KR101682726B1 - 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름 - Google Patents

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Abstract

중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층 적층 필름을 전자선 조사에 의해 가교시켜서 이루어지는 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름에 있어서, 상기 양 외층은 굽힘 탄성률이 160MPa 이하에서 비캣 연화점이 70℃ 이상이고, 메타크릴산(MAA) 함유율이 12wt% 이하인 에틸렌 메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층이며, 또한, 상기 중간층이 100KGY 이상의 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상이 되도록 가공된 것을 특징으로 하는, 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름.

Description

반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름{Base film of tape for process of semiconductor production}
본 발명은, 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 특히 패턴을 형성한 웨이퍼를 하나하나의 패턴마다 절단하여 반도체소자로서 다이싱(Dicing)할 때에 사용하는 테이프의 기재필름에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서, 다이싱 필름은 다이싱 공정에서 절삭 조각이 발생하지 않는 것(다이싱 특성), 또, 확장(expand) 공정에서 상기 필름이 모든 방향으로 균일하게 연신되는 것(확장성), 또한 고온에 노출될 가능성이 있기 때문에 내열성을 갖는 것이 요구되고 있다. 또, 반도체 제조에서, 다이싱 공정 및 확장 공정 후의 재단된 반도체 웨이퍼를 들어올릴 때에, 다이싱 필름은 찢어지기 쉽다(찢어지는 성질)는 문제가 있기 때문에, 내(耐) 찢김 성을 갖는 것도 요구되고 있다.　
또한, 종래부터, 많은 다이싱 필름이 제안되고 있으며, 예를 들면, 중심층에 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르계 공중합체 필름 층을 갖는 구성을 채용한 반도체 웨이퍼 고정용 점착 테이프(특허 문헌 1), 또, 멜트 플로우 레이트(MFR)가 0.1∼3이고, 또한, 집합체의 구성 성분으로서 카르복실기를 갖는 구성 성분을 포함한 수지층과 점착제층이 적층되어 이루어지는 구성을 채용하는 반도체 웨이퍼 고정용 점착 테이프(특허 문헌 2), 융점이 95℃ 이하의 에틸렌계 수지를 함유하는 층을 갖는 다층 구조이며, 상기 층의 두께가 기재 총 두께의 1/2 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트(특허 문헌 3) 등이다.
그러나 상기 종래 문헌에 기재된 고정용 점착 테이프 및 다이싱용 점착 시트는, 다이싱 특성 또는 확장성 중 어느 하나의 특성은 만족하지만, 다이싱 필름에 요구되는 다이싱 특성, 확장성, 내열성, 및 내 찢김성의 모든 특성 모두를 만족시키는 것은 아니다.
또, 특허 문헌 2에는, 수지층으로서 에틸렌-메타크릴산 공중합체를 이용하고 있는 실시예가 개시되어 있다. 그러나 상기 실시예에 기재된 반도체 웨이퍼 고정용 점착 테이프는, 에틸렌-메타크릴레이트산 공중합체 수지층의 표면에 점착제층을 적층한 구조에 지나지 않고, 특허 문헌 2에는 중간층과 그 양측의 외층이 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 적층 필름의 구성의 적용에 대해서 구체적인 수단 및 효과는 시사되어 있지 않다.
따라서, 지금까지 각종 다이싱 필름이 개시되어 있지만, 다이싱 특성, 확장성, 내열성, 및 내 찢김성의 모든 특성에 대해서 모두를 만족시키는 성능을 갖는 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름에 대해서는 보고되어 있지 않다.
JP1993-98220 A JP2006-148096 A JP2006-342330 A
그래서, 본 발명은 상기 사정에 의거하여 이루어진 것이며, 그 해결하고자 하는 과제는 다이싱 특성, 확장성, 내열성 및 내 찢김성의 모든 특성에 대해 모두 만족시키는 성능을 갖는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 한 결과, 중간층과 그 양 층의 외층으로 이루어지는 삼층 적층 필름에 있어서, 상기 양 외층에 특정 성질 및 성능을 갖는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층을 채용하고, 또한, 상기 적층 필름이 소정 겔분율이 되도록 가공되는 것으로, 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 다이싱특성, 확장성, 및 내열성의 모든 특성 모두가 현저하게 개선되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하게 이르렀다. 또, 상기 중간층으로서 에틸렌-초산비닐 공중합체를 포함하는 수지층을 사용하면 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 내찢김성이 개선되는 것도 발견하였다.
