JP2007031494A - ウエハ貼着用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子線照射などのコスト面で不利な工程を経ることなく、ダイシング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材フィルム11上に粘着剤層12を有するウエハ貼着用粘着シート1において、基材フィルム11は単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層11Aはベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなるウエハ貼着用粘着シート、特に上記の分散粒子を含む層11Aにおいて、分散粒子の粒子間隔が20μm以下である上記構成のウエハ貼着用粘着シート。
【選択図】 図1
【解決手段】 基材フィルム11上に粘着剤層12を有するウエハ貼着用粘着シート1において、基材フィルム11は単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層11Aはベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなるウエハ貼着用粘着シート、特に上記の分散粒子を含む層11Aにおいて、分散粒子の粒子間隔が20μm以下である上記構成のウエハ貼着用粘着シート。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウエハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しくは、半導体ウエハを素子小片に切断分離(ダイシング)する際に発生する糸状のダイシング屑による素子小片の汚染、損壊を低減することができるウエハ貼着用粘着シートに関する。
IC、LSIなどの半導体装置の製造工程では、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハを素子小片にダイシングする工程の後、ピックアップ工程に供される。
一般的な半導体ウエハのダイシング工程およびピックアップ工程について、図2を参照しながら説明すると、以下のとおりである。
まず、両端がホルダー2に固定された、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着シート1に、半導体ウエハ3を貼着し(a)、ダイシングによりウエハ3を素子小片(以下、チップともいう)3aに分割する(b)。つぎに、チップ3aをピックアップするために、点線矢印方向にエキスパンドしてチップ間の間隔を拡張し(c)、全チップのピックアップまたは一部チップのピックアップを行う(d)。場合により,一度エキスパンドを解き(e),後日ピックアップするためにカセットに収容しておくこともある。
一般的な半導体ウエハのダイシング工程およびピックアップ工程について、図2を参照しながら説明すると、以下のとおりである。
まず、両端がホルダー2に固定された、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着シート1に、半導体ウエハ3を貼着し(a)、ダイシングによりウエハ3を素子小片(以下、チップともいう)3aに分割する(b)。つぎに、チップ3aをピックアップするために、点線矢印方向にエキスパンドしてチップ間の間隔を拡張し(c)、全チップのピックアップまたは一部チップのピックアップを行う(d)。場合により,一度エキスパンドを解き(e),後日ピックアップするためにカセットに収容しておくこともある。
半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、上述のとおり、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着シートが用いられてきた。このような粘着シートにおいては、エキスパンド性を考慮して、比較的軟質な樹脂からなる基材が用いられており、たとえばポリエチレン系フィルムが用いられることがある。
ダイシング工程においては、ダイシングブレードが基材フィルムまで切込み、糸状の切断屑を生じることがある。この糸状の切断屑は、約300μm以上の長さになることも多く、粘着シートの粘着剤をともなっている場合が多い。このため、糸状の屑はチップに付着しやすく、チップの信頼性、歩留り低下の原因となる。
ダイシング工程においては、ダイシングブレードが基材フィルムまで切込み、糸状の切断屑を生じることがある。この糸状の切断屑は、約300μm以上の長さになることも多く、粘着シートの粘着剤をともなっている場合が多い。このため、糸状の屑はチップに付着しやすく、チップの信頼性、歩留り低下の原因となる。
このような問題に対し、軟質なポリエチレン系フィルムに電子線を照射して架橋させることにより、上記のような糸状の切削屑の発生を低減する方法が開示されている(特許文献1)。しかし、この方法では、電子線照射工程を必要とするため、工程数が多くなり、コスト面で不利になる。
特開平5−211234号公報
本発明は、上記した従来技術に伴う問題点を解決しようとするものであり、電子線照射等のコスト面で不利な工程を経ることなく、ダイシング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートを提供することを課題とする。
本発明者らは、上記の課題について、鋭意検討した結果、基材フィルム中に多数の粒子を分散状態で含ませたウエハ貼着用粘着シートが、上記課題を解決できることを見出し、この知見に基づき、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材フィルム上に粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムは単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層はベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなることを特徴とするウエハ貼着用粘着シートに係るものである。
