JP2006321927A - 粘着シート及びその製造方法 - Google Patents
粘着シート及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006321927A JP2006321927A JP2005147516A JP2005147516A JP2006321927A JP 2006321927 A JP2006321927 A JP 2006321927A JP 2005147516 A JP2005147516 A JP 2005147516A JP 2005147516 A JP2005147516 A JP 2005147516A JP 2006321927 A JP2006321927 A JP 2006321927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- layer
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、10段階モース硬度計でのモース硬度が6〜9であると共に平均粒径が50μm以下である砥粒を含む砥粒層と、その両面に積層された合成樹脂層と、合成樹脂層の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着シートである。
【選択図】なし
Description
ポリウレタン製の樹脂バインダと溶剤(メチルエチルケトン)との混合液にイソシアネート系の硬化剤を添加したものに平均粒径10μmのグリーンカーボランダムを分散し調整した塗料(グリーンカーボランダム:樹脂バインダ=50wt%:50wt%)を、厚さ25μmのPET(ポリエチレンテレフタレートシート)の表面に塗布し、乾燥して溶剤を蒸発させ、樹脂バインダを硬化させて、厚さ20μmの砥粒層を形成した。この砥粒層と厚み40μmのPE(ポリエチレンシート)を感圧性粘着剤により積層し、基材を得た。得られた基材のPET上に感圧性粘着剤を転写塗工により10μm塗布して粘着シートを得た。
Claims (8)
- 10段階モース硬度計でのモース硬度が6〜9であると共に平均粒径が50μm以下である砥粒を含む砥粒層と、その両面に積層された合成樹脂層と、合成樹脂層の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着シート。
- 10段階モース硬度計でのモース硬度が6〜9であると共に平均粒径が0.5μm以上50μm以下である砥粒を含む砥粒層と、その両面に積層された合成樹脂層と、合成樹脂層の片面又は両面に粘着剤層を有する粘着シート。
- 請求項1又は2記載の合成樹脂層を形成する合成樹脂がアイオノマである粘着シート。
- 砥粒層内での砥粒の配合比が10〜95wt%である請求項1乃至3のいずれか記載の粘着シート。
- 請求項1乃至4のいずれか記載の粘着シートが、電子部品用である粘着シート。
- 請求項5記載の粘着シートが、電子部品ダイシング用である粘着シート。
- 背面用の合成樹脂層上に、10段階モース硬度計でのモース硬度が6〜9であると共に平均粒径が50μm以下の砥粒を含む砥粒層を塗工・乾燥させ、乾燥後の砥粒層の上に表面用の合成樹脂層をラミネートし、双方の面にある合成樹脂層の片面又は両面に粘着剤層を塗工した粘着シートの製造方法。
- 請求項7記載の砥粒の平均粒径が0.5μm以上50μm以下である粘着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005147516A JP4820113B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | 粘着シート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005147516A JP4820113B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | 粘着シート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006321927A true JP2006321927A (ja) | 2006-11-30 |
JP4820113B2 JP4820113B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=37541833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005147516A Expired - Fee Related JP4820113B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | 粘着シート及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4820113B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028026A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着テープ又はシート、被加工物のダイシング方法、及び被加工物の切断片のピックアップ方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63205383A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH05235150A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シート |
JPH0888202A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシングテープ |
-
2005
- 2005-05-20 JP JP2005147516A patent/JP4820113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63205383A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
JPH05235150A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シート |
JPH0888202A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシングテープ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028026A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着テープ又はシート、被加工物のダイシング方法、及び被加工物の切断片のピックアップ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4820113B2 (ja) | 2011-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101350045B1 (ko) | 다이싱용 점착 시트 및 그것을 이용한 피가공물의 가공방법 | |
KR101118790B1 (ko) | 반도체 표면 보호 시트 및 방법 | |
JP4991024B1 (ja) | レーザーダイシング用補助シート | |
JP4875414B2 (ja) | 半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの裏面研削方法 | |
JP2007100064A (ja) | ダイシング用粘着テープ | |
CN101831253A (zh) | 无基材压敏粘合片、其生产方法及使用其的研磨方法 | |
JPWO2018181240A1 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウェハの加工方法 | |
CN105074870B (zh) | 操作基板、半导体用复合基板、半导体电路基板及其制造方法 | |
CN102337089A (zh) | 晶片加工用胶带和使用其的半导体加工方法 | |
JP2008111008A (ja) | 研磨材固定用両面粘着テープ | |
JP2006303180A (ja) | 基板の固定方法 | |
CN102714151A (zh) | 半导体晶片加工用粘合片 | |
JP6792988B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
KR102290466B1 (ko) | 필름상 소성 재료, 및 지지 시트를 가지는 필름상 소성 재료 | |
JP2014192464A (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ | |
TW201927964A (zh) | 工件加工用片材及加工畢工件之製造方法 | |
JP4820113B2 (ja) | 粘着シート及びその製造方法 | |
JP3594581B2 (ja) | 半導体ウェハ保護方法及び該保護方法に用いる半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム | |
WO2020209044A1 (ja) | 電子部品用テープおよび電子部品の加工方法 | |
WO2019111758A1 (ja) | ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 | |
KR102060981B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 이면 연삭가공용 표면보호 점착테이프 및 반도체 웨이퍼의 연삭가공 방법 | |
JP4663081B2 (ja) | 半導体ウェハ裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウェハ裏面研削方法 | |
JP7002853B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
JPH09153471A (ja) | 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法 | |
JP5764600B2 (ja) | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110902 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4820113 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |