KR20230083830A - 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체 - Google Patents
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- 239000013039 cover film Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 12
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 claims description 11
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 claims description 8
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 claims description 8
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 claims description 6
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.OC(=O)C=C QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920011250 Polypropylene Block Copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 필름은 표면층, 중간층 및 실런트층을 포함할 수 있으며, 중간층 및 실런트층 사이의 층간 접착 강도가 우수하여 캐리어 테이프에 점착 잔여물을 남기지 않고 반도체 칩과 같은 전자 부품을 이송하기 위한 캐리어 테이프의 덮개재로서 활용 가능한 커버 필름을 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체에 관한 것이다.
전자 제품 및 정보 통신 분야의 기술 발달에 의해 전자 부품의 경박 소형화 및 자동화가 빠른 속도로 진행되고 있다. 전자 부품(예: 반도체)은 다양한 분야 및 다양한 전자 제품에 모두 적용되기 때문에 그 수요를 뒷받침하기 위해 엄청난 양의 전자 부품이 매순간 대량으로 생산되고 있다.
그러나, 전자 부품의 생산지와 이렇게 생산된 전자 부품이 조립되는 지역이 다르기 때문에 전자 부품은 캐리어 테이프 등과 같은 운송 장치를 이용하게 된다. 운송 장치에 장입된 전자 부품을 포장하기 위해 다양한 종류의 커버 필름이 적용될 수 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
전자 부품의 이송에 있어서, 운송 장치에 장입된 전자 부품이 장치로부터 탈착되는 것을 방지하기 위해 커버 필름이 필수적으로 요구될 수 있다. 커버 필름의 경우 다양한 소재를 적층함으로써 형성될 수 있는데, 이송 중 발생 가능한 다양한 형태의 충격으로부터 전자 부품을 보호하기 위해, 커버 필름은 운송 장치와 상당한 접착력이 요구될 수 있다.
또한, 이송된 전자 부품이 운송 장치로부터 탈착되기 위해서는 포장되었던 커버 필름이 일정한 속도로 점착 잔여물이 거의 없이 용이하게 박리될 수 있어야 한다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 반도체 및 전자 부품 운송을 위한 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체를 제공하고자 한다.
구체적으로, 본 발명에 따르면, 고내열성 수지를 활용하여 종래의 커버 필름을 대체 가능한 전자 부품 포장용 커버 필름을 제공하고자 한다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 포장용 커버 필름은, 표면층, 상기 표면층 상에 형성되는 중간층, 및 상기 중간층 상에 형성되는 실런트층을 포함하고, 상기 중간층 및 상기 실런트층 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표면층은, 폴리메틸펜텐(polymethylpentene)을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표면층은, 실리콘-폴리프로필렌 블록 공중합체를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 중간층은, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리올레핀 수지, 및 폴리프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리올레핀 수지 및 상기 상용화제의 중량비는 80 : 20 내지 50 : 50 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 실런트층은, 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(EMA) 및 에틸렌 아크릴산(EAA)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 접착성 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 실런트층은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 응집력 조정 수지, 또는 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착성 수지의 중량 및 (상기 응집력 조정 수지, 상기 상용화제 또는 이 둘의 중량의 총합)의 비는, 90 : 10 내지 60 : 40 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 실런트층은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 응집력 조정 수지, 및 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 더 포함하는 것이고, 상기 접착성 수지 및 상기 응집력 조정 수지의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 인 것이고, 상기 접착성 수지 및 상기 상용화제의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 필름의 두께는, 60 ㎛ 내지 70 ㎛ 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표면층의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 인 것이고, 상기 중간층의 두께는, 30 ㎛ 내지 48 ㎛ 인 것이고, 상기 실런트층의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 필름은, 23 ℃ 에서 상대 습도 50%를 기준으로 표면 저항이 1011 Ω 내지 1012 Ω 인 것이고, JIS K6734에 따른 인장 강도가 80 MPa 내지 100 MPa인 것이고, 헤이즈가 10% 내지 25%인 것일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 포장체는, 캐리어 테이프, 상기 캐리어 테이프의 덮개재로서 사용되는 커버 필름을 포함하고, 상기 커버 필름은, 표면층, 상기 표면층 상에 형성되는 중간층, 및 상기 중간층 상에 형성되는 실런트층을 포함하고, 상기 중간층 및 상기 실런트층 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 테이프는, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 열가소성 수지를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 필름은, 상기 캐리어 테이프로부터 KS T 1028에 따라 측정되는 박리 강도가 20 gf/25mm 내지 55 gf/25mm인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 테이프 및 상기 커버 필름은, 열로 봉합되는 것일 수 있다.
