JP6965554B2 - 保護フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズは、例えば、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付した状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜き、その後、この樹脂基板を加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させた後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形することで製造される。
この保護フィルムとして、例えば、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成のものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、樹脂基板の打ち抜き時、および、熱曲げ加工時(特に、熱曲げ加工時)に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるものの、熱曲げ加工の後に、樹脂基板に対する密着強度が高くなる傾向を示し、その結果、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができず、製造されるサングラス用レンズの歩留まりの低下を招くと言う問題があった。
なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。
特開2003−145616号公報
本発明の目的は、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から優れた剥離性をもって剥離させることができる保護フィルムを提供することにある。
このような目的は、下記(1)〜()に記載の本発明により達成される。
(1) 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有し、
前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上5.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。
) 前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む上記()に記載の保護フィルム。
) 前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記(1)または(2)に記載の保護フィルム。
) 前記樹脂基板の両面に貼付される上記(1)ないし()のいずれかに記載の保護フィルム。
) 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える上記(1)ないし()のいずれかに記載の保護フィルム。
) 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される上記(1)ないし()のいずれかに記載の保護フィルム。
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。
以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の保護フィルムは、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであり、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記粘着層は、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有することを特徴とする。
保護フィルムが備える粘着層を、かかる構成のものとすることで、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
以下、本発明の保護フィルムを、説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
<サングラス用レンズの製造方法>
図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図1の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
[1]まず、平板状をなす樹脂基板21を用意し、この樹脂基板21の両面に、保護フィルム10(マスキングテープ)を貼付することで、樹脂基板21の両面に保護フィルム10が貼付された積層体100を得る(図1(a)参照)。
なお、本実施形態では、樹脂基板21として、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する偏光子23を、その両面を被覆層24で被覆したものが用意される。なお、この樹脂基板21において、被覆層24は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成され、さらに、被覆層24は、偏光子23の両面(双方の面)に形成される場合の他、上面(一方の面)および下面(他方の面)のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。
[2]次に、図1(b)に示すように、用意した積層体100を、すなわち、樹脂基板21の両面に保護フィルム10を貼付した状態で樹脂基板21を、その厚さ方向に打ち抜くことで、積層体100を平面視で円形状をなすものとする。
[3]次に、図1(c)に示すように、円形状とされた積層体100に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
この熱曲げ加工は、通常、プレス成形または真空成形により実施される。
この際の積層体100(樹脂基板21)の加熱温度(成形温度)は、前述の通り、本実施形態では、樹脂基板21が被覆層24を備え、被覆層24が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成されているため、被覆層24の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは110℃以上150℃以下程度、より好ましくは140℃以上150℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板21の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板21を軟化または溶融状態として、樹脂基板21を確実に熱曲げすることができる。
[4]次に、図1(d)に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板21すなわち積層体100から、保護フィルム10を剥離させた後、この樹脂基板21の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層30を射出成形する。なお、樹脂基板21の凹面には、ポリカーボネート層30に代えて、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
これにより、熱曲げがなされた樹脂基板21を備えるサングラス用レンズ200が製造される。
以上のようなサングラス用レンズの製造方法に、本発明の保護フィルムを適用することで、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を実施することができるが、以下、本発明の保護フィルムについて詳述する。
なお、本発明の保護フィルム10では、粘着層11が、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有するものであればよく、基材層15の構成は、特に限定されるものではないが、以下では、基材層15が第1の層16と第2の層17との積層体で構成される場合を一例に説明する。
<保護フィルム10>
図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図2の上側を「上」、下側を「下」と言う。
保護フィルム10は、基材層15と、この基材層15と樹脂基板21との間に位置し、樹脂基板21に粘着(接合)する粘着層11とを有し、図2に示すように、基材層15は、本実施形態では、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有している。
以下、これら各層について詳述する。
<<粘着層11>>
粘着層11は、基材層15と樹脂基板21との間に位置(介在)し、樹脂基板21に粘着することで、基材層15を樹脂基板21に接合するためのものである。
この粘着層11は、本発明では、前述の通り、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有する。
このように、粘着層11が、融点が150℃以上のポリオレフィンを含有することにより、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を実施することができる。
