JP2013239502A - ダイシング用基体フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される層、(B)ホモポリプロピレン樹脂及びビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物10〜30重量%を含む樹脂組成物から形成される層、並びに(C)分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される層、を有し、A層/B層/C層の順で積層されてなるダイシング用基体フィルムである。
【選択図】なし
Description
(B)ホモポリプロピレン樹脂70〜90重量%及びビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物10〜30重量%を含む樹脂組成物から形成される層、並びに
(C)分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される層
を有し、
A層/B層/C層の順で積層されてなるダイシング用基体フィルム。
A層は、分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される。A層は基体フィルム上の半導体ウエハの間に設けられる粘着剤層と接する層となる。
B層は、ホモポリプロピレン樹脂及びビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含む樹脂組成物から形成される。
C層は、分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される。分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンの具体例としては、前記のA層で挙げられたものが用いられる。
本発明の多層フィルムは、前記A層、B層、及びC層が、A層/B層/C層の順で積層された構造を有する。即ち、B層の両面を、A層とC層で挟んだ積層構造を有している。
本発明の基体フィルムは、例えばA層〜C層の各層の樹脂組成物をそれぞれドライブレンドし、各組成物を上記したA層/B層/C層の順序になるように、押出機に供給し、バレル温度200〜260℃程度でTダイスより押出し、冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラット状の多層フィルムとして得ることができる。
以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
LLDPE:直鎖状低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製のスミカセンGA401(密度:0.935g/cm3、融点:127℃、MFR:3.0g/10分)
HDPE:高密度ポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製のノバテックHJ360(密度:0.951g/cm3、融点:132℃、MFR:5.5g/10分)
h−PP:ホモポリプロピレン樹脂(サンアロマー株式会社製のPL500A(密度:0.90g/cm3、融点:158℃、MFR:3.3g/10分)
SEBS:スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物(クレイトンポリマー社製のG1645MO (密度:0.90g/cm3、MFR:4.4g/10分)
表1に記載の各層(A)〜(C)となるように、表1に示す成分及び組成で配合して、各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整されたそれぞれの押出機に投入しA層/B層/C層の順序になるように、220℃のTダイスにより押し出し、積層され、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の3層フィルムを得た。
実施例1〜8及び比較例1〜2に記載の3層フィルムについて、下記の特性を評価した。その結果を表1に示す。
上記で製膜したフィルムを、長さ110mm(標線間隔40mm+つかみシロ(上下に35mmずつ))、巾10mmの大きさに切り出し、引張スピード200mm/minでMD方向(押出し方向)、TD方向(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)にそれぞれ25%伸ばした時の応力(N)をサンプル巾(10mm)で割った値を、25%モジュラスとして評価した。なお、測定装置としては、(株)島津製作所製の「オートグラフAG−500NX TRAPEZIUM X」を用いた。
前記25%モジュラスの結果から、16N/cm以下となった場合を○とし、16N/cmを超えた場合には、×と評価した。
Claims (2)
- (A)分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される層、
(B)ホモポリプロピレン樹脂70〜90重量%及びビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物10〜30重量%を含む樹脂組成物から形成される層、並びに
(C)分枝鎖状低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂組成物から形成される層
を有し、
A層/B層/C層の順で積層されてなるダイシング用基体フィルム。 - A層/B層/C層の全体の厚さが50〜200μmである請求項1に記載のダイシング用基体フィルム。
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