JP7009197B2

JP7009197B2 - ダイシング用基体フィルム

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Publication number: JP7009197B2
Application number: JP2017242168A
Authority: JP
Inventors: 昌明高谷; 壮一末藤; 章一塚田; 啓太栗原
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2017-01-30
Filing date: 2017-12-18
Publication date: 2022-01-25
Anticipated expiration: 2037-12-18
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Description

本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、半導体ウェハに貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。

半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、次いでその半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）し、最後にダイシングされたチップをピックアッップする方法がある。半導体ウェハの切断方法として、近年、レーザー加工装置を用い、半導体ウェハに接触することなく半導体ウェハを切断するステルスダイシングが知られている。

ステルスダイシングによる半導体ウェハの切断性を向上させる方法として、-15～5℃の低温条件下でエキスパンドを実施することによって、ダイシングテープ上に設けたダイボンドフィルムの伸びを抑制し、且つ応力を増加させる方法で、半導体ウェハとダイボンドフィルムとが一括して良好に切断されるウェハ加工用テープが知られている（特許文献1及び2）。

特開2015-185584号公報特開2015-185591号公報

本発明は、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行えるダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。本発明は、熱による復元性が高く、ラック回収性に優れたダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、更に、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、均一に伸張するダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。

半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）を、ラックにおいて一時的に保管することが望まれている。その際に、シートにたるみが残ったままであると、ラックに良好に収納できない、製品同士が衝突し欠陥が生じる等の問題に繋がる傾向があった。該ラックは、当業界で用いられる名称であり、他にジッパーやケース等とも呼ばれている。

これを解決するためには、エキスパンド工程後にシートのたるみを解消する必要がある。その方法として、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）が存在する。これは、エキスパンド工程によって生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消するというもの（加熱収縮による復元率が高いということ）である。

また、例えば-20～10℃の低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、半導体ウェハが良好に切断することが求められている。

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った。

ダイシング用基体フィルムが、下記の表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含み、中間層が１～５層構成であることで、エキスパンド工程後のシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）のたるみが、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）により良好に解消されることを見出した。

また、前記ダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張することを見出した。

項１．
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、表層及び裏層はポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
中間層はポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である、ダイシング用基体フィルム。

項２．
前記中間層が1～5層である、前記項１記載のダイシング用基体フィルム。

項３．
前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。

項４．
前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂が、ビニル芳香族炭化水素の単独重合体、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、及びビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１～３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。

項５．
前記非晶性ポリオレフィンが、エチレン及び炭素数3～20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である、前記項１～４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。

項６．
前記請求項１～５のいずれか１項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張する。

本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。

更に本発明は、ダイシング用基体フィルム上に粘着剤層とダイボンド層をこの順に設けたダイシングフィルムに関する。

（1）ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むことを特徴とする。

前記中間層は1～5層構成を有することが好ましい。

以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。

（1-1）表層
表層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。

表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、ポリエチレン（PE）、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の成分を用いることが好ましい。

表層は、これら少なくとも1種の成分を含む樹脂組成物からなることで、ダイシング用基体フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性に優れる。

その他、本発明の効果を損なわない限りにおいて、ポリプロピレン系樹脂を配合しても良い。

エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、EVAのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。

EVAの密度は、0.9～0.96g／cm³程度が好ましく、0.92～0.94g／cm³程度がより好ましい。

PEの中でも、低密度ポリエチレン（LDPE）としては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン（HP-LDPE）、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）等を用いることができる。

LDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。

LDPEの密度は、0.9～0.94g／cm³程度が好ましく、0.91～0.93g／cm³程度がより好ましい。

LLDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LLDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。

LLDPEの密度は、0.9～0.94g／cm³程度が好ましく、0.91～0.93g／cm³程度がより好ましい。

表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、アイオノマー樹脂を用いることが好ましい。

アイオノマー樹脂は、オレフィンと不飽和カルボン酸とを構成単位とする共重合体である。オレフィンとしてはエチレン、プロピレン等が挙げられ、該不飽和カルボン酸として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステルを好ましく用いることができる。