特に、本発明は、上記構成のウエハ貼着用粘着シートとして、分散粒子を含む層において、分散粒子の粒子間隔が20μm以下である上記粘着シート、分散粒子が有機粒子である上記粘着シート、有機粒子が架橋されている上記粘着シート、有機粒子がアクリル粒子である上記粘着シート、分散粒子を含む層において、ベース樹脂がエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体である上記粘着シートを提供できる。
また、本発明は、粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするウエハの加工方法において、上記の粘着シートとして、前記各構成のウエハ貼着用粘着シートを使用することを特徴とするウエハの加工方法に係るものである。
なお、本明細書において、「ウエハ貼着用粘着シート」は、通常幅広であるシート状物だけでなく、これを幅狭に裁断したテープ状物(ダイシングテープともいう)も含まれ、その形態については特に限定されない。
特に、本発明は、上記構成のウエハ貼着用粘着シートとして、分散粒子を含む層において、分散粒子の粒子間隔が20μm以下である上記粘着シート、分散粒子が有機粒子である上記粘着シート、有機粒子が架橋されている上記粘着シート、有機粒子がアクリル粒子である上記粘着シート、分散粒子を含む層において、ベース樹脂がエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体である上記粘着シートを提供できる。
また、本発明は、粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするウエハの加工方法において、上記の粘着シートとして、前記各構成のウエハ貼着用粘着シートを使用することを特徴とするウエハの加工方法に係るものである。
なお、本明細書において、「ウエハ貼着用粘着シート」は、通常幅広であるシート状物だけでなく、これを幅狭に裁断したテープ状物(ダイシングテープともいう)も含まれ、その形態については特に限定されない。
このように、本発明に係るウエハ貼着用粘着シートでは、基材フィルム中に粒子を分散状態で含ませるようにしたことにより、従来のような電子線照射等のコスト面での不利を伴うことなく、ダイシング屑を大幅に減少することが可能である。
図1は、本発明に係るウエハ貼着用粘着シートの好ましい一実施態様を示したものである。
図1において、ウエハ貼着用粘着シート1は、基材フィルム11上に粘着剤層12を有し、この粘着剤層12上に剥離性シート13が貼り合わされた構成からなっている。また、基材フィルム11は、粘着剤層に接する層(以下、粘着剤接触層という)11Aとその背面側の層(以下、背面側層という)11Bとの多層構造からなっている。
図1において、ウエハ貼着用粘着シート1は、基材フィルム11上に粘着剤層12を有し、この粘着剤層12上に剥離性シート13が貼り合わされた構成からなっている。また、基材フィルム11は、粘着剤層に接する層(以下、粘着剤接触層という)11Aとその背面側の層(以下、背面側層という)11Bとの多層構造からなっている。
粘着剤接触層11Aは、ベース樹脂中に分散された多数の分散粒子を含む層からなり、ダイシングブレードが粘着剤層12からこの層11Aに達しても、上記分散粒子の存在でダイシング屑が細切れの状態となり、糸状のダイシング屑が減少する。
分散粒子の粒子間隔が20μm以下(分散粒子の混入密度10%以上)であると、ダイシング屑を大幅に減少することができる。粒子間隔が狭くなればなるほど、ダイシング屑抑制の効果は大きくなり、より好ましくは15μm以下(分散粒子の混入密度20%以上)、さらに好ましくは10μm以下(分散粒子の混入密度40%以上)である。
本願発明においてベース樹脂層中に分散された分散粒子の硬さは、ベース樹脂層の樹脂より硬くすることが好ましい。このより硬い分散粒子の作用でダイシング屑(ベース樹脂の切削屑)がひげのように伸びるのを抑制できると推定される。
したがって分散粒子の硬さは、ベース樹脂に対する相対比で定められ、無機粒子、硬度の高い樹脂、架橋樹脂などから適宜に選ばれる。
また、粘着剤接触層11Aの厚さは、ダイシング時にダイシングブレードが切込む部分まであるのが望ましく、通常10μm以上であるのがよい。
分散粒子の粒子間隔が20μm以下(分散粒子の混入密度10%以上)であると、ダイシング屑を大幅に減少することができる。粒子間隔が狭くなればなるほど、ダイシング屑抑制の効果は大きくなり、より好ましくは15μm以下(分散粒子の混入密度20%以上)、さらに好ましくは10μm以下(分散粒子の混入密度40%以上)である。
本願発明においてベース樹脂層中に分散された分散粒子の硬さは、ベース樹脂層の樹脂より硬くすることが好ましい。このより硬い分散粒子の作用でダイシング屑(ベース樹脂の切削屑)がひげのように伸びるのを抑制できると推定される。
したがって分散粒子の硬さは、ベース樹脂に対する相対比で定められ、無機粒子、硬度の高い樹脂、架橋樹脂などから適宜に選ばれる。
また、粘着剤接触層11Aの厚さは、ダイシング時にダイシングブレードが切込む部分まであるのが望ましく、通常10μm以上であるのがよい。
分散粒子の直径は、特に限定されないが、粘着剤接触層11Aの厚さの50%以下であるのが望ましい。このような大きさであると、粘着剤接触層11Aを後述する押出機により加工成形する際に、金型突出部での粒子による抵抗が少なくなり、押出機への負荷を低減させることができる。
分散粒子は、無機粒子(フィラー)でも有機物例えば有機樹脂で構成された有機粒子であってもよい。より望ましくは有機粒子である。無機粒子の場合、ベース樹脂との配合性が劣り、ベース樹脂との混練に多大な時間と労力が必要となるが、有機粒子であれば、ベース樹脂との配合性が良く、ベース樹脂内に容易に分散することが可能である。
分散粒子は、無機粒子(フィラー)でも有機物例えば有機樹脂で構成された有機粒子であってもよい。より望ましくは有機粒子である。無機粒子の場合、ベース樹脂との配合性が劣り、ベース樹脂との混練に多大な時間と労力が必要となるが、有機粒子であれば、ベース樹脂との配合性が良く、ベース樹脂内に容易に分散することが可能である。
有機粒子が、架橋構造を有する有機物であると、耐熱温度が高く、また耐有機溶剤性が強く、粘着剤接触層11Aを成形する際の熱や溶融樹脂に耐え、形状を維持しやすい。
有機樹脂が、架橋構造を有するとは、架橋点を有する材料に放射線を照射するか,あるいは架橋反応の開始剤を原料ポリマーに添加して,化学的に架橋して得られたものであることをいう。
このような架橋樹脂は、市販品として入手できる。
