JPH05235150A

JPH05235150A - ウェハ貼着用粘着シート

Info

Publication number: JPH05235150A
Application number: JP3616292A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Mineura; 浦芳久峯; Kazuyoshi Ebe; 部和義江; Shigeru Hosono; 野茂細
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1992-02-24
Filing date: 1992-02-24
Publication date: 1993-09-10
Anticipated expiration: 2013-03-11
Also published as: JP2726350B2

Abstract

(57)【要約】【構成】ウェハダイシング用粘着テープにおいて、基
材フィルムとして、少なくとも３層以上の構成層を有
し、該構成層の最上層および最下層を除く層の内の少な
くとも１層が、エチレン・ビニルアルコール共重合体ま
たは非晶性ポリアミドからなる積層体を用いる。【効果】ウェハのダイシング、エキスパンディング工
程における作業性が良好であり、ウェハを汚染すること
のないウェハ貼着用粘着シートを提供することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートに
関し、さらに詳しくは、各種半導体を製造する工程にお
いてウェハプロセス終了後の、パターンが形成されたウ
ェハを一つ一つのパターン毎に切断し半導体チップとし
て分割する際に使用する半導体ウェハ固定用のウェハ貼
着用粘着シートに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片（チップ）に切断分離（ダイシング）された後に次
の工程であるマウント工程に移されている。この際、半
導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイ
シング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアッ
プ、マウンティングの各工程が加えられている。

【０００３】従来、このようなウェハ固定用の粘着シー
トとしては、軟質塩化ビニルからなる基材フィルム上に
粘着剤を塗布してなる粘着シートが用いられてきた。し
かしながら、軟質塩化ビニルフィルムを基材として用い
る場合、フィルム中に含まれている可塑剤が粘着剤層に
移行し、粘着物性が低下してしまうことがあった。また
塩化ビニル中の塩素により、ウェハが汚染されてしまう
という問題もある。このような課題を解決するためにポ
リオレフィンを主体とした基材の使用が検討されている
（たとえば、特開昭６２−６９６４０号公報、同６２−
１２１７８１号公報、特開平１−２４９８７７号公報、
同１−２５２６８４号公報参照）が、これらの基材につ
いても、エキスパンド時に必要とされる応力・伸び特性
や応力緩和性については不十分のままである。

【０００４】応力・伸び特性は、ゴム弾性的挙動の尺度
を表し、これに優れるほど、エキスパンド時にネッキン
グを起こさず、均一な伸びを示すフィルムが得られる。
また応力緩和性はエキスパンド時に生じるフィルム内の
内部応力の経時的減衰を示す尺度であり、これに優れる
ほど、エキスパンド時に基材フィルムに発生するひずみ
が速く解消し、エキスパンド時に使用する粘着テープ固
定用リングにかかる荷重を低減することができる。

【０００５】上記応力・伸び特性、応力緩和性に優れた
材料として、結晶性ポリマーをグラフト等の手法により
変性して結晶性ポリマーの結晶化度を適度に低下させて
なる変性重合体が提案されている。しかしながら、たと
えば代表的な結晶性ポリマーであるポリエチレンなど
を、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル等で
変性することにより、確かに応力・伸び特性、応力緩和
性が向上するが、最終的に得られるフィルムの弾性率が
小さくなりすぎ、ウェハ貼着用粘着テープとしての実用
性は低下してしまう。

【０００６】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意研究した
ところ、エチレン・ビニルアルコール共重合体あるいは
非晶性ポリアミドが上記諸特性に優れることを見出し
た。しかしながら、これらの材料は吸湿性、吸水性が高
く、特に水を使用するダイシング工程において、粘着テ
ープの伸びやたるみの発生要因となることがあった。こ
の課題を解決すべく、さらに研究を重ねたところ、エチ
レン・ビニルアルコール共重合体あるいは非晶性ポリア
ミドからなる層を他の疎水性の樹脂層でサンドイッチす
れば、全ての課題が解決され、作業性に優れたウェハ貼
着用粘着テープが得られることを見出して、本発明を完
成するに到った。

【０００７】

【発明の目的】本発明は、ウェハのダイシング、エキス
パンディング工程における作業性の良好なウェハ貼着用
粘着シートを提供することを目的としている。

【０００８】

【発明の概要】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート
は、基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘
着シートにおいて、該基材フィルムが少なくとも３層以
上の構成層を有し、該構成層の最上層および最下層を除
く層の内の少なくとも１層が、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体または非晶性ポリアミドからなることを特
徴としている。

