CN116133848A - 脱模膜及成型品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的脱模膜(10)至少在一个表面上具备脱模层(1),脱模层(1)包含选自聚酯树脂、聚4‑甲基1‑戊烯树脂、聚酰胺树脂及聚丙烯树脂中的一种或两种以上,在以下条件下测定的粘着力为150gf以上且700gf以下。条件:将直径为5mm的不锈钢圆形面以压入速度2mm/秒按压于脱模膜(10)的脱模层(1)侧的表面上,并保持在温度为175℃、压力为4000gf、加压时间为150秒之后,将以抽出速度10mm/秒从脱模层(1)侧的表面剥离时施加的荷载(gf)设为粘着力。

Description

脱模膜及成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。
背景技术
脱模膜通常在制造成型品时或制造贴合有不同材料的层叠体时被使用。其中,脱模膜例如优选在电路露出的柔性膜(以下,也称为“电路露出膜”)上经由粘接剂将覆盖膜(以下,也称为“CL膜”)通过热压进行粘接以制作柔性印刷电路基板(以下,也称为“FPC”)时使用。具体而言,期待通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜而保护柔性膜或所得到的柔性印刷电路基板的表面。
近年来,随着智能手机、平板PC等的普及,柔性电路基板趋于高功能化和薄膜化。并且,卷对卷(RtoR)方法等制造方法趋于自动化。
在这种RtoR方式中,将从辊旋出的柔性电路基板主体、脱模膜等分别输送到热压板之间,在热压粘接之后,再次卷绕在辊上。在这种RtoR方式中,在热压粘接之后从柔性电路基板剥离脱模膜时,剥离角度趋于成为低角度。因此,在使用了现有的脱模膜的情况下,可能必须施加比剥离时更大的力,这可能导致产生不良现象等。从而,对脱模膜要求进一步提高脱模性。因此,例如在专利文献1中公开了一种脱模膜,其特征在于,在通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射方法得到的轮廓中,当将源自(010)的面积设为X、且将源自(100)的面积设为Y时,满足X/Y>0.7。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-51299号公报。
发明内容
发明要解决的技术课题
然而,本发明人等进行了深入研究的结果发现,在如上述专利文献1中记载的现有的脱模膜中,具有为了提高脱模性而将缓冲层设为刚性层的趋势,可能产生对电路露出膜的埋入性不充分、CL膜的粘接剂的渗出增加、成品率下降等不良情况。
即,脱模膜的埋入性是对未被CL膜覆盖的电路图案部分(凹凸部分)的嵌入性,若这种埋入性不充分,则当CL膜粘接于电路露出膜时,有时导致电路露出膜与CL膜之间的覆盖层粘接剂超出对该电路图案部分的渗出量的容许范围。
用于解决技术课题的手段
本发明人等根据解决在保持脱模膜的脱模性及追随性(抑制褶皱的产生)的同时提高埋入性的课题的观点进行了深入研究的结果,发现了在使用了特定材料的脱模层中,将在规定条件下测定的粘着力设为指标,并对其进行控制是有效的。换言之,本件发明人等发现,即使是使用了相同材料的脱模层的脱模膜,也存在能够解决在保持脱模膜的脱模性及追随性(抑制褶皱的产生)的同时提高埋入性的课题的情况,以及无法解决所述课题的情况,对两者的差异进行研究的结果,发现了通过将在规定条件下测定的粘着力设为指标而能够确定这种差异,并完成了本发明。
根据本发明,提供一种脱模膜,所述脱模膜在至少在一个表面上具备脱模层,所述脱模层包含选自聚酯树脂、聚4-甲基1-戊烯树脂、聚酰胺树脂及聚丙烯树脂中的一种或两种以上,在以下条件下测定的粘着力为150gf以上且700gf以下。
(条件)
将直径为5mm的不锈钢圆形面以压入速度2mm/秒按压于该脱模膜的所述脱模层侧的表面上,并保持在温度为175℃、压力为4000gf、加压时间为150秒之后,将以抽出速度10mm/秒从所述脱模层侧的表面剥离时施加的荷载(gf)设为粘着力。
并且,根据本发明,提供一种成型品的制造方法,其中,其包括:以上述脱模膜的所述一个表面成为对象物侧的方式,在所述对象物上配置所述脱模膜的工序;及对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序,在配置所述脱模膜的所述工序中,所述对象物的配置所述脱模膜的表面由包含热固性树脂的材料形成。
发明的效果
