JPWO2019182047A1 - 保護フィルム - Google Patents

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Abstract

本発明の保護フィルム１０は、基材層と粘着層とを備え、樹脂基板２１を熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板２１に貼付して用いられる。粘着層は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを含む。基材層は、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを含む第１の層と、接着性樹脂を含む第２の層とを有する。かかる構成の保護フィルム１００を、ポリカーボネートで構成される２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、粘着層側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、粘着層が残存している領域の残存率が５％以下である。

Description

本発明は、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズがある。このようなサングラス用レンズは、例えば、次のようにして製造される。まず、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付する。この状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜く。その後、この樹脂基板対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させる。その後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形する。これにより、サングラス用レンズが製造される。
この保護フィルムは、例えば、基材と、粘着層とを備えている。具体的には、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成の保護フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、樹脂基板の打ち抜き時、および、熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるものの、次のような問題があった。すなわち、樹脂基板の熱曲げ加工時に、熱曲げに用いる金型に由来する凹凸（いわゆるオレンジピール）が樹脂基板の表面に形成される。さらに、樹脂基板の打ち抜き時には、打ち抜くことで形成された樹脂基板の切断面において、粘着層が樹脂基板側にまで伸びてしまい、いわゆるヒゲが生じる。その結果、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、ヒゲとしての粘着層が樹脂基板の切断面に残存する。これらのことから、製造されるサングラス用レンズの歩留まりの低下を招くと言う問題があった。
なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。
特開２００３−１４５６１６号公報
本発明の目的は、樹脂基板の熱曲げ加工時に、樹脂基板の表面に凹凸が形成されることなく熱曲げ加工を実施することができるとともに、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から剥離させた際に、打ち抜きにより形成された樹脂基板の切断面に、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる保護フィルムを提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１） 樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、
該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含み、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを主材料として含む第１の層と、前記粘着層側に位置し、接着性樹脂を主材料として含有する第２の層とを有する積層体で構成されており、
当該保護フィルムを、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、前記粘着層側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％以下であることを特徴とする保護フィルム。
（２） 前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である上記（１）に記載の保護フィルム。
（３） 前記粘着層は、さらに、エラストマーを含有する上記（１）または（２）に記載の保護フィルム。
（４） 前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記（３）に記載の保護フィルム。
（５） 前記第２の層は、前記接着性樹脂としてのエラストマーと、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとを含有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の保護フィルム。
（６） 前記第２の層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記（５）に記載の保護フィルム。
（７） 前記樹脂基板の両面に貼付される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の保護フィルム。
（８） 前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が、設けられる上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の保護フィルム。
（９） 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の保護フィルム。
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に、樹脂基板の表面に、熱曲げに用いる金型に由来する凹凸（いわゆるオレンジピール）が形成されることなく、樹脂基板の熱曲げ加工を実施することができる。さらに、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から保護フィルムを剥離させた際に、打ち抜きにより形成された樹脂基板の切断面に、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。 図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。
