KR101305370B1

KR101305370B1 - 인쇄회로기판용 이형필름

Info

Publication number: KR101305370B1
Application number: KR1020100082872A
Authority: KR
Inventors: 전승호; 박종; 이종성
Original assignee: 주식회사 폴리사이언텍
Priority date: 2010-08-26
Filing date: 2010-08-26
Publication date: 2013-09-09
Also published as: KR20120019594A

Abstract

본 발명은 외층과 중층으로 구성된 3층 구조의 인쇄회로기판용 이형필름에 있어서, 상기 외층은 폴리프로필렌-실리콘 공중합체를 포함하는 수지 조성물로 되고, 중간층은 폴리프로필렌으로 되는 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 이형필름은 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성이 탁월한 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 적합하다.

Description

인쇄회로기판용 이형필름{Release film for printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판용 이형필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성이 탁월한 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 TV, 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자제품에 널리 사용되고 있다. 특히 인쇄회로기판의 일종으로서 플렉서블한 성질을 가진 연성인쇄회로기판의 시장이 최근 급속도로 확대되고 있다.

인쇄회로기판의 수요가 급증함에 따라 이의 제조에 필요한 부품의 수요 역시 더불어 급증하고 있다. 그 중 하나가 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름이다. 가령 인쇄회로기판 중 하나인 양쪽 연성인쇄회로기판(double side flexible printed circuit board)의 라미네이션 공정을 예를 들어 설명하면 도 1과 같다. 먼저 내부 기판인 동박(copper clad)(1)을 보호하기 위하여 통상 고내열성 폴리이미드 필름(2)이 커버레이어(cover layer)로서 적층된다. 실제로는 폴리이미드 필름의 적층에 앞서 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 등 열경화성 접착제(3)를 코팅하고 이 위에 커버레이어를 올려놓고 이를 프레스부로 가압하여 커버레이어를 기판에 압착시킴으로써 커버레이어를 기판에 적층시키게 된다. 이때 기판 상부의 커버레이어와 프레스부의 금속판(7)간의 접착을 방지하고 160 ~ 200℃ 범위의 매우 높은 온도 조건하에서 프레스로 가압하는 작업이 완료된 후 프레스부와 커버레이어측이 원활하게 분리될 수 있도록 프레스부와 커버레이어 사이에 이형필름(4)을 삽입한다. 도 1에서 볼 수 있듯이 통상 프레스 공정중 액상의 접착제가 경화를 거쳐 고체상으로 변하기 전에 일부 접착제가 용출된 형태(3')로 존재하게 된다. 또한 이형필름은 이형성뿐만 아니라 고온 프레스 작업 하에서 견딜 수 있는 고내열성이 요구된다. 그리고 이형필름(4)과 금속판(7) 사이에 통상 완충재(5)와 크라프트 종이(6)가 추가로 삽입된다. 완충재로서는 통상 염화비닐수지(PVC)필름이 사용되는데 이는 커버레이어를 인쇄회로기판에 보다 잘 밀착시키는 기능을 하는 것이고, 크라프트 종이는 프레스부의 금속판과 완충재와의 접착방지 및 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하기 위해 사용된다.

상기 인쇄회로기판 라미네이션 공정에 부합한 소재로서 테프론과 같은 불소계 수지 필름이 매우 적절하게 사용될 수 있다. 그러나 이러한 불소계 수지 필름은 극히 고가인 관계로 경제성이 매우 열악하고 폐기 소각처리에 있어서 연소하기 어렵고 유독가스를 발생한다는 문제점으로 이에 대한 해결이 지속적으로 요청되어왔다. 이러한 단점을 해결하는 수단으로서 등장한 것은 폴리-4-메틸펜텐-1 필름(Mitsui Chemiclas사 상품명 TPX)이다. 이 필름은 친유성인 관계로 친수성이 큰 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 등 열경화성 접착제나 폴리이미드 필름과의 접촉시 이형성이 뛰어나고 내열성도 매우 우수할 뿐더러 프레스 후에 폴리이미드 필름으로 전이되는 물질이 없어서 가장 널리 사용되어 왔다. 그러나 앞선 불소계 수지 필름 보다는 다소 저렴하지만 아직도 매우 고가이고 또한 공급수량마저 한정적이기 때문에 사용에 제한이 있다는 큰 문제점이 있어 이의 대한 대책이 절실히 요구되어 왔다.