根据本发明,提供一种脱模膜,其在保持脱模性及追随性(抑制褶皱的产生)的同时,能够提高埋入性。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的脱模膜的一例的剖视图。
图2是示意性地表示本实施方式的脱模膜的制造装置的一例的剖视图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。
在所有附图中,对相同的构成要件标注相同的附图标记,并适当地省略说明。附图中的各个部件的形状、尺寸比例等未必与实际物品对应。
在本说明书中,除非另有说明,否则数值范围说明中的“a~b”的标记表示a以上且b以下。例如,“1~5质量%”是指“1质量%以上且5质量%以下”。
在本说明书中,MD方向是指膜的流动方向(MD:Machine Direction:机器方向),TD方向是指与MD方向正交的方向,是指垂直方向(TD:Transverse Direction:横方向)。
<脱模膜>
图1是示意性表示本实施方式的脱模膜的一例的剖视图。本实施方式的脱模膜10至少在一个表面上具备脱模层1。脱模层1是在使用脱模膜10进行加热和加压之后,对对象物发挥脱模性的层。
本实施方式的脱模膜10在以下条件a下测定的粘着力为150gf以上且700gf以下。
(条件a)
将直径为5mm的不锈钢圆形面以压入速度2mm/秒按压于该脱模膜的所述脱模层侧的表面上,并保持在温度为175℃、压力为4000gf、加压时间为150秒之后,将以抽出速度10mm/秒从所述脱模层侧的表面剥离时施加的荷载(gf)设为粘着力。
在本实施方式的脱模膜10中,该粘着力为150gf以上,优选为180gf以上,更优选为200gf以上。通过将该粘着力设为上述下限值以上,能够提高脱模性,并能够在使用脱模膜时进行热收缩之前脱模,因此能够抑制被附加的由对FPC施加的热收缩引起的应力。其结果,能够提高FPC的尺寸稳定性,并能够提高成品率。
另一方面,在本实施方式的脱模膜10中,该粘着力为700gf以下,优选为650gf以下,更优选为600gf以下。通过将该粘着力设为上述上限值以下,在提高脱模性与追随性的平衡的同时,能够提高埋入性。
并且,本实施方式的脱模膜10优选满足以下条件b。
(条件b)
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的脱模膜10进行了测定时的在50℃条件下的tanδ50为0.05以上且0.2以下,在175℃以下条件下的tanδ175为0.15以上且0.25以下。
在本实施方式的脱模膜10中,该tanδ50为0.05以上且0.15以下,优选为0.08以上且0.15以下。通过将该tanδ50设为上述下限值以上,能够提高脱模性。另一方面,通过将该tanδ50设为上述上限值以下,可以使脱模膜具有适当的硬度,由此在提高脱模性与追随性的平衡的同时,容易提高埋入性。
并且,在本实施方式的脱模膜10中,该tanδ175为0.15以上且0.25以下,优选为0.20以上且0.25以下。通过将该tanδ175设为上述下限值以上,在脱模膜的使用温度下保持适当的弹性,能够获得良好的脱模性,并且能够提高埋入性。另一方面,通过将该tanδ175设为上述上限值以下,当使用脱模膜时具有适当的硬度,由此能够提高脱模性与追随性的平衡。
并且,本实施方式的脱模膜10优选满足以下条件c。
(条件c)
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的脱模膜10进行了测定时的在175℃条件下的储能模量为10MPa以上且40MPa以下。
在本实施方式的脱模膜10中,该储能模量为10MPa以上且40MPa以下,优选为15MPa以上且37MPa以下。通过将该储能模量设为上述下限值以上,热压成型时可以得到良好的耐热性,并能够提高脱模性。另一方面,通过将该储能模量设为上述上限值以下,使脱模膜10具有适当的硬度,由此抑制输送时褶皱的产生,容易提高成品率,并且可以得到良好的追随性和埋入性。
并且,本实施方式的脱模膜10优选满足以下条件d。
(条件d)
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的脱模膜10进行了测定时的在175℃条件下的损耗模量为2.0MPa以上且10MPa以下。
在本实施方式的脱模膜10中,该损耗模量为2.0MPa以上且10MPa以下,优选为3.0MPa以上且5.5MPa以下。通过将该损耗模量设为上述下限值以上,在提高输送时等的操作性以抑制褶皱产生的同时,提高耐热性,并能够获得良好的脱模性,并且能够提高埋入性。另一方面,通过将该损耗模量设为上述上限值以下,使脱模膜具有适当的硬度,由此能够提高脱模性与追随性的平衡。