具体的には、被覆層24に、保護フィルム10を貼付し、その後、温度50℃、時間12hrの条件で保管した後のJIS C−6481:1996に準拠して測定される、被覆層24と保護フィルム10との間のピール強度T、および、温度150℃、時間5minの条件で保管した後のJIS C−6481:1996に準拠して測定される、被覆層24と保護フィルム10との間のピール強度Tは、それぞれ、0.05N/25mm以上3.0N/25mm以下であることが好ましく、0.10N/25mm以上1.5N/25mm以下であることがより好ましく、0.15N/25mm以上0.5N/25mm以下であることがさらに好ましい。温度50℃、時間12hrの条件および温度150℃、時間5minの条件で、それぞれ、保管した後のピール強度Tおよびピール強度Tを前記範囲内とすることで、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板21から保護フィルム10を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程[3]における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム10が経たとしても、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離を実施することができる。
また、融点が150℃以上のポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)、ポリエチレンの単独重合体、EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン−エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン−メチルメタクリレートブロック共重合体等のうち融点が150℃以上のものが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、中でも、融点が150℃以上のポリプロピレンの単独重合体(ホモポリマー)であることが好ましい。これにより、ポリオレフィンとして融点が150℃以上のものを容易かつ安価に入手することができる。また、粘着層11に透明性を付与することができる。そのため、基材層15も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム10が透明性を備えるものとなる。したがって、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム10と樹脂基板21との間に介在しているか否かを視認し得ることから、前記工程[2]以降にゴミが介在している積層体100が移行するのを確実に防止することができるため、結果として、得られるサングラス用レンズ200の歩留まりの向上が図られる。
また、ポリオレフィンの融点は、150℃以上であればよいが、155℃以上160℃以下であることが好ましい。これにより、ポリオレフィンの融点を150℃以上に設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
さらに、ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して、加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレート(MFR)が0.5g/10min以上10.0g/10min以下であることが好ましく、1.0g/10min以上5.0g/10min以下であることがより好ましく、2.0g/10min以上3.5g/10min以下であることがさらに好ましい。これにより、粘着層11を、被覆層24に対する初期の馴染み性に優れたものとし得るため、前記工程[1]における保護フィルム10の樹脂基板21に対する貼付を、優れた密着性をもって行うことができる。
また、粘着層11は、本発明では、前述の通り、融点が150℃以上のポリオレフィンの他に、エラストマーを含有する。このように、粘着層11にエラストマーが含まれることにより、前記工程[4]における樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離の際に、樹脂基板21に粘着層11が残存すること、すなわち、樹脂基板21における糊残りの発生を的確に抑制または防止することができるため、樹脂基板21からの保護フィルム10の剥離をより円滑に行うことができる。
このエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマー、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられ、中でも、スチレンブロックエラストマーであることが好ましく、特に、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーであることが好ましい。このように、エラストマーを、モノマー成分としてスチレンを含むものとすることで、前記工程[4]において、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−ブテン、1−ペンテンおよび1−ヘプテン等が挙げられる。
また、この場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、25wt%以下であることが好ましく、10wt%以上18wt%以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層11の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層11の樹脂基板21(被覆層24)に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板21に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
なお、本明細書において、粘着層11を含む保護フィルム10を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点(DSC測定によるピーク温度)に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
さらに、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(SIS)等が挙げられるが、中でも、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)であることが好ましい。スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体として、SEBSを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、確実に25wt%以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。
粘着層11における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは20wt%以上80wt%以下、より好ましくは30wt%以上60wt%以下に設定される。
また、粘着層11は、その平均厚さが5μm以上40μm以下であることが好ましく、10μm以上20μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層11としての機能を確実に発揮させることができる。
<<基材層15>>
基材層15は、粘着層11を介して樹脂基板21(被覆層24)に接合し、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)する機能層(保護層)として機能するものである。
基材層15は、かかる機能を発揮するものであれば、いかなる構成をなすものであってもよく、単層体または積層体のいずれであってもよいが、本実施形態では、図2に示すように、粘着層11の反対側、すなわち、成形型側に位置する第1の層16と、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置する第2の層17とを有する積層体で構成される場合について説明する。
<<第1の層16>>
第1の層16は、粘着層11の反対側、すなわち、前記工程[3]における熱曲げの際に、成形型側に位置して、樹脂基板21を保護するための最外層として機能するものである。
この第1の層16は、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型からの優れた離脱性を維持させること、すなわち、成形型(金型)に第1の層16を密着させないことを目的に、第1の層16の融点は、150℃以上であることが好ましく、155℃以上165℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上150℃以下程度に設定される。そのため、第1の層16の融点を前記の通り設定することにより、前記工程[3]における熱曲げの際に、第1の層16が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができるため、前記工程[3]における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体100を離脱させることができる。
