JP2000186256A

JP2000186256A - 樹脂板用表面保護フィルム

Info

Publication number: JP2000186256A
Application number: JP10364828A
Authority: JP
Inventors: Shigehisa Kobayashi; 重久小林
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-12-22
Filing date: 1998-12-22
Publication date: 2000-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂板表面に対する十分な初期粘着性を有
し、加熱処理が施された後も樹脂板表面から容易に剥離
し得るものであり、剥離後の樹脂板表面の汚染が少な
く、良好な濡れを示し、且つ、優れたシャーリングや回
転ノコ歯による切断性を示す樹脂板用表面保護フィルム
を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、
粘着剤層が形成されてなる表面保護フィルムにおいて、
粘着剤層が（ａ）重合触媒として四価の遷移金属を含む
メタロセン化合物を用いて得られた密度が０．９００〜
０．９２０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹脂７０〜９５
重量％と（ｂ）酢酸ビニル含有量が５〜１５重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体３０〜５重量％の混和物か
らなることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂板用表面保護
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂板を加工する時又は輸送する時
等に、傷付きや汚れから合成樹脂板を保護することを目
的として、仮着する合成樹脂板の種類や保管、加工、輸
送等の条件に応じて各種の表面保護フィルムが用いられ
ている。これらの表面保護フィルムは、保管、加工、輸
送等、最終的な使用目的を果たせば用済として引き剥が
され廃棄される。

【０００３】このような表面保護フィルムは、通常、ポ
リエチレン（以下、ＰＥと略称する）、ポリプロピレン
（以下、ＰＰと略称する）、ポリエチレンテレフタレー
ト（以下、ＰＥＴと略称する）等の熱可塑性樹脂からな
る基材層の片面に、粘着剤層が積層された構成からな
る。

【０００４】合成樹脂板の取引分野では、前記するよう
に合成樹脂板製品に表面保護フィルムが仮着されたまま
で、移送され、必要に応じて切断され、小分けされて販
売されることもあり、更には、必要な曲げ加工やその他
絞り成形等の各種加工工程を通して合成樹脂板に表面保
護フィルムが仮着された状態で合成樹脂板の表面を保護
するものである。従って、これらの各種の工程において
合成樹脂板表面から表面保護フィルムが剥離しない程度
の初期粘着力が要求される。特に、曲げ加工やその他絞
り成形等の加工工程においては、比較的高温にも加熱さ
れる。例えば、アクリル系樹脂板の中程度の加熱成形に
おいても、１６０℃で１０分間程度の熱履歴を受ける。

【０００５】しかし、表面保護フィルムは、このような
高温の熱履歴を受けると、粘着力が急激に上昇する傾向
を示し、被着合成樹脂板表面に粘着し、剥離することが
極めて困難となる上、被着合成樹脂板表面に粘着剤中の
低分子量成分をブリードし、印刷時のインクののりが悪
くなり、綺麗な印刷ができなくなる等の問題点を有する
ものであった。

【０００６】表面保護フィルムの加熱後の粘着力上昇を
抑える方法として、例えば、特開昭５９−７５９７４号
公報には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶ
Ａと略称する）に、１００〜２００℃の加熱時にブリー
ドする、融点が２０℃以下（１８℃）のα−オレフィン
オキサイド等の常温で液状の有機化合物を含有させた粘
着剤層を積層した表面保護フィルムが開示されている。

【０００７】しかし、上記表面保護フィルムは、常温で
液状の有機化合物がブリードし易く、保管中に表面保護
フィルムの粘着剤層表面にブリードし、被着合成樹脂板
に対する初期粘着性を低下させてしまい、被着合成樹脂
板表面から剥離し易く、甚だしい場合には被着せず、
又、印刷時のインクののりが悪くなる等、表面保護の性
能を低下してしまうという欠点を有するものであった。

