JP2000144069A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断加工時その他の加工工程等における必要
初期粘着力を有し、加熱加工後においても被着合成樹脂
板から容易に剥離でき、且つ、被着面を汚染することは
がない表面保護フィルムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、
粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムにおいて、粘
着剤層が、（ａ）示差走査熱量分析における結晶融解ピ
ークが１つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解
し終わるまでの温度幅が２０℃以内である、密度が０．
９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ のポリエチレン系樹脂７
５〜９５重量％、（ｂ）示差走査熱量分析における結晶
融解温度ピークが１つであり結晶融解ピーク温度より全
結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内である、
密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満のポリエチレン系樹脂
５〜２５重量％及び（ｃ）粘着付与樹脂をポリエチレン
系樹脂（ａ）及び（ｂ）の合計量１００重量部に対し、
０．１〜４．０重量部混和してなるものであることを特
徴とする表面保護フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面保護フィルム
に関し、更に詳しくは、合成樹脂板用に好適に用いられ
る表面保護フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂板を加工する時又は輸送する時
等に、傷付きや汚れから合成樹脂板を保護することを目
的として、被着合成樹脂板の種類や保管、加工、輸送等
の条件に応じて各種の表面保護フィルムが用いられてい
る。これらの表面保護フィルムは、保管、加工、輸送
等、最終的な使用目的を果たせば用済として引き剥がさ
れ廃棄される。

【０００３】このような表面保護フィルムは、通常、ポ
リエチレン（以下、ＰＥと略称する）、ポリプロピレン
（以下、ＰＰと略称する）、ポリエチレンテレフタレー
ト（以下、ＰＥＴと略称する）等の熱可塑性樹脂からな
る基材層の片面に、粘着剤層が積層された構成からな
る。

【０００４】合成樹脂板の取引分野では、前記するよう
に合成樹脂板製品に表面保護フィルムが仮着されたまま
で、移送され、必要に応じて切断され、小分けされて販
売されることもあり、更には、必要な曲げ加工やその他
絞り成形等の各種加工工程を通して合成樹脂板に表面保
護フィルムが仮着された状態で合成樹脂板の表面を保護
するものである。従って、これらの各種の工程において
合成樹脂板表面から表面保護フィルムが剥離しない程度
の初期粘着力が要求される。特に、曲げ加工やその他絞
り成形等の加工工程においては、比較的高温にも加熱さ
れる。例えば、アクリル系樹脂板の中程度の加熱成形に
おいても、１６０℃で１０分間程度の熱履歴を受ける。

【０００５】しかし、表面保護フィルムは、このような
高温の熱履歴を受けると、粘着力が急激に上昇する傾向
を示し、被着合成樹脂板表面に粘着し、剥離することが
極めて困難となる上、剥離できたとしても、被着合成樹
脂板表面に粘着剤中の低分子量成分をブリードアウト
し、更には、粘着剤層の一部を被着合成樹脂板表面に残
す等、被着合成樹脂板表面を著しく汚染する等の問題点
を有するものであった。

【０００６】上記低分子量成分のブリードアウトが被着
合成樹脂板の加工に災いをもたらす例を、路上で良く見
受けられるカーブミラーの製造工程によって説明しよ
う。カーブミラーは、先ず、両面の表面保護フィルムが
仮着されたアクリル系樹脂板から所定のサイズの円板が
切り出され、円形凸面鏡とするために加熱加工によって
ドーム状に成形される。次いで、凹面となった側の表面
保護フィルムを剥離して、露出面に銀蒸着して円形凸面
鏡が作製される。上記銀蒸着に際して、前記粘着剤中の
低分子量成分等がブリードアウトしてアクリル系樹脂板
の凹面を汚染していると、銀蒸着が不完全ないしは蒸着
不能となってカーブミラーの製造効率を低下させてしま
う。

【０００７】表面保護フィルムの加熱後の粘着力上昇を
抑える方法として、例えば、特開昭５９−７５９７４号
公報には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶ
Ａと略称する）に、１００〜２００℃の加熱時にブリー
ドアウトする、融点が２０℃以下（１８℃）のα−オレ
フィンオキサイド等の常温で液状の有機化合物を含有さ
せた粘着剤層を積層した表面保護フィルムが開示されて
いる。

