JP2001303005A - ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルム - Google Patents
ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムInfo
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- JP2001303005A JP2001303005A JP2000118833A JP2000118833A JP2001303005A JP 2001303005 A JP2001303005 A JP 2001303005A JP 2000118833 A JP2000118833 A JP 2000118833A JP 2000118833 A JP2000118833 A JP 2000118833A JP 2001303005 A JP2001303005 A JP 2001303005A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ポリカーボネート樹脂板と共に熱成形工程に置
かれて高温度に加熱されても粘着力の増加が僅かでその
後の剥離に困難を来さず、しかも常温での初期接着力も
十分な、使いやすいポリカーボネート樹脂板用表面保護
フィルムを提供する。 【解決手段】シングルサイト触媒を用いて重合された密
度０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α−
オレフィン共重合体５０〜９０重量％、およびチーグラ
ー触媒を用いて重合させた密度０．９１８〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１０〜５０重量％の混
合物を主材としてなる粘着剤層を、ポリエチレンフィル
ムの片面に有する。
かれて高温度に加熱されても粘着力の増加が僅かでその
後の剥離に困難を来さず、しかも常温での初期接着力も
十分な、使いやすいポリカーボネート樹脂板用表面保護
フィルムを提供する。 【解決手段】シングルサイト触媒を用いて重合された密
度０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α−
オレフィン共重合体５０〜９０重量％、およびチーグラ
ー触媒を用いて重合させた密度０．９１８〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１０〜５０重量％の混
合物を主材としてなる粘着剤層を、ポリエチレンフィル
ムの片面に有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、使用前のポリカーボネ
ート樹脂板の表面を保護するために貼着しておく表面保
護フィルムに関するものであり、特に、表面保護フィル
ムを貼着したまま加熱下に加工されるポリカーボネート
樹脂板に好適な表面保護フィルムに関するものである。
ート樹脂板の表面を保護するために貼着しておく表面保
護フィルムに関するものであり、特に、表面保護フィル
ムを貼着したまま加熱下に加工されるポリカーボネート
樹脂板に好適な表面保護フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種合成樹脂板の表面が使用開始前に損
傷を受けるのを防ぐために貼着しておく表面保護フィル
ムとしては、従来種々のものが提案されているが、近年
もっとも普通に使われているのは、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤層を適当な基材フィルムの片
面に設けてなるもの、あるいは、チーグラー触媒を用い
て重合された直鎖状低密度ポリエチレンを粘着剤層構成
樹脂として用いたものである（例えば特許第２９５２３
１２号）。
傷を受けるのを防ぐために貼着しておく表面保護フィル
ムとしては、従来種々のものが提案されているが、近年
もっとも普通に使われているのは、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤層を適当な基材フィルムの片
面に設けてなるもの、あるいは、チーグラー触媒を用い
て重合された直鎖状低密度ポリエチレンを粘着剤層構成
樹脂として用いたものである（例えば特許第２９５２３
１２号）。
【０００３】表面保護フィルムにおいては、表面保護作
用の良否を支配するフィルム全体の物性もさることなが
ら、粘着剤層の特性が特に重要である。すなわち、保護
対象となる板材の製造直後に粘着された表面保護フィル
ムは、その板材の運搬、加工等の取り扱いを受けるとき
に剥がれることがないよう、確実に接着されていなけれ
ばならないが、最終的に不要になっても剥がすときには
簡単に剥がすことが必要である。
用の良否を支配するフィルム全体の物性もさることなが
ら、粘着剤層の特性が特に重要である。すなわち、保護
対象となる板材の製造直後に粘着された表面保護フィル
ムは、その板材の運搬、加工等の取り扱いを受けるとき
に剥がれることがないよう、確実に接着されていなけれ
ばならないが、最終的に不要になっても剥がすときには
簡単に剥がすことが必要である。
【０００４】通常、表面保護フィルムがひとりでに剥が
れないためには、約１００ｍＮ／２５ｍｍ幅以上の接着
力が必要であり、また、剥がそうとしたとき簡単に剥が
れるためには、接着力が約５００Ｎ／２５ｍｍ幅を越え
