JP2017123455A - 補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
前記熱硬化性材料としては、その熱硬化前の状態において、25℃における引っ張り弾性率(x1)が50〜2,500MPaの範囲であるものを使用することが好ましく、50〜1,000MPaの範囲であるものを使用することが、打ち抜き加工法によって精度よく任意の形状に成形しやすいため、フレキシブルプリント配線板の補強が必要な箇所の形状に応じた任意の形状に加工しやすく、また、前記箇所の表面形状に追従しやすいため密着性に優れ、前記箇所をより効果的に補強することが可能で、後述するとおりシート状に加工しやすく、かつ、それをロールに巻き取った際に割れ等を引き起こしにくいためより好ましい。
JER−1256(三菱化学株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量8,000g/eq.)のメチルエチルケトン溶液(固形分30質量%)200質量部、850−S(DIC株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量188g/eq.)を10質量部、HP−7200HHH(DIC株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量285g/eq.)のメチルエチルケトン溶液(固形分70質量%)42.9質量部、DICY−7(三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド)2.0質量部を混合することによって熱硬化性樹脂組成物(X−1)を調製した。
アルミニウム箔(厚さ12μm)の代わりに、アルミニウム箔(厚さ50μm)を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法で、総厚さ190μmの熱硬化性補強材料(Z−2)を得た。
JER−1256(三菱化学株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂)のメチルエチルケトン溶液(固形分30質量%)の使用量を200質量部から166.7質量部に変更し、850−S(DIC株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量188g/eq.)の代わりに830−S(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量170g/eq.)を10質量部使用し、かつ、HP−7200HHH(DIC株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量285g/eq.)のメチルエチルケトン溶液(固形分70質量%)の代わりにTSR−400(DIC株式会社製、イソシアネート変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量343g/eq.)のメチルエチルケトン溶液(固形分80質量%)を50質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物(Y−2)、及び総厚さ152μmの熱硬化性補強材料(Z−3)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)の代わりに、アルミニウム箔(厚さ30μm)を使用したこと以外は、実施例3と同様の方法で、総厚さ170μmの熱硬化性補強材料(Z−4)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)の代わりに、電解銅箔(厚さ8μm)を使用したこと以外は、実施例3と同様の方法で、総厚さ148μmの熱硬化性補強材料(Z−5)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)の代わりに、電解銅箔(厚さ18μm)を使用したこと以外は、実施例3と同様の方法で、総厚さ158μmの熱硬化性補強材料(Z−6)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)を使用しないこと以外は、実施例1と同様の方法で導電性熱硬化性接着剤層によって構成される熱硬化性補強材料(Z’−1)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)を使用しないこと以外は、実施例3と同様の方法で、導電性熱硬化性接着剤層によって構成される熱硬化性補強材料(Z’−2)を得た。
アルミニウム箔(厚さ12μm)の代わりに、厚さ50μmのポリイミドフィルム(非導電性)を使用したこと以外は、実施例3と同様の方法で、総厚さ190μmの熱硬化性補強材料(Z’−3)を得た。
実施例及び比較例で得た熱硬化性補強材料を構成する導電性熱硬化性接着剤層を、幅10mm×長さ100mmの大きさに裁断したものを試験片1とした。
実施例及び比較例で得た熱硬化性補強材料を、幅10mm×長さ100mmの大きさに裁断したものを試験片3とした。
実施例及び比較例で得た熱硬化性補強材料を、2枚の厚さ0.1mmのPTFEフィルム(日東電工株式会社製NITFLON、登録商標)の間に挟んだ後、熱プレス装置で2MPaの圧力を維持しながら、165℃で60分加熱硬化させた。得られた硬化物を10mm×70mmに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルを70mm隙間の開いた2本の支柱上に置き、次いで試験サンプルの中央に0.4gの重りをのせる前後での試験サンプルの中央部の下方向へのたわみ変化量を測量し、下記評価基準にしたがって補強性能を評価した。
実施例及び比較例で得た熱硬化性補強材料に、それぞれ厚さ125μmのポリイミドフィルムを貼付し、温度165℃及び圧力2MPaで1時間加熱圧着することによって得られた硬化物(縦30mm×横30mmの正方形)を、水平面に載置した。前記水平面から、前記硬化物の4隅までの高さをそれぞれ測定し、その平均値を反り量とした。
Claims (5)
- フレキシブルプリント配線板の実装面に対する裏面に補強部を有し、前記補強部の一方の面に厚さ50μm以下の導電性基材を有する補強部付フレキシブルプリント配線板であって、前記補強部の25℃における引っ張り弾性率(x3)が2,500MPa以上であり、前記補強部が熱硬化性材料の熱硬化物であることを特徴とする補強部付フレキシブルプリント配線板。
- 前記熱硬化性材料の25℃における引っ張り弾性率(x1)が5〜2,500MPaの範囲であり、かつ、その熱硬化物である前記補強部の25℃における引っ張り弾性率(x2)が2,500MPa以上である請求項1に記載の補強部付フレキシブルプリント配線板。
- 前記補強部の厚さが50〜350μmの範囲である請求項1または2に記載の補強部付フレキシブルプリント配線板。
- 前記導電性基材が、厚さ5μm〜20μmの範囲のアルミニウム箔である請求項1〜3のいずれか1項に記載の補強部付フレキシブルプリント配線板。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の補強部付フレキシブルプリント配線板の前記導電性基材の表面に、直接または他の層を介して、クッション材が積層された構成を有することを特徴とする電子機器。
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