【０００８】しかし、上記表面保護フィルムは、常温で
液状の有機化合物がブリードアウトし易く、保管中に表
面保護フィルムの粘着剤層表面にブリードアウトし、被
着合成樹脂板に対する初期粘着性を低下させてしまい、
被着合成樹脂板表面から剥離し易く、甚だしい場合には
被着せず、表面保護の性能を低下ないしは失ってしまう
という欠点を有するものであった。

【０００９】又、特開平６−３２８６３３号公報には、
ａ）密度が０．９１５ｇ／ｍｌ以下の直鎖状エチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂１〜９８ｗｔ％と、ｂ）酢
酸ビニル含有量が５〜２５ｗｔ％でメルトインデックス
が０．１〜１０ｇ／１０分のＥＶＡ１〜９８ｗｔ％、
ｃ）アタクチックポリプロピレン１〜２０ｗｔ％からな
る粘着層とポリエチレン層が共押出により積層状態に成
形された共押出粘着性フィルムが表面保護フィルムとし
て開示されている。

【００１０】しかし、上記共押出粘着性フィルムは、密
度が０．９１５ｇ／ｍｌ以下の直鎖状エチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂中に含まれる低分子量成分がブリ
ードアウトし、被着体表面に転写され、該面を汚染する
ため、初期粘着力に劣り、切断等の加工時に共押出粘着
性フィルムが剥離して脱落し、表面保護機能を失ってし
まったり、前記する金属蒸着の蒸着不良を起こしたりす
るおそれのあるものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の諸問
題を解決し、鋸刃による切断時その他の強い引張力が負
荷されても被着面から剥離することのない優れた初期粘
着力を有し、加熱加工後においても被着合成樹脂板から
容易に剥離でき、且つ、被着面を汚染することがない表
面保護フィルムを提供することを目的とする。

【００１２】ところで、特開平１０−９５９５９号公報
には、基材層のポリエチレン系樹脂が、クロス分別法に
よって１０重量％溶出したときの温度から１００重量％
溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であって、重
量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５であ
り、密度が０．８４〜０．９２ｇ／ｃｍ³ であるポリエ
チレン系樹脂を基材層とし、酢酸ビニル含有量１０〜４
７重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上記基材
層に用いられたものと同種のポリエチレン系樹脂とを、
混合物全体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量％と
なるように混合した粘着剤層が上記基材層の片面に、共
押出されて形成された表面保護フィルムが提案されてい
る。

【００１３】本発明は、表面保護フィルムの加熱による
粘着力の上昇の問題、被着体表面汚染の問題、フィッシ
ュアイによる被着体表面に凹み等の損傷を与えたり気泡
の巻き込みによる被着合成樹脂板表面を痘痕に見せる問
題等の上記提案による改善効果はそのままに保持し、回
転鋸刃で切断する場合のように比較的強い引張力に対し
ても被着合成樹脂板表面から剥離することのない表面保
護フィルムを提供し得るものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の表面保護フィル
ムは、熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、粘着剤層
を積層してなる表面保護フィルムにおいて、粘着剤層
が、（ａ）示差走査熱量分析における結晶融解ピークが
１つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解し終わ
るまでの温度幅が２０℃以内である、密度が０．９００
〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ のポリエチレン系樹脂７５〜９
５重量％、（ｂ）示差走査熱量分析における結晶融解温
度ピークが１つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が
融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内である、密度が
０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満のポリエチレン系樹脂５〜２
５重量％及び（ｃ）粘着付与樹脂をポリエチレン系樹脂
（ａ）及び（ｂ）の合計量１００重量部に対し、０．１
〜４．０重量部混和してなるものであることを特徴とす
る。

【００１５】本発明で基材層に使用される熱可塑性樹脂
は、粘着剤層を支持し得るものであれば特に限定される
ものではないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリプ
ロピレン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよい
し、複数のものをブレンドして又は二層もしくは三層以
上の多層フィルムの形態で用いてもよい。

【００１６】粘着剤層に使用されるポリエチレン系樹脂
とは、エチレン単独、或いはエチレンを主体とし、これ
と共重合し得るα−オレフィンとを構造単位とし、重合
触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用
いて重合された合成樹脂である。上記α−オレフィンと
しては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘ
プテン、１−オクテン等が挙げられる。

