WO2017200102A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2017200102A1
WO2017200102A1 PCT/JP2017/018930 JP2017018930W WO2017200102A1 WO 2017200102 A1 WO2017200102 A1 WO 2017200102A1 JP 2017018930 W JP2017018930 W JP 2017018930W WO 2017200102 A1 WO2017200102 A1 WO 2017200102A1
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WO
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meth
acrylate
release layer
release film
resin
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修一 森
遼 田村
竹夫 尾友
和歌 佐々木
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日立化成株式会社
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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    • B32B2398/00—Unspecified macromolecular compounds
    • B32B2398/10—Thermosetting resins

Definitions

  • the present invention relates to a release film.
  • Semiconductor chips are usually sealed with resin for shielding and protecting from the outside air and mounted on a substrate in the form of a molded product called a package.
  • This molded product is usually molded as a package molded product for each chip connected via a runner which is a flow path of the sealing resin.
  • the mold release property of the molded product is obtained by the structure of the mold used for molding the molded product, the addition of a release agent to the sealing resin, and the like.
  • the molding method is being changed from the conventional transfer mold method to the compression mold method for the purpose of increasing the size and efficiency of one shot.
  • the release film that is currently widely used in the compression mold method is not given the ability to hold a functional sheet. For this reason, in order to shape
  • This invention is made
  • Means for solving the above problems include the following embodiments.
  • release film, wherein the weight B per 1 m 2 of the release layer is 0.1g / m 2 ⁇ 100g / m 2, to ⁇ 1> or ⁇ 2>.
  • ⁇ 4> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the resin component includes a thermosetting resin.
  • ⁇ 6> The mold release according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the base material contains at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. the film.
  • a release film that is excellent in performance of holding a functional sheet until the molding process and performance of releasing the functional sheet in the molding process.
  • the term “process” includes a process that is independent of other processes and includes the process if the purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from the other processes. It is.
  • numerical values indicated by using “to” include numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range. Good. Further, in the numerical ranges described in this specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the content rate or content of each component in the composition is such that when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of kinds present in the composition unless otherwise specified. It means the total content or content of substances.
  • the particle diameter of each component in the composition is a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of types of particles corresponding to each component in the composition. Means the value of.
  • the term “layer” or “film” refers to a part of the region in addition to the case where the layer or the film is formed when the region where the layer or film exists is observed. It is also included when it is formed only.
  • the term “lamination” indicates that layers are stacked, and two or more layers may be combined, or two or more layers may be detachable.
  • “(meth) acryloyl group” means at least one of acryloyl group and methacryloyl group
  • “(meth) acryl” means at least one of acryl and methacryl
  • “(meth) acrylate” means acrylate and It means at least one of methacrylate.
  • the release film of the present embodiment has a base material and a release layer provided on the base material and containing a resin component and a filler, and the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler and the release film.
  • the ratio (A / B) to the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the mold layer is 1 or less.
  • the release film of this embodiment is excellent in the performance of holding the functional sheet until the molding process and the performance of releasing the functional sheet in the molding process. For this reason, for example, it can use suitably for the method of arrange
  • release film of this embodiment is excellent in the performance of holding the functional sheet until the molding step and the performance of releasing the functional sheet in the molding step is not necessarily clear, but in the release layer It is presumed to be due to moderate adhesiveness imparted by the resin component contained and moderate surface irregularities imparted by the filler contained in the release layer.
  • the ratio between the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler contained in the release layer and the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is It is preferably 1.0 or less, more preferably 0.7 or less, and even more preferably 0.5 or less.
  • the lower limit value of A / B is not particularly limited.
  • the A / B value is large.
  • it is preferably 0.3 or more, and more preferably 0.5 or more.
  • the release layer contains a resin component and a filler, and the ratio (A / B) of the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler to the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is 1. It is as follows.
  • the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler is a value measured by a light diffraction / scattering method, and the particle diameter when the accumulation from the small diameter side is 50% in the volume-based particle size distribution ( D50).
  • the range of mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is not particularly limited, and can be selected in consideration of the relationship with the average particle diameter of the filler. For example, it is preferably 0.1 g / m 2 to 100 g / m 2 , and more preferably 1 g / m 2 to 50 g / m 2 .
  • the mass B per 1 m 2 of the release layer is 0.1 g / m 2 or more, the release layer contains a sufficient amount of the resin component, and the flexibility and stretchability required in the molding process. Is sufficiently obtained, and peeling or missing of the release layer from the substrate tends to be suppressed.
  • the holding ability of the functional sheet tends to be maintained well.
  • the mass B per 1 m 2 of the release layer is 100 g / m 2 or less, the phenomenon that the release layer becomes too thick and the flatness of the release film is impaired due to thermal contraction stress during thermosetting is suppressed. There is a tendency.
  • the functional sheet mounted with the release layer becoming too flexible tends to be embedded in the release layer, and the phenomenon that it is not correctly placed on the package surface tends to be suppressed.
  • the method for obtaining the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is not particularly limited.
  • the release layer was removed from the release film by using an organic solvent or the like (g) of the release film cut out so as to have an area of 100 cm 2 (for example, a size of 10 cm ⁇ 10 cm).
  • the thickness of the release layer is not particularly limited.
  • the thickness is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the resin component can sufficiently hold the filler, so that it is difficult to cause problems such as the filler falling off and being mixed in the package at the time of molding. There is a tendency to produce semiconductor packages.
  • the thickness of the release layer is 100 ⁇ m or less, the raw materials used for the release layer can be saved, which is preferable from the viewpoint of manufacturing cost.
  • the thickness of the release layer is a number average value obtained by measuring five points at an arbitrary place.
  • the thickness of the release layer can be measured using, for example, a general-purpose micrometer.
  • the release layer may have irregularities on the outer surface (the surface opposite to the surface on the substrate side) depending on the application.
  • the release layer has irregularities on the outer surface, from the viewpoint of uniformity of the package surface appearance, the release layer has an arithmetic average roughness (Ra) of the outer surface (the surface opposite to the surface on the substrate side). Is preferably 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m. Further, the ten-point average roughness (Rz) of the outer surface is preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the arithmetic average roughness (Ra) and the ten-point average roughness (Rz) of the outer surface of the release layer are, for example, a surface roughness measuring device (for example, Kosaka Laboratory, Model No. SE-3500). ) Using stylus tip diameter: 2 ⁇ m, feed rate: 0.5 mm / s, and scanning distance: 8 mm, and the results specified in JIS B0601 (2013) or ISO 4287 (1997) It may be a value obtained by analysis in
  • the release layer preferably has a tack force at 25 ° C. of the outer surface of 1.0 gf or more.
  • a tack force at 25 ° C. of the outer surface is 1.0 gf or more, the performance of holding the functional sheet until the molding process tends to be superior.
  • the release layer preferably has an outer surface tack force at 170 ° C. of 20.0 gf or less.
  • the tack force at 170 ° C. of the outer surface is 20.0 gf or less, the performance of releasing the functional sheet in the molding process tends to be superior.
  • the tack force (gf) of the outer surface of the release layer is measured using, for example, a tack tester (for example, manufactured by Reska) and a probe having a diameter of 5 mm, a pre-measurement load of 10 gf, a pre-measurement load time of 1 second, It may be a value measured at an hourly rising speed of 600 mm / min.
  • the content of the filler in the release layer is not particularly limited. For example, it is preferably 1.0% by mass to 50.0% by mass of the total mass of the release layer.
  • the filler content is 1.0% by mass or more of the total mass of the release layer, the surface of the molded semiconductor package tends to have a uniform appearance without unevenness due to the surface roughness of the release layer. It is in.