【０００９】

【発明の具体的説明】本発明に係るウェハ貼着用粘着シ
ートとしては、たとえば図１に示すような３層以上の構
成層を有する基材フィルム１上に粘着剤層２が形成され
てなる粘着シート１０を例示することができる。粘着シ
ート１０の使用前にはこの粘着剤層２を保護するため、
図２に示すように粘着剤層２の上面に剥離性シート３を
仮粘着しておくことが好ましい。

【００１０】本発明に係る粘着シート１０の形状は、テ
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材フ
ィルム１は、３層以上の構成層を有する。図１および図
２では、３層の構成を有する場合について例示したが、
本発明はこの例示には限定されない。基材フィルム１を
構成する層の内、粘着剤層２に隣接する層を内層１ａと
呼ぶことがある。また粘着シートの最下部に形成され、
外部に露出している層を、外層１ｃと呼ぶことがある。
内層１ａおよび外層１ｃは単層であってもよく、また複
数の膜の積層体であってもよい。内層１ａと外層１ｃと
の中間に形成されている層を、中間層１ｂと呼ぶことが
ある。

【００１１】内層１ａと外層１ｃとを構成する材料は同
一であってもよく、また互いに異なっていてもよいが、
同一であることが好ましい。内層１ａおよび外層１ｃを
構成する材料としては、具体的にはポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブチレン、ポリブタジエン、エチレン
・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アク
リル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エス
テル共重合体、アイオノマー、軟質ポリエチレンテレフ
タレート、軟質ポリブチレンテレフタレート、スチレン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体
等の合成ゴム、および天然ゴムが用いられる。これらの
中でも、好ましくはエチレン・アクリル酸共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸
エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共
重合体が用いられ、特に好ましくはエチレン・アクリル
酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル
共重合体等のエチレン系共重合体が用いられ、最も好ま
しくはエチレン・メタクリル酸エステル共重合体が用い
られる。これらエチレン系共重合体における（メタ）ア
クリル酸エステルコモノマーの含有率（重量％）は、通
常１〜５０％程度であり、好ましくは３〜３０％であ
り、特に好ましくは５〜２０であることが望ましい。

【００１２】中間層１ｂとしては、エチレンビニルアル
コール共重合体あるいは非晶質ポリアミドが用いられ
る。エチレン・ビニルアルコール共重合体におけるエチ
レンから導かれる構成単位の含有率は、１０〜７０モル
％程度であり、好ましくは２０〜６０モル％程度であ
り、特に好ましくは３０〜５０モル％程度である。前記
非晶質ポリアミドの平均分子量は、３０００〜５０×１
０⁴程度であり、好ましくは５０００〜１０００００程
度である。またその軟化温度は、４０〜２７０℃程度で
あり、好ましくは６０〜２２０℃程度であり、特に好ま
しくは８０〜１８０℃程度である。

【００１３】上記のような中間層１ｂの応力緩和性は、
１分後の緩和率で４０％以上であることが好ましく、６
０％以上であることがさらに好ましい。この応力緩和性
が４０％未満であると、粘着テープの延伸後（エキスパ
ンド後）のチップのピックアップ時にも過大な内部応力
が基材フィルム中に残留しチップがずれたり、粘着テー
プ固定用リングに過大な負荷がかかってしまい、粘着テ
ープの保持が確実に行なえなくなる場合がある。なお、
上記の応力緩和性は次のようにして測定される値であ
る。すなわち、中間層１ｂを構成する樹脂から、１５mm
×１００mmの測定用シートを作成し、該シートに適当な
荷重を加えつつ２５％延伸した後、この状態で１分間保
持した後の残留応力を測定し、初期荷重に対する残留応
力の比（百分率）を応力緩和性とする。

【００１４】また上記のような中間層１ｂの、降伏点以
降の最低応力は、降伏点応力の７０％以上であることが
好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。
この最低応力が、降伏点応力の７０％未満であると、粘
着テープ延伸時に不均一な力がチップにかかり、均一な
チップ間隔が得られなくなってしまうおそれがある。な
お、この降伏点以降の最低応力は、以下のようにして測
定された値である。すなわち、中間層１ｂを構成する樹
脂から１５mm×１５０mmの測定用シートを作成し、該シ
ートをつかみ間隔１００mmで、ＪＩＳＢ７２２１等
の引張試験機に取付け、引張速さ２００mm／min で引っ
張り、各伸びに対する応力を測定し、降伏点における応
力と、その後の最低応力とから算出する。

【００１５】本発明に係るウェハ貼着用粘着テープの基
材フィルム１は、上記のような内層１ａと中間層１ｂと
外層１ｃとが積層されてなる。内層１ａと中間層１ｂと
の間、あるいは中間層１ｂと外層１ｃとの間には、層と
層とを互いに接合する接着剤層が形成されていてもよ
い。内層１ａの膜厚は、１〜２００μｍ程度であり、好
ましくは５〜１００μｍ程度である。中間層１ｂの膜厚
は、１〜２００μｍ程度であり、好ましくは５〜１００
μｍ程度である。外層１ｃの膜厚は、１〜２００μｍ程
度であり、好ましくは５〜１００μｍ程度である。また
基材フィルム１の全厚は、通常１０〜２００μｍ程度で
あり、好ましくは１５〜１５０μｍ程度である。

【００１６】基材フィルム１は、Ｔ−ダイ成形あるいは
インフレーション成形による共押出法、ドライラミネー
ト法あるいは接着剤を用いて、上記の各層を接着するこ
とにより製造することができる。本発明において用いら
れる基材フィルム１の特に好ましい構成例を以下に内層
／中間層／外層の順で列挙する。（１）エチレン・メチルメタアクリレート共重合体／非
晶性ポリアミド／エチレン・メチルメタアクリレート共
重合体（２）エチレン・メチルメタアクリレート共重合体／エ
チレン・ビニルアルコール共重合体／エチレン・メチル
メタアクリレート共重合体（３）エチレン・メチルメタアクリレート共重合体／非
晶性ポリアミド／エチレン・メチルメタクリル酸共重合
体（４）エチレン・メチルメタアクリレート共重合体／エ
チレン・ビニルアルコール共重合体／エチレン・メチル
メタクリル酸共重合体基材フィルム１上に形成されている粘着剤層２を構成す
る粘着剤としては従来公知のものが広く用いられうる
が、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤と
しては従来公知のものが広く用いられるが、具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単位とする単独重
合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その
他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混
合物が用いられる。たとえば、炭素数１〜１０のアルキ
ルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１〜１０の
アルキルアルコールのメタクリル酸エステル、酢酸ビニ
ルエステル、アクリロニトリル、ビニルアルキルエーテ
ルなどを好ましく使用できる。また上記アクリル系共重
合体は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用
いることができる。

【００１７】また、官能性単量体としては、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、２−ヒドロキシエチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等
が用いられる。官能性単量体を有する共重合体粘着剤
は、架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任
意の値に設定することができる。このような架橋剤とし
ては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合
物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。
多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイ
レンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネートおよびこれらのアダクトタイプのもの等
が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的に
はエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタ
ル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられ
る。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス
−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−ト
リアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニ
ル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）
−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられ
る。またキレート化合物としては、具体的にはエチルア
セトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アル
ミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いら
れる。

【００１８】これらのモノマーを重合して得られるアク
リル系共重合体の分子量は、１．０×１０⁵〜１０．０
×１０⁵であり、好ましくは４．０×１０⁵〜８．０×
１０ ⁵である。さらに、粘着剤層として、放射線を照射
することにより硬化して、ピックアップ時の接着力を低
下できるものも用いることができる。具体的には、上記
アクリル系共重合体を主剤として、これに放射線重合性
化合物を含ませた粘着剤を用いることが好ましい。この
ような放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に開示されているような光照射によって三
次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用い
られ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレング
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。

【００１９】さらに放射線重合性化合物として、上記の
ようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンア
クリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリ
エーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアネー
ト、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシ
リレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート
などを反応させて得られる末端イソシアネートウレタン
プレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレート
あるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチル
アクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコール
アクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
などを反応させて得られる。このウレタンアクリレート
系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個
以上有する放射線重合性化合物である。

【００２０】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面
が粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が付着することがないため好ましい。ま
たウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化
合物として用いる場合には、特開昭６０−１９６，９５
６号公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭
素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物
を用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れ
たものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前
の接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接着力
が充分に低下してウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が残存することはない。

