JP2001232683A

JP2001232683A - 均一拡張性と滑性に優れるポリオレフィン系フィルム

Info

Publication number: JP2001232683A
Application number: JP2000046327A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yokoi; 正之横井; Akira Mita; 明三田
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2001-08-28

Abstract

(57)【要約】【課題】均一拡張性と滑性とを同時に満足させるポリオ
レフィン系フィルムを提供すること。【解決手段】ポリオレフィン系フィルムを、少なくとも
片面の表面粗度Ｒａが０．１５以上であり、伸張前の面
内位相差Ｒ_０が３００ｎｍ以下、５０％伸張後の面内位
相差Ｒ_５０とＲ_０との比Ｒ_５０／Ｒ_０が２．００以下の
フィルムとする。好ましくは、結晶性ポリエチレンを主
成分とする層（Ａ）と、エチレン、プロピレン、ブテン
−１からなる群から選ばれる少なくとも１成分を４０重
量％以上含有する非晶質ポリオレフィンを含む層（Ｂ）
とが（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成をとるフィルムとす
る。該フィルムは半導体ウエハのダイシング用テープ基
材として有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は均一拡張性と滑性と
に優れたポリオレフィン系フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】フィルムの縦方向、横方向、斜め方向等
あらゆる面方向に対しての均一拡張性と滑性とを要求さ
れる用途、例えば、ストレッチフィルム、湿布薬の基
材、半導体ウエハのダイシング用テープの基材等には従
来軟質塩ビフィルムが使われていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、軟質塩
ビフィルムに含まれる可塑剤や安定剤の安全性に対する
疑念、これらのブリードアウトに起因する様々なトラブ
ル、さらには焼却時の問題等から近年は非塩ビ化が検討
され種々提案されてはいるが、未だ充分なものはない。
本発明は、均一拡張性と滑性とを同時に満足させるポリ
オレフィン系フィルムを提供することを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】課題を解決する手段とし
て本発明は、少なくとも片面の表面粗度Ｒａが０．１５
以上であり、伸張前の面内位相差Ｒ_０が３００ｎｍ以
下、５０％伸張後の面内位相差Ｒ_５０とＲ_０との比Ｒ
_５０／Ｒ_０が２．００以下のポリオレフィン系フィルム
であることを特徴とする。

【０００５】また、前記ポリオレフィン系フィルムが結
晶性ポリエチレンを主成分とする層（Ａ）と、エチレ
ン、プロピレン、ブテン−１から選ばれる少なくとも１
成分を４０重量％以上含有する非晶質ポリオレフィンを
含む層（Ｂ）とが（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成をとる
ことを特徴とする。

【０００６】また、層（Ｂ）が前記非晶質ポリオレフィ
ン２０重量％以上と結晶性ポリエチレン８０重量％以下
との組成物からなる層であることを特徴とする。

【０００７】さらに、ステンレス板に対する前記片面の
静摩擦係数μ_Ｓ及び動摩擦係数μ_Ｄとが共に１．００以
下であることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明者らはフィルムの均一拡張
性について鋭意検討した結果、均一拡張性は面内位相差
と密接な関係があることを見出し本発明に至った。本発
明で言う面内位相差とは、５８９ｎｍ波長の光の複屈折
位相差のことであり、下記（数１）で示されるものであ
る。（数１）Ｒ＝｜Ｎｘ−Ｎｙ｜×ｄＲ：面内位相差（単位：ｎｍ）Ｎｘ：ｘ軸方向の屈折率（面内最大屈折率）Ｎｙ：ｙ軸方向の屈折率（ｘ軸と直交する方向の屈折
率）ｄ：フィルムの厚さ（単位：ｎｍ）そして伸張前のフィルムの面内位相差をＲ_０とし、フィ
ルムを縦方向と横方向とに同時に各々５０％伸張した後
の面内位相差をＲ_５０としたときに、Ｒ_０が３００ｎｍ
以下であって、且つ、Ｒ_５０とＲ_０との比Ｒ_５０／Ｒ_０
が２．００以下のフィルムが均一拡張性に優れることを
本発明者らは見出した。本発明のポリオレフィン系フィ
ルムはＲ_０とＲ_５０／Ｒ_０とがこの範囲内にあるので、
極めて均一拡張性に優れる。Ｒ_０、Ｒ_５０／Ｒ_０がこの
範囲からはずれると、均一拡張性に欠け好ましくない。
なお、５０％伸張後としたのは、均一拡張性が必要とさ
れる用途では最大拡張率５０％が要求される場合がある
からである。

【０００９】面内位相差Ｒ_０及びＲ_５０／Ｒ_０はフィル
ムの製造条件によって左右する。Ｒ _０及びＲ_５０／Ｒ_０
を前記した範囲にするための製造条件を定性的に述べる
と、押出し温度を高めにし、できるだけドローをかけず
に引き取り、急冷固化させるのがよい。Ｔダイ法による
場合の急冷固化条件としては、フィルムが引き取りロー
ルに密着するようにフィルム構成に応じて引き取りロー
ル温度を適宜設定することが望ましく、あまり低温すぎ
ても高温過ぎても好ましくない。冷却速度を上げるため
冷却部にエアーナイフやニップロールを設けるのも好ま
しい形態である。丸ダイ法による場合には、空冷式より
も水冷式の冷却方法が望ましい。具体的な製造条件とし
ては後記する実施例が例示できる。

【００１０】均一拡張性が必要とされる用途では、フィ
ルムの少なくとも片面が滑性に優れていることが要求さ
れる場合が多い。例えば、ストレッチフィルムにおいて
はトレーや被包装物品との滑性、湿布薬等の基材におい
ては肌着や衣類との滑性、半導体ウエハのダイシング用
テープの基材においてはステンレス製押し上げ具との滑
性が要求される。フィルム表面の滑性向上は、通常、滑
剤やアンチブロッキング剤の添加によってなされるが、
本発明ではフィルム表面に凹凸をつけることによって達
成する。これは、滑剤やアンチブロッキング剤のブリー
ドによる弊害を避けるためである。勿論、用途によって
は滑剤やアンチブロッキング剤の微量添加を拒むもので
はない。

【００１１】フィルム表面の凹凸の程度を本発明では表
面粗度Ｒａで示す。本発明のフィルムの少なくとも片面
は表面粗度Ｒａが０．１５以上、好ましくは０．１７以
上、さらに好ましくは０．２０以上であるので、滑性に
優れる。

【００１２】表面粗度Ｒａを０．１５以上にするための
方法は特に限定するものではなく、公知の方法によれば
よい。例えば、フィルム製造中または別工程で、エンボ
ス機を用いる方法が例示できる。Ｔダイ法による場合に
は、とりわけ、フィルム製造時の引き取りロールとして
梨地ロールを用いて、溶融したフィルムを引き取ると共
にフィルム表面に凹凸を付ける方法が生産性の点から好
ましい。梨地の程度は表面仕上げ度が４ｓ〜８ｓ、好ま
しくは５ｓ〜７ｓの中から、所望のＲａを与えるものを
適宜選定すればよい。ロールの梨地をフィルム表面にき
れいに転写させるために、エアーナイフやニップロール
を設けるのも好ましい形態である。

【００１３】本発明のポリオレフィンとは、エチレン、
プロピレン、ブテン−１等のオレフィンの単独重合体、
相互共重合体、オレフィンと共重合可能な他の単量体、
例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）ア
クリル酸エステル等を３０モル％以下含む共重合体や、
これらを酸や金属イオンで変性した変性体をいう。ポリ
オレフィン系フィルムとは少なくとも１種の前記ポリオ
レフィンを含む１層以上からなるフィルムをいう。フィ
ルムの厚さは、通常、１０〜５００μｍの中から用途に
応じて適宜選定すればよい。

