JP7040681B1 - 二軸配向ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 剛性が高く、１５０℃もの高温での耐熱性にも優れ、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、しかも印刷時のピッチずれやヒートシールしたときにシール部のシワが少なく、ラミネート強度を向上させるなど、その機能をたかめることもできる二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すること。【解決手段】 基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）の構成からなり、５％伸長時の応力（Ｆ５）が２３℃において長手方向で４０ＭＰａ以上であり、幅方向で１６０ＭＰａ以上であり、かつ、１５０℃における熱収縮率が、長手方向で１０％以下であり、幅方向で３０％以下である二軸配向ポリプロピレンフィルム。【選択図】 なし

Description

本発明は剛性と耐熱性に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。詳しくは、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、しかもヒートシールしたときにシール部のシワが少なく、包装袋に好適に用いることができる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。

二軸配向ポリプロピレンフィルムは、防湿性を有し、しかも必要な剛性、耐熱性を有するため、包装用途や工業用途に用いられている。近年、使用される用途が広がるにつれ、より高性能化が求められており、特に剛性の向上が期待されている。また、環境への配慮から、減容（フィルム厚みを薄く）しても強度を維持することも求められているが、そのためには、著しく剛性を向上させることが不可欠である。剛性を向上する手段として、ポリプロピレン樹脂の重合時の触媒やプロセス技術の改良により、そのポリプロピレン樹脂の結晶性や融点が向上することが知られているが、このような改善にもかかわらず、これまで十分な剛性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムはなかった。

二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造工程において、幅方向に延伸後に、幅方向延伸時の温度以下でフィルムを弛緩しながら一段目の熱処理を行い、二段目で一段目温度～幅方向延伸温度で熱処理を行う方法（例えば、参考文献１等参照。）や、幅方向延伸後にさらに、長手方向に延伸を行う方法（例えば、参考文献２等参照。）が提案されている。しかしながら、特許文献２に記載のフィルムは剛性には優れるが、ヒートシール後はシール部にシワが生じやすく、耐熱性に劣るものであった。また、特許文献１記載のフィルムの配向は低く、剛性は十分でない。

ＷＯ２０１６／１８２００３号国際公報 特開２０１３－１７７６４５号公報

本発明の課題は、上述した問題点を解決することにある。すなわち、フィルムの剛性と１５０℃もの高温での耐熱性に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。詳しくは、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、しかもヒートシールしたときにシール部及びその周りにシワが少なく、さらにラミネート強度を向上させるなど、その機能をたかめることもできる二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者らが、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）を含む構成からなり、５％伸長時の応力（以下、「Ｆ５」という）が２３℃において長手方向で４０ＭＰａ以上であり、幅方向で１６０ＭＰａ以上であり、１５０℃における熱収縮率が長手方向で１０％以下であり、幅方向で３０％以下である二軸配向ポリプロピレンフィルムとすることにより、フィルムの剛性と１５０℃もの高温での耐熱性に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができることを見出した。

この場合において、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃における熱収縮率が長手方向で２．０％以下であり、幅方向で５．０％以下であり、かつ長手方向の１２０℃熱収縮率が幅方向の１２０℃熱収縮率よりも小さいことが好適である。

また、この場合において、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の屈折率Ｎｙが１．５２３０以上であり、△Ｎｙが０．０２２０以上であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズが５．０％以下であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が９７．０％以上であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂の結晶化温度が１０５℃以上であり、融点が１６０℃以上であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂のメルトフローレートが４．０ｇ／１０分以上であることが好適である。

さらにまた、この場合において、前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂の分子量１０万以下の成分量が３５質量％以上であることが好適である。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、剛性が高く、１５０℃もの高温での耐熱性にも優れるため、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、しかもヒートシールしたときにシール部のシワが少なく、さらにラミネート強度が優れるため、包装袋に好適に用いることができる二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができる。また、その二軸配向ポリプロピレンフィルムは剛性にも優れることから、フィルムの厚みを薄くしても強度を維持することができるとともに、より高い剛性が必要とされる用途にも好適に用いることができる。

以下、さらに詳しく本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムについて説明する。
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）を含む構成とするのが好ましく、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）はこの順に隣接するのが好ましい。

以下に基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）それぞれについて、詳しく説明する。

（基材層（Ａ））
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの基材層（Ａ）は、下記ポリプロピレン単独重合体を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなる。

（ポリプロピレン単独重合体）
基材層（Ａ）に用いられるポリプロピレン単独重合体は、実質的にエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン重合体であることが好ましく、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分を含む場合であっても、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量は好ましくは０．３モル％以下であり、より好ましくは０．２モル以下であり、さらに好ましくは０．１モル以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
ポリプロピレン単独重合体は異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を用いることができる。

（立体規則性）
本発明に用いられるポリプロピレン単独重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０～９９．９％の範囲内であることが好ましく、９７．５～９９．７％の範囲内であることがより好ましく、９８．０～９９．５％の範囲内である
とさらに好ましく、９８．５～９９．３％の範囲内であると特に好ましい。
９７．０％以上であると、ポリプロピレン樹脂の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
ポリプロピレン単独重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン樹脂パウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒および／または助触媒の選定、ポリプロピレン樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

（融解温度）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを構成する上記ポリプロピレン単独重合体の融解温度（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１７０℃であり、より好ましくは１６９℃であり、さらに好ましくは１６８℃であり、よりさらに好ましくは１６７℃であり、特に好ましくは１６６℃である。Ｔｍが１７０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、融解温度をより上げることもできる。
Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

（結晶化温度）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを構成する上記ポリプロピレン単独重合体のＤＳＣで測定される結晶化温度（Ｔｃ）の下限は１０５℃であり、好ましくは１０８℃であり、より好ましくは１１０℃である。Ｔｃが１０５℃以上であると、幅方向延伸とそれに続く冷却工程において結晶化が進みやすく、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｃの上限は、好ましくは１３５℃であり、より好ましくは１３３℃であり、さらに好ましくは１３２℃であり、よりさらに好ましくは１３０℃であり、特に好ましくは１２８℃であり、最も好ましくは１２７℃である。Ｔｃが１３５℃以下であるとポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすく、また製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、結晶化温度をより上げることもできる。
Ｔｃは、ＤＳＣにて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてセットし、窒素雰囲気下で２３０℃にて５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温したときに観察される発熱ピークの主たるピーク温度である。

（メルトフローレート）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを構成する上記ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９５）の条件Ｍ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）に準拠して測定した場合において、４．０～３０ｇ／１０分であることが好ましく、４．５～２５ｇ／１０分であるとより好ましく、４．８～２２ｇ／１０分であるとさらに好ましく、５．０～２０ｇ／１０分であると特に好ましく、６．０～２０ｇ／１０分であると最も好ましい。
ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが４．０ｇ／１０分以上であると、熱収縮が低い二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。
また、ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが３０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。

フィルム特性の観点からは、フィルムを構成するポリプロピレン単独重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限を好ましくは５．０ｇ／１０分、より好ましくは５．５ｇ／１０分、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分、特に好ましくは６．３ｇ／１０分、最も好ましくは６．５ｇ／１０分とするのが良い。
ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが５．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン樹脂の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
ポリプロピレン単独重合体のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン単独重合体の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

すなわち、本発明のフィルムを構成するポリプロピレン単独重合体ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブにおける分子量１０万以下の成分の量の下限は３５質量％であり、好ましくは３８質量％であり、より好ましくは４０質量％であり、さらに好ましくは４１質量％であり、特に好ましくは４２質量％である。
ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は、好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％である。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量が６５質量％以下であるとフィルム強度が低下しにくい。
このとき、緩和時間の長い高分子量成分や長鎖分岐成分を含むと、ポリプロピレン樹脂含まれる分子量１０万以下の成分の量を、全体の粘度を大きく変えずに、調整しやすくなるので、剛性や熱収縮にあまり影響させずに、製膜性を改善しやすい。

（分子量分布）
本発明に用いるポリプロピレン単独重合体、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４．０であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは５．０である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣを用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

なお、ポリプロピレン単独重合体分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混練機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。ＧＰＣで得られる分子量分布の形状としては、横軸に分子量（Ｍ）の対数（ｌｏｇＭ）、縦軸に微分分布値（ｌｏｇＭあたりの重量分率）をとったＧＰＣチャートにおいて、単一ピークを有するなだらかな分子量分布であってもよく、複数のピークやショルダーを有する分子量分布であってよい。

（プロピレン系樹脂組成物）
基材層（Ａ）を構成するプロピレン系樹脂組成物にエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３％を超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体を混合して使用する場合は、基材層（Ａ）に使用されるポリプロピレン系樹脂全体に対して、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３％を超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体の含有量を５重量％以下とすることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることがさらに好ましく、０重量％であることが特に好ましい。

（帯電防止剤）
基材層（Ａ）を構成するプロピレン樹脂組成物に特定のジエタノールアミン脂肪酸エステル化合物と特定のアミン化合物と特定のグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物を特定割合で併用することにより、初期の帯電防止性が充分であると共に、優れた帯電防止性が長期にわたり持続し、しかも高温に晒されても初期の透明性の低下が殆どなく、べた付きのない二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとすることができる。

例えば、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対し、式（１）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンモノ脂肪酸エステル化合物（Ａ）を０．３～０．２重量部、

式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

式（２）で表されるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）を０．０３～０．２重量部、

式中、Ｒ３は炭素数７～２１のアルキル基である。

式（３）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンジ脂肪酸エステル化合物（Ｃ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

式（４）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルアミン化合物（Ｄ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ７は炭素数７～２１のアルケニル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。
を含有するのが好ましい。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル付加させたポリオキシエチレンアミンモノエステル化合物（Ａ）は、式（１）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．３～１．２重量部、特に好ましくは０．３～１．１重量部の割合で含有する。化合物（Ａ）の含有量が０．３重量部以上では長期に亘っての帯電防止効果が得られ、１．２重量部を以下の含有量ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）は式（２）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、Ｒ３は直鎖状または分岐状のアルキル基、好ましくは炭素原子数１０～２１のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１４～２０のアルキル基であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０３～０．３重量部、特に好ましくは０．０３～０．２重量部の割合で含有する。化合物（Ｅ）の含有量が０．０３重量部以上では帯電防止性の発現が速く帯電防止効果が得られ、０．３重量部以下の含有量ではブリード量が少なく、フィルム表面に粘着性が生じにくいとともに白化による透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルジエタノールアミン化合物（Ｃ）は式（３）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｃ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサイトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルジエタノールアミン化合物（Ｄ）式（４）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｃ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

