KR101496874B1 - 이형성 폴리에스테르 필름 - Google Patents

이형성 폴리에스테르 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이형성 폴리에스테르 필름이다. 폴리에스테르 수지층 A/폴리에스테르 수지층 B/폴리에스테르 수지층 A의 3층에 의해 구성되며, 2축 연신이 실시되고, 표층을 구성하는 폴리에스테르 수지층 A가 평균 입경 3.0~4.3㎛의 불활성 입자를 1.5~2.8질량% 함유하고, 중간층을 구성하는 폴리에스테르층 B가 불활성 입자를 함유하지 않거나 또는 0.5질량% 이하 함유하고, 불활성 입자의 평균 입경이 폴리에스테르 수지층 A의 두께 이상이며, 폴리에스테르 수지층 A의 두께가 0.5㎛ 이상 2.8㎛ 이하이고, 폴리에스테르 필름의 전층 두께가 20㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

Description

이형성 폴리에스테르 필름{RELEASING POLYESTER FILM}
본 발명은 이형성 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 특히 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서의 적층 공정에서 사용되는 캐리어 필름으로서 바람직한 이형성 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
다층의 도체 회로를 갖는 프린트 배선 기판은 예를 들면, 다수의 비아 홀(via hole)이 형성된 도체 회로와, 유리 크로스에 에폭시 수지 등을 함침시킨 프리프레그가 절연, 접착 및 도체 보호를 위해서 다층 적층됨으로써 형성된다.
이러한 적층 구조의 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서는 가열 진공 프레스 공정 및 고압 가열 프레스 공정을 포함하는 일련의 공정을 통해 적층체를 일체화시키는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이 때, 적층체 및 이 적층체로부터 얻어지는 기판은 이형성을 갖는 캐리어 필름을 통해 반송된다. 이형성의 캐리어 필름은 프린트 배선 기판을 구성하기 위한 다층의 적층체를 상하로부터 끼워 넣도록 사용되며, 가열 진공 프레스 공정 및 고압 가열 프레스 공정을 거친 후에는 적층체의 일체화에 의해 얻어진 프린트 배선 기판으로부터 박리되어 권취된다.
캐리어 필름은 프린트 배선 기판의 제조시의 프레스 공정에서 적층체와 프레스 장치의 프레스판이 밀착되는 것을 방지한다. 그러나, 적층체에 있어서 가열 프레스 공정에 있어서 연화된 에폭시 수지 등이 도체 회로에 형성된 비아 홀을 통해 캐리어 필름에 접촉되어 버리기 때문에 프린트 배선 기판을 구성하는 적층체에 대한 캐리어 필름의 이형성이 뒤떨어지는 경우에는 현저한 조업성의 악화를 초래하여 수율이 저하된다. 이 때문에 프린트 배선 기판의 적층 공정에서 사용되는 캐리어 필름에는 프린트 배선 기판의 재료나 프레스 장치의 프레스판과의 이형성이 요구됨과 아울러, 적층체의 균일한 성형성에의 기여가 요구된다. 그래서, 캐리어 필름에는 일반적으로 내열성이나 치수 안정성이 높은 폴리에스테르 필름이 사용된다. 그러나, 더욱 고도의 이형성이 요구되고 있는 것이 현상황이다.
이러한 관점에서 JP 2002-252458A에서는 입경이 큰 무정형 실리카를 함유함으로써 필름 표면의 중심선 거칠기가 0.1~1.0㎛이며, 또한 열 수축률이 3% 이하인 폴리에스테르 필름이 제안되어 있다. 그러나, JP 2002-252458A에 기재된 실시예와 같이 4.5㎛ 이상의 입경이 큰 무정형 실리카를 배합하면 표면 거칠기는 정도가 높아지지만 이렇게 입경 4.5㎛를 초과하는 무기 입자를 필름 중에 함유시키면 필름 제조시에 무기 입자가 2차 응집되어 조대 입자를 형성하기 쉽다. 이 때문에 필름의 제조를 위해서 수지를 용융 압출하는 용융 압출기의 필터의 승압 속도가 현저하게 높아져 조업성이 현격하게 나빠진다. 절대 여과 직경이 30㎛를 초과하는 성긴 필터를 사용하면 승압 속도의 우려는 불식되지만 2차 응집물이 필름 중에 혼입되기 때문에 필름 외관상의 문제가 발생된다.
JP 2005-111798A에는 캐리어 필름의 이형성의 향상을 위해서 중심선 거칠기가 0.1~1.0㎛인 필름에 실리콘 수지 등에 의해 형성된 이형층을 형성한 폴리에스테르 필름이 제안되어 있다. 그러나, 이 경우에는 폴리에스테르 필름의 제조 공정 후에 이형층을 형성하는 별도의 공정이 필요로 된다. 이 때문에 비용이 높아질 뿐만 아니라 프린트 배선 기판의 프레스 공정을 거쳐 프린트 배선 기판으로부터 박리되어 권취된 이형성 필름은 폴리에스테르 필름 외에 실리콘 수지 등에 의해 형성된 이형층을 갖기 때문에 리사이클에 제공할 수 없다. 또한, 실리콘 수지 등의 가공 공정에 있어서 잔류 용매가 발생되기 쉽고, 이 때문에 환경면에서의 문제가 있다.
JP 2006-312263A에는 적층 구조에서 박리성을 향상시킨 캐리어 필름으로서 한쪽의 최표층의 배합 입자의 평균 직경을 3~10㎛로 하고, 그 입자의 배합량을 3~30중량%로 하고, 그 최표층의 표면 조도를 산술 평균 거칠기로 0.30~1.00㎛로 한 폴리에스테르 필름이 제안되어 있다. 그러나, 입경이 3㎛ 이상 매우 큰 입자를 3~30중량% 매우 대량으로 배합하면 필름의 표면 거칠기는 높아지지만 필름 제조시에 배합 입자가 2차 응집되어 조대 입자를 형성하거나 또는 2차 응집되지 않아 1차 입자이어도 용융 압출기의 필터의 승압 속도가 현저하게 높아져 조업성이 현격하게 나빠진다. 상술한 예와 마찬가지로, 그 경우에 절대 여과 직경이 60㎛를 초과하는 성긴 필터를 사용하면 승압 속도의 우려는 불식되지만 2차 응집물이나 1차 입자가 필름 중에 혼입되기 때문에 필름 외관상의 문제가 발생된다.
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서의 캐리어 필름으로서 바람직하게 사용되는 이형성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 여기에서 말하는 프린트 배선 기판의 제조 공정으로서는 예를 들면, 도체 회로를 절연 및 보호하기 위해서 이 도체 회로와, 유리 크로스에 에폭시 등을 함침한 프리프레그로 이루어지는 절연 기재를 다층으로 적층하고, 그것에 의해 얻어진 적층체의 표면에 캐리어 필름을 적층한 후, 연속 공정에서 가열 진공 프레스 및 고압 가열 프레스를 실시하여 적층체를 일체화시키는 공정을 들 수 있다.
본 발명자들은 이러한 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 특정 구성의 2축 연신 적층 폴리에스테르 필름이 고도의 이형성을 나타내는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지는 폴리에스테르 수지층 A/폴리에스테르 수지층 B/폴리에스테르 수지층 A의 3층에 의해 구성되며, 2축 연신이 실시되고, 표층을 구성하는 폴리에스테르 수지층 A가 평균 입경 3.0~4.3㎛의 불활성 입자를 1.5~2.8질량% 함유하고, 중간층을 구성하는 폴리에스테르 수지층 B가 불활성 입자를 함유하지 않거나 또는 0.5질량% 이하 함유하고, 또한 하기 식(1)~식(3)을 만족시키는 것을 특징으로 하는 이형성 폴리에스테르 필름에 있다.
DA≥TA (1)
2.8≥TA≥0.5 (2)
100≥T≥20 (3)
단, TA는 폴리에스테르 수지층 A의 두께(㎛), DA는 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경(㎛), T는 폴리에스테르 필름의 전층 두께(㎛)이다.
(발명의 효과)
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 2축 연신이 실시되어 있기 때문에 기계 특성이나 치수 안정성이 우수한 것으로 할 수 있다. 표층을 구성하는 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경이 3.0~4.3㎛의 범위이며, 또한 그 함유량이 1.5~2.8질량%의 범위인 것에 의해 수지층 A에 소정의 박리성을 부여할 수 있다. 중간층을 구성하는 폴리에스테르 수지층 B는 필름 전체의 층 두께에 차지하는 비율이 높은 지지체로서 불활성 입자를 함유하지 않거나 또는 0.5질량% 이하 함유하는 것이기 때문에 필름 전층에 차지하는 불활성 입자의 배합량을 최소한으로 억제할 수 있다. 이 때문에 연신시에 있어서의 절단의 발생이나 필름 단부를 트리밍할 때의 커터날의 마모라는 조업상의 트러블이 없고, 또한 필름이 찢어지기 어렵다는 양호한 기계 특성을 얻을 수 있다. 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경이 폴리에스테르 수지층 A의 두께 이상인 것에 의해 수지층 A에 소정의 박리성을 부여할 수 있다. 폴리에스테르 필름의 전층 두께가 20㎛ 이상 100㎛ 이하인 것에 의해 폴리에스테르 필름에 소정 강도를 부여한 후, 여러가지의 오토메이션 시스템에서의 캐리어 등에 의해 강한 힘으로 잡아당길 수 있다.
따라서, 본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름에 의하면 프린트 배선 기판 적층체를 위한 캐리어 필름으로서 사용한 경우에 프린트 배선 기판 적층체와의 이형성을 고도로 유지하고, 가열 진공 프레스, 고압 가열 프레스 후에 적층체로부터 용이하게 이형할 수 있다. 따라서, 본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 프린트 배선 기판 제조 공정의 생산성을 고도로 유지할 수 있어 그 공업적 가치가 매우 높다.
도 1은 필름의 공기가 빠지는 시간을 측정하기 위한 장치의 단면도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름의 폴리에스테르 수지층 A 및 폴리에스테르 수지층 B를 구성하는 폴리에스테르 수지로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지이면 특별히 제한은 없다. 폴리에틸렌테레프탈레이트가 저렴하며, 연신성이 우수하다는 점에서 바람직하게 사용할 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트는 통상 테레프탈산디메틸과 에틸렌글리콜로부터의 에스테르 교환 방법 또는 테레프탈산과 에틸렌글리콜로부터의 직접 에스테르화법에 의해 올리고머를 얻은 후, 용융 중합 또는 더 고상 중합하는 방법에 의해 얻어진다.
폴리에스테르 수지에는 다른 성분을 공중합할 수도 있다. 다른 공중합 성분으로서는 디카르복실산 성분으로서 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 5-나트륨술포이소프탈산, 옥살산, 숙신산, 아디핀산, 세바신산, 아젤라인산, 도데칸산, 다이머산, 무수 말레인산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 시클로헥산디카르복실산 등의 디카르복실산; 4-히드록시안식향산; ε-카프로락톤; 유산 등을 예시할 수 있다. 또한, 다른 공중합 성분으로서의 글리콜 성분으로서는 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디메탄올, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 비스페놀 A나 비스페놀 S의 에틸렌옥시드 부가물 등을 예시할 수 있다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르 수지의 고유 점도는 특별히 한정되지 않지만 필름이 충분한 기계 특성을 갖도록 하기 위해서는 0.5dl/g 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 폴리에스테르 수지층 A/폴리에스테르 수지층 B/폴리에스테르 수지층 A의 3층에 의해 구성된다. 표층을 구성하는 수지층 A는 이형성을 발현시키기 위해서 적당한 불활성 입자를 배합한 층이다. 중간층인 층 B는 불활성 입자를 상대적으로 낮은 농도로 배합한 층이며, 지지층으로서 기능하는 것이다.