【００２１】粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタンア
クリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤
１００重量部に対してウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは５０〜９００重量部の範囲の量で用いられることが
好ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の
接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大き
く低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピッ
クアップすることができる。

【００２２】また必要に応じては、粘着剤層２中に、上
記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放
射線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このような放射線照射により、着色する化合物を粘
着剤層２に含ませることによって、粘着シートに放射線
が照射された後には該シートは着色され、したがって光
センサーによってウェハチップを検出する際に検出精度
が高まり、ウェハチップのピックアップ時に誤動作が生
ずることがない。また粘着シートに放射線が照射された
か否かが目視により直ちに判明するという効果が得られ
る。

【００２３】放射線照射により着色する化合物は、放射
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。

【００２４】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。このような放射線照射によって着色す
る化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤
層中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中
に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０
１〜１０重量％好ましくは０．５〜５重量％の量で用い
られることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた
量で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこ
の化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化
が不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重
量％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シート
が充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピック
アップ時に誤動作が生じやすくなることがある。

【００２５】また場合によっては、粘着剤層２中に上記
のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散
乱性無機化合物粉末を含有させることもできる。このよ
うな光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層２に含ませるこ
とによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物表面が何
らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘
着シートに紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あ
るいは黒色化した部分でもその接着力が充分に低下し、
したがってウェハチップのピックアップ時にウェハチッ
プ表面に粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放
射線の照射前には充分な接着力を有しているという効果
が得られる。

【００２６】この光散乱性無機化合物は、紫外線（Ｕ
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。

【００２７】光散乱性無機化合物は粉末状であることが
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ好ましくは１〜２
０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機化
合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％好ましくは１
〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化合物
を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、粘着
剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方０．１
重量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あるいは
黒色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着
力が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着
剤が残ることがある。

【００２８】粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添
加することによって得られる粘着シートは、半導体ウェ
ハ面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した
ような場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した
部分に放射線が照射されると、この部分においてもその
接着力が充分に低下するのは、次のような理由であろう
と考えられる。すなわち、本発明で用いられる粘着シー
ト１０は粘着剤層２を有しているが、この粘着剤層２に
放射線を照射すると、粘着剤層２中に含まれる放射線重
合性化合物が硬化してその接着力が低下することにな
る。ところが半導体ウェハ面に何らかの理由によって灰
色化あるいは黒色化した部分が生ずることがある。この
ような場合に粘着剤層２に放射線を照射すると、放射線
は粘着剤層２を通過してウェハ面に達するが、もしウェ
ハ面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分
では放射線が吸収されて、反射することがなくなってし
まう。このため本来粘着剤層２の硬化に利用されるべき
放射線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収され
てしまって粘着剤層２の硬化が不充分となり、接着力が
充分には低下しないことになる。したがってウェハチッ
プのピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしま
うのであろうと考えられる。

【００２９】ところが粘着剤層２中に光散乱性無機化合
物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達
するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。この
ため、たとえウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化
した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射
された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化
あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって、たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によっ
て灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分
で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤
が付着することがなくなる。

【００３０】さらに本発明では、基材フィルム中に砥粒
が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径が０．５〜
１００μｍ好ましくは１〜５０μｍであって、モース硬
度は６〜１０好ましくは７〜１０である。具体的には、
グリーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカ
ルエメリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化ク
ロム（ＩＩＩ）、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダー
などが用いられる。このような砥粒は無色あるいは白色
であることが好ましい。このような砥粒は、基材フィル
ム２中に０．５〜７０重量％好ましくは５〜５０重量％
の量で存在している。このような砥粒は、切断ブレード
をウェハのみならず基材フィルム２にまでも切り込むよ
うな深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。

【００３１】上記のような砥粒を基材フィルム中に含ま
せることによって、切断ブレードが基材フィルム中に切
り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒
の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することがで
きる。上記のような粘着剤は、架橋剤を使用することに
より接着力と凝集力とを任意の値に設定することができ
る。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化
合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キ
レート化合物等がある。多価イソシアネート化合物とし
ては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらの
アダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化
合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアク
リレート等が用いられる。多価アジリジン化合物として
は、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニ
ル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メ
チル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ
〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファト
リアジン等が用いられる。またキレート化合物として
は、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジ
イソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）等が用いられる。