ないことが必要とされているから、その接着力は約１０
０〜５００Ｎ／２５ｍｍ幅であればよいことになる。
れないためには、約１００ｍＮ／２５ｍｍ幅以上の接着
力が必要であり、また、剥がそうとしたとき簡単に剥が
れるためには、接着力が約５００Ｎ／２５ｍｍ幅を越え
ないことが必要とされているから、その接着力は約１０
０〜５００Ｎ／２５ｍｍ幅であればよいことになる。
【０００５】しかしながら、接着された表面保護フィル
ムをひき剥がすのに必要な力は、多くの場合、経時的に
増加し、その傾向は温度が高いと一層加速されるから、
最初に適当な接着力のものも、後で剥がす頃には強すぎ
るほど接着していることが多い。
ムをひき剥がすのに必要な力は、多くの場合、経時的に
増加し、その傾向は温度が高いと一層加速されるから、
最初に適当な接着力のものも、後で剥がす頃には強すぎ
るほど接着していることが多い。
【０００６】板がその加工工程において表面保護フィル
ム貼着状態のまま加熱される場合、上述のような問題点
は特に顕著になる。たとえば、熱形成されるポリカーボ
ネート樹脂板の場合、押出成形直後に貼着された表面保
護フィルムは、熱成形工程においてその基材フィルムの
融点近く迄、あるいはそれ以上の高温度に加熱されるこ
とがあるが、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなる粘
着剤層は加熱されると接着力が若しく増加し、表面保護
フィルムが不要になったときの剥離を著しく困難にす
る。
ム貼着状態のまま加熱される場合、上述のような問題点
は特に顕著になる。たとえば、熱形成されるポリカーボ
ネート樹脂板の場合、押出成形直後に貼着された表面保
護フィルムは、熱成形工程においてその基材フィルムの
融点近く迄、あるいはそれ以上の高温度に加熱されるこ
とがあるが、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなる粘
着剤層は加熱されると接着力が若しく増加し、表面保護
フィルムが不要になったときの剥離を著しく困難にす
る。
【０００７】粘着剤層にチーグラー触媒による直鎖状低
密度ポリエチレンを用いたものは、貼着状態で加熱され
ても粘着力の増加が少ない点で優れているが、粘着付与
剤を配合しても常温での初期粘着力がやや不十分である
から、６０〜８０℃に加熱した状態で貼着する必要があ
る。
密度ポリエチレンを用いたものは、貼着状態で加熱され
ても粘着力の増加が少ない点で優れているが、粘着付与
剤を配合しても常温での初期粘着力がやや不十分である
から、６０〜８０℃に加熱した状態で貼着する必要があ
る。
【０００８】言うまでもなく、表面保護フィルムの実用
性能は粘着剤層の特性だけで決まるわけでもなく、基材
フィルムの種類、表面保護フィルムが貼着される樹脂板
の種類等にも依存する。したがって、表面保護フィルム
全体の構成は用途に応じて個々に検討し選定しなければ
ならないが、高い温度で加熱成形されるポリカーボネー
ト樹脂板のための表面保護フィルムとして満足できるも
のはまだ無かった。
性能は粘着剤層の特性だけで決まるわけでもなく、基材
フィルムの種類、表面保護フィルムが貼着される樹脂板
の種類等にも依存する。したがって、表面保護フィルム
全体の構成は用途に応じて個々に検討し選定しなければ
ならないが、高い温度で加熱成形されるポリカーボネー
ト樹脂板のための表面保護フィルムとして満足できるも
のはまだ無かった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
カーボネート樹脂板と共に熱成形工程に置かれて高温度
に加熱されても粘着力の増加が僅かでその後の剥離に困
難を来さず、しかも常温での初期接着力も十分な、使い
やすいポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムを提
供することにある。
カーボネート樹脂板と共に熱成形工程に置かれて高温度
に加熱されても粘着力の増加が僅かでその後の剥離に困
難を来さず、しかも常温での初期接着力も十分な、使い
やすいポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムを提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、シングルサイト触媒を用いて重
合された密度 ０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 のエ
チレン−α−オレフィン共重合体５０〜９０重量％、お
よびチーグラー触媒を用いて重合させた密度０．９１８
〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１０〜５
０重量％の混合物を主材としてなる粘着剤層を、ポリエ
チレンフィルムの片面に有するポリカーボネート樹脂板
用表面保護フィルムの構成にある。
ための本発明の手段は、シングルサイト触媒を用いて重
合された密度 ０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 のエ
チレン−α−オレフィン共重合体５０〜９０重量％、お
よびチーグラー触媒を用いて重合させた密度０．９１８
〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１０〜５
０重量％の混合物を主材としてなる粘着剤層を、ポリエ
チレンフィルムの片面に有するポリカーボネート樹脂板
用表面保護フィルムの構成にある。
【００１１】また、前記構成にあって、ポリカーボネー
ト樹脂板が熱成形される。
ト樹脂板が熱成形される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明実施例のポリカーボネート
樹脂板用表面保護フィルムにおいて、粘着剤層構成樹脂
として使われるエチレン−α−オレフィン共重合体は、
重合触媒としてシングルサイト触媒を用い、コモノマー
としてブテン−１，ヘキセン−１、４−メチルペンテン
−１、オクテン−１等を用いて得られた共重合ポリエチ
レン（いわゆる直鎖状低密度ポリエチレンあるいはメタ
ロセンポリマー）のうち密度が、０．８９８〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 のものである。
樹脂板用表面保護フィルムにおいて、粘着剤層構成樹脂
として使われるエチレン−α−オレフィン共重合体は、
重合触媒としてシングルサイト触媒を用い、コモノマー
としてブテン−１，ヘキセン−１、４−メチルペンテン
−１、オクテン−１等を用いて得られた共重合ポリエチ
レン（いわゆる直鎖状低密度ポリエチレンあるいはメタ
ロセンポリマー）のうち密度が、０．８９８〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 のものである。
【００１３】示差走査熱量測定によって得られる融解曲
線の単一ピークは、８０〜１００℃である（セイコー電
子工業社製ＳＳＣ５１００により、１０℃／分の昇温速
度で２００℃まで昇温後、室温まで冷却し、再度１０℃
／分の昇温速度で２００℃まで昇温させたときの測定
値）。
線の単一ピークは、８０〜１００℃である（セイコー電
子工業社製ＳＳＣ５１００により、１０℃／分の昇温速
度で２００℃まで昇温後、室温まで冷却し、再度１０℃
／分の昇温速度で２００℃まで昇温させたときの測定
値）。
【００１４】このようなエチレン−α−オレフィン共重
合体は多数市販されており、その代表的な例とすれば、
三井化学株式会社製のエボリュー、日本ポリケム株式会
社製のカーネル等がある。
合体は多数市販されており、その代表的な例とすれば、
三井化学株式会社製のエボリュー、日本ポリケム株式会
社製のカーネル等がある。
【００１５】本発明実施例で用いる上記エチレン−α−
オレフィン共重合体は分子量分布が狭く、また、結晶部
分が少ない。このため、この樹脂を用いて粘着剤層を構
成すると、平滑性がよく、且つポリカーボネート樹脂板
に対する常温粘着性に優れた粘着剤層が得られる。しか
し、粘着力の温度安定性の点では、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤層よりは良いが、高温度での
加工を受けると剥離が困難になるくらい粘着力が上昇す
る。
オレフィン共重合体は分子量分布が狭く、また、結晶部
分が少ない。このため、この樹脂を用いて粘着剤層を構
成すると、平滑性がよく、且つポリカーボネート樹脂板
に対する常温粘着性に優れた粘着剤層が得られる。しか
し、粘着力の温度安定性の点では、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体からなる粘着剤層よりは良いが、高温度での
加工を受けると剥離が困難になるくらい粘着力が上昇す
る。
【００１６】エチレン−α−オレフィン共重合体のみか
らなる粘着剤層の粘着力の安定性は、エチレン−α−オ
レフィン共重合体に対してある種の低密度ポリエチレン
を適量混合することにより改善される。粘着力の安定性
向上に有効なポリエチレンは、チーグラー触媒を用いて
重合された密度０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低
密度ポリエチレンである。この低密度ポリエチレンを配
合した場合、常温での初期粘着力が若干低下するが、必
要な粘着力を確保するのは容易である。
らなる粘着剤層の粘着力の安定性は、エチレン−α−オ
レフィン共重合体に対してある種の低密度ポリエチレン
を適量混合することにより改善される。粘着力の安定性
向上に有効なポリエチレンは、チーグラー触媒を用いて
重合された密度０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低
密度ポリエチレンである。この低密度ポリエチレンを配
合した場合、常温での初期粘着力が若干低下するが、必
要な粘着力を確保するのは容易である。
【００１７】混合する２種類の樹脂の密度が上記範内に
あることは重要であって、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3
未満のエチレン−α−オレフィン共重合体を用いたので
は粘着剤層の凝集力が不足し、剥がしたとき被着体に粘
着剤の一部が残って表面を汚染することになる。反対
に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 越えるエチレン−α−
オレフィン共重合体を用いたのでは、必要な初期粘着力
を有する粘着剤層を得るのが難しくなる。
あることは重要であって、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3
未満のエチレン−α−オレフィン共重合体を用いたので
は粘着剤層の凝集力が不足し、剥がしたとき被着体に粘
着剤の一部が残って表面を汚染することになる。反対
