JP4510954B2 - ダイシングテープ及びダイシング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハのダイシングテープ及びそのダイシングテープを用いるダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシングテープは、一連の半導体チップ製造工程におけるダイシング工程で、半導体ウェハを固定する際に使用されるテープであり、ダイシング工程は、半導体ウェハから個々のチップに切断する工程である。このダイシング工程に続いて、エキスパンド工程、ピックアップ工程及びマウンティング工程が行われる。
【０００３】
エキスパンド工程では、ダイシングテープを引き伸ばし、ダイシング工程によって形成される切り込み線（すなわち、ダイシングライン）の幅を広げることにより、チップ間隔を拡張する。このエキスパンド工程でチップ間隔を拡げる目的は、チップの認識性を高めることと、ピックアップの際に隣接するチップが相互に接触することによって起きるチップの破損を防止すること等にある。
現在、エキスパンド工程は、エキスパンド装置によってダイシングテープを引き伸ばすことによって行われている。ところが、エキスパンド装置では、引き伸ばし量や引き伸ばし時に加えるトルクが通常固定されており、ダイシングテープの種類や、その上に貼着されている半導体ウェハのサイズに応じて、引き伸ばし量やトルクを変化させて調整することは非常に煩雑な操作となる。
このため、ダイシングテープ基材が延性の大きい材料からなる場合には、半導体ウェハ貼着部まで引伸応力が伝達せず、充分なチップ間隔が得られなくなる。逆に、ダイシングテープ基材が延性の小さい材料からなる場合には、エキスパンド装置による引き伸ばしトルクが不足したり、あるいはダイシングテープのダイシングラインの間隔が不均一に拡がったり、更には破断してしまうことがあった。
また、粘着剤層と延性の大きいシート状基材層との間に延性の小さいシート状基材層を設けた３層構造のダイシングテープも知られているが、このダイシングテープの場合にも、半導体ウェハ貼着部の周縁には、ダイシングラインが形成されない部分が存在し、その部分も、ダイシングラインが形成されている部分と同時に引き伸ばされるので、エキスパンド装置のトルクが不足したり、あるいはダイシングテープが破断してしまうことがあった。
【０００４】
一方、ダイシングテープに設けられる粘着剤としては、通常の粘着剤だけでなく紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤も広く採用されている。通常の粘着剤の場合は、弾性率が１０4〜１０6Ｎ／ｍ2であるのに対して、紫外線硬化型粘着剤の弾性率は、紫外線照射後に１０7〜１０9Ｎ／ｍ2にまで上昇する。粘着剤の弾性率が高い場合には、ピックアップ工程での突上ニードルによる突き上げの際の粘着剤の変形が小さくなり、より短時間でのピックアップ操作が可能になると共に、チップ裏面の汚染も低減される。しかしながら、エキスパンド装置に対しては、チップ間隔を広げるために高いトルクが必要とされていた。逆に、粘着剤の弾性率が低い場合には、エキスパンド工程においてダイシングテープにかかる応力が粘着剤層の変形によって緩和され、ダイシングラインに充分に応力が伝わらず、そのためにチップ間隔が得られにくいという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、従来技術の前記欠点を解消することができ、ダイシングにおけるエキスパンド工程において、粘着剤の弾性率に影響を受けずに、均一で且つ充分にダイシングラインの間隔を拡げることができると共に、ダイシングラインにおける破断が生じにくいダイシングテープを提供し、更にそれを用いるダイシング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、本発明により、
基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層とを含むダイシングテープであって、
前記の基材シートが、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とからなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足することを特徴とする、前記のダイシングテープによって解決することができる。
【０００７】
本発明のダイシングテープは、その好ましい態様によれば、前記の上部層の抗伸張性（Ａ）と、前記の中間層の抗伸張性（Ｂ）と、前記の下部層の抗伸張性（Ｃ）とは、前記の関係：
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
を満足すると同時に、更に
０．４≦Ａ／Ｃ≦１
Ｂ／Ｃ≦０．５
の関係を満足する。
【０００８】
更に、本発明のダイシングテープは、その別の態様においては、前記基材シートを形成する前記の上部層と下部層の少なくとも一方が２層以上の層から形成される。この場合、２層以上の層から形成される前記上部層全体の抗伸張性（Ａ）は、その上部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和であり、同様に、２層以上の層から形成される前記下部層全体の抗伸張性（Ｃ）は、その下部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和である。
【０００９】
更に、本発明は、前記のダイシングテープを用いるダイシング方法であって、前記ダイシングテープの粘着剤層に半導体ウェハを貼着した後にダイシングブレードにより切り込みを形成する際に、前記上部層についてはその上面から下面まで完全に切断し、前記中間層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、そして前記下部層については全く切断しないことを特徴とする、前記のダイシング方法にも関する。
【００１０】
本明細書において、「弾性率」とは、伸び変形において応力（Ｔ）とひずみ（ε）との間に比例関係（Ｔ＝Ｅε）が成り立つ場合に、その比例定数（Ｅ）を意味し、別名、「ヤング率」と称されることのある値である。前記の弾性率は、引っ張り試験器を用いて引っ張り試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートから算出することができる。本明細書に記載の弾性率の具体的数値は、引っ張り試験器としてテンシロン／ＵＴＭ−４−１００（株式会社オリエンテック社製）を用いて測定した値から決定した。
また、「抗伸張性」とは、層を形成するシート材料の弾性率と層を形成するシート材料の厚さとの積によって表した値である。例えば、上部層の「抗伸張性」は、上部層の弾性率と上部層の厚さとの積によって表した値である。上部層、又は下部層が２層以上から形成されている場合は、それら上部層又は下部層を構成する各層の抗伸張性の和がそれぞれの上部層又は下部層の全体の抗伸張性の値である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明による前記のダイシングテープは、ダイシング工程において、前記上部層についてはその上面から下面まで完全に切断し、前記中間層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、前記下部層については全く切断しない態様で用いるのが好ましい。
【００１２】
以下、添付図面に沿って本発明のダイシングテープを説明する。
図１は、本発明によるダイシングテープの基本態様を模式的に示す断面図である。