式（１）～（４）におけるＸ及びＹはそれぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数、好ましくは２～４の整数である。
Ｒ１～Ｒ６は直鎖状または分岐状のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～２５のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～１８のアルキル基である。

式（１）～（３）におけるＲ１～Ｒ６のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリラウリル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、パルミチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、ノナデシル基、エイコシル基などが挙げられる。

式（４）におけるＲ７のアルケニル基は炭素原子数１２～２１よりなる高級不飽和脂肪族基の中から選ばれた少なくとも１種が好ましい。

また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には滑り性やなどの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

（中間層（Ｂ））
（ポリプロピレン樹脂）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの中間層（Ｂ）に用いるポリプロピレン樹脂組成物には、下記で説明するポリプロピレン単独重合体とプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体を用いると、剛性を維持しながら、ラミネート強度を向上させやすい。

（ポリプロピレン単独重合体）
中間層（Ｂ）に用いられるポリプロピレン単独重合体は、実質的にエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン重合体であることが好ましく、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分を含む場合であっても、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量は好ましくは０．３モル％以下であり、より好ましくは０．２モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
ポリプロピレン単独重合体は異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を用いることができる。

ポリプロピレン単独重合体の含有量は、中間層（Ｂ）に使用されるポリプロピレン系樹脂全体に対して、５５重量％以上含むことが好ましく、５５重量％以上、９５重量％以下がより好ましく、６０重量％以上、９２重量％以下含むことがさらに好ましく、６５重量％以上、９２重量％以下含むことが特に好ましい。

（立体規則性）
ポリプロピレン単独重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０～９９．９％の範囲内であることが好ましく、９７．５～９９．７％の範囲内であることがより好ましく、９８．０～９９．５％の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５～９９．３％の範囲内であると特に好ましい。
９７．０％以上であると、ポリプロピレン単独重合体の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。９９．５％以下であることがより好ましい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
ポリプロピレン単独重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン単独重合体パウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒および／または助触媒の選定、ポリプロピレン樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

（融解温度）
上記ポリプロピレン単独重合体のＤＳＣで測定される融解温度（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１７０℃であり、より好ましくは１６９℃であり、さらに好ましくは１６８℃であり、よりさらに好ましくは１６７℃であり、特に好ましくは１６６℃である。Ｔｍが１７０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすかったり、製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン単独重合体に結晶核剤を配合することによって、融解温度をより上げることもできる。
Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めて示差走査熱量計（ＤＳＣ）にセットし、窒素雰囲気下で、２３０℃で５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

（結晶化温度）
ポリプロピレン単独重合体のＤＳＣで測定される結晶化温度（Ｔｃ）の下限は１０５℃であり、好ましくは１０８℃であり、より好ましくは１１０℃である。Ｔｃが１０５℃以上であると、幅方向延伸とそれに続く冷却工程において結晶化が進みやすく、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｃの上限は、好ましくは１３５℃であり、より好ましくは１３３℃であり、さらに好ましくは１３２℃であり、よりさらに好ましくは１３０℃であり、特に好ましくは１２８℃であり、最も好ましくは１２７℃である。Ｔｃが１３５℃以下であるとポリプロピレン製造の点でコストアップしにくかったり、製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン単独重合体に結晶核剤を配合することによって、結晶化温度をより上げることもできる。
Ｔｃは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてＤＳＣにセットし、窒素雰囲気下で、２３０℃で５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温したときに観察される発熱ピークの主たるピーク温度である。

（メルトフローレート）
ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９５）の条件Ｍ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）に準拠して測定した場合において、４．０～３０ｇ／１０分であることが好ましく、５．０～２５ｇ／１０分であるとより好ましく、６．０～２２ｇ／１０分であるとさらに好ましく、７．０～２０ｇ／１０分であると特に好ましく、８．０～２０ｇ／１０分であると最も好ましい。
ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）が４．０ｇ／１０分以上であると、熱収縮が低い二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。
また、ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。

ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は、フィルム特性の観点からは、好ましくは５．０ｇ／１０分、より好ましくは５．５ｇ／１０分、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分、特に好ましくは６．３ｇ／１０分、最も好ましくは６．５ｇ／１０分とするのが良い。
ポリプロピレン単独重合体脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン単独重合体脂の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン単独重合体の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
ポリプロピレン単独重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）を上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン樹脂の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

すなわち、ポリプロピレン単独重合体のＧＰＣ積算カーブにおける分子量１０万以下の成分の量の下限は３５質量％であり、好ましくは３８質量％であり、より好ましくは４０質量％であり、さらに好ましくは４１質量％であり、特に好ましくは４２質量％である。
ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は、好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％である。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量が６５質量％以下であるとフィルム強度が低下しにくい。
このとき、緩和時間の長い高分子量成分や長鎖分岐成分を含むと、ポリプロピレン単独重合体に含まれる分子量１０万以下の成分の量を、全体の粘度を大きく変えずに、調整しやすくなるので、剛性や熱収縮にあまり影響させずに、製膜性を改善しやすい。

（分子量分布）
ポリプロピレン単独重合体は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは５である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

なお、ポリプロピレン単独重合体の分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混練機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。ＧＰＣで得られる分子量分布の形状としては、横軸に分子量（Ｍ）の対数（ｌｏｇＭ）、縦軸に微分分布値（ｌｏｇＭあたりの重量分率）をとったＧＰＣチャートにおいて、単一ピークを有するなだらかな分子量分布であってもよく、複数のピークやショルダーを有する分子量分布であってよい。

（プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体）
中間層（Ｂ）に用いられるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体はエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％を超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体を含むことが好ましい。
エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％を超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体は、低結晶性であることが好ましく、他のα－オレフィンとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量は０．４モル以上％であるのが好ましく、より好ましくは０．６モル％以上である。上記範囲であると結晶性が低下しやすい。
ここで共重合体とは、プロピレンに上記に例示されるα－オレフィンを１種又は２種以上重合して得られたランダム又はブロック共重合体であることが好ましく、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、またはプロピレン・ペンテン－１共重合体であることが好ましい。
プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体のうち、ＤＳＣ融点の最も低いものの融点ピーク温度が１５０℃以上、１６０℃以下であることが好ましい。

エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量が０．３モル％を超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体の含有量は、中間層（Ｂ）に使用されるポリプロピレン樹脂組成物全体に対して、４５重量％以下であることが好ましく、５重量％以上、４５重量％以下であることがより好ましく、８重量％以上、４０重量％以下であることがさらに好ましく、８重量％以上、３５重量％以下であることが特に好ましい。

（ポリプロピレン樹脂組成物）
中間層（Ｂ）で使用されるポリプロピレン樹脂組成物全体のプロピレンモノマー由来成分及びα－オレフィンモノマー由来成分の合計に対するα－オレフィンモノマー由来成分の割合は０．０３モル％以上、０．４モル％以下であることが好ましく、０．０４モル％以上、０．３モル％以下であることがより好ましく、０．０５モル％以上、０．２モル％以下であることがさらに好ましい。

中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物全体のアイソタクチックメソペンタッド分率は剛性の観点から９５％以上であることが好ましい。また製膜性の観点からは９９．５％以下であることが好ましい。

また、中間層（Ｂ）で使用されるポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は溶断シール性の観点から５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。こうすることで、剛性と高温での耐熱性をより高いレベルで両立することができる。６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、７．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが特に好ましく、８．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが最も好ましい。

（帯電防止剤）
中間層（Ｂ）を構成するプロピレン樹脂組成物に特定のアミンエステル化合物と特定のアミン化合物と特定のグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物を特定割合で併用することにより、より帯電防止性を向上させることができる。

例えば、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対し、一般式（１）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンモノ脂肪酸エステル化合物（Ａ）を０．３～１．２重量部、

式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

一般式（２）で表されるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）０．０３～１．２重量部、

式中、Ｒ３は炭素数７～２１のアルキル基である。

一般式（３）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンジ脂肪酸エステル化合物（Ｃ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

一般式（４）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルアミン化合物（Ｄ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ７は炭素数７～２１のアルケニル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。
を含有するのが好ましい。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル付加させたポリオキシエチレンアミンモノエステル化合物（Ａ）は、式（１）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．３～１．２重量部、特に好ましくは、０．３～１．１重量部の割合で含有する。化合物（Ａ）の含有量が０．３重量部以上では長期に亘っての帯電防止効果が得られ、１．２重量部を以下の含有量ではブリード量が少なく、白化により透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）は式（２）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、Ｒ３は直鎖状または分岐状のアルキル基、好ましくは炭素原子数１０～２１のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１４～２０のアルキル基であり、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０３～０．３重量部、特に好ましくは０．０３～０．２重量部の割合で含有する。化合物（Ｅ）の含有量が０．０３重量部以上では帯電防止性の発現が速く帯電防止効果が得られ、１．２重量部以下の含有量ではブリード量が少なく、フィルム表面に粘着性が生じにくくいとともに白化による透明性が低下少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルジエタノールアミン化合物（Ｃ）は式（３）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｃ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルジエタノールアミン化合物（Ｄ）は式（４）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｃ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

式（１）～（４）におけるＸ及びＹはそれぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数、好ましくは２～４の整数である。Ｒ１は直鎖状または分岐状のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～２５のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～１８のアルキル基である。

式（１）～（３）におけるＲ１～Ｒ６のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリラウリル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、パルミチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、ノナデシル基、エイコシル基などが挙げられる。

式（４）におけるＲ７のアルケニル基は炭素原子数１２～２１よりなる高級不飽和脂肪族基の中から選ばれた少なくとも１種が好ましい。

また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、中間層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には滑り性やなどの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

（表面層（Ｃ））
（ポリプロピレン樹脂）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面層（Ｃ）に用いるポリプロピレン樹脂組成物には、下記で説明するポリプロピレン単独重合体とプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体を用いると、剛性を維持しながら、ラミネート強度を向上させやすい。