【００１７】又、重合触媒に用いられる四価の遷移金属
としては、例えば、チタン、ニッケル、ジルコニウム、
パラジウム、ハフニウム、白金等が挙げられる。メタロ
セン化合物とは、これらの四価の遷移金属に、１つ又は
それ以上のシクロペンタジエニル環及びその類縁体がリ
ガンドとして配位してなる化合物である。シクロペンタ
ジエニル環の類縁体としては、例えば、炭化水素基、置
換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置
換されたシクロペンタジエニル環；シクロペンタジエニ
ルオリゴマー環；インデニル環；炭化水素基、置換炭化
水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置換され
たインデニル環等が挙げられる。上記炭化水素基の内、
代表的なものを示せば、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、セチル基、フェニル
基等が挙げられる。

【００１８】シクロペンタジエニル環及びその類縁体以
外のリガンドとしては、例えば、塩素、臭素等の一価の
アニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガン
ド、炭化水素、アルコキシド、アリールアルコキシド、
アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィ
ド、アリールホスフィド等が挙げられる。

【００１９】上記重合触媒に用いられる四価の遷移金属
を含むメタロセン化合物の具体例を示せば、シクロペン
タジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチ
ルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルア
ミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエ
ニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル
−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリド、ジメ
チルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｐ−ｎ
−ブチルアミドジルコニウムクロリド、メチルフェニル
シリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−
ブチルアミドハフニウムジクロリド、インデニルチタニ
ウムトリス（ジメチルアミド）、インデニルチタニウム
トリス（ジエチルアミド）、インデニルチタニウムトリ
ス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、インデニルチタニウム
ビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）等が挙げられる。

【００２０】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に使
用されるポリエチレン系樹脂の重合反応には、上記重合
触媒に、通常、メチルアミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素
系化合物等の共触媒を加えた触媒系が用いられる。上記
メタロセン化合物に対するこれらの共触媒の添加割合
は、１０〜１００００００モル倍で重合可能であるが、
通常、５０〜５０００モル倍で添加される。

【００２１】上記ポリエチレン系樹脂の重合反応の形態
等は、特に限定されるものではないが、例えば、不活性
媒体を用いる溶液重合法、或いは、実質的に不活性媒体
の存在しない条件での塊状重合法、気相重合法等が挙げ
られる。これらの重合法は、通常、重合温度は、−１０
０〜３００℃、重合圧力は、常圧以上１００ｋｇ／ｃｍ
² 以下の条件で行われる。

【００２２】このようにして重合されたポリエチレン系
樹脂は、分子量分布が狭いだけではなく、共重合体の場
合、いずれの共重合体分子にも、エチレン成分に対して
コモノマー成分が略等しい割合で共重合されているので
ある。

【００２３】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に用
いられたポリエチレン系樹脂の示差走査熱量分析（以
下、ＤＳＣと略称する）による分析値は、以下に示す機
器及び測定条件によるものである。 〔ＤＳＣ機器及び測定条件〕セイコー社製、商品名「Ｓ
ＳＣ５２００型」を用い、測定は、１０ｍｇ程度のポリ
エチレン系樹脂サンプルを白金製パンに入れ、一度溶融
させた後、５℃／分の速度で−５０℃まで冷却し、次い
で５℃／分の速度で昇温して行われた。

【００２４】このようにして測定されたポリエチレン系
樹脂は、結晶融解ピークが１つであり、結晶融解ピーク
温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃以
内である。結晶融解ピークが１つであるということは、
結晶性が大きく異なる複数の成分が存在しないことを意
味し、結晶性が大きく異なる複数の成分を含有するポリ
エチレン系樹脂が示す粘度むらを生じることなく、共押
出に際して、粘着剤層が極めて平滑な表面に成形される
ことを示唆している。逆に、結晶性が大きく異なる複数
の成分を含有するポリエチレン系樹脂からなる成形体の
表面は、上記粘度むらによって粗なものとなり、このよ
うな粘着剤層を有する表面保護フィルムを被着合成樹脂
板に仮着した場合、気泡を巻き込み接着面積が十分に得
られず、初期粘着力が低小なものとなる。

【００２５】加えて、結晶融解ピーク温度より全結晶が
融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内であるので、前
記する成形機内のポリエチレン系樹脂は均一な粘度を示
し、粘着剤層が極めて平滑な表面に成形されることを示
唆している。結晶融解ピークが１つであっても、結晶融
解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が
大きいということは、成形機内の溶融ポリエチレン系樹
脂が複数の結晶性が大きく異なるポリエチレン系樹脂と
して存在することを示し、上記温度幅が２０℃を超えて
大きくなると、粘度むらを惹起する危険性の大きいもの
であることを示している。

