JP2003129011A - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、
ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削可能であり、かつ
極薄となったウエハの搬送作業が良好な半導体ウエハ加
工用粘着シートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シ
ートは、応力緩和性フィルムと、剛性フィルムとが積層
されてなる基材と、該基材の片面に形成されたエネルギ
ー線硬化型粘着剤層とからなることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ加工
用粘着シートに関し、特に、半導体ウエハを極薄にまで
研削する際に好適に使用される半導体ウエハ加工用粘着
シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５
０μm程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００
μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
また、生産性を向上するためウエハの大口径化が検討さ
れてきた。

【０００３】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削す
ることは従来より行われており、その際、回路面に粘着
シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を
行い、裏面研削を行っている。従来、この用途には、軟
質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いら
れていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、
貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。
ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強
度よりも粘着シートの残留応力が勝り、この残留応力を
解消しようとする力によってウエハに反りが発生してし
まっていた。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基
材では搬送時にウエハが破損してしまうことがあった。

【０００４】このため、薄膜ウエハや大口径ウエハの保
護用粘着シートの基材として、硬質基材の使用が検討さ
れている。また、硬質基材として汎用されている単層の
ポリエチレンテレフタレートフィルムは、比較的低張力
で貼付することが可能であるが、やはり貼付時にかけら
れる張力は研削後であっても残留し、粘着シートの収縮
が起こり、これに伴いウエハが湾曲することもある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、薄膜ウエハ
や大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに
極薄にまで研削可能で、かつ搬送作業において極薄ウエ
ハを扱っても破損などを起こさない半導体ウエハ加工用
粘着シートを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウエ
ハ加工用粘着シートは、応力緩和性フィルムと、剛性フ
ィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面上に形
成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなることを
特徴としている。

【０００７】本発明のおいては、前記応力緩和性フィル
ムが、その引張試験において、１０％伸張時の応力緩和
率が、1分後で、４０％以上であることが好ましく、ま
た前記剛性フィルムのヤング率×厚さが5.0×10⁴N/m以
上であることが好ましい。本発明に係る半導体ウエハ加
工用粘着シートは、半導体ウエハ裏面を厚さ１００μｍ
以下に研削する際の半導体ウエハ表面保護用シートとし
て好ましく用いられる。

【０００８】このような本発明の半導体ウエハ加工用粘
着シートによれば、特に半導体ウエハの裏面を、ウエハ
を湾曲させずに極薄にまで研削できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る半導
体ウエハ加工用粘着シート１０は、図１に示すように、
応力緩和性フィルム１と、剛性フィルム２とが積層され
てなる基材と、該基材の片面上に形成されたエネルギー
線硬化型粘着剤層３とからなる。

【００１０】なお、図１では、、応力緩和性フィルム１
上にエネルギー線硬化型粘着剤層３が形成されている態
様を示したが、粘着剤層３／剛性フィルム２／応力緩和
性フィルム１の積層構造であってもよい。しかし、本発
明では特に図１に示す構成をとることが好ましい。応力
緩和性フィルム１は、応力緩和性に優れ、具体的には引
張試験における１０％伸張時の応力緩和率が、1分後
で、４０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好まし
くは６０％以上である。応力緩和率は高いほど好まし
く、その上限は、理論的には１００％であり、場合によ
っては９９．９％、９９％あるいは９５％であってもよ
い。

【００１１】応力緩和性フィルム１は応力緩和性に優れ
るため、被着体に貼付後速やかに残留応力が減衰する。
したがって、粘着シート１０を貼付後、極薄にまで研削
され脆くなったウエハであっても、粘着シート１０の全
体の残留応力が極めて小さいので、湾曲させずに保持で
きる。また、応力緩和性フィルム１の厚みは、好ましく
は３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜８００
μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。

【００１２】応力緩和性フィルム１は、樹脂性フィルム
からなり、上記の物性を満たすかぎり、特に限定され
ず、樹脂そのものが上記の物性を示すものであっても、
他の添加剤を加えることにより、上記物性となるもので
あっても良い。また、応力緩和性フィルム１は硬化性樹
脂を製膜、硬化したものであっても、熱可塑性樹脂を製
膜したものであっても良い。

【００１３】硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬
化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用い
られる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の
ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組
成物が好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オ
リゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型など
のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たと
えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリ
レンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシア
ナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェ
ニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて
得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリ
レートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまた
は２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて
得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射によ
り重合硬化し、被膜を形成する。

【００１４】本発明で好ましく用いられるウレタンアク
リレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５０００
０、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にあ
る。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単
独で、または二種以上を組み合わせて用いることができ
る。上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーの
みでは、成膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合
性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを硬化してフ
ィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性
の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を
有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられ
る。

