TW202327894A - 脫模薄膜及成型品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的脫模薄膜（10）具有構成至少一個脫模面之脫模層（1），脫模層（1）包含30質量%以上聚酯樹脂，並且滿足以下的要件1。（要件1）將對脫模薄膜（10）用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式，頻率1Hz，升溫速度5℃/min）測定之70℃下的儲存彈性係數設為A1，將脫模薄膜10在175℃、120秒、2Mpa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為A2時，並滿足A2/A1≥1.2的關係。

Description

脫模薄膜及成型品的製造方法
本發明係關於一種脫模薄膜及成型品的製造方法。更詳細而言，本發明係關於一種脫模薄膜、使用脫模薄膜之成型品的製造方法、脫模薄膜的再利用方法及第二脫模薄膜的製造方法。
脫模薄膜通常在製造成型品時或在製造貼合有不同的材料之積層體時使用。該脫模薄膜例如在藉由熱壓將覆蓋膜（coverlay film）（以下亦稱為「CL薄膜」）經由接著劑接著在電路露出之撓性薄膜（以下亦稱為「電路露出薄膜」）上來製作撓性印刷電路基板（以下亦稱為「FPC」）時使用。 在此，接著劑能夠在熱壓時流動以填埋電路面的微細的凹凸，使撓性薄膜與覆蓋膜密接。若脫模薄膜的追隨性不足，則有時會發生接著劑無法填充該微細的凹凸而直接流出到外部等的問題。
又，近年來，實現了基於卷對卷（RtoR）方法等製造方法之FPC的製造自動化、生產性的提高。例如，在專利文獻1中，著眼於由卷對卷引起之褶皺的產生，並為了抑制該褶皺的產生，揭示有一種在緩衝層的兩面積層有脫模層之多層脫模薄膜，其中，該脫模層以聚對苯二甲酸丁二酯（A）為主成分，並且厚度在32～73μm的範圍內，23℃下的拉伸彈性係數為1100～1400MPa。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]：日本特開2015-214028號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，隨著電路基板的微細化、薄膜化，對脫模薄膜的各種特性所要求的技術水準變得越來越高。又，由於製程的高速化等，有時在剝離脫模薄膜時會產生過度的應力。 因此，在如專利文獻1中所揭示的以往的脫模薄膜中，在高水準地兼顧追隨性及脫模性這一方面存在改善的餘地。 [解決課題之技術手段]
本發明人著眼於如下脫模薄膜的開發並進行了深入研究：在剝離脫模薄膜時發揮高脫模性，來減輕剝離引起之應力的同時，在熱壓時可以獲得能夠密接於微細的凹凸之良好的追隨性。 結果發現，就實現兼顧該良好的追隨性及高脫模性之脫模薄膜之觀點而言，控制具備包含30質量%以上聚酯樹脂之脫模層之脫模薄膜的動態黏彈性測定中的行為是有效的。 因此，本發明人著眼於動態黏彈性測定中的行為，設計新指標而將本發明的脫模薄膜的獨特性質具體化，從而完成了本發明。換言之，藉由控制動態黏彈性測定中的行為，本發明的脫模薄膜能夠發揮：在熱壓時能夠發揮良好的追隨性，並且在剝離時能夠發揮高脫模性這一獨特性質。
依據本發明，提供一種與「以下的脫模薄膜、使用脫模薄膜之成型品的製造方法、脫模薄膜的再利用方法及第二脫模薄膜的製造方法」相關的技術。
[1]一種脫模薄膜，其具有構成至少一個脫模面之脫模層，該脫模薄膜中， 該脫模層包含30質量%以上聚酯樹脂， 且滿足以下的要件1。 （要件1）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式，頻率1Hz，升溫速度5℃/min）測定之70℃下的儲存彈性係數設為A1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為A2時， 滿足A2/A1≥1.2的關係。 [2]如[1]之脫模薄膜，其中 該脫模層包含選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚對苯二甲酸三亞甲基酯樹脂（PTT）及聚對苯二甲酸六亞甲基酯樹脂（PHT）中之1種或2種以上作為該聚酯樹脂。 [3]如[1]或[2]之脫模薄膜，其進一步具有緩衝層，該緩衝層具有海島結構。 [4]如[3]之脫模薄膜，其中 該緩衝層包含選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚對苯二甲酸三亞甲基酯樹脂（PTT）及聚對苯二甲酸六亞甲基酯樹脂（PHT）中之1種或2種以上。 [5]如[3]或[4]之脫模薄膜，其中 該緩衝層的厚度（μm）相對於該脫模薄膜整體的厚度（μm）為50～90%。 [6]如[1]至[5]中任一項之脫模薄膜，其滿足以下的要件2。 （要件2）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之70℃下的損耗彈性係數設為B1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該損耗彈性係數設為B2時，滿足B1＜B2的關係。 [7]如[1]至[6]中任一項之脫模薄膜，其滿足以下的要件3。 （要件3）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之100℃下的儲存彈性係數設為C1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為C2時，滿足C2/C1≥1.3的關係。 [8]如[1]至[7]中任一項之脫模薄膜，其滿足以下的要件4。 （要件4）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之150℃下的儲存彈性係數設為D1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為D2時，滿足D2/D1≥1.2的關係。 [9]如[1]至[8]中任一項之脫模薄膜，其中 該脫模面的算術平均粗糙度Ra為0.1～3.5μm。 [10]如[1]至[9]中任一項之脫模薄膜，其中 該脫模薄膜的厚度為50～200μm。 [11]如[1]至[10]中任一項之脫模薄膜，其適用於卷對卷方式。 [12]如[1]至[10]中任一項之脫模薄膜，其適用於快速加壓方式。 [13]一種成型品的製造方法，包括： 以[1]至[12]中任一項之脫模薄膜的該一個脫模面成為對象物側之方式，在該對象物上配置該脫模薄膜之步驟；及 對配置有該脫模薄膜之該對象物進行熱壓之步驟。 [14]如[13]之成型品的製造方法，其中 在配置該脫模薄膜之該步驟中，該對象物的配置該脫模薄膜之面由包含熱硬化性樹脂之材料所形成。 [15]如[13]或[14]之成型品的製造方法，其中 該成型品為撓性電路基板。 [16]一種脫模薄膜的再利用方法，具有： 將在[13]至[15]中任一項之成型品的製造方法中使用之該脫模薄膜進行粉碎，加工成脫模薄膜用原料之步驟；及 使用該脫模薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。 [17]如[16]之脫模薄膜的再利用方法，其中 該第二脫模薄膜具有第二脫模層及形成於該第二脫模層上之第二緩衝層， 該第二緩衝層由該薄膜用原料形成。 [18]一種第二脫模薄膜的製造方法，具有： 將在[13]至[15]中任一項之成型品的製造方法中使用之該脫模薄膜進行粉碎，加工成薄膜用原料之步驟；及 使用該薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。 [19]如[18]之第二脫模薄膜的製造方法，其中 該第二脫模薄膜具有第二脫模層及形成於該第二脫模層上之第二緩衝層， 該第二緩衝層由該薄膜用原料形成。 [發明之效果]