作为动态粘弹性测定装置并不受特别的限定,能够使用DMA7100(日立高科技公司(Hitachi High-Tech Science Corporation)制造)、DMS7100(SSI纳米科技公司(SSINanoTechnology Inc.)制造)、DMS6100(SSI纳米科技公司(SSI NanoTechnology Inc.)制造)等。
并且,在本实施方式的脱模膜10中,动摩擦系数优选为0.01以上,更优选为0.1以上,更优选为0.2以上。通过将该动摩擦系数设为上述下限值以上,能够抑制在实际使用中无法使用等问题的产生,例如由于产生过度滑动的情况等,发生输送时的偏离或收放卷时的偏离。
另一方面,在本实施方式的脱模膜10中,该动摩擦系数优选为0.7以下,优选为0.65以下,更优选为0.6以下。通过将该动摩擦系数设为上述上限值以下,提高滑动性以抑制输送时产生褶皱,并容易提高成品率。
另外,该动摩擦系数根据以下条件e测定。
(条件e)
将一个脱模膜10剪切为宽6.5cm、长17cm的大小,并以脱模层1成为上侧的方式粘贴于水平平台上,以脱模层1成为外侧的方式将其他脱模膜10卷绕在63cm方形、重量为202g的砝码上。在一个脱模膜10上承载所述其他脱模膜卷绕的所述砝码,在室温23±1℃、湿度50±0.5%RH的环境下,以150mm/分钟的速度使该砝码向水平方向移动以测定摩擦力,将移动了5cm的点上的摩擦系数设为动摩擦系数。
在本实施方式中,关于满足上述条件a~e的脱模膜10,重要的是适当地组合公知技术进行控制,并且如后所述可以通过与现有制造方法不同的制造方法得到。即,只有组合如下所述的公知技术而设为与现有制造方法不同的制造方法,才可以得到满足上述条件a~e的脱模膜10。
(i)脱模层1的材料的选择
(ii)脱模膜10(脱模层1)的制造过程的温度管理
(iii)对脱模膜0(脱模层1)的凹凸加工
上述(i)~(iii)各自的详细内容将进行后述。
并且,本实施方式的脱模膜10整体的厚度优选为50μm以上且200μm以下,更优选为70μm以上且180μm以下,进一步优选为90μm以上且150μm以下。
通过将脱模膜10整体的厚度设为上述下限值以上,提高脱模膜10的操作性,并且容易抑制褶皱的产生。
另一方面,通过将脱模膜10整体的厚度设为上述上限值以下,能够保持脱模性与追随性的平衡。
另外,在脱模膜10仅由脱模层1组成的情况下,脱模膜10整体的厚度成为与后述脱模层1的厚度相同。
[脱模层]
脱模层1的材料可以列举选自聚酯树脂、聚4-甲基1-戊烯树脂、聚酰胺树脂及聚丙烯树脂中的一种或两种以上。由此,可以得到满足上述条件a~e的脱模膜10。
作为上述聚酯树脂,例如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂(PTT)、聚对苯二甲酸己二醇酯树脂(PHT)及聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)等。
作为上述聚酰胺树脂,例如可以列举脂肪族聚酰胺、芳香族聚酰胺等。作为脂肪族聚酰胺的具体例,可以列举聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺6-6,6共聚物、聚酰胺11、聚酰胺12等。作为芳香族聚酰胺的具体例,可以列举聚酰胺61、聚酰胺66/6T、聚酰胺6T/6、聚酰胺12/6T等。
其中,优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺树脂。
并且,作为脱模层1,可以使用拉伸膜,能够使用依次双轴拉伸、同时双轴拉伸及管状拉伸等公知的拉伸方法来制造拉伸。
此外,在脱模层1中,除了上述树脂以外,还可以含有抗氧化剂、增滑剂、防粘剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙及滑石等无机填充剂。
脱模层1在MD方向上的脱模面3的表面粗糙度Rz优选为2μm~20μm,更优选为5~20μm,进一步优选为8~20μm。
通过将表面粗糙度Rz设为上述下限值以上,提高输送时的滑动性以容易抑制褶皱的产生。另一方面,通过将表面粗糙度Rz设为上述上限值以下,在提高脱模性和追随性的平衡的同时,能够抑制脱模膜的凹凸形状转印到FPC上。
另外,脱模层1的成为脱模面3的表面是使用脱模膜时与对象物接触的表面。
