TWI613939B - 金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法 - Google Patents

金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法 Download PDF

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Chung Yi Chen
Wen Chin Chen
Akihisa Hamazawa
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Pomiran Metalization Research Co Ltd
Taimide Technology Ltd
Arakawa Chemical Industries Ltd
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Description

金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法
本發明係有關於一種金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法，特別係指一種可製造細線路之多層電路板之製造方法，且其尺寸安定性更佳者。
傳統多層電路板之製作方式，係在一單面或雙面銅箔基板完成內層線路製作後，再貼合一單面銅箔基板，經過壓合後形成多層電路板結構，而後進行乾膜製作影像轉移，利用蝕刻方式於單面銅箔基板上形成外層線路。但一般的銅箔基板沒有膠層，須先貼上一純膠，方可再行貼合於單面銅箔基板，而形成多層電路板。在製作上多了一道工序，且容易因粉層或異物導致產生氣泡之不良現象，使品質出現異常而降低生產良率。另外，一般銅箔基板因製作關係，無法產生薄銅(6um以下)，因此，在製作外層線路時，無法直接進行增層法製作細線路，而需多一道減銅程序，將造成製造成本的提高。
再者，一般多層電路板在完成製作過程後，其外層電路通常需貼上一層覆蓋膜覆蓋，以避免圖案化後之電路容易以肉眼識別，使電路佈局將不易被拷貝。再者，覆蓋膜可有效地保護電路，避免電路受刮損或受潮等不利影響。
而一般的覆蓋膜係於軟性基板上形成膠層，於膠層上形成一 離型層，當欲使用覆蓋膜覆蓋多層電路板之外層電路時，僅需將離型層移除，使膠層貼附於外層電路上，即可使軟性基板覆蓋住外層電路。
因此，如何使多層電路板之製作更為輕薄化與製程簡易，且可有效提高其尺寸安定性，實為業界待研究的重要課題。
本發明為一種金屬化軟性基板及使用該基板之多層電路板製造方法，其係提供一軟性電路板，其包括有一軟性板及於該軟性板上形成有內層電路；提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設有一第一表面及一第二表面；一導電材，其係形成於該軟性基材之第一表面；一貼合層，其係附著於該軟性基材之第二表面；及一離型層，其係附著於該貼合層上；將離型層移除，使該金屬化軟性基板藉由貼合層黏著於該軟性電路板之內層電路上；及於該金屬化軟性基板之導電材上圖案化，以形成一外層電路。
如是，本發明藉由使用金屬化軟性基板製作多層多層電路板時，可直接進行增層法製作較薄之細線路，且於將軟性基板直接金屬化時，其厚度均勻、應力低，尺寸安定性較佳，且其製程可有效降低生產成本，且操作簡易，產品良率高。
10‧‧‧軟性基材
12‧‧‧種子層
14‧‧‧導電材
16‧‧‧貼合層
18‧‧‧離型層
20‧‧‧保護層
22‧‧‧第一表面
24‧‧‧第二表面
26‧‧‧雙面印刷電路板
28、30‧‧‧內層電路
32、40‧‧‧膠材
34、38‧‧‧覆蓋層
36‧‧‧外層電路
第1圖為本發明金屬化軟性基板的剖視圖。
第2圖為本發明使用該基板之多層電路板製造方法之第一示意圖。
第3圖為本發明使用該基板之多層電路板製造方法之第二 示意圖。
第4圖為本發明使用該基板之多層電路板製造方法之第三示意圖。
第5圖為本發明使用該基板之多層電路板製造方法之第四示意圖。
請參閱第1圖，為本發明金屬化軟性基板之剖視圖，其包括有一軟性基材10、一種子層12、一導電材14、一貼合層16、一離型層18及一保護層20。
軟性基材10為聚醯亞胺膜，其包括有一第一表面22及一第二表面24。
種子層12，其係形成於軟性基材10之第一表面22上，可以化學電鍍法形成鎳層或濺鍍法形成鎳/鉻層。於一實施例中，係以Ni-P進行，較佳採用低磷鎳(含磷量低於5重量%(wt%))，所形成之鎳層之含磷量為約2至4wt%。
導電材14，係為一銅，其係以電鍍或濺鍍方式形成於種子層12上，使軟性基材形成金屬化，且可使導電材14與軟性基材10之結合力更加。