以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の保護フィルムは、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムである。保護フィルムは、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有する。前記粘着層は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含む。前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを主材料として含む第１の層と、前記粘着層側に位置し、接着性樹脂を主材料として含有する第２の層とを有する積層体で構成されている。ここで、当該保護フィルムを、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、前記粘着層側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％以下であることを特徴とする。
保護フィルムを、かかる構成とすることで、樹脂基板の熱曲げ加工時に、樹脂基板の表面に、熱曲げに用いる金型に由来する凹凸（いわゆるオレンジピール）が形成されることなく、樹脂基板の熱曲げ加工を実施することができる。さらに、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から保護フィルムを剥離させた際に、打ち抜きにより形成された樹脂基板の切断面に、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
以下、本発明の保護フィルムを、説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
＜サングラス用レンズの製造方法＞
図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
［１］まず、平板状をなす樹脂基板２１を用意し、この樹脂基板２１の両面に、保護フィルム１０（マスキングテープ）を貼付することで、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０が貼付された積層体１００を得る（図１（ａ）参照）。
なお、本実施形態では、偏光子２３と、被覆層２４とを備える樹脂基板２１が用意される。偏光子２３は、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する。被覆層２４は、偏光子２３の両面を被覆している。なお、この樹脂基板２１において、被覆層２４は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される。さらに、被覆層２４は、偏光子２３の両面（双方の面）に形成される場合の他、上面（一方の面）および下面（他方の面）のうちのいずれかに形成されてもよい。
［２］次に、図１（ｂ）に示すように、用意した積層体１００を、すなわち、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０を貼付した状態で樹脂基板２１を、その厚さ方向に打ち抜く。これにより、積層体１００を平面視で円形状をなす形態とする。
［３］次に、図１（ｃ）に示すように、円形状とされた積層体１００に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
この熱曲げ加工は、通常、金型を用いたプレス成形または真空成形（レマ成形）により実施される。
前述の通り、本実施形態では、樹脂基板２１が被覆層２４を備え、被覆層２４が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成されている。このため、熱曲げ加工の際の積層体１００（樹脂基板２１）の加熱温度（成形温度）は、被覆層２４の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは１１０℃以上１５０℃以下程度、より好ましくは１４０℃以上１５０℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板２１の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板２１を軟化または溶融状態として、樹脂基板２１を確実に熱曲げすることができる。
［４］次に、図１（ｄ）に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板２１すなわち積層体１００から、保護フィルム１０を剥離させた後、この樹脂基板２１の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層３０を射出成形する。なお、樹脂基板２１の凹面には、ポリカーボネート層３０に代えて、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
これにより、熱曲げがなされた樹脂基板２１を備えるサングラス用レンズ２００が製造される。
ここで、上記のような、サングラス用レンズの製造方法において、特に、前記工程［２］における、樹脂基板２１の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された樹脂基板２１の切断面（端面）で、図２に示す粘着層１１が樹脂基板２１側にまで伸びてしまい、いわゆるヒゲが生じることがある。このようなヒゲが生じた状態で、前記工程［４］において、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させると、ヒゲとして粘着層１１が樹脂基板２１の切断面に残存する。そのため、製造されるサングラス用レンズ２００の歩留まりの低下を招くと言う問題があった。
これに対して、本発明では、保護フィルム１０は、次に示す構成および特徴を有している。すなわち、保護フィルム１０は、図２に示すように基材層１５と、この基材層１５と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着する粘着層１１とを有する。粘着層１１は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含む。基材層１５は、粘着層１１の反対側に位置し、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを主材料として含む第１の層１６と、粘着層１１側に位置し、接着性樹脂を主材料として含有する第２の層１７とを有する積層体で構成されている。かかる構成の保護フィルム１０を、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、粘着層１１側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、粘着層１１が残存している領域の残存率が５％以下となっている。
このように、前記残存率が５％以下となっている保護フィルム１０は、粘着層１１と基材層１５との間で優れた密着性を有し、サングラス用レンズ２００の製造に適用して、前記工程［４］において、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させる際には、粘着層１１と樹脂基板２１との間で、優れた剥離性を発揮する。
そのため、前記工程［２］における、樹脂基板２１の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された樹脂基板２１の切断面で、粘着層１１が樹脂基板２１側に伸びるヒゲが生じたとしても、次に示す効果が発揮される。すなわち、前記工程［４］において、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させる際に、このヒゲが樹脂基板２１の切断面に残存するのを的確に抑制または防止した状態で、保護フィルム１０（粘着層１１）を樹脂基板２１から剥離させることができる。したがって、サングラス用レンズ２００の歩留まりの向上を図ることができる。以下、この保護フィルム１０について詳述する。
