JP3510719B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂板などの
表面保護、特に偏光板や位相差板などの液晶表示の構成
部材の表面保護用として好適に使用される表面保護フィ
ルムに関する。
表面保護、特に偏光板や位相差板などの液晶表示の構成
部材の表面保護用として好適に使用される表面保護フィ
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面保護フィルムとしては、基材
層の片面に溶剤を含む粘着剤組成物を塗布し、加熱・乾
燥して溶剤を除去したタイプ、基材層に熱溶融させた粘
着剤組成物を積層したタイプ、基材層を粘着剤組成物と
ともに熱溶融させて共押出ししたタイプがある。たとえ
ば特開昭５４−１３３５７８号公報においては、特定の
低密度ポリエチレン５０〜９０重量％と、重量平均分子
量／数平均分子量との比が９〜１５の特定の高密度ポリ
エチレン１０〜５０重量％とからなるポリエチレンと、
エチレン−不飽和エステル共重合体からなる接着性樹脂
層とを共押出しした積層フィルムが記載されている。
層の片面に溶剤を含む粘着剤組成物を塗布し、加熱・乾
燥して溶剤を除去したタイプ、基材層に熱溶融させた粘
着剤組成物を積層したタイプ、基材層を粘着剤組成物と
ともに熱溶融させて共押出ししたタイプがある。たとえ
ば特開昭５４−１３３５７８号公報においては、特定の
低密度ポリエチレン５０〜９０重量％と、重量平均分子
量／数平均分子量との比が９〜１５の特定の高密度ポリ
エチレン１０〜５０重量％とからなるポリエチレンと、
エチレン−不飽和エステル共重合体からなる接着性樹脂
層とを共押出しした積層フィルムが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載の積層フィルムにおいては、基材層を形成する
ポリエチレンは分子量分布が広く、つまり分子量の小さ
い低分子量のものと、分子量の大きい高分子量のものと
が混在している。そして、この高分子量のものが、共押
出ししてフイルムを成形する際に、未溶融の微細なかた
まり（以下、フィッシュアイという。）となってフィル
ム中に存在することになる。この結果、積層フィルムを
被保護物に貼付けた後、そのままの状態で段積み保管し
た場合、上記フィッシュアイの存在により、被保護物に
凹みが生じる。したがって、たとえば液晶表示材として
使用される偏光板や位相差板として上記積層フィルムを
使用しようとしても、凹みがあることにより画像に歪み
が生じるので、適用できないという問題があった。
報に記載の積層フィルムにおいては、基材層を形成する
ポリエチレンは分子量分布が広く、つまり分子量の小さ
い低分子量のものと、分子量の大きい高分子量のものと
が混在している。そして、この高分子量のものが、共押
出ししてフイルムを成形する際に、未溶融の微細なかた
まり（以下、フィッシュアイという。）となってフィル
ム中に存在することになる。この結果、積層フィルムを
被保護物に貼付けた後、そのままの状態で段積み保管し
た場合、上記フィッシュアイの存在により、被保護物に
凹みが生じる。したがって、たとえば液晶表示材として
使用される偏光板や位相差板として上記積層フィルムを
使用しようとしても、凹みがあることにより画像に歪み
が生じるので、適用できないという問題があった。
【０００４】本発明は、上記フィッシュアイが発生せ
ず、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面
保護用のフィルムとして好適な表面保護フィルムを提供
することを目的とするものである。
ず、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面
保護用のフィルムとして好適な表面保護フィルムを提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
表面保護フィルムは、エチレンの単独重合体あるいはエ
チレンとα−オレフィンとの共重合体であるエチレン系
樹脂製の基材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリ
ル系粘着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、
スチレンブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はス
チレンイソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分
とする粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおい
て、前記エチレン系樹脂が、クロス分別法によって１０
０重量％溶出したときの温度が６４℃以下であって、ク
ロス分別法によって１０重量％溶出したときの温度から
１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下
であり、かつ、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５〜３．５であるものである。
表面保護フィルムは、エチレンの単独重合体あるいはエ
チレンとα−オレフィンとの共重合体であるエチレン系
樹脂製の基材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリ
ル系粘着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、
スチレンブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はス
チレンイソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分
とする粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおい
て、前記エチレン系樹脂が、クロス分別法によって１０
０重量％溶出したときの温度が６４℃以下であって、ク
ロス分別法によって１０重量％溶出したときの温度から
１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下
であり、かつ、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５〜３．５であるものである。
【０００６】