図１に示すダイシングテープ１は、基材シート２と、その片側表面上に設けた粘着剤層３とを含む。前記基材シート２は、更に、上部層２１と、中間層２２と、下部層２３とからなり、ダイシングテープ１は、全体として、前記の粘着剤層３、上部層２１、中間層２２、及び下部層２３が、この順に上から下に向かって積層されている４層構造からなる。
【００１３】
また、本発明のダイシングテープ１の基材シート２は、前記の上部層２１と下部層２３の少なくとも一方が、２層以上の層、好ましくは２層ないし５層からなることができる。例えば、図１に破線で示すように、基材シート２は、第１上部層２１ａと第２上部層２１ｂとからなる上部層２１と、中間層２２と、第１下部層２３ａと第２下部層２３ｂとからなる下部層２３とからなることができる。上部層２１と下部層２３の少なくとも一方を２層以上にすると、厚さ及び／又は抗伸張性の制御が容易になるので好ましい。
【００１４】
図１に示すダイシングテープ１を用いる場合には、その粘着剤層３の上に、半導体ウェハ４を貼付する。続いて、図２に示すように、ダイシングブレード（図示せず）を用いて半導体ウェハ４を個々のチップに切断し、ダイシングライン５を形成する。その際、図２に示すように、半導体ウェハ４は、上面から下面まで完全に切断される。また、粘着剤層３と、上部層２１も、それらの上面から下面までが完全に切断される。その下に設けられている中間層２２は、その上面から途中までの一部が切断され、ダイシングライン５はその下に設けられている下部層２３には到達しない。
基材シート２を形成する各層の内、上部層２１が２層以上の層からなる場合には、それらの各層もそれぞれ上面から下面まで完全に切断される。また、下部層２３が２層以上の層からなる場合には、それらの各層にはそれぞれダイシングライン５は形成されない。
【００１５】
本発明のダイシングテープ１においては、上部層２１の抗伸張性（Ａ）と、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）と、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）とが、前記のとおり、
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足する。また、好ましい態様においては、前記の
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足すると共に、更に
０．４≦Ａ／Ｃ≦１．０
Ｂ／Ｃ≦０．５
の関係を満足する。
【００１６】
本発明によるダイシングテープ１においては、前記のとおり、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）よりも大きい。上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）以下であると、上部層２１が比較的に変形しやすくなり、中間層２２への力の伝達が阻害されるので好ましくない。また、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）よりも大きいと、エキスパンド時にダイシングテープ１にかかる応力によりダイシングテープ１が破断しやすくなるので好ましくない。
【００１７】
下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対する上部層２１の抗伸張性（Ａ）の比（Ａ／Ｃ）を０．４以上にすると、ダイシングライン５が形成されない層の強度がより適度になり、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を充分に拡げ易くなる。また、前記の比（Ａ／Ｃ）を、１．０以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を形成した部分でのダイシングテープの破断をより有効に防止することができる。
【００１８】
また、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対する中間層２２の抗伸張性（Ｂ）の比（Ｂ／Ｃ）を０．５以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５の広がりをより均一にし易くなる。
【００１９】
本発明のダイシングテープにおいて、基材シート２の各層を形成する材料としては、各層を形成した際に前記の条件を満足する抗伸張性を与えることができる材料である限り、特に限定はされないが、耐水性及び耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適している。
このような基材シート２の各層を形成する材料としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマーあるいはスチレン・ブタジエンゴム及びその水添加物又は変性物等からなるフィルムを用いることができる。また、上部層２１や下部層２３が２層以上からなる場合には、それらの上部層２１や下部層２３が全体として前記抗伸張性の条件を満たす範囲で、各層を任意の材料から形成することができる。
【００２０】
本発明のダイシングテープにおいて、基材シート２の全体の厚さは、所定のダイシング工程を実施することができる厚さである限り、特に限定されるものではなく、また、上部層２１、中間層２２及び下部層２３の各層の厚さも、所定のダイシング工程において、前記の上部層２１が完全に切断され、前記の中間層２２が途中まで切断され、しかも前記の下部層２３が全く切断されない厚さである限り、特に限定されるものではない。
【００２１】
一般的に、ダイシングテープのダイシングラインの切り込み深さ（図２の５ｈ）は約１０μｍ〜約４０μｍである。従って、本発明のダイシングテープ１全体の厚さは、好ましくは２０μｍ〜５００μｍ、より好ましくは５０μｍ〜２５０μｍである。ダイシングテープ１全体の厚さが２０μｍ以上であれば、各層の厚さを制御することが容易になり、５００μｍ以下であれば、製造及び取り扱いが容易になるので好ましい。なお、ダイシングラインの切り込みの先端が、前記の中間層２２の途中で確実に止まり、下部層２３にまで達することがないようにするために、中間層２２の厚さを、５μｍ以上にすることが好ましく、１０μｍ以上にすることがより好ましい。
【００２２】
粘着剤層３は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤を用いて形成することができる。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、又はポリビニルエーテル系等の粘着剤を用いることができる。また、紫外線に代表される放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。更に、ダイシング・ダインボンディング兼用可能な粘着剤であることもできる。粘着剤層３の厚さは、通常のダイシングテープと同様に、３μｍ〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍであることができる。
【００２３】
本発明のダイシングテープ１は、種々の方法で製造することができる。例えば、離型シート上に粘着剤配合物を、それ自体公知のロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、又はリバースコーター等により塗工した後に乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を、これとは別に予め形成した基材シート２と貼り合わせ、離型シートを除去することによって、本発明のダイシングテープ１を製造することができる。また半導体ウェハ４をダイシングテープ１に貼付するまでは、その離型シートを除去しなくてよいことはいうまでもない。基材シート２は、例えば、共押出成形法によって製造することができる。