关于表面粗糙度的控制方法,能够通过如下公知方法进行调整:在脱模膜10(或脱模层1)的制造工序中,使用经实施压花加工的辊将压花图形转印到膜上,或者在脱模层1的材料中配合粒子等。
表面粗糙度Rz根据JIS B0601 1994而测定。
脱模层1的厚度相对于脱模膜10整体的厚度优选为5~50%,也可以为100%。
通过将脱模层1的厚度设为上述下限值以上而提高脱模膜10的刚性,容易抑制过度变形并产生褶皱。
脱模层1的厚度根据目的适当地设定,例如可以为3μm以上,也可以为5μm以上,另一方面,可以为60μm以下,也可以为50μm以下。
[多层结构]
关于本实施方式中的脱模膜10,至少在一个表面上具有脱模层1即可,可以仅由上述脱模层1构成,也可以是具备具有其他功能的层的多层结构。并且,脱模层1可以是单层,也可以是两层以上。
并且,在脱模层为两层以上的情况下,各个脱模层可以由彼此相同的材料形成,也可以由不同的材料形成。并且,多个脱模层1可以具有彼此不同的厚度。
具体而言,例如可以设为在脱模膜的两面具有不同的脱模层的脱模膜。当使用该情况的脱模膜时,可以将具有与对象物接触的表面的一侧称为脱模层,将除此以外的表面称为副脱模层。通过具有副脱模层,当被冲压机热压时,从热板的脱模性提高,能够提高制造成型体、FPC等层叠体时的生产率。并且,例如脱模膜还可以具有与脱模层接触的缓冲层。并且,脱模膜可以设为以脱模层、缓冲层及副脱模层的顺序层叠而成的三层结构。
并且,作为具有其他功能的层,可以列举粘接层、阻气层等。作为粘接层、阻气层并不受特别的限定,能够使用公知的阻气层。
以下,对上述缓冲层进行说明。
[缓冲层]
缓冲层通过使用具有柔软性的树脂而对整个脱模膜赋予缓冲性。由此,当使用脱模膜时,来自冲压热板的热及压力容易均匀地传递到被粘物,能够进一步提高脱模膜与被粘物的密合性、追随性及埋入性。
作为形成缓冲层的树脂材料,可以列举聚乙烯、聚丙烯等α-烯烃系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为聚合物成分的α-烯烃系共聚物、聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑料系树脂。这些可以单独使用或并用多种。其中,优选α-烯烃系共聚物。作为该α-烯烃系共聚物,可以列举乙烯等α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物及这些部分离子交联物等。此外,从获得良好的缓冲功能的观点考虑,优选单独使用了乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的物质,或者聚对苯二甲酸丁二醇酯与1,4环己烷二甲醇共重合聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物、α-烯烃系聚合物与乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合物。例如,更优选乙烯与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚丙烯(PP)与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物等。
缓冲层还可以包含橡胶成分。作为橡胶成分,例如可以列举苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、酰胺系弹性体、聚酯系弹性体等热塑性弹性体材料、天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等橡胶材料等。
在缓冲层中可以含有抗氧化剂、增滑剂、防粘剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。
另外,作为形成缓冲层的方法,例如可以列举空冷或水冷吹胀挤出法、T模挤出法等公知方法。
缓冲层的厚度根据目的适当地设定,但是相对于脱模膜的总厚度优选为30~95%,更优选为50~90%。
并且,缓冲层的厚度例如优选为20μm以上且130μm以下,更优选为40μm以上且120μm以下,进一步优选为50μm以上且110μm以下。在缓冲层的厚度为上述下限值以上的情况下,能够抑制脱模膜的缓冲性下降。在缓冲层的厚度为上述上限值以下的情况下,能够抑制脱模性的下降。
<脱模膜的制造方法>