貼合層16，其係附著於軟性基材10之第二表面24，可為一一膠材直接塗佈於軟性基材10上，使貼合層14與軟性基材10間不會因粉層或異物而有氣泡之產生。
離型層18，其係附著於貼合層16上，可自貼合層16上移除。
保護層20，其係貼合於導電材14上，可用以保護導電材14不被後續加工所損傷及保護導電材不與空氣接觸導致氧化，可提昇製程良率，且保護層20具有剛性，可應用於薄銅及較薄之軟性基板10，而不影響整個製程之操作性。另外，剛性的保護層20會讓壓合後之材料不易隨導電材之形狀形成高低起伏之凹凸。本實施例之導電材為銅。
請參閱第2圖，為本發明使用金屬化性基板之多層電路板製造方法之第一示意圖，本實施例中係提供一雙面印刷電路板26，其上、下表面形成有內層電路28、30，內層電路30係藉由膠材32貼有覆蓋層34。
提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材10、一種子層12、一導電層14、一貼合層16、一離型層18及一保護層20。
請配合參閱第3圖，為本發明使用金屬化軟性基板之多層電路板製造方法之第二示意圖，將金屬化軟性基板之離型層18自貼合層16上移除，使金屬化軟性基板藉由貼合層16附著於雙面印雙電路板22之內層電路28，再予以熟化壓合貼附，其熟化溫度為160-180度C/1-2小時，由於貼合層16係直接形成於軟性基材10上，而不致使貼合層16與軟性基材10間因粉層或異物產生氣泡或脫落。
請配合參閱第4圖，移除保護層20，使導電層14外露，利用乾膜製作影像轉移，及以電鍍方式於導電層14上形成外層電路36，再將乾膜及外露之導電層14移除。
請參閱第5圖，最後再以一覆蓋層38藉由膠材40覆蓋於外層電路36上，而可完成多層電路板之製作。
本發明藉由使用金屬化軟性基板製作多層多層電路板時，具 有如下之優點：
1.可直接進行增層法製作較薄之細線路，且於將軟性基板直接金屬化時，其厚度均勻、應力低，尺寸安定性較佳，且其製程可有效降低生產成本，且操作簡易，產品良率高。
2.貼合層係直接塗佈於軟性基板上，不會因粉層或異物導致貼合層與軟性基板間產生氣泡或脫落。
3.本發明於軟性基板上形成導電材，再於導電材上形成外線路時，可直接進行增層法製作細線路，無需多一道減銅程序，可使製造成本降低。
上述特定實施例之內容係為了詳細說明本發明，然而，該等實施例係僅用於說明，並非意欲限制本發明。熟習本領域之技藝者可理解，在不悖離後附申請專利範圍所界定之範疇下針對本發明所進行之各種變化或修改係落入本發明之一部分。
10‧‧‧軟性基材
12‧‧‧種子層
14‧‧‧導電材
16‧‧‧貼合層
18‧‧‧離型層
20‧‧‧保護層
26‧‧‧雙面印刷電路板
28‧‧‧內層電路
32‧‧‧膠材
34‧‧‧覆蓋層

Claims (7)

  1. 一種使用金屬化軟性基板之多層電路板製造方法，其包括下列方法：提供一軟性電路板，其包括有一軟性板及於該軟性板上形成有內層電路；提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設有一第一表面及一第二表面，該軟性基材之第一表面以化學電鍍法形成一種子層，該種子層為鎳層，鎳層之含磷量為約2至4wt%；一導電材，其係形成於該軟性基材之第一表面之鎳層上；一貼合層，其係附著於該軟性基材之第二表面；一離型層，其係附著於該貼合層上；將離型層移除，使該金屬化軟性基板藉由貼合層黏著於該軟性電路板之內層電路上；及於該金屬化軟性基板之導電材上圖案化，以形成一外層電路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，該金屬化軟性基板為聚醯亞胺膜。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，該導電材為銅。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，該導電材係以濺鍍或電鍍形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，該金屬化軟性基板更包括有一保護層，其係貼合於該導電材上，移除該保護層，再於該導電層上圖案化，以形成一外層電路。
  6. 如申請專圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，該貼合層為膠材。
  7. 如申請專圍第1項所述之多層電路板製造方法，其中，更包括有一覆蓋層藉由膠材覆蓋於該外層電路上。
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