본 발명은 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체를 제공할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따르면, 표면층, 중간층 및 실런트층을 포함하고, 표면 실장 공정(SMT, surface mount technology)에 적용 가능한 커버 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 부품 포장용 커버 필름의 단면 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 부품 포장체의 단면 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 부품 포장체의 단면 개념도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 부품 포장용 커버 필름의 단면 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 포장용 커버 필름(1)은, 표면층(10), 중간층(20) 및 실런트층(30)을 포함할 수 있다. 구체적인 일 실시예에 따르면, 중간층(20)은 표면층(10) 상에 형성될 수 있고, 실런트층(30)은, 중간층(20) 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 전자 부품을 운송하기 위한 운송체, 예를 들어 캐리어 테이프와 실링되는 부분일 수 있고, 이 때 열에 의해 실링될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은, 셋 이상의 층이 적층되어 형성된 것으로서, 각 층 간의 인력의 크기에 따라 박리의 양상이 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은 별도의 타이(tie)층이 없이 셋 이상의 중합체를 공압출함으로써 계면 간의 접착성에 따라 박리의 양상이 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리프로필렌계 중합체와 폴리에틸렌계 중합체를 적층한 성형체의 경우, 상용성이 없기 때문에 계면접착력이 낮아 커버 필름(1)을 캐리어 테이프 상에 열 접착한 후 박리시킬 때 접착 잔여물이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 두 계면의 상용성을 높이는 방안으로 상용화제를 이용함으로써, 다층필름의 계면접착력이 높을수록 커버 필름(1)과 캐리어 테이프 사이의 박리가 용이하고 캐리어 테이프 상에 점착 잔여물이 발생하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20) 및 실런트층(30) 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중간층(20) 및 실런트층(30) 사이의 층간 접착 강도는, 바람직하게는, 12 N/25mm 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표면층(10)은, 폴리메틸펜텐(4-methylpentene-1 based olefin copolymer)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표면층(10)은, 내열성 수지로서 폴리메틸펜텐(4-methylpentene-1 based olefin copolymer)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표면층(10)의 용융점은, 220 ℃ 내지 240 ℃인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표면층(10)은 열 실링에 대한 내구성이 요구되기 때문에 내열성이 필요할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 표면층(10)은, 금형으로부터 쉽게 탈형될 수 있어야 하므로 이형성이 요구될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표면층(10)은 이형성 개선을 위하여 표면 개질제로서 실리콘·폴리프로필렌 블록 공중합체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표면층(10)의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표면층(10)의 두께는, 4 ㎛ 이상이거나, 5 ㎛ 이상이거나, 6 ㎛ 이상이거나, 7 ㎛ 이상이거나, 8 ㎛ 이상이거나, 9 ㎛ 이상이거나, 10 ㎛ 이상이거나, 11 ㎛ 이상이거나, 12 ㎛ 이상이거나, 13 ㎛ 이상이거나, 14 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 표면층(10)의 두께는, 15 ㎛ 이하이거나, 14 ㎛ 이하이거나, 13 ㎛ 이하이거나, 12 ㎛ 이하이거나, 11 ㎛ 이하이거나, 10 ㎛ 이하이거나, 9 ㎛ 이하이거나, 8 ㎛ 이하이거나, 7 ㎛ 이하이거나, 6 ㎛ 이하이거나, 5 ㎛ 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표면층(10)의 두께는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20)은, 인장강도 및 인열강도가 우수한 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20)은, 상용화제로서 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리올레핀 수지를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 중간층(20)은, 폴리프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐으로 이루어진 군에서 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20)에 포함 가능한 폴리올레핀 수지 및 상용화제의 