本实施方式的脱模膜的制造方法并不受特别的限定,例如在分别制造脱模层和缓冲层,或者分别制造脱模层、缓冲层及副脱模层之后,可以由层压机等进行接合而得到脱模膜,可以直接接合,也可以经由粘接层彼此接合。或者,例如可以通过如下方法得到脱模膜:将脱模层和缓冲层、或者将脱模层、缓冲层及副脱模层,通过空冷式或水冷式共挤出吹胀法、共挤出T模法进行制膜。其中,在各层的厚度控制优异的方面考虑,优选通过共挤出T模法进行制膜的方法。
以下,在脱模膜仅由脱模层组成的情况下,对通过T模挤出法制造该脱模膜(脱模层)的方法进行说明。
图2是示意性地表示本实施方式的脱模膜的制造装置的一例的剖视图。
如图2所示,脱模层的原材料经加热熔融的熔融物M在穿过模具510并成型为膜状之后,被引导到第1辊530,并且通过接触辊520被固定于第1辊530,直至从第1辊530脱出为止的期间被第1辊530冷却,从而成为脱模膜200。然后,脱模膜200由第2辊540输送到膜输送方向(参考图1的箭头)的下游侧,最终卷绕在卷绕辊(未图示)上。
此时,重要的是第1辊530的温度设为60~110℃,接触辊520的温度设为20~50℃,第2辊540的温度设为60~90℃。通过将各个辊的温度设为如上所述的范围,膜状的熔融物M逐渐被冷却,因此能够提高脱模膜200的结晶性。即,脱模层的结晶性提高的结果,容易减小动摩擦系数,并且容易提高耐热性,因此容易提高弹性模量。其结果,可以得到适当的弹性,以使能够控制上述条件a~d。并且,为了稳定地获得缓冷效果,卷绕速度优选为20~60m/s。
此外,通过使用在表面上实施了压花加工的接触辊520,对穿过模具510的膜表面赋予凹凸。另一方面,不使用接触辊而使用气刀,由此能够降低表面粗糙度。
其结果,通过控制最终得到的脱模膜的脱模层的表面状态,可以得到满足上述条件a~e的脱模膜。其中,通过控制加热时的储能模量而容易得到条件a的粘着力。
另外,上述中对脱模膜仅由脱模层组成的情况进行了说明,但是脱模膜也可以是具有除了脱模层以外的层的多层结构。即,在制造脱模层的过程中进行各个辊的温度管理,并且对脱模层进行适当的凹凸加工,由此能够得到满足条件a~e的脱模膜。
<脱模膜的使用方法>
本实施方式的脱模膜例如可以在制作柔性印刷电路基板时使用。在该情况下,为了保护形成于柔性膜上的电路,当使覆盖膜热压并密合于该电路时,脱模膜介于覆盖层与冲压机之间而使用。
具体而言,脱模膜使用于例如在柔性印刷配线基板的制造工序之一的覆盖层冲压层压工序中。更具体而言,当将覆盖膜粘接于电路露出膜时,为了使覆盖膜密合于电路图案的凹凸部,脱模膜以包覆覆盖膜的方式配置,并与电路露出膜及覆盖膜一同由冲压机加热和加压。此时,为了提高缓冲性,也能够在将纸、橡胶、氟树脂片、玻璃纸等或者将组合这些而成的材料插入到脱模膜与冲压机之间的基础上进行加热和加压。关于冲压机,在开始加压之后15分钟内从常温升温至170℃,然后维持35分钟该温度,然后经50分钟从170℃冷却至常温。此时的冲压压力可以以5~15Mpa适当地调节。
并且,本实施方式的脱模膜可以通过以下方法进行使用。
首先,对由包含热固性树脂的材料形成的对象物的表面,配置将上述本实施方式所涉及的脱模膜的脱模层表面。然后,在模具内对配置有脱模膜的对象物进行冲压处理。在此,上述热固性树脂可以处于半固化状态,也可以处于固化状态,但是若处于半固化状态,则该脱模膜的作用效果更加显著。尤其,在热固性树脂是包含环氧树脂的树脂组合物的情况下,该环氧树脂优选处于固化反应的中间阶段,即,B阶状态。
以上,对本发明的实施方式进行了描述,但是这些是本发明的示例,也能够采用除此以外的各种结构。并且,本发明并不限定于上述实施方式,能够实现本发明目的的范围内的变形、改进等包括在本发明中。
[实施例]
以下,由实施例及比较例对本发明进行说明,但是本发明并不限定于此。
[原材料的准备]
作为用于制造脱模膜的原材料,分别准备了以下材料。
(热塑性树脂材料)
聚4-甲基1-戊烯树脂I(TPX、三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制造、“DX820”)
聚4-甲基1-戊烯树脂II(TPX、三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制造、“RT18”)
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(PBT、长春石油化学股份有限公司制造、“1100-630S”)
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂II(PBT、长春石油化学股份有限公司制造、“1100-211H”)