【００２４】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
本実施例では、粘着剤層３を、基材シート２（上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層からなる）の上部層２１上に積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（５０重量部／４５重量部／５重量部）から調製した重量平均分子量５０万の共重合化合物１００重量部に対して、多官能ウレタンアクリレート１２５重量部、多価イソシアナート化合物１重量部、及び光重合開始剤５重量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘着剤を使用した。
前記上部層２１としては、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を用い、前記中間層２２としては、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含有率＝２２％）を用い、前記下部層２３としては、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を用いた。これらの各層のフィルムの種類や、弾性率及び層厚を表１に示す。
【００２５】
本発明のダイシングテープ１を、以下の手順で製造した。
上記フィルム組成物を三層共押出装置で同時に押し出し、三層の基材シート２を形成した。これとは別に、トルエンで希釈した前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤を離型シート上にロールナイフコーターを用いて塗布し、１００℃で１分間乾燥することにより、離型シート上に粘着剤層を形成した。この粘着剤層と、先に得られた基材シート２の上部層２１とを貼り合わせた後に、離型シートを除去することにより、前記ダイシングテープ１を得た。得られたダイシングテープ１における各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１及び２の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５及び表６に示す。
【００２６】
【実施例２】
本実施例では、上部層２１の２層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
前記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。得られたダイシングテープ１における各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２７】
【実施例３】
本実施例では、上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の２層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
前記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。得られたダイシングテープ１において、各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２８】
【実施例４】
本実施例では、上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（８５重量部／５重量部／１０重量部）から調製した重量平均分子量６０万の共重合化合物１００重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート８重量部との反応物１００重量部に対して、多価イソシアナート化合物０．９重量部、及び光重合開始剤０．９重量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘着剤を使用した。
各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
得られたダイシングテープ１において、各層の抗伸張性を表３に示した。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２９】
【実施例５】
本実施例では、粘着剤層３を形成する粘着剤として、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（７５重量部／２０重量部／５重量部）から調製した重量平均分子量５０万の共重合化合物１００重量部に対して、多価イソシアナート化合物２重量部を配合してなるアクリル系粘着剤を使用すること以外は、前記実施例３と同じ構成のダイシングテープ１を、前記実施例３に記載の手順に従って製造した。
各層の弾性率及び層厚を表１に、抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００３０】
【比較例１】
本比較例では、基材シートが、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）のみからなる基材シートであること以外は、前記実施例１で製造したダイシングテープと同じ手順に従って比較用のダイシングテープを製造した。各層の弾性率及び層厚を表２に、得られたダイシングテープの基材シートの抗伸張性を表４に示す。また、得られたダイシングテープを後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定し、その結果を表５に示す。
【００３１】
【比較例２】
粘着剤として、実施例４で使用した紫外線硬化型粘着剤を用いること以外は、前記比較例１で製造したダイシングテープと同じ手順に従って比較用のダイシングテープを製造した。各層の弾性率及び層厚を表２に、得られたダイシングテープの基材シートの抗伸張性を表４に示す。また、得られたダイシングテープを後述する評価例１及び２の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定し、その結果を表５及び表６に示す。
【００３２】
《表１》
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【評価例１】
《ダイシングライン幅の測定（１）》
以下の手順に従ってダイシングライン幅の測定を行った。
すなわち、前記実施例１〜実施例５で製造した本発明のダイシングテープ５種類及び前記比較例１〜比較例２で製造した比較用ダイシングテープ２種類の上に６インチの半導体ウェハを貼り付けた。次に、幅が３０μｍのダイシングブレードを用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのチップが得られるように前記半導体ウェハを切断した。ダイシングブレードによる切り込み深さ５ｈは、上部層２１を切断し、中間層２２の途中までとなるよう行った。そのためにダイシングラインの切り込み深さ５ｈが、実施例１及び４で製造したダイシングテープの場合には５０μｍ、実施例２、３及び５の場合には４０μｍになるよう行った。また、比較例１及び２の場合には４０μｍになるように行った。続いて、実施例１〜４及び比較例１〜２で製造したダイシングテープについては、紫外線を照射して粘着剤層の粘着力を低下させた後に、ダイシングテープをエキスパンド量としてダイシングフレームから１２ｍｍ下げるエキスパンド操作を実施した〔ボンダーＣＰＳ−１００（日電機械製）を使用〕。
【００３７】
前記のエキスパンド操作を実施した後に、ダイシングライン幅を、半導体ウェハの周辺部と中心部とでそれぞれ測定した。なお、各地点における測定は、ダイシングラインが直交する二方向に関して実施し、以下、一方の方向を「ｘ方向」と称し、それに直交する方向を「ｙ方向」と称する。結果を表５に示す。表５における「ダイシングライン幅」の単位は「μｍ」である。なお、エキスパンド操作実施前のｘ方向及びｙ方向のダイシングラインの幅はダイシングブレードの幅と同じ３０μｍである。
表５から明らかなように、比較例１で製造した比較用ダイシングテープでは、ダイシングラインが充分に広がっておらず、比較例２で製造した比較用ダイシングテープでは、チップ間隔の広がりが不均一であるのに対して、本発明のダイシングテープでは、粘着剤の弾性率に影響を受けずに、均一で且つ充分なチップ間隔が得られることが確認された。
【００３８】
【００３９】
【評価例２】
《ダイシングライン幅の測定（２）》
ボンダーＨＳ−１０１０（ヒューグル社製）を使用し、エキスパンド量を３０ｍｍとしたこと以外は、前記評価例１に記載の手順に従って、前記実施例１で製造した本発明のダイシングテープ及び前記比較例１で製造した比較用ダイシングテープにおけるエキスパンド評価を実施した。結果を表６に示す。本評価例で使用したボンダーは、前記評価例１で使用したボンダーに比べて、チップ間隔の広がり方が少ない傾向があるので、比較例１で製造した比較用ダイシングテープでは、チップ間隔が充分に広がらなかった。しかし、この条件でも、本発明のダイシングテープでは、充分なチップ間隔が得られることが確認された。
【００４０】
【００４１】
【発明の効果】
本発明のダイシングテープによれば、エキスパンド工程において、各チップの間隔を均一に且つ充分に拡げることができ、しかも、ダイシングラインにおける破断が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のダイシングテープを模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す本発明のダイシングテープに半導体ウェハを貼付し、更にダイシングラインを形成した状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・ダイシングテープ
２・・基材シート
３・・粘着剤層
４・・半導体ウェハ
５・・ダイシングライン
５ｈ・・ダイシングラインの切り込み深さ
２１・・上部層
２１ａ・・第１上部層
２１ｂ・・第２上部層
２２・・中間層
２３・・下部層
２３ａ・・第１下部層
２３ｂ・・第２下部層
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハのダイシングテープ及びそのダイシングテープを用いるダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシングテープは、一連の半導体チップ製造工程におけるダイシング工程で、半導体ウェハを固定する際に使用されるテープであり、ダイシング工程は、半導体ウェハから個々のチップに切断する工程である。このダイシング工程に続いて、エキスパンド工程、ピックアップ工程及びマウンティング工程が行われる。
【０００３】
エキスパンド工程では、ダイシングテープを引き伸ばし、ダイシング工程によって形成される切り込み線（すなわち、ダイシングライン）の幅を広げることにより、チップ間隔を拡張する。このエキスパンド工程でチップ間隔を拡げる目的は、チップの認識性を高めることと、ピックアップの際に隣接するチップが相互に接触することによって起きるチップの破損を防止すること等にある。
現在、エキスパンド工程は、エキスパンド装置によってダイシングテープを引き伸ばすことによって行われている。ところが、エキスパンド装置では、引き伸ばし量や引き伸ばし時に加えるトルクが通常固定されており、ダイシングテープの種類や、その上に貼着されている半導体ウェハのサイズに応じて、引き伸ばし量やトルクを変化させて調整することは非常に煩雑な操作となる。
このため、ダイシングテープ基材が延性の大きい材料からなる場合には、半導体ウェハ貼着部まで引伸応力が伝達せず、充分なチップ間隔が得られなくなる。逆に、ダイシングテープ基材が延性の小さい材料からなる場合には、エキスパンド装置による引き伸ばしトルクが不足したり、あるいはダイシングテープのダイシングラインの間隔が不均一に拡がったり、更には破断してしまうことがあった。
また、粘着剤層と延性の大きいシート状基材層との間に延性の小さいシート状基材層を設けた３層構造のダイシングテープも知られているが、このダイシングテープの場合にも、半導体ウェハ貼着部の周縁には、ダイシングラインが形成されない部分が存在し、その部分も、ダイシングラインが形成されている部分と同時に引き伸ばされるので、エキスパンド装置のトルクが不足したり、あるいはダイシングテープが破断してしまうことがあった。
【０００４】
一方、ダイシングテープに設けられる粘着剤としては、通常の粘着剤だけでなく紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤も広く採用されている。通常の粘着剤の場合は、弾性率が１０4〜１０6Ｎ／ｍ2であるのに対して、紫外線硬化型粘着剤の弾性率は、紫外線照射後に１０7〜１０9Ｎ／ｍ2にまで上昇する。粘着剤の弾性率が高い場合には、ピックアップ工程での突上ニードルによる突き上げの際の粘着剤の変形が小さくなり、より短時間でのピックアップ操作が可能になると共に、チップ裏面の汚染も低減される。しかしながら、エキスパンド装置に対しては、チップ間隔を広げるために高いトルクが必要とされていた。逆に、粘着剤の弾性率が低い場合には、エキスパンド工程においてダイシングテープにかかる応力が粘着剤層の変形によって緩和され、ダイシングラインに充分に応力が伝わらず、そのためにチップ間隔が得られにくいという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、従来技術の前記欠点を解消することができ、ダイシングにおけるエキスパンド工程において、粘着剤の弾性率に影響を受けずに、均一で且つ充分にダイシングラインの間隔を拡げることができると共に、ダイシングラインにおける破断が生じにくいダイシングテープを提供し、更にそれを用いるダイシング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、本発明により、
基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層とを含むダイシングテープであって、
前記の基材シートが、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とからなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足することを特徴とする、前記のダイシングテープによって解決することができる。
【０００７】
本発明のダイシングテープは、その好ましい態様によれば、前記の上部層の抗伸張性（Ａ）と、前記の中間層の抗伸張性（Ｂ）と、前記の下部層の抗伸張性（Ｃ）とは、前記の関係：
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
を満足すると同時に、更に
０．４≦Ａ／Ｃ≦１
Ｂ／Ｃ≦０．５
の関係を満足する。
【０００８】