이를 극복하는 다른 방법으로서 저렴하면서도 내열성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 연신필름에 실리콘을 코팅한 필름이 제안되었는데, 프레스 공정시 실리콘 코팅층의 탈락, 열경화성 실리콘의 미반응물이 커버레이어로 전이되어 불량을 일으키는 등 큰 문제가 있어 현재는 거의 채택되지 않고 있다.

최근 낮은 온도에서 경화되는 접착제의 개발에 힘입어 130 ~ 160℃ 범위의 낮은 온도 조건하에서도 프레스로 가압함으로서 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료시킬 수 있는 길이 열림에 따라 종래만큼 높은 내열성이 필요하지 않고 보다 저렴한 소재로 된 이형필름이 사용될 수 있게 되었다.

그 일환으로 개발된 이형필름으로서 대한민국특허출원 2006-0117078호에서와 같이 폴리프로필렌계 연신필름을 외층으로 하고 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체 등으로 된 필름을 중층으로 한 적층필름이 제안되었는데, 경제성 면에서는 매우 우수하나 이형성이 부족하여 그 개선이 요청되었다.

따라서 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성이 탁월한 획기적인 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름이 절실히 요청되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과 본 발명에 이르게 되었다.

즉, 본 발명은 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성이 탁월한 획기적인 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 외층과 중층으로 구성된 3층 구조의 필름에 있어서, 상기 외층용 수지로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체를 사용하고, 중층용 수지로 폴리프로필렌을 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 이형필름을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 상기 외층용 수지로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대해 폴리프로필렌이 10~500중량부로 더 첨가되는 수지조성물을 포함한다.

상기 목적을 달성하기 위한 상기 외층용 수지로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대해 평균입경 0.01~5㎛ 크기의 무기입자가 0.1~30중량부로 더 첨가되는 것을 포함하는 수지조성물을 포함한다.

본 발명에 있어서 상기 폴리프로필렌은 프로필렌 단독중합체 또는 프로필렌을 주성분으로 하는 블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체 형태의 공중합체로서, 이러한 폴리프로필렌은 친유성이므로 친수성이 큰 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 등 열경화성 접착제나 폴리이미드 필름과의 접촉시 이형성이 탁월하다. 또한 인쇄회로기판 라미네이션 공정온도가 비록 종래보다 낮아졌다고는 하나 가능한 높은 내열성 소재가 바람직하므로 본 발명의 목적에 부합한 폴리프로필렌은 그 연화점이 130℃이상인 것, 좋기로는 연화점이 150℃이상의 것이 바람직하다. 특히 연화점이 높은 고아이소탁틱 프로필렌 단독중합체가 바람직하다.

본 발명에 있어서 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체는 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌과 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물을 용융혼련 반응시켜서 얻어지는 것이다.

구체적으로 설명하면 상기 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌은 히드록실기, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기, 산무수물기 등 관능기를 함유하는 폴리프로필렌이다. 이러한 관능기를 함유하는 폴리프로필렌을 얻는 방법으로서는 말단 또는 분자사슬 중에 중합성의 불포화 이중결합을 가진 화합물을 유기과산화물과 동시에 첨가하여 라디칼반응에 의해 관능기가 도입된 폴리프로필렌 형태로서 얻어질 수 있다. 구체적인 예로서 히드록실기를 폴리프로필렌에 도입하는 경우에 사용가능한 화합물로서는 알릴알콜, 에틸렌글리콜모노알릴에테르, 2-히드록시메틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크레이트, 2-히드록시메틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크레이트, 1,4-시크로헥산디메탄올모노아크릴레이트 등을 들 수 있다. 아미노기를 도입하는 경우는 알릴아민, 2-아미노에틸아크릴레이트, 2-아미노에틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 에폭시기를 도입하는 경우는 아릴그리시딜에테르, 그리시딜메타크릴레이트, 그리시딜아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트그리시딜에테르, 지방족 에폭시메타크릴레이트, 지방족 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 카르복실기를 도입하는 경우는 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 프말산, 테트라히드로프탈산, 이타콘산, 시트라콘산, 카르복시에틸아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시프로필하이드로겐프탈레이트 등을 들 수 있다. 산무수물기의 경우는 무수말레인산, 무수이타콘산, 무수시트라콘산, 테트라히드로무수프탈산 등을 들 수 있다. 이중에서 제조원가가 싸고 안정적으로 제조가 가능한 무수말레인산 등 산무수물기나 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산 등의 카르복실산기가 도입된 폴리프로필렌이 적당하며, 특히 무수말레인산이 도입된 폴리프로필렌이 최적이다.