【０００７】また、請求項２記載の本発明の表面保護フ
ィルムは、エチレンの単独重合体あるいはエチレンとα
−オレフィンとの共重合体であるエチレン系樹脂製の基
材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着
剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン
ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイ
ソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とする粘
着剤層が形成された表面保護フィルムにおいて、前記エ
チレン系樹脂が、重合触媒として四価の遷移金属を含む
メタロセン化合物を用いて得られたものであり、しか
も、クロス分別法によって１００重量％溶出したときの
温度が６４℃以下であって、クロス分別法によって１０
重量％溶出したときの温度から１００重量％溶出終了し
たときの温度の幅が３０℃以下であり、かつ、重量平均
分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５であるもの
である。
ィルムは、エチレンの単独重合体あるいはエチレンとα
−オレフィンとの共重合体であるエチレン系樹脂製の基
材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着
剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン
ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイ
ソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とする粘
着剤層が形成された表面保護フィルムにおいて、前記エ
チレン系樹脂が、重合触媒として四価の遷移金属を含む
メタロセン化合物を用いて得られたものであり、しか
も、クロス分別法によって１００重量％溶出したときの
温度が６４℃以下であって、クロス分別法によって１０
重量％溶出したときの温度から１００重量％溶出終了し
たときの温度の幅が３０℃以下であり、かつ、重量平均
分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５であるもの
である。
【０００８】 （作用）請求項１及び２記載の本発明の
表面保護フィルムは、上述のとおり、粘着剤層が形成さ
れる基材フィルムが特定のエチレン系樹脂製のものであ
るので、樹脂の分子量分布が狭く、フィルム成形時に未
溶融のフィッシュアイが存在せず、このため、表面保護
フィルムを被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保
護物に凹みが生じることがない。
表面保護フィルムは、上述のとおり、粘着剤層が形成さ
れる基材フィルムが特定のエチレン系樹脂製のものであ
るので、樹脂の分子量分布が狭く、フィルム成形時に未
溶融のフィッシュアイが存在せず、このため、表面保護
フィルムを被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保
護物に凹みが生じることがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において使用される基材フ
ィルムはエチレン系樹脂製のものであり、このエチレン
系樹脂としては、エチレンの単独重合体、あるいはエチ
レンとα−オレフィンとの共重合体を使用することがで
きる。ここで、共重合成分のα−オレフィンとしては、
プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オ
クテンなどが挙げられる。
ィルムはエチレン系樹脂製のものであり、このエチレン
系樹脂としては、エチレンの単独重合体、あるいはエチ
レンとα−オレフィンとの共重合体を使用することがで
きる。ここで、共重合成分のα−オレフィンとしては、
プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オ
クテンなどが挙げられる。
【００１０】そして、本発明においては、上記エチレン
系樹脂はつぎの及びのいずれかの条件を満足するも
のである。クロス分別法によって１００重量％溶出し
たときの温度が６４℃以下であって、クロス分別法によ
って１０重量％溶出したときの温度から１００重量％溶
出終了したときの温度の幅が３０℃以下であり、かつ、
重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５で
あるもの。 重合触媒として四価の遷移金属を含むメタ
ロセン化合物を用いて得られたものであり、しかも、ク
ロス分別法によって１００重量％溶出したときの温度が
６４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％
溶出したときの温度から１００重量％溶出終了したとき
の温度の幅が３０℃以下であり、かつ、重量平均分子量
／数平均分子量の値が１．５〜３．５であるもの。
系樹脂はつぎの及びのいずれかの条件を満足するも
のである。クロス分別法によって１００重量％溶出し
たときの温度が６４℃以下であって、クロス分別法によ
って１０重量％溶出したときの温度から１００重量％溶
出終了したときの温度の幅が３０℃以下であり、かつ、
重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５で
あるもの。 重合触媒として四価の遷移金属を含むメタ
ロセン化合物を用いて得られたものであり、しかも、ク
ロス分別法によって１００重量％溶出したときの温度が
６４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％
溶出したときの温度から１００重量％溶出終了したとき
の温度の幅が３０℃以下であり、かつ、重量平均分子量
／数平均分子量の値が１．５〜３．５であるもの。
【００１１】本発明において採用しているクロス分別法
とは以下に示す方法である。まず、エチレン系樹脂を１
４０℃あるいはエチレン系樹脂が完全に溶解する温度の
ｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、ついで一定速度で冷却
し、あらかじめ用意しておいた不活性担体の表面に、薄
いポリマー層を結晶性の高い順および分子量の大きい順