更に、本発明のダイシングテープは、その別の態様においては、前記基材シートを形成する前記の上部層と下部層の少なくとも一方が２層以上の層から形成される。この場合、２層以上の層から形成される前記上部層全体の抗伸張性（Ａ）は、その上部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和であり、同様に、２層以上の層から形成される前記下部層全体の抗伸張性（Ｃ）は、その下部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和である。
【０００９】
更に、本発明は、前記のダイシングテープを用いるダイシング方法であって、前記ダイシングテープの粘着剤層に半導体ウェハを貼着した後にダイシングブレードにより切り込みを形成する際に、前記上部層についてはその上面から下面まで完全に切断し、前記中間層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、そして前記下部層については全く切断しないことを特徴とする、前記のダイシング方法にも関する。
【００１０】
本明細書において、「弾性率」とは、伸び変形において応力（Ｔ）とひずみ（ε）との間に比例関係（Ｔ＝Ｅε）が成り立つ場合に、その比例定数（Ｅ）を意味し、別名、「ヤング率」と称されることのある値である。前記の弾性率は、引っ張り試験器を用いて引っ張り試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートから算出することができる。本明細書に記載の弾性率の具体的数値は、引っ張り試験器としてテンシロン／ＵＴＭ−４−１００（株式会社オリエンテック社製）を用いて測定した値から決定した。
また、「抗伸張性」とは、層を形成するシート材料の弾性率と層を形成するシート材料の厚さとの積によって表した値である。例えば、上部層の「抗伸張性」は、上部層の弾性率と上部層の厚さとの積によって表した値である。上部層、又は下部層が２層以上から形成されている場合は、それら上部層又は下部層を構成する各層の抗伸張性の和がそれぞれの上部層又は下部層の全体の抗伸張性の値である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明による前記のダイシングテープは、ダイシング工程において、前記上部層についてはその上面から下面まで完全に切断し、前記中間層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、前記下部層については全く切断しない態様で用いるのが好ましい。
【００１２】
以下、添付図面に沿って本発明のダイシングテープを説明する。
図１は、本発明によるダイシングテープの基本態様を模式的に示す断面図である。
図１に示すダイシングテープ１は、基材シート２と、その片側表面上に設けた粘着剤層３とを含む。前記基材シート２は、更に、上部層２１と、中間層２２と、下部層２３とからなり、ダイシングテープ１は、全体として、前記の粘着剤層３、上部層２１、中間層２２、及び下部層２３が、この順に上から下に向かって積層されている４層構造からなる。
【００１３】
また、本発明のダイシングテープ１の基材シート２は、前記の上部層２１と下部層２３の少なくとも一方が、２層以上の層、好ましくは２層ないし５層からなることができる。例えば、図１に破線で示すように、基材シート２は、第１上部層２１ａと第２上部層２１ｂとからなる上部層２１と、中間層２２と、第１下部層２３ａと第２下部層２３ｂとからなる下部層２３とからなることができる。上部層２１と下部層２３の少なくとも一方を２層以上にすると、厚さ及び／又は抗伸張性の制御が容易になるので好ましい。
【００１４】
図１に示すダイシングテープ１を用いる場合には、その粘着剤層３の上に、半導体ウェハ４を貼付する。続いて、図２に示すように、ダイシングブレード（図示せず）を用いて半導体ウェハ４を個々のチップに切断し、ダイシングライン５を形成する。その際、図２に示すように、半導体ウェハ４は、上面から下面まで完全に切断される。また、粘着剤層３と、上部層２１も、それらの上面から下面までが完全に切断される。その下に設けられている中間層２２は、その上面から途中までの一部が切断され、ダイシングライン５はその下に設けられている下部層２３には到達しない。
基材シート２を形成する各層の内、上部層２１が２層以上の層からなる場合には、それらの各層もそれぞれ上面から下面まで完全に切断される。また、下部層２３が２層以上の層からなる場合には、それらの各層にはそれぞれダイシングライン５は形成されない。
【００１５】
本発明のダイシングテープ１においては、上部層２１の抗伸張性（Ａ）と、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）と、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）とが、前記のとおり、
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足する。また、好ましい態様においては、前記の
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足すると共に、更に
０．４≦Ａ／Ｃ≦１．０
Ｂ／Ｃ≦０．５
の関係を満足する。
【００１６】
本発明によるダイシングテープ１においては、前記のとおり、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）よりも大きい。上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）以下であると、上部層２１が比較的に変形しやすくなり、中間層２２への力の伝達が阻害されるので好ましくない。また、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）よりも大きいと、エキスパンド時にダイシングテープ１にかかる応力によりダイシングテープ１が破断しやすくなるので好ましくない。
【００１７】
下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対する上部層２１の抗伸張性（Ａ）の比（Ａ／Ｃ）を０．４以上にすると、ダイシングライン５が形成されない層の強度がより適度になり、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を充分に拡げ易くなる。また、前記の比（Ａ／Ｃ）を、１．０以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を形成した部分でのダイシングテープの破断をより有効に防止することができる。
【００１８】
また、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対する中間層２２の抗伸張性（Ｂ）の比（Ｂ／Ｃ）を０．５以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際のエキスパンド工程において、ダイシングライン５の広がりをより均一にし易くなる。
【００１９】
本発明のダイシングテープにおいて、基材シート２の各層を形成する材料としては、各層を形成した際に前記の条件を満足する抗伸張性を与えることができる材料である限り、特に限定はされないが、耐水性及び耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適している。
このような基材シート２の各層を形成する材料としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマーあるいはスチレン・ブタジエンゴム及びその水添加物又は変性物等からなるフィルムを用いることができる。また、上部層２１や下部層２３が２層以上からなる場合には、それらの上部層２１や下部層２３が全体として前記抗伸張性の条件を満たす範囲で、各層を任意の材料から形成することができる。