【０００８】又、特開平６−３２８６３３号公報には、
ａ）密度が０．９１５ｇ／ｍｌ以下の直鎖状エチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂１〜９８ｗｔ％と、ｂ）酢
酸ビニル含有量が５〜２５ｗｔ％でメルトインデックス
が０．１〜１０ｇ／１０分のＥＶＡ１〜９８ｗｔ％、
ｃ）アタクチックポリプロピレン１〜２０ｗｔ％からな
る粘着層とポリエチレン層が共押出により積層状態に成
形された共押出粘着性フィルムが表面保護フィルムとし
て開示されている。

【０００９】しかし、上記共押出粘着性フィルムは、上
記公報中にも記載されているように樹脂板に被着した
後、加熱処理されると、被着樹脂板から上記共押出粘着
性フィルムを剥離する際の剥離力が１００ｇ／２５ｍｍ
を超えてしまう。一般に、樹脂板用表面保護フィルムの
剥離力は、１００ｇ／２５ｍｍ以下が好ましい基準とさ
れているものであり、１００ｇ／２５ｍｍを超えると剥
離作業性を著しく低下させるものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みなされたものであって、その目的は、樹脂板表面に
対する十分な初期粘着性を有し、加熱処理が施された後
も樹脂板表面から容易に剥離し得るものであり、剥離後
の樹脂板表面の汚染が少なく、良好な濡れを示し、且
つ、優れたシャーリングや回転ノコ歯による切断性を示
す樹脂板用表面保護フィルムを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の樹
脂板用表面保護フィルムは、熱可塑性樹脂からなる基材
層の片面に、粘着剤層が形成されてなる表面保護フィル
ムにおいて、粘着剤層が（ａ）重合触媒として四価の遷
移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られた密度が
０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹
脂７０〜９５重量％と（ｂ）酢酸ビニル含有量が５〜１
５重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体３０〜５重量
％の混和物からなることを特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明の樹脂板用表面保護
フィルムは、請求項１記載の発明の樹脂板用表面保護フ
ィルムにおいて、粘着剤層がポリエチレン系樹脂とエチ
レン−酢酸ビニル共重合体の混和物１００重量部に対し
て、更に、（ｃ）粘着付与樹脂０．２〜３．０重量部が
配合されたものである。

【００１３】請求項３に記載の発明の樹脂板用表面保護
フィルムは、請求項１又は２記載の発明の樹脂板用表面
保護フィルムにおいて、ポリエチレン系樹脂が、クロス
分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１０
０重量％溶出したときの温度までの温度の幅が３０℃以
下であり、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５
〜３．５である。

【００１４】以下、請求項１〜３に記載の発明（以下、
「本発明」という）の各構成について詳細に説明する。
本発明において粘着剤層に用いられる（ａ）ポリエチレ
ン系樹脂は、エチレン単独、或いはエチレンとα−オレ
フィンとを構造単位とする樹脂が挙げられる。上記α−
オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
上記ポリエチレン系樹脂の重合に用いられる重合触媒と
して四価の遷移金属を含むメタロセン化合物が用いられ
る。四価の遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、
ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金等が挙げられ
る。これらの四価の遷移金属に１つまたはそれ以上のシ
クロペンタジエニル環及びその類縁体がリガンドとして
存在する化合物が一般的にメタロセン化合物といわれる
ものである。

【００１５】リガンドについて具体的に示すと、シクロ
ペンタジエニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたシク
ロペンタジエニル環、シクロペンタジエニルオリゴマー
環、インデニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたイン
デニル環等が例示され、これらのリガンドが１つまたは
それ以上に存在する。これら以外のリガンドとしては、
塩素、臭素等の一価のアニオンリガンドまたは二価のア
ニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、ア
リールアルコキシド、アリールオキシド、アミド、アリ
ールアミド、ホスフィド、アリールフォスフィド等が例
示される。