  • the filler content is 50.0% by mass or less of the total mass of the release layer, the resin component can sufficiently hold the filler component, so that the filler component falls off and is mixed into the package at the time of molding. Defects are less likely to occur and semiconductor packages tend to be produced stably.
  • the release layer may contain other components such as a solvent, an anchoring improver, a crosslinking accelerator, an antistatic agent, and a colorant in addition to the resin component and the filler, if necessary.
  • the kind of the resin component contained in the release layer is not particularly limited.
  • it may be a resin (thermosetting resin) having a property of causing a cross-linking reaction by heating and curing.
  • Resins that can be used as resin components include acrylic resins, olefin resins, styrene resins, acrylonitrile resins, silicone resins, epoxy resins, cyanate ester resins, maleimide resins, allyl nadiimide resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, alkyds.
  • Resin unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, resorcinol formaldehyde resin, xylene resin, furan resin, urethane resin, ketone resin, triallyl cyanurate resin, isocyanate resin, resin containing tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate , A resin containing triallyl trimellitate, a thermosetting resin synthesized from cyclopentadiene, a thermosetting resin by trimerization of aromatic dicyanamide, and the like.
  • the resin component contained in the release layer may be only one type or two or more types.
  • the release layer preferably contains at least one selected from an acrylic resin, an olefin resin, a styrene resin, and an acrylonitrile resin as a resin component.
  • acrylic resin examples include a homopolymer or a copolymer containing at least a (meth) acryl monomer in the polymerization component. Specific examples include poly (meth) acrylic acid and poly (meth) acrylate.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer constituting the acrylic resin include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate.
  • Examples of monomers other than the (meth) acrylic monomer constituting the acrylic resin include styrene, ⁇ -methylstyrene, cyclohexylmaleimide, vinyltoluene, vinyl chloride, vinyl acetate, N-vinylpyrrolidone, butadiene, isoprene, chloroprene, etc. Is mentioned.
  • olefin resin examples include homopolymers of olefin monomers or alkene monomers, and copolymers containing olefin monomers or alkene monomers as polymerization components. Specific examples include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene.
  • styrene resin examples include a homopolymer of styrene or a styrene derivative, a copolymer containing styrene or a styrene derivative as a polymerization component, and the like.
  • styrene derivatives include alkyl-substituted styrene having an alkyl chain such as ⁇ -methylstyrene, 4-methylstyrene, 2-methylstyrene, 3-methylstyrene, 2-ethylstyrene, 3-ethylstyrene, 4-ethylstyrene, and the like.
  • -Halogen-substituted styrene such as chlorostyrene, 3-chlorostyrene and 4-chlorostyrene, fluorine-substituted styrene such as 4-fluorostyrene and 2,5-difluorostyrene, vinylnaphthalene and the like.
  • acrylonitrile resin examples include a homopolymer of a (meth) acrylonitrile monomer, a copolymer containing a (meth) acrylonitrile monomer as a polymerization component, and the like.
  • thermosetting resin When a thermosetting resin is used as the resin component, a crosslinking agent may be used.
  • content of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin is not particularly limited.
  • the content of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin may be 1 part by mass to 10 parts by mass.
  • the type of the crosslinking agent is not particularly limited, and can be selected according to the type of thermosetting resin, the desired curing rate, and the like.
  • an acrylic resin as a thermosetting resin, it can select from well-known crosslinking agents, such as an isocyanate compound, a melamine compound, and an epoxy compound.
  • the volume average particle size of the filler is such that the ratio (A / B) of the volume average particle size A ( ⁇ m) to the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is 1 or less. There is no particular limitation as long as it meets the requirements. For example, it is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • volume average particle diameter of the filler is 1 ⁇ m or more, sufficient unevenness tends to be formed on the outer surface of the release layer, the uniformity of the appearance of the molded semiconductor package surface is improved, and the flow of the sealing material The trace tends to be suppressed.
  • volume average particle diameter of the filler is 50 ⁇ m or less, the thickness of the release layer necessary to suppress the filler from falling off from the release layer tends to be suppressed.
  • the upper limit of the volume average particle diameter of the filler is preferably 50 ⁇ m and more preferably 20 ⁇ m from the viewpoint of the appearance of the semiconductor package surface.
  • the lower limit of the volume average particle diameter of the filler is preferably 1 ⁇ m from the viewpoint of adjusting the surface roughness of the molded semiconductor package.
  • the shape of the filler contained in the release layer is not particularly limited.
  • a spherical shape, an elliptical shape, an indefinite shape, and the like are given.
  • the material is not particularly limited, and may be a filler made of an organic substance, a filler made of an inorganic substance, or a filler made of both an organic substance and an inorganic substance.
  • the filler contained in the release layer may be only one type or two or more types.
  • inorganic substances that can be used as filler materials include metals such as silver, gold, and copper, silica, alumina, titania, and iron oxide.
  • the inorganic substance may have conductivity or may not have conductivity.
  • an inorganic ion exchanger When using a filler made of an inorganic substance, an inorganic ion exchanger may be used in combination.
  • the inorganic ion exchanger when the release layer film is extracted in hot water, ions extracted into an aqueous solution (Na + , K + , Cl ⁇ , F ⁇ , RCOO ⁇ , Br ⁇ , etc., where R is alkyl Those having a trapping action of the group, aryl group, etc.) are effective.
  • examples of such inorganic ion exchangers include naturally produced zeolites, natural minerals such as zeolites, acid clay, dolomite, hydrotalcites, and artificially synthesized synthetic zeolites.
  • organic substance used as the filler material examples include acrylic resins, imide resins, amide resins, amideimide resins, olefin resins, styrene resins, carbonate resins, silicone resins, and ABS resins. These resins are preferably cured by a crosslinking reaction.
  • a filler containing an acrylic resin cured by a cross-linking reaction (hereinafter also referred to as a cross-linked acrylic resin) has excellent dispersibility in the resin component, and selects the type of monomer that becomes a polymerization component. It is preferable because the filler shape, particle diameter, heat resistance and other characteristics can be easily adjusted.
  • cross-linked acrylic resins examples include (meth) acrylic monomers not containing a functional group such as butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (meth) 2-ethylhexyl acrylate, (meth) acrylic acid, A (meth) acrylic copolymer obtained by copolymerizing a (meth) acrylic monomer having a functional group such as hydroxyethyl (meth) methacrylate, (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, or other monomers preferable.
  • a functional group such as butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (meth) 2-ethylhexyl acrylate, (meth) acrylic acid
  • the (meth) acrylic monomer that is a polymerization component of the cross-linked acrylic resin includes (1) a (meth) acrylic monomer having a chain alkyl group, and (2) a (meth) acrylic having an alicyclic skeleton. Monomers, (3) polyfunctional (meth) acrylic monomers, (4) (meth) acrylic monomers having functional groups, and the like. Hereinafter, each (meth) acryl monomer will be described.
  • (Meth) acrylic monomer having a chain alkyl group (Meth) acrylic monomer having a chain hydrocarbon group in the ester moiety as a (meth) acryl monomer having a chain hydrocarbon group Acid ester (hereinafter, (meth) acrylic acid ester may be referred to as (meth) acrylate).
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having a chain hydrocarbon group include a (meth) acrylic acid ester having a chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group has 20 or less carbon atoms, the elastic modulus tends to be low.
  • the number of carbon atoms is preferably 2 to 18, and from the viewpoint of heat resistance in the molding step, the number of carbon atoms is more preferably 4 to 18.
  • the chain hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the chain hydrocarbon group may be linear or branched, but when branched, it preferably does not contain a tertiary carbon atom. By not containing a tertiary carbon atom, mass reduction due to thermal decomposition at low temperature hardly occurs, which is advantageous in terms of heat resistance.