【００１５】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの
具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオ
キシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの
脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、もしく
はテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モル
ホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−
ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられ
る。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用
いてもよい。

【００１６】上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリ
レート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは
５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量
部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いら
れる。応力緩和性フィルム１を、上記の光硬化型樹脂か
ら形成する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入する
ことにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射
量を少なくすることができる。

【００１７】このような光重合開始剤としては、ベンゾ
イン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィ
ンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサント
ン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミン
やキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示でき
る。

【００１８】光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。上記のような硬化性樹脂は、
オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種
々の組合せの配合より選択することができる。

【００１９】また、上述の樹脂中に、炭酸カルシウム、
シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィ
ラー、顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されてい
てもよい。応力緩和性フィルム１の成膜方法としては、
液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、後述す
る剛性フィルム２上に薄膜状にキャストした後に、これ
を所定の手段によりフィルム化することで基材を製造で
きる。このような製法によれば、成膜時に樹脂にかかる
応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、
膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内にな
る。

【００２０】別の成膜方法として、Ｔダイやインフレー
ション法による押出成形やカレンダー法により製造し
て、応力緩和性フィルム１を単層のフィルムとして用意
してもよい。剛性フィルム２としては、種々の薄層品が
用いられ、耐水性、耐熱性、剛性等の点から、合成樹脂
フィルムが好ましく用いられる。剛性フィルム２のヤン
グ率×厚さは好ましくは５．０×１０⁴N/m以上、さらに
好ましくは１×１０⁵〜１×１０⁶N/mの範囲にあること
が好ましい。ここで、剛性フィルム２の厚さは、通常１
０μm〜５mmであり、好ましくは５０〜５００μmであ
る。

【００２１】このような剛性フィルム２としては、具体
的には、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテン
フィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、
ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポ
リアミドフィルムなどが用いられる。剛性フィルム２
は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層
品であってもよい。

【００２２】上記のうちでも、剛性フィルム２として
は、ウエハにイオン汚染等の悪影響を与えないものが好
ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド
等が特に好ましい。応力緩和性フィルム１と剛性フィル
ム２との積層は前述した通り一方のフィルムにもう一方
のフィルムの原料をキャストして直接行ってもよく、ま
た、接着剤あるいは粘着剤を用いてもよい。接着剤層あ
るいは粘着剤層の厚さは１μｍ〜１００μｍ程度であ
り、剥がれない程度の接着力があればよい。

【００２３】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シー
ト１０は、図１に示すように基材の片面、好ましくは応
力緩和性フィルム２の上にエネルギー線硬化型粘着剤層
３が形成されてなる。エネルギー線硬化型粘着剤は、一
般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化
合物とを主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着剤
に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、たと
えば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０
−２２３１３９号公報に開示されているような光照射に
よって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が
広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパント
リアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブ
チレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアク
リレート系オリゴマーなどが用いられる。

【００２４】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量
で用いられることが望ましい。この場合には、得られる
粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー
線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、裏
面研削終了後におけるウエハとエネルギー線硬化型粘着
剤層との界面での剥離が容易になる。

【００２５】また、エネルギー線硬化型粘着剤層３は、
側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化
型共重合体から形成されていてもよい。このようなエネ
ルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化
性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重
合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえ
ば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３
９号公報等にその詳細が記載されている。

【００２６】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充
分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著
しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、ウ
エハを充分な接着力で保持するが、エネルギー線照射後
には、研削されたウエハを容易に剥離することができ
る。

【００２７】本発明の粘着シート１０は、上記粘着剤を
コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リ
バースコーターなど一般に公知の方法にしたがって基材
の片面上に適宜の厚さで塗工して乾燥させてエネルギー
線硬化型粘着剤層３を形成し、次いで必要に応じエネル
ギー線硬化型粘着剤層上に離型シートを貼り合わせるこ
とによって得られる。エネルギー線硬化型粘着剤層３
は、基材のどちらの面に塗工してもよいが、応力緩和性
フィルム１側に塗工することによりウエハを研磨した後
のウエハの面状態が良好となるので好ましい。

【００２８】エネルギー線硬化型粘着剤層３の厚さは、
その材質にもよるが、通常は各々３〜１００μm程度で
あり、好ましくは１０〜５０μm程度である。基材の上
面、すなわち粘着剤層３が設けられる側の基材面には粘
着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施した
りプライマー等の他の層を設けてもよい。

【００２９】このような本発明に係る半導体ウエハ加工
用粘着シート１０は、たとえば極薄半導体ウエハの保
管、移送あるいは加工時における表面保護シートとして
好適であり、特にウエハ裏面を極薄にまで研磨する際
に、回路面を保護するための保護用粘着シートとして有
用である。本発明の粘着シート１０を用いた半導体ウエ
ハの裏面研削工程においては、まず、粘着シート１０の
粘着剤層３にウエハ表面を貼付する。ウエハ表面には、
回路パターンが形成されている。この貼付工程は、ウエ
ハ専用のラミネーター装置を用いて極力張力をかけない
ように行われるが、完全に張力をかけずに貼付を行うこ
とは実質的に不可能である。したがって、通常の粘着シ
ートではこの際の張力が粘着シート中に残留応力として
蓄積するが、本発明の粘着シート１０においては、応力
緩和により内部応力が減衰する。

【００３０】次いで、ウエハの裏面をグラインダー等に
より、所定の厚さになるまで研削し、必要に応じエッチ
ング等による化学研削を行う。このような研削によりウ
エハは、例えば厚み３０μｍ〜１００μｍにまで研削さ
れる。上記のように、通常の粘着シートでは貼付時の張
力が粘着シート中に残留応力として蓄積され、極薄ウエ
ハを湾曲させる原因となるが、本発明の粘着シート１０
においては、応力緩和により内部応力が減衰するため、
ウエハを極薄にまで研削してもウエハが湾曲することは
ない。また、続く搬送作業においても、剛性フィルム２
が積層されているため、ウエハを上面あるいは下面のど
ちらから吸着保持してもウエハに直接局部的な応力が負
荷されず、破損することがない。

【００３１】次いで、エネルギー線硬化型粘着剤層３
に、粘着シート１０の裏面（基材側）からエネルギー線
を照射して、粘着剤層３の接着力を低下させて、粘着シ
ート１０を、ウエハから剥離する。なお、本発明に係る
半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記したような裏面
研削時の表面保護だけでなく、シリコンウエハの鏡面研
磨時の保護用としても使用でき、さらに半導体ウエハ加
工における各種の工程に使用することができる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
半導体ウエハ加工用粘着シートによれば、半導体ウエ
ハ、特に大口径ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに
極薄にまで研削できる。さらに、搬送作業で極薄となっ
たウエハを扱っても破損してしまうことがない。

【００３３】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下において「ヤング率」、「応力緩和率」、「ウエハの
反り」、「ウエハ研磨適性」および「ウエハ搬送性」は
次の方法で測定される値を示す。 「ヤング率」試験速度２００mm／分でＪＩＳ Ｋ−７１
２７ に準拠して測定した。 「弾性率」Ｇ’（捻り剪断法） 試験片：８mmφ×３mmの円柱 測定器：DYNAMIC ANALYZER RDA II (REOMETRIC社製) 周波数：１Hz 「応力緩和率」実施例および比較例で作成した粘着シー
トの応力緩和性フィルムを幅１５mm、長さ１００mmに切
り出し試験片を得る。この試験片を、オリエンテック社
製TENSILON RTA-100を用いて速度200mm/minで引っ張
り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止の１分後の応力
Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）により算出す
る。 「ウエハの反り」実施例および比較例で作成した粘着シ
ートをシリコンウエハ（200mmφ、厚み750μm）に、テ
ープラミネーター（リンテック社製Adwill RAD-3500）
を用いて貼付した。その後、研磨装置（ディスコ社製、
DFG-840）を用いてSiウエハの厚みが100μmとなるよう
に研削した。研削後、粘着シートを除去せずに、ウエハ
定盤上にテープ面を上にして乗せる。

【００３４】測定は定盤をゼロ地点とし、17カ所の測定
ポイントを求めた。反り量は、最大値と最小値の差とし
た。 「ウエハ研磨適性」下記のパターンのドット印刷をバン
プ（バッドマーク）として鏡面側に施したシリコンウエ
ハ（200mmφ、厚み750μm）の鏡面側に、実施例および
比較例で作成した粘着シートをテープラミネーターで貼
付した。その後、研磨装置を用いてシリコンウエハの厚
みが100μｍとなるように研磨した。 ・ドット印刷のパターン ドット径：500〜600μｍ、ドット高さ：70μｍ、ドット
間ピッチ：10mm ・評価方法 良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ未
満のもの 不良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ
以上のもの 「ウエハ搬送性」「ウエハの反り」の評価で得られる、
粘着シートを貼付し研磨された状態のシリコンウエハ
を、ウエハキャリア交換装置（リンテック社製、Adwill
RAD-CXV）のウエハ収納部に積載した。該装置の搬送用
アームの吸着パッドを用いて、シリコンウエハの粘着シ
ート側の面を吸着保持し、搬送して200mmウエハ用カセ
ットケースに収納した。