（ポリプロピレン単独重合体）
表面層（Ｃ）に用いられるポリプロピレン単独重合体は、実質的にエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンを含まないポリプロピレン重合体であることが好ましく、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分を含む場合であっても、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量は好ましくは０．３モル％以下であり、より好ましくは０．２モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル以下であるポリプロピレン重合体である。上記範囲であると結晶性が向上しやすい。
このような共重合体を構成する炭素数４以上のα－オレフィン成分として、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
ポリプロピレン単独重合体は異なる２種以上のポリプロピレン単独重合体を用いることができる。

ポリプロピレン単独重合体の含有量は、表面層（Ｃ）に使用されるポリプロピレン樹脂全体に対して、９０重量％以下含むことが好ましく、４０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、５０重量％以上、８０重量％以下含むことがさらに好ましく、６０重量％以上、７０重量％以下含むことが特にさらに好ましい。

（立体規則性）
ポリプロピレン単独重合体の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）は、９７．０～９９．９％の範囲内であることが好ましく、９７．５～９９．７％の範囲内であることがより好ましく、９８．０～９９．５％の範囲内であるとさらに好ましく、９８．５～９９．３％の範囲内であると特に好ましい。
９７．０％以上であると、ポリプロピレン樹脂の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。９９．９％以下であるとポリプロピレン製造の点でコストを抑えやすく、製膜時に破断しにくくなる。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
９９．５％以下であることがより好ましい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（所謂ＮＭＲ法）で測定される。
ポリプロピレン単独重合体のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン単独重合体パウダーをｎ－ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒および／または助触媒の選定、ポリプロピレン樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。

（融解温度）
上記ポリプロピレン単独重合体のＤＳＣで測定される融解温度（Ｔｍ）の下限は好ましくは１６０℃であり、より好ましくは１６１℃であり、さらに好ましくは１６２℃であり、よりさらに好ましくは１６３℃であり、さらに好ましくは１６４℃である。Ｔｍが１６０℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｍの上限は、好ましくは１７０℃であり、より好ましくは１６９℃であり、さらに好ましくは１６８℃であり、よりさらに好ましくは１６７℃であり、特に好ましくは１６６℃である。Ｔｍが１７０℃以下であると、ポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制しやすかったり、製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン単独重合体に結晶核剤を配合することによって、融解温度をより上げることもできる。
Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めて示差走査熱量計（ＤＳＣ）にセットし、窒素雰囲気下で、２３０℃で５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温した後、５分間保持し、走査速度１０℃／分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。

（結晶化温度）
ポリプロピレン単独重合体の結晶化温度（Ｔｃ）の下限は１０５℃であり、好ましくは１０８℃であり、より好ましくは１１０℃である。Ｔｃが１０５℃以上であると、幅方向延伸とそれに続く冷却工程において結晶化が進みやすく、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。Ｔｃの上限は、好ましくは１３５℃であり、より好ましくは１３３℃であり、さらに好ましくは１３２℃であり、よりさらに好ましくは１３０℃であり、特に好ましくは１２８℃であり、最も好ましくは１２７℃である。Ｔｃが１３５℃以下であるとポリプロピレン製造の点でコストアップしにくかったり、製膜時に破断しにくくなる。前述のポリプロピレン単独重合体に結晶核剤を配合することによって、結晶化温度をより上げることもできる。
Ｔｃは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定しており、１～１０ｍｇのサンプルをアルミパンに詰めてＤＳＣにセットし、窒素雰囲気下で、２３０℃で５分間融解し、走査速度－１０℃／分で３０℃まで降温したときに観察される発熱ピークの主たるピーク温度である。

（メルトフローレート）
ポリプロピレン単独重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９５）の条件Ｍ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）に準拠して測定した場合において、４．０～３０ｇ／１０分であることが好ましく、４．５～２５ｇ／１０分であるとより好ましく、４．８～２２ｇ／１０分であるとさらに好ましく、５．０～２０ｇ／１０分であると特に好ましく、６．０～２０ｇ／１０分であると最も好ましい。
ポリプロピレン単独重合体のＭＦＲが４．０ｇ／１０分以上であると、熱収縮が低い二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。
また、ポリプロピレン樹単独重合体のＭＦＲが３０ｇ／１０分以下であると、フィルムの製膜性を維持しやすい。

ポリプロピレン単独重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）の下限は、フィルム特性の観点からは、好ましくは５．０ｇ／１０分、より好ましくは５．５ｇ／１０分、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分、特に好ましくは６．３ｇ／１０分、最も好ましくは６．５ｇ／１０分とするのが良い。
ポリプロピレン単独重合体のメＭＦＲが５．０ｇ／１０分以上であると、フィルムを構成するポリプロピレン樹単独重合体の低分子量成分量が多くなるため、後述するフィルム製膜工程での幅方向延伸工程を採用することにより、ポリプロピレン樹脂の配向結晶化がより促進されること、及びフィルムにおける結晶化度がより高まりやすくなることに加えて、非晶部分のポリプロピレン分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、耐熱性をより高めやすい。
ポリプロピレン単独重合体のＭＦＲを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン樹脂の平均分子量や分子量分布を制御する方法などを採用するのが好ましい。

すなわち、ポリプロピレン単独重合体のゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブにおける分子量１０万以下の成分の量の下限は３５質量％であり、好ましくは３８質量％であり、より好ましくは４０質量％であり、さらに好ましくは４１質量％であり、特に好ましくは４２質量％である。
ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量の上限は、好ましくは６５質量％であり、より好ましくは６０質量％であり、さらに好ましくは５８質量％である。ＧＰＣ積算カーブでの分子量１０万以下の成分の量が６５質量％以下であるとフィルム強度が低下しにくい。
このとき、緩和時間の長い高分子量成分や長鎖分岐成分を含むと、ポリプロピレン単独重合体に含まれる分子量１０万以下の成分の量を、全体の粘度を大きく変えずに、調整しやすくなるので、剛性や熱収縮にあまり影響させずに、製膜性を改善しやすい。

（分子量分布）
ポリプロピレン単独重合体は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、好ましくは３．５であり、より好ましくは４であり、さらに好ましくは４．５であり、特に好ましくは５である。Ｍｗ／Ｍｎの上限は、好ましくは３０であり、より好ましくは２５であり、さらに好ましくは２３であり、特に好ましくは２１であり、最も好ましくは２０である。
Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて得ることができる。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であると、分子量１０万以下の成分の量を多くすることが容易である。

なお、ポリプロピレン単独重合体の分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混練機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。ＧＰＣで得られる分子量分布の形状としては、横軸に分子量（Ｍ）の対数（ｌｏｇＭ）、縦軸に微分分布値（ｌｏｇＭあたりの重量分率）をとったＧＰＣチャートにおいて、単一ピークを有するなだらかな分子量分布であってもよく、複数のピークやショルダーを有する分子量分布であってよい。

（プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体）
表面層（Ｃ）に用いられるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体は、エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量０．３モルを超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体であることが好ましい。
エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量０．３モルを超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体は、低結晶性であることが好ましく、他のα－オレフィンとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチルペンテン－１、３－メチルブテン－１、１－ヘキセン、４－メチルペンテン－１、５－エチルヘキセン－１、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。
エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量０．４モル以上％であるのが好ましく、より好ましくは０．５モル％以上である。上記範囲であると結晶性が低下しやすい。
ここで共重合体とは、プロピレンに上記に例示されるα－オレフィンを１種又は２種以上重合して得られたランダム又はブロック共重合体であることが好ましく、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、またはプロピレン・ペンテン－１共重合体であることが好ましい。

プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体のうち、ＤＳＣ融点の最も低いものの融点ピーク温度が１５０℃以上、１６０℃以下であることが好ましい。

エチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィン成分量０．３モルを超えるプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα－オレフィンとの共重合体の含有量は、表面層（Ｃ）に使用されるポリプロピレン樹脂全体に対して、１０重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上、６０重量％以下であることがより好ましく、２０重量％以上、５０重量％以下であることがさらに好ましく、３０重量％以上５０重量％以下であることが特に好ましい。

（ポリプロピレン系樹脂組成物）
表面層（Ｃ）で使用されるポリプロピレン樹脂組成物全体のプロピレンモノマー由来成分及びα－オレフィンモノマー由来成分の合計に対するα－オレフィンモノマー由来成分の割合は０．１０モル％以上、０．４モル％以下であることが好ましく、０．１５モル％以上、０．２モル％以下であることがより好ましく、０．２モル％以上、０．２５モル％以下であることがさらに好ましい。

表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物全体のアイソタクチックメソペンタッド分率は剛性の観点から９５％以上であることが好ましい。また製膜性の観点からは９９．５％以下であることが好ましい。

また、表面層（Ｃ）で使用されるポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は溶断シール性の観点から５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。こうすることで、剛性と高温での耐熱性をより高いレベルで両立することができる。６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、７．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが特に好ましく、８．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが最も好ましい。

（帯電防止剤）
表面層（Ｃ）を構成するプロピレン樹脂組成物に特定のアミンエステル化合物と特定のアミン化合物と特定のグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物を特定割合で併用することにより、より帯電防止性を向上させることができる。

例えば、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対し、一般式（１）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンモノ脂肪酸エステル化合物（Ａ）を０．３～１．２重量部、

式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

下記式（２）で表されるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）０．０３～１．２重量部、

式中、Ｒ３は炭素数７～２１のアルキル基である。

下記式（３）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンジ脂肪酸エステル化合物（Ｃ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は炭素数７～２１のアルキル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。

下記式（４）で表されるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルアミン化合物（Ｄ）を０～０．２重量部、

式中、Ｒ７は炭素数７～２１のアルケニル基であり、ＸおよびＹは、それぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数である。
を含有するのが好ましい。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンモノ脂肪酸エステル化合物（Ａ）は、式（１）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．３～１．２重量部、特に好ましくは０．３～１．１重量部の割合で含有する。化合物（Ａ）の含有量が０．３重量部以上では長期に亘っての帯電防止効果が得られ、１．２重量部を以下の含有量ではブリード量が少なく、白化により透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるグリセリンモノ脂肪酸エステル化合物（Ｂ）は式（２）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、Ｒ３は直鎖状または分岐状のアルキル基、好ましくは炭素原子数１０～２１のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１４～２０のアルキル基であり、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．０３～０．３重量部、特に好ましくは０．０３～０．２重量部の割合で含有する。化合物（Ｅ）の含有量が０．０３重量部以上では帯電防止性の発現が速く帯電防止効果が得られ、１．２重量部以下の含有量ではブリード量が少な、フィルム表面に粘着性が生じにくくいとともに白化による透明性が低下少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルキルアミンジ脂肪酸エステル化合物（Ｃ）は式（３）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｃ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

