JP4507826B2 - 半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 - Google Patents
半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 Download PDFInfo
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前記保護シートは、基材と粘着剤層との間に、少なくとも第1中間層及び第2中間層からなる中間層を有しており、
基材の引張り弾性率が0.6GPa以上であり、
基材と第2中間層との間に設けられた第1中間層の引張り弾性率が1MPa未満であり、かつ
第2中間層の引張り弾性率が1MPa〜0.6GPaであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート、に関する。
合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔引張り弾性率の測定方法〕
基材、第1中間層、第2中間層、及び粘着剤層の各引張り弾性率は以下のようにして測定した。厚み10μm〜100μmの各サンプルを幅10mmの短冊状に切断し、23℃において各短冊状の部分1cmを1分間に50mmの速さで引張り、得られたS−S曲線の初期弾性率を引張り弾性率とした。
エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート0.59モル、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート0.26モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量30万のアクリル系共重合ポリマーの溶液を得た。このアクリル系共重合ポリマーの溶液(固形分)100重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン(株)製、コロネートL)1重量部を混合して粘着剤を調製した。この粘着剤を離型処理されたセパレータ上に塗布することで粘着剤層を形成した。この粘着剤層上にEVAフィルム(第2中間層)をラミネートし、さらにEVAフィルム上に前記粘着剤を塗布して第1中間層を形成した。その後、第1中間層上にPETフィルム(基材)をラミネートして半導体ウエハ加工用保護シートを作製した。
実施例1で調製した粘着剤を離型処理されたセパレータ上に塗布することで粘着剤層を形成した。また、PETフィルム(基材)上にEVAフィルム(第2中間層)を押出しラミネートした積層フィルムを作製した。そして、作製した積層フィルムのEVAフィルム上に前記セパレータ付き粘着剤層を貼り合わせて半導体ウエハ加工用保護シートを作製した。
平板上に保護シートを貼り付けた状態のウエハを保護シートが上側になるように置き、平板上から最も浮いているウエハ端部の高さ(mm)を測定した。
Claims (3)
- 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、
前記保護シートは、基材と粘着剤層との間に、少なくとも第1中間層及び第2中間層からなる中間層を有しており、
基材の引張り弾性率が0.6GPa以上であり、
基材と第2中間層との間に設けられた第1中間層の引張り弾性率が1MPa未満であり、第1中間層の厚さが1〜50μmであり、かつ
第2中間層の引張り弾性率が1MPa〜0.6GPaであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 半導体ウエハの表面に、請求項1記載の半導体ウエハ加工用保護シートを貼付した状態で、半導体ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法。
- 半導体ウエハの直径をa(cm)、研削後の半導体ウエハの厚みをb(μm)としたとき、b/a(μm/cm)の値が少なくとも27/2.54(μm/cm)以下になるまで半導体ウエハの裏面研削を行う請求項2記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
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