に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3 越えるエチレン−α−
オレフィン共重合体を用いたのでは、必要な初期粘着力
を有する粘着剤層を得るのが難しくなる。
【００１８】また、低密度ポリエチレンは、密度が０．
９１８ｇ／ｃｍ3 未満のものでは、エチレン−α−オレ
フィン共重合体を主材とする粘着剤層が加熱されたとき
の粘着力上昇を抑える作用が弱く、十分な併用効果が期
待できない。密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 を越える低密
度ポリエチレンは、エチレン−α−オレフィン共重合体
との相溶性が悪く、初期粘着力不足、加工性不良、透明
性不良等、種々の不都合を生じる。
９１８ｇ／ｃｍ3 未満のものでは、エチレン−α−オレ
フィン共重合体を主材とする粘着剤層が加熱されたとき
の粘着力上昇を抑える作用が弱く、十分な併用効果が期
待できない。密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 を越える低密
度ポリエチレンは、エチレン−α−オレフィン共重合体
との相溶性が悪く、初期粘着力不足、加工性不良、透明
性不良等、種々の不都合を生じる。
【００１９】上述のような特定の密度範囲の樹脂を用い
て必要な初期粘着力を確保しつつ、高温での粘着力上昇
を最小限度にするのに必須の混合物組成は、エチレン−
α−オレフィン共重合体５０〜９０重量％、低密度ポリ
エチレン１０〜５０重量％である。これよりもエチレン
−α−オレフィン共重合体の量が多すぎると、低密度ポ
リエチレンの配合効果が十分でなく、反対に低密度ポリ
エチレンの量が多すぎると必要な初期粘着力を達成する
ことができない。特に、好ましい混合比は、エチレン−
α−オレフィン共重合体６０〜８０重量％、低密度ポリ
エチレン２０〜４０重量％である。
て必要な初期粘着力を確保しつつ、高温での粘着力上昇
を最小限度にするのに必須の混合物組成は、エチレン−
α−オレフィン共重合体５０〜９０重量％、低密度ポリ
エチレン１０〜５０重量％である。これよりもエチレン
−α−オレフィン共重合体の量が多すぎると、低密度ポ
リエチレンの配合効果が十分でなく、反対に低密度ポリ
エチレンの量が多すぎると必要な初期粘着力を達成する
ことができない。特に、好ましい混合比は、エチレン−
α−オレフィン共重合体６０〜８０重量％、低密度ポリ
エチレン２０〜４０重量％である。
【００２０】粘着剤層のためのエチレン−α−オレフィ
ン共重合体と低密度ポリエチレンの混合物に対しては、
必要ならば少量の（好ましくは５重量％以下の）粘着付
与剤を配合して初期粘着力を高めることができる。配合
する粘着付与剤としては、主材樹脂混合物との相溶性が
良く、透明な混合物を与えるものであることが必要であ
る。その好ましい具体例としては、水添テルベン樹脂、
テルベン樹脂、およびテルベンフェノール樹脂などがあ
る。
ン共重合体と低密度ポリエチレンの混合物に対しては、
必要ならば少量の（好ましくは５重量％以下の）粘着付
与剤を配合して初期粘着力を高めることができる。配合
する粘着付与剤としては、主材樹脂混合物との相溶性が
良く、透明な混合物を与えるものであることが必要であ
る。その好ましい具体例としては、水添テルベン樹脂、
テルベン樹脂、およびテルベンフェノール樹脂などがあ
る。
【００２１】基材とするポリエチレンフィルムは、この
種の用途に通常使用されている２０〜１００μｍ厚（好
ましくは３０〜６０μｍ厚）の高密度ポリエチレンフィ
ルムまたは低密度ポリエチレンフィルムから適宜選んで
使用することができる。
種の用途に通常使用されている２０〜１００μｍ厚（好
ましくは３０〜６０μｍ厚）の高密度ポリエチレンフィ
ルムまたは低密度ポリエチレンフィルムから適宜選んで
使用することができる。
【００２２】本発明実施例によるポリカーボネート樹脂
板用表面表面保護フィルムは、上述のような粘着剤層形
成用樹脂混合物とポリエチレンと共押出法で積層フィル
ム状に成形し、成形と同時に積層を行うことにより容易
に製造することができる。しかし、製造法が共押出法に
限定されるわけではない。
板用表面表面保護フィルムは、上述のような粘着剤層形
成用樹脂混合物とポリエチレンと共押出法で積層フィル
ム状に成形し、成形と同時に積層を行うことにより容易
に製造することができる。しかし、製造法が共押出法に
限定されるわけではない。
【００２３】本発明実施例のポリカーボネート樹脂板用
表面保護フィルムにおいて、ポリエチレンフィルム層と
粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、通
常、厚さ３０〜６０μｍのポリエチレンフィルムに厚さ
１０〜２０μｍの粘着剤層を施したものが好ましい。
表面保護フィルムにおいて、ポリエチレンフィルム層と
粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、通
常、厚さ３０〜６０μｍのポリエチレンフィルムに厚さ
１０〜２０μｍの粘着剤層を施したものが好ましい。
【００２４】本発明実施例のポリカーボネート樹脂板用
表面保護フィルムの使用法は、従来の表面保護フィルム
のそれと特に異なるものではない。すなわち、成形直後
のポリカーボネート樹脂製品の表面に、本発明実施例の
ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムの粘着剤層
