TW202216425A - 脫模薄膜以及成型品之製造方法 - Google Patents

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日商住友電木股份有限公司
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Abstract

本發明的脫模薄膜(10)至少在其一側的表面具備脫模層(1)，脫模層(1)包含選自聚酯樹脂、聚4-甲基1-戊烯樹脂、聚醯胺樹脂及聚丙烯樹脂中的一種或兩種以上，在以下條件下測量之黏合力為150gf以上且700gf以下。(條件)將直徑為5mm的不鏽鋼圓形面以壓入速度2mm/秒按壓於脫模薄膜(10)的脫模層(1)側的表面，並保持在溫度175℃、壓力4000gf、加壓時間150秒之後，將以抽出速度10mm/秒從脫模層(1)側的表面剝離時施加的荷重(gf)設為黏合力。

Description

脫模薄膜以及成型品之製造方法
本發明關於一種脫模薄膜以及成型品之製造方法。
脫模薄膜通常在製造成型品時或製造貼合有不同材料的疊層體時使用。其中，脫模薄膜例如較佳地使用於在電路露出的撓性膜(以下，亦稱為“電路露出膜”)上經由接著劑將覆蓋膜(以下，亦稱為“CL膜”)藉由熱壓進行接著以製作撓性印刷電路基板(以下，亦稱為“FPC”)之際。具體而言，期待藉由在覆蓋膜與熱壓板之間配置脫模薄膜而保護撓性膜或所得到之撓性印刷電路基板的表面。
近年來，隨著智慧型手機、平板電腦的普及，撓性電路基板趨於高功能化和薄膜化。又，卷對卷(RtoR)方法等製造方法趨於自動化。
在這種RtoR方式中，將從輥抽出的撓性電路基板體、脫模薄膜等分別輸送到熱壓板之間，在熱壓接著之後，再度捲繞在輥上。在如此的RtoR方式中，在熱壓接著之後從撓性電路基板剝離脫模薄膜時，剝離角度趨於成為低角度。因此，在使用了習知之脫模薄膜之情況下，有時必須在剝離時施加更大的力，這可能導致產生不良現象等。從而，對脫模薄膜要求進一步提高脫模性。因此，例如在專利文獻1中揭示了一種脫模薄膜，其特徵在於，在藉由將入射角設為0.06°的斜入射廣角X射線繞射方法得到之輪廓中，當將源自(010)的面積設為X、且將源自(100)的面積設為Y時，滿足X/Y＞0.7。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-51299號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，本發明的發明人等進行了探討之結果發現，在如上述專利文獻1中記載的習知之脫模薄膜中，具有為了提高脫模性而將緩衝層設為剛性者的趨勢，可能產生對電路露出膜的埋入性不充分、CL膜的接著劑的滲出增加、良率下降等不良情況。 亦即，脫模薄膜的埋入性係對未被CL膜覆蓋的電路圖案部分(凹凸部分)的適合性，若這種埋入性不充分，則當CL膜接著於電路露出膜時，有時會超出電路露出膜與CL膜之間的覆蓋層接著劑向其電路圖案部分滲出之量的容許範圍。
本發明的發明人等從解決在保持脫模薄膜的脫模性及追隨性(抑制褶皺的產生)的同時提高埋入性的課題的觀點進行了苦心探討之結果，發現了在使用了既定材料的脫模層中，將在預定條件下測量之黏合力作為指標，並對其進行控制係有效的。換言之，本件發明人等發現，即使是使用了相同材料之脫模層的脫模薄膜，亦存在能夠解決在保持脫模薄膜的脫模性及追隨性(抑制褶皺的產生)的同時提高埋入性的課題之情況，以及無法解決該課題之情況，對兩者的差異進行探討之結果，發現了藉由將在預定條件下測量之黏合力作為指標而能夠確定這種差異，並完成了本發明。
根據本發明，提供一種脫模薄膜， 至少在其一側的表面具備脫模層， 前述脫模層包含選自聚酯樹脂、聚4-甲基1-戊烯樹脂、聚醯胺樹脂及聚丙烯樹脂中的一種或兩種以上， 在以下條件下測量之黏合力為150gf以上且700gf以下。 條件： 將直徑為5mm的不鏽鋼的圓形面以壓入速度2mm/秒按壓於該脫模薄膜的前述脫模層側的表面，並保持在溫度175℃、壓力4000gf、加壓時間150秒之後，將以抽出速度10mm/秒從前述脫模層側的表面剝離時施加的荷重(gf)設為黏合力。
又，根據本發明，提供一種成型品之製造方法，其包括下列步驟： 以使上述脫模薄膜的前述一側的表面成為對象物側之方式，在前述對象物上配置前述脫模薄膜，及 對配置有前述脫模薄膜的前述對象物進行熱壓； 在配置前述脫模薄膜的前述步驟中，前述對象物的配置前述脫模薄膜的表面由包含熱固性樹脂的材料形成。 [發明效果]
