JP6965554B2 - 保護フィルム - Google Patents
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Description
(1) 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有し、
前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上5.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。
図1は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図1の上側を「上」、下側を「下」と言う。
[1]まず、平板状をなす樹脂基板21を用意し、この樹脂基板21の両面に、保護フィルム10(マスキングテープ)を貼付することで、樹脂基板21の両面に保護フィルム10が貼付された積層体100を得る(図1(a)参照)。
この際の積層体100(樹脂基板21)の加熱温度(成形温度)は、前述の通り、本実施形態では、樹脂基板21が被覆層24を備え、被覆層24が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成されているため、被覆層24の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは110℃以上150℃以下程度、より好ましくは140℃以上150℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板21の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板21を軟化または溶融状態として、樹脂基板21を確実に熱曲げすることができる。
図2は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図2の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<<粘着層11>>
粘着層11は、基材層15と樹脂基板21との間に位置(介在)し、樹脂基板21に粘着することで、基材層15を樹脂基板21に接合するためのものである。
基材層15は、粘着層11を介して樹脂基板21(被覆層24)に接合し、前記工程[2]および前記工程[3]における樹脂基板21の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板21を保護(マスキング)する機能層(保護層)として機能するものである。
第1の層16は、粘着層11の反対側、すなわち、前記工程[3]における熱曲げの際に、成形型側に位置して、樹脂基板21を保護するための最外層として機能するものである。
第2の層17は、粘着層11側、すなわち、樹脂基板21側に位置して、粘着層11と第1の層16との間に位置する中間層として機能するものである。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
1−1.原材料の準備
まず、実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
融点が163℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9FTD」、MFR=0.4g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンFS2011DG2」、MFR=2.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンWF836DG3」、MFR=7.0g/10min)
融点が155℃のブロックポリプロピレン(EPR相(ゴム相)を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体)(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEC9GD」、MFR=0.5g/10min)
融点が145℃のランダムポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEG8B」、MFR=0.8g/10min)
融点が119℃の直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
(実施例1A)
[1A]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと融点が158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)とを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
前記工程[1A]において158℃のホモポリプロピレンに代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程[1A]において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程[3A]において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表1に示すように変更したこと以外は、前記実施例1Aと同様にして、実施例2A〜実施例9A、比較例1A〜比較例2Aの保護フィルムを得た。
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
2−1.原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
融点が158℃のホモポリプロピレン(住友化学社製、「ノーブレンFS2011DG2」、MFR=2.5g/10min)
融点が158℃のホモポリプロピレン(日本ポリプロ社製、「ノバッテックEA9」、MFR=0.5g/10min)
融点が119℃の低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット1540F」、MFR=4.0g/10min)
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)(旭化成社製、「タフテックH1221」)
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)(カネカ社製、「シブスター062H」)
α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマー(三井化学社製、「タフマーPN2060」)
α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマー(日本ポリエチレン社製、「カーネルKF350」)
(実施例1B)
[1B]まず、粘着層を形成するにあたり、SEBSと融点が158℃のホモポリプロピレン(ノーブレンFS2011DG2)とを、SEBSの含有量が50wt%となるように混練することで粘着層形成材料(樹脂組成物)を調製した。
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、SIBSを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例2Bの保護フィルムを得た。
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、α−オレフィン/ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例3Bの保護フィルムを得た。
前記工程[1B]において、SEBSに代えて、α−オレフィン/ポリエチレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例1Bと同様にして、実施例4Bの保護フィルムを得た。
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
○:0.05N/25mm以上0.10N/mm未満、または、
1.5N/25mm超3.0N/25mm以下である。
×:0.05N/25mm未満、または、3.0N/25mm超である。
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を2枚のポリカーボネート基板(ポリカーボネート層)で挾持した構成をなす樹脂基板(住友ベークライト社製、「P1352」)の両面に、荷重0.5kg/cm2の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
○:若干の糊残りが認められる。
×:明らかな糊残りが認められる。
11 粘着層
15 基材層
16 第1の層
17 第2の層
21 樹脂基板
23 偏光子
24 被覆層
30 ポリカーボネート層
100 積層体
200 サングラス用レンズ
Claims (6)
- 樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が150℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有し、
前記ポリオレフィンは、そのJIS K7210に準拠して加熱温度230℃、荷重2.16kgfの条件下において測定されるメルトフローレートが0.5g/10min以上5.0g/10min以下であることを特徴とする保護フィルム。 - 前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項1に記載の保護フィルム。
- 前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項1または2に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板の両面に貼付される請求項1ないし3のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも1層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項1ないし4のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される請求項1ないし5のいずれか1項に記載の保護フィルム。
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