【００２６】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に用
いられたポリエチレン系樹脂は、以下に示すクロス分別
分析によっても特徴ある値を示す。 〔クロス分別法による分析及び機器〕ポリエチレン系樹
脂を、先ず、１４０℃或いはポリエチレン系樹脂が完全
に融解する温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、一定
温度で冷却し、予め用意した不活性担体表面に薄いポリ
エチレン系樹脂層を結晶性の高い順及び分子量の大きい
順に生成させる。次いで、温度上昇溶離分別法に従い、
温度を連続的或いは段階的に昇温し、順次溶出した成分
の濃度を検出し、結晶性分布を測定すると共に、その成
分を高温型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ＧＰＣ）により分子量〔重量平均分子量（Ｍｗ）及び
数平均分子量（Ｍｎ）〕及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
を測定する。上記クロス分別法による分子量及び分子量
分布の測定機として、温度上昇溶離分別法（ＴＲＥＦ）
部分と高温ＧＰＣ（ＳＥＣ＝Size Exclusion Chromatog
raphとも称される）部分とをシステムとして備えている
クロス分別クロマトグラフ装置（三菱化学社製、ＣＦＣ
−Ｔ１５０Ａ型）を用いた。

【００２７】上記ポリエチレン系樹脂は、１０重量％溶
出したときの温度から１００重量％溶出終了したときの
温度までの幅が３０℃以下、より好ましくは２８℃以下
である。上記温度幅が３０℃を超えるとポリエチレン系
樹脂の溶融粘度にむらが発生し、得られる共押出成形体
の粘着剤層の表面が粗となり、このような粘着剤層を有
する表面保護フィルムを被着合成樹脂板に仮着した場
合、気泡を巻き込み接着面積が十分に得られず、初期粘
着力が低小なものとなるだけでなく、仮着された表面保
護フィルムを透して見ると被着合成樹脂板が痘痕に見え
る。

【００２８】加えて、上記クロス分別法によって測定さ
れたポリエチレン系樹脂のＭｗ／Ｍｎの値が１．５〜
３．５、より好ましくは１．７〜３．０の範囲にあるも
のである。上記Ｍｗ／Ｍｎの値が１．５未満であると、
溶融ポリエチレン系樹脂の流動性が低下し、成形性が著
しく悪くなり、３．５を超えると、得られる共押出ポリ
エチレン系樹脂の粘着剤層フィルムにフィッシュアイが
発生し、就中、絞り成形等の加熱を伴う加工において、
ブリードアウトする低分子量成分の量が増加して、表面
保護フィルムを仮着した合成樹脂板は、フィッシュアイ
からなる鋭い突起とブリードアウトした低分子量成分の
汚れによって空気を巻き込み、汚い痘痕の表面であるか
のように見え、合成樹脂板の種類によっては、フィッシ
ュアイが押圧され、その跡を表面に転写するおそれもあ
る。

【００２９】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層に用
いられポリエチレン系樹脂は、密度が０．９００〜０．
９２０ｇ／ｃｍ³ である（ａ）ポリエチレン系樹脂７５
〜９５重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満であ
る（ｂ）ポリエチレン系樹脂５〜２５重量％とからなる
ものである。上記（ａ）ポリエチレン系樹脂の密度が
０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満であったり、比率が７５重量
％未満であると、粘着剤層の柔軟性が大きくなり過ぎ、
被着合成樹脂板に仮着した後、成形等の目的で加熱処理
されると、該粘着剤層の粘着性が著しく上昇し、用後、
表面保護フィルムを被着合成樹脂板表面から剥離するこ
とが難しくなり、逆に密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³ を超
えたり、比率が９５重量％を超えると、粘着剤層の柔軟
性が不足し、被着合成樹脂板に対する初期粘着力が低小
なものとなってしまう。他方、上記（ｂ）ポリエチレン
系樹脂の密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ を超えたり、比率
が５重量％未満になると、粘着剤層の柔軟性が不足し、
被着合成樹脂板に対する初期粘着力が低小なものとなっ
てしまう。また、（ｂ）ポリエチレン系樹脂の密度の下
限は、現在入手可能な密度０．８６０ｇ／ｃｍ³ までは
制限無く使用することができるが、比率が２５重量％を
超えると、粘着剤層の柔軟性が大きくなり過ぎるきらい
があるので避けなければならない。