根據本發明，提供一種脫模薄膜，其在保持脫模性及追隨性(抑制褶皺的產生)的同時，能夠提高埋入性。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。 在所有圖式中，對相同的構成要素標註相同的符號，並適當地省略說明。圖式中的各個構件的形狀、尺寸比例等未必係與實際物品對應者。
在本說明書中，除非另有說明，否則數值範圍說明中的“a～b”的標記表示a以上且b以下。例如，“1～5質量%”是指“1質量%以上且5質量%以下”。
在本說明書中，MD方向是指膜的流動方向(MD：Machine Direction：機器方向)，TD方向是指與MD方向正交的方向，是指垂直方向(TD：Transverse Direction：橫方向)。
＜脫模薄膜＞ 圖1係示意性表示本實施形態的脫模薄膜的一例的剖面圖。本實施形態的脫模薄膜10係至少在其一側之表面具備脫模層1者。脫模層1係在使用脫模薄膜10進行加熱和加壓之後，對對象物發揮脫模性者。
本實施形態的脫模薄膜10在以下條件a下測量之黏合力為150gf以上且700gf以下。
(條件a) 將直徑為5mm的不鏽鋼的圓形面以壓入速度2mm/秒按壓於該脫模薄膜的前述脫模層側的表面，並保持在溫度175℃、壓力4000gf、加壓時間150秒之後，將以抽出速度10mm/秒從前述脫模層側的表面剝離時施加的荷重(gf)設為黏合力。
在本實施形態的脫模薄膜10中，該黏合力為150gf以上，180gf以上為較佳，200gf以上為更佳。藉由將該黏合力設為上述下限值以上，能夠提高脫模性，且脫模薄膜能在發生使用時的熱收縮之前脫模，因此能夠抑制對FPC附加因該熱收縮所造成之應力。其結果，能夠提高FPC的尺寸穩定性，並能夠提高良率。 另一方面，在本實施形態的脫模薄膜10中，該黏合力為700gf以下，650gf以下為較佳，600gf以下為更佳。藉由將該黏合力設為上述上限值以下，在提高脫模性與追隨性的平衡的同時，能夠提高埋入性。
又，本實施形態的脫模薄膜10滿足以下條件b為較佳。 (條件b) 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的脫模薄膜10進行了測量時的在50℃的tanδ 50為0.05以上且0.2以下，在175℃以下的tanδ 175為0.15以上且0.25以下。
在本實施形態的脫模薄膜10中，該tanδ 50為0.05以上且0.15以下，0.08以上且0.15以下為較佳。藉由將該tanδ 50設為上述下限值以上，能夠提高脫模性。另一方面，藉由將該tanδ 50設為上述上限值以下，可以使脫模薄膜具有適當的硬度，藉此在提高脫模性與追隨性的平衡的同時，容易提高埋入性。 又，在本實施形態的脫模薄膜10中，該tanδ 175係0.15以上且0.25以下，0.20以上且0.25以下為較佳。藉由將該tanδ 175設為上述下限值以上，可保持脫模薄膜在使用溫度下的適度的彈性並獲得良好的脫模性，且能夠提高埋入性。另一方面，藉由將該tanδ 175設為上述上限值以下，在使用脫模薄膜時使其具有適度的硬度，從而能夠提高脫模性與追隨性的平衡。
又，本實施形態的脫模薄膜10滿足以下條件c為較佳。 (條件c) 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的脫模薄膜10進行了測量時的在175℃的儲存彈性模數係10MPa以上且40MPa以下。
在本實施形態的脫模薄膜10中，該儲存彈性模數係10MPa以上且40MPa以下，15MPa以上且37MPa以下為較佳。藉由將該儲存彈性模數設為上述下限值以上，熱壓成型時可以得到良好的耐熱性，並能夠提高脫模性。另一方面，藉由將該儲存彈性模數設為上述上限值以下，使脫模薄膜10具有適當的硬度，藉此抑制輸送時產生褶皺，容易提高良率，並且可以得到良好的追隨性和埋入性。
又，本實施形態的脫模薄膜10滿足以下條件d為較佳。 (條件d) 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的脫模薄膜10進行了測量時的在175℃的損失彈性模數係2.0MPa以上且10MPa以下。
在本實施形態的脫模薄膜10中，該損失彈性模數係2.0MPa以上且10MPa以下，3.0MPa以上且5.5MPa以下為較佳。 藉由將該損失彈性模數設為上述下限值以上，在提高輸送時等的操作性以抑制褶皺產生的同時，提高耐熱性，並能夠獲得良好的脫模性，並且能夠提高埋入性。另一方面，藉由將該損失彈性模數設為上述上限值以下，使脫模薄膜具有適度的硬度，從而能夠提高脫模性與追隨性的平衡。
作為動態黏彈性測量裝置並不受特別的限定，能夠使用DMA7100(Hitachi High-Tech Science Corporation製造)、DMS7100(SII NanoTechnology Inc.製造)、DMS6100(SII NanoTechnology Inc.製造)等。
