TWI773665B - 雙軸配向聚丙烯膜 - Google Patents

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TWI773665B
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Abstract

本發明提供一種具有更高之耐熱性及剛性之雙軸延伸積層聚丙烯膜。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之特徵在於：構成膜之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件，及膜之面配向係數之下限為0.0125。
1)內消旋五元組分率之下限為96%。
2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%。
3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上5.4以下。
4)以230℃、2.16kgf測定之熔融流率(MFR)為6.2g/10分鐘以上9.0g/10分鐘以下。

Description

雙軸配向聚丙烯膜
本發明係關於一種雙軸延伸積層聚丙烯膜。詳細而言，本發明係關於一種耐熱性、機械特性優異之雙軸延伸聚丙烯膜。
先前，聚丙烯之延伸膜被廣泛地用於食品或各種商品之包裝用、電氣絕緣用、表面保護膜等廣範圍之用途中。然而，先前之聚丙烯膜係150℃時之收縮率為幾十%，若與PET(Polyethylene terephthalate；聚對苯二甲酸乙二酯)膜等相比則耐熱性較低，另外剛性亦較低，故用途受限。
已提出有各種改良聚丙烯膜之物性之技術。例如已知以下技術：使用含有大致等量之高分子量成分與低分子量成分(或低分子量成分少)、分子量分佈廣、十氫萘可溶成分少之聚丙烯來製作膜，藉此取得剛性與加工性之平衡(專利文獻1)。然而該技術中，超過150℃般之高溫下之耐熱性仍不可謂充分，具有高耐熱性且耐衝擊性、透明性之聚丙烯膜尚不為人所知。
本案申請人立足於上述先前技術而進行了努力研究，結果成功地實現了以下情況：藉由使用內消旋五元組分率為96%以上之聚丙烯系聚合物，而提供一種高剛性且耐熱性高之延伸聚丙烯膜(專利文獻2)。然而，該膜於耐熱性之方面有改善之餘地。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特表2008-540815號公報。
專利文獻2：WO2015/012324號手冊。
鑒於上述情況，本發明之課題在於提供一種具有更高之耐熱性及剛性之雙軸延伸積層聚丙烯膜。
可解決上述課題之本發明係一種雙軸配向聚丙烯膜，其特徵在於：構成膜之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件、以及膜之面配向係數之下限為0.0125。
1)內消旋五元組分率之下限為96%。
2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%。
3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上5.4以下。
4)以230℃、2.16kgf測定之MFR(Melt Flow Rate；熔融流率)為6.2g/10分鐘以上9.0g/10分鐘以下。
另外，可解決上述課題之第二本發明係一種雙軸配向聚丙烯膜，其特徵在於：具有以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)及於基材層(A)之至少一個表面以聚丙烯系樹脂作為主成分之表面層(B)，並且構成基材層(A)之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件、以及膜之面配向係數之下限為0.0125。
1)內消旋五元組分率之下限為96%。
2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%。
3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上5.4以下。
4)以230℃、2.16kgf測定之熔融流率(MFR)為6.2g/10分鐘以上9.0g/10分鐘以下。
於該情形時，合適的是前述膜之縱向及橫向的150℃時之熱收縮率為8%以下。
於該情形時，合適的是前述膜之縱向之拉伸彈性模數為2.0GPa以上，膜之橫向之拉伸彈性模數為4.5GPa以上。
於該情形時，合適的是前述膜之霧度值為5%以下。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜係分子量分佈小，分子鏈之纏繞少，故而配向變得更強，具有更高之熱尺寸穩定性及橫向之剛性，負熱皺褶更小，不易彎折，故而膜加工性非常優異。
第一發明之雙軸配向聚丙烯系膜之特徵在於：構成膜之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件、以及膜之面配向係數之下限為0.0125。
1)內消旋五元組分率之下限為96%。
2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%。
3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上5.4以下。
4)以230℃、2.16kgf測定之熔融流率(MFR)為6.2g/10分鐘以上9.0g/10分鐘以下。
另外，第二發明之雙軸配向聚丙烯膜之特徵在於：具有以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)及於基材層(A)之至少一個表面以聚丙烯系樹脂作為主成分之表面層(B)，構成基材層(A)之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件、以及膜之面配向係數之下限為0.0125。
1)內消旋五元組分率之下限為96%。
2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%。
3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上5.4以下。
4)以230℃、2.16kgf測定之熔融流率(MFR)為6.2g/10分鐘以上9.0g/10分鐘以下。
進而，以下加以詳細說明。
(1)第一發明中所用之聚丙烯樹脂亦可使用以0.5莫耳%以下共聚合有乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之聚丙烯樹脂。此種共聚合聚丙烯樹脂亦包括在本發明之聚丙烯樹脂(以下稱為聚丙烯樹脂)中。共聚合成分較佳為0.3莫耳%以下，更佳為0.1莫耳%以下，最佳為不含共聚合成分之完全均聚丙烯樹脂。
乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴若超過0.5莫耳%進行共聚合，則有時結晶性或剛性過於降低，高溫下之熱收縮率變大。亦可將此種樹脂摻合使用。
作為聚丙烯樹脂之立體規則性之指標的由13C-NMR(Nuclear Magnetic Resonance；核磁共振)所測定之內消旋五元組分率([mmmm]%)較佳為96%至99.5%。更佳為97%以上，進而佳為98%以上。若基材層(A)之聚丙烯之內消旋五元組率小，則有彈性模數降低而耐熱性變得不充分之虞。99.5%係實際之上限。
另外，關於作為分子量分佈之指標的Mw/Mn，對於聚丙烯樹脂而言較佳為3.0至5.4。更佳為3.0至5.0，進而佳為3.2至4.5，尤佳為3.3至4.0。
若構成本發明之雙軸配向聚丙烯膜的聚丙烯樹脂總體之Mw/Mn超過5.4，則Mw/Mn變得過大，若如此則有以下傾向：有時高分子量成分變多，熱收縮率變大，或者有時寬度方向(TD(Transverse Direction；橫向))之拉伸彈性模數(楊氏模數)變小。若存在分子量分佈，則雖有高分子量成分促進低分子量成分之結晶化的方面，但亦有分子彼此之纏繞變強，即便結晶性高亦熱收縮率變大之傾向。
若構成本發明之雙軸配向聚丙烯膜的聚丙烯樹脂總體之Mw/Mn小於3.0，則製膜變困難。
Mw係指質量平均分子量，Mn係指數量平均分子量。
聚丙烯樹脂之質量平均分子量(Mw)較佳為180,000至500,000。更佳之Mw之下限為190,000，進而佳為200,000，更佳之Mw之上限為320,000，進而佳為300,000，尤佳為250,000。
聚丙烯樹脂之數量平均分子量(Mn)較佳為20,000至200,000。更佳之Mn之下限為30,000，進而佳為40,000，尤佳為50,000，更佳之Mn之上限為80,000，進而佳為70,000，尤佳為60,000。
於測定構成第一發明之雙軸配向聚丙烯膜的聚丙烯樹脂總體之GPC(Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析)累計曲線之情形時，分子量10萬以下之成分之量之下限較佳為35質量%，更佳為38質量%，進而佳為40質量%，尤佳為41質量%，最佳為42質量%。
另一方面，GPC累計曲線中的分子量10萬以下之成分之量之上限較佳為65質量%，更佳為60質量%，進而佳為58質量%，尤佳為56質量%，最佳為55質量%。若為上述範圍則延伸變容易，或厚度不均變小，或容易提高延伸溫度或者熱固定溫度而可將熱收縮率抑制得更低。
此時之聚丙烯樹脂之熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)較佳為6.2g/10分鐘至10.0g/10分鐘。
聚丙烯樹脂之MFR之下限更佳為6.5g/10分鐘，進而佳為7g/10分鐘，尤佳為7.5g/10分鐘。聚丙烯樹脂之MFR之上限更佳為9g/10分鐘，進而佳為8.5g/10分鐘，尤佳為8.2g/10分鐘。
若熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)為6.2g/10分鐘以上，則亦可進一步減小高溫下之熱收縮率。進而，藉由延伸而產生之膜之配向程度增強，故而膜之剛性，尤其寬度(TD)方向之拉伸彈性模數(楊氏模數)變高。另外，若熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)為9.0g/10分鐘以下則容易進行製膜而不會斷裂。
再者，聚丙烯樹脂之分子量分佈可藉由以下方式調 整：利用一系列設備(plant)多階段地將分子量不同之成分聚合；或以離線(off-line)方式利用混練機將分子量不同之成分摻合；或摻合具有不同性能之觸媒進行聚合；或使用可實現所需分子量分佈之觸媒。
本發明中所用之聚丙烯樹脂可藉由使用齊格勒-納塔觸媒(Ziegler-Natta catalyst)或茂金屬觸媒等公知之觸媒使原料丙烯聚合而獲得。其中，為了消除異種鍵結而使用齊格勒-納塔觸媒，較佳為使用可實現立體規則性高之聚合的觸媒。
作為丙烯之聚合方法，只要採用公知之方法即可，例如可列舉：於己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等非活性溶劑中進行聚合之方法；於液狀之單體中進行聚合之方法；於氣體之單體中添加觸媒且以氣相狀態進行聚合之方法；或將該些方法組合而進行聚合之方法等。
於聚丙烯樹脂中亦可含有添加劑或其他樹脂。作為添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、成核劑、黏著劑、防曇劑、阻燃劑、無機或有機之填充劑等。作為其他樹脂，可列舉：本發明中所用之聚丙烯樹脂以外之聚丙烯樹脂、作為丙烯與乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之共聚物的無規共聚物、或者各種彈性體等。該些添加劑或其他樹脂亦可使用多段之反應器進行依次聚合，或利用亨舍爾混合機與聚丙烯樹脂摻合，或利用聚丙烯將預先使 用熔融混練機所製作之母料顆粒以成為預定濃度之方式稀釋，或預先將所有量熔融混練而使用。
(2)第二發明之基材層(A)中所用之聚丙烯樹脂亦可使用以0.5莫耳%以下共聚合有乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之聚丙烯樹脂。此種共聚合聚丙烯樹脂亦包括在本發明之聚丙烯樹脂(以下稱為聚丙烯樹脂)中。共聚合成分較佳為0.3莫耳%以下，更佳為0.1莫耳%以下，最佳為不含共聚合成分之完全均聚丙烯樹脂。
乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴若超過0.5莫耳%進行共聚合，則有時結晶性或剛性過於降低，高溫下之熱收縮率變大。亦可將此種樹脂摻合而使用。
作為聚丙烯樹脂之立體規則性之指標的由13C-NMR所測定之內消旋五元組分率([mmmm]%)較佳為96%至99.5%。更佳為97%以上，進而佳為98%以上。若基材層(A)之聚丙烯之內消旋五元組率小，則有彈性模數降低而耐熱性變得不充分之虞。99.5%為實際之上限。
另外，關於作為分子量分佈之指標的Mw/Mn，對於聚丙烯樹脂而言較佳為3.0至5.4。更佳為3.0至5.0，進而佳為3.2至4.5，尤佳為3.3至4.0。
若構成基材層(A)之聚丙烯樹脂總體之Mw/Mn超過5.4，則Mw/Mn變得過大，若如此則有以下傾向：有時高 分子量成分變多，熱收縮率變大，或有時寬度(TD)方向之拉伸彈性模數(楊氏模數)變小。
若存在分子量分佈，則雖有高分子量成分促進低分子量成分之結晶化的方面，但亦有分子彼此之纏繞變強，即便結晶性高亦熱收縮率變大之傾向。
若構成本發明之雙軸配向聚丙烯膜的聚丙烯樹脂總體之Mw/Mn小於3.0，則製膜變困難。Mw係指質量平均分子量，Mn係指數量平均分子量。
聚丙烯樹脂之質量平均分子量(Mw)較佳為180,000至500,000。更佳之Mw之下限為190,000，進而佳為200,000，更佳之Mw之上限為320,000，進而佳為300,000，尤佳為250,000。
聚丙烯樹脂之數量平均分子量(Mn)較佳為20,000至200,000。更佳之Mn之下限為30,000，進而佳為40,000，尤佳為50,000，更佳之Mn之上限為80,000，進而佳為70,000，尤佳為60,000。
於測定構成基材層(A)的聚丙烯樹脂總體之凝膠滲透層析(GPC)累計曲線之情形時，分子量10萬以下之成分之量之下限較佳為35質量%，更佳為38質量%，進而佳為40質量%，尤佳為41質量%，最佳為42質量%。
另一方面，GPC累計曲線中的分子量10萬以下之成 分之量之上限較佳為65質量%，更佳為60質量%，進而佳為58質量%，尤佳為56質量%，最佳為55質量%。若為上述範圍則延伸變容易，或厚度不均變小，或容易提高延伸溫度或者熱固定溫度而可將熱收縮率抑制得更低。
此時之聚丙烯樹脂之熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)較佳為6.2g/10分鐘至10.0g/10分鐘。
聚丙烯樹脂之MFR之下限更佳為6.5g/10分鐘，進而佳為7g/10分鐘，尤佳為7.5g/10分鐘。聚丙烯樹脂之MFR之上限更佳為9g/10分鐘，進而佳為8.5g/10分鐘，尤佳為8.2g/10分鐘。
若熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)為6.2g/10分鐘以上，則亦可進一步減小高溫下之熱收縮率。進而，藉由延伸而產生之膜之配向程度增強，故膜之剛性，尤其寬度(TD)方向之拉伸彈性模數(楊氏模數)變高。另外，若熔融流率(MFR；230℃、2.16kgf)為9.0g/10分鐘以下則容易進行製膜而不會斷裂。
再者，聚丙烯樹脂之分子量分佈可藉由以下方式調整：利用一系列設備(plant)多階段地將分子量不同之成分聚合；或以離線(off-line)方式利用混練機將分子量不同之成分摻合；或摻合具有不同性能之觸媒進行聚合；或使用可實現所需分子量分佈之觸媒。
基材層(A)中所用之聚丙烯樹脂可藉由使用齊格勒- 納塔觸媒(Ziegler-Natta catalyst)或茂金屬觸媒等公知之觸媒使原料丙烯聚合而獲得。其中，為了消除異種鍵結而使用齊格勒-納塔觸媒，較佳為使用可實現立體規則性高之聚合的觸媒。
作為丙烯之聚合方法，只要採用公知之方法即可，例如可列舉：於己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等非活性溶劑中進行聚合之方法；於液狀之單體中進行聚合之方法；於氣體之單體中添加觸媒且以氣相狀態進行聚合之方法；或將該些方法組合而進行聚合之方法等。
於聚丙烯樹脂中亦可含有添加劑或其他樹脂。作為添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、成核劑、黏著劑、防曇劑、阻燃劑、無機或有機之填充劑等。作為其他樹脂，可列舉：本發明中所用之聚丙烯樹脂以外之聚丙烯樹脂、作為丙烯與乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之共聚物的無規共聚物、或者各種彈性體等。該些添加劑或其他樹脂亦可使用多段之反應器進行依次聚合，或利用亨舍爾混合機與聚丙烯樹脂摻合，或利用聚丙烯將預先使用熔融混練機所製作之母料顆粒以成為預定濃度之方式稀釋，或預先將所有量熔融混練而使用。
(3)第二發明之表面層(B)之表面之表面粗糙度合適的是0.027μm以上0.40μm以下。若小於0.027μm，則與印刷油墨之密接性或與用於和其他構件膜層壓的接著劑之 密接性不充分，若超過0.40μm則產生呈色性、掉色之問題。
為了使表面層(B)之表面之表面粗糙度為0.027μm以上0.40μm以下，較佳為使用熔融流率(MFR)不同之兩種以上之聚丙烯系樹脂的混合物作為形成表面層(B)之聚丙烯系樹脂組成物。於該情形時，該MFR之差較佳為3g/10分鐘以上，更佳為3.5g/10分鐘以上。
推測藉由使用此種混合物，因結晶化速度之差異而表面層(B)之表面之表面粗糙度成為0.027μm以上。
作為MFR較大之聚丙烯系樹脂，亦可使用共聚合有乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之聚丙烯。作為碳數4以上之α-烯烴，可列舉1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。
另外，作為MFR較小之聚丙烯系樹脂，亦可使用共聚合有乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之聚丙烯。作為碳數4以上之α-烯烴，可列舉1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。
另外，亦可使用具有極性之馬來酸等作為其他共聚合成分。
乙烯或碳數4以上之α-烯烴、其他共聚合成分較佳為合計為8.0莫耳%以下。若超過8.0莫耳%進行共聚合，則有時膜白化而成為外觀不良，或產生黏著性而製膜變得困難。
另外，該些樹脂亦可將兩種以上摻合而使用。於摻合 之情形時，各樹脂亦可超過8.0莫耳%進行共聚合，摻合物較佳為以單體單元計而丙烯以外之單體為8.0莫耳%以下。
另外，表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物較佳為MFR為1.0g/10分鐘至8g/10分鐘。表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物之MFR之下限更佳為2g/10分鐘，進而佳為3g/10分鐘。表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物之MFR之上限更佳為7g/10分鐘，進而佳為6.0g/10分鐘。若為該範圍，則製膜性亦良好，可保持高溫下之熱收縮率亦小。若表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物之MFR小於1.0g/10分鐘，則於基材層(A)之聚丙烯之MFR大之情形時，基材層(A)與表面層(B)之黏度差增大，故於製膜時容易產生不均(原面料不均)。若表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物之MFR超過8g/10分鐘，則有對冷卻輥之密接性變差，捲入空氣而平滑性差，該空氣成為起點之缺點變多之虞。
表面層(B)中所用之聚丙烯樹脂可藉由使用齊格勒-納塔觸媒或茂金屬觸媒等公知之觸媒使原料丙烯聚合而獲得。其中，為了消除異種鍵結而使用齊格勒-納塔觸媒，較佳為使用可實現立體規則性高之聚合的觸媒。
作為丙烯之聚合方法，只要採用公知之方法即可，例如可列舉：於己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等非活性溶劑中進行聚合之方法；於液狀之單體中進行聚合之方法；於氣 體之單體中添加觸媒且以氣相狀態進行聚合之方法；或將該些方法組合而進行聚合之方法等。
於表面層(B)中亦可含有添加劑或其他樹脂。作為添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、成核劑、黏著劑、防曇劑、阻燃劑、無機或有機之填充劑等。作為其他樹脂，可列舉：本發明中所用之聚丙烯樹脂以外之聚丙烯樹脂、作為丙烯與乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之共聚物的無規共聚物、或者各種彈性體等。該些添加劑或其他樹脂可使用多段之反應器進行依次聚合，或利用亨舍爾混合機與聚丙烯樹脂摻合，或利用聚丙烯將預先使用熔融混練機所製作之母料顆粒以成為預定濃度之方式稀釋，或預先將所有量熔融混練而使用。
表面層(B)之表面之濡濕張力較佳為38mN/m以上。
若濡濕張力為38mN/m以上，則與印刷油墨或接著劑之密接性提高。
濡濕張力更佳為16mN/m以上。為了將濡濕張力設為38mN/m以上，通常使用抗靜電劑或界面活性劑等添加劑，但為了具有降低表面固有電阻之功效，可列舉進行電暈處理、火焰處理等表面處理。
例如電暈處理較佳為使用預熱輥、處理輥於空中進行。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜的表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv較佳為1.0μm以上2.0μm以下。
此處所謂表面層(B)之表面之表面粗糙度中心面凸部高度SRp、中心面凹部深度SRv，係使用三維粗糙度計，以觸針壓20mg以X方向之測定長度1mm、Y方向之進給間距2μm進行收錄線數99條、高度方向倍率20000倍、截止值80μm之測定，依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)B0601(1994)中記載之算術平均粗糙度之定義而求出。
表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv係藉由潤滑劑所形成之大的凹凸部分之狀態之指標，於卷狀膜(roll film)之狀態下，與和基材層(A)接觸時之滑動性有關。
若表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv為1.0μm以上，則自卷狀膜之捲出性提高，若為2.0μm以下則維持透明性。
表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv較佳為1.1μm以上，更佳為1.2μm以上，尤佳為1.3μm以上。
為了將表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv設為1.0μm以上2.0μm以下，於形成 表面層(B)之聚丙烯樹脂組成物中調配抗結塊劑係合適之方法。
作為抗結塊劑，可自二氧化矽、碳酸鋯、高嶺土、沸石等無機系抗結塊劑或丙烯酸系、聚甲基丙烯酸系、聚苯乙烯系等之有機系抗結塊劑等中適當選擇而使用。該些抗結塊劑中，尤佳為使用二氧化矽。
抗結塊劑之較佳平均粒徑為1.0μm至2.0μm，更佳為1.0μm至1.5μm。
抗結塊劑較佳為於聚丙烯樹脂組成物中設為質量3000ppm。關於此處所述之平均粒徑之測定法，係利用掃描式電子顯微鏡拍攝照片，使用影像分析裝置測定水平方向之費雷特徑(Feret's diameter)，以該費雷特徑之平均值表示。
(4)雙軸配向聚丙烯膜
本發明之雙軸配向聚丙烯膜總體之厚度較佳為9μm至200μm，更佳為10μm至150μm，進而佳為12μm至100μm，尤佳為12μm至80μm。
第二發明之雙軸配向聚丙烯膜中的表面層(B)與基材層(A)之厚度之比率較佳為整個表面層(B)/整個基材層(A)為0.01至0.5，更佳為0.03至0.4，進而佳為0.05至0.3。若整個表面層(B)/整個基材層(A)超過0.5，則顯示出收縮率變大之傾向。另外，相對於膜總體之厚度的整個 基材層(A)之厚度較佳為50%至99%，進而佳為60%至97%，尤佳為70%至95%。剩餘部分成為表面層(B)或表面層(B)與其他層(例如C層)。整個表面層(B)之實質厚度較佳為0.5μm至4μm，更佳為1μm至3.5μm，進而佳為1.5μm至3μm。
作為第二發明之雙軸配向聚丙烯膜中的表面層(B)與基材層(A)之厚度之比率，較佳為整個表面層(B)/整個基材層(A)為0.01至0.5，更佳為0.03至0.4，進而佳為0.05至0.3。若整個表面層(B)/整個基材層(A)超過0.5，則顯示出收縮率變大之傾向。另外，相對於膜總體之厚度的整個基材層(A)之厚度較佳為50%至99%，進而佳為60%至97%，尤佳為70%至95%。剩餘部分成為表面層(B)或表面層(B)與其他層(例如C層)。
整個表面層(B)之實質厚度較佳為0.5μm至4μm，更佳為1μm至3.5μm，進而佳為1.5μm至3μm。
第二發明之雙軸配向聚丙烯膜可為具有各一層之基材層(A)及表面層(B)的二層結構之膜，亦可設為三層以上之構成。較佳為基材層(A)/表面層(B)之二層結構。另外，亦可為表面層(B)/A層/表面層(B)、/基材層(A)/中間層(C)/表面層(B)之三層結構或更多層之多層結構。
再者，於存在多個基材層(A)或表面層(B)之情形時，只要各層滿足該層之特性即可，組成亦可不同。
(5)膜特性
本發明之雙軸配向聚丙烯膜的縱向及橫向之150℃時之熱收縮率較佳為8%以下，更佳為7%以下，尤佳為8%以下。藉由將熱收縮率設為8%以下，可減少加工時之負熱皺褶。
對於本發明之雙軸配向聚丙烯膜而言，150℃時之縱向之熱收縮率較佳為0.2%至8%，更佳為0.3%至7%。若熱收縮率為上述範圍，則可謂耐熱性優異之膜，亦可用於有可能暴露於高溫下之用途中。再者，若150℃熱收縮率為1.5%左右，則可藉由例如增加低分子量成分、調整延伸條件或熱固定條件而實現，但為了降低至1.5%以下，較佳為以離線方式進行退火處理。
對於本發明之雙軸配向聚丙烯膜而言，150℃時之橫向之熱收縮率較佳為0.2%至8%，更佳為0.3%至7%，進而佳為0.4%至6%，尤佳為0.5%至5%。若熱收縮率為上述範圍，則可謂耐熱性特別優異之膜，亦可用於有可能暴露於高溫下之用途中。再者，150℃熱收縮率若為1.5%左右，則可藉由例如增加低分子量成分、調整延伸條件或熱固定條件而實現，但為了降低至1.5%以下，較佳為以離線方式進行退火處理。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之縱向之拉伸彈性模數較佳為1.8GPa至4GPa，更佳為2.1GPa至3.7GPa，進而佳為2.2GPa至3.5GPa，尤佳為2.3GPa至3.4GPa。測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之橫向之拉伸彈性模數較佳為4.5GPa至8GPa，更佳為4.6GPa至7.5GPa，進而佳為4.7GPa至7GPa，尤佳為4.8GPa至6.5GPa。若橫向之拉伸彈性模數為上述範圍，則可製成不易彎折之膜。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之不易彎折程度係將膜保持於環狀且進行壓縮，以利用荷重元檢測壓縮阻力所得之環壓強度(ring crush)測定值進行評價。測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之霧度較佳為5%以下，更佳為0.2%至5%，進而佳為0.3%至4.5%，尤佳為0.4%至4%。若為上述範圍，則有時容易用於要求透明之用途中。例如於延伸溫度、熱固定溫度過高之情形，冷卻輥(Chill roll；CR)溫度高而延伸原面料片材之冷卻速度慢之情形，低分子量成分過多之情形時，霧度有變差之傾向，可藉由調節該些條件而設為上述範圍內。霧度之測定方法將於後述。
本發明之雙軸延伸積層聚丙烯膜之面配向係數之下限較佳為0.011，更佳為0.012，進而佳為0.013。若為上述範圍，則容易增大膜之耐熱性、剛性。
經延伸之積層聚丙烯膜通常具有結晶配向，該結晶配向之方向或程度對膜物性造成大的影響。結晶配向之程度有根據所使用之聚丙烯之分子結構、或膜製造中之製程或條件而變化的傾向，可藉由調節該些條件而設為上述範圍內。測定方法將於後述。
關於本發明之雙軸配向聚丙烯膜之油墨密接性之評價，係進行經凹版印刷之印刷油墨之剝離試驗，以總體25處中剝離部分之個數進行評價。剝離處較佳為15個以下，更佳為5個以下，最佳為0個。若為15個以上，則油墨之剝離程度變大而成問題。油墨密接性之評價方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜受到層壓後的縱向之層壓強度較佳為1.2N/15mm至2.5N/15mm，更佳為1.3N/15mm至2.5N/mm，進而佳為1.4N/15mm至2.5N/mm。層壓強度之測定方法將於後述。
本發明之雙軸配向聚丙烯膜之動摩擦係數較佳為0.5以下，更佳為0.48以下，尤佳為0.45以下。若動摩擦係數為0.5以下，則可順暢地進行自卷狀膜之膜之捲出，容 易進行印刷加工。動摩擦係數之測定方法將於後述。
(4)製造方法
本發明之雙軸延伸積層聚丙烯膜可藉由以下方式獲得：藉由擠出機將聚丙烯樹脂熔融擠出而形成未延伸片材，藉由預定之方法將該未延伸片材加以延伸且進行熱處理。
第二發明之情形時，可利用不同之擠出機將基材層(A)用聚丙烯原料(基材層(A)用聚丙烯系樹脂組成物)與表面層(B)聚丙烯原料(表面層(B)用聚丙烯系樹脂組成物分別熔融擠出，形成經積層之未延伸片材，藉由預定之方法將該未延伸片材加以延伸且進行熱處理，藉此獲得雙軸配向聚丙烯膜。
未延伸片材係藉由使用多個擠出機或給料塊、多歧管而獲得。熔融押出溫度較佳為200℃至280℃左右。
於第二發明中，為了於上述溫度範圍內不擾亂層而獲得良好外觀之積層膜，較佳為以基材層(A)用聚丙烯原料與表面層(B)用聚丙烯原料之黏度差(MFR差)成為6g/10分鐘以下之方式設定。若黏度差大於6g/10分鐘，則層混亂而容易成為外觀不良。更佳為5.5g/10分鐘以下，進而佳為5g/10分鐘以下。
冷卻輥表面溫度較佳為25℃至35℃，更佳為27℃至33℃。繼而，利用120℃至165℃之延伸輥將膜於長度 (MD(Machine Direction；縱向))方向延伸至3倍至8倍、較佳為3倍至7倍，繼而於TD方向於155℃至175℃、更佳為160℃至163℃下進行4倍至20倍、較佳為6倍至12倍之延伸。進而，一邊於165℃至176℃、更佳為170℃至176℃、進而佳為172℃至175℃下實施2%至10%之鬆弛，一邊進行熱固定。對於如此而獲得之雙軸延伸積層聚丙烯膜視需要實施電暈放電、電漿處理、火焰處理等後，利用捲取機進行捲取，藉此可獲得膜卷。
MD之延伸倍率之下限較佳為3倍，更佳為3.5倍。若小於上述下限，則有時膜厚變得不均。MD之延伸倍率之上限較佳為8倍，更佳為7倍。若超過上述上限，則有時隨後進行之TD延伸變得困難。MD之延伸溫度之下限較佳為120℃，更佳為125℃，進而佳為130℃。若小於上述下限，則有時機械負荷變大，或厚度不均變大，或引起膜之表面粗糙。MD之延伸溫度之上限較佳為160℃，更佳為155℃，進而佳為150℃。溫度高之情況下對於熱收縮率之降低而言較佳，但有時附著於輥而無法延伸，或引起表面粗糙。
TD之延伸倍率之下限較佳為4倍，更佳為5倍，進而佳為6倍。若小於上述下限則有時厚度變得不均。TD延伸倍率之上限較佳為20倍，更佳為17倍，進而佳為15倍，尤佳為12倍。若超過上述上限則有時熱收縮率變 高，或於延伸時斷裂。關於TD延伸時之預熱溫度，為了迅速將膜溫度提高至延伸溫度附近，較佳為設定為較延伸溫度高5℃至15℃。TD之延伸係於較先前之雙軸配向聚丙烯膜更高之溫度下進行。TD之延伸溫度之下限較佳為155℃，更佳為157℃，進而佳為158℃，尤佳為160℃。若小於上述下限則有時未充分軟化而斷裂，或熱收縮率變高。TD延伸溫度之上限較佳為170℃，更佳為168℃，進而佳為163℃。為了降低熱收縮率，溫度以高為佳，但若超過上述上限則有時不僅低分子成分熔解、再結晶化而配向降低，而且表面粗糙或膜白化。
延伸後之膜係進行熱固定。熱固定可於較先前之雙軸配向聚丙烯膜更高之溫度下進行。熱固定溫度之下限較佳為165℃，更佳為166℃。若小於上述下限則有時熱收縮率變高。另外，有時為了降低熱收縮率而需要長時間之處理，生產性差。熱固定溫度之上限較佳為176℃，更佳為175℃。若超過上述上限則有時低分子成分熔解、再結晶化而表面粗糙或膜白化。
於熱固定時較佳為進行鬆弛(relax)。鬆弛之下限較佳為2%，更佳為3%。若小於上述下限則有時熱收縮率變高。鬆弛之上限較佳為10%，更佳為8%。若超過上述上限則有時厚度不均變大。
進而，為了降低熱收縮率，亦可將由上述步驟所製造之膜暫且捲取成卷狀後，以離線方式退火。離線退火之溫度之下限較佳為160℃，更佳為162℃，進而佳為163℃。若小於上述下限則有時無法獲得退火之功效。離線退火溫度之上限較佳為175℃，更佳為174℃，進而佳為173℃。若超過上述上限則有時透明性降低，或厚度不均變大。
離線退火時間之下限較佳為0.1分，更佳為0.5分，進而佳為1分。若小於上述下限則有時無法獲得退火之功效。離線退火時間之上限較佳為30分，更佳為25分，進而佳為20分。若超過上述上限則有時生產性降低。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以進一步詳述，但下述實施例並未限制本發明，於不偏離本發明主旨之範圍內變更實施之情形包括在本發明中。再者，實施例及比較例中所得之膜物性之測定方法如以下所述。
1)立體規則性
內消旋五元組分率([mmmm]%)之測定係使用13C-NMR進行。內消旋五元組分率係依照『Zambelli等人之<<巨分子(Macromolecules)>>，第6卷，925頁(1973)』中記載之方法算出。13C-NMR測定係使用BRUKER公司製造之『AVANCE500』，於135℃下將200mg試樣溶解於 鄰二氯苯與氘代苯之8：2(體積比)之混合液中，於110℃下進行。
2)熔融流率(MFR；g/10分鐘)
依據JIS K7210以溫度230℃、荷重2.16kgf進行測定。
樹脂係直接稱取必要量之顆粒(粉末)而使用。
膜係使用切出必要量後切割成約5mm見方之樣本。
3)分子量及分子量分佈
分子量及分子量分佈係使用凝膠滲透層析(GPC)根據單分散聚苯乙烯基準而求出，換算成聚丙烯值。GPC測定中之使用管柱、溶劑等測定條件如下。
溶劑：1,2,4-三氯苯
管柱：TSKgel GMHHR-H(20)HT×3
流量：1.0ml/min
檢測器：RI(Refractive Index；折射率)
測定溫度：140℃
數量平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、分子量分佈分別係藉由經由分子量校準曲線所得之GPC曲線的各溶出位置之分子量(Mi)之分子數(Ni)由下式定義。
數量平均分子量：Mn=Σ(Ni．Mi)/ΣNi
質量平均分子量：Mw=Σ(Ni．Mi2)/Σ(Ni．Mi)
分子量分佈：Mw/Mn
於基線不明確時，於最接近標準物質之溶出波峰的高分子量側之溶出波峰至高分子量側之下擺之最低位置的範圍內設定基線。
4)厚度
關於基材層(A)與表面層(B)各層之厚度，利用改質胺基甲酸酯樹脂將雙軸延伸積層聚丙烯膜固定，利用切片機切出固定物之剖面，利用微分干涉顯微鏡進行觀察、測定。
5)熱收縮率(%)
依據JIS Z1712利用以下方法進行測定。將膜於MD方向與TD方向分別切割成寬度20mm、長度200mm，懸吊於150℃之熱風烘箱中加熱5分。測定加熱後之長度，以經收縮之長度相對於原本長度之比例求出熱收縮率。
6)拉伸彈性模數(楊氏模數(單位：GPa))
依據JIS K7127於23℃下測定膜之MD方向及TD方向之楊氏模數。
7)環壓強度(g)
利用數位式環壓強度測試機(測試機產業公司製造)，準備尺寸為12.7mm×152mm之膜樣本，於試樣台上根據膜樣本之厚度設置附屬之墊環(spacer)，於MD方向、TD方向分別沿圓周插入膜樣本。將於23℃下使壓縮 版以12mm/min.之下降速度壓縮時之最大荷重作為環壓強度測定值。
8)霧度(單位：%)
依照JIS K7105進行測定。
9)動摩擦係數
依據JIS K7125將膜中之實施了電暈處理之面彼此重合，於23℃下測定。
10)折射率、面配向係數
藉由JIS K7142-1996 5.1(A法)使用Atago製造之阿貝折射計進行測定。將沿MD方向、TD方向之折射率分別設為Nx、Ny，將厚度方向之折射率設為Nz。面配向係數(△P)係以(Nx+Ny)/2-Nz求出。
11)表面粗糙度
所得之膜之表面粗糙度評價係使用三維粗糙度計(小阪研究所公司製造，型號ET-30HK)，以觸針壓20mg以X方向之測定長度1mm、供給速度100μm/秒、Y方向之進給間距2μm進行收錄線數99條、高度方向倍率20000倍、截止值80μm之測定。
三維粗糙度之測定係進行3次試驗，關於算術平均粗糙度(SRa)、中心面凸部高度(SRp)、中心面凹部深度 (SRv)，以測定值之平均值進行評價。
12)表面固有電阻值(LogΩ)
依據JIS K6911使膜於23℃下老化24小時後，測定膜之電暈處理面。
13)濡濕張力(mN/m)
依照JIS K6768：1999使膜於23℃、相對濕度50%之條件下老化24小時後，按下述順序測定膜之電暈處理面。
1)測定係於溫度23℃、相對濕度50%之標準試驗室氛圍(參照JIS K7100)下進行。
2)將試片放置於手動塗佈機(4.1)之基板上，於試片上滴加幾滴試驗用混合液，立即拉動線棒進行展開。
於使用棉棒或刷子將試驗用混合液展開之情形時，液體迅速展開成至少6cm2以上之面積。液體之量係設定為不產生蓄積且形成薄層之程度。
關於濡濕張力之判定，於亮處觀察試驗用混合液之液膜，以3秒後之液膜之狀態進行判定。未產生液膜破損而保持塗佈時之狀態3秒以上係成為濡濕。於濡濕保持3秒以上之情形時，進一步推進至表面張力高之下一混合液，另外，反之於液膜於3秒以下破損之情形時，推進至表面張力低之下一混合液。
反復進行該操作，選擇可準確地以3秒鐘將試片之表面濡濕之混合液。
3)於各試驗中使用新棉棒。刷子或線棒係因殘留之液體蒸發而組成及表面張力變化，故每當使用時以甲醇清洗且加以乾燥。