このような第1の層16の構成材料としては、融点が150℃以上である熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは融点が150℃以上のポリオレフィンが選択される。これにより、第1の層16の融点を確実に150℃以上に設定することができる。また、後述する第2の層17もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層15(第1の層16および第2の層17)と粘着層11とを優れた密着性を有するものとすることができるため、保護フィルム10が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
なお、融点が150℃以上のポリオレフィンとしては、例えば、前述した粘着層11に含まれる融点が150℃以上のポリオレフィンと同様のものが挙げられる。
また、第1の層16は、その平均厚さが10μm以上50μm以下であることが好ましく、15μm以上35μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第1の層16としての機能を確実に発揮させることができる。
<<第2の層17>>
第2の層17は、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置して、粘着層11と第1の層16との間に位置する中間層として機能するものである。
この第2の層17は、前記工程[3]における熱曲げの際に溶融・軟化状態となり、積層体100の熱曲げにより、積層体100の湾曲面の縁部に第1の層16が突出した掴みシロを形成させるための中間層として機能させることを目的に、第2の層17の融点は、120℃未満であることが好ましく、90℃以上119℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程[3]における熱曲げの際の被覆層24(樹脂基板21)の加熱温度は、好ましくは、110℃以上150℃以下程度に設定される。そのため、第2の層17の融点を前記の通り設定することにより、前記工程[3]における熱曲げの際に、第2の層17を確実に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程[3]において、この第2の層17に溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮させて、樹脂基板21の面方向に対して、第1の層16を位置ずれさせ得ることから、積層体100の縁部に第1の層16による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程[4]における保護フィルム10の剥離を、掴みシロを掴むことで実施し得ることから、この剥離を容易に行うことができる。
また、この掴みシロの長さをLとし、平面視で円形状をなす積層体100が前記工程[3]により熱曲げされた後の平面視における直径をLとし、前記工程[3]により熱曲げされた積層体100の曲率半径Rを8.5cmとしたとき、(L/L)×100は、0.1%以上1%以下であることが好ましく、0.2%以上0.5%以下であることがより好ましい。かかる関係を満足することにより、前記工程[3]により形成される掴みシロを用いて、前記工程[4]における保護フィルム10の剥離を、確実に実施することができる。
このような第2の層17の構成材料としては、融点が120℃未満である熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは融点が120℃未満のポリオレフィンが選択される。これにより、第2の層17の融点を確実に120℃未満に設定することができる。また、前述した第1の層16もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層15(第1の層16および第2の層17)と粘着層11とを優れた密着性を有するものとすることができるため、保護フィルム10が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
なお、融点が120℃未満のポリオレフィンとしては、前述した粘着層11に含まれるポリオレフィンのうち、融点が120℃未満のものが挙げられ、例えば、融点が120℃未満のポリエチレンの単独重合体、α−オレフィン/ポリエチレン共重合体、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
また、第2の層17は、その平均厚さが10μm以上60μm以下であることが好ましく、15μm以上30μm以下であることがより好ましい。これにより、前述した第2の層17としての機能を確実に発揮させることができる。
なお、上述した保護フィルム10が備える粘着層11、基材層15(第1の層16および第2の層17)の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
さらに、上述した保護フィルム10は、いかなる方法により製造されたものであってもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。
具体的には、3つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層11、第1の層16および第2の層17の構成材料を収納した後、これらを溶融または軟化状態としたものを押し出すことで、共押し出しTダイから、これらが層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート供給部において積層体を冷却することにより保護フィルム10が製造される。
以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。
さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板を熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明したが、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
1.粘着層に含まれるポリオレフィンの融点の検討
1−1.原材料の準備
まず、実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
<ポリオレフィン>
融点が163℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9FTD」、MFR=0.4g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンFS2011DG2」、MFR=2.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンWF836DG3」、MFR=7.0g/10min)
融点が155℃のブロックポリプロピレン(EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体)(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEC9GD」、MFR=0.5g/10min)
融点が145℃のランダムポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEG8B」、MFR=0.8g/10min)
融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
<エラストマー>
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
1−2.保護フィルムの製造
(実施例1A)
[1A]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと融点が158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)とを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
[2A]次に、調製した粘着層形成材料と、第2の層(中間層)形成材料として融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第1の層(最外層)形成材料として融点が158℃のホモポリプロピレン(ノバッテックEA9)とを、それぞれ、3つの押し出し機に収納した。
[3A]次に、3つの押し出し機から、これらを溶融状態としたものを押し出すことで、共押し出しTダイから、これらが層状に積層された溶融状態の積層体を得た後、この積層体を冷却することで、実施例1Aの保護フィルムを得た。
(実施例2A〜実施例9A、比較例1A〜比較例2A)
前記工程[1A]において158℃のホモポリプロピレンに代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程[1A]において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程[3A]において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表1に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Aと同様にして、実施例2A〜実施例9A、比較例1A〜比較例2Aの保護フィルムを得た。
1−3.評価