架橋構造を有するかどうか見極める簡易的な方法として、120℃のキシレン(または100℃のトルエン)溶液中に24時間浸漬後、SEMなどにて形状を維持しているかどうかで確認できる。テープ状であっても、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態で評価してもよい。具体的には、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態でステンレス製メッシュ(400番,日本金網商工製,重量測定済み)に包んで,120℃のキシレン溶液に24時間浸漬する。風通しの良い箇所で2時間放置し、16時間80℃にて真空乾燥(10Pa=7.5×10-2torr以下)を行ったのち,残留物のSEM撮影を行うことで、確認できる。
有機樹脂が、架橋構造を有するとは、架橋点を有する材料に放射線を照射するか,あるいは架橋反応の開始剤を原料ポリマーに添加して,化学的に架橋して得られたものであることをいう。
このような架橋樹脂は、市販品として入手できる。
架橋構造を有するかどうか見極める簡易的な方法として、120℃のキシレン(または100℃のトルエン)溶液中に24時間浸漬後、SEMなどにて形状を維持しているかどうかで確認できる。テープ状であっても、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態で評価してもよい。具体的には、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態でステンレス製メッシュ(400番,日本金網商工製,重量測定済み)に包んで,120℃のキシレン溶液に24時間浸漬する。風通しの良い箇所で2時間放置し、16時間80℃にて真空乾燥(10Pa=7.5×10-2torr以下)を行ったのち,残留物のSEM撮影を行うことで、確認できる。
有機粒子としては、アクリル粒子(本発明において、アクリル樹脂粒子という。)を用いるのが望ましい。通常、粘着シートの粘着剤にはアクリル系を用いることが多いが、基材フィルムとの密着性が悪いと、粘着剤がウエハに貼着してしまい、汚染などの不具合を生じる。粘着剤接触層11Aにアクリル粒子を含むと、アクリル系粘着剤に対して密着性が非常に良くなり、前記不具合を生じなくなる。また、耐熱性の面で、架橋されたアクリル粒子を用いるのがより好ましい。
ベース樹脂としては、上記の有機粒子などを均一に分散することが可能な樹脂であれば限定はなく、後述する背面側層11Bを構成するベース樹脂と同様のものを使用できる。その中でも、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体を使用するのが望ましい。特に、分散粒子がアクリル粒子であるときは、この粒子の分散性をより高めることができるので、糸状のダイシング屑の発生をより低減することが可能である。
背面側層11Bは、耐水性および耐熱性に優れているものが望ましく、特に合成樹脂フィルムが適している。また、この背面側層11Bが伸張可能なフィルムからなるときは、エキスパンドを容易に行えるため、望ましい。
このような伸張可能なフィルムには、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・プロピレン共重合体等のプロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水素添加物または変性物などのベース樹脂からなるフィルムが用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、2種以上の上記ベース樹脂を混合したものや、異なる上記ベース樹脂からなるフィルムを積層して、組み合わせて用いることもできる。
このような伸張可能なフィルムには、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・プロピレン共重合体等のプロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水素添加物または変性物などのベース樹脂からなるフィルムが用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、2種以上の上記ベース樹脂を混合したものや、異なる上記ベース樹脂からなるフィルムを積層して、組み合わせて用いることもできる。
上記の粘着剤接触層11Aおよび背面側層11Bは、各層形成用材料をそれぞれ均一に混合したのち、押出成形などして、形成できる。混合方法には、加熱された溶媒中での湿式撹拌による方法、2軸押出機などを用いた混練による方法、ブレンダーやミキサーなどを用いた乾式混合による方法が挙げられる。また、押出方法には、湿式キャスティング法、インフレーション押出法、Tダイ押出法などが用いられる。
この方法による粘着剤接触層11Aの形成に際して、ベース樹脂に配合する分散粒子の配合量やその分散条件を適宜選択することにより、ベース樹脂中に粒子を均一に分散化させ、また分散粒子の粒子間隔が前記範囲(20μm以下)となるように調整することで、ダイシング屑抑制効果をより良く発現させることができる。
この方法による粘着剤接触層11Aの形成に際して、ベース樹脂に配合する分散粒子の配合量やその分散条件を適宜選択することにより、ベース樹脂中に粒子を均一に分散化させ、また分散粒子の粒子間隔が前記範囲(20μm以下)となるように調整することで、ダイシング屑抑制効果をより良く発現させることができる。
基材フィルム11は、上記の粘着剤接触層11Aおよび背面側層11Bをそれぞれ別々に形成したのち、両層を積層一体化して作製できる。またより望ましくは、共押出法などにより両層の形成と同時に積層一体化して作製できる。
このように作製される基材フィルム11は、粘着剤接触層11Aの厚さが既述した10μm以上であれば、その全体厚さは特に限定されないが、好ましくは30〜200μm、特に好ましくは50〜100μmであるのがよい。
なお、このように構成される基材フィルム11は、粘着剤接触層11Aに対する粘着剤層12の密着性を向上させるため、粘着剤接触層11Aの表面にコロナ処理を施したり、プライマーなどの他の層を設けるようにしてもよい。
このように作製される基材フィルム11は、粘着剤接触層11Aの厚さが既述した10μm以上であれば、その全体厚さは特に限定されないが、好ましくは30〜200μm、特に好ましくは50〜100μmであるのがよい。
なお、このように構成される基材フィルム11は、粘着剤接触層11Aに対する粘着剤層12の密着性を向上させるため、粘着剤接触層11Aの表面にコロナ処理を施したり、プライマーなどの他の層を設けるようにしてもよい。
粘着剤層12は、その厚さに関し、特に限定はないが、通常は3〜50μmであるのがよい。粘着剤の種類にも限定はなく、従来より公知の粘着剤を使用できる。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系などが挙げられる。
また、粘着剤には、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も使用できる。放射線硬化型の粘着剤には、剥離時(ピックアップ時)に紫外線や電子線などで硬化して剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。加熱発泡型の粘着剤には、剥離時(ピックアップ時)に加熱により発泡剤や膨張剤の作用で剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。また、粘着剤は、ダイシング・ダインボンディング兼用可能な粘着剤であってもよい。
また、粘着剤には、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も使用できる。放射線硬化型の粘着剤には、剥離時(ピックアップ時)に紫外線や電子線などで硬化して剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。加熱発泡型の粘着剤には、剥離時(ピックアップ時)に加熱により発泡剤や膨張剤の作用で剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。また、粘着剤は、ダイシング・ダインボンディング兼用可能な粘着剤であってもよい。
放射線硬化型粘着剤には、例えば、特公平1−56112号公報、特開平7−135189号公報などに記載のものが好ましく使用されるが、これらにのみ限定されない。本発明では紫外線硬化型粘着剤を用いるのが特に好ましい。
紫外線硬化型粘着剤では、粘着剤中に光重合開始剤を混入すると、紫外線照射による重合硬化時間を短くできたり、紫外線照射量を少なくできるので、望ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
紫外線硬化型粘着剤では、粘着剤中に光重合開始剤を混入すると、紫外線照射による重合硬化時間を短くできたり、紫外線照射量を少なくできるので、望ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
また、上記した各種の粘着剤中にイソシアネート系硬化剤を混合すると、初期の接着力を任意の値に設定することができるので、望ましい。
このような硬化剤としては、多価イソシアネート化合物、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
このような硬化剤としては、多価イソシアネート化合物、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
剥離性シート13は、上記の粘着剤層12に貼り合わせて、粘着剤層12の汚染を防いだり、粘着シートの取り扱い性を良くするためのものである。粘着剤層12の種類によっては、この剥離性シート13を省くこともできる。
このような剥離性シート13には、粘着剤層上に剥離可能に貼り合わせることができる各種材質のものが用いられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどからなる合成樹脂フィルムが挙げられる。これら合成樹脂フィルムの表面には、必要によりシリコーン処理などの適宜の剥離処理が施される。
このような剥離性シート13には、粘着剤層上に剥離可能に貼り合わせることができる各種材質のものが用いられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどからなる合成樹脂フィルムが挙げられる。これら合成樹脂フィルムの表面には、必要によりシリコーン処理などの適宜の剥離処理が施される。
なお、上記のウエハ貼着用粘着シート1は、基材フィルム11を粘着剤接触層11Aと背面側層11Bとの2層構造とした例であるが、粘着剤接触層11Aおよび/または背面側層11Bをさらに2層以上に分割した、3層以上の多層構造としてもよい。また逆に、背面側層11Bを省いて、粘着剤接触層11Aのみの単層構造としてもよい。
このような単層構造や3層以上の多層構造の基材フィルムを使用したウエハ貼着用粘着シートであっても、粘着剤接触層としてベース樹脂中に分散された多数の分散粒子を含む層を有することで、糸状のダイシング屑抑制効果が得られるものである。
このような単層構造や3層以上の多層構造の基材フィルムを使用したウエハ貼着用粘着シートであっても、粘着剤接触層としてベース樹脂中に分散された多数の分散粒子を含む層を有することで、糸状のダイシング屑抑制効果が得られるものである。
本発明のウエハの加工方法は、粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするにあたり、上記の粘着シートとして、本発明の前記構成のウエハ貼着用粘着シートを使用したことを特徴とするものである。
ダイシング工程と引き続くピックアップ工程は、従来公知の方法と同じであり、基本的には、前記した図2で説明した方法に準じて行うことができる。この点を踏まえ、本発明のウエハの加工方法について、さらに付言すると、以下のとおりである。
ダイシング工程と引き続くピックアップ工程は、従来公知の方法と同じであり、基本的には、前記した図2で説明した方法に準じて行うことができる。この点を踏まえ、本発明のウエハの加工方法について、さらに付言すると、以下のとおりである。
本発明のウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着剤層上に剥離性シートが設けられているものでは、このシートを除去したのち、粘着シートの粘着剤層を上向きにして載置し、この粘着剤層の上面にダイシング加工する半導体ウエハを貼着する。この状態でウエハを素子小片(チップ)にダイシングし、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。