【００３５】１０枚のウエハを処理し、カセットケース
の収納までの間にシリコンウエハに割れおよび欠けが全
く起きなかったものについては良、発生したものは不良
とした。

【００３６】

【実施例１】（１） 重量平均分子量５０００のウレタ
ンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量
部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニ
ルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重
合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イル
ガキュア１８４）２．０重量部と、フタロシアニン系顔
料０．２重量部とを配合して、応力緩和性フィルムをキ
ャスト成膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得
た。

【００３７】得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ
方式により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０
μｍとなるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗
工直後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィル
ムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ
／cm、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm² の
条件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋
・硬化させて、両面のＰＥＴフィルムを剥離して、厚さ
１１０μｍの応力緩和性フィルム層を得た。 （２） エネルギー線硬化型粘着剤として、アクリル系
粘着剤（n-ブチルアクリレート９０重量部とアクリル酸
１０重量部との共重合体：重量平均分子量約６０万）１
００重量部と、分子量約７０００のウレタンアクリレー
トオリゴマー１５０重量部、硬化剤（トルイレンジイソ
シアナートとトリメチロールプロパンの付加物）５重量
部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ
社製、イルガキュア１８４）５重量部とを配合した。こ
の組成物をロールナイフコーターによる転写塗工によ
り、（１）により得られた応力緩和性フィルムの片面に
塗布乾燥し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。 （３） 剛性フィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東レ社製：厚み１２５μｍ）を使用し、こ
の片面に永久粘着型のアクリル系粘着剤（リンテック社
製：ＰＡ−Ｔ１）をロールナイフコーターによる直接塗
工で厚さ２０μｍとなるように塗布した。 （４） 応力緩和性フィルムの前記エネルギー線硬化型
粘着剤層を形成していない面に対し、剛性フィルムの粘
着剤層面を貼り合わせることにより、半導体ウエハ加工
用粘着シートを得た。

【００３８】半導体ウエハ加工用粘着シートに使用した
応力緩和性フィルムの応力緩和率、および剛性フィルム
のヤング率、並びに半導体ウエハ加工用粘着シートのウ
エハ研磨適性、およびウエハ搬送性を上記に示す方法で
測定した。結果を表１に示す。

【００３９】

【実施例２】剛性フィルムとして厚み２００μｍの中密
度ポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の操作
を行った。結果を表１に示す。

【００４０】

【実施例３】剛性フィルムとして厚み１８８μｍのポリ
エチレンテレフタレートを用いた以外は、実施例１と同
様の操作を行った。結果を表１に示す。

【００４１】

【比較例１】剛性フィルムに代えて、厚み５０μｍの低
密度ポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様の操
作を行った。結果を表１に示す。

【００４２】

【比較例２】応力緩和性フィルムを使用せず、剛性フィ
ルムに直接エネルギー線硬化型粘着剤を塗布した以外
は、実施例３と同様の操作を行った。結果を表１に示
す。

【００４３】

【比較例３】剛性フィルムを使用しない以外は、実施例
１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの
断面図を示す。

【符号の説明】 １…応力緩和性フィルム ２…剛性フィルム ３…エネルギー線硬化型粘着剤層 １０…半導体ウエハ加工用粘着シート

フロントページの続き (72)発明者 高 橋 和 弘 埼玉県川口市芝５−３−17 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA10 AB01 AB06 CA03 CA04 CA05 CA06 CC03 CD02 CD08 EA06 FA05 FA08 4J040 FA152 FA162 FA172 FA291 JA09 JB07 KA13 NA20 5F031 CA02 DA15 FA01 FA07 MA22

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 応力緩和性フィルムと、剛性フィルムと
   が積層されてなる基材と、該基材の片面上に形成された
   エネルギー線硬化型粘着剤層とからなることを特徴とす
   る半導体ウエハ加工用粘着シート。
2. 【請求項２】 前記応力緩和性フィルムが、その引張試
   験において、１０％伸張時の応力緩和率が、1分後で、
   ４０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の半
   導体ウエハ加工用粘着シート。
3. 【請求項３】 前記剛性フィルムのヤング率×厚さが5.
   0×10⁴N/m以上であることを特徴とする請求項１または
   ２に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
4. 【請求項４】 半導体ウエハ裏面を厚さ１００μｍ以下
   に研削する際に、該半導体ウエハの表面保護用シートと
   して用いられることを特徴とする請求項１〜３の何れか
   に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。