本発明で用いられるアミン１モルに対しエチレンオキサトを２モル以上付加させたポリオキシエチレンアルケニルアミン化合物（Ｄ）は式（４）で表される非イオン系の帯電防止剤であり、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０～０．２重量部、特に好ましくは０．００２～０．１５重量部の割合で含有する。化合物（Ｄ）の含有量が０．２重量部以下ではブリード量が少なく、白化による透明性の低下が少ない。

式（１）～（４）におけるＸ及びＹはそれぞれ１～２９の整数であり、Ｘ＋Ｙは２～３０の整数、好ましくは２～４の整数である。Ｒ１は直鎖状または分岐状のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～２５のアルキル基、特に好ましくは炭素原子数１３～１８のアルキル基である。

式（１）～（３）におけるＲ１～Ｒ６のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリラウリル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、パルミチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、ノナデシル基、エイコシル基などが挙げられる。

式（４）におけるＲ７のアルケニル基は炭素原子数１２～２１よりなる高級不飽和脂肪族基の中から選ばれた少なくとも１種が好ましい。

また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物には滑り性やなどの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、無機質や有機質の微細粒子などを配合することも可能である。

無機質の微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン－ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。以上は後述の表面層（Ｂ）にも適合する。

（フィルム層構成）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系フィルムは、基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の３層構造、表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の４層構造、表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の６層構造であってもよい。

（フィルム厚み）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの全層厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルム強度、若しくは密封性又は水蒸気バリア性の観点から１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μ以上がさらに好ましい。
また、高速包装加工性、若しくは視認性の点において、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましく、４５μｍ以下が特に好ましく４０μｍ以下が最も好ましい。

基材層（Ａ）の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムの剛性や水蒸気バリア性の点で、１０μｍ以上が好ましい。透明性や環境への影響の点において、５０μｍ以下が好ましく、４５μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下がさらに好ましく、３７μｍ以下が特に好ましい。
中間層（Ｂ）の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムのラミネート強度や帯電防止性の点で、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、４μｍ以上がさらに好ましい。

中間層（Ｂ）の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムの剛性や高温での耐熱性の点で、８μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。
中間層（Ｂ）の厚みの二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム全層の厚みに対する割合は、５％以上であるのが剛性と高温での耐熱性の観点から好ましく、１０％以上がより好ましく、１５％以上がさらに好ましい。

中間層（Ｂ）の厚みの二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム全層の厚みに対する割合は、３０％以下であるのが剛性と高温での耐熱性の観点から好ましく、２５％以下がより好ましい。
表面層（Ｃ）の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムのラミネート強度や帯電防止性の点で、０．３μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、０．８μｍ以上がさらに好ましい。
表面層（Ｃ）の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムの剛性や高温での耐熱性の点で４μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。

表面層（Ｃ）の厚みの二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム全層の厚みに対する割合は、２％以上であるのが剛性と高温での耐熱性の観点から好ましく、３％以上がより好ましく、４％以上がさらに好ましい。
表面層（Ｃ）の厚みの二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム全層の厚みに対する割合は、２０％以下であるのが剛性と高温での耐熱性の観点から好ましく、１５％以下がより好ましい。

（二軸配向ポリプロピレンフィルムの製膜方法）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上述したポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなる未延伸シートを作製し、二軸延伸することによって得ることが好ましい。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、製膜安定性、厚み均一性の観点でテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。特に長手方向に延伸後、幅方向に延伸することが好ましいが、幅方向に延伸後に長手方向に延伸する方法でもよい。

次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
以下には、表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の場合の例について、テンター逐次二軸延伸法を採用した場合について述べる。
まず、表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の構成からなる溶融ポリプロピレン樹脂組成物多層シートをＴダイから押出す。
その方法として、例えば、３台の押出機を用いて異なる流路から送り出された熱可塑性樹脂を多層フィードブロックやスタティックミキサー、多層マルチマニホールドダイ等を用いて多層に積層しながら。共押出しする方法等を使用することができる。
また、一台の押出機のみを用いて、押出機からＴ型ダイまでのメルトラインに上述の多層化装置を導入することも可能である。
背圧の安定化および厚み変動の抑制の観点からポリマー流路にギヤポンプを設置する方法が好ましい。
Ｔダイからシート状に共押出した溶融シートを金属製冷却ロール上に接地させて冷却固化する。固化を促進する目的で、冷却ロールで冷却したシートを水槽に浸漬するなどして、さらに冷却することが好ましい。

ついで、シートを加熱した２対の延伸ロールで、後方の延伸ロールの回転数を大きくすることでシートを長手方向に延伸し、一軸延伸フィルムを得る。

引き続き、一軸延伸フィルムを予熱後、テンター式延伸機でフィルム端部を把持しながら、特定の温度で幅方向に延伸を行い、二軸延伸フィルムを得る。この幅方向延伸工程については後に詳細に述べる。

幅方向延伸工程が終了後、二軸延伸フィルムを特定の温度で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。熱処理工程においては、幅方向にフィルムを弛緩してもよい。

こうして得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムに、必要に応じて、例えば少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりフィルムロールを得ることができる。

以下それぞれの工程について詳しく説明する。
（押出し工程）
冷却ロール、又は冷却ロールと水槽の温度は、１０℃からＴｃまでの範囲であることが好ましく、フィルムの透明性を上げたい場合は、１０～５０℃の範囲の温度の冷却ロールで冷却固化するのが好ましい。冷却温度を５０℃以下にすると未延伸シートの透明性が高まりやすく、好ましくは４０℃以下であり、さらに好ましくは３０℃以下である。逐次二軸延伸後の結晶配向度を増大させるには冷却温度を４０℃以上とするのも好ましい場合があるが、上述のようにメソペンダット分率が９７．０％以上のプロピレン単独重合体を用いる場合は、冷却温度を４０℃以下とするのが次工程の延伸を容易に行い、また厚み斑を低減する上で好ましく、３０℃以下とするのがより好ましい。
未延伸シートの厚みは３５００μｍ以下とするのが、冷却効率の上で好ましく、３０００μｍ以下とするのがさらに好ましく、逐次二軸延伸後のフィルム厚みに応じて、適宜調整できる。未延伸シートの厚みはポリプロピレン樹脂組成物の押出し速度及びＴダイのリップ幅等で制御できる。

（長手方向延伸工程）
長手方向延伸倍率の下限は好ましくは３倍であり、より好ましくは３．５倍であり、特に好ましくは３．８倍である。上記範囲であると強度を高めやすく、膜厚ムラも少なくなる。 長手方向延伸倍率の上限は好ましくは８倍であり、より好ましくは７．５倍であり、特に好ましくは７倍である。上記範囲であると、幅方向延伸工程での幅方向延伸がしやすく、生産性が向上する。
長手方向延伸温度の下限は、好ましくはＴｍ－４０℃であり、より好ましくはＴｍ－３７℃であり、さらに好ましくはＴｍ－３５℃である。Ｔｍは基材層を構成するポリプロピレン単独重合体の融点とする。上記範囲であると引き続いて行われる幅方向延伸が容易になり、厚みムラも少なくなる。長手方向延伸温度の上限は好ましくはＴｍ－７℃であり、より好ましくはＴｍ－１０℃であり、さらに好ましくはＴｍ－１２℃である。上記範囲であると熱収縮率を小さくしやすく、延伸ロールに付漕し延伸しにくくなったり、表面の粗さが大きくなることにより品位が低下することも少ない。
なお、長手方向延伸は３対以上の延伸ロールを使用して、２段階以上の多段階に分けて延伸してもよい。

（予熱工程）
幅方向延伸工程の前に、長手方向延伸後の一軸延伸フィルムをＴｍ～Ｔｍ＋２５℃の範囲で加熱して、ポリプロピレン樹脂組成物を軟化させる必要がある。Ｔｍは基材層を構成するポリプロピレン単独重合体の融点とする。Ｔｍ以上とすることにより、軟化が進み、幅方向の延伸が容易になる。Ｔｍ＋２５℃以下とすることで、横延伸時の配向が進み、剛性が発現しやすくなる。より好ましくはＴｍ＋２～Ｔｍ＋２２℃であり、特に好ましくはＴｍ＋３～Ｔｍ＋２０℃である。ここで、予熱工程での最高温度を予熱温度とする。

（幅方向延伸工程）
予熱工程後の幅方向延伸工程においては、好ましい方法は以下のとおりである。

幅方向延伸工程においては、Ｔｍ－１０℃以上、予熱温度以下の温度で延伸する区間（前期区間）を設ける。このとき、前期区間の開始時は予熱温度に達した時点でも良いし、予熱温度に達した後に温度を降下させ予熱温度よりも低い温度に達した時点でもよい。
幅方向延伸工程における前期区間の温度の下限は、好ましくはＴｍ℃であり、より好ましくはＴｍ＋１℃であり、さらに好ましくはＴｍ＋３℃である。前期区間の延伸温度がこの範囲であると、高温での収縮が低減しやすく、かつ面配向係数が高くなりすぎず、ラミネート強度が向上しやい。
前期区間に続いて、前期区間の温度よりも低く、かつＴｍ－７０℃以上、Ｔｍ－５℃以下の温度で延伸する区間（後期区間）を設けても良いし、前期区間での温度でそのまま横方向延伸を続けてもよい。
後期区間の延伸温度の上限は、好ましくはＴｍ－８℃であり、より好ましくはＴｍ－１０℃である。後期区間の延伸温度がこの範囲であると剛性が発現しやすくなる。
後期区間の延伸温度の下限は、好ましくはＴｍ－６５℃であり、より好ましくはＴｍ－６０℃であり、さらに好ましくはＴｍ－５５℃である。後期区間の延伸温度がこの範囲であると製膜が安定しやすい。