또한 상기 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물은 히드록실기, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기, 산무수물기 등 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물이다. 이러한 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물은 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌의 반응성 관능기와 반응하는 기를 적어도 1개 이상 가지는 실리콘계 화합물로서 가령 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리메틸페닐실록산, 알콜변성폴리오가노실록산 등 히드록실기를 함유하는 실리콘계 화합물, 아미노변성폴리오르가노실록산 등 아미노기를 함유하는 실리콘계 화합물, 에폭시변성폴리오르가노실록산 등 에폭시기를 함유하는 실리콘계 화합물, 카르복실산변성폴리오르가노실록산 등 카르복실산기를 함유하는 실리콘계 화합물, 무수말레인산변성폴리오르가노실록산 등 산무수물기를 함유하는 실리콘계 화합물 등을 들 수 있다. 이중에서 반응성을 감안하면 에폭시 또는 아미노변성폴리오르가노실록산이 적당하고, 제조원가를 감안하면 폴리디메틸실록산이 최적이다.

본 발명에 있어 폴리프로필렌-실리콘 공중합체는 상기 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌과 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물을 용융혼련 반응시켜서 얻어지는데, 관능기를 함유하는 폴리프로필렌에 대한 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물의 배합량은 관능기를 함유하는 폴리프로필렌 100중량부에 대하여 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물 1~50중량부가 적절하고, 좋기로는 3~30중량부가 좋다. 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물의 배합량이 1중량부 미만일 경우 원하는 이형성 확보가 곤란하고 배합량이 50중량부를 초과할 경우 폴리프로필렌으로 구성된 중층과의 층분리 현상이 일어날 소지가 있어 바람직하지 않다.

상기 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌과 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물간의 용융혼련 반응속도를 촉진시키기 위해 일종의 촉매로서 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드 등 유기과산화물을 관능기를 함유하는 폴리프로필렌 100중량부에 대하여 0.001~1중량부 수준 소량 처방하여도 좋다. 유기과산화물이외의 촉매로서는 트리페닐포스핀 등 포스핀계 화합물, 트리메틸아민 등 아민계 화합물, 2-에틸이미다졸 등 이미다졸류, 2-메틸이미다졸린 등 이미다졸린류 등을 들 수 있으며 이들의 첨가량은 유기과산화물계 촉매 경우와 동일하며 유기과산화물계 촉매와 혼용하여 사용하면 시너지효과가 나오는 경우가 많아 더욱 좋다.

상기 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌과 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물간의 용융혼련 반응은 통상의 오토클래브에서도 실시해도 좋고 일축압출기, 2축압출기, 니더, 밤바리, 믹싱롤 등에서 실시하여도 좋으며 반응 온도조건은 150~250℃범위에서 실시함이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 폴리프로필렌-실리콘 공중합체의 용융지수(230℃, 2.16Kg)는 0.1~30 범위가 적절하다. 용융지수가 0.1 미만일 경우 기계적 물성은 좋으나 필름 가공성이 열악해질 우려가 있고 30을 초과할 경우 필름의 기계적물성이 열악하여 바람직하지 않다.

본 발명에 있어서의 폴리프로필렌-실리콘 공중합체에는 통상의 첨가제 예를 들면, 산화방지제, 자외선안정제, 열안정제, 가공조제, 난연제 등을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 배합할 수 있다.

본 발명에 의한 외층용 수지로는 이형성 보다는 내열성을 보다 향상시키고자 할 경우에는 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대해 폴리프로필렌을 10~500중량부 더 첨가 처방하는 것도 좋다. 그러나 폴리프로필렌을 500중량부 초과하여 첨가 처방할 경우에는 이형성이 너무 열악해질 우려가 있어 바람직하지 않다.