に生成させる。つぎに、温度を連続的または段階的に昇
温し、順次溶出した成分の濃度を検出して、組成分布
（結晶性分布）を測定する。これを温度上昇溶離分別
（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉ
ｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ；ＴＲＥＦ）とい
う。同時に、順次溶出した成分を高温型ゲルパーミエー
ションクロマトグラフ（Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ
Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ；ＳＥＣ）により分析し
て、分子量と分子量分布を測定する。本発明において
は、上記温度上昇溶離分別部分と高温型ゲルパーミエー
ションクロマトグラフ部分の両者をシステムとして備え
ているクロス分別クロマトグラフ装置（三菱化学社製Ｃ
ＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）を用いて、データを測定した。
とは以下に示す方法である。まず、エチレン系樹脂を１
４０℃あるいはエチレン系樹脂が完全に溶解する温度の
ｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、ついで一定速度で冷却
し、あらかじめ用意しておいた不活性担体の表面に、薄
いポリマー層を結晶性の高い順および分子量の大きい順
に生成させる。つぎに、温度を連続的または段階的に昇
温し、順次溶出した成分の濃度を検出して、組成分布
（結晶性分布）を測定する。これを温度上昇溶離分別
（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉ
ｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ；ＴＲＥＦ）とい
う。同時に、順次溶出した成分を高温型ゲルパーミエー
ションクロマトグラフ（Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ
Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ；ＳＥＣ）により分析し
て、分子量と分子量分布を測定する。本発明において
は、上記温度上昇溶離分別部分と高温型ゲルパーミエー
ションクロマトグラフ部分の両者をシステムとして備え
ているクロス分別クロマトグラフ装置（三菱化学社製Ｃ
ＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）を用いて、データを測定した。
【００１２】本発明におけるエチレン系樹脂は上記クロ
ス分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１
００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下、
好ましくは２８℃以下であるものである。これは上記温
度幅が３０℃を越えると、エチレン系樹脂の中に結晶性
の高い成分と結晶性の低い成分とが同時に存在すること
になり、このため、溶融樹脂粘度にムラが存在し、外観
的に均一なフィルムを得ることができないからである。
ス分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１
００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下、
好ましくは２８℃以下であるものである。これは上記温
度幅が３０℃を越えると、エチレン系樹脂の中に結晶性
の高い成分と結晶性の低い成分とが同時に存在すること
になり、このため、溶融樹脂粘度にムラが存在し、外観
的に均一なフィルムを得ることができないからである。
【００１３】また、本発明におけるエチレン系樹脂は上
記条件に加え、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５〜３．５、好ましくは１．７〜３．０であるもの
である。これは、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５未満であると、溶融樹脂粘度が高くなって溶融流
動性が悪くなり、押出成形が困難となるからである。一
方、重量平均分子量／数平均分子量の値が３．５を越え
ると、分子量の小さい分子および分子量の大きい分子の
存在比率が高くなり、高分子量分はフイルム成形時に未
溶融のフィッシュアイとなり、被保護物に貼付けた後、
そのままの状態で段積み保管すると、被保護物に凹みを
生じることになるからである。
記条件に加え、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５〜３．５、好ましくは１．７〜３．０であるもの
である。これは、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５未満であると、溶融樹脂粘度が高くなって溶融流
動性が悪くなり、押出成形が困難となるからである。一
方、重量平均分子量／数平均分子量の値が３．５を越え
ると、分子量の小さい分子および分子量の大きい分子の
存在比率が高くなり、高分子量分はフイルム成形時に未
溶融のフィッシュアイとなり、被保護物に貼付けた後、
そのままの状態で段積み保管すると、被保護物に凹みを
生じることになるからである。
【００１４】さらに、本発明におけるエチレン系樹脂
は、四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒
として用いて得られたものであり、分子量分布が狭く、
しかも、共重合体の場合は、どの分子量成分にも共重合
体成分がほぼ等しい割合で導入されている。ここで四価
の遷移金属を含むメタロセン化合物とは、チタン、ジル
コニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金な
どの四価の遷移金属に、１個以上のシクロペンタジエニ
ル環またはその類縁体が配位子として存在するものであ
り、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチル
アミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリ
ス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）
チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウ
ムジクロリドなどが挙げられる。なお、このメタロセン
化合物と一緒に、メチルアルミノキサンやホウ素系化合
物を共触媒として併用してもよい。そして、重合方法と
しては、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法などが利用
できるが、本発明におけるエチレン系樹脂は、これらの
いずれの重合方法で得られたものでもよい。上記メタロ
セン化合物を重合触媒として用いて得られたポリエチレ
ンとしては、ダウ・ケミカル社のＣＧＣＴやエクソン・
ケミカル社のＥＸＡＣＴなどが市販されている。
は、四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒
として用いて得られたものであり、分子量分布が狭く、
しかも、共重合体の場合は、どの分子量成分にも共重合
体成分がほぼ等しい割合で導入されている。ここで四価
の遷移金属を含むメタロセン化合物とは、チタン、ジル
コニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金な
どの四価の遷移金属に、１個以上のシクロペンタジエニ
ル環またはその類縁体が配位子として存在するものであ
り、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチル
アミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリ
ス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）
チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウ
ムジクロリドなどが挙げられる。なお、このメタロセン
化合物と一緒に、メチルアルミノキサンやホウ素系化合
物を共触媒として併用してもよい。そして、重合方法と
しては、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法などが利用
できるが、本発明におけるエチレン系樹脂は、これらの
いずれの重合方法で得られたものでもよい。上記メタロ
セン化合物を重合触媒として用いて得られたポリエチレ
ンとしては、ダウ・ケミカル社のＣＧＣＴやエクソン・
ケミカル社のＥＸＡＣＴなどが市販されている。
【００１５】上記基材フィルムの厚みは、特に限定され
ないが、２０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１００μ
ｍである。
ないが、２０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１００μ
ｍである。
【００１６】本発明においては、上記基材フィルムの片
面に粘着剤層が形成されているが、この粘着剤として
は、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレンブタジエンブロック
共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイソプレンブロック共
重合体（ＳＩＳ）を主成分とする粘着剤が使用され、特
に、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン
ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイ
ソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とするも
のが好ましい。また、必要に応じて粘着付与樹脂、酸化
防止剤、難燃剤、顔料などを加えてもよい。この粘着剤
層を基材フィルムの片面に設ける手段としては、たとえ
ば加熱溶融して積層する方法、あるいは両者を加熱溶融
させて、Ｔダイにより２層共押出しする方法を採用すれ
ばよい。粘着剤層の厚みは５〜４０μｍとするのがよ
い。
面に粘着剤層が形成されているが、この粘着剤として
は、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレンブタジエンブロック
共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイソプレンブロック共
重合体（ＳＩＳ）を主成分とする粘着剤が使用され、特
に、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン
ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレンイ
ソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とするも
のが好ましい。また、必要に応じて粘着付与樹脂、酸化
防止剤、難燃剤、顔料などを加えてもよい。この粘着剤
層を基材フィルムの片面に設ける手段としては、たとえ
ば加熱溶融して積層する方法、あるいは両者を加熱溶融
させて、Ｔダイにより２層共押出しする方法を採用すれ
ばよい。粘着剤層の厚みは５〜４０μｍとするのがよ
い。
【００１７】本発明において使用される基材フィルムと
粘着剤層との親和力を向上させるため、基材フィルムの
表面に従来公知のコロナ放電処理、プラズマ放電処理な
どが施されていてもよい。
粘着剤層との親和力を向上させるため、基材フィルムの
表面に従来公知のコロナ放電処理、プラズマ放電処理な
どが施されていてもよい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００１９】（実施例１）メタロセン化合物を重合触媒
として用いて得られたポリエチレン（商品名「ＥＸＡＣ
Ｔ３０２７」、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ3 、重量平均
分子量／数平均分子量＝２．０、エクソン・ケミカル社
製）を基材フイルム層の原料とし、ＥＶＡ（商品名「Ｅ
ＶＡ５４０」、酢酸ビニル含有量＝１０％、ＭＩ＝３、
密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3 、東ソー社製）を粘着剤層
の原料として用い、基材フィルム層の厚みが４０μｍ、
粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、フィードブロ