【００３２】さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場
合には、ＵＶ開始剤を混入することにより、ＵＶ照射に
よる重合硬化時間ならびにＵＶ照射量を少なくなること
ができる。このようなＵＶ開始剤としては、具体的に
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。

【００３３】以下、本発明に係るウェハ貼着用粘着テー
プを用いたウェハダイシング方法について説明する。粘
着シート１０の上面に剥離性シート３が設けられている
場合には、該シート３を除去し、次いで粘着シート１０
の粘着剤層２を上向きにして載置し、図３に示すように
して、この粘着剤層２の上面にダイシング加工すべき半
導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡにダ
イシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この際、
粘着剤層２によりウェハチップは粘着シートに充分に接
着保持されているので、上記各工程の間にウェハチップ
が脱落することはない。

【００３４】次に、各ウェハチップを粘着シートからピ
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、図５に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電子
線（ＥＢ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１０の粘
着剤層２に照射し、粘着剤層２中に含まれる放射線重合
性化合物を重合硬化せしめる。このように粘着剤層２に
放射線を照射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめ
ると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの
接着力が残存するのみとなる。

【００３５】粘着シート１０への放射線照射は、基材フ
ィルム１の粘着剤層２が設けられていない面から行なう
ことが好ましい。したがって前述のように、放射線とし
てＵＶを用いる場合には基材フィルム１は光透過性であ
ることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合
には基材フィルム１は必ずしも光透過性である必要はな
い。

【００３６】このようにウェハチップＡ₁，Ａ₂……が設
けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤
層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０を
ピックアップステーション（図示せず）に移送し、図６
に示すように、ここで常法に従って基材フィルム１の下
面から突き上げ針扞６によりピックアップすべきチップ
Ａ₁……を突き上げ、このチップＡ₁……をたとえば吸引
コレット７によりピックアップし、これを所定の基台上
にマウンティングする。このようにしてウェハチップＡ
₁，Ａ₂……のピックアップを行なうと、ウェハチップ面
上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピックアップする
ことができ、汚染のない良好な品質のチップが得られ
る。なお放射線照射は、ピックアップステーションにお
いて行なうこともできる。

【００３７】放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面に
わたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に
何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、
ピックアップすべきウェハチップＡ₁，Ａ₂……の１個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、突き上げ針扞６によりウェハチップＡ₁，Ａ₂……
を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。
図７には、上記の放射線照射方法の変形例を示すが、こ
の場合には、突き上げ針杆６の内部を中空とし、その中
空部に放射線発生源８を設けて放射線照射とピックアッ
プとを同時に行なえるようにしており、このようにする
と装置を簡単化できると同時にピッアップ操作時間を短
縮することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ウェハのダイシング、エキスパンディング工程にお
ける作業性が良好であり、ウェハを汚染することのない
ウェハ貼着用粘着シートを提供することができる。

【００３９】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例および比較例において、「チップ間隔」、
「チップ均一性」、「リングの保持」、「ピックアップ
性」、「常態接着力」および「促進後接着力」は次のよ
うにして評価した。チップ間隔実施例および比較例によって得られる粘着テープに５イ
ンチウェハを貼付した後、フラットフレームに装着し、
５０μｍ厚のダイヤモンドブレードで５mm□のチップに
フルカットした。次にエキスパンディング治具を用い
て、テープを１５％拡張した。この際のウェハ全体の拡
張率を測定し、チップ間隔の目安とした。

【００４０】表中、○は、拡張率１０％以上を示し、△
は、拡張率５％以上１０％未満を示し、×は、拡張率５
％未満を示す。チップ均一性前記のチップ間隔の測定の際に、チップの配列を目視に
より判定した。

【００４１】表中、○は、チップが全体にわたって均一
に並んでいることを示し、△は、若干不均一な部分があ
ることを示し、×は、全体が不均一であることを示す。リングの保持前記のチップ間隔の測定と同じ操作でテープを拡張し、
その状態で４８時間放置し、フラットフレームからのテ
ープの剥がれの有無を確認した。

【００４２】表中、○は、テープの剥がれが無かったこ
とを示し、△は、浮き剥がれがあったことを示し、×
は、テープが剥がれ、フラットフレームから離脱したこ
とを示す。ピックアップ性前記のチップ間隔の測定と同じ操作の後、これをピック
アップ装置に取付け、下部より、３mm間隔４本のニード
ルで突き上げ、真空角錐コレットによりチップを吸引し
た。