폴리에스테르 수지층 A는 평균 입경 3.0~4.3㎛의 불활성 입자를 함유하고 있고, 그 함유량은 1.5~2.8질량%이다. 평균 입경이 3.0㎛ 미만인 경우에는 후술하는 공기가 빠지는 시간이 길어져 버려 양호한 박리성이 얻어지지 않는다. 또한, 평균 입경이 4.3㎛를 초과하는 조대 입자인 경우에는 폴리에스테르 필름의 제조시의 용융 압출 공정에 있어서 용융 압출기의 필터(폴리에스테르 필름을 제조하는 경우, 절대 여과 직경의 크기는 통상 15~40㎛)의 승압 속도가 현저하게 높아지기 때문에 필터 교환 빈도가 높아진다. 또한, 조대 입자인 경우에는 필름 중에 불활성 입자의 2차 응집물이나 1차 입자가 육안 확인되어 제품 품위가 뒤떨어지는 경향이 된다. 또한, 프린트 배선 기판의 프레스 공정에 있어서 불활성 입자가 결락되어 프린트 배선 기판에 손상이 발생되어 치명적인 결함을 발생시킬 우려가 있다. 특히 열 프레스 공정에서는 연화된 절연 기재가 도체 회로에 형성된 비아 홀을 통과하거나 접착제를 사용한 경우에는 접착제의 스머지(smudge)가 있기 때문에 그것에 따라 조대 입자가 캐리어 필름으로부터 결락되기 쉬워진다. 불활성 입자의 함유량이 1.5질량% 미만인 경우에는 후술하는 공기가 빠지는 시간이 길어져 양호한 박리성이 얻어지지 않는다. 반대로 그 함유량이 2.8질량%를 초과하는 경우에는 폴리에스테르 필름의 제조시의 용융 압출 공정에 있어서 용융 압출기의 필터의 승압 속도가 현저하게 높아지기 때문에 필터 교환 빈도가 높아지고, 또한 필름 연신시의 절단의 발생 빈도도 높아지는 것에 추가해서 필름 단부를 트리밍할 때의 커터날의 마모도 빨라진다는 조업성이 현저하게 악화되는 문제가 발생된다. 또한, 프린트 배선 기판의 프레스 공정에 있어서 불활성 입자가 결락된다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름에 있어서는 비교적 입경이 큰 불활성 입자를 대량으로 배합할 필요가 있기 때문에 용융 압출 공정에 있어서 필터의 승압 속도가 큰 문제가 된다. 그 중에서도 폴리에스테르 수지층 B는 지지층으로서 기능하고, 전층 두께의 대부분을 차지하기 때문에 대용량의 용융 압출량이 필요로 된다. 그래서, 이 폴리에스테르 수지층 B는 불활성 입자의 배합량이 적은 층으로 한다. 상세하게는 폴리에스테르 수지층 B는 불활성 입자를 전혀 함유하지 않거나 또는 0.5질량% 이하밖에 함유하지 않는 것을 필요로 한다. 불활성 입자의 함유량이 0.5질량%를 초과하면 필터 승압 속도가 빨라져 생산상 문제가 있다. 또한, 프린트 배선 기판의 프레스 공정에 있어서 불활성 입자가 결락된다.
폴리에스테르 수지층 B에 불활성 입자를 함유시키는 방법으로서는 중합이나 컴파운드에 의해 소정량의 불활성 입자를 함유한 마스터 배치(master batch)를 단독으로 사용하는 방법 또는 상기 마스터 배치를 불활성 입자를 함유하고 있지 않은 폴리에스테르 수지에 의해 희석하여 소정량의 불활성 입자를 함유시키는 방법을 예시할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 폴리에스테르 필름을 연신시킨 후에 절제되는 필름 단부를 버진 원료와 혼합하여 재이용할 수도 있다. 이렇게 하면 산업 폐기물 삭감의 관점에서 바람직하다.
폴리에스테르 수지층 B 중에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경은 특별히 관계없지만 1~5㎛가 바람직하다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 여러가지의 오토메이션 시스템에 있어서 캐리어 필름으로서 바람직하게 사용되는 것이기 때문에 인장 특성을 비롯한 높은 기계 특성이 필요하다. 이 때문에 2축 연신이 실시되어 있는 것이 필요하다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 하기의 식(1)~식(3)의 관계를 만족시킬 필요가 있다.
DA≥TA (1)
2.8≥TA≥0.5 (2)
100≥T≥20 (3)
단, TA는 폴리에스테르 수지층 A의 두께(㎛), DA는 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경(㎛), T는 폴리에스테르 필름의 전층 두께(㎛)이다.
DA<TA인 경우에는 후술하는 공기가 빠지는 시간이 길어져 양호한 박리성이 얻어지지 않는다.