＜保護フィルム１０＞
図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２の上側を「上」、下側を「下」と言う。
保護フィルム１０は、本発明では、基材層１５と、この基材層１５と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着（接合）する粘着層１１とを有する。図２に示すように、基材層１５は、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有している。
以下、これら各層について詳述する。
＜＜粘着層１１＞＞
粘着層１１は、基材層１５と樹脂基板２１との間に位置（介在）し、樹脂基板２１に粘着する。このように、粘着層１１は、基材層１５を樹脂基板２１に接合する機能を有する。
この粘着層１１は、本発明では、前述の通り、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含有する。
このように、粘着層１１が、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含有することにより、粘着層１１と樹脂基板２１との間に、優れた密着性を付与することができる。そのため、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができる。
具体的には、被覆層２４に、保護フィルム１０を貼付し、積層体を得る。その後、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ１、および、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ２は、それぞれ、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。温度５０℃、時間１２ｈｒの条件および温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で、それぞれ、積層体を保管した後のピール強度Ｔ１およびピール強度Ｔ２を前記範囲内とすることで、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム１０が経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができる。
さらに、粘着層１１が、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含有することにより、前記工程［３］における熱曲げを実施する際に、粘着層１１を軟化または溶融した状態とさせることができる。これにより、熱曲げ時に用いられる金型と樹脂基板２１との間のクッション層としての機能を、粘着層１１に付与することができる。そのため、樹脂基板２１の表面に、金型に由来する凹凸（いわゆるオレンジピール）が形成されるのを的確に抑制または防止することができる。
具体的には、融点が１２５℃未満のポリオレフィンは、そのＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上３．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、粘着層１１は、優れたクッション層としての機能を発揮することができる。
また、融点が１２５℃未満のポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体等のうち融点が１２５℃未満のものが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、融点が１２５℃未満の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であることが好ましい。これにより、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを容易かつ安価に入手することができる。また、粘着層１１に透明性を付与することができる。そのため、基材層１５も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えるようになる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得る。そのため、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
なお、前記共重合体は、ブロック共重合体およびランダム共重合体のうちの何れであってもよい。
また、ポリオレフィンの融点は、１２５℃未満であればよいが、１００℃以上１２５℃未満であることが好ましい。これにより、ポリオレフィンの融点を１２５℃未満に設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
また、粘着層１１は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンの他に、エラストマーを含有することが好ましい。このように、粘着層１１にエラストマーが含まれることにより、樹脂基板２１に対して粘着層１１が優れた密着性を発揮する。そのため、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施する際に、樹脂基板２１から保護フィルム１０が剥離（離脱）するのを、的確に抑制または防止することができる。
このエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー、ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるエチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）のようなα−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられる。これらの中でも、スチレンブロックエラストマーが好ましく、特に、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーが好ましい。このように、モノマー成分としてスチレンを含むエラストマーを用いることで、前記工程［４］において、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、２−メチル−１,３−ブタジエン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ブテン、１−ペンテンおよび１−ヘプテン等が挙げられる。
また、この場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、２５ｗｔ％以下であることが好ましく、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層１１の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層１１の樹脂基板２１（被覆層２４）に対する密着力を確実に維持しつつ、粘着層１１に前記クッション層としての機能を確実に付与することができる。