  • (meth) acrylic acid ester having a chain-like hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, Isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, (meta ) N-octyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, 1-dodecanol (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, and the like.
  • (Meth) acrylic monomer having alicyclic skeleton examples include (meth) acrylic acid esters having an alicyclic skeleton.
  • examples of the alicyclic skeleton include a cycloalkane skeleton, a bicycloalkane skeleton, a norbornyl skeleton, and an isobornyl skeleton. Among these, from the viewpoint of improving transparency, a bicycloalkane skeleton and a norbornyl skeleton are preferable.
  • (meth) acrylic monomers having an alicyclic skeleton include cyclopentyl (meth) acrylate, cyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methyl cyclohexyl (meth) acrylate, Trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, norbornyl methyl (meth) acrylate, phenyl norbornyl (meth) acrylate, cyanonorbornyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Isobornyl, bornyl (meth) acrylate, menthyl (meth) acrylate, phentyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, dimethyladamantyl (meth) acrylate, tricyclo (meth) acrylate [5.2.1 .0 2,6] dec-8-yl (
  • cyclopentanyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, norbornyl acrylate, norbornyl methyl acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decaacrylate. -8-yl, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] dec-4-methyl acrylate, adamantyl acrylate and the like are more preferable.
  • the polyfunctional (meth) acrylic monomer is not particularly limited as long as it has two or more (meth) acryloyl groups.
  • a (meth) acrylic monomer having two or more (meth) acryloyl groups and an alicyclic skeleton, two or more (meth) acryloyl groups and an aliphatic skeleton are used.
  • polyfunctional (meth) acrylic monomer examples include cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, cyclohexane-1,3-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate (for example, Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD® R-684, tricyclodecane dimethylol diacrylate, etc.), tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate (eg, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-DCP, tricyclode Candimethanol diacrylate), dioxane glycol di (meth) acrylate (for example, KAYARAD® R-604, dioxane glycol diacrylate, etc., manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentani Rudi (meth)
  • (Meth) acrylic monomer having functional group As the (meth) acrylic monomer having functional group, carboxy group, hydroxy group, acid anhydride group, amino group, amide group and epoxy are present in the molecule. And (meth) acrylic monomers having at least one functional group selected from the group consisting of groups.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer having a carboxy group as a functional group include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylphthalic acid, 2- (meth) Examples include acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid and 2- (meth) acryloyloxypropyl hexahydrophthalic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer having a hydroxy group as a functional group include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide and the like can be mentioned.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer having an acid anhydride group as a functional group include trimellitic anhydride (meth) acryloyloxyethyl ester, cyclohexanetricarboxylic anhydride (meth) acryloyloxyethyl ester, and the like.
  • (meth) acrylic monomers having an amino group as a functional group examples include diethylaminoethyl (meth) acrylate, 2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, and the like Is mentioned.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer having an amide group as a functional group include N- (meth) acryloylglycinamide.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer having an epoxy group as a functional group include glycidyl (meth) acrylate, glycidyl ⁇ -ethyl (meth) acrylate, glycidyl ⁇ -n-propyl (meth) acrylate, 2- (2 , 3-epoxypropoxy) ethyl (meth) acrylate, 3- (2,3-epoxypropoxy) propyl (meth) acrylate, 4- (2,3-epoxypropoxy) butyl (meth) acrylate, 5- (2,3 -Epoxypropoxy) pentyl (meth) acrylate, 6- (2,3-epoxypropoxy) hexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid-3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-4,5-epoxy Pentyl, (meth) acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, ⁇ -ethyl (me
  • an acrylic resin obtained by polymerizing a (meth) acrylic monomer having an epoxy group as a functional group is excellent in airtightness. From the viewpoint of improving the antifouling property of the release film.
  • the crosslinkable acrylic resin may contain a monomer (other monomer) other than the above (meth) acrylic monomer as a polymerization component.
  • examples of other monomers include (meth) acrylic monomers containing a benzene ring or a heterocyclic ring, aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, unsaturated dicarboxylic acid anhydrides, and N-substituted maleimides.
  • Examples of (meth) acrylic monomers containing a benzene ring or a heterocyclic ring include phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic. Acid tetrahydrofurfuryl etc. are mentioned.
  • aromatic vinyl compounds 4-vinylpyridine, 2-vinylpyridine, ⁇ -methylstyrene, ⁇ -ethylstyrene, ⁇ -fluorostyrene, ⁇ -chlorostyrene, ⁇ -bromostyrene, fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene , Methylstyrene, methoxystyrene, (o-, m-, p-) hydroxystyrene, styrene and the like.
  • vinyl cyanide compound examples include acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • Examples of unsaturated dicarboxylic acid anhydrides include maleic anhydride.
  • N-substituted maleimides include N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-butylmaleimide, N-isobutylmaleimide, Nt-butylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like can be mentioned.
  • Crosslinking agent The kind of the crosslinking agent used for causing the crosslinking reaction of the crosslinked acrylic resin is not particularly limited.
  • well-known crosslinking agents such as an isocyanate compound, a melamine compound, an epoxy compound, are mentioned.
  • polyfunctional cross-linking agent In order to form a network structure that gently spreads in the cross-linked acrylic resin, it is preferable to use a polyfunctional cross-linking agent.
  • polyfunctional means trifunctional or higher.
  • the type of substrate is not particularly limited. It is preferable that the base material has both heat resistance that can withstand the heating of the mold during molding for a predetermined time and flexibility that can sufficiently follow the structure of the mold.
  • Examples of the substrate having such characteristics include a substrate including a heat-resistant resin. When the substrate contains a resin, the resin may be only one type or two or more types.
  • the molding of the sealing material is performed at a high temperature (usually about 100 ° C. to 200 ° C.), it is desirable that the base material has heat resistance that can withstand this temperature for a predetermined time.
  • the release film when mounting the release film on the mold and in order to suppress the occurrence of wrinkles of the sealing resin flowing during molding, tearing of the release film, etc., the elastic modulus, elongation, etc. at high temperatures It is important to select in consideration of
  • the substrate preferably contains polyester as a resin.
  • the polyester include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, resins containing two or more polymerization components of these polyesters as polymerization components, and resins obtained by modifying these polyesters.
  • the base material is preferably in the form of a sheet. Specifically, what molded resin into the sheet form is mentioned. From the viewpoint of followability to the mold, it is preferably a biaxially stretched resin sheet (film).
  • the thickness of the substrate is not particularly limited.
  • the thickness is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate is 1 ⁇ m or more, the handleability of the release film is excellent and wrinkles tend not to occur.
  • the thickness is 100 ⁇ m or less, the followability to the mold during molding is excellent, and the occurrence of wrinkles and the like in the molded semiconductor package tends to be suppressed.
  • the thickness of the base material is a number average value obtained by measuring five points at an arbitrary place.
  • the thickness of the substrate can be measured using, for example, a general-purpose micrometer.
  • the base material contacts the surface of the mold, depending on the material, a larger peeling force may be required to peel the release film from the mold.
  • the base material is difficult to peel from the mold, it is preferable to adjust the base material so that it is easy to peel from the mold.
  • the surface such as matte finish with respect to the surface opposite to the surface of the release layer side of the base material (the surface in contact with the mold) And the like, and a method of providing another release layer (second release layer) on the substrate.
  • the material of the second release layer is not particularly limited. For example, you may form using the same material as the material used for the mold release layer mentioned above.
  • the thickness of the second release layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m. The thickness of the second release layer is defined similarly to the thickness of the release layer described above.