폴리에스테르 수지층 A의 두께 TA는 0.5~2.8㎛인 것이 필요하며, 보다 바람직하게는 1.0~2.5㎛이다. 0.5㎛ 미만인 경우에는 수지층의 두께가 너무 얇기 때문에 표층의 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자가 프린트 배선 기판의 프레스 공정에서 결락되고, 프린트 배선 기판에 손상이 발생되어 치명적인 결함을 발생시킬 우려가 매우 높다. 상술한 바와 같이, 특히 열 프레스 공정에서는 연화된 절연 기재가 도체 회로에 형성된 비아 홀을 통과하거나 접착제를 사용한 경우에는 접착제의 스머지가 있기 때문에 그것에 따라 입자가 캐리어 필름으로부터 결락되기 쉬워진다. 2.8㎛를 초과하는 경우에는 불활성 입자를 배합한 폴리에스테르 수지층 A의 압출량이 많아지기 때문에 용융 압출기의 필터 승압 속도가 빨라져 바람직하지 않다.
상기한 바와 같이, 폴리에스테르 필름의 전층 두께(T)는 20~100㎛인 것이 필요하며, 바람직하게는 25~50㎛이다. 20㎛ 미만인 경우에는 소정 강도가 얻어지지 않는다. 이 경우에는 예를 들면, 프린트 배선 기판의 프레스 공정을 거쳐 프린트 배선 기판으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하여 권취할 때에 폴리에스테르 필름의 강성 부족 때문에 동 필름에 주름이 발생되고, 권취 장력에 견디지 못하여 필름이 파단될 우려가 높다. 이것에 대처하기 위해서 권취 장력을 약하게 하여 권취한 경우에는 고압 가열 프레스부로 주름이 전파되는 경우가 있고, 그 결과, 제품 품위에 영향을 주어서 불량률이 높아진다. 반대로 폴리에스테르 필름의 전층 두께(T)가 100㎛를 초과하는 경우에는 과잉 품질이나 고비용이 될 뿐만 아니라 공기가 빠지는 시간이 길어진다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름에 배합하는 불활성 입자로서는 다음의 것을 예시할 수 있다. 즉, 산화규소, 산화티탄, 탄산칼슘, 황산바륨, 산화알루미늄, 제올라이트, 카올린, 클레이, 탤크, 마이카 등의 무기 입자나 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 폴리메타크릴산메틸 수지, 유기 실리콘 수지 등의 유기 입자를 예시할 수 있다. 그 중에서도 산화규소(실리카)는 입경 분포 및 제막성이 우수하며, 또한 저렴하다는 점에서 바람직하다. 또한, 2종류 이상의 불활성 입자를 병용해도 상관없다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 프린트 배선 기판의 제조 공정의 캐리어 필름으로서 사용하는 것을 상정하여 후술의 측정 방법에 의한 공기가 빠지는 시간이 1.5초 이하인 것이 바람직하다. 공기가 빠지는 시간이 1.5초 이하라는 것은 박리성이 양호한 것을 의미한다. 반대로 공기가 빠지는 시간이 1.5초를 초과한다는 것은 박리성이 불량한 것을 의미한다. 즉, 프린트 배선 기판의 프레스 공정을 거쳐 프린트 배선 기판으로부터 폴리에스테르 필름을 박리할 때에 저항을 받아 용이하게 박리되지 않는 것을 의미하고, 또한 프린트 배선 기판으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하여 권취할 때에 주름이 발생되고, 권취 장력에 견디지 못하여 필름이 파단되는 경향이 높은 것을 의미한다. 또한, 공기가 빠지는 시간이 1.5초를 초과하면 권취 장력을 약하게 하여 권취한 경우라도 고압 가열 프레스부로 주름이 전파되는 경우가 있어 제품 품위에 영향을 주어 불량률이 오르는 경향이 높아진다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 표면에 공지의 샌드 매트 처리나 엠보싱 가공을 실시함으로써 그 필름 표면에 요철을 부여시켜도 좋다. 또는 실리콘 수지, 에폭시 수지 등을 이용하여 필름 표면에 공지의 방법에 의해 코팅 처리를 실시해도 좋다.
이어서, 본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
소정량의 불활성 입자를 배합한 폴리에스테르 수지 2종류를 각각 따로 따로의 압출기에 공급하고, 각각의 폴리에스테르 수지의 융점~(융점+40℃)의 온도에서 용융시켜 스테인레스강 섬유에 의해 된 웹을 소결 압축 성형한 절대 여과 직경 20~30㎛의 필터를 각각 통하여 멀티 매니폴드 다이 중 또는 피드 블록 중에서 합류시켜 T 다이에 의해 폴리에스테르 수지층 A/폴리에스테르 수지층 B/폴리에스테르 수지층 A의 3층의 적층 시트상으로 압출한다. 그리고, 압출한 적층 시트상체를 정전 인가 캐스트법, 에어 나이프법 등의 공지의 방법에 의해 30℃ 이하로 온도 조절 한 냉각 드럼 상에 밀착시켜 유리 전이 온도 이하의 온도가 되도록 급랭 고화시켜 원하는 두께의 적층 미연신 시트를 얻는다. 이어서, 얻어진 적층 미연신 시트를 세로 방향 및 가로 방향으로 2축 연신함으로써 기계 특성이나 치수 안정성이 우수한 박리성 폴리에스테르 필름을 얻을 수 있다.
2축 연신 방법으로서는 텐터식 동시 2축기에 의해 세로 방향과 가로 방향으로 동시에 연신하는 동시 2축 연신 방법이나 롤식 연신기에 의해 세로 방향으로 연신한 후에 텐터식 횡연신기에 의해 가로 방향으로 연신하는 순차 2축 연신 방법 등을 사용할 수 있다. 그러나, 순차 2축 연신법의 경우에는 동시 2축 연신법과 동일한 면적 배율로 연신한 필름이어도 공기가 빠지는 시간이 현격하게 길어지기 때문에 동시 2축 연신 방법이 바람직하다.