さらに、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられる。これらの中でも、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）またはスチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）が好ましい。スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体として、ＳＥＢＳまたはＳＩＳを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、容易に２５ｗｔ％以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。
なお、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体以外の好ましいエラストマーの具体例としては、例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体水添物（ＨＳＢＲ）、ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるエチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、スチレン−エチレン−ブチレン−エチレンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）等が挙げられる。これらのエラストマーを用いた場合にも、ＳＥＢＳまたはＳＩＳを選択した場合と同様の効果を得ることができる。
粘着層１１における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、より好ましくは５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下に設定される。
また、粘着層１１は、その融点が１２５℃未満であることが好ましく、８５℃以上１００℃以下であることがより好ましい。これにより、ポリオレフィンの融点を１２５℃未満に設定することにより得られる効果を、より確実に発揮させることができる。
なお、本明細書において、粘着層１１を含む保護フィルム１０を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点（ＤＳＣ測定によるピーク温度）に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
また、粘着層１１は、その平均厚さが５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層１１としての機能を確実に発揮させることができる。
＜＜基材層１５＞＞
基材層１５は、粘着層１１を介して樹脂基板２１（被覆層２４）に接合される。基材層１５は、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板２１を保護（マスキング）する機能層（保護層）として機能する。加えて、基材層１５は、前記工程［３］における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板２１（保護フィルム１０）を剥離（離脱）させるための保護層（機能層）としても機能する。
また、基材層１５は、前記工程［４］において、熱曲げがなされた樹脂基板２１から、保護フィルム１０を剥離させる際に、基材層１５と粘着層１１との間で剥離が生じることなく、粘着層１１に対して、優れた密着性を発揮することができる。
基材層１５は、これらの機能を発揮することができるように、本発明では、図２に示すように、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有する積層体で構成される。
以下、これら第１の層１６および第２の層１７について説明する。
＜＜第１の層１６＞＞
第１の層１６は、粘着層１１の反対側に位置して、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板２１を保護（マスキング）するための最外層として機能する。
この第１の層１６は、その融点が、次の観点から設定される。前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型からの優れた離脱性を維持させること、すなわち、成形型（金型）に第１の層１６を密着させないことを目的に、第１の層１６の融点は、１５０℃以上であることが好ましく、１５５℃以上１７０℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第１の層１６の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第１の層１６が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができるため、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体１００を離脱させることができる。
このような第１の層１６は、本発明では、その主材料として、融点が１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上１７０℃以下程度であるポリオレフィンを含有している。これにより、第１の層１６の融点を比較的容易に１５０℃以上に設定することができる。そのため、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型からの積層体１００の優れた離脱性を維持することができる。
また、後述する第２の層１７も１５０℃以上のポリオレフィンを含む構成とした際には、第１の層１６と第２の層１７との密着性をより向上させることができる。そのため、前記工程［４］において、熱曲げがなされた樹脂基板２１から、保護フィルム１０を剥離させる際に、第１の層１６と第２の層１７との間おいて剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
また、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体等のうち融点が１５０℃以上のものが挙げられる。これらのうちの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、融点が１５０℃以上のポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）が好ましい。これにより、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを容易かつ安価に入手することができる。また、第１の層１６に透明性を付与することができる。そのため、第２の層１７および粘着層１１も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えるようになる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得る。このため、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