4)將選擇能以3秒鐘將試片之表面濡濕的混合液之操作進行至少3次。將如此所選擇之混合液之表面張力報告為膜之濡濕張力。
14)油墨密接性
於膜上使用凹版印刷機(三凹部鐵工所公司製造)以速度50m/min實施凹版全面印刷(印刷油墨量2g/m2)。此時之油墨係水性油墨(大日本油墨化學工業公司製造：商品名Ecofine709白)。使用該印刷樣本，藉由網格剝離(2mm格×25個，使用寬度18mm的Nichiban公司製造之Sellotape(註冊商標)的90°剝離法)進行評價，(略詳細地)根據實用性進行判斷且進行以下分級。
網格剝離部分 0個．．．◎：印刷油墨密接性優異。
網格剝離部分 1個至5個．．．○：印刷油墨密接性良好。
網格剝離部分 6個至15個．．．△：印刷油墨密接性差。
網格剝離部分 15個以上．．．．×：不存在印刷油墨密接性。
15)層壓強度
層壓強度係藉由如下順序測定。
1)與密封膜之層壓膜之製作
使用連續式之乾式層壓機如以下般進行製作。
於實施例、比較例中所得之雙軸配向聚丙烯膜之電暈面以乾燥時塗佈量成為3.0g/m2之方式凹版塗佈接著劑後，導入至乾燥區中，以80℃、5秒進行乾燥。繼而於設於下游側之輥間與密封膜貼合(輥壓力0.2MP，輥溫度：60℃)。所得之層壓膜係以經捲取之狀態進行40℃、3天之老化處理。
再者，接著劑係使用將17.9質量%之主劑(東洋莫頓公司製造之TM329)、17.9質量%之硬化劑(東洋莫頓公司製造之CAT8B)及64.2質量%之乙酸乙酯混合所得之醚系接著劑，密封膜係使用東洋紡公司製造之無雙軸配向聚丙烯膜(Pylen(註冊商標)CT P1128，厚度30μm)。
2)層壓強度之測定
將上述所得之層壓膜以於雙軸配向聚丙烯膜之縱向具有長邊之短條狀(長度200mm、寬度15mm)切出，使用拉伸試驗機(Tensilon，Orientic公司製造)，於23℃之環境下以200mm/分之拉伸速度進行T字剝離，測定此時之剝離強度(N/15mm)。測定係進行3次，將3次測定之平均值作為層壓強度。
(實施例1)
使用99重量%之表1所示之聚丙烯均聚物PP-1與1 重量%之抗靜電劑(硬脂基二乙醇胺硬脂酸酯(松本油脂(股)之KYM-4K))的混合物。
對該混合物使用60mm擠出機，將原料樹脂於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於135℃下於縱向(MD)延伸至4.5倍。繼而，於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於175℃下預熱後，一邊於160℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於170℃下熱固定。將此時之製膜條件作為製膜條件a而示於表2中。
使用Softal Corona And Plasma Gmbh公司製造之電暈處理機，以施加電流值為0.75A之條件對所得之雙軸配向聚丙烯膜之單側表面側實施電暈處理後，利用捲取機捲取，將所得之捲取物作為本發明之雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表3所示。
(實施例2)
將表1所示之聚丙烯均聚物PP-1變更為聚丙烯樹脂PP-2，使用60mm擠出機將混合原料於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於125℃下於縱向延伸(MD)至4.5倍。繼而於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於170℃下預熱後，一邊於158℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於165℃下熱固定，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。將此時之製膜 條件作為製膜條件b而示於表2中。所得之膜之物性如表3所示。
(實施例3)
對於基材層(A)，使用99重量%之表1所示之聚丙烯均聚物PP-1與1重量%之抗靜電劑(硬脂基二乙醇胺硬脂酸酯(松本油脂(股)之KYM-4K))的混合物。另外，對於表面層(B)，使用99.7重量%之表1所示之聚丙烯均聚物PP-1與0.3質量%之抗結塊劑(市售之二氧化矽粒子(平均粒徑：1.3μm))之調配物。
用於基材層(A)之混合原料係使用60mm擠出機，用於表面層(B)之混合原料係使用65mm擠出機，分別將原料樹脂於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於135℃下於縱向(MD)延伸至4.5倍。繼而於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於175℃下預熱後，一邊於160℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於170℃下熱固定。以表2所示之製膜條件a製膜，利用捲取機加以捲取，獲得將基材層(A)與表面層(B)各積層一層所得的本發明之雙軸配向積層聚丙烯膜。使用Softal Corona And Plasma Gmbh公司製造之電暈處理機，以施加電流值為0.75A之條件對所得之雙軸配向聚丙烯膜的表面層(B)之表面側實施電暈處理後，利用捲取機加以捲取，將所得之捲取物作為本發明之雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之 物性如表3所示。
(實施例4)
除了用於基材層(A)之原料中不含抗靜電劑以外，與實施例3同樣地獲得雙軸延伸積層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表3所示。
(實施例5)
對於基材層(A)，使用99質量%之表1所示之聚丙烯均聚物PP-1與1質量%之抗靜電劑(硬脂基二乙醇胺硬脂酸酯(松本油脂(股)之KYM-4K))之混合物。另外，對於表面層(B)使用如下調配物，該調配物係對將48.7重量%之表1所示之聚丙烯均聚物PP-6、51重量%之表1所示之乙烯共聚合聚丙烯聚合物PP-7、及0.3質量%之比例的作為抗結塊劑的市售之二氧化矽粒子(平均粒徑：1.3μm)混合而成之組成物進行調配而成，除此以外，與實施例3同樣地獲得雙軸配向積層聚丙烯膜。
(實施例6)
除了將膜厚度設為30μm以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表3所示。