【００１４】ポリオレフィン系フィルムとしては、結晶
性ポリエチレンを主成分とする層（Ａ）と非晶質ポリオ
レフィンを含む層（Ｂ）との積層フィルムが好ましい。
とりわけ、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成をとる積層フ
ィルムが好ましい。さらに好ましくは、層（Ｂ）を非晶
質ポリオレフィン２０重量％以上と結晶性ポリエチレン
８０重量％以下の組成物、最も好ましくは非晶質ポリオ
レフィン４０〜７０重量％と結晶性ポリエチレン６０〜
３０重量％の組成物からなる層とするのが望ましい。非
晶質ポリオレフィンを用いると、他のポリオレフィンに
比べて、押出し温度をやや低めに、引き取りドロー比を
やや高めに、引き取りロール温度をやや高めに設定して
も、面内位相差Ｒ_０とＲ_５０／Ｒ_０とを前記した範囲に
することができるので、製造条件幅が広くなり容易に本
発明のフィルムが製造できる。結晶性ポリエチレンを主
成分とする層（Ａ）を積層するのは、非晶質ポリオレフ
ィンは粘着性があるので、その弊害をなくすためであ
る。

【００１５】非晶質ポリオレフィンとは、エチレン、プ
ロピレン、ブテン−１からなる群から選ばれる少なくと
も１成分を４０重量％以上含有する、好ましくは沸騰ｎ
−へプタン抽出分が３０重量％以上、より好ましくは４
０重量％以上の、非晶性のものである。例えば、非晶性
のポリプロピレンやポリブテン−１、あるいはエチレ
ン、プロピレン、ブテン−１からなる群から選ばれる少
なくとも２成分以上の共重合体、あるいはエチレン、プ
ロピレン、ブテン−１から選ばれる少なくとも１成分と
他のオレフィンとの共重合体が例示できる。

【００１６】非晶質ポリオレフィンと組成物を形成する
結晶性ポリエチレン、あるいは層（Ｂ）と積層する層
（Ａ）の結晶性ポリエチレンとは、エチレンを主成分と
し、示差走査熱量計で結晶融解ピークを示す、好ましく
は９５〜１３０℃で結晶融解ピークを示すものである。
例えば、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンが例示で
きる。

【００１７】層（Ａ）と層（Ｂ）の厚み構成は、層
（Ｂ）の厚さが全体の厚さの５０〜９８％の範囲にある
のが望ましい。５０％未満の場合には、面内位相差Ｒ_０
とＲ_５０／Ｒ_０とを前記の範囲にするために、フィルム
製造時の押し出し温度、引き取りドロー比、冷却速度に
注意を要す。９８％を超える場合には、非晶質ポリオレ
フィンの粘着性により、滑性が損なわれる恐れがある。
外層（Ａ）と内層（Ａ）とは厚さが異なっていてもよい
が、カール等の点からは同じ厚さが好ましい。

【００１８】次に本発明フィルムの用途の１つである半
導体ウエハのダイシング用テープ（ダイシング用テープ
は本発明のポリオレフィン系フィルムの非凹凸面側に粘
着剤を塗布したものである）について説明する。回路パ
ターンが形成された半導体ウエハをチップ状に分離す
る、いわゆるダイシング加工は以下のような工程からな
る。ダイシング用テープの粘着面にリング状のフレームを
張り付ける（図１参照）。次いで、ダイシング用テープを所定の大きさにカット
する。次いで、フレーム中央の粘着面上にウエハを貼着す
る。次いで、ダイシング用テープに貼着したウエハをダイ
ヤモンドブレード等で格子状に切り分け（この時、一般
にはダイシング用テープのほぼ中央部までブレードの刃
先が入る）、個々の半導体素子とする（図２参照）。次いで、ステンレス製押し上げ具によってフレーム内
のダイシング用テープを拡張し、切り取った半導体素子
同士の間隔を広げる（図３、図４参照）。次いで、ピックアップ装置によって、個々の半導体素
子をピックアップする。