【００１６】上記炭化水素基のうち代表的なものはメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、イソアミル、
ヘキシル、イソブチル、ヘプチル、オクチル、ノニル、
デシル、セチル、２−エチルヘキシル、フェニルであ
る。

【００１７】これらのリガンドが配位したメタロセン化
合物としてはシクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミ
ドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフ
ニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロ
ペンタジエニル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコ
ニウムクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウ
ムジクロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチル
アミド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピル
アミド）、インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチル
アミド）（ジ−ｎ−プロピルアミド）等が例示できる。

【００１８】重合は通常これらのメタロセン化合物に、
共触媒としてメチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素
系化合物等を加えた触媒系で行われる。メタロセン化合
物に対する共触媒の使用割合としては、１０〜１０００
０００モル倍、通常５０〜５０００モル倍である。

【００１９】重合条件については特に制限はなく、不活
性媒体を用いる溶液重合法、あるいは、実質的に不活性
媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法も利用でき
る。重合温度としては−１００℃から３００℃、重合圧
力としては、常圧から１００ｋｇ／ｃｍ²で行うのが一
般的である。

【００２０】これらのメタロセン触媒にて重合されたポ
リオレフィンは分子量分布が狭く、共重合体の場合、ど
の分子量成分にも共重合体成分がほぼ等しい割合で導入
されている。このようなポリエチレン系樹脂の市販品と
しては、ダウ・ケミカル社製のＣＧＣＴ、アフィニティ
ー、エンゲージ、エクソン・ケミカル社製のＥＸＡＣＴ
などが知られている。

【００２１】本発明において粘着剤層に用いられるポリ
エチレン系樹脂は、上記重合反応によって得られるポリ
エチレン系樹脂のうち、その密度が０．９００〜０．９
２０ｇ／ｃｍ³であるものに限定される。密度が０．９
００ｇ／ｃｍ³未満では、得られる粘着剤層の柔軟性が
大きくなり、樹脂板に仮着した後、加熱処理されると粘
着力が著しく上昇し、樹脂板表面から剥離することが難
しくなり、０．９２０ｇ／ｃｍ³を超えると、粘着剤層
の柔軟性が不足し、樹脂板表面に対する十分な初期粘着
力が得られない。

【００２２】上記ポリエチレン系樹脂は、好ましくはク
ロス分別法によって１０重量％溶出したときの温度から
１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以
下、更に好ましくは２８℃以下であって、重量平均分子
量／数平均分子量の値が１．５〜３．５、更に好ましく
は、１．７〜３．０である。

【００２３】クロス分別法について説明すれば、ポリエ
チレン系樹脂を、１４０℃あるいはポリエチレン系樹脂
が完全に溶解する温度のο−ジクロロベンゼンに溶解し
た後、一定速度で０℃まで冷却し、予め用意した不活性
担体の表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子
量の大きい順に生成させる。次に温度を連続または段階
状に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出し、組成分
布（結晶性分布）を測定する＜温度上昇溶離分別＞と共
に、その成分の分子量及び分子量分布を高温型ＧＰＣに
より測定する。本発明では、上述した温度上昇溶離分別
（ＴＲＥＦ＝Temperature Rising Elution Fractionati
on）部分と高温ＧＰＣ（ＳＥＣ＝Size Exclusion Chrom
atograph）部分とをシステムとして備えているクロス分
別クロマトグラフ装置＜ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型：三菱化
学社製＞を使用し、上述のデータを測定した。

【００２４】ポリエチレン系樹脂のクロス分別法により
測定された上記温度幅が３０℃を超えると、ポリエチレ
ン系樹脂の中に結晶性の高い成分と低い成分が同時に存
在することになり、樹脂の粘度にむらが生じ、外観的に
均一なフィルムを得ることができない。