【００２０】
本発明のダイシングテープにおいて、基材シート２の全体の厚さは、所定のダイシング工程を実施することができる厚さである限り、特に限定されるものではなく、また、上部層２１、中間層２２及び下部層２３の各層の厚さも、所定のダイシング工程において、前記の上部層２１が完全に切断され、前記の中間層２２が途中まで切断され、しかも前記の下部層２３が全く切断されない厚さである限り、特に限定されるものではない。
【００２１】
一般的に、ダイシングテープのダイシングラインの切り込み深さ（図２の５ｈ）は約１０μｍ〜約４０μｍである。従って、本発明のダイシングテープ１全体の厚さは、好ましくは２０μｍ〜５００μｍ、より好ましくは５０μｍ〜２５０μｍである。ダイシングテープ１全体の厚さが２０μｍ以上であれば、各層の厚さを制御することが容易になり、５００μｍ以下であれば、製造及び取り扱いが容易になるので好ましい。なお、ダイシングラインの切り込みの先端が、前記の中間層２２の途中で確実に止まり、下部層２３にまで達することがないようにするために、中間層２２の厚さを、５μｍ以上にすることが好ましく、１０μｍ以上にすることがより好ましい。
【００２２】
粘着剤層３は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤を用いて形成することができる。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、又はポリビニルエーテル系等の粘着剤を用いることができる。また、紫外線に代表される放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。更に、ダイシング・ダインボンディング兼用可能な粘着剤であることもできる。粘着剤層３の厚さは、通常のダイシングテープと同様に、３μｍ〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍであることができる。
【００２３】
本発明のダイシングテープ１は、種々の方法で製造することができる。例えば、離型シート上に粘着剤配合物を、それ自体公知のロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、又はリバースコーター等により塗工した後に乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を、これとは別に予め形成した基材シート２と貼り合わせ、離型シートを除去することによって、本発明のダイシングテープ１を製造することができる。また半導体ウェハ４をダイシングテープ１に貼付するまでは、その離型シートを除去しなくてよいことはいうまでもない。基材シート２は、例えば、共押出成形法によって製造することができる。
【００２４】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
本実施例では、粘着剤層３を、基材シート２（上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層からなる）の上部層２１上に積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（５０重量部／４５重量部／５重量部）から調製した重量平均分子量５０万の共重合化合物１００重量部に対して、多官能ウレタンアクリレート１２５重量部、多価イソシアナート化合物１重量部、及び光重合開始剤５重量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘着剤を使用した。
前記上部層２１としては、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を用い、前記中間層２２としては、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含有率＝２２％）を用い、前記下部層２３としては、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を用いた。これらの各層のフィルムの種類や、弾性率及び層厚を表１に示す。
【００２５】
本発明のダイシングテープ１を、以下の手順で製造した。
上記フィルム組成物を三層共押出装置で同時に押し出し、三層の基材シート２を形成した。これとは別に、トルエンで希釈した前記アクリル系紫外線硬化型粘着剤を離型シート上にロールナイフコーターを用いて塗布し、１００℃で１分間乾燥することにより、離型シート上に粘着剤層を形成した。この粘着剤層と、先に得られた基材シート２の上部層２１とを貼り合わせた後に、離型シートを除去することにより、前記ダイシングテープ１を得た。得られたダイシングテープ１における各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１及び２の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５及び表６に示す。
【００２６】
【実施例２】
本実施例では、上部層２１の２層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
前記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。得られたダイシングテープ１における各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２７】
【実施例３】
本実施例では、上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の２層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
前記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。得られたダイシングテープ１において、各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２８】
【実施例４】
本実施例では、上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層してなる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（８５重量部／５重量部／１０重量部）から調製した重量平均分子量６０万の共重合化合物１００重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート８重量部との反応物１００重量部に対して、多価イソシアナート化合物０．９重量部、及び光重合開始剤０．９重量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘着剤を使用した。
各層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。
得られたダイシングテープ１において、各層の抗伸張性を表３に示した。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００２９】
【実施例５】
本実施例では、粘着剤層３を形成する粘着剤として、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（７５重量部／２０重量部／５重量部）から調製した重量平均分子量５０万の共重合化合物１００重量部に対して、多価イソシアナート化合物２重量部を配合してなるアクリル系粘着剤を使用すること以外は、前記実施例３と同じ構成のダイシングテープ１を、前記実施例３に記載の手順に従って製造した。