본 발명에 의한 외층용 수지로는 이형성과 내열성을 보다 향상시키고자 할 경우에는 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체에 대해 무기입자를 일정량 첨가하는 것도 좋다. 또한 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체와 폴리프로필렌 수지를 포함하는 혼합수지에 무기입자를 일정량 첨가하는 것도 좋다. 본 발명에 있어서 무기입자로서는 탄산칼슘, 탈크, 클레이, 카올린, 실리카, 규조토, 탄산마그네슘, 염화칼슘, 황산칼슘, 수산화알미늄, 산화아연, 수산화마그네슘, 산화티탄, 알루미나, 마이카, 아스베스토스, 제오라이트, 규산백토 등을 들 수 있으며 이들을 단독 또는 이들의 혼합물이 사용된다. 무기입자의 형태로서는 판상, 침상, 구상 등이 있으나 어느 것도 무방하다. 또한 무기입자는 무처리보다는 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아린산, 올레인산 등과 같은 고급지방산으로 표면처리된 것이 친유성 표면특성을 보유함에 따라 이형성 측면에서 바람직하다. 3층필름의 외층용 수지에 추가로 도입되는 무기입자는 미세 돌기를 형성하여 이형성을 향상시킬 뿐만 아니라 폴리프로필렌에 대한 일종의 핵제로 작용하여 균일한 결정성장 및 높은 결정화도를 유도하는 등 수지의 열변형온도를 크게 상승시켜 보다 높은 내열성을 발현시킬 수 있다. 무기입자의 평균입경은 0.01~5㎛범위의 것을 사용하며, 0.015㎛이 좋고 0.051㎛가 더욱 바람직하고, 그 첨가량은 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대해 0.1~30중량부, 좋기로는 1~20중량부로 하는 것이 바람직하다. 무기입자의 첨가량이 0.1중량부 미만일 경우는 원하는 내열성개선 효과를 기대하기 어렵고 30중량부를 초과하는 경우는 내열성은 우수해지나 유연성이 나빠질 우려가 있다.

본 발명에 있어 상기 이형필름의 두께는 10~200㎛가 좋고 40~100㎛가 바람직하다. 두께가 10㎛ 미만일 경우 이형시 필름이 찢어질 우려가 있고 200㎛를 초과하면 경제성이 나빠질 수 있다.

본 발명에 있어 상기 이형필름의 층별 구성을 보면 외층은 전체 두께의 10~50%, 좋기로는 20~40%가 바람직하고, 중층은 전체 두께의 50~90%, 좋기로는 60~80%인 것이 바람직하다. 외층이 전체 두께의 10% 미만일 경우는 이형성이 떨어질 우려가 있고 50%를 초과할 경우에는 내열성이 떨어질 우려가 있다.

이하, 본 발명의 인쇄회로기판용 이형필름의 제조방법을 보다 자세히 설명한다.

먼저 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌, 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물, 유기과산화물 등 촉매를 적절한 비율로 배합한 혼합물을 통상의 오토클래브나 일축압출기, 이축압출기, 니더, 밤바리, 믹싱롤 등에서 150~250℃범위 온도조건하에 용융혼련 반응시켜 펠렛 형태로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체를 얻을 수 있다. 이렇게 얻어진 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 펠렛을 호퍼에 투입하고 원형 다이에 의한 인플레이숀 방식 필름성형, 티-다이 압출에 의한 필름성형 등 통상의 필름제조방법을 통해 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 또는 이를 포함하는 수지조성물로 된 단층구조의 외층용 필름을 제조하고 같은 방법으로 폴리프로필렌만을 사용해 제조한 단층구조의 중층용 필름을 각각 얻은 뒤 이들 필름을 통상의 드라이 라미네이션 방법에 의해 적층하여 3층 구조의 최종 이형필름을 제조할 수 있다. 또한 각층별 원료를 별도의 호퍼에 투입하고 압출가공에 의해 통상의 다층 공압출 필름성형기에서 공압출에 의해 제조될 수 있는데, 공압출에 의해 제조되는 것이 경제성 및 품질 측면에서 더욱 바람직하다.

이렇게 얻어진 본 발명에 의한 3층구조의 필름은 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름으로 사용함에 있어 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성도 탁월한 실로 획기적인 것이다.

본 발명은 외층과 중층으로 구성된 3층 구조의 필름에 있어서, 상기 외층용 수지로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체를 사용하고, 중층용 수지로 폴리프로필렌을 사용하는 것을 특징으로 하는 이형필름에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 이형필름은 이형성이 우수하고 전이에 의한 오염발생이 없으면서도 경제성이 탁월한 인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름에 적합하게 사용될 수 있는 실로 획기적인 것으로서 TV, 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자제품 등 다방면에 매우 유용하게 사용될 것으로 전망된다.

도 1은 양쪽 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정을 개략적으로 도시한 구성도

이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 자세히 설명하고자 한다. 하기의 실시예는 하나의 예시일 뿐 실시예에 한정하지 않는다.

하기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 필름의 이형성 및 전이오염성을 다음과 같이 측정하였다.