【００２５】又、上記クロス分別法により測定された重
量平均分子量／数平均分子量の値が１．５未満である
と、樹脂が溶融時に流れにくくなり、成形が困難とな
る。一方、この値が３．５を超えると、分子量の低い分
子と高い分子の存在比率が高くなり、低分子量分は被保
護物から剥離する際に被保護物表面に残って汚染とな
り、印刷加工時のインクののりを悪くし、高分子量分は
フィルム成型時に未溶融のフィッシュアイとなり、貼付
したままの状態で加熱すると被保護物にへこみを生じ、
外観を悪くするのでいずれも好ましくない。

【００２６】又、上記ポリエチレン系樹脂は、示差走査
熱量計（ＤＳＣ）における結晶融解ピークが一つであ
り、融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温
度の幅が２０℃以内であるものが更に好ましい。ＤＳＣ
について説明すれば、測定装置は、ＤＳＣ（セイコー電
子社製、商品名「ＳＳＣ５２００型」を用いた。測定
は、ポリエチレン系樹脂サンプルを１０ｍｇ程度白金パ
ンに入れ、一度溶融させた後、５℃／分の速度で−５０
℃まで冷却し、それから５℃／分の速度で昇温して行っ
た。

【００２７】上記ＤＳＣにより測定された結晶融解ピー
クが複数個存在するということは、結晶性の異なる成分
が複数個存在することを意味し、このようなポリエチレ
ン系樹脂は、溶融粘度むらを生じ易く、得られる粘着剤
層が平滑表面を形成し難くなり、その結果、初期粘着性
を低下させ、樹脂板用表面保護フィルムの貼着性が悪く
なる。

【００２８】又、上記結晶融解ピークが一つであって
も、結晶融解ピーク温度から全結晶が融解し終わるまで
の温度の幅が２０℃を超えるものであると、混在する結
晶性の高いポリエチレン分子と結晶性の低いポリエチレ
ン分子の結晶性の差が大きいことを示し、このようなポ
リエチレン系樹脂は前記同様、溶融粘度むらを生じ易
く、得られる粘着剤層が平滑表面を形成し難くなり、そ
の結果、初期粘着性を低下させ、樹脂板用表面保護フィ
ルムの貼着性が悪くなる。

【００２９】粘着剤層の（ｂ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体の酢酸ビニル含有量は、５〜１５重量％である。
酢酸ビニル含有量が５重量％未満では、粘着剤層の柔軟
性が不足し、樹脂板に対する十分な初期粘着性が得られ
ず、１５重量％を超えると、樹脂板に貼着した後、加熱
処理されると、粘着剤層の粘着力が著しく上昇し、樹脂
板表面から剥離し難くなる。

【００３０】粘着剤層の（ａ）成分と（ｂ）成分の含有
比率は、（ａ）成分７０〜９５重量％、（ｂ）成分３０
〜５重量％である。（ａ）成分が重量％未満であり、
（ｂ）成分３０重量％を超える粘着剤層は、樹脂板に貼
着した後、加熱処理されると、粘着剤層の粘着力が著し
く上昇し、樹脂板表面から剥離し難くなり、（ａ）成分
が９５重量％を超え、（ｂ）成分が５重量％未満である
と、粘着剤層の柔軟性が不足し、樹脂板に対する十分な
初期粘着性が得られない。

【００３１】粘着剤層の（ａ）ポリエチレン系樹脂成分
と（ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体成分からなる粘
着剤組成物には、更に、（ｃ）粘着付与樹脂が配合され
たものであってもよい。本発明で使用される（ｃ）粘着
付与樹脂は、前記ポリエチレン系樹脂成分等と相溶する
ものであれば特に限定されるものではないが、例えば、
脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン・インデン
樹脂、芳香族系石油樹脂、ロジン樹脂、脂環族系石油樹
脂等が挙げられる。