側を押し当てて貼着する。良好な接着は、室温〜約８０
℃の温度で可能である。
表面保護フィルムの使用法は、従来の表面保護フィルム
のそれと特に異なるものではない。すなわち、成形直後
のポリカーボネート樹脂製品の表面に、本発明実施例の
ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムの粘着剤層
側を押し当てて貼着する。良好な接着は、室温〜約８０
℃の温度で可能である。
【００２５】
【実施例】以下、本発明実施例を説明する。 ［実施例１］密度０．８９８ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α
−オレフィン共重合体８０重量％、密度０．９２３ｇ／
ｃｍ3 の低密度ポリエチレン２０重量％からなる粘着剤
層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高
密度ポリエチレンとをフラットダイから共押出しして、
総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが１５μｍの積層フィルム
からなる表面保護フィルムを製造した。
−オレフィン共重合体８０重量％、密度０．９２３ｇ／
ｃｍ3 の低密度ポリエチレン２０重量％からなる粘着剤
層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高
密度ポリエチレンとをフラットダイから共押出しして、
総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが１５μｍの積層フィルム
からなる表面保護フィルムを製造した。
【００２６】［実施例２］密度０．９０５ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α−オレフィン共重合体６０重量％、密度
０．９１８ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン４０重量％
からなる粘着剤層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０
ｇ／ｃｍ3 の高速度ポリエチレンとをフラットダイから
共押出しして、総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが２０μｍ
の積層フィルムからなる表面保護フィルムを製造した。
エチレン−α−オレフィン共重合体６０重量％、密度
０．９１８ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン４０重量％
からなる粘着剤層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０
ｇ／ｃｍ3 の高速度ポリエチレンとをフラットダイから
共押出しして、総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが２０μｍ
の積層フィルムからなる表面保護フィルムを製造した。
【００２７】［比較例１］粘着剤層形成用樹脂として密
度０．８９８ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α−オレフィン共
重合体だけを用いたほかは実施例１と同様にして、表面
保護フィルムを製造した。
度０．８９８ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α−オレフィン共
重合体だけを用いたほかは実施例１と同様にして、表面
保護フィルムを製造した。
【００２８】［比較例２］密度０．８９８ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α−オレフィン共重合体４０重量％、密度
０．９２３ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン６０重量％
からなる粘着剤層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０
ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンとをフラットダイから
共押出しして、総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが１５μｍ
の積層フィルムからなる表面保護フィルムを製造した。
エチレン−α−オレフィン共重合体４０重量％、密度
０．９２３ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン６０重量％
からなる粘着剤層形成用樹脂混合物と、密度０．９４０
ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンとをフラットダイから
共押出しして、総厚６０μｍ、粘着剤層厚さが１５μｍ
の積層フィルムからなる表面保護フィルムを製造した。
【００２９】［試験例１］上記各例による表面保護フィ
ルムを、押出成形された直後の厚さ２ｍｍのポリカーボ
ネート板に、板温度が約４０℃まで低下したところで貼
り合わせた。そして、種々の温度に３０分間加熱して接
着力の変化を調べた。また、参考例１として、比較例１
の表面保護フィルムを押し出し成形直後のアクリル樹脂
板に、４０℃で貼着した場合についても同様の試験を行