즉, 본 발명은,
1. 중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층 적층 필름을 전자선 조사에 의해 가교시켜서 이루어지는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 있어서, 상기 양 외층은 굽힘 강성률이 160MPa 이하에서 비캣(Vicat) 연화점이 70℃ 이상이고, 메타크릴산(MAA)함유율이 12wt%이하인 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층이며, 또한, 상기 적층필름이 100KGY 이상의 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상으로 이루어지도록 가공된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
2. 상기 1에 있어서, 상기 양 외층은, 굽힘 강성률이 145∼160MPa에서 비캣 연화점이 75 내지 90℃이며, 메타크릴산(MAA)함유율이 5 내지 12wt%인 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA)수지로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
3. 상기 1에 있어서, 상기 외층:중간층:상기 외층의 층 두께 비율이 1 : 4: 1∼1 : 20 : 1인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
4. 상기 1에 있어서, 상기 중간층이 굽힘 강성률이 100MPa 이하의 에틸렌계 공중합체를 포함하는 수지층인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
5. 상기 4에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체가 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 및 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체로 이루어지는 군에서부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
6. 상기 5에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체가 에틸렌-초산비닐 공중합체인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름,
7. 상기 1에 있어서, 상기 필름은 다이싱(Dicing)용 점착 테이프의 기재필름인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상으로 가공되어 있으며, 다이싱시에 절삭 조각(다이싱시 섬유형태의 이물질이 남은 것)의 발생을 현저하게 감소시키는 것이 가능하기 때문에, 다이싱 특성이 뛰어나다.
또, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 중간층과 그 양 층의 외층으로 이루어지는 삼층 적층 필름구조를 채용하고, 상기 양 외층이 특정 성질 및 성능을 갖는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층으로 구성되어 있기 때문에, 확장 공정에 있어서, 필름을 모든 방향으로 균일하게 연신시키는 것이 가능하기 때문에, 확장성이 뛰어나고, 또한 내열성에도 뛰어나다.
또한, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 상기 중간층으로서 에틸렌-초산비닐 공중합체를 포함하는 수지층을 사용한 경우, 상기 필름은 찢어지기 어렵기 때문에, 내 찢김성이 뛰어나다.
즉, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 다이싱특성, 확장성, 및 내열성의 모든 특성에 대해서 전부를 만족하게 하는 성능을 갖는다.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층의 적층 필름을 전자선 조사에 의해 가교시켜서 이루어지는 반도체 공정용 테이프의 기재필름에 있어서, 상기 양 외층은 굽힘 강성률이 160MPa 이하에서 비캣 연화점이 70℃ 이상이고, 메타크릴산(MAA) 함유율이 12wt% 이하인 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층이며, 또한, 상기 적층필름이 100KGY 이상의 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상으로 이루어지도록 가공된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름이다.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은, 중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층의 적층필름을 갖는 반도체 제조공정용 테이프 기재필름이며, 양 외층으로서 특정 성질 및 성능을 갖는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층을 채용한다.
상기 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA)는 내열성을 가지며, 또한 가로와 세로의 늘어남이 균일하기 때문에, 본 발명에서는 양 외층에 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지를 채용하는 것으로 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름으로서 요구되는 내열성 및 확장성의 성능을 확보한 것이다.
본 발명에서는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지에 요구되는 특정 성질 및 성능으로서는 외층으로서 채용하는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층의 굽힘 강성률이 160MPa 이하일 필요가 있다. 이는 굽힘 강성률이 160MPa를 넘으면 예를 들면, 점착 테이프용 기재필름을 2종 3층 구조로 하여도 충분한 유연성을 발현할 수 없기 때문이다.
또, 다른 상기 특정 성질 및 성능으로서는 비캣 연화점이 70℃ 이상일 필요가 있다. 이는 비캣 연화점이 70℃ 미만이면 충분한 내열성을 발현하기 어렵기 때문이다. 또, 에틸렌-메타 크릴산 공중합체(EMAA) 수지가 달라붙기 쉽고, 점착제의 도공에 문제가 생길 가능성이 있기 때문이다.
또한, 다른 상기 특정 성질 및 성능으로서는 메타크릴산(MAA)의 함유율이 12wt% 이하일 필요가 있다. 이는 MAA함유율이 12wt%를 넘으면 비캣 연화점이 저하하는 경향이 있고, MRF가 커지는 경향이 있다. 그 결과, 굽힘 강성률은 유연화의 방향에 따르지만, 제막 뒤틀림의 영향이 커져 확장성이 나빠지는 경향이 있기 때문이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 내열성 및 확장성의 성능을 확보하는 관점에서 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지에 요구되는 특정 성질 및 성능으로서는 굽힘 강성률이 145∼160MPa에서 비캣 연화점이 75∼90℃이며, 메타크릴산(MAA) 함유율이 5∼12wt%인 것이 바람직하다.