この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウエハチップが脱落することはない。また、ダイシングブレードが粘着剤層を突き抜けたとしても、基材フィルムの粘着剤接触層11Aが分散粒子を含む構成のため、発生するダイシング屑は上記粒子により物理的に成長が阻害され、糸状ダイシング屑は非常に僅かとなり、粘着シート表面まで析出することはない。
この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウエハチップが脱落することはない。また、ダイシングブレードが粘着剤層を突き抜けたとしても、基材フィルムの粘着剤接触層11Aが分散粒子を含む構成のため、発生するダイシング屑は上記粒子により物理的に成長が阻害され、糸状ダイシング屑は非常に僅かとなり、粘着シート表面まで析出することはない。
つぎに、各ウエハチップを粘着シートからピックアップして所定の基台上にマウンティングするが、この際、粘着剤層が放射線硬化型粘着剤または電子線硬化型粘着剤からなるものでは、ピックアップに先立ってまたはピックアップ時に、紫外線または電子線などの電離性放射線を粘着シートの粘着剤層に照射して、粘着剤層中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化させることができる。この重合硬化により、粘着剤の有する接着力は大きく低下して、わずかの接着力が残存するのみとなる。
粘着シートへの放射線照射は、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面から行うことが好ましい。したがって、放射線として紫外線を用いる場合には基材フィルムは光透過性であることが必要である。放射線として電子線を用いる場合には基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。
粘着シートへの放射線照射は、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面から行うことが好ましい。したがって、放射線として紫外線を用いる場合には基材フィルムは光透過性であることが必要である。放射線として電子線を用いる場合には基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。
このようにウエハチップが設けられた部分の粘着剤層に放射線を照射して、粘着剤層の接着力を低下させたのち、この粘着シートをピックアップダイボンダーに移送し、基材フィルムの下面から突き上げ針ピンによりピックアップすべきチップを突き上げて、このチップを吸引コレットによりピックアップし、これを所定の基台上にマウントする。このようにピックアップを行うと、ウエハチップ面上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピックアップでき、汚染のない品質の良好なチップが得られる。
つぎに、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下、部とあるのは重量部を意味する。
<基材フィルムの作製>
エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル(株)製商品名「ニュクレルN1214」〕100部に対し、架橋アクリル粒子〔積水化成品(株)製商品名「テクポリマーMB30X−5」、平均粒子径3μm〕10部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル(株)製の「ニュクレルN1214」〕単独を、背面側層用の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが40μmの粘着剤接触層と、厚さが60μmの背面側層との2層構造の基材フィルムを作製した。
エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル(株)製商品名「ニュクレルN1214」〕100部に対し、架橋アクリル粒子〔積水化成品(株)製商品名「テクポリマーMB30X−5」、平均粒子径3μm〕10部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル(株)製の「ニュクレルN1214」〕単独を、背面側層用の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが40μmの粘着剤接触層と、厚さが60μmの背面側層との2層構造の基材フィルムを作製した。
<アクリル系粘着剤の調製>
2−エチルヘキシルアクリレートとメチルアクリレートと2−ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体(重量平均分子量20万、ガラス転移点−35℃)100部に、ポリイソシアネート化合物〔日本ポリウレタン(株)製商品名「コロネートL」〕3部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート10部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1部を配合し、良く混合して、アクリル系粘着剤を調製した。
2−エチルヘキシルアクリレートとメチルアクリレートと2−ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体(重量平均分子量20万、ガラス転移点−35℃)100部に、ポリイソシアネート化合物〔日本ポリウレタン(株)製商品名「コロネートL」〕3部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート10部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1部を配合し、良く混合して、アクリル系粘着剤を調製した。
<ウエハ貼着用粘着シートの作製>
上記の基材フィルムの粘着剤接触層面に、上記のアクルリ系粘着剤を塗布し、乾燥することにより、厚さが10μmの粘着剤層を形成し、この上に剥離性シートを貼り合わせ、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