又，在本實施形態的脫模薄膜10中，動摩擦系數係0.01以上為較佳，0.1以上為更佳，0.2以上為更佳。藉由將該動摩擦系數設為上述下限值以上，能夠抑制產生過度滑動之情況等，發生輸送時的偏離或收/放卷時的偏離而在實際使用中無法使用等問題的產生。 另一方面，在本實施形態的脫模薄膜10中，該動摩擦系數係0.7以下為較佳，0.65以下為更佳，0.6以下為更佳。藉由將該動摩擦系數設為上述上限值以下，會提高滑動性並抑制輸送時產生褶皺，且容易提高良率。
另外，該動摩擦系數根據以下條件e測量。 (條件e) 將一個脫模薄膜10剪切為寬6.5cm、長17cm的大小，並將其以使脫模層1朝向上側之方式予以黏貼於水平平台上，將另一脫模薄膜10以使脫模層1朝向外側之方式予以捲繞在63cm見方、重量為202g的砝碼上。在一脫模薄膜10上承載捲繞有前述另一脫模薄膜的前述砝碼，在室溫23±1℃、濕度50±0.5%RH的環境下，以150mm/min的速度使該砝碼向水平方向移動並測量摩擦力，將移動了5cm時的摩擦系數設為動摩擦系數。
在本實施形態中，就滿足上述條件a～e之脫模薄膜10而言，適當地組合公知技術並進行控制為重要，並且如後所述係藉由與習知之製造方法不同之製造方法得到。亦即，只有組合如下所述之公知技術而設為與習知之製造方法不同之製造方法，才可以得到滿足上述條件a～e之脫模薄膜10。 (i)脫模層1的材料的選擇 (ii)脫模薄膜10(脫模層1)的製造過程的溫度管理 (iii)對脫模薄膜10(脫模層1)的凹凸加工 上述(i)～(iii)各自的詳細內容將進行後述。
又，本實施形態的脫模薄膜10整體的厚度係50μm以上且200μm以下為較佳，70μm以上且180μm以下為更佳，90μm以上且150μm以下為進一步較佳。 藉由將脫模薄膜10整體的厚度設為上述下限值以上，提高脫模薄膜10的操作性，並且容易抑制產生褶皺。 另一方面，藉由將脫模薄膜10整體的厚度設為上述上限值以下，能夠保持脫模性與追隨性的平衡。
另外，在脫模薄膜10僅由脫模層1構成之情況下，脫模薄膜10整體的厚度會與後述脫模層1的厚度相同。
[脫模層] 脫模層1的材料可以列舉選自聚酯樹脂、聚4-甲基1-戊烯樹脂、聚醯胺樹脂及聚丙烯樹脂中的一種或兩種以上。藉此，可以得到滿足上述條件a～e之脫模薄膜10。
作為上述聚酯樹脂，例如可以列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯樹脂(PTT)、聚對苯二甲酸己二醇酯樹脂(PHT)及聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)等。 作為上述聚醯胺樹脂，例如可以列舉脂肪族聚醯胺、芳香族聚醯胺等。作為脂肪族聚醯胺的具體例，可以列舉聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺6-6,6共聚物、聚醯胺11、聚醯胺12等。作為芳香族聚醯胺的具體例，可以列舉聚醯胺61、聚醯胺66/6T、聚醯胺6T/6、聚醯胺12/6T等。 其中，聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚醯胺樹脂為較佳。
又，作為脫模層1，也可以使用拉伸膜，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的拉伸方法來製造。
進而，在脫模層1中，除了上述樹脂以外，還可以含有抗氧化劑、助滑劑、防黏劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、穩定劑等添加劑、氟樹脂、矽橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣及滑石等無機填充劑。
脫模層1在MD方向上的脫模面3的表面粗糙度Rz係2μm～20μm為較佳，5～20μm為更佳，8～20μm為進一步較佳。 藉由將表面粗糙度Rz設為上述下限值以上，提高輸送時的滑動性而容易抑制產生褶皺。另一方面，藉由將表面粗糙度Rz設為上述上限值以下，在提高脫模性和追隨性的平衡的同時，能夠抑制脫模薄膜的凹凸形狀轉印到FPC上。 另外，脫模層1的成為脫模面3的表面係使用脫模薄膜時與對象物接觸的表面。
關於表面粗糙度的控制方法，能夠藉由如下公知之方法進行調整：在脫模薄膜10(或脫模層1)的製造步驟中，使用經實施壓花加工之輥將壓花圖形轉印到膜上，或者在脫模層1的材料中摻合粒子等。
表面粗糙度Rz遵照JIS B0601 1994而測量。