なお、前記共重合体は、ブロック共重合体およびランダム共重合体のうちの何れであってもよい。
また、第１の層１６は、その平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第１の層１６としての機能を確実に発揮させることができる。
＜＜第２の層１７＞＞
第２の層１７は、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置して、粘着層１１と第１の層１６との間に位置する中間層として機能する。
この第２の層１７は、本発明では、接着性樹脂を主材料として含有している。これにより、保護フィルム１０を、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、粘着層１１側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、粘着層１１が残存している領域の残存率を５％以下となるように設定している。そのため、前記工程［４］において、保護フィルム１０を樹脂基板２１から剥離させる際に、粘着層１１と第２の層１７との間、および、第１の層１６と第２の層１７との間で剥離が生じるのが的確に抑制または防止される。したがって、前記工程［２］における、樹脂基板２１の打ち抜き時に、打ち抜くことで形成された樹脂基板２１の切断面で、粘着層１１が樹脂基板２１側に伸びるヒゲが生じたとしても、次に示す効果が発揮される。すなわち、このヒゲが樹脂基板２１の切断面に残存するのを的確に抑制または防止した状態で、保護フィルム１０（粘着層１１）を樹脂基板２１から剥離させることができる。
なお、前記残存率は、５％以下であればよいが、３％以下であることが好ましく、０％以上１％以下であることがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
この第２の層１７は、前述の通り、その構成材料として、接着性樹脂を含有する。これに関し、本明細書中において、接着性樹脂とは、単独で、接着性を有する樹脂のことを言う。すなわち、この接着性樹脂が第２の層１７に含まれることにより、前記残存率を５％以下に設定することができれば、接着性樹脂は、いかなる樹脂材料であってもよい。
具体例には、この接着性樹脂としては、例えば、オレフィン系材料、エラストマー、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系材料またはエラストマーが好ましく、粘着層１１にエラストマーが含まれる場合には、特にエラストマーが好ましい。これにより、粘着層１１と第２の層１７との間の密着性の向上を図り、粘着層１１と第２の層１７との間において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。このため、前記残存率を、確実に５％以下に設定することができる。
また、オレフィン系材料としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−エチルアクリル酸共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体の他、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸等の一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたグラフト化物、各種ポリオレフィンに、カルボン酸基、水酸基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基のような官能基が導入された官能基導入物が挙げられる。これらのうちの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、前記グラフト化物としては、例えば、マレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
さらに、エラストマーとしては、粘着層１１に含まれる前述のエラストマーと同様のエラストマーを用いることができる。それらの中でも、スチレンブロックエラストマーが好ましく、特に、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーが好ましい。このように、モノマー成分としてスチレンを含むエラストマーを用いることで、第２の層１７の粘着層１１に対する密着性の向上が図られる。このため、前記工程［４］において、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
また、第２の層１７は、その構成材料として、接着性樹脂の他に、非接着性樹脂を含有していることが好ましい。非接着性樹脂は、第１の層１６に含まれる融点が１５０℃以上のポリオレフィンに対して優れた親和性を示すことから、第１の層１６と第２の層１７との密着性の向上を図ることができる。そのため、前記工程［４］において、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させる際に、第１の層１６と第２の層１７と間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
非接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート等が挙げられる。これらのうちの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリオレフィンが好ましく、融点が１５０℃以上のポリオレフィンがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
また、ポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体等が挙げられる。これらのうちの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）が好ましい。これにより、ポリオレフィンを容易かつ安価に入手することができる。また、第２の層１７に透明性を付与することができる。そのため、第１の層１６および粘着層１１も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えるようになる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得る。このため、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
さらに、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、前記ポリオレフィンのうち、融点が１５０℃以上のものが挙げられる。また、融点が１５０℃以上のポリオレフィンの融点は、１５５℃以上１７０℃以下であることが好ましい。
なお、前記共重合体は、ブロック共重合体およびランダム共重合体のうちの何れであってもよい。ただし、融点が１５０℃以上のポリオレフィンは、一般的に、単独で、接着性を有しないため非接着性樹脂として用いられるが、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体（融点：１５１℃）は、接着性を有するため、接着性樹脂として用いられる。