【００１９】前記の工程においてダイシング用テープに
要求される品質は以下の通りである。即ち、の工程で
は繊維状や粉状等の切り屑が発生しないこと（切り屑が
発生すると、切り屑が半導体素子に付着する）。の工
程ではダイシング用テープが均一に拡張すること（均一
に拡張しないと個々の半導体素子が所定の位置に来ない
ので、ピックアップミスが発生する）。さらにはフィル
ムと粘着剤との層間接着力や粘着剤表面の粘着力が経時
変化を起こさないこと（フィルムと粘着剤との層間接着
力が経時で低下するとピックアップ時粘着剤が半導体素
子に付着する。また、粘着剤表面の粘着力が経時で変化
するとピックアップ工程でピックアップミスが発生す
る）。

【００２０】前記要求品質を満足させるため本発明で
は、層（Ａ）を結晶性ポリエチレンからなる層とし、層
（Ｂ）を非晶質ポリオレフィンを含む層、好ましくは非
晶質ポリオレフィン２０重量％以上と結晶性ポリエチレ
ン８０重量％以下の組成物、より好ましくは非晶質ポリ
オレフィン４０〜７０重量％と結晶性ポリエチレン６０
〜３０重量％の組成物からなる層とし、層構成が（Ａ）
／（Ｂ）／（Ａ）で、面内位相差Ｒ_０とＲ_５０／Ｒ_０が
前記の範囲にあるフィルムとする。さらに、層（Ａ）に
は滑剤やアンチブロッキング剤は添加しないのが好まし
い。そして、層（Ａ）の片面（粘着剤非塗布面）の表面
粗度Ｒａを０．１５以上、好ましくは０．１７以上、さ
らに好ましくは０．２０以上にすることによって、ステ
ンレス板に対する静摩擦係数μ_Ｓ及び動摩擦係数μ_Ｄが
１．００以下となるようにするのが好ましい。

【００２１】層（Ａ）を結晶性ポリエチレンとしたの
で、の工程で繊維状の切り屑が発生しない。また、層
（Ａ）にはアンチブロッキング剤を添加していないの
で、粉状の切り屑の発生もない。また、層（Ｂ）を非晶
質ポリオレフィンを含む層、好ましくは非晶質ポリオレ
フィン２０重量％以上と結晶性ポリエチレン８０重量％
以下の組成物、より好ましくは非晶質ポリオレフィン４
０〜７０重量％と結晶性ポリエチレン６０〜３０重量％
の組成物からなる層とし、伸張前の面内位相差Ｒ_０が３
００ｎｍ以下、５０％伸張後の面内位相差Ｒ_５０とＲ_０
との比Ｒ_５０／Ｒ_０が２．００以下のフィルムとしたの
で、均一拡張性が良好である。また、ステンレス板に対
する静摩擦係数μ_Ｓ及び動摩擦係数μ_Ｄを１．００以下
となるようにしたので、図４で示すＸの部分でフィルム
とステンレス製押し上げ具とがよく滑るので、フィルム
構成と相まって均一拡張性に優れる。更に、層（Ａ）に
は滑剤を添加していないので、フィルムと粘着剤との層
間接着力や粘着剤表面の粘着力が経時変化を起こさな
い。

【００２２】

【実施例】次に本発明の代表的な実施例を挙げて説明す
る。本発明において使用した物性値の測定方法及び評価
方法は次の通りである。

【００２３】伸張前の面内位相差Ｒ_０は、王子計測機器
株式会社製自動複屈折計（ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ）を
用いて伸張前のフィルムの面内位相差をｎ＝３で測定
し、その平均値をＲ_０とした。（測定波長５８９ｎｍ、
測定光入射角度はフィルム面に対して垂直）

【００２４】５０％伸張後の面内位相差Ｒ_５０は以下の
方法によった。即ち、卓上延伸機を用いてフィルムを６
０℃に加熱し、縦方向と横方向とに同時に各々５０％伸
張した後解放したフィルムを試料として、前記Ｒ_０と同
様にして測定した面内位相差をＲ_５０とした。