依據本發明，提供一種兼顧良好的追隨性及高脫模性之脫模薄膜。又，依據本發明，能夠提供一種可再利用的脫模薄膜。
以下，參照圖式，對本發明的實施態樣進行詳細說明。圖式僅用以說明，圖式中的各構件的形狀或尺寸比等，不一定與實際的物品相對應。
本說明書中，關於數值範圍的說明中的「a～b」的標記，只要沒有特別指定，則表示a以上且b以下。例如，「1～5質量%」是指「1質量%以上且5質量%以下」。又，本說明書中，MD方向表示Machine Direction，是指樹脂的流動方向，TD方向表示Transverse Direction，是指與MD方向正交之方向。
＜脫模薄膜＞ 圖1係示意性表示本實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。 如圖1所示，脫模薄膜10具有將包含30質量%以上聚酯樹脂之脫模層1、緩衝層3及脫模層2沿厚度方向依序積層而成的積層結構。又，脫模層1配置在脫模薄膜10的一個面，脫模層2配置在脫模薄膜10的另一個面，亦稱為副脫模層。
在本實施態樣中，脫模薄膜10配置成脫模層1側與具備電路等之成型對象物接觸。亦即，將與成型對象物接觸之一側的面設為脫模薄膜10的第一脫模面，將和「與成型對象物接觸之一側的面」相反的一側的面，設為脫模薄膜10的第二脫模面。
又，配置脫模薄膜10之前階段中的上述成型對象物的表面通常由包含半硬化狀態的熱硬化性樹脂之材料所形成。 脫模薄膜10配置在由包含上述半硬化狀態的熱硬化性樹脂之材料形成之成型對象物的表面上而使用。然後，在成型對象物的表面配置脫模薄膜10之狀態下，進行熱壓，藉此能夠獲得所期望的成型品。
脫模薄膜10滿足以下的要件1。 （要件1）將對脫模薄膜10用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式，頻率1Hz，升溫速度5℃/min）測定之70℃下的儲存彈性係數設為A1，將脫模薄膜10在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為A2時，滿足A2/A1≥1.2的關係。
要件1的175℃、120秒、2MPa係假定使用脫模薄膜10之熱壓之處理。亦即，要件1是指在使用脫模薄膜10之熱壓前後，70℃下的儲存彈性係數A1會增加。 藉此，本實施態樣的脫模薄膜10在熱壓前可以獲得良好的追隨性，同時在熱壓後由於所增加的儲存彈性係數A1可以獲得高脫模性。該機制的詳細內容尚不明確，但推測為如下：藉由脫模薄膜10的脫模層1包含30質量%以上聚酯樹脂，且聚酯樹脂的結晶化因熱壓時的熱而進行，藉此能夠有效地提高儲存彈性係數A1。
又，由於本實施態樣的脫模薄膜10在熱壓後進行聚酯樹脂的結晶化，因此使用後的脫模薄膜10具有相對高的儲存彈性係數。因此，對使用過的脫模薄膜10進行粉碎，加工成薄膜用的原料之後，再次加工成脫模薄膜的情況下，亦容易獲得良好的脫模性。藉此，能夠提高脫模薄膜10的再利用性。
在本實施態樣中，脫模薄膜10滿足A2/A1≥1.2，但較佳為A2/A1≥1.3，更佳為A2/A1≥1.4。 另一方面，關於A2/A1的上限值，並沒有特別限定，就保持良好的操作性或加工性等之觀點而言，較佳為5.0以下，更佳為4.0以下，就獲得穩定的追隨性及脫模性的平衡之觀點而言，進而較佳為3.8以下。
儲存彈性係數A1較佳為100～500MPa，更佳為120～300MPa。藉由將儲存彈性係數A1設在該數值範圍內，可以在保持良好的脫模性的同時獲得良好的追隨性。 儲存彈性係數A2較佳為200～800MPa，更佳為300～650MPa。藉由將儲存彈性係數A2設在該數值範圍內，可以獲得高脫模性。又，能夠提高使用過的脫模薄膜10的再利用性。
脫模薄膜10較佳為進而滿足以下的要件2。藉此，在保持高脫模性的同時，更容易提供追隨性。亦即，藉由控制脫模薄膜10的70℃下的損耗彈性係數，容易控制黏性、柔軟性等特性，更容易獲得追隨性。 （要件2）將對脫模薄膜10用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之70℃下的損耗彈性係數設為B1，將脫模薄膜10在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該損耗彈性係數設為B2時，滿足B1＜B2的關係。
在本實施態樣中，脫模薄膜10較佳為滿足B1＜B2，更佳為B2/B1≥1.05，進而較佳為B2/B1≥1.10。 另一方面，關於B2/B1的上限值，並沒有特別限定，就保持良好的操作性或加工性等之觀點而言，較佳為6.0以下，更佳為5.0以下。
損耗彈性係數B1較佳為10～80MPa，更佳為20～50MPa。藉由將損耗彈性係數B1設在該數值範圍內，在保持良好的脫模性的同時，容易提高追隨性。 損耗彈性係數B2較佳為20～160MPa，更佳為30～140MPa。藉由將損耗彈性係數B2設在該數值範圍內，能夠兼顧高脫模性及追隨性。又，能夠提高使用過的脫模薄膜10的再利用性。
脫模薄膜10較佳為進而滿足以下的要件3。藉此，可以穩定地獲得更高的脫模性。 （要件3）將對脫模薄膜10用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之100℃下的儲存彈性係數設為C1，將脫模薄膜10在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為C2時，滿足C2/C1≥1.5的關係。
在本實施態樣中，脫模薄膜10較佳為滿足C2/C1≥1.3，更佳為C2/C1≥1.4，進而較佳為C2/C1≥1.5。 另一方面，關於C2/C1的上限值，並沒有特別限定，就保持良好的操作性或加工性等之觀點而言，較佳為5.0以下，更佳為2.0以下。
儲存彈性係數C1較佳為50～250MPa，更佳為70～200MPa。藉由將儲存彈性係數C1設在該數值範圍內，在保持良好的脫模性的同時，容易提高追隨性。 儲存彈性係數C2較佳為90～300MPa，更佳為100～270MPa，進而較佳為120～250MPa。藉由將儲存彈性係數C2設在該數值範圍內，能夠兼顧高脫模性及追隨性。又，能夠提高使用過的脫模薄膜10的再利用性。