연신 배율은 폴리에스테르 필름의 면적 배율로 3배 이상이 바람직하며, 보다 바람직하게는 4~25배, 한층 더 바람직하게는 6~20배의 범위이다. 면적 배율이 3배 미만인 경우에는 공기가 빠지는 시간이 낮은 필름을 얻는 것은 곤란하다.
연신 온도는 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도~(유리 전이 온도+60℃)의 범위가 바람직하다. 연신 후의 필름은 세로 방향 및 가로 방향의 이완율을 0~10%로 해서 텐터 내에서 150℃~(폴리에스테르의 융점-5℃)의 온도에서 수초간 열처리한 후, 실온까지 냉각시키고, 20~200m/분의 속도로 권취한다. 이것에 의해 원하는 두께의 필름을 얻을 수 있다.
상술한 연신 후의 열 처리는 필름의 열수축률을 작게 하기 위해서 필요한 공정이다. 열처리 방법으로서는 열풍을 분사하는 방법, 적외선을 조사하는 방법, 마이크로파를 조사하는 방법 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 균일하게 정밀도 좋게 가열할 수 있기 때문에 열풍을 분사하는 방법이 바람직하다.
2축 연신 필름의 제조에 있어서는 텐터 내에서 클립에 의해 파지되어 있던 필름 단부를 연신 처리 후에 절단하지만 이 절단부를 폐기 처리하지 않고, 수지층 A 또는/및 수지층 B를 위한 폴리에스테르 수지를 용융하고 있는 압출기에 투입하여 재이용해도 상관없다.
본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 프린트 배선 기판을 구성하기 위한 다수의 도체층과 절연층으로 이루어지는 적층체를 일체화시키는 빌드업 공법에 있어서 이형성이 우수한 캐리어 필름으로서 사용할 수 있다. 프린트 배선 기판의 다수의 도체층과 절연층을 적층하여 일체화시키는 빌드업 공법으로서는 동박으로 이루어지는 도체와 유리 크로스에 에폭시 수지 등을 함침한 프리프레그를 가열 가압하여 적층하는 방법, 에폭시, 폴리이미드 등의 수지가 부착된 동박을 가열 가압하여 적층하는 방법, 에폭시, 폴리이미드 등의 수지액을 필름 상에 코팅한 절연 수지체 상에 동 도금한 프리프레그를 가열 가압하여 적층하는 방법 등을 예시할 수 있다. 본 발명의 이형성 폴리에스테르 필름은 어느 방법을 위한 캐리어 필름으로 해도 사용할 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기의 실시예 및 비교예에 있어서 폴리에스테르 필름의 물성값은 다음과 같이 해서 측정했다.
(1) 각 층 두께
전자 현미경(SEM)에 의해 필름 단면의 관찰을 행하여 각 층의 두께를 측정했다.
(2) 무기 입자 및 유기 입자의 입자 직경
시마즈세이사쿠쇼사제의 레이저 회절 산란식 입자 직경 측정기 SALD-2000에 의해 측정했다.
(3) 공기가 빠지는 시간(필름의 박리성)
도 1에 나타내는 장치를 사용하여 측정했다. 즉, 테이블(1)의 중앙부에 원형의 유리판(2)을 부착했다. 유리판(2)의 외주를 따라 테이블(1)에 공기홈(8)과 공기 구멍(9)을 서로 연통시킨 상태에서 형성했다. 그리고, 공기 구멍(9)을 콕(4)이 부착된 호스(3)에 의해 진공 펌프(5)에 접속했다. 테이블(1)의 상면에 유리판(2)의 표면을 덮어 숨기는 크기의 시료 필름(6)을 점착 테이프(7)에 의해 고정했다.
측정에 있어서는 진공 펌프(5)를 구동시켜 콕(4)을 개방하여 계 내를 진공 배기했다. 그 때, 유리판(2)의 표면에 시료 필름(6)이 밀착되어 그 외주에 간섭 무늬가 출현하고 나서 그것이 유리판(2) 전체에 퍼지고, 최종적으로 그 이동이 멈출 때까지의 시간(초)을 측정하고, 그것을 공기가 빠지는 시간으로 했다.
(4) 필터 승압 속도
사용한 용융 압출기의 기어 펌프를 구비한 스크류 직경 14㎜의 세로 방향 직하형 단축 스크류(L/D=15)에 있어서 여과 구경 10㎜φ의 브레이커 플레이트에 스테인레스강 섬유에 의해 된 웹을 소결 압축 성형한 절대 여과 직경 20㎛의 필터(니폰세이센사제 나스론)를 고정했다. 그리고, 280℃에서 1.0kg/hr의 압출 속도로 폴리에스테르를 용융 압출하고, 1시간 후의 압출 압력을 측정하여 승압 속도(MPa/hr)를 구했다.
승압 속도가 3.0MPa/hr를 초과하는 경우에는 필터 승압 속도가 너무 빠르기 때문에 연속 생산에 있어서 문제가 된다.
(5) 프린트 배선 기판의 모델 테스트 1
직경 약 0.1㎜의 비아 홀을 5개/㎠ 형성한 동박(400㎜×400㎜)과, 유리 크로스에 에폭시 수지를 함침한 프리프레그(400㎜×400㎜)를 이용하여 동박/프리프레그/동박/프리프레그/동박의 구성으로 이루어지는 적층판을 준비했다. 이 적층판을 양면으로부터 한쌍의 폴리에스테르 필름(450㎜×450㎜)에 의해 끼워 넣어 고정하고, 또한 알루미늄판(420㎜×420㎜)에 의해 끼워 유압 프레스기로 도입했다. 이어서, 유압 장치의 온도를 105℃로 해서 2.5MPa의 압력으로 10분간 프레스 처리를 행했다. 그 후, 시료를 유압 프레스기로부터 분리하고, 냉각시킨 후, 알루미늄판을 분리하고, 또한 폴리에스테르 필름을 박리했다.