중량비는, 80 : 20 내지 50 : 50 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20)의 두께는, 30 ㎛ 내지 48 ㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20)의 두께는, 30 ㎛ 이상이거나, 31 ㎛ 이상이거나, 32 ㎛ 이상이거나, 33 ㎛ 이상이거나, 34 ㎛ 이상이거나, 35 ㎛ 이상이거나, 36 ㎛ 이상이거나, 37 ㎛ 이상이거나, 38 ㎛ 이상이거나, 39 ㎛ 이상이거나, 40 ㎛ 이상이거나, 41 ㎛ 이상이거나, 42 ㎛ 이상이거나, 43 ㎛ 이상이거나, 44 ㎛ 이상이거나, 45 ㎛ 이상이거나, 46 ㎛ 이상이거나, 47 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 중간층(20)의 두께는, 48 ㎛ 이하이거나, 47 ㎛ 이하이거나, 46 ㎛ 이하이거나, 45 ㎛ 이하이거나, 44 ㎛ 이하이거나, 43 ㎛ 이하이거나, 42 ㎛ 이하이거나, 41 ㎛ 이하이거나, 40 ㎛ 이하이거나, 39 ㎛ 이하이거나, 38 ㎛ 이하이거나, 37 ㎛ 이하이거나, 36 ㎛ 이하이거나, 35 ㎛ 이하이거나, 34 ㎛ 이하이거나, 33 ㎛ 이하이거나, 32 ㎛ 이하이거나, 31 ㎛ 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중간층(20)의 두께는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 필-오프(peel-off) 강도 및 내충격성 등이 요구되는 것으로서, 캐리어 테이프(트레이(tray))와 직접적으로 맞닿아 접착을 형성하는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 순간적인 열 실링에 의해 캐리어 테이프와 일정한 접착 강도 이상의 부착력을 형성하여야 하고, 자동화 장비 등에 부품을 공급하기 위해 일정한 박리 강도로 점착 잔여물이 잔존하지 않은 채 깨끗하게 벗겨질 필요가 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(EMA) 및 에틸렌 아크릴산(EAA)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 접착성 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 스타이렌계 수지를 포함하는 응집력 조정 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스타이렌계 수지는, 스타이렌(styrene)을 포함하는 코폴리머로서, 예를 들어, 실런트층(30)은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 응집력 조정 수지는, 실런트층(30) 내의 응집 파괴를 조정하여 커버 테이프로부터 실런트층(30)을 쉽게 박리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 상용화제를 포함함으로써 다층필름의 계면 접착력을 향상하여 우수한 성능을 발휘하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 응집력 조정 수지만을 더 포함할 수 있고, 상용화제만을 더 포함할 수 있으며, 응집력 조정 수지 및 상용화제를 모두 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착성 수지 및 (응집력 조정 수지, 상용화제 또는 이 둘)의 중량비는, 90 : 10 내지 60 : 40 일 수 있다. 이 때, 실런트층(30)은, 응집력 조정 수지를 더 포함할 수 있고, 상용화제를 더 포함할 수 있으며, 응집력 조정 수지 및 상용화제를 모두 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 접착성 수지의 중량 및 (응집력 조정 수지, 상용화제 또는 이 둘의 중량의 총합)의 비는, 바람직하게는, 80 : 20 내지 70 : 30 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 응집력 조정 수지, 및 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실런트층(30)은, 접착성 수지 및 응집력 조정 수지의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 일 수 있고, 접착성 수지 및 상용화제의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실런트층(30)의 두께는, 4 ㎛ 이상이거나, 5 ㎛ 이상이거나, 6 ㎛ 이상이거나, 7 ㎛ 이상이거나, 8 ㎛ 이상이거나, 9 ㎛ 이상이거나, 10 ㎛ 이상이거나, 11 ㎛ 이상이거나, 12 ㎛ 이상이거나, 13 ㎛ 이상이거나, 14 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 실런트층(30)의 두께는, 15 ㎛ 이하이거나, 14 ㎛ 이하이거나, 13 ㎛ 이하이거나, 12 ㎛ 이하이거나, 11 ㎛ 이하이거나, 10 ㎛ 이하이거나, 9 ㎛ 이하이거나, 8 ㎛ 이하이거나, 7 ㎛ 이하이거나, 6 ㎛ 이하이거나, 5 ㎛ 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실런트층(30)의 두께는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 두께는, 60 ㎛ 내지 70 ㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 두께는, 60 ㎛ 이상이거나, 61 ㎛ 이상이거나, 62 ㎛ 이상이거나, 63 ㎛ 이상이거나, 64 ㎛ 이상이거나, 65 ㎛ 이상이거나, 66 ㎛ 이상이거나, 67 ㎛ 이상이거나, 68 ㎛ 이상이거나, 69 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 두께는, 70 ㎛ 이하이거나, 69 ㎛ 이하이거나, 68 ㎛ 이하이거나, 67 ㎛ 이하이거나, 66 ㎛ 이하이거나, 65 ㎛ 이하이거나, 64 ㎛ 이하이거나, 63 ㎛ 이하이거나, 62 ㎛ 이하이거나, 61 ㎛ 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 두께는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은, 23 ℃ 에서 상대 습도 50%를 기준으로 표면 저항이 1011 Ω 내지 1012 Ω 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은, JIS K6734에 따른 인장 강도가 80 MPa 내지 100 MPa 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 인장 강도는, 80 MPa 이상이거나, 85 MPa 이상이거나, 90 MPa 이상이거나, 95 MPa 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 인장 강도는, 100 MPa 이하이거나, 95 MPa 이하이거나, 90 MPa 이하이거나, 85 MPa 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 인장 강도는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은, 헤이즈가 10% 내지 25%인 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 헤이즈는, 10% 이상이거나, 15% 이상이거나, 20% 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 헤이즈는, 25% 이하이거나, 20% 이하이거나, 15% 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 헤이즈는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 표면층(10), 중간층(20) 및 실런트층(30)은, 한 번에 공압출되어 형성되는 것일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 부품 포장체의 단면 개념도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품 포장체(2)는, 캐리어 테이프(40), 캐리어 테이프(40)의 덮개재로서 사용되는 커버 필름(1)을 포함하고, 커버 필름(1)은, 표면층(10), 표면층(10) 상에 형성되는 중간층(20) 및 중간층(20) 상에 형성되는 실런트층(30)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중간층(20) 및 실런트층(30) 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐리어 테이프(40)는, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)은, 캐리어 테이프(40)로부터 KS T 1028에 따라 측정되는 박리 강도가 20 gf/25mm 내지 55 gf/25mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐리어 테이프(40)에 장입된 전자 부품이 공급되기 위해서는, 커버 필름(1)이 캐리어 테이프(40)로부터 박리되어야 한다. 이 때, 커버 필름(1)의 점착 잔여물이 존재하지 않아야 한다. 이로부터 커버 필름(1)의 적절한 박리 강도가 요구되며, 구체적으로 커버 필름(1)은, KS T 1028에 따라 측정되는 캐리어 테이프(40)로부터 박리되는 박리 강도가 20 gf/25mm 내지 55 gf/25mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 박리 강도가 20 gf/25mm 미만인 경우 캐리어 테이프(40)로부터 쉽게 박리되어 전자 부품의 운송 과정에서 커버 필름(1)이 미리 벗겨져 전자 부품이 탈착될 수 있다. 또한, 커버 필름(1)의 박리 강도가 55 gf/25mm를 초과하는 경우 전자 부품 실장 공정에서 커버 필름(1)이 원활히 벗겨지지 않아 공정 상 어려움이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 박리 강도는 20 gf/25mm 이상이거나, 25 gf/25mm 이상이거나, 30 gf/25mm 이상이거나, 35 gf/25mm 이상이거나, 40 gf/25mm 이상이거나, 45 gf/25mm 이상이거나, 50 gf/25mm 이상일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 박리 강도는, 55 gf/25mm 이하이거나, 50 gf/25mm 이하이거나, 45 gf/25mm 이하이거나, 40 gf/25mm 이하이거나, 35 gf/25mm 이하이거나, 30 gf/25mm 이하이거나, 25 gf/25mm 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 필름(1)의 박리 강도는, 상기 언급되는 수치들 중 선택되는 두 값의 범위 사이에 존재할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐리어 테이프(40) 및 커버 필름(1)은, 열로 봉합되는 것일 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
제조예
3-layer T-die 공압출 설비를 이용하여 실런트층을 위한 제1 압출기에 하기 표 1에 따른 수지를 표 1에 따른 함량과 같이 투입하여 압출 온도 230℃에서 두께 15 ㎛으로 블렌드 수지를 압출하였다. 중간층을 위한 제2 압출기에는 하기 표 1에 따른 수지를 표 1에 따른 함량과 같이 투입하여 압출 온도 250℃에서 두께 40 ㎛으로 블렌드 수지를 압출하였다. 마지막으로, 표면층을 위한 제3 압출기에는 Mitsui Chemical의 TPX MX-002(polymethylpentene) 100 중량부를 압출온도 270℃에서 두께 15㎛으로 압출하였다.