脫模薄膜10較佳為進而滿足以下的要件4。藉此，可以穩定地獲得高脫模性，並且能夠提高脫模薄膜10的再利用性。 （要件4）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之150℃下的儲存彈性係數設為D1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為D2時，滿足D2/D1≥1.2的關係。
在本實施態樣中，脫模薄膜10較佳為D2/D1≥1.2，更佳為D2/D1≥1.3。
儲存彈性係數D1較佳為100～500MPa，更佳為120～300MPa。藉由將儲存彈性係數D1設在該數值範圍內，可以在保持良好的脫模性的同時獲得良好的追隨性。 儲存彈性係數D2較佳為200～800MPa，更佳為300～650MPa。藉由將儲存彈性係數D2設在該數值範圍內，可以獲得高脫模性。又，能夠提高使用過的脫模薄膜10的再利用性。
滿足上述的要件1～4之脫模薄膜10例如能夠藉由將「構成脫模層1及緩衝層3之樹脂材料的選擇及組合、控制脫模薄膜10及各層的厚度等公知的方法」進行組合來實現。又，為了提高脫模性，亦可以控制脫模層1的脫模面的表面粗糙度。
脫模薄膜10的整體的厚度較佳為50μm以上且200μm以下，更佳為80μm以上且150μm以下，進而較佳為100μm以上且120μm以下。藉此，在製作成型品時，能夠對脫模薄膜10均勻地施加加壓壓力。藉此，能夠有效地提高彈性係數。又，藉由將脫模薄膜10的整體的厚度設為上述下限值以上，容易提高脫模性，另一方面，藉由將脫模薄膜10的整體的厚度設在上述上限值以下，容易實現脫模性與追隨性的平衡。
以下，對各層進行詳細敘述。
·脫模層1（第一脫模層） 脫模層1係形成在使用脫模薄膜10進行熱壓時與成型對象物接觸之面（第一脫模面）之層。
脫模層1包含30質量%以上聚酯樹脂。亦即，脫模層1由包含30質量%以上聚酯樹脂之樹脂組成物所形成。藉此，在熱壓時進行聚酯樹脂的結晶化，能夠提高熱壓後的彈性係數。其結果，能夠提高脫模性。 脫模層1較佳為包含40質量%以上聚酯樹脂，更佳為包含50質量%以上，進而較佳為包含70質量%以上，進而較佳為包含90質量%以上。藉此，能夠進一步提高耐熱性，並且容易提高脫模性。
本實施態樣的聚酯樹脂是指，能夠使用對苯二甲酸等2價酸或具有酯形成能力之衍生物作為酸成分、使用碳數2～10的二醇、2價醇或具有酯形成能力之衍生物作為二醇成分而得到的聚酯。
作為上述的聚酯樹脂，可以舉出選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚對苯二甲酸三亞甲基酯樹脂（PTT）及聚對苯二甲酸六亞甲基酯樹脂（PHT）中之1種或2種以上，或者以這些樹脂為基礎之共聚物。其中，較佳為包含PBT、PETG及PBT-PTMG共聚物，更佳併用PBT及PBT-PTMG共聚物。 由於PBT的結晶化速度相對較快，因此能夠在熱壓中發生充分的結晶化，有助於脫模薄膜10的儲存彈性係數的增加。藉此，脫模薄膜10的剛性增加，從而能夠提高脫模性。又，藉由包含2種以上的聚酯樹脂，有時可以獲得利用兩者反應之儲存彈性係數的增加作用。 作為PBT-PTMG共聚物，並沒有特別限定，250℃、2.16kg下的MFR較佳為5～80（cm 2/10min），更佳為20～60（cm 2/10min），進而較佳為30～50（cm 2/10min）。
又，亦可以進而包含除PETG以外的非晶性聚酯。由於非晶性聚酯在熱壓溫度儲存彈性係數會降低，因此能夠使對對象物之追隨性良好。 關於非晶性聚酯，具體而言，可以舉出用環己烷二甲醇置換聚對苯二甲酸乙二酯的乙二醇而得之結構即1,4-環己烷二甲醇共聚聚對苯二甲酸乙二酯、異苯二甲酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯（PCTG）等。
脫模層1除了上述的聚酯樹脂以外，還可以含有其他熱塑性樹脂、抗氧化劑、滑劑（slip agent）、黏附防止劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、穩定劑等添加劑、氟樹脂、矽橡膠等耐衝擊性賦予劑、有機或無機粒子。
作為熱塑性樹脂，例如，可以舉出將聚4-甲基1-戊烯樹脂（聚甲基戊烯樹脂）、對位性聚苯乙烯樹脂（SPS）、聚丙烯樹脂（PP）及其他成分共聚而成之共聚物樹脂等。該等可以使用1種或組合使用2種以上。
在本實施態樣中，脫模層1亦可以包含粒子。藉此，可獲得脫模性及適當的強度，並且抑制脫模薄膜10的褶皺或氣泡產生而獲得良好的外觀。 粒子的平均粒徑d50較佳為3μm以上，更佳為5μm以上，進而較佳為8μm以上。另一方面，粒子的平均粒徑d50較佳為35μm以下，更佳為25μm以下，進而較佳為18μm以下。 藉由將粒子的平均粒徑d50設為上述下限值以上，能夠提高脫模薄膜10的剛性，並且提高與表面粗化之FPC的脫模性。另一方面，藉由將粒子的平均粒徑d50設為上述上限值以下，能夠使脫模性與追隨性的平衡良好，並且能夠製作成品外觀良好的成型品。
就提高脫模薄膜10的剛性之觀點而言，粒子較佳為無機粒子。 作為無機粒子，可以舉出使用從由結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽及熔融二氧化矽等二氧化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、銻氧化物、E玻璃、D玻璃、S玻璃及沸石組成之群組中得到之1種或2種以上而成的粒子。無機粒子可以單獨使用僅1種類的粒子，亦可以併用不同種類的粒子。無機粒子可以以提高與樹脂的密接性的目的使用矽烷偶合劑等進行表面處理，亦可以以提高分散性的目的使用對無機粒子進行了有機被膜處理之核殼型粒子。 就提高脫模薄膜的剛性之觀點而言，較佳為結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽及熔融二氧化矽等二氧化矽，更佳為球狀的熔融二氧化矽。
粒子的含量相對於脫模層1總量較佳為重量百分濃度0.1%以上且重量百分濃度30%以下，更佳為重量百分濃度1%以上且重量百分濃度20%以下，進而較佳為重量百分濃度5%以上且重量百分濃度15%以下。 藉由將脫模層1的粒子的含量設為上述下限值以上，容易獲得良好的脫模性，另一方面，藉由將脫模層1的粒子的含量設為上述上限值以下，能夠在保持良好的脫模性的同時，實現成本降低。
脫模層1的厚度（μm）相對於脫模薄膜10整體的厚度為15%以下，較佳為12%以下，更佳為10%以下。藉此，相對於後述之緩衝層3的變形，脫模層1的變形更容易，能夠高度抑制接著劑的流出。另一方面，脫模層1的厚度（μm）相對於脫模薄膜10整體的厚度較佳為4%以上，更佳為5%以上。藉此，能夠保持脫模薄膜10的良好的脫模性。