【００３０】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層は、
上記（ａ）及び（ｂ）のポリエチレン系樹脂合計量１０
０重量部に対して（ｃ）粘着付与樹脂０．１〜４．０重
量部、好ましくは０．３〜３．０重量部を混和してなる
ものである。０．１重量部未満では初期粘着性が不足
し、４．０重量部を超えると粘着剤表面にブリードアウ
トして、被着合成樹脂板を汚染する恐れがある。本発明
で使用される（ｃ）粘着付与樹脂は、前記ポリエチレン
系樹脂成分と相溶するものであれば特に限定されるもの
ではないが、例えば、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹
脂、クマロン・インデン樹脂、芳香族系石油樹脂、ロジ
ン樹脂、脂環族系石油樹脂等が挙げられる。

【００３１】本発明の表面保護フィルムは、熱可塑性樹
脂からなる基材層と上記粘着剤層とを積層することによ
り製造することができる。上記基材層と上記粘着剤層と
を積層する手段は、特に限定されるものではないが、例
えば、これら基材層と粘着剤層両層を共押出法によって
積層することが、両層のアンカー強度、粘着剤層表面の
平滑性、製造作業の容易さ等の点で好適に用いられる。
又、上記共押出法としては、フィルムの製造等に一般に
用いられる方法を採用することができ、特に限定される
もではないが、具体的には、インフレーション法、Ｔダ
イ法等を用いることができる。積層する層の数は特に限
定されるものではなく、基材層及び粘着層は、それぞれ
単層であってもよいし、必要に応じて複数層の積層構造
としてもよい。

【００３２】基材層及び粘着層の厚みは特に限定される
ものではないが、基材層の厚みは一般的に３０〜１００
μｍ程度であり、粘着層の厚みは一般的に３〜２０μｍ
程度である。

【００３３】本発明の表面保護フィルムは、上述のよう
に構成されているものであって、溶融粘度のバラツキが
極めて小さいものであるので、表面保護フィルムの共押
出成形に際して、押出成形機のシリンダー及び金型内で
の流動性が良好であり、厚さのバラツキが小さく、極め
て平滑な平面を有するフィルムを形成し得るものであ
り、且つ、結晶性が大きく異なる成分が存在しないの
で、押出成形性を低下させたり、被着熱可塑性樹脂板表
面に高分子量成分によって発生したフィッシュアイによ
って傷付けたり、又は、ブリードアウトした低分子量成
分で表面を汚染させたり、これらを含む仮着面の凹凸に
よって表面保護フィルムの仮着時に空気を巻き込み、熱
可塑性樹脂板表面を痘痕に見せる等の問題がなく、被着
熱可塑性樹脂板表面に密着し、鋸刃による切断時のよう
に強い引張力が負荷されても被着熱可塑性樹脂板表面か
ら表面保護フィルムが剥離することがない優れた初期粘
着力を示し、且つ、加熱を伴う加工後の表面保護フィル
ムの粘着剤層の粘着性が急激に上昇してその剥離を困難
にするような粘着力昂進もなく、更には、被着熱可塑性
樹脂板表面をブリードアウトした低分子量成分による汚
染がないので、外観を美麗に見せるだけでなく、金属蒸
着その他の表面加工を容易に実施し得るものである。

【００３４】

【発明の実施の形態】（実施例１）表１に示す、重合触
媒としてメタロセン化合物を用いて得られたポリエチレ
ン系樹脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ
３０２７」、密度０．９００ｇ／ｃｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ＝
２．０）８０重量％及び重合触媒としてメタロセン化合
物を用いて得られたポリエチレン系樹脂（ダウケミカル
社製、商品名「ＥＮＧＡＧＥ ＥＧ８１５０」、密度
０．８６８ｇ／ｃｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０）２０重量
％からなるポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、完
全水添ロジンのペンタエリスリトールエステル樹脂（理
化ハーキュレス社製、商品名「フォーラル１０５」）３
重量部を混和して粘着剤組成物を調製した。

【００３５】低密度ポリエチレン（三井化学社製、商品
名「ミラソン１２」）を基材層とし、上記粘着剤組成物
を粘着剤層として、Ｔダイによる２層共押出法で、基材
層の厚さ４０μｍ、粘着剤層２０μｍの表面保護フィル
ムを作製した。