  • the release film may have a member other than the release layer and the substrate.
  • members such as a release layer or an anchoring improving layer of the second release layer, an antistatic layer, a colored layer, etc. May be provided.
  • you may provide a protective layer in order to protect the surface of a release film.
  • the method for producing the release film is not particularly limited.
  • a composition for forming a release layer is prepared, applied to one side of the substrate, and if necessary, volatile components in the composition are removed by drying to form a release layer on the substrate.
  • a mold release film can be produced by forming.
  • the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler contained in the formed release layer and the release layer are adjusted by adjusting the amount of the composition applied on the substrate and the amount of filler used.
  • ratio of 1 m 2 per mass B (g / m 2) to (a / B) can be set to 1 or less.
  • the method for preparing the composition for forming the release layer is not particularly limited.
  • a resin component, a filler, and a solvent may be mixed and prepared.
  • an organic solvent capable of dissolving the resin component is preferably used as the solvent.
  • the organic solvent include toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate.
  • the method for applying the composition to the substrate is not particularly limited. For example, it may be applied by a known coating method such as a roll coating method, a bar coating method, or a kiss coating method.
  • a known coating method such as a roll coating method, a bar coating method, or a kiss coating method.
  • the composition for forming the release layer is applied to the substrate, it is preferably applied so that the formed release layer has a thickness of 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the composition applied to the substrate may be dried to remove volatile components such as a solvent in the composition.
  • the drying method is not particularly limited, and can be performed by a known method. For example, the drying may be performed at 50 to 150 ° C. for 0.1 to 60 minutes.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of a release film in a state where a functional sheet is held.
  • a release film 10 has a substrate 1 and a release layer 2, and a functional sheet 3 is disposed on the release layer 2.
  • FIG. 2 schematically shows a cross section of the equipment when the release film 10 unwound from the roll state is supplied and molded using a transfer mold type molding equipment.
  • reference numeral 4 indicates a mold
  • reference numeral 5 indicates a plunger for injecting the sealing resin into the gap in the mold.
  • Reference numeral 6 denotes a support member for a semiconductor package. In the case of a BGA type package or the like, an electric circuit is often provided inside the support member.
  • Reference numeral 7 denotes a semiconductor chip, and a circuit on the semiconductor chip is generally connected to a circuit in the support member by a metal wire (not shown) such as gold or copper.
  • the release film 10 is unwound from the roll 8 ⁇ / b> A and placed in the recess of the mold 4.
  • the functional sheet 3 mounted on the release film 10 is also disposed in the recess of the mold 4.
  • the mold 4 is heated (for example, about 170 ° C.) so that the sealing resin to be injected in a later process is melted.
  • FIG. 3 schematically shows a state in which the upper and lower molds 4 are brought into contact and the sealing resin 9 is injected into the gaps in the mold 4 using the plunger 5.
  • FIG. 4 schematically shows a state in which the upper and lower molds 4 are separated after the molding is completed.
  • the functional sheet 3 mounted on the release film 10 is disposed on the semiconductor package away from the release film 10.
  • the release film 10 after use is wound around the roll 8B and collected.
  • the release film of the present embodiment is excellent in retention of the functional sheet up to the molding process, so that the functional sheet is arranged in the mold without dropping from the release film. Moreover, since the performance of releasing the functional sheet in the molding process is excellent, the functional sheet is separated from the release sheet and placed on the semiconductor package when the upper and lower molds are released after the molding is completed.
  • Examples 1 to 10 Comparative Examples 1 to 7> (Preparation of release layer forming composition)
  • a resin component an acrylic resin, a crosslinking agent, and a filler are mixed with toluene so that the nonvolatile content of each material is the amount (part by mass) described in Table 1 or Table 2, and the solid content is 15% by mass.
  • a release layer forming composition was prepared as a toluene solution.
  • acrylic resin a copolymer of acrylic ester, ethyl acetate, and a 24 mass% toluene solution of n-butyl acrylate (Soken Chemical Co., Ltd., trade name “S-43”) were used.
  • S-43 n-butyl acrylate
  • a crosslinking agent a 75 mass% toluene solution of an isocyanate compound (Tosoh Corporation, trade name “Coronate L”) and an adduct-modified polyisocyanate of hexamethylene diisocyanate (Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name “Duranate AE710-100”) It was used.
  • particles of a cross-linked acrylic resin that is a copolymer of methacrylic acid ester (Soken Chemical Co., Ltd., trade name “MX-150 (volume average particle size: 1.5 ⁇ m)”), “MX-300 (volume average Particle size: 3.0 ⁇ m) ”and“ MX-1000 (volume average particle size: 10.0 ⁇ m) ”) or silica particles (volume average particle size: 5.0 ⁇ m, Fuji Silysia Chemical Co., Ltd., trade name“ Cyrosphere ” C-0809) was used.
  • MX-150 volume average particle size: 1.5 ⁇ m
  • MX-300 volume average Particle size: 3.0 ⁇ m
  • MX-1000 volume average particle size: 10.0 ⁇ m
  • silica particles volume average particle size: 5.0 ⁇ m, Fuji Silysia Chemical Co., Ltd., trade name“ Cyrosphere ” C-0809
  • the prepared release layer-forming composition was applied to one side of the substrate at a speed of 0.5 m / min to 3 m / min using a roll coater, and left at 100 ° C. in a drying furnace with a length of 3 m. And dried to form a release layer on the substrate to obtain a release film.
  • coating was adjusted so that the application quantity (mass of a release layer) per 1 m ⁇ 2 > of the composition after drying might become the value (g) shown in Table 1 or Table 2.
  • the base material is a 25 ⁇ m thick biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Teijin DuPont Films Co., Ltd., trade name “FT3-25”) and a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT).
  • PET polyethylene terephthalate
  • FT3-25 Teijin DuPont Films Co., Ltd., trade name “FT3-25”
  • PBT biaxially stretched polybutylene terephthalate
  • the produced release film was placed on a tack tester (trade name “TAC-II” manufactured by Reska Co., Ltd.) so that the measurement probe was in contact with the release layer at the time of measurement. Thereafter, using a probe having a diameter of 5 mm, the tack force (gf) was measured under the conditions of a probe descending speed: 120 mm / min, a pre-measurement load: 10 gf, and a rising speed at the time of measurement: 600 mm / min. The tack force was measured at a temperature assuming a room temperature (25 ° C.) and a temperature assuming a molding process (170 ° C.). The results are shown in Table 1 or Table 2.
  • Example 1 in which the ratio (A / B) of the volume average particle diameter A ( ⁇ m) of the filler to the mass B (g / m 2 ) per 1 m 2 of the release layer is 1 or less as shown in Table 1 It was found that the release films of ⁇ 10 had a high tack force at 25 ° C., and in the evaluation test of the holding property, the dust-free paper was not peeled off and was excellent in the holding property. On the other hand, the tack force at 170 ° C. was low, and it was found that the mold had a good release performance in the molding process. Furthermore, good results were obtained even if the surface roughness was changed by adjusting the type and content of filler contained in the release layer, so that the release film material and package while maintaining the desired characteristics It was found that it was possible to cope with diversification of combinations.
  • Aflex 50HK used as the release film of Comparative Example 8 had a low tack force at 25 ° C. and a low tack force at 170 ° C., and was excellent in releasability. However, peeling of dust-free paper was observed in the evaluation test for retention, and the retention was inferior to that of the examples.
  • the release film of this embodiment is excellent in the performance of holding the functional sheet until the molding process and the performance of releasing the functional sheet in the molding process.