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂III(PBT、三井工程塑料公司(MitsubishiEngineering-Plastics Corporation)制造、“NOVADURAN、5505S”)
低密度聚乙烯(LDPE、宇部丸善聚乙烯公司(UBE-MARUZEN POLYETHYLENE)制造、“R300A”)
聚丙烯(PP、住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造、“FH1016”)
乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(EVA、三井道聚合化学公司(DOW-MITSUIPOLYCHEMICALS.)制造:“EVAFLEX V5961”)
<实施例1>
首先,作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,分别准备了由聚4-甲基1-戊烯树脂I(DX820)构成的组合物。并且,作为第3热塑性树脂组合物,准备了由低密度聚乙烯(R300A)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、聚4-甲基1-戊烯树脂I 20重量份构成的组合物。
接着,使用第1热塑性树脂组合物、第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,使其在挤出机的T模内层叠而形成一个熔融树脂层叠体之后,进行冷却固化而形成由第1热塑性树脂组合物组成的第1脱模层、由第3热塑性树脂组合物组成的缓冲层、由第2热塑性树脂组合物组成的第2脱模层依次层叠而成的层叠体,从而得到了脱模膜。
并且,在脱模膜的制作中,使用如图2所示的制造装置,并将经实施压花加工的接触辊520的温度设为50℃,将第1辊530的温度设为110℃,将第2辊540的温度设为60℃。卷绕速度设为20m/s。
另外,在所得到的脱模膜中,第1脱模层的平均厚度为25μm,缓冲层的平均厚度为70μm,第2脱模层的平均厚度为25μm。
<实施例2>
首先,作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,分别准备了由聚4-甲基1-戊烯树脂II(RT18)构成的组合物。并且,作为第3热塑性树脂组合物,准备了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)40重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、聚4-甲基1-戊烯树脂I 30重量份构成的组合物。
接着,使用第1热塑性树脂组合物、第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,使其在挤出机的T模内层叠而形成一个熔融树脂层叠体之后,进行冷却固化而形成由第1热塑性树脂组合物组成的第1脱模层、由第3热塑性树脂组合物组成的缓冲层、由第2热塑性树脂组合物组成的第2脱模层依次层叠而成的层叠体,从而得到脱模膜。
并且,在脱模膜的制作中,使用如图2所示的制造装置,并将接触辊520的温度设为50℃,将第1辊530的温度设为90℃,将第2辊540的温度设为60℃。卷绕速度设为22m/s。
另外,在所得到的脱模膜中,第1脱模层的平均厚度为10μm,缓冲层的平均厚度为100μm,第2脱模层的平均厚度为10μm。
<实施例3>
首先,作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,分别准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)50质量部和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂III(5505S)50质量部构成的组合物。并且,作为第3热塑性树脂组合物,准备了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)20重量份构成的组合物。
接着,使用第1热塑性树脂组合物、第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,使其在挤出机的T模内层叠而形成一个熔融树脂层叠体之后,进行冷却固化而形成由第1热塑性树脂组合物组成的第1脱模层、由第3热塑性树脂组合物组成的缓冲层、由第2热塑性树脂组合物组成的第2脱模层依次层叠而成的层叠体,从而得到脱模膜。