(이형성)

프레스작업 후 이형필름의 제거 시 이형필름의 파괴정도를 관찰하되 이형성이 우수하다고 평가된 두께 50㎛의 폴리-4-메틸펜텐-1 필름(Mitsui Chemiclas사 상품명 TPX Film, X88B)을 표준시료로 하여 평가하려는 시료 필름과 상대 비교하여 4등급으로 평가하였다.(◎ 표준시료 대비 우수, ○ 표준시료 대비 유사, △ 표준시료 대비 다소 부족, X 표준시료 대비 불량)

(전이 내오염성)

프레스작업 후 이형필름의 제거한 다음 이형필름으로부터 폴리이미드 커버레이어 필름에 전이되어 오염발생이 일어나는 빈도(개/m²)를 육안으로 관찰하여 전이 내오염성을 4단계 평가하였다.(◎ 0 (우수), ○ 1~2(양호), △ 3~5(보통), X 6이상(불량))

[실시예 1]

먼저 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌으로서 용융지수(230℃, 2.16Kg) 5.7g/10분의 무수말레산 그라프트 폴리프로필렌(Mitsui Chemical사, Admer QF551A, MAH-g-PP A)를 준비하였다. 또한 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물로서 껌상태의 폴리디메틸실록산(Wacker Chemie사, Genioplast Gum, PDMS A)를 준비하였다. 반응 촉매로서 디큐밀퍼옥사이드(DCP)와 트리페닐포스핀(TPP)을 준비하였다. MAH-g-PP A 100중량부, PDMS A 5중량부, DCP 0.005중량부 및 TPP 0.005중량부를 배합한 혼합물을 2축압출기에 투입하여 반응 온도 240℃ 조건하에서 용융반응시켜 용융지수(230℃, 2.16Kg) 3.5g/10분의 폴리프로필렌-실리콘 공중합체(PP-PDMS A) 펠렛을 얻었다.

또한 폴리프로필렌으로서 용융지수(230℃, 2.16Kg) 8.0g/10분, 밀도 0.91g/cm³, 연화점 158℃의 프로필렌 단독중합체(대한유화공업, Grade 1077M, PP A)를 준비하였다.

PP-PDMS A를 외층용 수지로 하고, PP A를 중층용 수지로 하여 각층별 원료를 별도의 호퍼에 투입하고 압출가공에 의해 3층 공압출 필름성형기에서 공압출하여 두께 50㎛(외층/내층 두께비(%) = 20/80)의 3층 필름을 제조하였다. 상기 얻어진 3층 필름을 이형필름으로 사용하고, 염화비닐수지 필름을 완충재로 사용하여 프레스작업을 행하되 프레스 온도 150℃, 프레스 압력 50Kg/cm² 조건하에서 60분간 가열, 20분간 냉각하고 이형하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성(이형필름으로부터 폴리이미드 커버레이어 필름에 전이되어 오염발생되는 정도)을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 2]

3층 필름의 외층/내층 두께비(%)를 30/70으로 조절한 것외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 3]

3층 필름의 외층/내층 두께비(%)를 40/60으로 조절한 것외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 4]

MAH-g-PP A 100중량부, PDMS A 10중량부, DCP 0.01중량부 및 TPP 0.01중량부를 배합한 혼합물을 2축압출기에 투입하여 반응 온도 240℃ 조건하에서 용융반응시켜 용융지수(230℃, 2.16Kg) 2.8g/10분의 폴리프로필렌-실리콘 공중합체(PP-PDMS B) 펠렛을 얻었다. 얻어진 PP-PDMS B를 외층용 수지로 하고, PP A를 중층용 수지로 한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 5]

외층용 수지로 PP-PDMS B 100중량부와 PP A 50중량부와의 혼합물을 사용한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 6]

외층용 수지로 PP-PDMS B 100중량부와 PP A 150중량부와의 혼합물을 사용한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 7]

무기입자로서 스테아린산으로 표면처리된 평균입경 0.4㎛의 탈크(Nanova LLC사 NanoTalc, 무기입자 A)를 준비하였다. 니더에 PP-PDMS A 100중량부, 무기입자 A 15중량부의 배합비로 투입하고 혼련 분산시켜 무기입자 함유 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 조성물 펠렛을 제조하였다. 외층용 수지로 상기 얻어진 무기입자 함유 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 조성물 펠렛을 사용한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[비교예 1]

외층, 내층 구분없이 실시예 1에서 내층으로 사용한 동일한 PP A만을 사용한 것외에는 한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 필름을 제조하였고, 이 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[비교예 2]