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Abstract

基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。

Description

離型フィルム
　本発明は、離型フィルムに関する。
　半導体チップは通常、外気からの遮断及び保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成形品の状態で基板上に実装される。この成形品は、通常、封止樹脂の流路であるランナーを介して連結した１チップ毎のパッケージ成形品として成形されている。この場合、成形品の成形に用いる金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等により、成形品の金型からの離型性を得ている。
　一方、パッケージの小型化、多ピン化等の要請から、Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）方式、Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ（ＱＦＮ）方式、ウエハレベルＣｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＬ－ＣＳＰ）方式等のパッケージへの需要が増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保及び封止材による端子部へのバリの発生を防止するため、またＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性の向上のため、樹脂製の離型フィルムが用いられる（例えば、特許文献１参照）。このような離型フィルムを使用する成型方法を、「フィルムアシスト成型」という。
　ＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式の分野では、１ショットの大サイズ化と高効率化を目的として、従来のトランスファーモールド方式からコンプレッションモールド方式へと成型方法の変更が進んでいる。
　また、これらの成型方法によらず、離型フィルムに別な機能を有する機能性シートを予め搭載し、成型工程において半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスも考案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）
特開２００２－１５８２４２号公報 特開２００７－２８７９３７号公報 ＷＯ２０１３／１８３６７１号公報
　特許文献２及び特許文献３に記載の方法では、半導体パッケージを成型する工程において、一括して半導体パッケージの上に機能性シートを配置することが可能である。一方、実際の工程においては、離型フィルムは、成型工程までの工程においては機能性シートが離型層から剥離せずに保持される性能と、成型工程においては機能性シートが良好に離型される性能と、を満足することが望ましい。
　現在コンプレッションモールド方式で広く用いられている離型フィルムには、機能性シートを保持する性能は付与されていない。このため、この離型フィルムを用いて成型工程で機能性シートを半導体パッケージ上に成型するには、離型フィルムが金型内に配置された後に機能性シートを設置する必要がある。しかしながら、形状が複雑でかつ加熱された金型に配置された離型フィルム上に機能性シートを設置する工程は自動化が困難であり、手作業では作業効率及び安全性に乏しいという問題がある。
　本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルムを提供することを課題とする。
　上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
＜２＞前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ～５０μｍである、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２～１００ｇ／ｍ２である、＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
＜５＞架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部～１０質量部である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
＜６＞前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
　本発明によれば、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルムが提供される。
機能性シートを保持している状態の離型フィルムの断面を模式的に示す図である。 離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。 離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。 離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本明細書において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
　本明細書において「（メタ）アクリロイル基」はアクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
＜離型フィルム＞
　本実施形態の離型フィルムは、基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である。
　本実施形態の離型フィルムは、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる。このため、例えば、半導体パッケージの成型工程中に半導体パッケージの表面に機能性シートを配置する方法に好適に用いることができる。
　本実施形態の離型フィルムが、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる理由は必ずしも明らかではないが、離型層に含まれる樹脂成分によって付与される適度な粘着性と、離型層に含まれるフィラーによって付与される適度な表面の凹凸とによるものと推測される。
　機能性シートを保持する性能の観点からは、離型層に含まれるフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と、離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比は１．０以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。
　Ａ／Ｂの下限値は特に制限されない。例えば、半導体パッケージの種類及び用途に応じて、成型時の圧力を高くしたい場合、半導体パッケージの最表面の出来上がりを粗化させたい場合等には、離型フィルムに高い離型性能を付与したり、表面の粗さを粗くしたりする観点から、Ａ／Ｂの値は大きい方が好ましい。例えば、０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。
［離型層］
　離型層は樹脂成分及びフィラーを含み、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である。
　本実施形態において、フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）は光回折／散乱法により測定される値であり、体積基準の粒度分布において小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）とする。
　離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）の範囲は特に限定されず、フィラーの平均粒子径との関係を考慮して選択できる。例えば、０．１ｇ／ｍ２～１００ｇ／ｍ２であることが好ましく、１ｇ／ｍ２～５０ｇ／ｍ２であることがより好ましい。
　離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２以上であると、離型層に充分な量の樹脂成分が含まれることとなり、成型工程において必要とされる柔軟性と延伸性が充分に得られ、基材からの離型層の剥離又は欠落が抑制される傾向にある。また、柔軟性が充分に得られ、機能性シートの保持能力が良好に維持される傾向にある。
　離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが１００ｇ／ｍ２以下であると、離型層が厚くなり過ぎて熱硬化時の熱収縮応力により離型フィルムの平坦性が損なわれる現象が抑制される傾向にある。また、離型層が柔軟になり過ぎて搭載された機能性シートが離型層に埋め込まれ、正しくパッケージ表面に配置されない現象が抑制される傾向にある。
　本実施形態において、離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）を求める方法は特に制限されない。例えば、面積が１００ｃｍ２となるように（例えば、１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに）切り出した離型フィルムの質量（ｇ）と、この離型フィルムから有機溶剤等を用いて離型層を除去した後の基材の質量（ｇ）とから離型層の質量（ｇ）を求め、得られた値に１００を乗じて１ｍ２あたりの離型層の質量（ｇ）に換算することで求めることができる。
　離型層の厚みは、特に制限されない。例えば、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。離型層の厚みが０．１μｍ以上であると、樹脂成分がフィラーを十分に保持することができるため、成型時にフィラーが脱落してパッケージ内に混入する等の不具合が生じにくく、安定的に半導体パッケージを生産できる傾向にある。離型層の厚みが１００μｍ以下であると、離型層に用いる原材料を節約でき、製造コストの観点から好ましい。
　本実施形態において離型層の厚みは、任意の場所で５点測定して得た値の数平均値である。離型層の厚みは、例えば、汎用的なマイクロメータを用いて測定することができる。
　離型層は、用途に応じて外表面（基材側の面とは逆の面）に凹凸を有していてもよい。離型層が外表面に凹凸を有する場合、パッケージ表面外観の均一性の観点からは、離型層は、外表面（基材側の面とは逆の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ～５μｍであることが好ましい。また、外表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ～５０μｍであることが好ましい。
　本実施形態において離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）は、例えば、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて触針先端径：２μｍ、送り速さ：０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離：８ｍｍの条件で測定した結果を用いてＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３）又はＩＳＯ　４２８７（１９９７）に規定される方法で解析して得た値であってよい。
　離型層は、外表面の２５℃でのタック力が１．０ｇｆ以上であることが好ましい。外表面の２５℃でのタック力が１．０ｇｆ以上であると、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能により優れる傾向にある。
　離型層は、外表面の１７０℃でのタック力が２０．０ｇｆ以下であることが好ましい。外表面の１７０℃でのタック力が２０．０ｇｆ以下であると、成型工程における機能性シートを離型する性能により優れる傾向にある。
　本実施形態において離型層の外表面のタック力（ｇｆ）は、例えば、タックテスタ（例えば、レスカ社製）と直径５ｍｍのプローブを使用し、測定前荷重１０ｇｆ、測定前荷重時間１秒、測定時上昇速度６００ｍｍ／ｍｉｎにて測定される値であってよい。