後期区間終了時、あるいは前期区間での温度でそのまま横方向延伸を続けて、幅方向最終延伸倍率に到達した時の直後に、フィルムを冷却することが好ましい。この時の冷却の温度は、後期区間の温度以下で、かつＴｍ－８０℃以上、Ｔｍ－１５℃以下の温度にするのが好ましく、Ｔｍ－８０℃以上、Ｔｍ－２０℃以下の温度にすることがより好ましく、Ｔｍ－８０℃以上、Ｔｍ－３０℃以下の温度とすることがさらに好ましく、Ｔｍ－７０℃以上、Ｔｍ－４０℃以下の温度とすることが特に好ましい。
前期区間の温度及び後期区間の温度は、徐々に低下させることもできるが、段階的にあるいは一段階で低下させることもでき、それぞれ一定であっても良い。温度を徐々に低下させると、フィルムの破断がししにくく、またフィルムの厚み変動も小さくしやすい。また、熱収縮率も小さくしやすく、フィルムの白化も少ないため好ましい。幅方向延伸工程における前期区間終了時の温度から後期区間開始時の温度へは徐々に低下させることもできるが、段階的にあるいは一段階で低下させることもできる。

後期区間を設ける場合は、幅方向延伸工程の前期区間終了時の延伸倍率の下限は、好ましくは５倍であり、より好ましくは６倍であり、さらに好ましくは７倍である。前期区間終了時の延伸倍率の上限は、好ましくは１５倍であり、より好ましくは１４倍であり、さらに好ましくは１３倍である。

後期区間を設ける場合は、幅方向延伸工程における最終幅方向延伸倍率の下限は、好ましく７倍であり、より好ましくは８倍であり、さらに好ましくは９倍であり、特に好ましくは１０倍である。７倍以上であると剛性を高めやすく、膜厚ムラも少なくなりやすい。幅方向延伸倍率の上限は、好ましくは２０倍であり、より好ましくは１７倍であり、さらに好ましくは１５倍である。２０倍以下であると熱収縮率を小さくしやすく、延伸時に破断しにくい。

後期区間を設けずに、前期区間での温度でそのまま横方向延伸を続ける場合は、幅方向延伸工程における最終幅方向延伸倍率の下限は、好ましくは１０倍であり、より好ましくは１１倍である。１０倍以上であると剛性を高めやすく、膜厚ムラも少なくなりやすい。幅方向延伸倍率の上限は、好ましくは２０倍であり、より好ましくは１７倍であり、さらに好ましくは１５倍である。２０倍以下であると熱収縮率を小さくしやすく、延伸時に破断しにくい。

このように、立体規則性が高く、高融点である結晶性の高いポリプロピレン樹脂を用い、上述の幅方向延伸工程を採用することにより、延伸倍率を極端に大きくしなくても、ポリプロピレン樹脂の分子が高度に主配向方向に（上述した幅方向延伸工程では幅方向が該当する。）に整列するため、得られる二軸配向フィルム中の結晶配向が非常に強く、融点も高い結晶が生成しやすい。
また、結晶間の非晶部の配向も主配向方向（上述した幅方向延伸工程では幅方向が該当する。）に高まり、非晶部の周りに融点の高い結晶が多く存在するため、結晶の融点より低い温度では非晶部の伸長したポリプロピレン分子は緩和しにくく、その緊張した状態を保ちやすい。そのため、高温においても二軸配向フィルム全体が高い剛性を維持することができる。
また、着目すべきことは、このような幅方向延伸工程を採用することにより、１５０℃の高温での熱収縮率も低下しやすいことである。その理由は、非晶部の周りに融点の高い結晶が多く存在するため、結晶の融点より低い温度では非晶部における伸長したポリプロピレン樹脂分子は緩和しにくく、しかも分子同士の絡み合いが少ないところにある。

さらに着目すべきこととして、ポリプロピレン樹脂の低分子量成分を増やすことで、フィルムの結晶化度がより高まりやすくなるとともに、非晶部分のポリプロピレン樹脂分子鎖同士の絡み合いがより少なくなり、熱収縮応力を弱めることで、熱収縮率をさらに低下させることができることが挙げられる。従来は強度と熱収縮率のどちらかが向上すれば、他方の特性が低下する傾向となることを考慮すると、画期的なことと言える。

（熱処理工程）
二軸延伸フィルムは必要に応じて、熱収縮率をさらに小さくするために、熱処理することができる。熱処理温度の上限は好ましくはＴｍ＋１０℃であり、より好ましくはＴｍ＋７℃である。Ｔｍ＋１０℃以下にすることで、剛性が発現しやすく、フィルム表面の粗さが大きくなりすぎず、フィルムが白化しにくい。熱処理温度の下限は好ましくはＴｍ－１０℃であり、より好ましくはＴｍ－７℃である。Ｔｍ－１０℃未満であると熱収縮率が高くなることがある。
上述の幅方向延伸工程を採用することにより、Ｔｍ－１０℃からＴｍ＋１０の間の温度で熱処理を行っても、延伸工程で生成した配向の高い結晶は融解しにくく、得られたフィルムの剛性を低下させずに、熱収縮率をより小さくすることができる。熱収縮率を調整する目的で、熱処理時に幅方向にフィルムを弛緩（緩和）させてもよい。弛緩率の上限は好ましくは１０％である。上記範囲内であると、フィルム強度が低下しにくく、フィルム厚み変動が小さくなりやすい。より好ましくは８％であり、さらに好ましくは７％であり、よりさらに好ましくは３％であり、特に好ましくは２％であり、最も好ましくは０％である。

（フィルム厚み）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みは各用途に合わせて設定されるが、フィルムの強度を得るには、フィルム厚みの下限は好ましくは１０μｍであり、より好ましくは１２μｍであり、さらに好ましくは１４μｍであり、特に好ましくは１６μｍである。フィルム厚みが２μｍ以上であるとフィルムの剛性を得やすい。フィルム厚みの上限は好ましくは１００μｍであり、より好ましくは７０μｍであり、さらに好ましくは５０μｍであり、特に好ましくは４０μｍであり、最も好ましくは３０μｍである。フィルム厚みが１００μｍ以下であると押出工程時の未延伸シートの冷却速度が小さくなりにくい。
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは通常、幅２０００～１２０００ｍｍ、長さ１０００～５００００ｍ程度のロールとして製膜され、フィルムロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ、幅３００～２０００ｍｍ、長さ５００～５０００ｍ程度のスリットロールとして供される。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムはより長尺のフィルムロールを得ることが可能である。

本発明に用いられる帯電防止性二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムには、目的に応じて例えばコロナ放電処理，プラズマ処理，オゾン処理，薬品処理等の従来公知の方法による表面処理や、公知のアンカー処理剤を用いたアンカー処理等が施されていてもよい。
特にコロナ放電処理，プラズマ処理，オゾン処理を行うことで、帯電防止性を向上させることができる。
例えば、得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの冷却ロールに接触させた側のフィルム表面にソフタル・コロナ・アンド・プラズマＧｍｂＨ社製等のコロナ処理機を用いて、印加電流値を０．３０～２．０Ａの条件で、コロナ処理を施すのが好ましく、０．５０～２．０Ａがより好ましく、０．８０～２．０Ａがさらに好ましく１．５～２．０Ａが特に好ましい。

（厚み均一性）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み均一性の下限は好ましくは０％であり、より好ましくは０．１％であり、さらに好ましくは０．５％であり、特に好ましくは１％である。厚み均一性の上限は好ましくは２０％であり、より好ましくは１７％であり、さらに好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。上記範囲だとコートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性を要求される用途に用いやすい。
測定方法は下記のとおりとした。フィルムの長さ方向にフィルム物性が安定している定常領域から幅方向４０ｍｍの試験片を切り出し、ミクロン計測器（株）製のフィルム送り装置（製番：Ａ９０１７２を使用）及びアンリツ株式会社製フィルム厚み連続測定器（製品名：Ｋ－３１３Ａ広範囲高感度電子マイクロメーター）を用い、２００００ｍｍにわたって連続してフィルム厚みを計測し、下式から厚み均一性を算出した。
厚み均一性（％）＝［（厚みの最大値－厚みの最低値）／厚みの平均値］×１００

（フィルム特性）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、下記特性に特徴がある。ここで本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムにおける「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向であり、「幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向である。フィルム製造工程における流れ方向が不明なポリプロピレンフィルムについては、フィルム表面に対して垂直方向に広角Ｘ線を入射し、α型結晶の（１１０）面に由来する散乱ピークを円周方向にスキャンし、得られた回折強度分布の回折強度が最も大きい方向を「幅方向」、それと直交する方向を「長手方向」とする。

（２３℃５％伸長時応力）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの２３℃での長手方向の５％伸長時の応力（Ｆ５）の下限は４０ＭＰａであり、好ましくは４２ＭＰａであり、より好ましくは４３ＭＰａであり、さらに好ましくは４４ＭＰａであり、特に好ましくは４５ＭＰａである。４０ＭＰａ以上では、剛性が高いため、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくい。長手方向のＦ５の上限は、好ましくは７０ＭＰａであり、より好ましくは６５ＭＰａであり、さらに好ましくは６２ＭＰａであり、特に好ましくは６１ＭＰａであり、最も好ましくは６０ＭＰａである。７０ＭＰａ以下では現実的な製造が容易であったり、縦一幅バランスが良化しやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの２３℃での幅方向のＦ５の下限は１６０ＭＰａであり、好ましくは１６５ＭＰａであり、より好ましくは１６８ＭＰａであり、さらに好ましくは１７０ＭＰａである。１６０ＭＰａ以上では、剛性が高いため、包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくい。幅方向のＦ５の上限は、好ましくは２５０ＭＰａであり、より好ましくは２４５ＭＰａであり、さらに好ましくは２４０ＭＰａである。２５０ＭＰａ以下だと現実的な製造が容易であったり、縦一幅バランスが良化しやすい。
Ｆ５は延伸倍率やリラックス率を調節したり、製膜時の温度を調整することで範囲内とすることが出来る。