又，就獲得適當的強度之觀點而言，脫模層1的厚度較佳為3μm以上，更佳為7μm以上，進而較佳為10μm以上。另一方面，就提高對成型品的埋入性之觀點而言，脫模層1的厚度較佳為35μm以下，更佳為30μm以下，進而較佳為25μm以下。 藉由將脫模層1的厚度設為上述下限值以上，容易獲得良好的脫模性，另一方面，藉由將脫模層1的厚度設為上述上限值以下，容易獲得良好的追隨性，並且能夠實現成本降低。
脫模薄膜10的第一脫模面的算術平均粗糙度Ra較佳為0.1～3.5μm，更佳為0.5～3.0μm，進而較佳為1.0～2.5μm。 藉由將算術平均粗糙度Ra設為上述下限值以上，能夠提高脫模性。另一方面，藉由將算術平均粗糙度Ra設為上述上限值以下，能夠良好地保持追隨性。 再者，算術平均粗糙度Ra能夠按照JIS B 0601（1994）進行測定。
又，脫模薄膜10中的算術平均粗糙度Ra能夠藉由控制脫模層1中所含粒子的粒徑、粒子的含量、脫模薄膜10及脫模層1的厚度或脫模薄膜10的製造方法來進行調整。亦即，例如，若粒子的粒徑大於脫模層1的厚度，則存在基於該粒子之凹凸在脫模薄膜10的第一脫模面變顯著的傾向，並且，若粒子的含量多，則獲得基於粒子之凹凸在脫模薄膜10的第一脫模面變顯著的傾向。
·脫模層2 離型脫模層2係形成在使用脫模薄膜10進行熱壓時與熱壓板接觸之面（第二脫模面）之層。
脫模層2使用樹脂組成物而形成。在脫模層2中使用之樹脂組成物能夠使用與上述脫模層1中所說明之樹脂組成物相同的樹脂組成物。在脫模層1及脫模層2中使用之樹脂組成物可以相同，亦可以不同。又，脫模層2可以使用與脫模層1相同的材料形成，亦可以不同。
又，脫模層2與脫模層1亦可同樣地包含粒子。粒子的平均粒徑d50及含量可以與脫模層1相同，亦可以不同。
就獲得適當的強度之觀點而言，脫模層2的厚度較佳為10μm以上，更佳為15μm以上。另一方面，就提高對成型品的埋入性之觀點而言，脫模層2的厚度較佳為50μm以下，更佳為40μm以下。 脫模層2的厚度可以與脫模層1的厚度相同，亦可以不同。 就消除脫模薄膜10的表面和背面的區別而使操作性簡便的觀點而言，脫模層2的厚度較佳為與脫模層1的厚度相同，此外更佳為相同的材料·組成。
·緩衝層3 緩衝層3介於脫模層1與脫模層2之間。緩衝層3係在賦予良好的追隨性的同時，對脫模薄膜10整體賦予適當的韌性者。
緩衝層3使用樹脂組成物而形成。形成緩衝層3之樹脂組成物較佳為包含聚酯樹脂。 作為聚酯樹脂，能夠使用與在上述的脫模層1中舉出之聚酯樹脂相同者。其中，緩衝層3較佳為包含選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）中之1種或2種以上，更佳為併用2種以上。其中，較佳為併用聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）。藉此，酯交換反應更容易進行，能夠提高熱壓後的彈性係數的提高率。
此外，緩衝層可以包含選自乙烯系共聚物；聚乙烯、低密度聚乙烯（LDPE）、聚丙烯（PP）等α-烯烴系聚合物；具有丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為聚合物成分之α-烯烴系共聚物；聚醚碸（PES）、聚苯硫醚（PPS）等工程塑膠系樹脂；聚甲基戊烯樹脂；橡膠成分等中之1種或2種以上。其中，較佳為包含選自乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、低密度聚乙烯（LDPE）中之1種或2種以上。
作為上述的乙烯系共聚物，例如，可以舉出選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、乙烯乙烯醇共聚物（EVOH）、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA）、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物（E-EA-MAH）、乙烯-丙烯酸酯共聚物（EAA）、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（EMAA）、乙烯環烯烴共聚物（COC）、及離子聚合物樹脂（ION）中之1種或2種以上。
作為上述的橡膠成分，例如，可以舉出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等熱塑性彈性體材料、天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、矽橡膠等橡膠材料等。
作為構成緩衝層3之混合物，例如，可以舉出聚酯樹脂及α-烯烴系聚合物的混合物、聚酯樹脂、α-烯烴系聚合物及乙烯共聚物的混合物、聚酯樹脂、α-烯烴系聚合物及橡膠成分的混合物、聚酯樹脂及聚醯胺樹脂混合物等，更具體而言，可以舉出PBT、PETG及α-烯烴系聚合物的混合物、PBT、α-烯烴系聚合物及橡膠成分的混合物、PBT、乙烯系共聚物及α-烯烴系聚合物的混合物等。
緩衝層3中，亦以包含抗氧化劑、滑劑、黏附防止劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、穩定劑等添加劑、氟樹脂、矽橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機充填劑。又，為了控制複數個樹脂的相容性，亦可以含有相容劑。
在本實施態樣中，緩衝層3較佳為具有海島結構。亦即，緩衝層3係使用特性不同的2種以上的樹脂而形成者，較佳為一種樹脂形成分散相，另一種樹脂形成連續相。藉由具有海島結構，容易獲得緩衝性，從而在提高脫模性的同時能夠保持良好的追隨性。又，推測島結構藉由熱壓而凝聚，能夠提高脫模薄膜10的彈性係數，並提高脫模性。 例如，可以將連續相（海部）設為聚烯烴樹脂，將分散相（島部）設為聚酯樹脂，亦可以將分散相（島部）設為聚烯烴樹脂，將連續相（海部）設為聚酯樹脂。
海島結構能夠藉由使用掃描型電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）觀察緩衝層3的截面而進行確認。
緩衝層3的厚度（μm）相對於脫模薄膜10整體的厚度（μm）較佳為50～90%，更佳為55～87%，進而較佳為60～85%。 藉由將緩衝層3的厚度的比例（%）設為上述下限值以上，可迅速獲得脫模薄膜10的良好的緩衝性，並能夠抑制接著劑的流出，從而追隨性變良好。另一方面，藉由將緩衝層3的厚度的比例（%）設為上述上限值以下，能夠良好地維持脫模性，並能夠藉由熱壓抑制緩衝層3本身流出。
又，緩衝層3的厚度較佳為30μm以上，更佳為45μm以上，進而較佳為60μm以上，進而較佳為75μm以上。 又，緩衝層3的厚度較佳為150μm以下，更佳為120μm以下，進而較佳為100μm以下。 藉由將緩衝層3的厚度設為上述下限值以上，迅速獲得脫模薄膜10的緩衝性，並能夠抑制接著劑的流出，從而追隨性變良好。另一方面，藉由將緩衝層3的厚度設為上述上限值以下，能夠良好地維持脫模性。