　離型層中のフィラーの含有率は、特に制限されない。例えば、離型層の総質量の１．０質量％～５０．０質量％であることが好ましい。フィラーの含有率が離型層の総質量の１．０質量％以上であると、離型層の表面粗さにより成型後の半導体パッケージの表面を、ムラ無く均一な外観に仕上げることができる傾向にある。フィラーの含有率が離型層の総質量の５０．０質量％以下であると、樹脂成分がフィラー成分を十分に保持することができるため、成型時にフィラー成分が脱落してパッケージ内に混入する不具合が生じにくく、安定的に半導体パッケージを生産できる傾向にある。
　離型層は、必要に応じて、樹脂成分及びフィラーに加えて溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、着色剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
（樹脂成分）
　離型層に含まれる樹脂成分の種類は、特に制限されない。例えば、加熱によって架橋反応を生じて硬化する性質を有する樹脂（熱硬化性樹脂）であってよい。樹脂成分として使用可能な樹脂としては、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、アクリロニトリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、アリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、イソシアネート樹脂、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。離型層に含まれる樹脂成分は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
　半導体パッケージに対する離型性の観点からは、離型層は、樹脂成分としてアクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂及びアクリロニトリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　アクリル樹脂としては、重合成分中に少なくとも（メタ）アクリル単量体を含む単独重合体又は共重合体が挙げられる。具体的には、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　アクリル樹脂を構成する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ドコシル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘプチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸２－クロロエチル、（メタ）アクリル酸２－フルオロエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等が挙げられる。
　アクリル樹脂を構成する（メタ）アクリル単量体以外の単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、シクロヘキシルマレイミド、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等が挙げられる。
　オレフィン樹脂としては、オレフィン単量体又はアルケン単量体の単独重合体、オレフィン単量体又はアルケン単量体を重合成分として含む共重合体が挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィンが挙げられる。
　スチレン樹脂としては、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、スチレン又はスチレン誘導体を重合成分として含む共重合体等が挙げられる。スチレン誘導体としては、α－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、２－エチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン等のアルキル鎖を持つアルキル置換スチレン、２－クロロスチレン、３－クロロスチレン、４－クロロスチレン等のハロゲン置換スチレン、４－フルオロスチレン、２，５－ジフルオロスチレン等のフッ素置換スチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。
　アクリロニトリル樹脂としては、（メタ）アクリロニトリル単量体の単独重合体、（メタ）アクリロニトリル単量体を重合成分として含む共重合体等が挙げられる。
　樹脂成分として熱硬化性樹脂を用いる場合、架橋剤を用いてもよい。架橋剤を用いる場合、熱硬化性樹脂１００質量部に対する架橋剤の含有量は特に制限されない。例えば、熱硬化性樹脂１００質量部に対する架橋剤の含有量が１質量部～１０質量部であってよい。
　架橋剤の種類は特に制限されず、熱硬化性樹脂の種類、所望の硬化速度等に応じて選択できる。例えば、熱硬化性樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合は、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤から選択できる。
［フィラー］
　フィラーの体積平均粒子径は、体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下であるという条件を満たすのであれば特に制限されない。例えば、１μｍ～５０μｍであることが好ましい。
　フィラーの体積平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の外表面に充分な凹凸が形成される傾向にあり、成型した半導体パッケージ表面の外観の均一性が向上し、封止材のフロー跡が抑制される傾向にある。フィラーの体積平均粒子径が５０μｍ以下であると、離型層からのフィラーの脱落を抑制するのに必要な離型層の厚みが抑制される傾向にある。
　フィラーの体積平均粒子径の上限は、半導体パッケージ表面の外観の観点から、５０μｍであることが好ましく、２０μｍであることがより好ましい。フィラーの体積平均粒子径の下限は、成型した半導体パッケージの表面粗さを調整する観点から、１μｍであることが好ましい。
　離型層に含まれるフィラーの形状は特に限定されない。例えば、球形、楕円形、不定形等が挙げられる。
　フィラーは、離型層に含まれた状態でその形態を保持しうる（すなわち、離型層の形成に用いられる有機溶剤、離型層に含まれる樹脂成分等に溶解しにくい）ものであればその材質は特に制限されず、有機物質からなるフィラーであっても、無機物質からなるフィラーであっても、有機物質と無機物質の両方からなるフィラーであってもよい。離型層に含まれるフィラーは、１種のみであっても２種以上であってもよい。
　フィラーの材質となる無機物質としては、銀、金、銅等の金属、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化鉄などが挙げられる。無機物質は導電性を有していても、導電性を有していなくてもよい。
　無機物質からなるフィラーを用いる場合、無機イオン交換体を併用してもよい。無機イオン交換体としては、離型層フィルムを熱水中で抽出したとき、水溶液中に抽出されるイオン（Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｃｌ－、Ｆ－、ＲＣＯＯ－、Ｂｒ－等、Ｒはアルキル基、アリール基等）の捕捉作用が認められるものが有効である。このような無機イオン交換体の例としては、天然に産出されるゼオライト、沸石類、酸性白土、白雲石、ハイドロタルサイト類等の天然鉱物、人工的に合成された合成ゼオライトなどが挙げられる。
　フィラーの材質となる有機物質としては、アクリル樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、アミドイミド樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、カーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、架橋反応により硬化した状態であることが好ましい。
　上述したフィラーの中でも、架橋反応により硬化した状態のアクリル樹脂（以下、架橋型アクリル樹脂とも称する）を含むフィラーは樹脂成分への分散性に優れるとともに、重合成分となるモノマーの種類を選択することでフィラーの形状、粒子径、耐熱性等の特性を調節しやすいため、好ましい。
　架橋型アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）２－エチルヘキシルアクリレート等の官能基を含まない（メタ）アクリル単量体と、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）メタクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル等の官能基を有する（メタ）アクリル単量体又はその他のモノマーとを共重合することで得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
　架橋型アクリル樹脂の重合成分となる（メタ）アクリル単量体としては、（１）鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル単量体、（２）脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体、（３）多官能（メタ）アクリル単量体、（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。以下、それぞれの（メタ）アクリル単量体について説明する。
（１）鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル単量体
　鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル単量体としては、鎖状の炭化水素基をエステル部分に有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリル酸エステルのことを（メタ）アクリレートと記載する場合もある。）が挙げられる。
　鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数１～２０の鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基の炭素数が２０以下であると、低弾性率となる傾向にある。アクリル重合体の溶解性の観点からは、炭素数は２～１８であることが好ましく、成型工程での耐熱性の観点からは、炭素数は４～１８であることがより好ましい。鎖状の炭化水素基は、炭素数１～２０のアルキル基が好ましい。
　鎖状の炭化水素基は、直鎖状でも分岐があってもよいが、分岐している場合は３級炭素原子を含まないことが好ましい。３級炭素原子を含まないことで、低温での熱分解による質量減少が起こりにくく、耐熱性の点で有利である。
　鎖状かつ炭素数が１～２０の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとして具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸デシル、１－ドデカノール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（２）脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体
　脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体としては、脂環式骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。脂環式骨格としては、シクロアルカン骨格、ビシクロアルカン骨格、ノルボルニル骨格、イソボルニル骨格等が挙げられる。中でも、透明性を向上させる観点から、ビシクロアルカン骨格及びノルボルニル骨格が好ましい。
　脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体として具体的には、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロペンタニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸フェニルノルボルニル、（メタ）アクリル酸シアノノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸メンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ－８－イル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ－４－メチル、（メタ）アクリル酸シクロデシル等が挙げられる。