上記の基材フィルムの粘着剤接触層面に、上記のアクルリ系粘着剤を塗布し、乾燥することにより、厚さが10μmの粘着剤層を形成し、この上に剥離性シートを貼り合わせ、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルN1214」(エチレン−メタクリル酸共重合体)100部に対し、「テクポリマーMB30X−5」(架橋アクリル粒子)20部を配合したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルN1214」(エチレン−メタクリル酸共重合体)100部に対し、「テクポリマーMB30X−5」(架橋アクリル粒子)40部を配合したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製において、粘着剤接触層用の形成材料だけを用いて、厚さが100μmの単層構造の基材フィルムを作製するようにした以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムを下記の方法で作製したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
<基材フィルムの作製>
ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学(株)製商品名「F−300SP」〕100部に対し、「テクポリマーMB30X−5」(架橋アクリル粒子)10部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学(株)製の「F−300SP」〕単独を、背面側層の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが40μmの粘着剤接触層と、厚さが60μmの背面側層との2層構造の基材フィルムを作製した。
<基材フィルムの作製>
ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学(株)製商品名「F−300SP」〕100部に対し、「テクポリマーMB30X−5」(架橋アクリル粒子)10部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学(株)製の「F−300SP」〕単独を、背面側層の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが40μmの粘着剤接触層と、厚さが60μmの背面側層との2層構造の基材フィルムを作製した。
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルN1214」(エチレン−メタクリル酸共重合体)100部に対し、シリカ粒子〔(株)マイクロン製の「SC20−2」、平均粒子径6μm〕10部を配合したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「F−300SP」(ポリプロピレン樹脂)100部に対し、架橋ポリスチレン粒子〔積水化成品(株)製の「テクポリマーSBX−6」、平均粒子径6μm〕10部を配合したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルN1214」(エチレン−メタクリル酸共重合体)100部に対し、「テクポリマーMB30X−5」(架橋アクリル粒子)5部を配合したものに変更した以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
比較例1
基材フィルムの作製において、背面側層用の形成材料だけを用いて、厚さが100μmの単層構造の基材フィルムを作製するようにした以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
基材フィルムの作製において、背面側層用の形成材料だけを用いて、厚さが100μmの単層構造の基材フィルムを作製するようにした以外は、実施例1と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
上記の実施例1〜8の各ウエハ貼着用粘着シートの基材フィルムの作製において、粘着剤接触層用の形成材料をニーダーで混練する際の加工性と、この形成材料を用いて形成した粘着剤接触層における粒子間距離を、下記の方法により、調べた。
これらの結果を、基材フィルムの粘着剤接触層と背面側層の材料構成と共に、表1に示した。表1中、上記の材料構成を示す各符号等は、以下のとおりである。
EMAA:三井・デュポンポリケミカル(株)製の「ニュクレルN1214」
PP:出光石油化学(株)製の「F−300SP」
架橋アクリル粒子:積水化成品(株)製の「テクポリマーMB30X−5」
架橋ポリスチレン粒子:積水化成品(株)製の「テクポリマーSBX−6」
これらの結果を、基材フィルムの粘着剤接触層と背面側層の材料構成と共に、表1に示した。表1中、上記の材料構成を示す各符号等は、以下のとおりである。
EMAA:三井・デュポンポリケミカル(株)製の「ニュクレルN1214」
PP:出光石油化学(株)製の「F−300SP」
架橋アクリル粒子:積水化成品(株)製の「テクポリマーMB30X−5」
架橋ポリスチレン粒子:積水化成品(株)製の「テクポリマーSBX−6」
<加工性>
粒子とベース樹脂のコンパンドをニーダーで混練した際の所要時間を調べ、下記の判定基準で、加工性を評価した。
◎・・・所要時間が15分未満であった
○・・・所要時間が15〜60分であった
△・・・所要時間が60分以上であった
×・・・混ざらなかった
粒子とベース樹脂のコンパンドをニーダーで混練した際の所要時間を調べ、下記の判定基準で、加工性を評価した。
◎・・・所要時間が15分未満であった
○・・・所要時間が15〜60分であった
△・・・所要時間が60分以上であった
×・・・混ざらなかった
<粒子間距離>
作製した基材フィルムの粘着剤接触層の断面をSEMにて観測して、その粒子間距離を調べた。50個のサンプルについて、粒子間距離の平均値を求めた。ただし、粒子が凝集している場合は1つの粒子とした。
作製した基材フィルムの粘着剤接触層の断面をSEMにて観測して、その粒子間距離を調べた。50個のサンプルについて、粒子間距離の平均値を求めた。ただし、粒子が凝集している場合は1つの粒子とした。
つぎに、上記の実施例1〜8および比較例1の各ウエハ貼着用粘着シートについて、粘着剤層の基材フィルムに対する密着性と、ダイシングテストによるダイシング屑の個数とを、下記の方法により、調べた。これらの結果を、表2に示した。