상기 압출이 이루어진 후 압출 구간을 나와서, 수냉식의 냉각롤을 통해 냉각이 수행되었으며, 이를 통해 전자 부품 포장용 커버 필름을 제조하였다.
| 구분 | 구성 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 |
| 표면층 | 폴리메틸펜텐 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 중간층 | 폴리프로필렌 | 60 | 60 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 프로필렌 블록 공중합체 | 40 | 40 | |||||||||
| 실런트층 | 에틸렌비닐아세테이트(EVA) | 80 | 100 | 50 | 80 | ||||||
| 에틸렌비닐아세테이트(EVA) | 50 | ||||||||||
| 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA) | 100 | ||||||||||
| 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(EMA) | 80 | 100 | 80 | ||||||||
| 에틸렌 아크릴산(EAA) | 100 | ||||||||||
| 폴리부텐(PB-1) | 10 | 10 | 100 | ||||||||
| 스타이렌블록코폴리머(SEBS) | 10 | 10 | 20 | 20 |
상기 제조예에 따라 제조된 실시예 1, 2 및 비교예 1 내지 8의 커버 필름에 대하여 커버 필름의 물성으로서, 블로킹성, 박리 강도, 층간 접착 강도 및 점착 잔여물을 측정하였다.
1. 블로킹성
블로킹성은, 커버 필름의 블로킹 현상의 정도를 의미하는 것으로서, 블로킹 현상이란 제조된 커버 필름을 롤의 상태로부터 리와인딩 시 커버 필름의 이면과 표면의 접촉된 부분이 매끄럽게 박리되지 않는 현상을 의미한다. 이는 정상 보관 압력 하에서 시간이 경과하면서 변하거나, 자체에 들러붙어 나중에 쉽게 풀리지 않기 때문일 수 있다.
블로킹성을 측정하기 위해, 실시예 및 비교예에 따른 커버 필름을 내경 3 인치의 지심에 감아 폭 300 mm의 롤 형태의 두루마리를 제작하였다. 이후, 상온에서 7일 이상 방치한 뒤 상기 롤을 180° 반대 방향으로 박리하는 실험을 수행하였다(ASTM E 171-87). 커버 필름을 롤에서 약 20 내지 25층의 판(slab)으로 절단한 뒤, 필름을 25 mm × 160 mm의 시료로 절단하여 2개의 필름층으로 분리한 뒤, 인장 시험기(큐머시스 社)에 각각의 벗긴 단부를 설치하고, 매분 300 mm의 속도로 T자 박리에 의해 블로킹성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | |
| 블로킹성 | ◎ | ○ | X | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
(◎ : 아무 저항 없이 언와인딩 가능함
○ : 언와인딩 시 필름끼리 박리되는 소리가 들리나 늘어짐이 발생하지 않음.
X : 언와인딩 시에 저항이 있고, 늘어짐이 발생)
2. 박리 강도
상기 실시예 및 비교예에 따른 커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리시킬 때의 실링 강도를 측정하였다. 커버 필름을 폭 25 mm로 절단한 뒤 30 mm 폭의 PET 재질 캐리어 테이프(Denka 社)에 150 ℃에서 0.02초 동안 3 kgf로 가압하여 부착시킨 뒤 23℃ 상대습도 50% 분위기 하에서 30분 동안 방치 후, 매분 300 mm의 속도 및 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리하였다.
동일한 조건에서 3회씩 수행한 뒤 각각의 결과를 평균하여 하기 표 3에 나타내었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | |
| 박리 강도 [gf/25 mm] |
35.69 | 36.71 | 15.30 | 95.85 | 59.14 | 83.62 | 5.10 | 0.00 | 22.43 | 81.58 |
3. 중간층 및 실런트층 사이의 층간 접착 강도 및 박리 후 점착 잔여물
층간 접착 강도가 낮을 경우 박리 후 캐리어 테이프에 실런트층의 점착 잔여물이 남을 수 있다. 이를 위해 중간층 및 실런트층 사이의 층간 접착 강도를 측정하였다.
실시예 및 비교예에 따른 커버 필름을 길이 방향으로 300 mm, 폭 25 mm로 잘라낸 후 히트 프레스기를 사용하여, 150℃, 압력 10 MPa 하에서 2초 동안 실런트층이 중간층과 동일한 폴리프로필렌 필름과 라미네이트 되도록 압착하였다.
이 때, 중간층과 실런트층을 미리 벗겨 두고, 인장시험기(큐머시스 社)에 각각의 벗긴 단부를 설치하고, 매분 300 mm의 속도로 T자 박리에 의해 층간 접착 강도를 평가하였다.
또한, 상기 조건에 의해 박리 이후에 캐리어 테이프 표면부에 점착 잔여물이 보이는지 여부를 육안으로 관찰하여, 점착 잔여물이 보이지 않는 경우 '양호', 조금이라도 보이는 경우 '불량'으로 표기하였다.