【００２５】表面粗度Ｒａは、株式会社東京精密製表面
粗さ形状測定機（サーフコム）を用いて、フィルムの中
心線平均粗さをｎ＝３で測定し、その平均値をＲａとし
た。

【００２６】ステンレス板に対する静摩擦係数μ_Ｓと動
摩擦係数μ_Ｄは、新東科学株式会社製表面性測定機（Ｈ
ＥＩＤＯＮ−１４．ＤＲ）を用いてＡＳＴＭＤ１８９
４に準拠して、ステンレス板（Ｒａ＝０．０５）との静
摩擦係数と動摩擦係数をｎ＝３で測定し、その平均値を
静摩擦係数μ_Ｓ及び動摩擦係数μ_Ｄとした。

【００２７】半導体素子の整列性評価は以下の方法によ
った。即ち、ステンレス製押し上げ具によってフレーム
内のダイシング用テープを６０℃で拡張し、切り取った
半導体素子同士の間隔を広げた（図３、図４参照）とき
の、半導体素子間の縦方向の隙間のバラツキが±１０％
以下であり、半導体素子間の横方向の隙間のバラツキが
±１０％以下であり、且つ、縦方向の隙間の平均値と横
方向の隙間の平均値の差が２０％以下であるものを○、
少なくともいずれかがこの範囲を超えるものを×とした
（×の場合は個々の半導体素子をピックアップするとき
にミスが生じる）。

【００２８】（実施例１）非晶質ポリオレフィン（宇部
興産株式会社製ＵＴ２５３５）４０重量％と結晶性ポ
リエチレン（三井化学株式会社製ウルトゼックス２０
０５ＨＣ）６０重量％との混合物を２軸押出機（バレル
内温度２００℃）を用いて溶融混練し、押出しして、ペ
レットを得た。次いで、結晶性ポリエチレン（宇部興産
株式会社製Ｆ５２２Ｎ）を内層（Ａ）と外層（Ａ）と
なるように２台の押出し機を用いて溶融し、さらにもう
１台の押出し機を用いて、前記ペレットを中間層（Ｂ）
となるように溶融し、２５０℃の１つのＴダイ内で
（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の順になるように融着積層して
Ｔダイから押出し、７０℃の温湯を内部に通した、エア
ーナイフ付きの引き取りロール（ロール表面は６ｓの梨
地状）を用いてドロー比２．５で引き取り、内層
（Ａ）と外層（Ａ）とが共に１５μｍ、中間層（Ｂ）が
１２０μｍ、合計１５０μｍの、内層（Ａ）の表面に凹
凸を付けたフィルムを得た。このフィルムの物性値を表
１に示す（但し、表面粗度Ｒａとステンレス板に対する
静摩擦係数及び動摩擦係数はいずれも内層（Ａ）面を測
定した）。次いで、このフィルムの外層（Ａ）面（非凹
凸面）にアクリル系粘着剤を、乾燥後の厚さが１０μｍ
となるように塗布、乾燥して、半導体ウエハのダイシン
グ用テープを得た。このテープによる半導体素子の整列
性評価結果を表１に示す。なお、ダイシング用テープに
貼着したウエハをダイヤモンドブレードで格子状に切り
分け（この時、ダイシング用テープのほぼ中央部までブ
レードの刃先が入る）、個々の半導体素子とする工程に
おいて、このテープは繊維状、粉状等の切り屑は一切発
生しなかった。

【００２９】

【００３０】（比較例１）Ｔダイの温度を２２０℃と
し、１５℃の冷却水を内部に通した、エアーナイフを付
けない引き取りロールを用いてドロー比１５で引き取
り、内層（Ａ）と外層（Ａ）とが共に２５μｍ、中間層
（Ｂ）が１００μｍとした以外、実施例１と同様にして
フィルムを得た。このフィルムの物性値及びこのフィル
ムから作成したテープによる半導体素子の整列性評価結
果を表２に示す。