各層の弾性率及び層厚を表１に、抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その結果を表５に示す。
【００３０】
【比較例１】
本比較例では、基材シートが、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）のみからなる基材シートであること以外は、前記実施例１で製造したダイシングテープと同じ手順に従って比較用のダイシングテープを製造した。各層の弾性率及び層厚を表２に、得られたダイシングテープの基材シートの抗伸張性を表４に示す。また、得られたダイシングテープを後述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定し、その結果を表５に示す。
【００３１】
【比較例２】
粘着剤として、実施例４で使用した紫外線硬化型粘着剤を用いること以外は、前記比較例１で製造したダイシングテープと同じ手順に従って比較用のダイシングテープを製造した。各層の弾性率及び層厚を表２に、得られたダイシングテープの基材シートの抗伸張性を表４に示す。また、得られたダイシングテープを後述する評価例１及び２の方法でダイシングした後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定し、その結果を表５及び表６に示す。
【００３２】
《表１》
【評価例１】
《ダイシングライン幅の測定（１）》
以下の手順に従ってダイシングライン幅の測定を行った。
すなわち、前記実施例１〜実施例５で製造した本発明のダイシングテープ５種類及び前記比較例１〜比較例２で製造した比較用ダイシングテープ２種類の上に６インチの半導体ウェハを貼り付けた。次に、幅が３０μｍのダイシングブレードを用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのチップが得られるように前記半導体ウェハを切断した。ダイシングブレードによる切り込み深さ５ｈは、上部層２１を切断し、中間層２２の途中までとなるよう行った。そのためにダイシングラインの切り込み深さ５ｈが、実施例１及び４で製造したダイシングテープの場合には５０μｍ、実施例２、３及び５の場合には４０μｍになるよう行った。また、比較例１及び２の場合には４０μｍになるように行った。続いて、実施例１〜４及び比較例１〜２で製造したダイシングテープについては、紫外線を照射して粘着剤層の粘着力を低下させた後に、ダイシングテープをエキスパンド量としてダイシングフレームから１２ｍｍ下げるエキスパンド操作を実施した〔ボンダーＣＰＳ−１００（日電機械製）を使用〕。
【００３７】
前記のエキスパンド操作を実施した後に、ダイシングライン幅を、半導体ウェハの周辺部と中心部とでそれぞれ測定した。なお、各地点における測定は、ダイシングラインが直交する二方向に関して実施し、以下、一方の方向を「ｘ方向」と称し、それに直交する方向を「ｙ方向」と称する。結果を表５に示す。表５における「ダイシングライン幅」の単位は「μｍ」である。なお、エキスパンド操作実施前のｘ方向及びｙ方向のダイシングラインの幅はダイシングブレードの幅と同じ３０μｍである。
表５から明らかなように、比較例１で製造した比較用ダイシングテープでは、ダイシングラインが充分に広がっておらず、比較例２で製造した比較用ダイシングテープでは、チップ間隔の広がりが不均一であるのに対して、本発明のダイシングテープでは、粘着剤の弾性率に影響を受けずに、均一で且つ充分なチップ間隔が得られることが確認された。
【００３８】
【評価例２】
《ダイシングライン幅の測定（２）》
ボンダーＨＳ−１０１０（ヒューグル社製）を使用し、エキスパンド量を３０ｍｍとしたこと以外は、前記評価例１に記載の手順に従って、前記実施例１で製造した本発明のダイシングテープ及び前記比較例１で製造した比較用ダイシングテープにおけるエキスパンド評価を実施した。結果を表６に示す。本評価例で使用したボンダーは、前記評価例１で使用したボンダーに比べて、チップ間隔の広がり方が少ない傾向があるので、比較例１で製造した比較用ダイシングテープでは、チップ間隔が充分に広がらなかった。しかし、この条件でも、本発明のダイシングテープでは、充分なチップ間隔が得られることが確認された。
【００４０】
【発明の効果】
本発明のダイシングテープによれば、エキスパンド工程において、各チップの間隔を均一に且つ充分に拡げることができ、しかも、ダイシングラインにおける破断が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のダイシングテープを模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す本発明のダイシングテープに半導体ウェハを貼付し、更にダイシングラインを形成した状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・ダイシングテープ
２・・基材シート
３・・粘着剤層
４・・半導体ウェハ
５・・ダイシングライン
５ｈ・・ダイシングラインの切り込み深さ
２１・・上部層
２１ａ・・第１上部層
２１ｂ・・第２上部層
２２・・中間層
２３・・下部層
２３ａ・・第１下部層
２３ｂ・・第２下部層
Claims (6)
- 基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層とを含むダイシングテープであって、
前記の基材シートが、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とからなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、
Ｂ＜Ａ≦Ｃ
の関係を満足すること、
前記の上部層の抗伸張性（Ａ）と、前記の中間層の抗伸張性（Ｂ）と、前記の下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、更に
０．４≦Ａ／Ｃ≦１
Ｂ／Ｃ≦０．５
の関係を満足すること、
前記ダイシングテープの全体の厚さが、５０μｍ〜２５０μｍであること、及び前記中間層の厚さが、１０μｍ以上であることを特徴とする、前記のダイシングテープ。 - 上部層として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体からなる層を含む、請求項１に記載のダイシングテープ。
- 中間層が、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン・ブタジエンゴムの水添加物、又はエチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体からなる、請求項１又は２に記載のダイシングテープ。
- 下部層として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体からなる層を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングテープ。
- 前記基材シートを形成する前記の上部層と下部層の少なくとも一方が２層以上の層から形成され、２層以上の層から形成される前記上部層全体の抗伸張性（Ａ）が、その上部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和であるか、あるいは２層以上の層から形成される前記下部層全体の抗伸張性（Ｃ）が、その下部層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングテープ。