　耐熱性の観点からは、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ－８－イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ－４－メチル、アクリル酸アダマンチル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸ノルボルニル、メタクリル酸ノルボルニルメチル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸メンチル、メタクリル酸フェンチル、メタクリル酸アダマンチル、メタクリル酸ジメチルアダマンチル、メタクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ－８－イル、メタクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ－４－メチル、メタクリル酸シクロデシル、メタクリル酸フェニルノルボルニル等が好ましい。
　さらに高耐熱性の点からは、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ－８－イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ－４－メチル、アクリル酸アダマンチル等がより好ましい。
（３）多官能（メタ）アクリル単量体
　多官能（メタ）アクリル単量体は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものであれば特に制限されない。多官能（メタ）アクリル単量体としては、２個以上の（メタ）アクリロイル基と脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基と脂肪族骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基とジオキサングリコール骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基と、後述する（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体が有してもよい官能基を有する（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリル単量体としては、例えば、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等）、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート（例えば、新中村化学株式会社製、Ａ－ＤＣＰ、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等）、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６０４、ジオキサングリコールジアクリレート等）、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート（好ましくはポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、より好ましくはエチレンオキサイド５～１５モル変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート）及び（ポリ）エチレンオキサイド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体
　官能基を有する（メタ）アクリル単量体としては、分子内に、カルボキシ基、ヒドロキシ基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
　官能基としてカルボキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。
　官能基としてヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
　官能基として酸無水物基を有する（メタ）アクリル単量体としては、無水トリメリット酸（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、シクロヘキサントリカルボン酸無水物（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル等が挙げられる。
　官能基としてアミノ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸－２，２，６，６－テトラメチルピペリジニル、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
　官能基としてアミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、Ｎ－（メタ）アクリロイルグリシンアミド等が挙げられる。
　官能基としてエポキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、α－エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α－ｎ－プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、２－（２，３－エポキシプロポキシ）エチル（メタ）アクリレート、３－（２，３－エポキシプロポキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４－（２，３－エポキシプロポキシ）ブチル（メタ）アクリレート、５－（２，３－エポキシプロポキシ）ペンチル（メタ）アクリレート、６－（２，３－エポキシプロポキシ）ヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸－３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸－４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、α－エチル（メタ）アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸－４－メチル－４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－５－メチル－５，６－エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸－β－メチルグリシジル、α－エチル（メタ）アクリル酸－β－メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸－４－メチル－４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－５－メチル－５，６－エポキシヘキシル等が挙げられる。
　官能基を有する（メタ）アクリル単量体の中でも、官能基としてエポキシ基を有する（メタ）アクリル単量体（好ましくは、メタクリル酸グリシジル）を重合して得られるアクリル樹脂は気密性に優れるため、離型フィルムの防汚性向上の観点から好ましい。
（その他のモノマー）
　架橋型アクリル樹脂は、上記した（メタ）アクリル単量体以外のモノマー（その他のモノマー）を重合成分として含んでもよい。その他のモノマーとしては、ベンゼン環又は複素環を含む（メタ）アクリル単量体、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、不飽和ジカルボン酸無水物、Ｎ－置換マレイミド等が挙げられる。
　ベンゼン環又は複素環を含む（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸ナフチル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル等が挙げられる。
　芳香族ビニル化合物としては、４－ビニルピリジン、２－ビニルピリジン、α－メチルスチレン、α－エチルスチレン、α－フルオロスチレン、α－クロルスチレン、α－ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、（ｏ－、ｍ－、ｐ－）ヒドロキシスチレン、スチレン等が挙げられる。
　シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。
　不飽和ジカルボン酸無水物類としては、無水マレイン酸等が挙げられる。
　Ｎ－置換マレイミド類としては、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－エチルマレイミド、Ｎ－プロピルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ブチルマレイミド、Ｎ－イソブチルマレイミド、Ｎ－ｔ－ブチルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等が挙げられる。
（架橋剤）
　架橋型アクリル樹脂の架橋反応を生じさせるために用いる架橋剤の種類は、特に制限されない。例えば、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。架橋型アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するためには、多官能の架橋剤を用いることが好ましい。本明細書において「多官能」とは、３官能以上であることを意味する。
［基材］
　基材の種類は、特に制限されない。基材は、成形の際の金型の加熱に所定時間耐えうる程度の耐熱性と、金型の構造に充分に追従しうる柔軟性とを併せ持つものであることが好ましい。このような特性を有する基材としては、耐熱性を有する樹脂を含む基材が挙げられる。基材が樹脂を含む場合、樹脂は１種のみであっても２種以上であってもよい。
　基材は、封止材の成形が高温（通常は１００℃～２００℃程度）で行われることを考慮すると、この温度に所定時間耐えうる程度の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び成形中に流動している封止樹脂のシワ、離型フィルムの破れ等の発生を抑制するためには、高温下での弾性率、伸び等を考慮して選択することが重要である。
　耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、基材は樹脂としてポリエステルを含むことが好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、これらのポリエステルの重合成分を２種以上重合成分として含む樹脂、これらのポリエステルを変性した樹脂等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　基材は、シート状であることが好ましい。具体的には、樹脂をシート状に成型したものが挙げられる。金型への追従性の観点からは、２軸延伸した樹脂シート（フィルム）であることが好ましい。
　基材の厚みは、特に限定されない。例えば、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、３μｍ～２０μｍであることがより好ましい。基材の厚みが１μｍ以上であると、離型フィルムの取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。厚みが１００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れ、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。
　本実施形態において基材の厚みは、任意の場所で５点測定して得た値の数平均値である。基材の厚みは、例えば、汎用的なマイクロメータを用いて測定することができる。
　基材は金型の表面に接触するため、その材質によっては離型フィルムを金型から剥離するためにより大きな剥離力が必要となることがある。基材が金型から剥離しにくい場合は、金型から剥離しやすくなるように基材を調整することが好ましい。
　金型から剥離しやすくなるように基材を調整する方法としては、基材の離型層側の面とは逆側の面（金型に接する側の面）に対して梨地加工等の表面に凹凸を付与する加工を施す方法、基材の上にさらに別の離型層（第２離型層）を設ける方法等が挙げられる。