った。その結果を表１に示す。なお、接着力は１８０°
剥離力であって、２５ｍｍ幅のものについて、引張速度
３００ｍｍ/分で測定した。
ルムを、押出成形された直後の厚さ２ｍｍのポリカーボ
ネート板に、板温度が約４０℃まで低下したところで貼
り合わせた。そして、種々の温度に３０分間加熱して接
着力の変化を調べた。また、参考例１として、比較例１
の表面保護フィルムを押し出し成形直後のアクリル樹脂
板に、４０℃で貼着した場合についても同様の試験を行
った。その結果を表１に示す。なお、接着力は１８０°
剥離力であって、２５ｍｍ幅のものについて、引張速度
３００ｍｍ/分で測定した。
【表１】加熱による接着力（ｍＮ／２５ｍｍ幅）の変化
【００３０】表１から明らかなように、本発明実施例に
よるポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムは、初
期接着力（４０℃加熱後の接着力にほぼ等しい）が十分
であり、且つ加熱による接着力増加も少ない。
よるポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルムは、初
期接着力（４０℃加熱後の接着力にほぼ等しい）が十分
であり、且つ加熱による接着力増加も少ない。
【００３１】比較例１は、１００℃以上に加熱されたと
きの接着力増加が著しく、被着体から剥がす作業が大変
になる。比較例２は、加熱による接着力増加は少ない
が、初期接着力がほとんど無く、実用にならない。
きの接着力増加が著しく、被着体から剥がす作業が大変
になる。比較例２は、加熱による接着力増加は少ない
が、初期接着力がほとんど無く、実用にならない。
【００３２】参考例１の成績は、比較例１の表面保護フ
ィルムもアクリル樹脂板には十分使用可能なこと、換言
すれば、アクリル樹脂板に使える表面保護フィルムもポ
リカーボネート樹脂板に使えるとは限らないことを示し
ている。
ィルムもアクリル樹脂板には十分使用可能なこと、換言
すれば、アクリル樹脂板に使える表面保護フィルムもポ
リカーボネート樹脂板に使えるとは限らないことを示し
ている。
【００３３】
【発明の効果】前述のように、本発明のポリカーボネー
ト樹脂板用表面保護フィルムは、ポリカーボネート樹脂
板と共に熱成形工程に置かれて高温度に加熱されても、
粘着力の増加が僅かであって、その後の剥離に困難を来
すことがなく、しかも、常温での初期接着力も十分に発
揮され、ポリカーボネート樹脂板の表面保護フィルムと
してきわめて使いやすい、等の格別な効果を奏するもの
である。
ト樹脂板用表面保護フィルムは、ポリカーボネート樹脂
板と共に熱成形工程に置かれて高温度に加熱されても、
粘着力の増加が僅かであって、その後の剥離に困難を来
すことがなく、しかも、常温での初期接着力も十分に発
揮され、ポリカーボネート樹脂板の表面保護フィルムと
してきわめて使いやすい、等の格別な効果を奏するもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海野 勝士 静岡県静岡市井宮町53番地株式会社サンエ ー化研研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AK04B AK05 AK06A AK45C AK62A AL05A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C EH20 EH202 JA13A JL04 JL13 JL13A JL14 YY00A 4J004 AA02 AA07 AB01 CA04 CC02 FA04 GA01 4J040 DA021 DA022 DA041 DA131 JA09 JB09 KA14 LA04 LA06 MA10 MB05 PA42
Claims (2)
- 【請求項１】 シングルサイト触媒を用いて重合された
密度０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α
−オレフィン共重合体５０〜９０重量％、およびチーグ
ラー触媒を用いて重合させた密度０．９１８〜０．９２
５ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１０〜５０重量％の
混合物を主材としてなる粘着剤層を、ポリエチレンフィ
ルムの片面に有することを特徴とするポリカーボネート
樹脂板用表面保護フィルム。 - 【請求項２】 ポリカーボネート樹脂板が熱成形される
ものであることを特徴とする請求項１記載のポリカーボ
ネート樹脂板用表面保護フィルム。
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|---|---|---|---|
| JP2000118833A JP2001303005A (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルム |
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| JP2000118833A JP2001303005A (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | ポリカーボネート樹脂板用表面保護フィルム |
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|---|---|