脫模層1的厚度相對於脫模薄膜10整體的厚度係5～50%為較佳，亦可以係100%。 藉由將脫模層1的厚度設為上述下限值以上而提高脫模薄膜10的剛性，容易抑制過度變形及產生褶皺。
脫模層1的厚度根據目的適當地設定，例如可以係3μm以上，亦可以係5μm以上，另一方面，可以係60μm以下，亦可以係50μm以下。
[多層結構] 本實施形態中的脫模薄膜10至少在其一側之表面具有脫模層1即可，可以係僅由上述脫模層1構成者，亦可以係具備具有其他功能之層的多層結構。又，脫模層1可以係單層，亦可以係兩層以上。 又，在脫模層為兩層以上之情況下，各個脫模層可以係由彼此相同的材料形成者，亦可係由不同的材料形成者。又，多個脫模層1可以具有彼此不同的厚度。 具體而言，例如可以設為在脫模薄膜的兩面具有不同的脫模層之脫模薄膜。當使用該情況的脫模薄膜時，有時也會將具有與對象物接觸之表面的一側稱為脫模層，將除此以外的表面稱為副脫模層。藉由具有副脫模層，當被衝壓機熱壓時，從熱板的脫模性提高，能夠提高製造成形體、FPC等疊層體時的生產性。又，例如脫模薄膜還可以具有與脫模層接觸之緩衝層。又，脫模薄膜可以設為以脫模層、緩衝層及副脫模層的順序疊層而成的三層結構。 又，作為具有其他功能之層，可以列舉接著層、阻氣層等。作為接著層、阻氣層並不受特別的限定，能夠使用公知者。 以下，對上述緩衝層進行說明。
[緩衝層] 緩衝層係藉由使用具有柔軟性的樹脂而對整個脫模薄膜賦予緩衝性者。藉此，當使用脫模薄膜時，來自衝壓熱板的熱及壓力容易均勻地傳達到被接著體，能夠進一步提高脫模薄膜與被接著體的密接性、追隨性及埋入性。
作為形成緩衝層的樹脂材料，可以列舉聚乙烯、聚丙烯等α-烯烴系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為聚合物成分的α-烯烴系共聚物、聚醚碸、聚苯硫醚等工程塑膠系樹脂。該等可以單獨使用或並用多種。其中，α-烯烴系共聚物為較佳。作為該α-烯烴系共聚物，可以列舉乙烯等α-烯烴與(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯與(甲基)丙烯酸的共聚物及此等的部分離子交聯物等。進而，從獲得良好的緩衝功能之觀點考慮，單獨使用了乙烯等α-烯烴-(甲基)丙烯酸酯共聚物者，或者聚對苯二甲酸丁二醇酯與1,4環己烷二甲醇共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯的混合物、α-烯烴系聚合物與乙烯等α-烯烴-(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合物為較佳。例如，乙烯與乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚丙烯(PP)與乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物等為更佳。
緩衝層還可以包含橡膠成分。作為橡膠成分，例如可以列舉苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等熱塑性彈性體材料、天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、矽橡膠等橡膠材料等。
在緩衝層中可以含有抗氧化劑、助滑劑、防黏劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、穩定劑等添加劑、氟樹脂、矽橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。
另外，作為形成緩衝層的方法，例如可以列舉空冷或水冷吹脹擠出法、T模擠出法等公知之方法。
緩衝層的厚度根據目的適當地設定，但是相對於脫模薄膜的總厚度係30～95%為較佳，50～90%為更佳。 又，緩衝層的厚度例如係20μm以上且130μm以下為較佳，40μm以上且120μm以下為更佳，50μm以上且110μm以下為進一步較佳。在緩衝層的厚度為上述下限值以上之情況下，能夠抑制脫模薄膜的緩衝性降低。在緩衝層的厚度為上述上限值以下之情況下，能夠抑制脫模性的下降。
＜脫模薄膜之製造方法＞ 本實施形態的脫模薄膜之製造方法並不受特別的限定，例如可以在分別製造脫模層和緩衝層，或者分別製造脫模層、緩衝層及副脫模層之後，由層合機等進行接合而得到脫模薄膜，可以直接接合，亦可以經由接著層彼此接合。或者，例如可以藉由如下方法得到脫模薄膜：將脫模層和緩衝層、或者將脫模層、緩衝層及副脫模層，藉由空冷式或水冷式共擠出吹脹法、共擠出T模法進行製膜。其中，在各層的厚度控制優異之方面考慮，藉由共擠出T模法進行製膜之方法為較佳。 以下，在脫模薄膜僅由脫模層構成之情況下，對藉由T模擠出法製造該脫模薄膜(脫模層)的方法進行說明。