　基材の上に第２離型層を設ける場合、第２離型層の材質は特に制限されない。例えば、上述した離型層に用いる材料と同じ材料を用いて形成してもよい。第２離型層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。第２離型層の厚みは、上述した離型層の厚みと同様に定義される。
［その他の部材］
　必要に応じ、離型フィルムは離型層と基材以外の部材を有していてもよい。例えば、離型層と基材との間、基材と第２離型層との間等に、離型層又は第２離型層のアンカリング向上層、帯電防止層、着色層等の部材を設けてもよい。また、離型フィルムの表面を保護するために保護層を設けてもよい。
＜離型フィルムの作製方法＞
　離型フィルムの作製方法は、特に制限されない。例えば、離型層を形成するための組成物を調製し、これを基材の片面に付与し、必要に応じて組成物中の揮発成分を乾燥により除去して基材上に離型層を形成することで離型フィルムを作製することができる。この場合、基材上に付与される組成物の量及び用いられるフィラーの量を調節することで、形成される離型層に含まれるフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）を１以下とすることができる。
　離型層を形成するための組成物の調製方法は、特に制限されない。例えば、樹脂成分と、フィラーと、溶媒とを混合して調製してもよい。厚みムラの抑制された離型層を基材上に形成する観点からは、樹脂成分を溶解可能な有機溶剤を溶媒として用いることが好ましい。有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
　組成物を基材に付与する方法は、特に限定されない。例えば、ロールコート法、バーコート法、キスコート法等の公知の塗布方法により付与してもよい。離型層を形成するための組成物を基材に付与する際には、形成される離型層の厚みが０．１μｍ～１００μｍとなるように付与することが好ましい。
　必要に応じ、基材に付与した組成物を乾燥して組成物中の溶媒等の揮発成分を除去してもよい。乾燥の方法は特に制限されず、公知の方法により行うことができる。乾燥は例えば、５０℃～１５０℃で０．１分間～６０分間行ってもよい。
［離型フィルムの使用方法］
　以下、図面を参照して本実施形態の離型フィルムの使用方法の一例について説明する。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
　図１は、機能性シートを保持している状態の離型フィルムの断面を模式的に示したものである。図１において、離型フィルム１０は基材１と、離型層２とを有し、離型層２の上に機能性シート３が配置されている。
　図２はロールの状態から巻き出した離型フィルム１０を供給し、トランスファーモールド方式の成型設備を用いて成型する際の設備の断面を模式的に示したものである。図２において符号４は金型を示し、符号５は封止樹脂を金型内の空隙に注入するためのプランジャーを示す。符号６は半導体パッケージ用の支持部材であり、ＢＧＡ方式のパッケージ形態などでは、支持部材の内部に電気回路が設けられていることが多い。符号７は半導体チップであり、半導体チップ上の回路は一般的には金、銅等の金属製のワイヤ（図示せず）によって支持部材内の回路と接続される。
　図２に示すように、離型フィルム１０はロール８Ａから巻き出されて金型４の凹部に配置される。このとき、離型フィルム１０の上に搭載された機能性シート３も金型４の凹部に配置される。また、金型４は加熱（例えば、１７０℃程度）され、後の工程で注入される封止樹脂が溶融するように設定されている。
　図３は上下の金型４を接触させ、プランジャー５を用いて封止樹脂９を金型４内の空隙に注入した状態を模式的に示したものである。
　図４は成型の完了後、上下の金型４を離した状態を模式的に示したものである。図４に示すように、離型フィルム１０の上に搭載されていた機能性シート３は離型フィルム１０から離れて半導体パッケージ上に配置されている。使用後の離型フィルム１０は、ロール８Ｂに巻き取られて回収される。
　本実施形態の離型フィルムは、成型工程までの間における機能性シートの保持性に優れているため、機能性シートが離型フィルムから脱落することなく金型内に配置される。また、成型工程における機能性シートを離型する性能に優れているため、成型の完了後に上下の金型を離した際に機能性シートが離型シートから離れて半導体パッケージ上に配置される。
　以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
＜実施例１～１０、比較例１～７＞
（離型層形成用組成物の調製）
　樹脂成分としてアクリル樹脂と、架橋剤と、フィラーと、を、各材料の不揮発分が表１又は表２に記載の量（質量部）になるよう、トルエンと混合し、固形分１５質量％のトルエン溶液として離型層形成用組成物を調製した。
　アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルの共重合体、酢酸エチル、及びアクリル酸ｎ－ブチルの２４質量％トルエン溶液（綜研化学株式会社、商品名「Ｓ－４３」）を使用した。
　架橋剤としては、イソシアネート化合物の７５質量%トルエン溶液（東ソー株式会社、商品名「コロネートＬ」）、及びヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト変性ポリイソシアネート（旭化成ケミカルズ株式会社、商品名「デュラネートＡＥ７１０－１００」）を使用した。
　フィラーとしては、メタクリル酸エステルの共重合体である架橋型アクリル樹脂の粒子（綜研化学株式会社、商品名「ＭＸ－１５０（体積平均粒子径：１．５μｍ）」、「ＭＸ－３００（体積平均粒子径：３．０μｍ）」、及び「ＭＸ－１０００（体積平均粒子径：１０．０μｍ）」）又はシリカ粒子（体積平均粒子径：５．０μｍ、富士シリシア化学株式会社、商品名「サイロスフェアＣ－０８０９）を使用した。
（離型フィルムの作製）
　調製した離型層形成用組成物を、ロールコータを用いて基材の片面に０．５ｍ／ｍｉｎ～３ｍ／ｍｉｎの速度で塗布し、そのまま１００℃で、／長さが３ｍの乾燥炉内で乾燥して、基材上に離型層を形成して離型フィルムを得た。この際、乾燥後の組成物の１ｍ２あたり塗布量（離型層の質量）が表１又は表２に示す値（ｇ）となるように塗布時のギャップを調整した。
　基材としては、厚みが２５μｍの２軸延伸されたポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社、商品名「ＦＴ３－２５」）と、２軸延伸されたポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）フィルム（大倉工業株式会社）をそれぞれコロナ処理したものを用いた。
（離型層の質量の測定）
　作製した離型フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出し、質量を測定した。その後、メチルエチルケトンを用いて離型層を除去し、風乾後に再度質量を測定し、前後の質量差から離型層の質量を算出した。得られた値に１００を乗じて、１ｍ２あたりの離型層の質量（ｇ／ｍ２）を算出した。結果を表１又は表２に示す。
（タック力の測定）
　作製した離型フィルムを、測定時に測定プローブが離型層に接触するように、タックテスタ（レスカ社製、商品名「ＴＡＣ－ＩＩ」）に設置した。その後、直径５ｍｍのプローブを使用し、プローブ下降速度：１２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定前荷重：１０ｇｆ、測定時の上昇速度：６００ｍｍ／ｍｉｎの条件にてタック力（ｇｆ）を測定した。タック力の測定は、室温を想定とした温度（２５℃）と、成型工程を想定した温度（１７０℃）でそれぞれ実施した。結果を表１又は表２に示す。
（保持性の評価）
　離型フィルムが機能性シートを保持する能力を評価するため、以下の試験を行った。
　作製した離型フィルムを１５ｃｍ×３０ｃｍの大きさに切り出し、切り出した離型フィルムの離型層上に、５０ｃｍ×１００ｃｍの無塵紙をシリコーンゴムロールを用いて貼り合わせた。その後、２５℃の環境下で無塵紙が下になるように台の上に置き、離型フィルムの端部を掴んで９０°の方向に５０ｃｍ～１００ｃｍ持ち上げ、貼り合わせた無塵紙が剥離するか否かを観察した。無塵紙が剥離しなかった場合を「ＯＫ」、剥離した場合を「ＮＧ」として、結果を表１又は表２に示す。
（表面粗さの評価）
　離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（株式会社小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径：２μｍ、送り速さ：０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離：８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３）又はＩＳＯ　４２８７（１９９７）により解析して得た。結果を表１又は表２に示す。
＜比較例８＞
　主にコンプレッションモールド方式の離型フィルムとして広く使用されているＥＴＦＴ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ　Ｔｅｔｒａ　Ｆｌｕｏｒｏ　Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム（旭硝子株式会社、商品名：「アフレックス５０ＨＫ」）に対し、実施例と同様の評価を行った。結果を表２に示す。なお、アフレックス５０ＨＫは樹脂層（離型層）を有していないため、離型層の質量の測定は実施しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示されるようにフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である実施例１～１０の離型フィルムは、２５℃でのタック力が高く、保持性の評価試験においても無塵紙の剥離が見られず、保持性に優れていることがわかった。一方、１７０℃でのタック力は低く、成型工程において良好な離型性能を有することがわかった。さらに、離型層に含まれるフィラーの種類と含有量を調節して表面粗さを変更しても良好な結果が得られたことから、所望の特性を維持しつつ離型フィルムの材質とパッケージの組み合わせの多様化に対応できることがわかった。
　フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１を超えている比較例１～７の離型フィルムは、２５℃でのタック力が著しく低く、保持性の評価試験においても無塵紙の剥離が見られ、保持性が実施例よりも劣っていた。
　比較例８の離型フィルムとして用いたアフレックス５０ＨＫは、２５℃でのタック力と１７０℃でのタック力がともに低く、離型性に優れていた。しかしながら、保持性の評価試験において無塵紙の剥離が見られ、保持性が実施例よりも劣っていた。
　以上の結果より、本実施形態の離型フィルムは成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れることがわかった。
　日本国特許出願第２０１６－１０１８２０号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (6)

  1. 　基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
  2. 　前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ～５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２～１００ｇ／ｍ２である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
  4. 　前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含む、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
  5. 　架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部～１０質量部である、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
  6. 　前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
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