【００４３】この時の不良個数により、ピックアップ性
を評価した。常態接着力粘着テープから２５mm×２５０mmの測定用シートを作成
し、これを＃２０００シリコンウェハに２ｋｇのゴムロ
ール１往復で厚着する。これを２０分以上放置した後、
３００mm／min の速度で１８０°剥離を行ない、常態接
着力を測定した。促進後接着力粘着テープを７０℃の温度で、４８時間加熱した後、室
温に戻し、この後、前記常態接着力と同様の測定を行な
った。

【００４４】

【実施例１】基材フィルムとして、エチレン・メチルメ
タアクリレート共重合体（エチレン含量９５モル％、厚
さ３０μｍ）が内層であり、ヘキサメチレンジアミンと
アジピン酸との反応により得られる塩と、カプロラクタ
ムとを共重合してなる非晶性ポリアミド（応力緩和性６
５％、最低応力が降伏点応力の９０％、厚さ３０μｍ）
が中間層であり、エチレン・メチルメタアクリレート共
重合体（エチレン含量９５モル％、厚さ３０μｍ）が外
層である基材フィルムを用い、該基材フィルム上にアク
リル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸と
の共重合体）を厚さ１０μｍとなるように塗布し、粘着
シートを作製した。

【００４５】得られた粘着シートの作業性の評価を前記
のようにして行なった。結果を表１に示す。

【００４６】

【実施例２】実施例１において、基材フィルムとして、
エチレン・メチルメタアクリレート共重合体（エチレン
含量９１モル％、厚さ４０μｍ）が内層であり、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体（応力緩和性７０％、最
低応力が降伏点応力の８５％、厚さ２０μｍ）が中間層
であり、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体
（エチレン含量９５モル％、厚さ４０μｍ）が外層であ
る基材フィルムを用いた以外は、実施例１と同様に行な
った。結果を表１に示す。

【００４７】

【比較例１】実施例１において、基材フィルムを塩化ビ
ニルフィルムとした以外は、実施例と同様に行なった。
結果を表１に示す。

【００４８】

【比較例２】実施例１において、基材フィルムをエチレ
ン・メチルメタアクリレート共重合体フィルムとした以
外は、実施例と同様に行なった。結果を表１に示す。

【００４９】

【比較例３】実施例１において、基材フィルムをエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体／ポリブテン−１／エチレン・
酢酸ビニル共重合体の積層フィルムとした以外は、実施
例と同様に行なった。結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。

【図２】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。

【図３】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。

【図４】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。

【図５】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。

【図６】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いた
ウェハダイシング方法の説明図である。

【符号の説明】

１…基材フィルム１ａ…内層１ｂ…中間層１ｃ…外層２…粘着剤層３…剥離性シート４…突き上げピン５…吸引コレット６…放射線発生源Ａ…ウェハＢ…放射線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムと粘着剤層とからなるウェ
ハ貼着用粘着シートにおいて、該基材フィルムが少なくとも３層以上の構成層を有し、
該構成層の最上層および最下層を除く層の内の少なくと
も１層が、エチレン・ビニルアルコール共重合体または
非晶性ポリアミドからなることを特徴とするウェハ貼着
用粘着シート。
【請求項２】前記エチレン・ビニルアルコール共重合
体におけるエチレンから導かれる構成単位の含有率が、
１０〜７０モル％であることを特徴とする請求項１に記
載のウェハ貼着用粘着シート。
【請求項３】前記非晶性ポリアミドの平均分子量が３
０００〜５０×１０ ⁴であり、その軟化点が４０〜２７
０℃であることを特徴とする請求項１に記載のウェハ貼
着用粘着シート。
【請求項４】前記エチレン・ビニルアルコール共重合
体あるいは非晶性ポリアミドからなる層の２５％伸長時
における応力緩和性が、１分後の緩和率で４０％以上で
あることを特徴とする請求項１に記載のウェハ貼着用粘
着シート。
【請求項５】前記エチレン・ビニルアルコール共重合
体あるいは非晶性ポリアミドからなる層の降伏点以降の
最低応力が、降伏点応力の７０％以上であることを特徴
とする請求項１に記載のウェハ貼着用粘着シート。