圖2係示意性地表示本實施形態的脫模薄膜的製造裝置的一例的剖面圖。 如圖2所示，脫模層的原材料經加熱熔融而得的熔融物M在通過模具510並成形為膜狀之後，被引導到第1輥530，並且藉由接觸輥520而被固定於第1輥530，直至從第1輥530脫出為止的期間被第1輥530冷卻，從而成為脫模薄膜200。其後，脫模薄膜200由第2輥540輸送到膜輸送方向(參照圖1的箭頭)的下游側，最終捲繞在捲繞輥(未圖示)上。 此時，重要的係第1輥530的溫度設為60～110℃，接觸輥520的溫度設為20～50℃，第2輥540的溫度設為60～90℃。藉由將各個輥的溫度設為如上所述之範圍，而使膜狀的熔融物M緩慢地冷卻，因此能夠提高脫模薄膜200的結晶性。亦即，脫模層的結晶性提高的結果，容易減小動摩擦系數，並且容易提高耐熱性，且容易提高彈性模數。其結果，可以得到適度的彈性，並且能夠控制上述條件a～d。又，為了穩定地獲得緩冷效果，捲繞速度係20～60m/s為較佳。 進而，藉由使用在表面上實施了壓花加工的接觸輥520，對已通過模具510的膜表面賦予凹凸。另一方面，不使用接觸輥而使用氣刀，藉此能夠降低表面粗糙度。 其結果，藉由控制最終得到之脫模薄膜的脫模層的表面狀態，可以得到滿足上述條件a～e之脫模薄膜。其中，藉由控制加熱時的儲存彈性模數而容易得到條件a的黏合力。
另外，上述中對脫模薄膜僅由脫模層構成之情況進行了說明，但是脫模薄膜亦可以係具有除了脫模層以外的層的多層結構。亦即，在製造脫模層的過程中進行各個輥的溫度管理，並且對脫模層進行適當的凹凸加工，藉此能夠得到滿足條件a～e之脫模薄膜。
＜脫模薄膜的使用方法＞ 本實施形態的脫模薄膜例如可以在製作撓性印刷電路基板時使用。在該情況下，為了保護形成於撓性膜上的電路，當將覆蓋膜熱壓並使其密接於該電路時，會將脫模薄膜插入於覆蓋層與衝壓機之間來使用。 具體而言，脫模薄膜使用於例如在撓性印刷配線基板的製造步驟之一的覆蓋層衝壓疊層步驟中。更具體而言，當將覆蓋膜接著於電路露出膜時，為了使覆蓋膜密接於電路圖案的凹凸部，脫模薄膜以包覆覆蓋膜之方式配置，並與電路露出膜及覆蓋膜一同由衝壓機加熱和加壓。此時，為了提高緩衝性，亦能夠在將紙、橡膠、氟樹脂片、玻璃紙等或者將組合該等而成者插入到脫模薄膜與衝壓機之間的基礎上進行加熱和加壓。衝壓機係，在開始加壓之後15分鐘內從常溫升溫至170℃之後，於該溫度維持35分鐘，其後，經50分鐘從170℃冷卻至常溫。此時的衝壓壓力可以以5～15MPa適當地調節。
又，本實施形態的脫模薄膜可以藉由以下方法使用。 首先，對由包含熱固性樹脂的材料形成的對象物的表面，配置上述本實施形態之脫模薄膜的脫模層表面。然後，在模具內對配置有脫模薄膜的對象物進行衝壓處理。在此，上述之熱固性樹脂可以處於半固化狀態，亦可以處於固化狀態，但是若處於半固化狀態，則該脫模薄膜的作用效果成為更加顯著者。尤其，在熱固性樹脂係包含環氧樹脂的樹脂組成物之情況下，該環氧樹脂處於固化反應的中間階段，亦即，B階狀態為較佳。
以上，對本發明的實施形態進行了描述，但是該等係本發明的示例，亦能夠採用除此以外的各式各樣的結構。又，本發明並不限定於上述實施形態者，能夠實現本發明目的之範圍內的變形、改進等包括在本發明中。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例對本發明進行說明，但是本發明係並不限定於該等者。
[原材料的準備] 作為用於製造脫模薄膜的原材料，分別準備了以下者。 •熱塑性樹脂材料 聚4-甲基1-戊烯樹脂I(TPX、Mitsui Chemicals,Inc.製造、“DX820”) 聚4-甲基1-戊烯樹脂II(TPX、Mitsui Chemicals,Inc.製造、“RT18”) 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂I(PBT、長春石油化學股份有限公司製造、“1100-630S”) 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂II(PBT、長春石油化學股份有限公司製造、“1100-211H”) 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂III(PBT、Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製造、“NOVADURAN、5505S”) 低密度聚乙烯(LDPE、UBE-MARUZEN POLYETHYLENE製造、“R300A”) 聚丙烯(PP、Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造、“FH1016”) 乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(EVA、DOW-MITSUI POLYCHEMICALS.製造：“EVAFLEX V5961”)