이 때, 박리 강력이 0.1N/cm 미만인 것은 용이하게 박리할 수 있기 때문에 ○로 평가했다. 박리 강력이 0.1~0.3N/cm인 것을 △로 평가했다. 박리 강력이 0.3N/cm를 초과하는 것은 폴리에스테르 필름이 적층판으로부터 박리될 때에 저항을 받아 용이하게 박리되지 않기 때문에 ×로 평가했다.
(6) 프린트 배선 기판 모델 테스트 2
상기 (5)의 프린트 배선 기판 모델 테스트 1의 때와는 다른 시료를 이용하고, (5)의 프린트 배선 기판 모델 테스트 1과 동일한 10분간의 프레스 처리를 행했다. 그 후, 폴리에스테르 필름의 단부를 10N/cm로 잡아당기면서 유압 프레스를 해방했다. 그 때, 필름이 파단되지 않고 해방될 수 있으면 ○로 평가하고, 필름이 파단되면 ×로 평가했다.
(7) 결락 입자
프린트 배선 기판 모델 테스트 1에서 얻어진 적층판의 표면을 현미경 관찰하고, 1cm×1cm당 적층판 표면에 부착된 무기 입자의 수를 10점 계측했다. 무기 입자의 부착(즉, 필름으로부터의 무기 입자의 결락)이 확인된 점수가 1점 이하인 경우를 ○, 2점 이상 확인된 경우를 ×로 했다.
(8) 필름 생산 상황
2축 연신 적층 폴리에스테르 필름의 연속 제조를 1주간 행하고, 그 때의 문제점의 추출을 행했다.
실시예, 비교예에서 사용한 폴리에스테르 수지의 제조 방법에 대하여 설명한다.
(폴리에스테르 수지 1의 제조)
테레프탈산 100질량부와 에틸렌글리콜 52질량부를 에스테르화 반응조에 주입하고, 0.3MPaG로의 가압하에서 260℃에서 에스테르화 반응을 행했다. 이어서, 얻어진 폴리에스테르 저중합체를 중축합 반응조에 공급하고, 280℃에서 120분간 중축합 반응시켜 극한 점도 0.62의 폴리에스테르 수지 1을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 1의 필터 승압 속도는 0MPa/hr로 전혀 승압되지 않았다.
(폴리에스테르 수지 2-1의 제조)
테레프탈산 100질량부와 에틸렌글리콜 52질량부를 에스테르화 반응조에 주입하고, 0.3MPaG의 가압하에서 260℃에서 에스테르화 반응을 행했다. 이어서, 얻어진 폴리에스테르 저중합체를 중축합 반응조에 공급했다. 그리고, 눈 크기 30㎛의 필터에 의해 여과한 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카(후지시리시아사제 사이리시아 550)의 에틸렌글리콜 분산액(농도 5.5질량%)을 생성 폴리에스테르에 있어서의 실리카의 함유율이 2.0질량%가 되도록 중축합 반응조의 폴리에스테르 저중합체에 첨가했다. 그 후, 280℃에서 120분간 중축합 반응시켜 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2의 필터 승압 속도는 1.5MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-2의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 2.5질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-2를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-2의 승압 속도는 1.8MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-3의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 1.7질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-3을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-3의 승압 속도는 1.2MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-4의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 3.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-4를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-4의 승압 속도는 3.2MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-5의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 0.8질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-5를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-5의 승압 속도는 0.6MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-6의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 0.3질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-6을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-6의 승압 속도는 0.2MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 2-7의 제조)
폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 평균 입자 직경 3.9㎛의 실리카를 0.7질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 2-7을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 2-7의 승압 속도는 0.5MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 3의 제조)
평균 입자 직경 3.1㎛의 실리카(후지시리시아사제 사이리시아 420)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 실리카를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 3을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 3의 승압 속도는 1.1MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 4의 제조)
평균 입자 직경 6.2㎛의 실리카(후지시리시아사제 사이리시아 440)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 실리카를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 4를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 4의 승압 속도는 3.8MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 5의 제조)
평균 입자 직경 5.0㎛의 실리카(후지시리시아사제 사이리시아 740)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 실리카를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 5를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 5의 승압 속도는 3.4MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 6의 제조)
평균 입자 직경 2.7㎛의 실리카(후지시리시아사제 사이리시아 310P)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 수지 2-1의 제조의 경우와 동일한 처방에 의해 실리카를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 6을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 6의 승압 속도는 1.0MPa/hr였다.
(폴리에스테르 수지 7의 제조)
실리카 대신에 평균 입경 4.0㎛의 제올라이트(미즈사와카가쿠사제 JC-40)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 2-1과 동일한 처방에 의해 제올라이트를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 7을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 7의 승압 속도는 1.2MPa이었다.
(폴리에스테르 수지 8의 제조)
평균 입경 4.7㎛의 실리카(미즈사와카가쿠사제 미즈카실 P-754C)를 사용했다. 그 이외에는 폴리에스테르 2-1과 동일한 처방에 의해 평균 입경 4.7㎛의 실리카를 2.0질량% 함유하는 극한 점도 0.60의 폴리에스테르 수지 8을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 수지 8의 승압 속도는 3.3MPa이었다.
이하, 실시예, 비교예에 대해서 상세하게 설명한다.