（１５０℃熱収縮率）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの１５０℃での長手方向の熱収縮率の上限は１０％であり、好ましくは７．０％であり、より好ましくは６．０％であり、特に好ましくは４．５％であり、最も好ましくは３．０％である。１５０℃での幅方向の熱収縮率の上限は３０％であり、好ましくは１６％であり、より好ましくは１５％であり、特に好ましくは１２％であり、最も好ましくは１０％である。長手方向の熱収縮率が１０％以下、かつ、幅方向の熱収縮率が３０％以下であると、ヒートシール時のシワが生じにくく、特に１５０℃での長手方向の熱収縮率が８．０％以下、１５０℃での幅方向の熱収縮率が１５％以下であると、開ロ部にチャック部を融着する際の歪みも極めて小さく好ましい。１５０℃での熱収縮率を小さくするには、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）積算カーブを測定した場合の分子量１０万以下の成分の量の下限を３５質量％とするのが有効である。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、下記特性、構造を有するとより良い。

（１２０℃熱収縮率）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃での長手方向の熱収縮率の上限は好ましくは２．０％であり、より好ましくは１．７％であり、さらに好ましくは１．５％であり、特に好ましくは１．０％である。２．０％以下であると、印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。１２０℃での幅方向の熱収縮率の上限は５．０％であり、好ましくは４．０％であり、より好ましくは３．０％であり、さらに好ましくは２．０％であり、特に好ましくは１．５％である。５．０％以下であると、ヒートシール時のシワが生じにくい。
１２０℃での長手方向熱収縮率が１２０℃での幅方向熱収縮率より小さいと、印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれがより生じにくくなる。１２０℃での熱収縮率と、熱収縮率の長手方向－幅方向のバランスは延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。

（屈折率）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の屈折率（Ｎｘ）の下限は、好ましくは１．４９７０であり、より好ましくは１．４９９０であり、さらに好ましくは１．５０００であり、特に好ましくは１．５０２０である。１．４９７０以上だとフィルムの剛性を大きくしやすい。長手方向の屈折率（Ｎｘ）の上限は、好ましくは１．５１００であり、より好ましくは１５０７０であり、さらに好ましくは１．５０５０である。１．５１００以下だとフィルムの長手方向－幅方向の特性のバランスに優れやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向の屈折率（Ｎｙ）の下限は１．５２３０であり、好ましくは１．５２４０であり、より好ましくは１．５２５０である。１．５２３０以上だとフィルムの剛性を大きくしやすい。幅方向の屈折率（Ｎｙ）の上限は、好ましくは１．５２８０であり、より好ましくは１．５２７５であり、さらに好ましくは１．５２７０である。１．５２８０以下だとフィルムの長手方向－幅方向の特性のバランスに優れやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み方向の屈折率（Ｎｚ）の下限は、好ましくは１．４９６０であり、より好ましくは１４９７０であり、さらに好ましくは１．４９９０であり、特に好ましくは１．５０００である。１．４９６０以上だとフィルムの剛性を大きくしやすい。厚み方向の屈折率（Ｎｚ）の上限は、好ましくは１．５０２０であり、より好ましくは１．５０１５であり、さらに好ましくは１．５０１０である。１．５０２０以下だとフィルムの耐熱性を高めやすい。
屈折率は延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。

（△Ｎｙ）
本発明の本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向の配向の程度である△Ｎｙの下限は０．０２２０であり、好ましくは０．０２３０であり、より好ましくは０．０２３５であり、さらに好ましくは０．０２４０である。０．０２２０以上だとフィルムの剛性が高くなりやすい。△Ｎｙの上限は、現実的な値として好ましくは０．０２７０であり、より好ましくは０．０２６５であり、さらに好ましくは０．０２６２であり、特に好ましくは０．０２６０である。０．０２７０以下だと厚みムラも良好となりやすい。△Ｎｙはフィルムの延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。
△Ｎｙはフィルムの長手方向、幅方向、厚み方向に沿った屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙ、Ｎｚとし、下記式で計算されるが、フィルムの長手方向、幅方向、厚み方向全体の配向における幅方向の配向の程度を意味する。
△Ｎｙ＝Ｎｙ－［（Ｎｘ＋Ｎｚ）／２］

（面配向係数）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの面配向係数（ΔＰ）の下限は、好ましくは０．０１３５であり、より好ましくは０．０１３８であり、さらに好ましくは０．０１４０である。０．０１３５以上だとフィルムの面方向のバランスが良好で、厚みムラも良好である。面配向係数（ΔＰ）の上限は、現実的な値として好ましくは０．０１５５であり、より好ましくは０．０１５２であり、さらに好ましくは０．０１５０である。０．０１５５以下だと高温での耐熱性に優れやすい。面配向係数（ΔＰ）は延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。
また、面配向係数（ΔＰ）は、（式）［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２］－Ｎｚを用いて計算した。

（ヘイズ）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズの上限は好ましくは５．０％であり、より好ましくは４．５％であり、さらに好ましくは４．０％であり、特に好ましくは３．５％であり、最も好ましくは３．０％である。５．０％以下であると透明が要求される用途で使いやすい。ヘイズの下限は、現実的値としては好ましくは０．１％であり、より好ましくは０．２％であり、さらに好ましくは０．３％であり、特に好ましくは０．４％である。０．１％以上であると製造しやすい。ヘイズは、冷却ロール（ＣＲ）温度、幅方向延伸温度、テンター幅方向延伸前予熱温度、幅方向延伸温度、又は熱固定温度、若しくはポリプロピレン樹脂の分子量が１０万以下の成分の量を調節することで範囲内とすることが出来るが、ブロッキング防止剤の添加や、シール層付与により、大きくなることがある。

（フィルムの実用特性）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの有する実用特性について説明する。
（引張破断強度）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の引張破断強度の下限は、好ましくは９０ＭＰａであり、より好ましくは９５ＭＰａであり、さらに好ましくは１００ＭＰａである。９０ＭＰａ以上だと印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなり、包装袋の耐久性にも優れやすい。長手方向の引張破断強度の上限は、現実的な値として好ましくは２００ＭＰａであり、より好ましくは１９０ＭＰａであり、さらに好ましくは１８０ＭＰａである。２００ＭＰａ以下だとフィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向の引張破断強度の下限は、好ましくは３２０ＭＰａであり、より好ましくは３４０ＭＰａであり、さらに好ましくは３５０ＭＰａである。３２０ＭＰａ以上だと印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなり、包装袋の耐久性にも優れやすい。幅方向の引張破断強度の上限は、現実的な値として好ましくは５００ＭＰａであり、より好ましくは４８０ＭＰａであり、さらに好ましくは４７０ＭＰａである。５００ＭＰａ以下だとフィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。
引張破断強度は延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。

（引張破断伸度）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の引張破断伸度の下限は、好ましくは５０％であり、より好ましくは５５％であり、さらに好ましくは６０％である。５０％以上であるとフィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。長手方向の引張破断伸度の上限は、現実的な値として好ましくは２３０％であり、より好ましくは２２０％であり、さらに好ましく２１０％である。２３０％以下だと印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなり、包装袋の耐久性にも優れやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向の引張破断伸度の下限は、好ましくは１０％であり、より好ましくは１５％であり、さらに好ましくは１７％である。１０％以上だと、フィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。幅方向の引張破断伸度の上限は、好ましくは６０％であり、より好ましくは５５％であり、さらに好ましくは５０％である。６０％以下だと印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなり、包装袋の耐久性にも優れやすい。
引張破断伸度は延伸倍率、延伸温度、熱固定温度の調整により範囲内とすることが出来る。

（ループステフネス応力）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの２３℃での長手方向のループステフネス応力Ｓ（ｍＮ）の下限は、二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みをｔ（μｍ）とすると、好ましくは０．０００２０×ｔ^３であり、より好ましくは０．０００２５×ｔ^３であり、さらに好ましくは０．０００３０×ｔ^３であり、特に好ましくは０．０００３５×ｔ^３である。０．０００２０×ｔ^３以上であると、包装体の形状を保持しやすい。２３℃での長手方向のループステフネス応力Ｓ（ｍＮ）の上限は、好ましくは０．０００８０×ｔ^３であり、より好ましくは０．０００７５×ｔ^３であり、さらに好ましくは０．０００７２×ｔ^３であり、特に好ましくは０．０００７０×ｔ^３である。０．０００８０×ｔ^３以下であると、現実的に製造しやすい。
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの２３℃での幅方向のループステフネス応力Ｓ（ｍＮ）の下限は、二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みをｔ（μｍ）とすると、好ましくは０．００１０×ｔ^３であり、より好ましくは０．００１１×ｔ^３であり、さらに好ましくは０．００１２×ｔ^３であり、特に好ましくは０．００１３×ｔ^３である。０．００１０×ｔ^３以上であると、包装体の形状を保持しやすい。２３℃での幅方向のループステフネス応力Ｓ（ｍＮ）の上限は、好ましくは０．００２０×ｔ^３であり、より好ましくは０．００１９×ｔ^３であり、さらに好ましくは０．００１８×ｔ^３であり、特に好ましくは０．００１７×ｔ^３である。０．００２０×ｔ^３以下であると、現実的に製造しやすい。

ループステフネス応力はフィルムの腰感を表す指標であるが、それはフィルムの厚みにも依存する。その測定方法は以下のとおりである。フィルムの長手方向を短冊の長軸（ループ方向）、あるいはフィルムの幅方向を短冊の長軸（ループ方向）として、１１０ｍｍ×２５．４ｍｍの短冊をそれぞれ２枚ずつ切り出した。これらをクリップに挟んでフィルムの片方の面がループの内面になるものと、その反対面がループの内面になる測定用ループを、短冊の長軸がフィルムの長手方向及び幅方向となるものについて作製した。短冊の長軸がフィルムの長手方向となる測定用のループを、東洋精機株式会社製ループステフネステスタＤＡのチャック部に幅方向を垂直にした状態でセットし、クリップをはずし、チャック間隔は５０ｍｍ、押し込み深さを１５ｍｍ、圧縮速度を３．３ｍｍ／秒としてループステフネス応力を測定した。
測定は、フィルムの片方の面がループの内面になるようにしたもののループステフネス応力と厚みを５回測定し、その後もう片面がループの内面になるようにしたものも５回測定した。この計１０回分のデータを用い、各試験片の厚み（μｍ）の３乗を横軸に、そのループステフネス応力（ｍＮ）を縦軸にプロットし、切片０となる直線で近似して、その傾きａを求めた。傾きａは剛性を決める厚みによらないフィルム固有の特性値を意味する。傾きａを腰感の評価値とした。短冊の長軸がフィルムの幅方向となる測定用のループも同様に測定した。