ック方式によるＴダイによる２層共押出し成形法にて厚
み６０μｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件
はつぎに示すとおりである。 ・基材フィルム原料の押出機のシリンダー設定温度：１５０℃ ・粘着剤原料の押出機のシリンダー設定温度 ：１５０℃ ・フィードブロック部の設定温度 ：１７０℃ ・金型の設定温度 ：１９０℃ ・Ｔダイのリップクリアランス ：１ｍｍ また、使用したポリエチレンのクロス分別法による測定
結果は表１に示すとおりである。
として用いて得られたポリエチレン（商品名「ＥＸＡＣ
Ｔ３０２７」、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ3 、重量平均
分子量／数平均分子量＝２．０、エクソン・ケミカル社
製）を基材フイルム層の原料とし、ＥＶＡ（商品名「Ｅ
ＶＡ５４０」、酢酸ビニル含有量＝１０％、ＭＩ＝３、
密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3 、東ソー社製）を粘着剤層
の原料として用い、基材フィルム層の厚みが４０μｍ、
粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、フィードブロ
ック方式によるＴダイによる２層共押出し成形法にて厚
み６０μｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件
はつぎに示すとおりである。 ・基材フィルム原料の押出機のシリンダー設定温度：１５０℃ ・粘着剤原料の押出機のシリンダー設定温度 ：１５０℃ ・フィードブロック部の設定温度 ：１７０℃ ・金型の設定温度 ：１９０℃ ・Ｔダイのリップクリアランス ：１ｍｍ また、使用したポリエチレンのクロス分別法による測定
結果は表１に示すとおりである。
【００２０】（実施例２）メタロセン化合物を重合触媒
として用いて得られたポリエチレン（商品名「ＥＸＡＣ
Ｔ４０１１」、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ3 、重量平均
分子量／数平均分子量＝２．１、エクソン・ケミカル社
製）を基材フィルム層の原料とし、ＥＶＡ（商品名「Ｅ
ＶＡ５４０」、酢酸ビニル含有量＝１０％、ＭＩ＝３、
密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3 、東ソー社製）を粘着剤層
の原料として用い、基材フィルム層の厚みが４０μｍ、
粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、Ｔダイによる
２層共押出し成形法にて厚み６０μｍの表面保護フィル
ムを得た。なお、成形条件は上記実施例１と同一であ
る。また、使用したポリエチレンのクロス分別法による
測定結果は表１に示すとおりである。
として用いて得られたポリエチレン（商品名「ＥＸＡＣ
Ｔ４０１１」、密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ3 、重量平均
分子量／数平均分子量＝２．１、エクソン・ケミカル社
製）を基材フィルム層の原料とし、ＥＶＡ（商品名「Ｅ
ＶＡ５４０」、酢酸ビニル含有量＝１０％、ＭＩ＝３、
密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3 、東ソー社製）を粘着剤層
の原料として用い、基材フィルム層の厚みが４０μｍ、
粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、Ｔダイによる
２層共押出し成形法にて厚み６０μｍの表面保護フィル
ムを得た。なお、成形条件は上記実施例１と同一であ
る。また、使用したポリエチレンのクロス分別法による
測定結果は表１に示すとおりである。
【００２１】（比較例１）三塩化チタン系触媒を用いて
得られた直鎖状低密度ポリエチレン（商品名「１０４４
Ｄ」、密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝４．０、出光石油化学社製）を基材フィ
ルム層の原料として用いる以外は上記実施例１と同様に
して、Ｔダイによる２層共押出し成形法にて厚み６０μ
ｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件は上記実
施例１と同一である。また、使用したポリエチレンのク
ロス分別法による測定結果は表１に示すとおりである。
得られた直鎖状低密度ポリエチレン（商品名「１０４４
Ｄ」、密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝４．０、出光石油化学社製）を基材フィ
ルム層の原料として用いる以外は上記実施例１と同様に
して、Ｔダイによる２層共押出し成形法にて厚み６０μ
ｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件は上記実
施例１と同一である。また、使用したポリエチレンのク
ロス分別法による測定結果は表１に示すとおりである。
【００２２】（比較例２）三塩化チタン系触媒を用いて
得られた直鎖状低密度ポリエチレン（商品名「４３−
１」、密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝４．４、出光石油化学社製）を基材フィ
ルム層の原料として用いる以外は上記実施例１と同様に
して、Ｔダイによる２層共押出し成形法にて厚み６０μ
ｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件は上記実
施例１と同一である。また、使用したポリエチレンのク
ロス分別法による測定結果は表１に示すとおりである。
得られた直鎖状低密度ポリエチレン（商品名「４３−
１」、密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／
数平均分子量＝４．４、出光石油化学社製）を基材フィ
ルム層の原料として用いる以外は上記実施例１と同様に
して、Ｔダイによる２層共押出し成形法にて厚み６０μ
ｍの表面保護フィルムを得た。なお、成形条件は上記実
施例１と同一である。また、使用したポリエチレンのク
ロス分別法による測定結果は表１に示すとおりである。
【００２３】上述のようにして得られた表面保護フィル
ムを、真夏の倉庫内に段積み保管されることを想定し、