以上のことから、第２の層１７が非接着性樹脂を含む場合、接着性樹脂と非接着性樹脂とは、エラストマーと、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとが好ましい組み合わせである。かかる組み合わせとすることで、粘着層１１と第２の層１７との間、および、第１の層１６と第２の層１７との間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、前記粘着層１１が残存している領域の残存率を、より確実に５％以下に設定することができる。その結果、前記工程［４］において、ヒゲが樹脂基板２１の切断面に残存するのを的確に抑制または防止した状態で、保護フィルム１０（粘着層１１）を樹脂基板２１から剥離させることができる。
また、第２の層１７は、その平均厚さが１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第２の層１７としての機能を確実に発揮させることができる。
なお、上述した保護フィルム１０が備える粘着層１１、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
さらに、上述した保護フィルム１０は、いかなる方法により製造されてもよい。例えば、保護フィルム１０は、共押し出し法を用いることで、次のようにして製造され得る。
具体的には、３つの押し出し機を用意する。これらの押し出し機に、それぞれ、粘着層１１、第１の層１６および第２の層１７の構成材料を収納した後、これらを溶融または軟化状態として押し出す。これにより、共押し出しＴダイから、これらが層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体が、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給される。その後、このシート供給部において積層体を冷却することにより保護フィルム１０が製造される。
以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されない。例えば、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成の層と置換することができる。
さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板を熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明したが、これに限定されない。本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。
１．原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
＜＜非接着性樹脂＞＞
＜融点が１５０℃以上のポリオレフィン＞
融点が１６７℃のホモポリプロピレン（ｈ−ＰＰ、日本ポリプロ社製、「ノバテックＥＡ９ＦＴＤ」、ＭＦＲ＝０．４ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ｈ−ＰＰ、住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のブロックポリプロピレン（プロピレン−エチレンブロック共重合体）（ｂ−ＰＰ、日本ポリプロ社製、「ノバテックＥＣ９ＧＤ」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
＜融点が１２５℃未満のポリオレフィン＞
融点が１２１℃の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット２５２５Ｆ」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１４℃の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット１５２０Ｆ」、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ）
＜融点が１２５℃以上１５０℃未満のポリオレフィン＞
融点が１３２℃の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、プライムポリマー社製、「ハイゼックス３３００Ｆ」、ＭＦＲ＝１．１ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１４℃の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット１５２０Ｆ」、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ）
＜＜接着性樹脂＞＞
＜エラストマー＞
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ、旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ、クラレ社製、「ハイブラー７１２７」）
スチレン−エチレン−ブチレン−エチレンブロック共重合体（ＳＥＢＣ、ＪＳＲ社製、「ダイナロン４６００Ｐ」）
スチレン−ブタジエンランダム共重合体水添物（ＨＳＢＲ、ＪＳＲ社製、「ダイナロン１３２０Ｐ」）
α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー（三井化学社製、「タフマーＰＮ２０６０」）
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ、住友化学社製、「エスプレン３０１Ａ」）
＜オレフィン系材料＞
融点が１０６℃のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「アクリフトＷＤ２０３−１」）
融点が１０５℃のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ、三井デュポンポリケミカル社製、「ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ」）
融点が９０℃のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ、日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＢ３３０Ｈ」）
融点が９０℃の官能基導入ポリオレフィン（三井化学社製、「アドマーＰＦ５０８」）
融点が７８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、宇部丸善ポリエチレン社製、「ＵＢＥポリエチレンＶ３２２」）
＜融点が１５０℃以上のポリオレフィン＞
融点が１５１℃のランダムポリプロピレン共重合体（ｒ−ＰＰ、日本ポリプロ社製、「ウィンテックＷＭＨ０２」、ＭＦＲ＝２０ｇ／１０ｍｉｎ）
＜融点が１２５℃以上１５０℃未満のポリオレフィン＞
融点が１３１℃のランダムポリプロピレン共重合体（ｒ−ＰＰ、住友化学社製、「ノーブレンＳ１３１」、ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ）
２．保護フィルムの製造
（実施例１）
［１］まず、粘着層（最内層）を形成するにあたり、ポリオレフィンとして融点が１２１℃のＬＬＤＰＥと、エラストマーとしてＳＥＢＳとを、ＳＥＢＳの含有量が１０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