（ヒートシール時のシワ）
食品を包装する袋を形成するには、製袋済みの袋に内容物を充填し、加熱してフィルムを溶融して融着して密封する。また、食品を充填しながら製袋する際にも同様に行う場合が多い。通常は基材フィルムにポリエチレンやポリプロピレンなどからなるシーラントフィルムを積層し、このシーラントフィルム面同士を融着させる。加熱方法は基材フィルム側から加熱板で圧力をかけフィルムを押さえてシールするが、シール幅は１０ｍｍ程度とする場合が多い。このとき基材フィルムも加熱されるため、その際の収縮がシワを発生させる。袋の耐久性においてシワは少ない方が良く、購買意欲を高めるためにもシワは少ない方が良い。シール温度は１２０℃程度である場合もあるが、製袋加工速度を高めるためにはより高温でのシール温度が求められ、その場合でも収縮が小さいことが好ましい。袋の開ロ部にチャックを融着する場合には、さらに高温でのシールが求められる。

（ラミネート強度）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向のラミネート強度の下限は、好ましくは１．２Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは１．３Ｎ／１５ｍｍあり、さらに好ましくは１．４Ｎ／１５ｍｍであり、よりさらに好ましくは１．５Ｎ／１５ｍｍであり、特に好ましくは１．６Ｎ／１５ｍｍである。１．２Ｎ／１５ｍｍ以上であると包装袋の破袋が少なくなりやすい。長手方向のラミネート強度の上限は、現実的な値として好ましくは２．７Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは２．５Ｎ／１５ｍｍである。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向のラミネート強度の下限は、好ましくは１．０Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは１．１Ｎ／１５ｍｍあり、さらに好ましくは１．２Ｎ／１５ｍｍであり、よりさらに好ましくは１．３Ｎ／１５ｍｍであり、特に好ましくは１．４Ｎ／１５ｍｍであり、最も好ましくは１．５Ｎ／１５ｍｍである。１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であると包装袋の破袋が少なくなりやすい。幅方向のラミネート強度の上限は、現実的な値として好ましくは２．５Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは２．２Ｎ／１５ｍｍである。

（表面固有抵抗試験）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面の表面固有抵抗は１５Ω／□以下が好ましく、１４．５Ω／□以下がより好ましく、１４．０Ω／□以下がさらに好ましく、１３．５Ω／□以下が特に好ましい。１５Ω／□以下であるとフィルムロールや加工中のフィルムの帯電が少なく、製袋加工がしやすく、得られた袋にも欠陥が少なくなりやすい。表面固有抵抗長の下限は、現実的な値として好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは１１Ｎ／１５ｍｍである。

（印刷ピッチずれ）
包装フィルムの構成としては、基本的な構成として、印刷が施された基材フィルムとシーラントフィルムの積層フィルムからなる場合が多い。袋の製造には、製袋機が使用され、三方袋、スタンディング袋、ガゼット袋などがあり、さまざまな製袋機が使用されている。印刷ピッチズレは、印刷工程時にフィルムにテンションや熱を掛けるため、フィルムの基材が伸び縮みするため発生すると考えられる。印刷ピッチズレによる不良品をなくすことは資源の有効活用の点でも重要であり、購買意欲を高めるためにも重要である。

（フィルム加工）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの印刷は用途に応じて、凸版印刷・平版印刷・凹版印刷、孔版印刷、転写印刷方式により行うことができる。
また、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリエステルからなる未延伸シート、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルをシーラントフィルムとして貼り合せて、ヒートシール性を付与したラミネート体としても使用することができる。さらにガスバリア性や耐熱性を高めたいときはアルミ箔やポリ塩化ビニリデン、ナイロン、エチレンービニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコールからなる未延伸シート、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムを二軸配向ポリプロピレンフィルムとシーラントフィルムの間に中間層として設けることができる。シーラントフィルムの貼り合せには、ドライラミネーション法又はホットメルトラミネーション法により塗布した接着剤を使用することができる。
ガスバリア性を高めるには、二軸配向ポリプロピレンフィルムや中間層フィルム、あるいはシーラントフィルムにアルミや無機酸化物を蒸着加工することもできる。蒸着方法には真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法を採用できるが、特にシリカ、アルルミナ、又はこれらの混合物を真空蒸着するのが好ましい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムには、例えば、多価アルコールの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などの防曇剤のフィルム中での存在量を０．２～５質量％の範囲することで、野菜、果実、草花など高い鮮度が要求される植物類からなる生鮮品を包装するのに適したものとすることができる。

また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤や熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。

（産業上の利用可能性）
本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有するため、包装袋に好ましく使用することができ、またフィルムの厚みを従来よりも薄くすることが可能である。

さらには、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、無機酸化物のバリアフィルム、ＩＴＯなどの透明導電フィルムのベースフィルムなど高温で使用される用途や、セパレートフィルムなど剛性が必要とされる用途にも好適である。また、従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用い、高温でのコートや印刷加工が可能となり、生産の効率化が期待できる。

以下、実施例により本発明を群細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行った。
（１）メルトフローレート
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳＫ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。

（２）メソペンダット分率
ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］％）の測定は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて行った。メソペンタッド分率は、Ｚａｍｂｅｌｌｉら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、第６巻、９２５頁（１９７３）に記載の方法に従って算出した。^１３Ｃ－ＮＭＲ測定は、ＢＲＵＫＥＲ社製ＡＶＡＮＣＥ５００を用い、試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼンと重ベンゼンの８：２の混合液に１３５℃で溶解し、１１０℃で行った。

（３）ポリプロピレン樹脂の数平均分子量、重量平均分子量、分子量１０万以下の成分量、および分子量分布 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、単分散ポリスチレン基準としＰＰ換算分子量として求めた。ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとした。
ＧＰＣ測定条件は次のとおりである。
装置：ＨＬＣ－８３２１ＰＣ／ＨＴ（東ソー株式会社製）
検出器：ＲＩ
溶媒：１，２，４－トリクロロベンゼン＋ジブチルヒドロキシトルエン（０．０５％）カラム：ＴＳＫｇｅｌｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本 ＋ ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本
流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
注入量：０．３ｍＬ
測定温度：１４０℃
数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）はそれぞれ、分子量較正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍｉ）の分子数（Ｎ_ｉ）により次式で定義される。
数平均分子量：Ｍｎ＝Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ）／ΣＮｉ
質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ ^２）／Σ（Ｎ_ｉ・Ｍ_ｉ）
ここで、分子量分布は、Ｍｗ／Ｍｎで得ることができる。
また、ＧＰＣで得られた分子量分布の積分曲線から、分子量１０万以下の成分の割合を求めた。

（４）結晶化温度（Ｔｃ）、融解温度（Ｔｍ）
ティー・エイ・インスツルメント社製Ｑ１０００示差走査熱量計を用いて、窒素雰囲気下で熱測定を行った。ポリプロピレン樹脂のペレットから約５ｍｇを切り出して測定用のアルミパンに封入した。２３０℃まで昇温し５分間保持した後、－１０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、発熱ピーク温度を結晶化温度（Ｔｃ）とした。また、結晶化熱量（△Ｈｃ）は、発熱ピークの面積をピークの開始からピーク終了まで、スムーズにつながるようにベースラインを設定して求めた。そのまま、３０℃で５分間保持し、１０℃／分で２３０℃まで昇温し、主たる吸熱ピーク温度を融解温度（Ｔｍ）とした。

（５）フィルム厚み
セイコー・イーエム社製ミリトロン１２０２Ｄを用いて、フィルムの厚さを計測した。

（６）ヘイズ
日本電色工業株式会社製ＮＤＨ５０００を用い、２３℃にて、ＪＩＳＫ７１０５に従って測定した。

（７）引張試験
ＪＩＳＫ７１２７に準拠してフィルムの長手方向および幅方向の引張強度を２３℃にて測定した。サンプルは１５ｍｍ×２００ｍｍのサイズにフィルムより切り出し、チャック幅は１００ｍｍで、引張試験機（インストロンジャパンカンパニイリミテッド社製デュアルコラム卓上型試験機インストロン５９６５）にセットした。引張速度２００ｍｍ／分にて引張試験を行った。得られた歪み－応力カーブより、５％伸長時の応力をＦ５とした。引張破断強度、引張破断伸度は、それぞれ、サンプルが破断した時点での強度と伸度とした。

（８）熱収縮率
ＪＩＳＺ１７１２に準拠して以下の方法で測定した。フィルムを２０ｍｍ巾で２００ｍｍの長さでフィルムの長手方向、幅方向にそれぞれカットし、１２０℃または１５０℃の熱風オーブン中に吊るして５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。

（９）屈折率、△Ｎｙ、面配向係数
（株）アタゴ製アッベ屈折計を用いて波長５８９．３ｎｍ、温度２３℃で測定した。フィルムの長手方向、幅方向に沿った屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、厚み方向の屈折率をＮｚとした。幅方向の配向の程度である△Ｎｙは、Ｎｘ、Ｎｙ、Ｎｚを用いて、（式）△Ｎｙ＝Ｎｙ－［（Ｎｘ＋Ｎｚ）／２］を用いて求めた。また、面配向係数（ΔＰ）は、（式）ΔＰ＝［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２］－Ｎｚを用いて計算した。

（１２）ループステフネス応力
フィルムの長手方向を短冊の長軸（ループ方向）、あるいはフィルムの幅方向を短冊の長軸（ループ方向）として、１１０ｍｍ×２５．４ｍｍの短冊状試験片をそれぞれ１０枚ずつ切り出した。これらをクリップに挟んでフィルムの片方の面がループの内面になるものと、その反対面がループの内面になる測定用ループを、短冊の長軸がフィルムの長手方向及び幅方向となるものについて作製した。短冊の長軸がフィルムの長手方向となる測定用のループを、株式会社東洋精機製作所製ループステフネステスタＤＡのチャック部に幅方向を垂直にした状態でセットし、クリップをはずし、チャック間隔は５０ｍｍ、押し込み深さを１５ｍｍ、圧縮速度を３．３ｍｍ／秒としてループステフネス応力を測定した。
測定はフィルムの片方の面がループの内面になるようにしたもののループステフネス応力と厚みを５回測定し、その後もう片面がループの内面になるようにしたものも５回測定した。この計１０回分のデータを用い、各試験片の厚み（μｍ）の３乗を横軸に、そのループステフネス応力（ｍＮ）を縦軸としてプロットし、切片０となる直線で近似して、その傾きａを求めた。傾きａを腰感の評価値とした。短冊の長軸がフィルムの幅方向となる測定用のループも同様に測定した。