니더에 실시예 1에서 내층으로 사용한 동일한 PP A 100중량부, PDMS A 5중량부의 배합비로 투입하고 혼련 분산시켜 폴리디메틸실록산 함유 폴리프로필렌 조성물 펠렛을 제조하였다. 외층용 수지로 상기 얻어진 폴리디메틸실록산 함유 폴리프로필렌 조성물 펠렛을 사용한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[비교예 3]

외층용 수지로 비교예 2에서 얻어진 폴리디메틸실록산 함유 폴리프로필렌 조성물 펠렛을 사용한 것외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하되 권취하기전 코로나처리를 하여 최종 두께 50㎛의 3층 필름을 제조하였고, 이 3층 필름을 이형필름으로 사용하여 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료한 뒤 이형필름의 이형성 및 전이 내오염성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[표 1]실시예 및 비교예에 따라 얻어진 필름 물성 평가 결과

먼저 본 발명에 의한 실시예 1 ~ 7을 살펴보면 외층용 수지로 폴리프로필렌-실리콘 공중합체를 사용하고, 중층용 수지로 폴리프로필렌을 사용한 3층 필름 경우 이형성이 우수할 뿐만 아니라 전이에 의한 오염성이 전혀 없는 탁월한 성능이 발현된 반면, 비교예 1의 경우처럼 폴리프로필렌만을 사용해 제조된 필름은 전이 내오염성은 우수하나 이형성이 불량하고 비교예 2에서 볼 수 있듯이 폴리디메틸실록산이 잘 분산된 폴리프로필렌을 외층용 수지로 사용한 3층 필름 경우 이형성은 양호하나 전이 내오염성이 불량하고 또한 비교예 3에서 볼 수 있듯이 이러한 필름을 코로나 처리한 경우는 전이 내오염성뿐만 아니라 이형성마저도 나빠지는 결과를 보여주고 있어 본 발명과 극명하게 대비된다.

-도면의 주요 부분에 대항 설명-
1 : 동박(copper clad) 2 : 폴리이미드 필름
3 : 접착제 3': 접착제(용출물)
4 : 이형필름 5 :완충제(PVC필름)
6 : 크라프트 종이 7 : 금속판

Claims

외층과 중층으로 구성된 3층 구조의 인쇄회로기판용 이형필름에 있어서,
상기 외층은 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 및 지방산으로 표면처리된 무기입자를 포함하는 수지 조성물로 되고, 상기 중층은 폴리프로필렌으로 되며,
상기 지방산으로 표면처리된 무기입자는 평균입경이 0.01~5㎛이고, 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대하여 0.1~30중량부 포함되며,
상기 지방산은 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아린산 또는 올레인산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 3층 구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 외층 및 중층의 폴리프로필렌은 프로필렌 단독중합체 또는 프로필렌 공중합체인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체는 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌과 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물을 용융혼련 반응시켜서 얻어지는 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 3항에 있어서,
상기 반응성 관능기는 히드록실기, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기, 산무수물기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 3항에 있어서,
상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체는 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌 100중량부에 대하여 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물 1~50중량부의 배합비로 혼합 융융혼련 반응시켜서 얻어지는 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 3항에 있어서,
상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체는 반응성 관능기를 함유하는 폴리프로필렌 및 반응성 관능기를 함유하는 실리콘계 화합물을 혼합하여 오토클래브, 일축압출기, 2축압출기, 니더, 밤바리, 믹싱롤에서 선택되는 어느 하나에 투입하고 반응 온도조건은 150~250℃범위에서 융융혼련 반응시켜서 얻어지는 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 3항에 있어서,
상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체의 용융지수(230℃, 2.16Kg)는 0.1~30 범위인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 수지 조성물은 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대해 폴리프로필렌이 10~500중량부로 더 포함하는 것인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
삭제
제 8항에 있어서,
상기 지방산으로 표면처리된 무기입자는 평균입경이 0.01~5㎛이고, 상기 폴리프로필렌-실리콘 공중합체 100중량부에 대하여 0.1~30중량부 포함되며,
상기 지방산은 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아린산 또는 올레인산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 1항 내지 제 8항 및 제 10항에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,
상기 이형필름의 두께가 10~200㎛인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.
제 1항 내지 제 8항 및 제 10항에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,
상기 이형필름의 외층이 전체 두께의 10~50%이고, 중층이 전체 두께의 50~90%인 3층구조의 인쇄회로기판용 이형필름.