并且,在脱模膜的制作中,使用如图2所示的制造装置,并将接触辊520的温度设为50℃,将第1辊530的温度设为90℃,将第2辊540的温度设为60℃。卷绕速度设为25m/s。
另外,在所得到的脱模膜中,第1脱模层的平均厚度为20μm,缓冲层的平均厚度为70μm,第2脱模层的平均厚度为20μm。
<实施例4>
作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,分别准备了由聚4-甲基1-戊烯树脂II(RT18)构成的组合物,卷绕速度设为25m/s,除此以外,以与实施例1相同的方式制作出脱模膜。
另外,在所得到的脱模膜中,第1脱模层的平均厚度为12μm,缓冲层的平均厚度为46μm,第2脱模层的平均厚度为12μm。
<比较例1>
将使用图2所示的制造装置制作膜时的接触辊520的温度设为30℃,并将第1辊530的温度设为60℃,除此以外,以与实施例1相同的方式制作出脱模膜。
<比较例2>
作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物,准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂II(1100-211H)构成的组合物,除此以外,以与实施例3相同的方式制作出脱模膜。
对各个实施例中得到的脱模膜进行了以下测定及评价。将评价结果示于表1中。
另外,作为动态粘弹性测定装置,使用了DMS6100(SII纳米科技公司(SIINanoTechnology Inc.)制造)。
(a)粘着力
将直径为5mm的不锈钢圆形面以压入速度2mm/秒按压于该脱模膜的所述脱模层侧的表面上,并保持在温度为175℃、压力为4000gf、加压时间为150秒之后,将以抽出速度10mm/秒从所述脱模层侧的表面剥离时施加的荷载(gf)设为粘着力。
(b)tanδ
分别求出用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在50℃条件下的tanδ50,在175℃以下条件下的tanδ175
(c)储能模量
分别求出用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在175℃条件下的储能模量。
(d)损耗模量
求出用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在175℃条件下的损耗模量。
(e)动摩擦系数
将一个所述脱模膜剪切为宽6.5cm、长17cm的大小,并以所述脱模层成为上侧的方式粘贴于水平平台上,以所述脱模层成为外侧的方式将其他所述脱模膜卷绕在63cm方形、重量为202g的砝码上。在所述一个脱模膜上承载所述其他脱模膜卷绕的所述砝码,在室温23±1℃、湿度50±0.5%RH的环境下,以150mm/分钟的速度使该砝码向水平方向移动以测定摩擦力,并求出移动了5cm的点上的摩擦系数。重复3次该操作,并将平均值设为动摩擦系数。
(表面粗糙度Rz)
关于脱模膜的脱模层侧的表面的MD方向,根据JIS B0601 1994进行了测定。
(追随性:外观褶皱)
制作出临时固定有覆盖层的试验片,所述覆盖层具有开口部,以使涂有粘接剂的一侧的表面与形成有L/S为100/100μm的电配线的绝缘基板(FPC)表面接触。接着,在175℃、11MPa、120sec的条件下,用卷对卷冲压机将脱模膜加压贴附于试验片上,在刚加压之后以200mm/s输送的同时,剥离所述试验片和该脱模膜。关于试验片表面,根据JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”而测定。
◎:褶皱产生率为小于1.0%。
○:褶皱产生率为1.0%以上且小于2.0%。
×:褶皱产生率为2.0%以上。
(脱模性)
制作出临时固定有覆盖层的试验片,所述覆盖层具有开口部,以使涂有粘接剂的一侧的表面与形成有L/S为100/100μm的电配线的绝缘基板(FPC)表面接触。接着,以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的表面对置的方式重合了上述脱模膜与上述试验片之后,在真空条件下实施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分钟的热压处理,从而得到了成型品。