［２］次に、基材層が備える第２の層（中間層）を形成するにあたり、接着性樹脂としてＳＥＢＳと、非接着性樹脂として融点が１６７℃のｈ−ＰＰとを、ＳＥＢＳの含有量が２０ｗｔ％となるように混練することで第２の層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
［３］次に、調製した粘着層形成材料と、調製した第２の層形成材料と、第１の層（最外層）を形成するための融点が１５０℃以上のポリオレフィンとして、融点が１６７℃のｈ−ＰＰとを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
［４］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１の保護フィルムを得た。
（実施例２〜実施例１５、比較例１〜比較例６）
前記工程［１］において用いた、ポリオレフィンの種類、エラストマーの種類、さらには、調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程［２］において用いた、接着性樹脂の種類、非接着性樹脂の種類、さらには、調製する第２の層形成材料に含まれる接着性樹脂の含有量、および、前記工程［３］において用いた、融点が１５０℃以上のポリオレフィンの種類のうちの少なくとも１つを、それぞれ、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２〜実施例１５、比較例１〜比較例６の保護フィルムを得た。
３．評価
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
＜１＞貼付基板に対する粘着層の残渣実験
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムを、それぞれ、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの貼付基板（住友ベークライト社製、「ＥＣＫ１００ＳＵＵ」、マット面の算術平均粗さＲａ：１０μｍ）同士で、挾持した。この際、貼付基板のマット面を保護フィルム側に位置するように保護フィルムを挟持した。このように、保護フィルムを２枚の貼付基板（第一の貼付基板および第二の貼付基板）で挾持した状態とし、挟持体を得た。荷重１ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて挟持体を圧着することで、一方の貼付基板（第一の貼付基板）のマット面が保護フィルムの粘着層側に位置するように、保護フィルムを貼付基板に貼付した。
なお、貼付基板を構成するポリカーボネートは、ビスフェノールＡとホスゲンとの界面重縮合反応により得られた芳香族系ポリカーボネート系樹脂であった。芳香族系ポリカーボネート系樹脂が、押出成型にてシーティングされ、成型シートを得た。その後に、得られた成型シートの表面に、型転写にてマット柄が付与され、貼付基板を得た。
次いで、保護フィルムを、貼付基板同士の間に挾持した状態で、この挟持体を１４５℃で３０分加熱した。その後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、粘着層側の貼付基板（第一の貼付基板）を引き剥がした。
そして、この第一の貼付基板の表面（マット面）を平面視で見たときに、第一の貼付基板の表面において、粘着層が残存している領域と、粘着層が貼付されていた全体の領域（粘着層の平面視形状のサイズが、第一の貼付基板の平面視形状のサイズ（縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ）と同じである場合、第一の貼付基板の表面全体の領域）との割合から求められる、粘着層の残存率を求めた。
＜２＞樹脂基板に対するヒゲ付着の有無の評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。この樹脂基板の両面を、保護フィルムで挟持して挟持体を得た。次に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて挟持体を圧着することで、保護フィルムを樹脂基板の両面に貼付して積層体を得た。
次いで、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後に、この積層体、すなわち、両面に保護フィルムが貼付された樹脂基板を、その厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状をなす形態とした。
次いで、積層体から、２枚の保護フィルムを剥離させた後、樹脂基板２１の打ち抜き面（切断面）における、ヒゲ（粘着層）の残存の有無について目視にて観察し、次の評価基準により評価した。すなわち、切断面にヒゲの残存が認められない場合をA、切断面にヒゲの残存が若干であるが認められる場合をB、切断面にヒゲの残存が明らかに認められる場合をCとして評価した。
＜３＞樹脂基板の表面に対するオレンジピールの形成の有無の評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。この樹脂基板の両面を、保護フィルムで挟持して挟持体を得た。次に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて挟持体を圧着することで、保護フィルムを樹脂基板の両面に貼付して積層体を得た。
次いで、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後に、この積層体、すなわち、両面に保護フィルムが貼付された樹脂基板を、その厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状をなす形態とした。
次いで、円形状とされた積層体に対して、金型を備えるレマ成形機（レマ社製、「ＣＲ−３２型」）を用いて、加熱下で熱曲げ加工を施した。
次いで、積層体から、２枚の保護フィルムを剥離させた後、樹脂基板２１の貼付面（剥離面）における、オレンジピール（凹凸）の形成の有無について目視にて観察し、次の評価基準により評価した。すなわち、剥離面にオレンジピールの形成が認められない場合をA、剥離面にオレンジピールの形成が認められる場合をCとして評価した。
＜４＞熱履歴を経る前の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。この樹脂基板の両面を、保護フィルムで挟持して挟持体を得た。次に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて挟持体を圧着することで、保護フィルムを樹脂基板の両面に貼付して積層体を得た。
次いで、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後に、ＪＩＳ Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ１を測定した。
＜５＞熱履歴を経た後の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。この樹脂基板の両面を、保護フィルムで挟持して挟持体を得た。次に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて挟持体を圧着することで、保護フィルムを樹脂基板の両面に貼付して積層体を得た。
