JP5491049B2 - 半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハ裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法 - Google Patents
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Description
ブチルアクリレート50モル、エチルアクリレート50モル、2−ヒドロキシエチルアクリレート22モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量50万のアクリル系共重合ポリマーを得た。続いて、この共重合ポリマーに対し、18モルの2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。次いで、このポリマー100重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤0.8重量部、アセトフェノン系光重合開始剤3重量部を混合して粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物をシリコーン処理した基材セパレータ(PETセパレータ、厚み50μm、厚み精度±1μm)上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが80μmとなるように塗工し、塗工面を暴露した状態でUV照射(UV照射条件:300mmJ/cm2)した。この粘着剤層の塗工面にシリコーン処理した粘着面保護用セパレータ(PETセパレータ、厚み50μm、厚み精度±1μm)を貼り合わせ、粘着シートを作製した。これをテープ貼付装置DR−3000II(日東精機製)を用いて粘着面保護用セパレータを剥離し、Siウエハ表面に貼り合わせ、基材セパレータ上からカット刃を当てて粘着シートをカットした後、基材セパレータを剥離した。粘着シートで固定されたSiウエハの裏面をSiウエハの厚みが50μmになるよう研削した後、ウエハの装置搬送性、研削後ウエハ割れ、研削後ウエハ反り、研削後ウエハTTV、粘着シートの剥離性を評価した。
粘着剤の乾燥後の厚みが160μmとなるように80μmの塗工を2回行ったこと以外は実施例1と同様に粘着シートを作製した。この粘着シートを用いて実施例1と同様の方法でウエハに貼り合わせ、評価を行った。
粘着剤の乾燥後の厚みが240μmとなるように80μmの塗工を3回行ったこと以外は実施例1と同様に粘着シートを作製した。この粘着シートを用いて実施例1と同様の方法でウエハに貼り合わせ、評価を行った。
実施例1に記載の粘着剤組成物をシリコーン処理した基材セパレータ(PETセパレータ、厚み50μm、厚み精度±1μm)上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが240μmとなるように80μmの塗工を3回行った。この粘着剤層の塗工面にシリコーン処理した粘着面保護用セパレータ(PETセパレータ、厚み50μm、厚み精度±1μm)を貼り合わせ、粘着シートを作製した。この粘着シートを用いて実施例1と同様の方法でウエハに貼り合わせ、評価を行った。
実施例1に記載の粘着剤組成物を基材(EVAフィルム、厚み115μm、厚み精度±3μm、初期弾性率70MPa)上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが30μmとなるように塗工し、塗工面を暴露した状態でUV照射(UV照射条件:300mmJ/cm2)した。この粘着剤層の塗工面にシリコーン処理した粘着面保護用セパレータ(PETセパレータ、厚み50μm、厚み精度±1μm)を貼り合わせ、粘着シートを作製した。これをテープ貼付装置DR−3000II(日東精機製)を用いて粘着面保護用セパレータを剥離し、Siウエハ表面に貼り合わせ、基材上からカット刃を当てて粘着シートをカットした。粘着シートで固定されたSiウエハの裏面をSiウエハの厚みが50μmになるよう研削した後、ウエハの装置搬送性、研削後ウエハ割れ、研削後ウエハ反り、研削後ウエハTTV、粘着シートの剥離性を評価した。
基材としてポリエチレンフィルム(厚み150μm、厚み精度±2μm、初期弾性率130MPa)を用いたこと以外は比較例2と同様に粘着シートを作製した。この粘着シートを用いて比較例2と同様の方法でウエハに貼り合わせ、評価を行った。
基材としてPETフィルム(厚み50μm、厚み精度±1μm、初期弾性率3GPa)を用い、乾燥後の粘着剤層の厚みが22μmとなるように塗工したこと以外は比較例2と同様に粘着シートを作製した。この粘着シートを用いて比較例2と同様の方法でウエハに貼り合わせ、評価を行った。
〔粘着力の測定方法〕20mm幅の粘着シートを23℃においてSiウエハに貼り合わせた後、角度180°速度300mm/minで剥離した時に得られる粘着力を意味する。
〔背面粘着力〕粘着シートのSiウエハ表面への貼り合わせ面の反対面の粘着力のことである。
〔UV前粘着力〕粘着シートのSiウエハ表面への貼り合わせ面の粘着力のことである。
〔UV後粘着力〕粘着シートをSiウエハ表面への貼り合わせ、UV照射(UV照射条件:300mJ/cm2)した後の粘着力のことである。
Claims (5)
- 半導体ウエハ裏面を研削する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる粘着剤層のみからなる半導体ウエハ保護用基材レス粘着シートであって、
前記粘着剤層が、アクリル系モノマー重合性化合物を主材としたポリマーからなる紫外線硬化型粘着剤であり、半導体ウエハ表面への貼り合わせ面の粘着力がその反対面の粘着力よりも大きく、10mm幅の短冊状の粘着シートを23℃にて速度300mm/分で引張った際の応力−ひずみ(S−S)曲線から得られる初期弾性率が0.15MPaより大きく、70MPa未満であることを特徴とする半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート。 - 前記粘着剤層の半導体ウエハ表面への貼り合わせ面の反対面が、傾斜式ボールタック試験において傾斜20°でボールNo.6以上が停止しないことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート。
- 前記粘着剤層の厚みが5μm〜1000μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート。
- 請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体ウエハ保護用基材レス粘着シートを半導体ウエハ表面への貼り合わせ面の反対面にセパレータを積層した状態で半導体ウエハ表面に貼り合わせ、セパレータと共にカットし、セパレータのみを剥離した後で半導体ウエハ裏面を研削することを特徴とする半導体ウエハ裏面研削方法。
- 紫外線反応性モノマーもしくはオリゴマー、側鎖にC=C二重結合を持つポリマー又は光重合開始剤を含む粘着剤をセパレータ上に塗工して粘着剤層を形成し、粘着剤層の塗工面を暴露した状態で放射線を照射することにより、粘着剤層のセパレータ側の面の粘着力をその反対面の粘着力よりも低下させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体ウエハ保護用基材レス粘着シートの製造方法。
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