作為形成緩衝層3之方法，例如，可以舉出空冷或水冷吹脹（inflation）擠出法、T型模具擠出法等公知的方法。
＜脫模薄膜10的製造方法＞ 脫模薄膜10能夠使用共擠押出法(Co-Extrusion)、擠出層壓法（Extrusion laminate）、乾式層壓法（Dry laminate）、吹脹法（Inflation）等公知的方法來製作。又，脫模薄膜10亦可以在分別製造脫模層1、緩衝層3及脫模層2的各層之後利用層壓機等進行接合，但較佳為藉由空冷式或水冷式共擠出吹脹法、共擠出T型模具法進行成膜。其中，就各層的厚度控制優異之觀點而言，尤其較佳為藉由共擠出T型模具法成膜之方法。又，可以直接將脫模層1、緩衝層3及脫模層2接合，亦可以經由接著層而接合。
＜成型品的製造方法及脫模薄膜的使用方法＞ 接著，對本實施態樣的成型品的製造方法進行說明。 本實施態樣的成型品的製造方法包括：以上述之脫模薄膜10的一個脫模面（脫模層1的脫模面）成為對象物側之方式，在對象物上配置脫模薄膜10之步驟；及對配置有脫模薄膜10之對象物進行熱壓之步驟，在配置脫模薄膜10之該步驟中，對象物的配置脫模薄膜10之面由包含熱硬化性樹脂之材料所形成。 又，亦可以進而包括在配置脫模薄膜10之該步驟之後，在脫模薄膜10的第二脫模層的脫模面（脫模層2的脫模面）上配置材料之步驟。 再者，熱壓的條件能夠使用公知的方法。
對將本實施態樣的成型品的製造方法例如用於製作撓性印刷電路基板時之例進行說明。 在該情況下，為了保護形成於撓性薄膜上之電路，在對覆蓋膜進行熱壓而使其密接於該電路時，將脫模薄膜10介於覆蓋層與加壓機之間來使用。 具體而言，脫模薄膜10例如在撓性印刷配線基板的製程之一的覆蓋層加壓層壓步驟中使用。更詳細而言，為了在對電路露出薄膜接著覆蓋膜時使覆蓋膜與電路圖案的凹凸部密接，而以包覆覆蓋膜的方式配置脫模薄膜10，並與電路露出薄膜及覆蓋膜一起被加壓機加熱加壓。 此時，為了提高緩衝性，亦能夠在將紙、橡膠、氟樹脂片、玻璃紙等或組合它們而成的材料插入到脫模薄膜10與加壓機之間之後進行加熱加壓。
又，本實施態樣的脫模薄膜10為了製作上述之成型品，亦可以藉由以下的方法使用。 首先，對由包含熱硬化性樹脂之材料所形成之對象物的表面，配置上述本實施態樣之脫模薄膜10的脫模層1中的第一脫模面。接著，在脫模薄膜10的脫模層2中的第二脫模面上，配置紙、橡膠、氟樹脂片、玻璃紙等或組合它們而成的材料。其後，對配置有脫模薄膜10之對象物，在模具內進行加壓處理。在此，上述之熱硬化性樹脂可以為半硬化狀態，亦可以為硬化狀態，處於半硬化狀態時，該脫模薄膜10的作用效果變得更加顯著。尤其是，在熱硬化性樹脂為包含環氧樹脂之樹脂組成物的情況下，較佳為該環氧樹脂處於硬化反應的中間階段，亦即，處於B階狀態。
又，本實施態樣的脫模薄膜能夠適用在卷對卷方式、快速加壓方式、多級加壓(multi stage press)方式等公知的方式。其中，藉由適用在卷對卷方式或快速加壓方式，容易獲得基於脫模薄膜10之高剝離性及良好的追隨性。 再者，卷對卷方式中的加壓方式自動化，從而自動輸送脫模薄膜或FPC。始終加熱到預定的溫度，並在熱壓後立即被剝離。快速加壓方式係如下方法：將在加壓板的上下安裝有緩衝片之加壓成形機始終加熱到預定的溫度，並在1面將FPC等對象物設置在加壓成形機上，從而進行熱壓。多級加壓方式係如下方法：在室溫附近的加壓成形機上，隔著緩衝片重疊組裝複數個FPC，經過加壓·升溫後冷却之過程，進行熱壓。
＜脫模薄膜的再利用方法＞ 接著，對本實施態樣的脫模薄膜10的再利用方法進行說明。 本實施態樣的脫模薄膜10的再利用方法具有：將在上述的成型品的製造方法中使用之脫模薄膜10進行粉碎，加工成脫模薄膜用原料之步驟；及使用該脫模薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。
使用過的脫模薄膜10能夠藉由公知的方法進行粉碎。例如，將使用過的脫模薄膜10的異物及污垢藉由公知的方法清洗或去除之後，使用公知的粉碎機例如切割·粉碎成1～50mm。使用過的脫模薄膜10亦可以為片料狀或卷狀中的任一種。 接著，將所粉碎的使用過的脫模薄膜10藉由公知的方法進行加熱熔融來加工成薄膜用原料。此時，在存在異物等的情況下，使用過濾器等來將這些去除。 其後，能夠使用所獲得之薄膜用原料，以與脫模薄膜10的製造方法相同的方式，使用共擠押出法、擠出層壓法、乾式層壓法、吹脹法等公知的方法，重新製造第二脫模薄膜。
就獲得加工性、保存性之觀點等而言，薄膜用原料亦可以含有抗氧化劑、滑劑、黏附防止劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、穩定劑等公知的添加劑。
又，第二脫模薄膜較佳為具有第二脫模層及形成於第二脫模層上之第二緩衝層。第二緩衝層較佳為使用上述薄膜用原料而形成。藉此，能夠使第二脫模薄膜的脫模性等特性良好。作為第二脫模薄膜的用途，例如，可以舉出在貼合補強板等時，配置在模具與補強板之間的用途等。
作為第二脫模層，能夠使用與在上述脫模層1中說明的樹脂組成物相同的樹脂組成物，亦可以與脫模層1同樣地包含粒子。 又，第二脫模薄膜在與第二脫模薄膜相反的一側的面還可以具有第二副脫模層。作為第二副脫模層，能夠使用與在上述脫模層2中說明的樹脂組成物相同的樹脂組成物，亦可以與脫模層2同樣地包含粒子。此外，第二脫模薄膜的厚度、以及各脫模層及第二緩衝層的材料等能夠設為公知者。
＜第二脫模薄膜的製造方法＞ 本實施態樣的第二脫模薄膜的製造方法具有：將在上述的成型品的製造方法中使用之脫模薄膜10進行粉碎，加工成薄膜用原料之步驟；及使用該薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。 又，本實施態樣的第二脫模薄膜具有第二脫模層及形成於該第二脫模層上之第二緩衝層，該第二緩衝層較佳為由該薄膜用原料形成。 薄膜的形成方法與脫模薄膜10的製造方法同樣地，能夠使用公知的方法。
以上，對本發明的實施態樣進行了敘述，但這僅為本發明的例示，能夠採用除了上述以外的各種構成。
在本實施態樣中，對脫模薄膜10具有脫模層1、緩衝層3及脫模層2沿厚度方向依序積層而成的積層結構者進行了說明，但並不限於此。 例如，脫模薄膜亦可以係具有接著層、阻氣層等之4層、5層等4層以上的構成。在該情況下，作為接著層、阻氣層，並沒有特別限定，能夠使用公知者。
以上，對本發明的實施態樣進行了敘述，但這僅為本發明的例示，能夠採用除了上述以外的各種構成。又，本發明不限定於上述的實施態樣，能夠實現本發明的目的之範圍內的變形、改良等亦包含在本發明中。 [實施例]
以下，參閱實施例，對本發明進行詳細說明，但本發明不受該等實施例的記載之任何限定。
＜脫模薄膜＞ 如下所述，製作表1所示之構成的各脫模薄膜。