次いで、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で積層体を保管した後に、ＪＩＳ Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ２を測定した。
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。
Figure 2019182047
表１に示したように、各実施例における保護フィルムでは、融点が１２５℃未満のポリオレフィンが主材料として粘着層に含まれ、さらに、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％以下に設定されていることにより、次に示す効果が発揮された。すなわち、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを実施したとしても、打ち抜き面にヒゲが残存するのを抑制または防止して、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができ、かつ、保護フィルムが貼付されていた貼付面にオレンジピールが形成されることなく、樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げが施された樹脂基板が得られることが判った。
これに対して、各比較例における保護フィルムでは、粘着層に含まれるポリオレフィンの融点が１２５℃以上、または、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％超である。これに起因して、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを実施することで、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離の際に、打ち抜き面に明らかなヒゲが残存したり、保護フィルムが貼付されていた貼付面にオレンジピールが形成されてしまう結果を示した。
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に、樹脂基板の表面に凹凸が形成されることなく熱曲げ加工を実施することができるとともに、樹脂基板の打ち抜きを経た後、樹脂基板から剥離させた際に、打ち抜きにより形成された切断面に、粘着層が残存するのを的確に抑制または防止することができる保護フィルムを提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
１０ 保護フィルム
１１ 粘着層
１５ 基材層
１６ 第１の層
１７ 第２の層
２１ 樹脂基板
２３ 偏光子
２４ 被覆層
３０ ポリカーボネート層
１００ 積層体
２００ サングラス用レンズ
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１） 樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、
該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含み、
前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを主材料として含む第１の層と、前記粘着層側に位置し、接着性樹脂としてのエラストマーと非接着性樹脂としての融点が１５０℃以上のポリオレフィンとを含有する第２の層とを有する積層体で構成されており、
当該保護フィルムを、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、前記粘着層側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％以下であることを特徴とする保護フィルム。
（５） 前記第２の層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の保護フィルム。
（６） 前記樹脂基板の両面に貼付される上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の保護フィルム。
（７） 前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が、設けられる上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の保護フィルム。
（８） 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の保護フィルム。

Claims (9)

  1. 樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
    基材層と、
    該基材層と前記樹脂基板との間に位置して、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
    前記粘着層は、融点が１２５℃未満のポリオレフィンを主材料として含み、
    前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを主材料として含む第１の層と、前記粘着層側に位置し、接着性樹脂を主材料として含有する第２の層とを有する積層体で構成されており、
    当該保護フィルムを、ポリカーボネートで構成される、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ×厚さ２．０ｍｍの２枚の貼付基板の間に挾持した状態で、１４５℃で３０分加熱した後に、２５℃において、剥離角９０°で、かつ引っ張り速度１，０００ｍｍ／ｍｉｎで、前記粘着層側の一方の貼付基板を引き剥がし、前記一方の貼付基板の表面を平面視で見たときに、前記粘着層が残存している領域の残存率が５％以下であることを特徴とする保護フィルム。
  2. 前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１に記載の保護フィルム。
  3. 前記粘着層は、さらに、エラストマーを含有する請求項１または２に記載の保護フィルム。
  4. 前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項３に記載の保護フィルム。
  5. 前記第２の層は、前記接着性樹脂としてのエラストマーと、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとを含有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  6. 前記第２の層が含有する前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項５に記載の保護フィルム。
  7. 前記樹脂基板の両面に貼付される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  8. 前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が、設けられる請求項１ないし７のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  9. 前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の保護フィルム。
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