상기 층간 접착 강도 및 점착 잔여물 여부를 하기 표 4에 나타내었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | |
| 층간 접착 강도 [N/25 mm] |
12.7 | 8.8 | 10.0 | 2.9 | 3.4 | 6.0 | 3.0 | 4.0 | 7.4 | 1.0 |
| 점착 잔여물 | 우수 | 불량 | 우수 | 불량 | 불량 | 불량 | 불량 | 불량 | 불량 | 불량 |
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
1, 2 : 커버 필름
3 : 전자 부품 포장체
10 : 표면층
20 : 중간층
30 : 실런트층
40 : 캐리어 테이프
3 : 전자 부품 포장체
10 : 표면층
20 : 중간층
30 : 실런트층
40 : 캐리어 테이프
Claims (16)
- 표면층;
상기 표면층 상에 형성되는 중간층; 및
상기 중간층 상에 형성되는 실런트층;을 포함하고,
상기 중간층 및 상기 실런트층 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 표면층은, 폴리메틸펜텐(polymethylpentene)을 포함하는 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제2항에 있어서,
상기 표면층은, 실리콘-폴리프로필렌 블록 공중합체를 더 포함하는 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 중간층은, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리올레핀 수지, 및 폴리프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 포함하는 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제4항에 있어서,
상기 폴리올레핀 수지 및 상기 상용화제의 중량비는 80 : 20 내지 50 : 50 인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 실런트층은, 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(EMA) 및 에틸렌 아크릴산(EAA)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 접착성 수지를 포함하는 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제6항에 있어서,
상기 실런트층은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 응집력 조정 수지, 또는 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 더 포함하는 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제7항에 있어서,
상기 접착성 수지의 중량 및 (상기 응집력 조정 수지, 상기 상용화제 또는 이 둘의 중량의 총합)의 비는, 90 : 10 내지 60 : 40 인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제6항에 있어서,
상기 실런트층은, 스타이렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스타이렌-에틸렌-프로필렌-스타이렌 블록 공중합체(SEPS)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 응집력 조정 수지, 및 프로필렌-에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 및 폴리부텐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 상용화제를 더 포함하는 것이고,
상기 접착성 수지 및 상기 응집력 조정 수지의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 인 것이고,
상기 접착성 수지 및 상기 상용화제의 중량비는, 9 : 1 내지 7 : 3 인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 커버 필름의 두께는, 60 ㎛ 내지 70 ㎛ 인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 표면층의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 인 것이고,
상기 중간층의 두께는, 30 ㎛ 내지 48 ㎛ 인 것이고,
상기 실런트층의 두께는, 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 커버 필름은, 23 ℃ 에서 상대 습도 50%를 기준으로 표면 저항이 1011 Ω 내지 1012 Ω 인 것이고, JIS K6734에 따른 인장 강도가 80 MPa 내지 100 MPa인 것이고, 헤이즈가 10% 내지 25%인 것인,
전자 부품 포장용 커버 필름.
- 캐리어 테이프,
상기 캐리어 테이프의 덮개재로서 사용되는 커버 필름을 포함하고,
상기 커버 필름은,
표면층;
상기 표면층 상에 형성되는 중간층; 및
상기 중간층 상에 형성되는 실런트층;을 포함하고,
상기 중간층 및 상기 실런트층 사이의 층간 접착 강도는, 10 N/25mm 이상인 것인,
전자 부품 포장체.
- 제13항에 있어서,
상기 캐리어 테이프는, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 열가소성 수지를 포함하는 것인,
전자 부품 포장체.
- 제13항에 있어서,
상기 커버 필름은, 상기 캐리어 테이프로부터 KS T 1028에 따라 측정되는 박리 강도가 20 gf/25mm 내지 55 gf/25mm인 것인,
전자 부품 포장체.
- 제13항에 있어서,
상기 캐리어 테이프 및 상기 커버 필름은, 열로 봉합되는 것인,
전자 부품 포장체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210172194A KR20230083830A (ko) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210172194A KR20230083830A (ko) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20230083830A true KR20230083830A (ko) | 2023-06-12 |
Family
ID=86770022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020210172194A KR20230083830A (ko) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 전자 부품 포장용 커버 필름 및 이를 포함하는 전자 부품 포장체 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230083830A (ko) |
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2021
- 2021-12-03 KR KR1020210172194A patent/KR20230083830A/ko not_active Application Discontinuation
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