【００３６】（実施例２）実施例１で用いたポリエチレ
ン系樹脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ
３０２７」）に替えて、表１に示す、重合触媒としてメ
タロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂
（ダウケミカル社製、商品名「ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＰＬ
１８４５」、密度０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ＝
２．０）、ポリエチレン系樹脂（ダウケミカル社製、商
品名「ＥＮＧＡＧＥ ＥＧ８１５０」）に替えて、表１
に示す、重合触媒としてメタロセン化合物を用いて得ら
れたポリエチレン系樹脂（エクソンケミカル社製、商品
名「ＥＸＡＣＴ４０１１」、密度０．８８５ｇ／ｃ
ｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１）を各々用いたこと以外、実
施例１と同様にして表面保護フィルムを作製した。

【００３７】（実施例３）実施例１のポリエチレン系樹
脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ３０２
７」）／ポリエチレン系樹脂（ダウケミカル社製、商品
名「ＥＮＧＡＧＥＥＧ８１５０」）の含有量比を８０重
量％／２０重量％に替えて、９５重量％／５重量％とし
たこと以外、実施例１と同様にして表面保護フィルムを
作製した。

【００３８】（比較例１）実施例１で用いたポリエチレ
ン系樹脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ
３０２７」）に替えて、表１に示す、重合触媒として三
塩化チタン系触媒を用いて得られたポリエチレン系樹脂
（出光石油化学社製、商品名「出光ポリエチレン−Ｌ
１０４４Ｄ」、密度０．９２５ｇ／ｃｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ
＝４．０）を用いたこと以外、実施例１と同様にして表
面保護フィルムを作製した。

【００３９】（比較例２）実施例１で用いたポリエチレ
ン系樹脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ
３０２７」）に替えて、表１に示す、重合触媒として三
塩化チタン系触媒を用いて得られたポリエチレン系樹脂
（東ソー社製、商品名「ＬＵＭＩＴＡＣ４３−１」、密
度０．９０５ｇ／ｃｍ³ 、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．４）を用い
たこと以外、実施例１と同様にして表面保護フィルムを
作製した。

【００４０】（比較例３）実施例１のポリエチレン系樹
脂（エクソンケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ３０２
７」）／ポリエチレン系樹脂（ダウケミカル社製、商品
名「ＥＮＧＡＧＥＥＧ８１５０」）の含有量比を８０重
量％／２０重量％に替えて、７０重量％／３０重量％と
したこと以外、実施例１と同様にして表面保護フィルム
を作製した。

【００４１】（比較例４）ポリエチレン系樹脂として実
施例１で用いたポリエチレン系樹脂（エクソンケミカル
社製、商品名「ＥＸＡＣＴ３０２７」）のみを用いたこ
と以外、実施例１と同様にして表面保護フィルムを作製
した。

【００４２】（比較例５）実施例１で用いられた完全水
添ロジンのペンタエリスリトールエステル樹脂（理化ハ
ーキュレス社製、商品名「フォーラル１０５」）の含有
量比をポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、５重量
部に変更したこと以外、実施例１と同様にして表面保護
フィルムを作製した。

【００４３】（比較例６）実施例１の粘着剤組成物にお
いて、完全水添ロジンのペンタエリスリトールエステル
樹脂（理化ハーキュレス社製、商品名「フォーラル１０
５」）を用いなかったこと以外、実施例１と同様にして
表面保護フィルムを作製した。

【００４４】表１に、実施例１〜３及び比較例１〜６で
用いたポリエチレン系樹脂の密度、分子量分布（Ｍｗ／
Ｍｎ）、ＤＳＣによる結晶融解ピーク温度（表中、ピー
ク温度と略称する）及び該結晶融解ピーク温度より全結
晶が融解し終わるまでの温度幅（表中、温度幅と略称す
る）並びにクロス分別法による１０重量％溶出したとき
の温度（Ｔ₁ ）、１００重量％溶出したときの温度（Ｔ
₂ ）及びその差（Ｔ₂−Ｔ₁ ）を示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】実施例１〜３及び比較例１〜６で得られた
表面保護フィルムの性能を評価するため、以下に示す方
法で初期粘着力、加熱処理後粘着力及び被着合成樹脂板
表面の汚染性を測定した。測定結果は表２に示した。

【００４７】（初期粘着力）試料表面保護フィルムを厚
さ２ｍｍのアクリル系樹脂板にラミネーターで貼付し、
２３℃で３０分間放置した後、２５ｍｍ幅で引き剥がし
た際に要する力を初期粘着力として測定した。因みに、
回転鋸刃によるアクリル系樹脂板の切断時、その表面に
仮着されている表面保護フィルムを実質的に剥離するこ
となく切断するための好ましい初期粘着力は１０ｇ／２
５ｍｍ以上である。