＜實施例1＞ 首先，作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，分別準備了由聚4-甲基1-戊烯樹脂I(DX820)構成者。又，作為第3熱塑性樹脂組成物，準備了由低密度聚乙烯(R300A)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、及聚4-甲基1-戊烯樹脂I20重量份構成者。 接著，使用第1熱塑性樹脂組成物、第3熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，使其在擠出機的T模內疊層而形成一個熔融樹脂疊層體之後，進行冷卻固化而形成由第1熱塑性樹脂組成物構成之第1脫模層、由第3熱塑性樹脂組成物構成之緩衝層、及由第2熱塑性樹脂組成物構成之第2脫模層依序疊層而成之疊層體，從而得到了脫模薄膜。 又，在脫模薄膜的製作中，使用如圖2所示之製造裝置，並將經實施壓花加工的接觸輥520的溫度設為50℃，將第1輥530的溫度設為110℃，將第2輥540的溫度設為60℃。捲繞速度設為20m/s。 另外，在所得到之脫模薄膜中，第1脫模層的平均厚度為25μm，緩衝層的平均厚度為70μm，第2脫模層的平均厚度為25μm。
＜實施例2＞ 首先，作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，分別準備了由聚4-甲基1-戊烯樹脂II(RT18)構成者。又，作為第3熱塑性樹脂組成物，準備了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)40重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、及聚4-甲基1-戊烯樹脂I30重量份構成者。 接著，使用第1熱塑性樹脂組成物、第3熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，使其在擠出機的T模內疊層而形成一個熔融樹脂疊層體之後，進行冷卻固化而形成由第1熱塑性樹脂組成物構成之第1脫模層、由第3熱塑性樹脂組成物構成之緩衝層、由第2熱塑性樹脂組成物構成之第2脫模層依序疊層而成之疊層體，從而得到了脫模薄膜。 又，在脫模薄膜的製作中，使用如圖2所示之製造裝置，並將接觸輥520的溫度設為50℃，將第1輥530的溫度設為90℃，將第2輥540的溫度設為60℃。捲繞速度設為22m/s。 另外，在所得到之脫模薄膜中，第1脫模層的平均厚度為10μm，緩衝層的平均厚度為100μm，第2脫模層的平均厚度為10μm。
＜實施例3＞ 首先，作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，分別準備了由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂I(1100-630S)50質量份和聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂III(5505S)50質量份構成者。又，作為第3熱塑性樹脂組成物，準備了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂I(1100-630S)20重量份構成者。 接著，使用第1熱塑性樹脂組成物、第3熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，使其在擠出機的T模內疊層而形成一個熔融樹脂疊層體之後，進行冷卻固化而形成由第1熱塑性樹脂組成物構成之第1脫模層、由第3熱塑性樹脂組成物構成之緩衝層、由第2熱塑性樹脂組成物構成之第2脫模層依序疊層而成之疊層體，從而得到了脫模薄膜。 又，在脫模薄膜的製作中，使用如圖2所示之製造裝置，並將接觸輥520的溫度設為50℃，將第1輥530的溫度設為90℃，將第2輥540的溫度設為60℃。捲繞速度設為25m/s。 另外，在所得到之脫模薄膜中，第1脫模層的平均厚度為20μm，緩衝層的平均厚度為70μm，第2脫模層的平均厚度為20μm。