アイオノマー樹脂は、エチレンと、前記（メタ）アクリル酸を構成単位とする二元共重合体や、エチレン、前記（メタ）アクリル酸及び前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位とする三元共重合体が挙げられる。アイオノマー樹脂として、二元共重合体系アイオノマー樹脂、又は三元共重合体系アイオノマー樹脂中のカルボン酸の少なくとも一部を金属イオンで中和したものを好ましく用いることができる。

ここで用いられる金属イオンは、二価の金属イオン、三価の金属イオン等が挙げられる。二価の金属イオンとしてはMg²⁺、Ca²⁺、Ba²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺、Fe²⁺、Co²⁺、Sn²⁺、Pb²⁺、Mn²⁺等が挙げられ、三価の金属イオンとしてはAl³⁺、Fe³⁺、Cr³⁺等が挙げられる。

アイオノマー樹脂の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、16ｇ/10分程度以下が好ましく、10g/10分程度以下がより好ましい。上記MFRを16ｇ/10分以下に設定することにより、中間層との粘度さを抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、アイオノマー樹脂のMFRは、押出を容易にするため、0.5ｇ/10分程度以上が好ましく、0.9ｇ/10分程度以上がより好ましい。

アイオノマー樹脂の密度としては、0.9～0.98g／m³程度が好ましく、0.94～0.96g／m³程度がより好ましい。

表層には、必要に応じ、更に帯電防止剤を含んでいても良い。前記表層で使用できる帯電防止剤を、表層においても使用できる。表層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、PEEA樹脂、親水性PO樹脂等のノニオン系界面活性剤が好適である。

表層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、表層の樹脂組成物中、帯電防止剤を5～25重量%程度が好ましく、7～22重量%程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の表層の滑り性を損なうことがない。また、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気を素早く除電することが可能となる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が10⁷～10¹²Ω／□程度となるため好ましい。

表層には、更にアンチブロッキング剤等を加えても良い。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子を例示することができる。

（1-2）裏層
裏層は、表層と同様に、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。

表層に用いられるポリエチレン系樹脂を使用してもよく、表層とは異なるポリエチレン系樹脂を使用してもよい。

また、必要に応じて、表層と同様、帯電防止剤やアンチブロッキング剤を含んでいても良い。

（1-3）中間層
中間層は、（i）ポリエチレン系樹脂、（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び（iii）非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である。

ダイシング用基体フィルムが中間層を有することにより、エキスパンド性を向上させることが可能である。

（i）ポリエチレン系樹脂
ポリエチレン系樹脂は、表層で使用可能な樹脂を用いることができる。

表層で使用されているポリエチレン系樹脂と同じ樹脂を中間層に用いてもよく、表層で使用されているポリエチレン系樹脂と異なる樹脂を用いてもよい。

（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂
ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である。

ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。

ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。

ビニル芳香族炭化水素系樹脂として、（ア）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、（イ）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、（ウ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体等を用いることが好ましい。

特に、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物が好ましい。

ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素を意味する。例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。

共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンである。例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン（イソプレン）、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、1,3-ブタジエン又は2-メチル-1,3-ブタジエンが好ましい。

脂肪族不飽和カルボン酸エステルとは、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ここで上記（メタ）アクリレートとはアクリレート及び／又はメタクリレートを示している。脂肪族不飽和カルボン酸エステルとして、好ましくはブチル（メタ）アクリレートである。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素中の二重結合の存在により引き起こされる酸化劣化等に起因してフィルムが脆くなる傾向がある。ビニル芳香族炭化水素系樹脂においてビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物を用いることで、その酸化劣化等を防止することができる。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素に由来の二重結合を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等による水素添加）して飽和にしておくことが好ましい。これにより、前記効果に加えて、更に耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂にすることができるため好ましい。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の水添率は、共重合体中の共役ジエン炭化水素に由来する二重結合の85%程度以上であることが好ましく、より好ましくは90%程度以上、更に好ましくは95%程度以上である。前記水添率（水素添加）は、核磁気共鳴装置（NMR）を用いて測定することができる。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合は、1～50重量%程度が好ましく、3～30重量%程度がより好ましい。ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。