（1）脫模層1、2的原料 ·聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）：商品編號1100-211S（長春人造樹脂廠公司製） ·聚對苯二甲酸丁二酯-聚四亞甲基二醇共聚物共聚（PBT-PTMG共聚物）：商品編號5510S（三菱工程塑膠公司製，MFR33cm 2/10min（260℃，2.16kg）） ·聚甲基戊烯（TPX）：商品編號RT31（三井化學公司製） （2）緩衝層3的原料 ·聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）：商品編號1100-211S（長春人造樹脂廠公司製） ·低密度聚乙烯（LDPE）：商品編號R500（宇部丸善聚乙烯公司製） ·乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）：商品編號EB140F（日本聚乙烯公司製） ·聚對苯二甲酸乙二酯二醇（PETG）：商品編號S2008（SK化學公司製） ·聚對苯二甲酸環己烷二甲酯（PCTG）：商品編號DN011（伊士曼化學公司製） ·聚甲基戊烯（TPX）：商品編號RT31（三井化學公司製） ·聚丙烯（PP）：商品編號E111G（普瑞曼聚合物亞公司製）
（3）脫模薄膜的製造 向3台擠出機分別供給表1所示之脫模層1、脫模層2、緩衝層3的原料，並藉由多歧管模具共擠出，從而製作了依序積層有脫模層1、緩衝層3及脫模層2之脫模薄膜。 此時，製作成使各層的厚度及脫模面的算術平均粗糙度Ra成為表1所示之值。又，製作薄膜時的第一輥的溫度為90℃，使用第一輥及接觸輥中的至少任一者，進行了脫模面的算術平均粗糙度Ra的調整。
＜脫模薄膜的測定＞ 使用所獲得之脫模薄膜，進行了以下的測定·評估。將結果示於表1。 （1）對於要件1～4， ·在以下的測定條件下，測定了各脫模薄膜的儲存彈性係數（MPa）、損耗彈性係數（MPa）。其後，在以下的熱壓條件下進行熱壓處理，對於之後的脫模薄膜，在與熱壓處理前相同的條件下，測定了儲存彈性係數（MPa）、損耗彈性係數（MPa）。將70℃下的儲存彈性係數設為A1、該熱壓後的70℃下的儲存彈性係數設為A2，將70℃下的損耗彈性係數設為B1、該熱壓後的70℃下的損耗彈性係數設為B2，將100℃下的儲存彈性係數設為C1、該熱壓後的100℃下的儲存彈性係數設為C2，將150℃下的儲存彈性係數設為D1、該熱壓後的150℃下的該儲存彈性係數設為D2，並將各個值示於表1。
[測定條件] 裝置   黏彈性測定裝置 DMA7100（日立先端科技公司製） 開始溫度   25℃ 結束溫度   230℃ 升溫速度   5℃/min 採樣   3sec 測定模式   拉伸 頻率   1Hz 應變振幅   10μm 最小張力   50mN 張力增益   1.2 樣品長度   20mm 樣品寬度   4mm 測定方向   MD方向
[熱壓條件] 裝置   RR Q-CURE 100TON CONTINUOUSLAMINATOR （TRM公司製RtoR加壓機） 溫度   175℃ 時間   150sec 壓力   110kg/cm 2（不是對薄膜的面壓，而是裝置設定壓力）
（2）海島結構的觀察 使用掃描型電子顯微鏡（SEM），觀察與脫模薄膜的TD方向平行的截面，判別有無海島結構。在確認到直徑0.1μm以上的島結構的情況下，判斷為存在海島結構。
（3）脫模薄膜的脫模層側的面的算術平均粗糙度Ra按照JIS B 0601:1994進行測定。
＜脫模薄膜的評估＞ 對各脫模薄膜，進行了以下的評估。將結果示於表1。 （1）卷對卷方式 作為卷對卷方式的裝置，使用了RR Q-CURE 100TONCONTINUOUS LAMINATOR（TRM公司製RtoR加壓機）。如圖2所示，從輥卷出長條的玻璃布40、脫模薄膜41（寬度270mm）、撓性配線板用覆銅積層板42（試驗片），將該等在熱盤43之間層疊而進行熱壓接合，然後，從熱盤43的出口向脫模棒44的方向輸送，並使脫模棒44通過以使脫模薄膜41從撓性配線板用覆銅積層板42（試驗片）剝離，從而進行了以下的脫模性1及追隨性1的評估。
·脫模性1： 首先，準備形成有輥寬度250mm、L/S為100/100μm的電氣配線之撓性配線板用覆銅積層板，為了進行嚴酷試驗，將其作為試驗片。 接著，使用上述的RtoR加壓機實施了評估。此時，在熱盤之間，以脫模薄膜的第一脫模層側的脫模面與試驗片相對的方式，在試驗片的兩面配置有脫模薄膜，進而以夾住外側的脫模薄膜的方式配置有玻璃布。然後，在溫度：175℃、時間：150sec、壓力：110kg/cm 2的條件下進行熱壓之後，在輸送速度：300mm/s、供給量：500mm、從熱盤出口到脫模棒的距離：50mm的條件下向脫模棒的方向輸送，從而獲得了成型品。 此時，根據以下的基準評估了脫模薄膜的脫模性。 ◎：在距脫模棒10mm以上的近前處脫模。 ○：在脫模棒或者不足10mm的近前處脫模。 ×：脫模薄膜纏繞在脫模棒上或者破裂。
·追隨性1： 首先，準備了形成有輥寬度250mm、L/S為100/100μm的電氣配線之撓性配線板用覆銅積層板。又，在有澤製作公司製的覆蓋層（CMA0525）上製作複數個1mm見方的開口部，將該覆蓋層的塗有接著劑之一側的面貼合在撓性配線板用覆銅積層板的兩面，製作了臨時固定之試驗片。 接著，使用上述的RtoR加壓機實施了評估。此時，在熱盤之間，以脫模薄膜的第一脫模層側的脫模面與試驗片相對的方式在試驗片的兩面配置有脫模薄膜，進而以夾住外側的脫模薄膜的方式配置有玻璃布。然後，在溫度：175℃、時間：150sec、壓力：110kg/cm 2的條件下進行熱壓之後，在輸送速度：60mm/s、供給量：500mm、從熱盤出口到脫模棒的距離：200mm的條件下向脫模棒的方向輸送，從而獲得了成型品。 對於如上獲得之成型品，在形成於覆蓋層之開口部內，藉由光學顯微鏡觀察塗在該覆蓋層的表面上之接著劑從上述開口部的外緣部流出之量，並依據以下的基準評估了埋入性。 ○：流出量小於70μm △：流出量為70μm以上且小於100μm ×：流出量為100μm以上
（2）快速加壓方式 作為快速加壓方式的裝置，使用HH46 LAMINATOR （TRM公司製快速加壓機），進行了以下的脫模性2及追隨性2的評估。
·脫模性2： 首先，準備了形成有L/S為100/100μm的電氣配線之撓性配線板用覆銅積層板。又，在有澤製作公司製的覆蓋層（CMA0525）上製作複數個1mm見方的開口部，將該覆蓋層的塗有接著劑之一側的面貼合在撓性配線板用覆銅積層板（寬度250mm、長度170mm）的兩面，製作了臨時固定之試驗片。 接著，使用上述的快速加壓機實施了評估。此時，以脫模薄膜的第一脫模層側的脫模面與試驗片相對的方式在試驗片的兩面配置了脫模薄膜。然後，在真空條件下實施180℃、2MPa、抽真空10秒、1分鐘的熱壓處理，從而獲得了成型品。取出脫模薄膜和所獲得之成型品之後，用手剝離脫模薄膜與成型品之間而在端部賦予微小的間隙，以使其成為剝離的契機，並靜置在作業台上。此時，根據以下的基準評估了脫模薄膜的脫模性。 ◎：賦予剝離契機之後，未達45s整個面離型。 ○：賦予剝離契機之後，在45s以上且未達90s整個面脫模。 ×：賦予剝離契機之後，整個面脫模需要90s以上或者未脫模。
·追隨性2 首先，準備了形成有L/S為100/100μm的電氣配線之撓性配線板用覆銅積層板。又，在有澤製作公司製的覆蓋層（CMA0525）上製作複數個1mm見方的開口部，將該覆蓋層的塗有接著劑之一側的面貼合在撓性配線板用覆銅積層板（寬度250mm、長度170mm）的兩面，製作了臨時固定之試驗片。 接著，使用上述的快速加壓機實施了評估。此時，以脫模薄膜的第一脫模層側的脫模面與試驗片相對的方式在試驗片的兩面配置了脫模薄膜。然後，在真空條件下實施180℃、2MPa、抽真空10秒、1分鐘的熱壓處理，從而獲得了成型品。對於如上獲得之成型品，在形成於覆蓋層之開口部內，藉由光學顯微鏡觀察塗在該覆蓋層的表面上之接著劑從上述開口部的外緣部流出之量，並依據以下的基準評估了埋入性。 ○：流出量小於70μm △：流出量為70μm以上且小於100μm ×：流出量為100μm以上
·再利用性 將在上述（2）快速加壓方式的「脫模性2」的評估中使用之各脫模薄膜進行粉碎，加工成薄膜用原料。接著，將薄膜用原料用作第二緩衝層，藉由多歧管模具共擠出，從而製作了依序積層有脫模層1、第二緩衝層及脫模層2而成的再利用脫模薄膜。 準備了貼合覆蓋層之印刷配線板用覆銅積層板。又，作為補強板，準備了在1mm厚的FR4上貼合有50μm厚的熱硬化接著劑之補強板，將補強板的接著劑面貼附在所準備之印刷配線板用覆銅積層板上，從而製作了試驗片。 接著，使用上述的快速加壓機實施了評估。具體而言，以再利用脫模薄膜的第一脫模層側的脫模面與試驗片相對的方式在試驗片的兩面配置了再利用脫模薄膜。然後，在真空條件下實施180℃、2MPa、抽真空10秒、1分鐘的熱壓處理，從而獲得了成型品。取出再利用脫模薄膜和所獲得之成型品之後，用手剝離再利用脫模薄膜與成型品之間而在端部賦予微小的間隙，以使其成為剝離的契機，並靜置在作業台上。此時，根據以下的基準評估了脫模薄膜的脫模性。 ◎：賦予剝離契機之後，未達45s整個面脫模。 ○：賦予剝離契機之後，在45s以上且未達90s整個面脫模。 ×：賦予剝離契機之後，整個面脫模需要90s以上或者未脫模。
【表1】
單位 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
脫模層1 樹脂組成 質量% PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT=100 PBT=100
厚度 μm 20 20 15 15 20 20 20
算術平均粗糙度Ra μm 0.3 2.6 2.6 1.3 2.6 3.4 2.6
緩衝層 樹脂組成 質量% PBT/LDPE/EMA =30/35/35 PBT/PETG/LDPE =10/50/40 PBT/PP/EMMA =20/20/60 PBT/PETG/LDPE =10/50/40 PBT/PCTG/LDPE =10/50/40 PBT/LDPE/EMA =30/35/35 PBT/PETG/PP =30/50/20
厚度 μm 80 80 55 80 80 80 80
脫模層2 樹脂組成 質量% PBT=100 PBT=100 PBT=100 PBT=100 PBT=100 PBT=100 PBT=100
厚度 μm 20 20 40 25 20 20 20
物性 儲存彈性係數A1·A2 （70℃） - A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1
MPa 189 308 1.63 147 502 3.42 297 459 1.54 152 504 3.31 168 541 3.22 194 320 1.64 172 601 3.49
損耗彈性係數B1·B2 （70℃） - B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1
MPa 22.3 32.4 1.45 27.7 119.5 4.31 35 39 1.11 25.5 111.2 4.36 28.3 132.4 4.67 28.5 35.4 1.24 29.3 137.8 4.70
儲存彈性係數C1·C2（100℃） - C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1
MPa 125 193 1.54 83 135 1.62 182 299 1.64 84 138 1.64 92 157 1.71 140 211 1.51 122 195 1.60
儲存彈性係數D1·D2（150℃） - D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1
MPa 86 113 1.31 98 119 1.21 105 148 1.41 99 119 1.20 61 91 1.49 90 120 1.33 75 92 1.23
觀察 海島結構 有 有 有 有 有 有 有
評估 脫模性1（卷對卷） ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎
追隨性1（卷對卷） ○ ○ ○ ○ △ △ ○
脫模性2（快速加壓） ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎
追隨性2（快速加壓） ○ ○ ○ ○ △ △ ○
再利用性 ◎ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ○
【表2】
單位 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
脫模層1 樹脂組成 質量% TPX=100 TPX=100 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20
厚度 μm 20 20 20 20
算術平均粗糙度Ra μm 2.6 2.6 2.6 0.8
緩衝層 樹脂組成 質量% TPX/PP/LDPE=30/30/40 TPX/PP/EMMA=20/30/50 PBT/PP/LDPE/EMA=10/15/40/35 PBT/PP/LDPE/EMA=10/15/40/35
厚度 μm 80 80 80 80
脫模層2 樹脂組成 質量% TPX=100 TPX=100 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20 PBT/（PBT-PTMG共聚物）=80/20
厚度 μm 20 20 20 20
物性 儲存彈性係數A1·A2（70℃） - A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1 A1 A2 A2/A1