실시예 1
150℃의 제습 공기(노점: -41℃)에 의해 건조시켜 수분율을 20ppm으로 한 상술한 폴리에스테르 수지 2-1을 압출기 A(스크류 직경 150㎜)에 투입하고, 절대 여과 직경 20㎛의 필터를 통해 280℃에서 용융 압출했다. 한편, 150℃의 제습 공기(노점: -41℃)에 의해 5시간 건조시켜 수분율을 20ppm으로 한 상술한 폴리에스테르 수지 1을 압출기 B(스크류 직경 220㎜)에 투입하고, 압출기 A와 동일한 절대 여과 직경 20㎛의 필터를 통해 280℃에서 용융 압출했다. 용융한 2종의 수지를 멀티 매니폴드 다이스 중에서 겹치고, 폴리에스테르 수지 2-1을 수지층 A, 폴리에스테르 수지 1을 수지층 B로 해서 A/B/A의 3층 구성으로 하고, T 다이로부터 시트상으로 총 압출량 900kg/hr로 압출했다. 그리고, 이것을 표면 온도 25℃의 냉각 드럼 상에 정전 인가 캐스트법에 의해 밀착시켜서 냉각시켜 A/B/A= 20/210/20(㎛)의 미연신 시트를 얻었다.
얻어진 미연신 시트를 텐터식 동시 2축 연신기를 이용하여 연신 온도 92℃에서 세로 방향 3배, 가로 방향 3.3배의 조건으로 동시 2축 연신을 실시했다. 그 후, 온도 240℃에서 5초간 열 처리를 실시하고, 또한 온도 240℃인 상태에서 가로 방향의 이완율을 5%로 한 후, 80℃에서 냉각시켰다. 그리고, 필름의 폭 방향의 양단에 있어서의 클립에 의해 파지된 파지 자국부를 제거하기 위해서 올파사제 MBW50K(날 두께 0.25㎜) 커터에 의해 절단하고(절단부는 필름 전체의 15질량%), 이어서 권취기에 의해 권취하여 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다.
얻어진 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 2
수지층 A에 폴리에스테르 수지 3을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 3
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 27/190/27(㎛)로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 24.4㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.7/19.0/2.7(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 4
수지층 A에 폴리에스테르 수지 2-2를 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 5
수지층 A에 폴리에스테르 수지 2-3을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 6
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 20/360/20(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 40.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/36.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 7
수지층 A에 폴리에스테르 수지 7을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 8
수지층 A에 폴리에스테르 수지 3을 사용하고, 미연신 시트의 두께를 A/B/A= 27/210/27(㎛)로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 26.4㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.7/21.0/2.7(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 9
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 7/230/7(㎛)로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 24.4㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 0.7/23.0/0.7(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 10
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 20/170/20(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 21.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/17.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 11
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 20/900/20(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 94.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/90.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 12
수지층 B에 폴리에스테르 수지 2-6을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 13
실시예 1에서 절단 제거된 필름의 폭 방향의 양단부를 분쇄한 플레이크(flake)상물을 직경 약 10㎜, 길이 20~50㎜ 정도로 증립(增粒)된 재생 펠릿(실리카 함유량 0.38질량%, 실리카 입자 직경 3.9㎛)을 제작했다. 이것을 압출기 B에 투입하여 압출량 145kg/hr 중 재생 펠릿이 115kg/hr가 되도록 조정했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 수지층 B 중의 실리카 농도가 0.3질량%인 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
실시예 14
실시예 1과 동일한 처방에 의해 얻어진 A/B/A= 20/210/20(㎛)의 미연신 시트를 95℃의 롤식 연신기에 의해 3.0배로 종연신한 후, 120℃에서 텐터식 횡연신기에 의해 3.3배로 횡연신했다. 그 후, 온도 240℃에서 5초간 열처리를 실시하고, 또한 240℃인 상태에서 가로 방향의 이완율을 5%로 한 후, 80℃에서 냉각시켜 권취하여 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
비교예 1
수지층 A에 폴리에스테르 수지 4를 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
그렇게 한 결과, 필름은 얻어졌지만 실리카의 평균 입경이 너무 크고, 이 때문에 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높아져 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 2
수지층 A에 폴리에스테르 수지 5를 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
그렇게 한 결과, 필름은 얻어졌지만 실리카의 평균 입경이 너무 크고, 이 때문에 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높아져 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 3
수지층 A에 폴리에스테르 수지 8을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
그렇게 한 결과, 필름은 얻어졌지만 실리카의 평균 입경이 너무 크고, 이 때문에 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높아져 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 4
수지층 A에 폴리에스테르 수지 6을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 A에 함유되는 입자의 평균 입경이 너무 작았기 때문에 공기가 빠지는 속도가 느리고, 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 박리할 때에 용이하게 박리되지 않았다.
비교예 5
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 3/240/3(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 24.6㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 0.3/24.0/0.3(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 A가 얇았기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 6
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 50/150/50(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
그렇게 한 결과, 필름은 얻어졌지만 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높아져 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 5.0/15.0/5.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 A의 두께가 이 수지층 A 중에 함유되는 입자의 평균 입경보다 두꺼웠기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 박리할 때에 용이하게 박리되지 않았다.
비교예 7
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 30/200/30(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 26.0㎛의 3층 필름을 얻었다.
그렇게 한 결과, 필름은 얻어졌지만 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높아져 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 3.0/20.0/3.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.
비교예 8
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 20/120/20(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 16.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/12.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 필름의 전층 두께가 너무 얇았기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 후에 필름을 잡아당기면 필름 파단이 발생되었다. 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조시의 연속 공정에 있어서는 이형성 필름을 권취할 때에 필름 파단이나 주름의 발생이 우려되어 실용성이 부족한 것이었다.