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
<1>熱履歴を経る前の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
次いで、温度50℃、時間12hrの条件で保管した後に、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Tを測定した。
<2>熱履歴を経た後の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
次いで、温度150℃、時間5minの条件で保管した後に、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Tを測定した。
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表1に示す。
Figure 0006965554
表1に示したように、各実施例における保護フィルムでは、融点が150℃以上のポリオレフィンが粘着層に含まれることで、ピール強度T、および、ピール強度Tともに0.05N/25mm以上3.0N/25mm以下の範囲内に設定され、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板から保護フィルムを剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程[3]における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経たとしても、前記工程[4]における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができる程度に、保護フィルムが樹脂基板に貼付されていることが判った。
これに対して、各比較例における保護フィルムでは、粘着層に含まれるポリオレフィンの融点が150℃未満であることに起因して、温度150℃、時間5minの条件で保管した後に、ピール強度Tが3.0N/25mm超を示し、保護フィルムを樹脂基板から容易に剥離させることができず、前記工程[3]における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経ることで、前記工程[4]における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を容易に実施することができない結果を示した。
2.粘着層に含まれるエラストマーの種類の検討
2−1.原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
<ポリオレフィン>
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンFS2011DG2」、MFR=2.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が119℃の低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
<エラストマー>
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(カネカ社製、「シブスター062H」)
α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマー(三井化学社製、「タフマーPN2060」)
α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマー(日本ポリエチレン社製、「カーネルKF350」)
2−2.保護フィルムの製造
(実施例1B)
[1B]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと融点が158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)とを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
[2B]次に、調製した粘着層形成材料と、第2の層(中間層)形成材料として融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第1の層(最外層)形成材料として融点が158℃のホモポリプロピレン(ノバッテックEA9)とを、それぞれ、3つの押し出し機に収納した。
[3B]次に、3つの押し出し機から、これらを溶融状態としたものを押し出すことで、共押し出しTダイから、これらが層状に積層された溶融状態の積層体を得た後、この積層体を冷却することで、実施例1Bの保護フィルムを得た。
(実施例2B)
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、SIBSを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例2Bの保護フィルムを得た。
(実施例3B)
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例3Bの保護フィルムを得た。
(実施例4B)
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例4Bの保護フィルムを得た。
2−3.評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
<1>熱曲げ前の密着性評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
次いで、JIS C−6481:1996に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度を測定した。そして、得られたピール強度に基づいて、次のように評価した。
◎:0.10N/25mm以上1.5N/25mm以下である。
○:0.05N/25mm以上0.10N/mm未満、または、
1.5N/25mm超3.0N/25mm以下である。
×:0.05N/25mm未満、または、3.0N/25mm超である。
<2>熱曲げ後の糊残り評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cmの条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
次いで、温度150℃の加熱温度で加熱しつつ、積層体を真空成形により熱曲げした後に、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離させ、その後、ポリカーボネート基板における糊残りの有無を観察した。そして、糊残りの有無の観察結果に基づいて、次のように評価した。
◎:糊残りが全く認められない。
○:若干の糊残りが認められる。
×:明らかな糊残りが認められる。
以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表2に示す。
Figure 0006965554
表2に示したように、各実施例における保護フィルムにおいて、エラストマーとして、スチレン含有量が10wt%以上18wt%以下のスチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を用いることにより、熱曲げした後のポリカーボネート基板と保護フィルムとの積層体において、ポリカーボネート基板から保護フィルムを、ポリカーボネート基板に糊残りを認めることなく、より容易に剥離し得ることが明らかとなった。
10 保護フィルム
11 粘着層
15 基材層
16 第1の層
17 第2の層
21 樹脂基板
23 偏光子
24 被覆層
30 ポリカーボネート層
100 積層体
200 サングラス用レンズ

Claims (6)

  1. 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
    基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
    前記粘着層は、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有し、
    前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上5.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。
  2. 前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項に記載の保護フィルム。
  3. 前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項1または2に記載の保護フィルム。
  4. 前記樹脂基板の両面に貼付される請求項1ないしのいずれか1項に記載の保護フィルム。
  5. 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項1ないしのいずれか1項に記載の保護フィルム。
  6. 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される請求項1ないしのいずれか1項に記載の保護フィルム。
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