【００３２】粘着付与樹脂の配合量は、上記（ａ）成分
及び（ｂ）成分の合計量１００重量部に対し（ｃ）粘着
付与樹脂０．２〜３．０重量部程度である。粘着付与樹
脂の配合量が０．２重量部未満では初期粘着性が不足
し、３．０重量部を超えると粘着剤表面にブリードし
て、貼着した樹脂板表面を汚染し、印刷時にインクのの
りを悪くする恐れがある。

【００３３】本発明において基材層に用いられる熱可塑
性樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オ
レフィン共重合体、ポリプロピレン等が挙げられる。こ
れらの熱可塑性樹脂はそれぞれ単独で用いられてもよい
が、２種以上が併用されてもよい。

【００３４】上記基材層及び粘着剤層からなる樹脂板用
表面保護フィルムの製造方法は、特に限定されるもので
はないが、例えば、インフレーション方式もしくはＴダ
イ方式の二層もしくはそれ以上の層の多層共押出法が挙
げられる。上記基材層及び粘着剤層は、各々単層であっ
てもよいが、各々２層以上の層からなるものであっても
よい。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について、実施例及
び比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これ
らの実施例に限定されるものではない。

【００３６】（実施例１）低密度ポリエチレン（三井化
学社製、商品名「ミラソン１２」）を基材層とし、その
片面に、重合触媒としてメタロセン化合物を用いて得ら
れたポリエチレン系樹脂（エクソン・ケミカル社製、商
品名「ＥＸＡＣＴ３０２７」、密度０．９００ｇ／ｃｍ
³、重量平均分子量／数平均分子量＝２．０、クロス分
別法の測定結果及びＤＳＣの測定結果は、表１の通りで
ある。）を７０重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（三菱化学社製、商品名「ＬＶ４４０」、酢酸ビニル含
有量１５重量％）を３０重量％の割合で混和した粘着剤
を粘着剤層として、基材層の厚み４０μｍ、粘着剤層の
厚み２０μｍとなるようにＴダイによる２層共押出法で
樹脂板用表面保護フィルムを作製した。

【００３７】（実施例２〜３、比較例１〜４）実施例１
の粘着剤に替えて、表１に示すポリエチレン系樹脂及び
エチレン−酢酸ビニル共重合体を同表に示す含有比率で
含有させた粘着剤を用いたこと以外、実施例１と同様に
して樹脂板用表面保護フィルムを作製した。

【００３８】（実施例４）実施例１の粘着剤組成物１０
０重量部に対して粘着付与樹脂（理化ハーキュレス社
製、商品名「フォーラル１０５」、完全水添ロジンのペ
ンタエリスリトールエステル樹脂）０．２重量部を配合
したこと以外、実施例１と同様にして樹脂板用表面保護
フィルムを作製した。

【００３９】（実施例５〜６、比較例５〜１０）実施例
４の粘着剤に替えて、表２に示すポリエチレン系樹脂、
エチレン−酢酸ビニル共重合体及び粘着付与樹脂を同表
に示す含有比率で含有させた粘着剤を用いたこと以外、
実施例４と同様にして樹脂板用表面保護フィルムを作製
した。

【００４０】得られた樹脂板用表面保護フィルムを以下
に説明する方法にて、初期粘着力及び加熱後粘着力を測
定し、実施例１〜３及び比較例１〜４の表面保護フィル
ムについて、シャーリング加工性及び貼着樹脂板表面汚
染性を評価した。その結果を表１に示す。又、実施例４
〜６及び比較例５〜１０の表面保護フィルムについて、
回転ノコ歯切断性及び貼着樹脂板表面汚染性を評価し
た。その結果を表２に示す。

【００４１】測定方法（初期粘着力）樹脂板用表面保護フィルムを厚さ２ｍｍ
の表面を清浄化した市販のアクリル板にラミネーターで
貼着し、２３℃で３０分放置後、剥離幅２５ｍｍ、剥離
角度１８０°で引き剥がした際に要する力を測定する。