비교예 9
수지층 A에 폴리에스테르 수지 2-4를 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 그러나, 수지층 A에 있어서의 실리카의 함유량이 너무 많았기 때문에 필름은 얻어졌지만 압출기 A의 필터 승압 속도가 너무 높았다. 이 때문에 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 10
수지층 A에 폴리에스테르 수지 2-5를 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 A에 있어서의 실리카의 함유량이 너무 적었기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길고, 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 용이하게 박리하는 것이 곤란했다.
비교예 11
수지층 A에 폴리에스테르 수지 6을 사용하고, 미연신 시트의 두께를 A/B/A= 28/210/28(㎛)로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 26.6㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.8/21.0/2.8(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 A의 두께가 이 수지층 A 중에 함유되는 입자의 평균 입경보다 두꺼웠기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 박리할 때에 용이하게 박리되지 않았다.
비교예 12
미연신 시트의 두께를 A/B/A= 20/1000/20(㎛)으로 했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 104.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/100.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 B가 두꺼웠기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 이 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 박리할 때에 용이하게 박리되지 않았다.
비교예 13
수지층 B에 폴리에스테르 수지 2-8을 사용했다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 처방에 의해 두께 25.0㎛의 3층 필름을 얻었다. 그러나, 수지층 B에 있어서의 실리카의 함유량이 너무 많았기 때문에 필름은 얻어졌지만 압출기 B의 필터 승압 속도가 너무 높았다. 이 때문에 생산상 문제였다. 얻어진 필름은 A/B/A= 2.0/21.0/2.0(㎛)이었다. 동 필름의 특성을 표 1에 나타낸다. 수지층 B에 있어서의 실리카의 함유량이 너무 많았기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
Figure 112010019415162-pct00001
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1~14의 필름은 우수한 이형성 폴리에스테르 필름이었다.
이에 대하여 각 비교예에서는 다음과 같은 문제가 있었다.
비교예 1~3은 수지층 A에 있어서의 실리카의 평균 입자 직경이 본 발명에서 규정하는 범위를 초과하고 있었기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 4는 수지층 A에 있어서의 실리카의 평균 입자 직경이 본 발명에서 규정하는 범위 미만이었기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 따라서, 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름의 이형성이 뒤떨어지고, 이 때문에 프린트 배선 기판으로부터 필름을 박리하는 것이 곤란하며, 필름의 파단도 발생되었다.
비교예 5는 수지층 A의 두께가 얇고, 식(2)의 범위로부터 벗어나 있었기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 6과 7은 수지층 A의 두께가 두껍고, 식(2)의 범위로부터 벗어나 있었다. 이 때문에 불활성 입자를 배합한 수지층 A의 압출기 A의 필터 승압 속도가 빨라져 생산상 문제였다.
비교예 8은 필름 전층 두께가 얇고, 식(3)의 범위로부터 벗어나 있었기 때문에 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름이 파단되었다.
비교예 9는 수지층 A에 있어서의 실리카의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위를 초과하고 있었기 때문에 불활성 입자를 배합한 수지층 A를 위한 압출기 A의 필터 승압 속도가 빨라져 생산상 문제였다. 또한, 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.
비교예 10은 수지층 A에 있어서의 실리카의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위에 미치지 않았기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 따라서 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름의 이형성이 뒤떨어지고, 이 때문에 프린트 배선 기판으로부터 필름을 박리하는 것이 곤란하며, 필름의 파단도 발생되었다.
비교예 6과 11은 수지층 A의 두께가 이 수지층 A 중에 함유되는 입자의 평균 입경보다 크고, (1)의 범위로부터 벗어나 있었다. 이 때문에, 공기가 빠지는 시간이 길고, 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름을 적층판으로부터 박리할 때에 용이하게 박리되지 않았다.
비교예 12는 필름 전층 두께가 두껍고, 식(3)의 범위로부터 벗어나 있었기 때문에 공기가 빠지는 시간이 길었다. 따라서 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 필름의 이형성이 뒤떨어지고, 이 때문에 프린트 배선 기판으로부터 필름을 박리하는 것이 곤란했다.
비교예 13은 수지층 B에 있어서의 실리카의 함유량이 본 발명에서 규정하는 범위를 초과하고 있었기 때문에 불활성 입자를 배합한 수지층 B의 압출기 B의 필터 승압 속도가 빨라져 생산상 문제였다. 또한, 프린트 배선 기판의 제조 공정에 있어서 실리카 입자의 결락이 확인되었다.

Claims (5)

  1. 폴리에스테르 수지층 A/폴리에스테르 수지층 B/폴리에스테르 수지층 A의 3층에 의해 구성되며, 2축 연신이 실시되고, 표층을 구성하는 상기 폴리에스테르 수지층 A가 평균 입경 3.0~4.3㎛의 불활성 입자를 1.5~2.8질량% 함유하고, 중간층을 구성하는 상기 폴리에스테르 수지층 B가 불활성 입자를 함유하지 않거나 또는 0.5질량% 이하 함유하고, 또한 하기 식(1)~식(3)을 만족시키는 것을 특징으로 하는 이형성 폴리에스테르 필름.
    DA≥TA (1)
    2.8≥TA≥0.5 (2)
    100≥T≥20 (3)
    [단, TA는 상기 폴리에스테르 수지층 A의 두께(㎛), DA는 상기 폴리에스테르 수지층 A에 함유되는 불활성 입자의 평균 입경(㎛), T는 폴리에스테르 필름의 전층 두께(㎛)이다.]
  2. 제 1 항에 있어서,
    동시 2축 연신이 실시된 것을 특징으로 하는 이형성 폴리에스테르 필름.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 이형성 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 공정용 캐리어 필름.
  5. 삭제
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