ビニル芳香族炭化水素がスチレンである場合、そのスチレン（St）単位の含有割合は、1～50重量%程度が好ましく、3～30重量%程度がより好ましい。スチレン単位の含有割合を1重量%以上に設定することにより、フィルム強度を向上させることができる。また、スチレン単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のスチレン単位の含有割合が前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハが良好に切断される。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のメルトフローレート（MFR）は、0.1～20g／10分が好ましく、1～10g／10分がより好ましい。上記MFRの範囲により、押出成形時のビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の流動性は良好である。前記MFRは、温度230℃、荷重21.18Nの条件で測定される値である。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の重量平均分子量（Mw）は、例えば、通常10万～50万程度であり、好ましくは15万～30万程度である。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）を用いて測定することができる。

ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物として、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物がある。また、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物がある。共重合体の水素添加物はそれらをいずれも含む。これらを水添ランダム共重合体や水添ブロック共重合体とも呼ぶ。柔軟性、透明性等の点から、ランダム共重合体が好適である。

水添ランダム共重合体は、具体例として、式：-CH(C₆H₅)CH₂-で示されるスチレン系単量体単位と、式：-CH₂CH₂CH₂CH₂-で示されるエチレン単位と、式：-CH(C₂H₅)CH₂-で示されるブチレン単位とがランダムに結合している。

水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004-59741号公報に記載の方法等、公知の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。

また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にビニル芳香族炭化水素由来のブロックセグメントを有し、更に共役ジエン炭化水素由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたものの水素添加物等が挙げられる。

ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の一端に、式：-CH(C₆H₅)CH₂-で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：-CH₂CH₂CH₂CH₂-で示されるエチレン単位、及び／又は、式：-CH(C₂H₅)CH₂-で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する。ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の他端に、式：-CH₂CH₂CH₂CH₂-で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する。

水添ブロック共重合体の具体例として、スチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶のブロックコポリマー（SEBC）やスチレン・エチレンブチレン・スチレンのブロックコポリマー（SEBS）が例示される。

中間層では、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、100～0重量%程度が好ましい。ビニル芳香族炭化水素－共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を単独で用いる場合には100重量％となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量％となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、80～20重量%程度が好ましく、70～30重量%程度がより好ましい。

（iii）非晶性ポリオレフィン
中間層の非晶性ポリオレフィンは、エチレン及び炭素数3～20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体が好ましい。

非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好まし。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。

非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。

非晶性ポリオレフィンは、温度135℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは0.3～10であり、より好ましくは0.5～7であり、更に好ましくは0.7～5である。極限粘度［η］の測定は、135℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは300mgを100mlテトラリンに溶解し、3mg／mlの溶液を調製する。次いで、当該溶液を、1／2、1／3、1／5に希釈し、135℃（±0.1℃）の恒温油槽中で、極限粘度を測定する。3回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。

非晶性ポリオレフィンは、示差走査熱量計（DSC）を用い、JIS K 7122に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基づく1J／g以上のピーク及び結晶化に基づく1J／g以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、例えば島津製作所製DSC-60を用い、昇温及び降温過程のいずれも10℃／minの速度で測定を行う。

非晶性ポリオレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているものの中には、ポリプロピレン系樹脂（PP）等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、前述したポリプロピレン系樹脂（PP）と同様のものである場合がある。