（１３）ラミネート強度
ラミネート強度は以下のような手順により測定した。
１）シーラントフィルムとのラミネートフィルムの作成
連続式のドライラミネート機を用いて以下の様に行った。まず、実施例、比較例で得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムのコロナ面に接着剤を乾燥時塗布量が３．０ｇ／ｍ^２となるようにグラビアコートした後、乾燥ゾーンに導き８０℃、５秒で乾燥した。引き続き下流側に設けられたロール間でシーラントフィルムと貼り合わせた（ロール圧力０．２ＭＰ、ロール温度：６０℃）。得られたラミネートフィルムは巻き取った状態で４０℃、３日間のエージング処理を行った。
なお、接着剤は主剤（東洋モートン社製、ＴＭ３２９）１７．９質量％、硬化剤（東洋モートン社製、ＣＡＴ８Ｂ）１７．９質量％および酢酸エチル６４．２質量％を混合して得られたエーテル系接着剤を使用し、シーラントフィルムは東洋紡社製無二軸配向ポリプロピレンフィルム（パイレン（登録商標）ＣＴ Ｐ１１２８、厚み３０μｍ）を使用した。
上記で得られたラミネートフィルムを二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向、及び幅方向に長辺を持つ短冊状（長さ２００ｍｍ、幅１５ｍｍ）に切り出し、引張試験機（テンシロン、オリエンテック社製）を用いて、２３℃の環境下２００ｍｍ／分の引張速度で９０°（Ｔ字）剥離した際の剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定は３回行い、その平均値を長手方向、及び幅方向のラミネート強度とした。

（１４）表面固有抵抗試験
実施例、比較例で得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムのコロナ面にＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、得られたフィルム表面の表面固有抵抗（Ω／□）を測定した。なお、測定温度及び湿度は、２３℃×６５％ＲＨであった。

（実施例１）
［基材層（Ａ）］
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を８０重量部と、ＭＦＲ＝１１ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．８％、Ｔｃ＝１１６．５℃、Ｔｍ＝１６１．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－２（住友化学（株）製、ＥＬ８０Ｆ５）を２０重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）として防曇剤であるステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を０．９９１２重量部と化合物（Ｂ）として防曇剤であるグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５６重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、基材層（Ａ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした。
［中間層（Ｂ）］
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）７０を重量部と、ＭＦＲ＝１１ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．８％、Ｔｃ＝１１６．５℃、Ｔｍ＝１６１．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－２（住友化学（株）製、ＥＬ８０Ｆ５）を２０重量部と、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を１０重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）として防曇剤であるステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を１．０００量部と化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５５重量部、化合物（Ｃ）としてステアリルジエタノールアミン（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ２０）を０．０４００重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、中間層（Ｂ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした。
［表面層（Ｃ）］
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を６４重量部と、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を３６重量部とをブレンドしたものをペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、表面層（Ｃ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした。
まず、表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）のそれぞれを構成するポリプロピレン樹脂組成物を多層フィードブロックを用い、押出機でそれぞれ２５０℃、２５０℃、２５０℃で加熱溶融させ、２５０℃でＴダイから溶融ポリプロピレン樹脂組成物を積層しながらシート状に共押出した。
溶融シートの基材層（Ａ）側の表面層（Ｃ）を２０℃の冷却ロールに接触させ、そのまま２０℃の水槽に投入した。その後、１３７℃に予熱後、１４２℃で二対のロールで長手方向に４．５倍に延伸し、ついで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、１７０℃で予熱後、幅方向に１段目として１６８℃で７倍延伸し、引き続き、２段目として１４５℃で１．４３倍延伸することで、合計１０倍の延伸を行った。幅方向延伸直後に、クリップに把持したまま１００℃で冷却し、その後、１６５℃で、幅方向に３％緩和させながら、熱固定を行った。
得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの冷却ロールに接触させた側のフィルム表面にソフタル・コロナ・アンド・プラズマＧｍｂＨ社製のコロナ処理機を用いて、印加電流値：０．７５Ａの条件で、コロナ処理を施した後、ワインダーで巻き取ったものを本発明の二軸延伸単層ポリプロピレンフィルムとした。得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。
こうして得られたフィルムの厚みは表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）＝１／１６／２／１μｍであった。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例２）
中間層（Ｂ）に帯電防止剤を入れない以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例３）
中間層（Ｂ）に帯電防止剤を入れず、
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を６４重量部と、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を３６重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を１．０７５２重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、表面層（Ｃ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高い、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例４）
基材層（Ａ）に帯電防止剤を入れず、中間層（Ｂ）に化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を１．２９７４量部、化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５５重量部、化合物（Ｃ）としてステアリルジエタノールアミン（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ２０）を０．０４００重量部を配合した以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例５）
フィルムの厚みは表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）＝３／１６／２／３μｍとした以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例６）
フィルムの厚みは表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）＝１／１４／４／１μｍとし、幅方向に１段目として１６４℃で延伸し、熱固定温度を１６８℃とした以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例７）
フィルムの厚みは表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）＝１／１２／６／１μｍとし、幅方向に１段目として１６４℃で延伸し、、熱固定温度を１６８℃とした以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例８）
幅方向に１段目として１６６℃で延伸し、引き続き、２段目として１６２℃で倍延伸し、熱固定温度を１６８℃とした以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例９）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を１００重量部を表面層（Ｃ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例１０）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を８０重量部と、ＭＦＲ＝１１ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．８％、Ｔｃ＝１１６．５℃、Ｔｍ＝１６１．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－２（住友化学（株）製、ＥＬ８０Ｆ５）を２０重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を０．９９１２重量部と化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５６重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、中間層（Ｂ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が高く、高温での熱収縮率が低く、しかもラミネート強度が高いフィルムが得られた。

（実施例１１）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を８０重量部と、ＭＦＲ＝１１ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．８％、Ｔｃ＝１１６．５℃、Ｔｍ＝１６１．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－２（住友化学（株）製、ＥＬ８０Ｆ５）を２０重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス Ａ３２１）を０．９９１２重量部と化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５６重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、中間層（Ｂ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とし、 ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を９４重量部と、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を６重量部とをブレンドしたものを表面層（Ｃ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、ラミネート強度が低いが、剛性が高く、高温での熱収縮率が低いフィルムが得られた。

（実施例１２）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を９４重量部に、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を６重量部とをブレンドしたものを表面層（Ｃ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、ラミネート強度が低いが、剛性が高く、高温での熱収縮率が低いフィルムが得られた。

（実施例１３）
幅方向に１段目として１６２℃で延伸した以外は、実施例１と同様に行った。得表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、ラミネート強度が低いが、剛性が高く、高温での熱収縮率が低いフィルムが得られた。

（比較例１）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．９％、Ｔｃ＝１１６．２℃、Ｔｍ＝１６２．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－１（住友化学（株）製、ＦＬＸ８０Ｅ４）を３０重量部と、ＭＦＲ＝１１ｇ／１０分、［ｍｍｍｍ］＝９８．８％、Ｔｃ＝１１６．５℃、Ｔｍ＝１６１．５℃であるプロピレン単独重合体ＰＰ－２（住友化学（株）製、ＥＬ８０Ｆ５）を２０重量部と、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）を５０重量部とをブレンドしたもの１００重量部に、化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を０．９５５４重量部と化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５３重量部と、化合物（Ｃ）としてステアリルジエタノールアミン（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ２０）を０．１２０重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、中間層（Ｂ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が低く、ラミネート強も低いフィルムが得られた。

（比較例２）
ポリプロピレン樹脂として、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、Ｔｃ＝１１１．７℃、Ｔｍ＝１５８℃であるエチレンモノマー由来成分が０．６モル％のプロピレン・エチレン共重合体ＰＰ－３（住友化学（株）製ＷＦ８３６ＤＧ３）１００重量部に、化合物（Ａ）としてステアリルアミンモノステアリン酸エステル（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ３２１）を０．８００重量部と化合物（Ｂ）としてグリセリンモノステアレート（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＭＧ１００）を０．１５７重量部と、化合物（Ｃ）としてステアリルジエタノールアミン（東邦化学工業（株）製：アンステックス ＳＡ２０）を０．２００重量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、中間層（Ｂ）用のポリプロピレン系樹脂組成物とした以外は実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が低く、ラミネート強度も低いフィルムが得られた。

（比較例３）
幅方向に１６２℃で延伸し、熱固定温度を１６８℃とし、幅方向に５％緩和した以外は、実施例１と同様に行った。表１にポリプロピレン樹脂の構造、表２に各層の原料、表３に製膜条件を示す。その特性は、表４に示すとおり、剛性が低いフィルムが得られた。

Claims (8)

1. 基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）を含む構成からなり、５％伸長時の応力（Ｆ５）が２３℃において長手方向で４０ＭＰａ以上であり、幅方向で１６０ＭＰａ以上であり、かつ、１５０℃における熱収縮率が、長手方向で１０％以下であり、幅方向で３０％以下である二軸配向ポリプロピレンフィルム。
2. 前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの１２０℃の熱収縮率が長手方向で２．０％以下であり、幅方向で５．０％以下であり、かつ長手方向の１２０℃熱収縮率が幅方向の１２０℃熱収縮率よりも小さい請求項１に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
3. 前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの幅方向の屈折率Ｎｙが１．５２３０以上であり、△Ｎｙが０．０２２０以上である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
4. 前記二軸配向ポリプロピレンフィルムのヘイズが５．０％以下である請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
5. 前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が９７．０％以上である請求項１～４のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
6. 前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂の結晶化温度が１０５℃以上であり、融点が１６０℃以上である請求項１～５のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
7. 前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂のメルトフローレートが４．０ｇ／１０分以上である請求項１～６のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
8. 前記基材層（Ａ）を構成する主たるポリプロピレン樹脂の分子量１０万以下の成分量が３５質量％以上である請求項１～７のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。