＜實施例4＞ 作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，分別準備了由聚4-甲基1-戊烯樹脂II(RT18)構成者，捲繞速度設為25m/s，除此以外，以與實施例1相同之方式製作出脫模薄膜。 另外，在所得到之脫模薄膜中，第1脫模層的平均厚度為12μm，緩衝層的平均厚度為46μm，第2脫模層的平均厚度為12μm。
＜比較例1＞ 將使用圖2所示之製造裝置製作膜時的接觸輥520的溫度設為30℃，並將第1輥530的溫度設為60℃，除此以外，以與實施例1相同之方式製作出脫模薄膜。
＜比較例2＞ 作為第1熱塑性樹脂組成物及第2熱塑性樹脂組成物，準備了由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂II(1100-211H)構成者，除此以外，以與實施例3相同之方式製作出脫模薄膜。
對各個實施例中得到之脫模薄膜進行了以下測量及評價。將評價結果示於表1中。 另外，作為動態黏彈性測量裝置，使用了DMS6100(SII NanoTechnology Inc.製造)。
(a)黏合力 將直徑為5mm的不鏽鋼的圓形面以壓入速度2mm/秒按壓於該脫模薄膜的前述脫模層側的表面上，並保持在溫度175℃、壓力4000gf、加壓時間150秒之後，將以抽出速度10mm/秒從前述脫模層側的表面剝離時施加的荷重(gf)設為黏合力。
(b)tanδ 分別求出用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的前述脫模薄膜進行了測量時的在50℃的tanδ 50，在175℃以下的tanδ 175。
(c)儲存彈性模數 求出用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的前述脫模薄膜進行了測量時的在175℃的儲存彈性模數。
(d)損失彈性模數 求出用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的前述脫模薄膜進行了測量時的在175℃的損失彈性模數。
(e)動摩擦系數 將一前述脫模薄膜剪切為寬6.5cm、長17cm的大小，並將其以使前述脫模層朝向上側之方式予以黏貼於水平平台上，將另一前述脫模薄膜以使前述脫模層朝向外側之方式予以捲繞在63cm見方、重量為202g的砝碼上。在前述一脫模薄膜上承載捲繞有前述另一脫模薄膜的前述砝碼，在室溫23±1℃、濕度50±0.5%RH的環境下，以150mm/min的速度使該砝碼向水平方向移動並測量摩擦力，求出移動了5cm時的摩擦系數。重複3次該操作，並將平均值設為動摩擦系數。
(表面粗糙度Rz) 關於脫模薄膜的脫模層側的表面的MD方向，遵照JIS B0601 1994進行了測量。
(追隨性：外觀褶皺) 製作出以使塗有接著劑的一側的表面與形成有L/S為100/100μm的電配線的絕緣基板(FPC)表面接觸之方式臨時固定有具有開口部的覆蓋層的試驗片。接著，在175℃、11MPa、120sec的條件下，用卷對卷衝壓機將脫模薄膜加壓貼附於試驗片上，在剛加壓之後以200mm/s輸送的同時，剝離了前述試驗片和該脫模薄膜。關於試驗片表面，根據JPCA標準的“7.5.7.2項褶皺”而進行了測量。 ◎：褶皺產生率 未達1.0% ○：褶皺產生率 1.0%以上且未達2.0% ×：褶皺產生率 2.0%以上
(脫模性) 製作出以使塗有接著劑的一側的表面與形成有L/S為100/100μm的電配線的絕緣基板(FPC)表面接觸之方式臨時固定有具有開口部的覆蓋層的試驗片。接著，以使脫模薄膜中的第1脫模層的第1脫模面與上述試驗片的具有覆蓋層的一側的表面對向之方式將上述脫模薄膜與上述試驗片重疊之後，在真空條件下實施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分鐘的熱壓處理，從而得到了成型品。 使用拉伸試驗機(A&D Company, Limited製造的Force gauge AD-4932A-50N)，在180°方向上以約1000mm/分鐘的速度測量了脫模面和樣品的剝離力。在剛衝壓之後實施測量，並依據以下基準評價了脫模性。將評價結果示於表1。 ◎：0.5N以下 ○：超過0.5N且未達1.0N ×：1.0N以上
(埋入性：接著劑流出) 首先，在ARISAWA SOGYO CO.,Ltd.製造的覆蓋層(CM型)製作出1mm見方的開口部。接著，製作出以使塗有接著劑的一側的表面與撓性配線板用銅箔疊層板的表面接觸之方式臨時固定有上述具有開口部的覆蓋層的試驗片。接著，以使脫模薄膜中的第1脫模層的第1脫模面與上述試驗片的具有覆蓋層的一側的表面對向之方式將上述脫模薄膜與上述試驗片重疊之後，在真空條件下實施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分鐘的熱壓處理，從而得到了成型品。關於如此得到之成型品，觀察塗在該覆蓋帶之表面的接著劑從上述開口部的外緣部滲出至形成於覆蓋層的開口部內而成的形狀(接著劑滲出形狀)，並依據以下基準評價了追隨性。 ◎：接著劑滲出形狀的凹凸差未達70μm。 ○：接著劑滲出形狀的凹凸差為70μm以上且未達100μm。 ×：接著劑滲出形狀的凹凸差為100μm以上。
[表1]
      實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2
輥溫度 ℃ 110℃ 90℃ 90℃ 110℃ 60℃ 90℃
捲繞速度 m/s 20 20 22 35 20 22
表面粗糙度Rz μm 18 9.4 2.5 15.7 14.1 4.3
厚度 μm 120 120 110 70 120 110
(a)黏合力 gf 257 587.2 690 600 819 714
(b)tanδ tanδ 50 0.14 0.101 0.15 0.14 0.2 0.2
tanδ 175 0.158 0.239 0.2 0.21 0.233 0.26
(c)儲存彈性模數 MPa 34.1 20.5 30 22.4 17.6 40
(d)損失彈性模數 MPa 5.4 4.9 6 4.7 4.1 10.4
(e)動摩擦系數    0.49 0.48 0.2 0.65 0.81 0.75
評價 埋入性(RF) ○ ○ ◎ ◎ ◎ ○
脫模性 ◎ ○ ○ ○ × ×
追隨性(褶皺) ◎ ◎ ○ ◎ ○ ○
本申請主張基於2020年10月21日申請的日本專利申請特願2020-176581號的優先權，其揭示的全部內容援用於本說明書中。
1:脫模層 3:脫模面 10:脫模薄膜 200:脫模薄膜 510:模具 520:接觸輥 530:第1輥 540:第2輥
圖1係示意性地表示本實施形態的脫模薄膜的一例的剖面圖。 圖2係示意性地表示本實施形態的脫模薄膜的製造裝置的一例的剖面圖。
1:脫模層
3:脫模面
10:脫模薄膜

Claims (9)

  1. 一種脫模薄膜，至少在其一側的表面具備脫模層， 該脫模層包含選自聚酯樹脂、聚4-甲基1-戊烯樹脂、聚醯胺樹脂及聚丙烯樹脂中的一種或兩種以上， 在以下條件下測量之黏合力為150gf以上且700gf以下； 條件： 將直徑為5mm的不鏽鋼的圓形面以壓入速度2mm/秒按壓於該脫模薄膜的該脫模層側的表面，並保持在溫度175℃、壓力4000gf、加壓時間150秒之後，將以抽出速度10mm/秒從該脫模層側的表面剝離時施加的荷重(gf)設為黏合力。
  2. 如請求項1之脫模薄膜，其中， 該脫模層的表面粗糙度Rz為2μm～20μm。
  3. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的該脫模薄膜進行了測量時的在50℃的tanδ 50為0.05以上且0.2以下，在175℃以下的tanδ 175為0.15以上且0.25以下。
  4. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min，對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的該脫模薄膜進行了測量時的在175℃的儲存彈性模數為10MPa以上且40MPa以下。
  5. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 用動態黏彈性測量裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min，對在MD方向上成形為厚100μm、寬4mm、長20mm的該脫模薄膜進行了測量時的在175℃的損失彈性模數為2.0MPa以上且10MPa以下。
  6. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜整體的厚度為50μm以上且200μm以下。
  7. 如請求項1或2之脫模薄膜，其用於藉由卷對卷方式所為之撓性電路基板之製造。
  8. 一種成型品的製造方法，其包括下列步驟： 以使如請求項1至7中任一項之脫模薄膜的該一側的表面成為對象物側之方式，在該對象物上配置該脫模薄膜，及 對配置有該脫模薄膜的該對象物進行熱壓； 在配置該脫模薄膜的該步驟中，該對象物的配置該脫模薄膜的表面由包含熱固性樹脂的材料形成。
  9. 如請求項8之成型品之製造方法，其中， 該成型品係撓性電路基板。
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