非晶性ポリオレフィンは、プロピレン成分及び／又は1-ブテン成分を50重量%程度以上含有する、好ましくは沸騰n-ヘプタン抽出分が30重量%程度以上、より好ましくは40重量%程度以上の、非晶性のものである。例えば、非晶性のポリプロピレンや1-ポリブテン、或いはプロピレン及び／又は1-ブテンと他のオレフィンとの共重合体が例示できる。

非晶性ポリオレフィンとしては、例えば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」、大日精化工業株式会社製「ペリコンCAP」（軟質ポリプロピレン）等が例示できる。

炭素数3～20のα-オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα-オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-へプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ペンタデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-ノナデセン、1-エイコセン等が例示され、分岐状のα-オレフィンとしては、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン、2,2,4-トリメチル-1-ペンテン等が例示される。

非晶性ポリオレフィンは、オレフィン系熱可塑性エラストマーを含んでも良い。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、下記（A）及び（B）成分から構成されるエラストマーが好ましい。

（A）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分であるものが好ましい。アイソタクチックインデックスが85%以上であることが好ましい。組成物全体に対して10～80重量%含まれることが好ましい。

（B）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分からなるものが好ましい。プロピレンとエチレンとを必須成分とするものが好ましい。組成物全体に対して90～20重量%含まれることが好ましい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーでは、（A）成分をマトリックス相中に、（B）成分が微分散している海－島構造を有するエラストマーであるものがより好ましい。

（A）成分は、プロピレンの単独重合体がより好ましい。アイソタクチックインデックスは90%程度以上であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%程度以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上であることにより、オレフィン系熱可塑性エラストマーの良好な耐熱性を保持することが可能となる。

プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分における他のα-オレフィンとしては、例えば、ブテン-1、3-メチルブテン-1、ペンテン-1、3-メチルペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等が挙げられる。また、プロピレンとエチレンとの共重合体成分でも良い。

（B）成分において、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分としては、前記（A）成分におけると同様のものを使用することができる。この（B）成分には、更に、1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1、5-ヘキサジエン、1,4-オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ブチリデン-2-ノルボルネン、2-イソプロペニル-5-ノルボルネン等の非共役ジエンが、（B）成分中に0.5～10重量%の量で共重合されていてもよい。

中間層がオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物からなる場合、前記（A）成分を10～80重量%程度含み、前記（B）成分を90～20重量%程度含むことが好ましい。前記（A）成分を20～70重量%程度含み、前記（B）成分を80～30重量%程度含むことがより好ましい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（A）成分の重合後に前記（B）成分が重合される逐次重合により製造された樹脂組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。

オレフィン系熱可塑性エラストマーは、o-ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度0～140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が全溶出量に対して60～80重量%であることが好ましい。0℃での溶出量がこの範囲であると反りを効果的に抑制できるため好ましい。

温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution Fractionation：TREF）は、公知の分析法である。具体的な測定方法としては、例えば、特開2003-7654号公報に開示されている方法等を挙げることができる。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。

第一段階で、反応容器に、プロピレン、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50～150℃（好ましくは50～100℃）、プロピレンの分圧0.5～4.5MPa（好ましくは1.0～3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体が生成され（A）成分となる。

第二段階で、反応容器に、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50～150℃（好ましくは50～100℃）、プロピレン及びエチレンの分圧各0.3～4.5MPa（好ましくは0.5～3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレン-エチレン共重合体、プロピレン-炭素数4～8の他のα-オレフィン共重合体、又はプロピレン-エチレン-炭素数4～8の他のα-オレフィン共重合体が生成され（B）成分となる。

前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで、メルトフローレート（MFR）を測定する。オレフィン系熱可塑性エラストマーのMFRは、0.1～5g／10分程度であることが好ましい。また、JIS K7112に準拠して水中置換法にて測定した密度は0.87～0.88g／cm³程度であることが好ましい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、三菱化学株式会社製「ゼラス（登録商標）」、株式会社プライムポリマー製「プライムTPO（登録商標）」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」等が例示できる。

中間層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂成分では、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、0～100重量%程度が好ましい。非晶性ポリオレフィンを単独で用いる場合には100重量%となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量%となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、80～20重量%程度が好ましく、70～30重量%程度がより好ましい。

（1-4）その他の層
本発明のダイシング用基体フィルムは、必要に応じて表層と中間層との間、中間層と裏層との間に層間強度を向上させるための接着層を設けることができる。

（1-5）ダイシング用基体フィルムの層構成
本発明のダイシング用基体フィルムは、表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含む。

本発明のダイシング用基体フィルムの中間層は、1～5層の積層構成を有することが好ましい。

表層は粘着層と接する層である。

中間層は、各樹脂単独で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。

表裏層は、PE、EVA等が、各樹脂で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。

本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、50～300μm程度が好ましく、70～200μm程度がより好ましく、80～150μm程度が更に好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを50μm以上に設定することにより、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを衝撃から保護することが可能となる。

ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、表層及び裏層の厚さの割合は4～80%程度が好ましく、10～60%程度がより好ましい。

ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、中間層の厚さの割合は20～96%程度が好ましく、40～90%程度がより好ましい。

ダイシング用基体フィルムの具体例として、ダイシング用基体フィルムの全厚さが60～100μm程度の場合を説明する。

表層及び裏層の厚さは、各2～44μm程度が好ましく、各10～38μm程度がより好ましい。

中間層の厚さは12～96μm程度が好ましく、24～80μm程度がより好ましい。

中間層は1～5層に分けることができる。上記の厚み範囲内で各層を形成すればよい。

（2）ダイシング用基体フィルムの製法
表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムは、表層、中間層、及び裏層用の樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、及び裏層用樹脂組成物を、表層／中間層／裏層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。

更に、中間層を複層構成にする場合には、各中間層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に投入し、例えば、表層／中間層-1／中間層-2／中間層-3／裏層の順に積層されるように共押出成形することにより製造することができる。

中間層-2の両側にある中間層-1と中間層-3とは、例えば、同じ樹脂組成物で形成された層としても良く、異なる樹脂組成物で形成された層としても良い。

表層を構成する樹脂組成物には、必要に応じて更に帯電防止剤を加えることができる。裏層も同様である。

上記した各層用樹脂を夫々この順でスクリュー式押出機に供給し、180～240℃で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを30～70℃の冷却ロ－ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであれば良い。

（3）ダイシングフィルムの製造
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム／粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。

ダイボンド層を構成する樹脂組成物を、有機溶剤等の溶媒に溶解させ、別のフィルム（剥離フィルム）上に塗布し、溶媒を除去することによって、ダイボンドフィルムを作製する。

更に、粘着剤層とダイボンド層を対向するように重ね合わせることにより、ダイシングフィルムを作製する。

以下に、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（1）ダイシング用基体フィルムの原料
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。

［略称の説明］
PE：ポリエチレン系樹脂
非晶性PO：非晶性ポリオレフィン
SEBS：スチレン-ブタジエン共重合体水素添加物
（スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体）
LDPE：分岐状低密度ポリエチレン
VA含量：酢酸ビニル含有割合
St含量：スチレン含有割合
（ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素（St）成分の含有量）
Bd含量：ブタジエン含有割合
IO：アイオノマー樹脂

（2）表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表2及び3に記載の表層／中間層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。

各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の3層フィルムを得た。

表4に、表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムの比較例を記載した。

（3）表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表5及び6に記載の表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。

各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。

（4）ダイシング用基体フィルムの評価
（4-1）低温エキスパンド性（Ex性）
＜評価方法＞
（引張伸度の測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、フィルムの引張伸度測定を行った。

（30%モジュラスの測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、SSカーブ（応力-ひずみ曲線）を得た。