使用拉伸试验机(爱安德公司(A&D Company,Limited)制造的Force gauge AD-4932A-50N),在180°方向上以约1000mm/分钟的速度测定了脱模面和样品的剥离力。在刚冲压之后实施测定,并根据以下基准评价了脱模性。将评价结果示于表1中。
◎:0.5N以下。
○:超过0.5N且小于1.0N。
×:1.0N以上。
(埋入性:粘接剂流出)
首先,在有泽制作所(Arisawa Manufacturing Co.Ltd)制造的覆盖层(CM型)上制作出1mm方形的开口部。接着,制作出临时固定有覆盖层的试验片,所述覆盖层具有上述开口部,以使涂有粘接剂的一侧的表面与柔性配线板用覆铜层叠板的表面接触。接着,以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的表面对置的方式重合了上述脱模膜与上述试验片之后,在真空条件下实施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分钟的热压处理,从而得到了成型品。关于如此得到的成型品,在形成于覆盖层上的开口部内,观察涂在该盖带表面上的粘接剂从上述开口部的外缘部渗出的形状(粘接剂渗出形状),并根据以下基准评价了追随性。
◎:粘接剂渗出形状的凹凸差小于70μm。
○:粘接剂渗出形状的凹凸差为70μm以上且小于100μm。
×:粘接剂渗出形状的凹凸差为100μm以上。
[表1]
Figure BDA0003312000460000161
本申请主张基于2020年10月21日申请的日本申请特愿2020-176581号的优先权,其公开的全部内容援用于本说明书中。
附图标记的说明
1:脱模层;3:脱模面;10:脱模膜;200:脱模膜;510:模具;520:接触辊;530:第1辊;540:第2辊。

Claims (9)

1.一种脱模膜,其中,
所述脱模膜在至少一个表面上具备脱模层,
所述脱模层包含选自聚酯树脂、聚4-甲基1-戊烯树脂、聚酰胺树脂及聚丙烯树脂中的一种或两种以上,
在以下条件下测定的粘着力为150gf以上且700gf以下,
条件:将直径为5mm的不锈钢圆形面以压入速度2mm/秒按压于该脱模膜的所述脱模层侧的表面上,并保持在温度为175℃、压力为4000gf、加压时间为150秒之后,将以抽出速度10mm/秒从所述脱模层侧的表面剥离时施加的荷载设为粘着力,所述荷载的单位为gf。
2.根据权利要求1所述的脱模膜,其中,
所述脱模层的表面粗糙度Rz为2μm~20μm。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜,其中,
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在50℃条件下的tanδ50为0.05以上且0.2以下,在175℃以下条件下的tanδ175为0.15以上且0.25以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱模膜,其中,
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在175℃条件下的储能模量为10MPa以上且40MPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜,其中,
用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟,对在MD方向上成型为厚100μm、宽4mm、长20mm的所述脱模膜进行了测定时的在175℃条件下的损耗模量为2.0MPa以上且10MPa以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的脱模膜,其中,
所述脱模膜整体的厚度为50μm以上且200μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的脱模膜,其中,
其用于通过卷对卷方式进行的柔性电路基板的制造。
8.一种成型品的制造方法,其中,其包括:
以权利要求1至7中任一项所述的脱模膜的所述一个表面成为对象物侧的方式,在所述对象物上配置所述脱模膜的工序;及
对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序,
在配置所述脱模膜的所述工序中,所述对象物的配置所述脱模膜的表面由包含热固性树脂的材料形成。
9.根据权利要求8所述的成型品的制造方法,其中,
所述成型品是柔性电路基板。
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