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ID=18629903
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352645C (zh) * | 2002-08-22 | 2007-12-05 | 琳得科株式会社 | 聚碳酸酯用表面保护膜 |
| JP2010174239A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Tredegar Film Products Corp | 濡れ性が向上したマスキングフィルム |
| JP2016190910A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 日本ポリエステル株式会社 | 粘着シート貼付用ポリカーボネート樹脂板、その積層体及びその製造方法 |
| KR20190049759A (ko) * | 2016-09-29 | 2019-05-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 성형체의 제조 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0347886A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-02-28 | Sun A Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂板用表面保護フィルム |
| JPH0970931A (ja) * | 1995-09-01 | 1997-03-18 | Toray Gosei Film Kk | 表面保護フィルム |
| JPH1081713A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Nippon Petrochem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH10296935A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Toray Gosei Film Kk | プラスチック光学材料用表面保護フイルム |
-
2000
- 2000-04-20 JP JP2000118833A patent/JP2001303005A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0347886A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-02-28 | Sun A Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂板用表面保護フィルム |
| JPH0970931A (ja) * | 1995-09-01 | 1997-03-18 | Toray Gosei Film Kk | 表面保護フィルム |
| JPH1081713A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Nippon Petrochem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH10296935A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Toray Gosei Film Kk | プラスチック光学材料用表面保護フイルム |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352645C (zh) * | 2002-08-22 | 2007-12-05 | 琳得科株式会社 | 聚碳酸酯用表面保护膜 |
| JP2010174239A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Tredegar Film Products Corp | 濡れ性が向上したマスキングフィルム |
| TWI448387B (zh) * | 2009-02-02 | 2014-08-11 | Tredegar Film Prod Corp | 具有經改良之濕潤性的罩膜 |
| CN105383106A (zh) * | 2009-02-02 | 2016-03-09 | 屈德加薄膜产品股份有限公司 | 具有改进的浸润性的掩蔽膜 |
| JP2016190910A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 日本ポリエステル株式会社 | 粘着シート貼付用ポリカーボネート樹脂板、その積層体及びその製造方法 |
| KR20190049759A (ko) * | 2016-09-29 | 2019-05-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 성형체의 제조 방법 |
| KR102178544B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2020-11-16 | 후지필름 가부시키가이샤 | 성형체의 제조 방법 |
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