【００４２】（加熱後粘着力）樹脂板用表面保護フィル
ムを厚さ２ｍｍの表面を清浄化した市販のアクリル板に
ラミネーターで貼着し、１６０℃に加熱されている熱風
循環式オーブン中に３０分間暴露した後取り出し、常温
に冷却した後、前項同様に２３℃で３０分放置後、剥離
幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°で引き剥がした際に要す
る力を測定する。尚、加熱後粘着力の良否判定は、５０
ｇ／２５ｍｍ以下を良（容易に剥離できる）と評価し
た。

【００４３】（シャーリング加工性）樹脂板用表面保護
フィルムを厚さ０．５ｍｍの表面を清浄化した市販のポ
リカーボネート樹脂板にラミネーターで貼着し、貼着し
た樹脂板用表面保護フィルム側から刃が降りるようにシ
ャーリングによる切断加工を施し、略同じピースに切断
する。切断された２つの面を観察し、樹脂板用表面保護
フィルムと樹脂板の間に１点でも１ｍｍ以上の隙間、即
ち、樹脂板用表面保護フィルムの浮きがあったものを不
合格（×）とし、１ｍｍ以上の浮きが認められなかった
ものを合格（○）と評価した。

【００４４】（回転ノコ歯切断性）樹脂板用表面保護フ
ィルムを厚さ０．５ｍｍの表面を清浄化した市販のポリ
カーボネート樹脂板にラミネーターで貼着し、貼着した
樹脂板用表面保護フィルム側から刃が当たるようにノコ
歯で切断加工し、略同じピースに切断する。切断された
２つの面を観察し、樹脂板用表面保護フィルムと樹脂板
の間に１点でも１ｍｍ以上の隙間、即ち、樹脂板用表面
保護フィルムの浮きがあったものを不合格（×）とし、
１ｍｍ以上の浮きが認められなかったものを合格（○）
と評価した。

【００４５】（貼着樹脂板表面汚染性）樹脂板用表面保
護フィルムを厚さ２ｍｍの表面を清浄化した市販のアク
リル板にラミネーターで貼着し、１６０℃に加熱されて
いる熱風循環式オーブン中に３０分間暴露した後取り出
し、常温に冷却した後、樹脂板用表面保護フィルムを通
常の剥離方法で剥離し、露出したアクリル板表面を濡れ
指数標準液（和光純薬工業社製、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル水溶液）で濡れ試験を行い、表面の濡
れが３５ｄｙｎ／ｃｍ以上を良好な濡れ（○）、３５ｄ
ｙｎ／ｃｍ未満を濡れ不良（×）と評価した。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【発明の効果】本発明の樹脂板用表面保護フィルムは、
良好な貼着作業性を示す初期粘着性と加熱処理を施した
後にも粘着力が上昇することがない加熱処理後の安定し
た粘着性を示し、加熱処理後の被着樹脂板の樹脂板用表
面保護フィルム剥離面もブリード物による汚染も少な
く、良好な濡れを示し、且つ、シャーリングや回転ノコ
歯による切断加工性も優れた性能を示した。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、
粘着剤層が形成されてなる表面保護フィルムにおいて、
粘着剤層が（ａ）重合触媒として四価の遷移金属を含む
メタロセン化合物を用いて得られた密度が０．９００〜
０．９２０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹脂７０〜９５
重量％と（ｂ）酢酸ビニル含有量が５〜１５重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体３０〜５重量％の混和物か
らなることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。
【請求項２】粘着剤層がポリエチレン系樹脂とエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の混和物１００重量部に対し
て、更に、（ｃ）粘着付与樹脂０．２〜３．０重量部が
配合されたものである請求項１記載の樹脂板用表面保護
フィルム。
【請求項３】ポリエチレン系樹脂が、クロス分別法に
よって１０重量％溶出したときの温度から１００重量％
溶出したときの温度までの温度の幅が３０℃以下であ
り、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．
５である請求項１又は２記載の樹脂板用表面保護フィル
ム。