- 請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングテープを用いるダイシング方法であって、
前記ダイシングテープの粘着剤層に半導体ウェハを貼着した後にダイシングブレードにより切り込みを形成する際に、前記上部層についてはその上面から下面までを完全に切断し、前記中間層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、そして前記下部層については全く切断しないことを特徴とする、前記のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22524099A JP4510954B2 (ja) | 1998-08-10 | 1999-08-09 | ダイシングテープ及びダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-226009 | 1998-08-10 | ||
| JP22600998 | 1998-08-10 | ||
| JP22524099A JP4510954B2 (ja) | 1998-08-10 | 1999-08-09 | ダイシングテープ及びダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124169A JP2000124169A (ja) | 2000-04-28 |
| JP4510954B2 true JP4510954B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=26526520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22524099A Expired - Lifetime JP4510954B2 (ja) | 1998-08-10 | 1999-08-09 | ダイシングテープ及びダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4510954B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4310932B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2009-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
| US7141300B2 (en) * | 2001-06-27 | 2006-11-28 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for dicing |
| JP4809595B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-11-09 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法 |
| TWI333672B (en) * | 2005-03-29 | 2010-11-21 | Furukawa Electric Co Ltd | Wafer-dicing adhesive tape and method of producing chips using the same |
| JP4549239B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| JP5053025B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-10-17 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5053026B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-10-17 | グンゼ株式会社 | 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5053035B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-10-17 | グンゼ株式会社 | 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5074881B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-11-14 | グンゼ株式会社 | 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| KR101682726B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2016-12-12 | 아키레스 가부시키가이샤 | 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름 |
| JP5568428B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2014-08-06 | アキレス株式会社 | 半導体製造工程用テープの基材フィルム |
| JP7009197B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2022-01-25 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
| JP7421339B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2024-01-24 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
| JP7328807B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2023-08-17 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235150A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シート |
| JPH08124881A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法 |
| JPH098111A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP22524099A patent/JP4510954B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000124169A (ja) | 2000-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060330 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090305 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100413 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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