以下に示す測定方法にて、ポリカーボネート板（以下、
ＰＣ板という。）の凹みの数をカウントした。 （測定方法）厚さ２ｍｍ、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ
のＰＣ板に、表面保護フィルムをラミネーターで貼付
け、１５０ｍｍ×１００ｍｍ当たり５００ｇの加重をか
けて、４０℃の熱風循環式オーブン中に４８時間放置す
る。４８時間後に取り出して常温に自然冷却した後、表
面保護フィルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を倍率
が２０倍のルーペにて観察し、１５０ｍｍ×１００ｍｍ
当たりの凹みの数をカウントする。その結果は、実施例
１および２ではともに０個であるのに対し、比較例１で
は５５個、比較例２では４３個であった。
ムを、真夏の倉庫内に段積み保管されることを想定し、
以下に示す測定方法にて、ポリカーボネート板（以下、
ＰＣ板という。）の凹みの数をカウントした。 （測定方法）厚さ２ｍｍ、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ
のＰＣ板に、表面保護フィルムをラミネーターで貼付
け、１５０ｍｍ×１００ｍｍ当たり５００ｇの加重をか
けて、４０℃の熱風循環式オーブン中に４８時間放置す
る。４８時間後に取り出して常温に自然冷却した後、表
面保護フィルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を倍率
が２０倍のルーペにて観察し、１５０ｍｍ×１００ｍｍ
当たりの凹みの数をカウントする。その結果は、実施例
１および２ではともに０個であるのに対し、比較例１で
は５５個、比較例２では４３個であった。
【００２４】
【表１】
（脚注）
＊１：Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量
＊２：Ｔ1 ＝ＳＥＣ分析による全樹脂の１０重量％が溶
出する温度 Ｔ2 ＝ＳＥＣ分析による全樹脂の溶出終了温度
出する温度 Ｔ2 ＝ＳＥＣ分析による全樹脂の溶出終了温度
【００２５】
【発明の効果】請求項１及び２記載の本発明の表面保護
フィルムは、上述のとおり、粘着剤層が形成される基材
フィルムが特定のエチレン系樹脂製のものであるので、
樹脂の分子量分布が狭く、フィルム成形時に未溶融のフ
ィッシュアイが存在せず、このため、表面保護フィルム
を被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保護物に凹
みが生じることがない。したがって、偏光板や位相差板
などの構成部材の表面保護用のフィルムとして好適なも
のである。
フィルムは、上述のとおり、粘着剤層が形成される基材
フィルムが特定のエチレン系樹脂製のものであるので、
樹脂の分子量分布が狭く、フィルム成形時に未溶融のフ
ィッシュアイが存在せず、このため、表面保護フィルム
を被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保護物に凹
みが生じることがない。したがって、偏光板や位相差板
などの構成部材の表面保護用のフィルムとして好適なも
のである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−125338（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−311419（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−157791（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−92535（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−336577（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−133578（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−253743（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−302068（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−309585（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−276589（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−314624（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−311126（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−278377（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−278369（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−267693（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−267692（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−68623（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−26079（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−256539（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−262900（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−255831（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−213596（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−148241（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−129088（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−90091（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−59839（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−40519（ＪＰ，Ａ)