<粘着剤の密着性>
基材フィルムにアクリル系粘着剤を塗工した直後に、テープ同士を貼り付け、剥がしたのち、粘着剤の状況を観察し、下記の判定基準で評価した。
○:粘着剤は基材フィルムから剥がれなかった
△:粘着剤は基材フィルムから部分的に剥がれた(面積比率で5%未
満)
×:粘着剤は基材フィルムから剥がれた(面積比率で5%以上)
基材フィルムにアクリル系粘着剤を塗工した直後に、テープ同士を貼り付け、剥がしたのち、粘着剤の状況を観察し、下記の判定基準で評価した。
○:粘着剤は基材フィルムから剥がれなかった
△:粘着剤は基材フィルムから部分的に剥がれた(面積比率で5%未
満)
×:粘着剤は基材フィルムから剥がれた(面積比率で5%以上)
<ダイシングテストによるダイシング屑の個数>
ダイシングテープ(ウエハ貼着用粘着シート)に、直径6インチ、厚さ350μmのウエハを貼り合わせ、ダイシング装置(DISCO社製、DAD−340)を使用して、チップサイズが5mm角となるようにダイシングを行った。
ダイシング条件は、回転丸刃回転数:40,000rpm、切削速度:100mm/s、切削水流量は20mLとした。また、ダイシングの際は、回転丸刃がダイシングテープに対して切り込む深さが30μmとなるようにした。
上記のダイシンクテストにおいて、表面に金蒸着をしたウエハ(8インチ)を用いて、上記のようにダイシングしたのち、強度500mJ/m2 の紫外線を14秒間照射して、ダイシングテープの粘着剤層を硬化させた。その後にチップを剥がして、顕微鏡観察にて剥離テープ表面を測定し、ダイシング屑(長さ0.01mm以上の切削屑)の個数を数えた。
ダイシングテープ(ウエハ貼着用粘着シート)に、直径6インチ、厚さ350μmのウエハを貼り合わせ、ダイシング装置(DISCO社製、DAD−340)を使用して、チップサイズが5mm角となるようにダイシングを行った。
ダイシング条件は、回転丸刃回転数:40,000rpm、切削速度:100mm/s、切削水流量は20mLとした。また、ダイシングの際は、回転丸刃がダイシングテープに対して切り込む深さが30μmとなるようにした。
上記のダイシンクテストにおいて、表面に金蒸着をしたウエハ(8インチ)を用いて、上記のようにダイシングしたのち、強度500mJ/m2 の紫外線を14秒間照射して、ダイシングテープの粘着剤層を硬化させた。その後にチップを剥がして、顕微鏡観察にて剥離テープ表面を測定し、ダイシング屑(長さ0.01mm以上の切削屑)の個数を数えた。
上記表1および表2の結果から、本発明の実施例1〜8のウエハ貼着用粘着シート(ダイシングテープ)は、基材フィルムの少なくとも粘着剤接触層をベース樹脂中に多数個の分散粒子を含む層構成としたことにより、ダイシング工程での糸状ダイシング屑の発生を大きく低減できる実用性に優れたものであることがわかる。
1 ウエハ貼着用粘着シート
11 基材フィルム
11A 粘着剤接触層
11B 背面側層
12 粘着剤層
13 剥離性シート
2 ホルダー
3 半導体ウエハ
3a 素子小片(チップ)
11 基材フィルム
11A 粘着剤接触層
11B 背面側層
12 粘着剤層
13 剥離性シート
2 ホルダー
3 半導体ウエハ
3a 素子小片(チップ)
Claims (7)
- 基材フィルム上に粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムは単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層はベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。
- 分散粒子を含む層において、分散粒子の粒子間隔は20μm以下である請求項1に記載のウエハ貼着用粘着シート。
- 分散粒子を含む層において、分散粒子は有機粒子である請求項1または2に記載のウエハ貼着用粘着シート。
- 有機粒子は架橋されている請求項3に記載のウエハ貼着用粘着シート。
- 有機粒子はアクリル粒子である請求項3または4に記載のウエハ貼着用粘着シート。
- 分散粒子を含む層において、ベース樹脂はエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体である請求項1〜5のいずれか1項に記載のウエハ貼着用粘着シート。
- 粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするウエハの加工方法において、上記の粘着シートとして、請求項1〜6のいずれか1項に記載のウエハ貼着用粘着シートを使用することを特徴とするウエハの加工方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009164181A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2009164179A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2009164465A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2010129865A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシング用粘着テープ |
KR20140039041A (ko) * | 2011-07-25 | 2014-03-31 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공시트용 기재필름, 반도체 가공시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
JP5517615B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2014-06-11 | 電気化学工業株式会社 | 半導体ウエハ研削方法とそれに用いる樹脂組成物及び保護シート |
WO2015074268A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Evonik Specialty Chemicals (Shanghai) Co., Ltd. | Resin composition suitable for direct extrusion of sheets with surface structure to eliminate newton's rings |