【００４８】（加熱処理後粘着力）試料表面保護フィル
ムを厚さ２ｍｍのアクリル系樹脂板にラミネーターで貼
付し、１６０℃に加熱されている熱風循環式オーブン中
に３０分間放置した後、常温に冷却し、２５ｍｍ幅で引
き剥がした際に要する力を加熱処理後粘着力として測定
した。因みに、表面保護フィルムが被着アクリル系樹脂
板表面から容易に剥離できる好ましい加熱処理後粘着力
は５０ｇ／２５ｍｍ以下である。

【００４９】（被着合成樹脂板表面の汚染性）前項の加
熱処理後粘着力試験で表面保護フィルムが剥離されたア
クリル系樹脂板表面を、濡れ試験標準液（和光純薬社
製、エチレングリコールモノエチルエーテル水溶液）を
用いて濡れ試験を行い、表面が清浄である限度を３５ｄ
ｙｎ／ｃｍとし、上記値以上の値を示したものを汚染な
しとして○、上記値未満の値を示したものを汚染ありと
して×の印を付して示した。

【００５０】

【表２】

【００５１】表２から明らかなように、本発明に従う実
施例１〜３の表面保護フィルムでは、初期粘着力、加熱
処理後粘着力及び被着合成樹脂板表面の汚染性共に好ま
しい基準をいずれも上回る成績を収めたが、粘着剤層に
三塩化チタン系触媒を用いて得られたポリエチレン系樹
脂を含有する比較例１及び２の表面保護フィルムは、い
ずれもＤＳＣによる温度幅が大きく広がり、クロス分別
法による（Ｔ₂ −Ｔ₁）値も極めて大きな値となり、特
にＴ₂ 値が高温側にシフトし、結晶化度が著しく異なる
成分の存在を示している表１のデータに対応し、被着合
成樹脂板表面の汚染性が悪い評価となっている。

【００５２】粘着剤層が重合触媒としてメタロセン化合
物を用いて得られ、結晶融解ピークが１つであり、結晶
融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅
が２０℃以内であるポリエチレン系樹脂であっても、密
度０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満の成分の含有量が多い比較
例３の表面保護フィルムは粘着力昂進があり、密度０．
９００ｇ／ｃｍ³ 未満の成分を含有しない比較例４の表
面保護フィルムは、初期粘着力が十分に得られないもの
となっていることがわかる。

【００５３】又、粘着剤層が、重合触媒としてメタロセ
ン化合物を用いて得られるポリエチレン系樹脂に過剰の
粘着付与樹脂が含有されている比較例５の表面保護フィ
ルムは若干の粘着力昂進と、該粘着付与樹脂を含む低分
子量成分のブリードアウトによって被着合成樹脂板表面
の汚染性が悪い評価となっている。しかし、粘着付与樹
脂を全く含有しない比較例６の表面保護フィルムでは、
初期粘着力が十分に得られないものとなっていることが
わかる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、叙上のよ
うに構成されているので、鋸刃による切断時のように強
い引張力が負荷されても被着熱可塑性樹脂板表面から表
面保護フィルムが剥離することがない優れた初期粘着力
を示し、且つ、加熱を伴う加工後の表面保護フィルムの
粘着剤層の粘着性が急激に上昇してその剥離を困難にす
るような粘着力昂進もなく、更には、被着熱可塑性樹脂
板表面をブリードアウトした低分子量成分による汚染が
ないので、外観を美麗に見せるだけでなく、金属蒸着そ
の他の表面加工を容易に実施し得るものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、
   粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムにおいて、粘
   着剤層が、（ａ）示差走査熱量分析における結晶融解ピ
   ークが１つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解
   し終わるまでの温度幅が２０℃以内である、密度が０．
   ９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ のポリエチレン系樹脂７
   ５〜９５重量％、（ｂ）示差走査熱量分析における結晶
   融解温度ピークが１つであり結晶融解ピーク温度より全
   結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内である、
   密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 未満のポリエチレン系樹脂
   ５〜２５重量％及び（ｃ）粘着付与樹脂をポリエチレン
   系樹脂（ａ）及び（ｂ）の合計量１００重量部に対し、
   ０．１〜４．０重量部混和してなるものであることを特
   徴とする表面保護フィルム。