(實施例7)
除了將膜厚度設為40μm以外，與實施例1同樣地獲 得雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表3所示。
(比較例1)
除了將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-3以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表4所示。
(比較例2)
除了將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-4以外，與實施例1同樣地進行雙軸延伸單層聚丙烯膜之製膜，但於延伸時斷裂而無法獲得膜。
(比較例3)
除了將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-5以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表4所示。
(比較例4)
將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-6，使用60mm擠出機將原料樹脂於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於125℃下於縱向(MD)延伸至4.5倍。繼而於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於170℃下預熱後，一邊於158℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於 寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於165℃下熱固定，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。所得之膜之物性如表4所示。
(比較例5)
將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-8，使用60mm擠出機將原料樹脂於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於140℃下於縱向延伸(MD)至4.5倍。繼而於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於170℃下預熱後，一邊於160℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於168℃下熱固定，除此以外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。將此時之製膜條件作為製膜條件c而示於表2中。所得之膜之物性如表4所示。
(比較例6)
將表1所示之聚丙烯樹脂PP-1變更為表1所示之聚丙烯樹脂PP-9，使用60mm擠出機將原料樹脂於250℃下熔融，自T模中以片材狀共擠出，利用30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於135℃下於縱向(MD)延伸至4.5倍。繼而於拉幅機內以夾具夾持膜寬度方向兩端，於170℃下預熱後，一邊於160℃下於寬度方向(TD)延伸至8.2倍、於寬度方向(TD)鬆弛6.7%，一邊於168℃下熱固定，除此以 外，與實施例1同樣地獲得雙軸延伸單層聚丙烯膜。將此時之製膜條件作為製膜條件d而示於表2中。所得之膜之物性如表4所示。
Figure 106110148-A0202-12-0038-12
[表2]
Figure 106110148-A0202-12-0039-2
Figure 106110148-A0202-12-0039-3
Figure 106110148-A0202-12-0040-4
Figure 106110148-A0202-12-0041-5
Figure 106110148-A0202-12-0041-6
Figure 106110148-A0202-12-0042-7
Figure 106110148-A0202-12-0043-8
實施例1至實施例5中所得之雙軸配向聚丙烯膜係熱收縮率小，楊氏模數大。其中，實施例3至實施例5中所得之積層膜進一步成為層壓強度、油墨密接性良好之膜。
相對於此，比較例1中所得之膜係寬度方向(TD)之熱收縮率大。比較例3中所得之膜係寬度方向(TD)之熱收縮率大，而且寬度方向(TD)之楊氏模數小。比較例4中所得之膜成為於寬度方向(TD)及縱向(MD)熱收縮率大、楊氏模數小之膜。
比較例5中所得之膜係寬度方向(TD)之楊氏模數小。比較例6中所得之膜係寬度方向(TD)之熱收縮率大。
[產業可利用性]
本發明之雙軸延伸積層聚丙烯膜具有更高之耐熱性及剛性，負熱皺褶變得更小，不易彎折，故加工性優異。
本發明之雙軸配向聚丙烯系膜當然可用於自立袋(Standing pouch)等所使用之食品包裝用，亦可用於標籤用途等。

Claims (4)

  1. 一種雙軸配向聚丙烯膜，係具有以聚丙烯系樹脂作為主成分之基材層(A)及於基材層(A)之至少一個表面以聚丙烯系樹脂作為主成分之表面層(B)，並且構成基材層(A)之聚丙烯樹脂滿足下述1)至4)之條件、以及膜之面配向係數之下限為0.0125；以及，前述表面層(B)之表面之中心面凸部高度SRp+中心面凹部深度SRv為1.0μm以上至2.0μm以下；1)內消旋五元組分率之下限為96%；2)丙烯以外之共聚合單體量之上限為0.1莫耳%；3)質量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)為3.0以上至5.4以下；4)以230℃、2.16kgf測定之熔融流率為6.2g/10分鐘以上至9.0g/10分鐘以下。
  2. 如請求項1所記載之雙軸配向聚丙烯膜，其中膜之縱向及橫向的150℃時之熱收縮率為8%以下。
  3. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯膜，其中膜之縱向之拉伸彈性模數為2.0GPa以上，及膜之橫向之拉伸彈性模數為4.5GPa以上。
  4. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚丙烯膜，其中膜之霧度值為5%以下。
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