【００３１】（比較例２）中間層（Ｂ）として酢酸ビニ
ル含量１０モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（日
本ユニカー株式会社製ＤＱＤＪ−１８３０）を用い、
外層（Ａ）と内層（Ａ）とを共に１５μｍ、中間層
（Ｂ）を５０μｍとした以外、比較例１と同様にしてフ
ィルム及びテープを得た。このフィルムの物性値及びこ
のフィルムから作成したテープによる半導体素子の整列
性評価結果を表２に示す。

【００３２】（比較例３）引き取りロールとして表面が
鏡面仕上げのロールを用いた以外、実施例１と同様にし
てフィルム及びテープを得た。このフィルムの物性値及
びこのフィルムから作成したテープによる半導体素子の
整列性評価結果を表２に示す。

【００３３】

【００３４】

【発明の効果】本発明は以上のような構成からなるの
で、以下に記載する効果を奏す。

【００３５】本発明のフィルムは均一拡張性に極めて優
れ、且つ、滑性にも優れるので、例えば、ストレッチフ
ィルムや湿布薬の基材等に好適なフィルムである。

【００３６】内層と外層とに結晶性ポリエチレンを用い
ると、ダイシング時に切り屑が発生しないので、半導体
ウエハのダイシング用テープ基材として好適なフィルム
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ダイシング用テープの粘着面にリング状のフレ
ームが張り付けられた状態を示す斜視図である。

【図２】ダイシング用テープに貼着したウエハをブレー
ドで格子状に切り分ける工程を示す側面図である。

【図３】ステンレス製押し上げ具が上昇する状態を示す
側面図である。

【図４】ステンレス製押し上げ具によってフレーム内の
ダイシングテープを拡張し、切り取った半導体素子同士
の間隔が広がった状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１ポリオレフィン系フィルム２粘着剤３ダイシング用テープ４リング状のフレーム５ブレード６半導体素子７ステンレス製押し上げ具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA14 AA15 AA20 AA21 AA78 AA89 AF27 AF28 AF31Y AH12 BB06 BC01 BC08 BC16 4F100 AK04A AK04B AK04C AK07B AK09B AL05B BA03 BA06 BA10A BA10C EH20 GB41 JA11A JA11C JA12B JK15 YY00B 4F209 AA03 AA03E AE09 AF01 AG01 AG03 AG05 PA03 PB02 PC05 PG05 PG12 PQ01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも片面の表面粗度Ｒａが０．１５
以上であり、伸張前の面内位相差Ｒ_０が３００ｎｍ以
下、５０％伸張後の面内位相差Ｒ_５０とＲ _０との比Ｒ
_５０／Ｒ_０が２．００以下であることを特徴とする均一
拡張性と滑性に優れるポリオレフィン系フィルム。
【請求項２】結晶性ポリエチレンを主成分とする層
（Ａ）と、エチレン、プロピレン、ブテン−１からなる
群から選ばれる少なくとも１成分を４０重量％以上含有
する非晶質ポリオレフィンを含む層（Ｂ）とが（Ａ）／
（Ｂ）／（Ａ）の構成をとる請求項１記載の均一拡張性
と滑性に優れるポリオレフィン系フィルム。
【請求項３】層（Ｂ）が前記非晶質ポリオレフィン２０
重量％以上と結晶性ポリエチレン８０重量％以下との組
成物からなる層である請求項２記載の均一拡張性と滑性
に優れるポリオレフィン系フィルム。
【請求項４】ステンレス板に対する前記片面の静摩擦係
数μ_Ｓ及び動摩擦係数μ_Ｄとが共に１．００以下である
請求項３記載の均一拡張性と滑性に優れるポリオレフィ
ン系フィルム。
【請求項５】請求項４記載の均一拡張性と滑性に優れる
ポリオレフィン系フィルムを基材とする半導体ウエハの
ダイシング用テープ。