MPa 393 335 0.85 204 198 0.97 138 161 1.08 138 161 1.08
損耗彈性係數B1·B2（70℃） - B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1 B1 B2 B2/B1
MPa 53.6 45 0.84 27.1 27 1 16.1 15.3 0.95 16 1 15.3 0.95
儲存彈性係數C1·C2（100℃） - C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1 C1 C2 C2/C1
MPa 239 187 0.78 106 115 1.09 77 94 1.22 77 94 1.22
儲存彈性係數D1·D2（150℃） - D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1 D1 D2 D2/D1
MPa 85 66 0.78 33 34 1.03 47 54 1.15 47 54 1.15
觀察 海島結構 無 有 有 有
評估 脫模性1（卷對卷） × × × ×
追隨性1（卷對卷） △ ○ ○ ○
脫模性2（快速加壓） ○ ○ × ×
追隨性2（快速加壓） ○ ○ ○ ○
再利用性 × × × ×
本申請主張基於2021年11月29日申請之日本申請專利特願2021-193217號、及在2022年9月2日申請之日本申請專利特願2022-139856號之優先權，並將其揭示的全部內容編入本文中。
1:脫模層 2:脫模層 3:緩衝層 10:脫模薄膜 40:玻璃布 41:脫模薄膜 42:撓性配線板用覆銅積層板 43:熱盤 44:脫模棒
[圖1]係示意性表示本實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。 [圖2]係表示本實施態樣的脫模薄膜的使用方法的一例之示意圖。
1:脫模層
2:脫模層
3:緩衝層
10:脫模薄膜

Claims (19)

  1. 一種脫模薄膜，其具有構成至少一個脫模面之脫模層，該脫模薄膜中， 該脫模層包含30質量%以上聚酯樹脂， 滿足以下的要件1， （要件1）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式，頻率1Hz，升溫速度5℃/min）測定之70℃下的儲存彈性係數設為A1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為A2時， 滿足A2/A1≥1.2的關係。
  2. 如請求項1之脫模薄膜，其中， 該脫模層包含選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚對苯二甲酸三亞甲基酯樹脂（PTT）及聚對苯二甲酸六亞甲基酯樹脂（PHT）中之1種或2種以上作為該聚酯樹脂。
  3. 如請求項1或2之脫模薄膜，其進一步具有緩衝層，該緩衝層具有海島結構。
  4. 如請求項3之脫模薄膜，其中， 該緩衝層包含選自聚對苯二甲酸乙二酯樹脂（PET）、聚對苯二甲酸乙二酯二醇樹脂（PETG）、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂（PBT）、聚對苯二甲酸三亞甲基酯樹脂（PTT）及聚對苯二甲酸六亞甲基酯樹脂（PHT）中之1種或2種以上。
  5. 如請求項3之脫模薄膜，其中， 該緩衝層的厚度（μm）相對於該脫模薄膜整體的厚度（μm）為50～90%。
  6. 如請求項1或2之脫模薄膜，其滿足以下的要件2， （要件2）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之70℃下的損耗彈性係數設為B1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該損耗彈性係數設為B2時，滿足B1＜B2的關係。
  7. 如請求項1或2之脫模薄膜，其滿足以下的要件3， （要件3）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之100℃下的儲存彈性係數設為C1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為C2時，滿足C2/C1≥1.3的關係。
  8. 如請求項1或2之脫模薄膜，其滿足以下的要件4， （要件4）將對該脫模薄膜用動態黏彈性測定裝置（拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min）測定之150℃下的儲存彈性係數設為D1，將該脫模薄膜在175℃、120秒、2MPa的條件下處理之後的該儲存彈性係數設為D2時，滿足D2/D1≥1.2的關係。
  9. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模面的算術平均粗糙度Ra為0.1～3.5μm。
  10. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜的厚度為50～200μm。
  11. 如請求項1或2之脫模薄膜，其適用於卷對卷方式。
  12. 如請求項1或2之脫模薄膜，其適用於快速加壓方式。
  13. 一種成型品的製造方法，包括： 以請求項1至12中任一項之脫模薄膜的該一個脫模面成為對象物側之方式，在該對象物上配置該脫模薄膜之步驟；及 對配置有該脫模薄膜之該對象物進行熱壓之步驟。
  14. 如請求項13之成型品的製造方法，其中， 在配置該脫模薄膜之該步驟中，該對象物的配置該脫模薄膜之面由包含熱硬化性樹脂之材料形成。
  15. 如請求項13或14之成型品的製造方法，其中， 該成型品為撓性電路基板。
  16. 一種脫模薄膜的再利用方法，具有： 將在請求項13或14之成型品的製造方法中使用之該脫模薄膜進行粉碎，加工成脫模薄膜用原料之步驟；及 使用該脫模薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。
  17. 如請求項16之脫模薄膜的再利用方法，其中， 該第二脫模薄膜具有第二脫模層及形成於該第二脫模層上之第二緩衝層， 該第二緩衝層由該薄膜用原料形成。
  18. 一種第二脫模薄膜的製造方法，具有： 將在請求項13至15中任一項之成型品的製造方法中使用之該脫模薄膜進行粉碎，加工成薄膜用原料之步驟；及 使用該薄膜用原料，形成第二脫模薄膜之步驟。
  19. 如請求項18之第二脫模薄膜的製造方法，其中， 該第二脫模薄膜具有第二脫模層及形成於該第二脫模層上之第二緩衝層， 該第二緩衝層由該薄膜用原料形成。
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