JP2016516113A (ja) * | 2013-03-25 | 2016-06-02 | ローム アンド ハース カンパニーRohm And Haas Company | 光起電アレイ用の反射防止フィルム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63205383A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH0532946A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Lintec Corp | 再剥離型粘着性ポリマー |
JPH05156214A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JPH05211234A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JPH0827239A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Lintec Corp | エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法 |
JPH10214801A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-11 | Teijin Ltd | ダイシングテープ |
JP2003342393A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Mitsubishi Polyester Film Copp | ダイシングテープ用ポリエステル系軟質フィルム |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005213450A patent/JP2007031494A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63205383A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH0532946A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Lintec Corp | 再剥離型粘着性ポリマー |
JPH05156214A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JPH05211234A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JPH0827239A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Lintec Corp | エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法 |
JPH10214801A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-11 | Teijin Ltd | ダイシングテープ |
JP2003342393A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Mitsubishi Polyester Film Copp | ダイシングテープ用ポリエステル系軟質フィルム |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5517615B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2014-06-11 | 電気化学工業株式会社 | 半導体ウエハ研削方法とそれに用いる樹脂組成物及び保護シート |
JP2009164181A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2009164179A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2009164465A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
JP2010129865A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシング用粘着テープ |
KR20140039041A (ko) * | 2011-07-25 | 2014-03-31 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공시트용 기재필름, 반도체 가공시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
KR101908390B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2018-10-16 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공시트용 기재필름, 반도체 가공시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
JP2016516113A (ja) * | 2013-03-25 | 2016-06-02 | ローム アンド ハース カンパニーRohm And Haas Company | 光起電アレイ用の反射防止フィルム |
WO2015074268A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Evonik Specialty Chemicals (Shanghai) Co., Ltd. | Resin composition suitable for direct extrusion of sheets with surface structure to eliminate newton's rings |
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