JP6897809B2 - 保護フィルム - Google Patents
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Description
(1) 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層に積層して設けられ、前記熱曲げ加工の際に、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が150℃以上の第1の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が130℃未満の第2の層とを有する積層体で構成され、
前記粘着層は、熱可塑性樹脂を含有する融点が150℃未満のもので構成され、
前記第2の層が含有する前記熱可塑性樹脂は、低密度ポリエチレンであり、JIS K7210に準拠して、加熱温度190℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.9g/10min以上3.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。
図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図1の上側を「上」、下側を「下」という。
[1]まず、平板状をなす樹脂基板21を用意し、この樹脂基板21の両面に、保護フィルム10(マスキングテープ)を貼付することで、樹脂基板21の両面に保護フィルム10が貼付された積層体100を得る(図1(a)参照)。
図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図2の上側を「上」、下側を「下」という。
以下、これら各層について詳述する。
基材層15は、粘着層11を介して樹脂基板21(被覆層24)に接合し、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)し、前記工程[3]における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板21(保護フィルム10)を剥離(離脱)させるための機能層(保護層)として機能するものである。
第1の層16は、粘着層11の反対側、すなわち、前記工程[3]における熱曲げの際に、成形型側に位置して、樹脂基板21を保護し、かつ、前記工程[3]における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板21(保護フィルム10)を剥離(離脱)させるための最外層として機能し、さらに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離の際に、樹脂基板21の面方向に突出した掴みシロとして機能するものである。
第2の層17は、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置して、粘着層11と第1の層16との間に位置する中間層として機能するものである。
粘着層11は、基材層15と樹脂基板21との間に位置(介在)し、樹脂基板21に粘着することで、基材層15を樹脂基板21に接合するためのものである。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
1−1.原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
融点が145℃のランダムポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=0.8g/10min)
融点が132℃のランダムポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=1.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=0.9g/10min)
融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=4.0g/10min)
融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.0g/10min)
融点が110℃の低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=0.8g/10min)
融点が162℃のホモポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=0.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=2.5g/10min)
融点が110℃の低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=5.0g/10min)
融点が109℃の低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=0.35g/10min)
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
(実施例1A)
[1A]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと、融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.0g/10min)とを、SEBSの含有量が10wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
前記工程[2A]において第2の層形成材料として用いたポリオレフィンの種類を、表1に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Aと同様にして、実施例2A〜実施例7A、比較例1A〜比較例4Aの保護フィルムを得た。
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
○:0.1%以上0.2%未満、または、0.5%超1.0%以下である。
×:0.1%未満、または、1.0%超である。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして容易に用い得る。
○:2つの掴みシロ同士間において、若干の接合が認められるものの、
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして比較的容易に用い得る。
×:2つの掴みシロ同士間において、明らかな接合が認められ、
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして用いることができない。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
○:金型の転写が若干発生しているが実使用上問題ない程度である。
×:金型の転写による凹凸が顕著で実使用できない程度である。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
○:若干の密着があるが剥離可能な程度である。
×:密着して剥離できない。
2−1.原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
融点が162℃のホモポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=0.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.5g/10min)
融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.0g/10min)
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)
α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマー
(実施例1B)
[1B]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレンとを、SEBSの含有量が10wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、SIBSを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例2Bの保護フィルムを得た。
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例3Bの保護フィルムを得た。
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
○:0.05N/25mm以上0.10N/mm未満、または、
1.5N/25mm超3.0N/25mm以下である。
×:0.05N/25mm未満、または、3.0N/25mm超である。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
○:若干の糊残りが認められる。
×:明らかな糊残りが認められる。
3−1.原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
融点が132℃のランダムポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=1.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.5g/10min)
融点が121℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=0.9g/10min)
融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=2.0g/10min)
融点が110℃の低密度ポリエチレン(MFR(加熱温度:190℃)=0.8g/10min)
融点が162℃のホモポリプロピレン(MFR(加熱温度:230℃)=0.5g/10min)
スチレン含有量が12wt%のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)
(実施例1C)
[1C]まず、粘着層を形成するにあたり、スチレン含有量が12wt%のSEBSと融点が114℃の直鎖状低密度ポリエチレンとを、SEBSの含有量が10wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
前記工程[1C]において調製する粘着層形成材料に含まれるポリオレフィンの種類を、それぞれ、表3に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Cと同様にして、実施例2C〜実施例5Cの保護フィルムを得た。
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
○:0.1%以上0.2%未満、または、0.5%超1.0%以下である。
×:0.1%未満、または、1.0%超である。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た後、この積層体を厚さ方向に打ち抜くことで、積層体を平面視で円形状をなすもの(直径7.5cm)とした。
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして容易に用い得る。
○:2つの掴みシロ同士間において、若干の接合が認められるものの、
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして比較的容易に用い得る。
×:2つの掴みシロ同士間において、明らかな接合が認められ、
保護フィルムを剥離させる際に、掴みシロとして用いることができない。
11 粘着層
15 基材層
16 第1の層
17 第2の層
21 樹脂基板
23 偏光子
24 被覆層
30 ポリカーボネート層
100 積層体
200 サングラス用レンズ
Claims (9)
- 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層に積層して設けられ、前記熱曲げ加工の際に、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が150℃以上の第1の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が130℃未満の第2の層とを有する積層体で構成され、
前記粘着層は、熱可塑性樹脂を含有する融点が150℃未満のもので構成され、
前記第2の層が含有する前記熱可塑性樹脂は、低密度ポリエチレンであり、JIS K7210に準拠して、加熱温度190℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.9g/10min以上3.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。 - 前記第1の層が含有する前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィンである請求項1に記載の保護フィルム。
- 前記粘着層が含有する前記熱可塑性樹脂は、融点が150℃未満のポリオレフィンと、エラストマーとである請求項1または2に記載の保護フィルム。
- 前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項3に記載の保護フィルム。
- 前記第1の層は、その平均厚さが10μm以上80μm以下である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記第2の層は、その平均厚さが10μm以上60μm以下である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板の両面に貼付される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項1ないし7のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される請求項1ないし8のいずれか1項に記載の保護フィルム。
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