得られたSSカーブの、伸び率30%における応力値を夫々読み取った。

＜評価基準＞
（ア）低温エキスパンド性（低温Ex性）
○：引張試験を行った際に、伸び率が100%以上あるもの。
×：引張試験を行った際に、フィルム伸び率が100%未満のもの。

（イ）均一エキスパンド性（均一Ex性）
ＭＤ方向の伸び率30%における応力値と、TD方向の伸び率30%における応力値の比を求め、モジュラス比（MD／TD）とした。

○：モジュラス比（MD／TD）が1.5未満のもの。
×：モジュラス比（MD／TD）が1.5以上のもの。

モジュラス比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、-15～5℃の低温条件下で、良好な均一エキスパンド性（均一Ex性）を発揮する。

（4-2）ヒートシュリンク性（HS性）
条件1-引張試験：株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」を用いて、-15±2℃環境下で、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、夫々200%伸ばした。

条件2-収縮試験：三菱重工冷熱株式会社製「恒湿器TBP105DA」を用いて、設定温度80℃にて5秒間サンプルを加熱させた。

＜評価方法＞
長さ100mm（標線間隔40mm＋つかみシロ（上下に30mmずつ））、幅15mmの大きさのフィルム短冊サンプルを作成し、上記条件1にて伸長させた。

200％伸長させた状態にて30秒間保持し、30秒経過（測定終了）後に、チャックを開放し、サンプルを上記条件2にて収縮させた。

収縮後の標線間隔Ｌ［mm］を測定し、下記計算式にて、回復率を算出した。

回復率［%］＝｛（120－L）／80｝×100
MD方向及びTD方向共に、回復率を測定し、これをヒートシュリンク性（HS性）と表した。

＜評価基準＞
（ア）ヒートシュリンク性（HS性）
○：ヒートシュリンクにより、回復率が70%以上ある。回復率は、90～110%であることがより好ましい。
×：ヒートシュリンクにより、回復率が70%未満である。

MD及びTD方向の回復率が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃環境下で、良好なヒートシュリンク性（HS性）を発揮する。

（イ）均一ヒートシュリンク性（均一HS性）
○：MD方向の回復率とTD方向の回復率との比（MD／TD）が1.2未満である。回復率の比（MD／TD）は、0.9～1.15であることがより好ましい。
×：回復率の比（MD／TD）が1.2以上である。

回復率の比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃の条件下で、良好な均一ヒートシュリンク性（均一HS性）を発揮する。

本発明のダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張した。

比較例のダイシング用基体フィルムは、低温でのエキスパンドができず、それ以後の評価は実施していない。

（5）考察
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシートを、シートにたるみが残らず、ラックにおいて一時的に良好に保管（収納）することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムを用いた製品同士は衝突せず欠陥が生じない。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、エキスパンド工程を経た後でも、生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消することができる。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、加熱収縮による復元率が高い。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製品の小型化が進み、シートにおいてより拡張すること（エキスパンド性）が求められる中で、より拡張性・収縮性が高いシートとなる。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、しかもダイシングフィルムが均一に回復する。つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。

本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、エキスパンド性は良好で、しかもダイシングフィルムが均一に伸張する。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイシングフィルムが一括して良好に切断される。

Claims

表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、
表層及び裏層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
中間層は、ポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%であり、
前記中間層の樹脂組成物は、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンを含み、
前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂が、ビニル芳香族炭化水素の単独重合体、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、及びビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂であり、
前記非晶性ポリオレフィンが、エチレン及び炭素数3～20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である、
ダイシング用基体フィルム。
前記中間層が1～5層である、請求項１記載のダイシング用基体フィルム。
前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、請求項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
前記表層及び前記裏層の少なくとも一方は、帯電防止剤を含む、請求項１～３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
前記帯電防止剤を含有させたダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が10 ⁷ ～10 ¹² Ω／□である、請求項４に記載のダイシング用基体フィルム。
請求項１～５のいずれか１項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。