国際公開95／13321（ＷＯ，Ａ１)
国際公開95／16729（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 4/00 - 201/10
Claims (2)
- 【請求項１】 エチレンの単独重合体あるいはエチレン
とα−オレフィンとの共重合体であるエチレン系樹脂製
の基材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリル系粘
着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレ
ンブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレン
イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とする
粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおいて、前記
エチレン系樹脂が、クロス分別法によって１００重量％
溶出したときの温度が６４℃以下であって、クロス分別
法によって１０重量％溶出したときの温度から１００重
量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であり、
かつ、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜
３．５であることを特徴とする表面保護フィルム。 - 【請求項２】 エチレンの単独重合体あるいはエチレン
とα−オレフィンとの共重合体であるエチレン系樹脂製
の基材フィルムの片面に、ゴム系粘着剤、アクリル系粘
着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレ
ンブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）又はスチレン
イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）を主成分とする
粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおいて、前記
エチレン系樹脂が、重合触媒として四価の遷移金属を含
むメタロセン化合物を用いて得られたものであり、しか
も、クロス分別法によって１００重量％溶出したときの
温度が６４℃以下であって、クロス分別法によって１０
重量％溶出したときの温度から１００重量％溶出終了し
たときの温度の幅が３０℃以下であり、かつ、重量平均
分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．５であること
を特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26532995A JP3510719B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26532995A JP3510719B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 表面保護フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111208A JPH09111208A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3510719B2 true JP3510719B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=17415685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26532995A Expired - Lifetime JP3510719B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3510719B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009274231A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Japan Polypropylene Corp | プロピレン系表面保護用フィルム |
| JP5581015B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2014-08-27 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系表面保護用フィルム |
| WO2011129167A1 (ja) | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 東レフィルム加工株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP6187263B2 (ja) * | 2014-01-07 | 2017-08-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ダイシングテープ用基材フィルム及びダイシングテープ |
| WO2022015094A1 (ko) | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 주식회사 엘지화학 | 전이금속 화합물 및 이를 포함하는 촉매 조성물 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26532995A patent/JP3510719B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09111208A (ja) | 1997-04-28 |
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