、ポリイミドフイルムの端部を把持して徐々にガラス基板から300×350mmのポリイミドフイルム基板を剥離した。剥離後のポリイミドフイルムには剥離によるそりや折れは発生しなかったが、ポリイミドフイルムの端から内側へ40mmの範囲に形成された回路パターンが変形した。
300×350mmのソーダライムガラスの端部から20mmの範囲をマスキングテープでマスクした状態で、アクリル系の弱粘着性再剥離剤”オリバイン”EXK01−257(東洋インキ(株)製)と硬化剤BXX5134(東洋インキ(株)製)を100:9で混合したものを塗布し、100℃で30秒間乾燥した。乾燥後の再剥離剤厚みを3μmとした。次いで、ソーダライムガラスの周縁部に形成したマスキングテープを剥離した後、弱粘着性再剥離剤層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り合わせた。次いで、300×350mmのソーダライムガラスの端部から20mmの範囲にアクリル系の中粘着性再剥離剤”サイアバイン”SH−101(東洋インキ(株)製)と硬化剤T−501B(東洋インキ(株)製)を100:3で混合したものを塗布し、100℃で2分間乾燥した。乾燥後の再剥離剤厚みを3μmとした。次いで、中粘着性再剥離剤層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り合わせ、1週間放置した。その後、紫外線を照射しないこと以外は実施例1と同様にしてガラス基板から300×350mmのポリイミドフイルム基板を剥離した。このときのポリイミドフイルムの端から20mmより内側の範囲の剥離力は3.5N/mであった。一方、ポリイミドフイルムの端から20mmの範囲の剥離力は88N/mであった。剥離後のポリイミドフイルムの周縁部は若干カールしたが、ポリイミドフイルムの回路パターン形成部分には剥離によるそりや折れは発生しなかった。また、剥離したポリイミドフイルム上の回路パターンを測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて測定したところ±0.01%以内にあり、非常に良好であった。
300×350mmのソーダライムガラスの全面にアクリル系の弱粘着性再剥離剤”オリバイン”EXK01−257(東洋インキ(株)製)と硬化剤BXX5134(東洋インキ(株)製)を100:9で混合したものを塗布し、100℃で30秒間乾燥したこと以外は実施例3と同様にして回路パターンの形成を開始した。無電解錫めっき工程のめっき液攪拌用バブリングの泡によりポリイミドフイルムの端部がガラス基板から剥離したため、ソルダーレジスト印刷工程でポリイミドフイルムの周縁部にあるアライメントマークが認識できずにスクリーン印刷装置が停止した。このときの剥離力は3.5N/mであった。
可撓性フイルムの4辺の端から内側へ15mm未満の範囲を周縁部として、可撓性フイルムの4つの各頂点から30mm未満の部分であって、前記周縁部よりも内側にある部分と重複する部分を除いた部分である四隅部を遮光した状態で、紫外線硬化型粘着剤層にソーダライムガラス側から紫外線を3000mJ/cm2照射し、四隅部以外の紫外線硬化型粘着剤層を光硬化したこと以外は実施例2と同様にしてガラス基板から300×350mmのポリイミドフイルム基板を剥離した。このときの四隅部の剥離力は98N/mであった。また、四隅部以外の剥離力は4.7N/mであった。剥離後のポリイミドフイルムには剥離によるカール、そり、折れは発生しなかった。また、剥離したポリイミドフイルム上の回路パターンを測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて測定したところ±0.01%以内であった。
実施例4の四隅部と同じ大きさの四隅部に、アクリル系の中粘着性再剥離剤”サイアバイン”SH−101(東洋インキ(株)製)と硬化剤T−501B(東洋インキ(株)製)を100:3で混合したものを形成し、四隅部以外の部分にアクリル系の弱粘着性再剥離剤”オリバイン”EXK01−257(東洋インキ(株)製)と硬化剤BXX5134(東洋インキ(株)製)を100:9で混合したものを形成したこと以外は実施例3と同様にしてガラス基板から300×350mmのポリイミドフイルム基板を剥離した。このときの四隅部の剥離力は88N/mであった。また、四隅部以外の剥離力は3.5N/mであった。剥離後のポリイミドフイルムには剥離によるカール、そり、折れは発生しなかった。また、剥離したポリイミドフイルム上の回路パターンを測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて測定したところ±0.01%以内であった。
201 静電気帯電装置
203 可撓性フイルム基板(プラスチックフイルム)
207 載置台
208 剥離可能な有機物層
209 補強板(ガラス基板)
210 スキージ
212 レール
217 ボールねじ
301 可撓性フイルム
302 周縁部
303 四隅部以外の可撓性フイルム
304 周縁部と4分の1円部分の重複部分
305 四隅部
Claims (5)
- 少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ30mm未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が49N/mを超え、490N/m以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が0.098N/m以上、49N/m以下の範囲内にある回路基板用部材。
- 可撓性フイルムの片面に補強板を紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせ、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射してから、回路パターン付き可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、回路パターン形成中に可撓性フイルムの端から内側へ30mm未満の範囲の周縁部に形成された紫外線硬化型有機物層へ照射する紫外線量が500mJ/cm2未満である回路基板の製造方法。
- 回路パターン形成してから可撓性フイルムを剥離するまでの間に、可撓性フイルムの周縁部に形成された紫外線硬化型有機物層へ500mJ/cm2以上の紫外線を照射する請求項2記載の回路基板の製造方法。
- 少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの4辺の端から内側へ30mm未満の範囲を周縁部とすると、可撓性フイルムの4つの各頂点から50mm未満の部分であって、前記周縁部よりも内側にある部分と重複する部分を除いた部分である四隅部の可撓性フイルムと補強板との剥離力が49N/mを超え490N/m以下であり、前記四隅部以外の可撓性フイルムと補強板との剥離力が0.098N/m以上49N/m以下である回路基板用部材。
- 可撓性フイルムの片面に補強板を紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせ、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射してから、回路パターン付き可撓性フイルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フイルムの4辺の端から内側へ30mm未満の範囲を周縁部とすると、可撓性フイルムの4つの各頂点から50mm未満の部分であって、前記周縁部よりも内側にある部分と重複する部分を除いた部分である四隅部に形成された紫外線硬化型有機物層へ照射する紫外線量が500mJ/cm2未満である回路基板の製造方法。
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