또, 상기 적층 필름은 100KGY 이상의 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상이 되도록 가공되어 있을 필요가 있다. 이는 겔분율 80% 미만이면 다이싱 공정에서 절삭조각이 발생해 버리는 경향이 있기 때문이다.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층 적층구조로 구성되나, 외층: 중간층: 외층의 층 두께의 비율은 1 : 4 : 1∼1 : 20 : 1이며, 바람직하게는 1 : 8 : 1∼1 : 16 : 1이다. 너무 외층이 얇으면 확장성이 나빠질 경향이 있으며, 한편, 외층이 두꺼우면 유연성을 잃어버릴 경향이 있기 때문이다.
또, 상기 중간층은 굽힘 강성률이 100MPa 이하의 에틸렌계 공중합체를 포함하는 수지층인 것이 바람직하고, 이와 같은 에틸렌계 공중합체로서는 예를 들면, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 및 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체를 들 수 있다.
상기 에틸렌계 공중합체 중에서도 특히 에틸렌-초산비닐 공중합체가 바람직하다. 반도체 제조에 있어서, 다이싱 공정 및 확장 공정 후에 재단된 반도체 웨이퍼를 들어올릴 필요가 있다. 이때 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름이 찢어지기 쉽다(찢김성)는 문제가 있으나, 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 중간층에 에틸렌-초산비닐 공중합체를 포함하는 수지층을 사용하면 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 내 찢김성을 향상시킬 수가 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에서는 상기 필름을 구성하는 중간층은 1층, 복수 층 중 어느 것이라도 좋다.
또, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 외층의 적어도 한쪽 층 표면의 조도는 0.5미크론 이상일 수도 있다. 표면이 거칠면 링 프레임과의 밀착을 저해할 수 있고, 내열성 향상과 동등한 성능을 부여할 수 있기 때문이다.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름을 다이싱용 점착 테이프의 기재필름으로서 사용할 경우, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때에, 웨이퍼에 점착고정하는 테이프의 기재필름의 기재로 이루어지는 필름이며, 그 적층 필름의 두께에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일반적으로는 0.05∼0.5㎜ 정도, 또는 0.08∼0.3㎜ 정도를 갖는 것이라면 좋다. 필름의 두께가 너무 두꺼우면 인장능력이 커져 필름을 늘리는 것에 큰 힘이 필요해지는 경향이 있으며, 너무 얇으면 인장 강도가 작아져서 깨지기 쉬운 경향이 있다.
본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 형성방법으로서는, 공지의 방법을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 제조공정이 간략한 공 압출법이나, 공 압출 인플레이션법(inflation)을 사용하여 형성하는 것이 좋다. 물론, 중간층과 양 외층을 캘린더(calender)법, 압출법, 인플레이션법 등의 수단에 의해 별도로 성형하고, 이들 열 라이네이트 또는 적절한 접착제에 의한 접착 등의 수단에서 적층하는 것 등에 의해서도 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름을 얻을 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예에 의거하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1∼6 및 비교예 1∼8>
하기 표 1에 나타낸 배합으로 이루어지는 외층으로서 에틸렌-메타크릴산 공중합체 수지, 중간층으로서 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체 수지, 및 폴리에틸렌 수지를 사용하고, 삼층 T다이 압출기로 공압출하여, 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름을 얻었다. 또한, 비교예 6 및 7 이외의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에는 200KGY의 전자선을 조사하였다.
각 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 대해 유연성, 내열성, 다이싱특성, 확장성 및 내 찢김성을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 2∼5는 사용한 수지의 특성값을 나타낸다.
또한, 각 특성은 이하와 같이 시험하고 평가하였다.
[유연성 평가]
JIS K 6732에 준하여 시험을 실시하고(CHS 200㎜/분, 1호 덤벨에서의 인장시험), 이하 기준으로 평가하였다.
○: 25% 연신시의 응력이 7MPa이하
△: 25% 연신시의 응력이 7MPa보다 크고, 20MPa이하,
X: 25% 연신시의 응력이 20MPa보다 크다.
[내열성 평가]
폭 15㎜×표선 10㎜×5g 하중으로 120℃의 오븐에 15분간 매달아 샘플 변형량을 확인하고, 이하 기준으로 평가하였다.
○: 120℃에서 10분간 오븐 내에 매달아도 녹거나 늘어나지 않는다.
X: 120℃에서 10분간 오븐 내에 매달면 녹거나 늘어난다.
[다이싱특성 평가]
다이싱 블레이드를 사용하여 회전수 45000rpm, 컷스피드 100m/초에서 필름에 절삭을 넣어서 이하 기준으로 평가하였다.
○: 절삭조각이 발생하지 않는다.
X: 절삭조각이 발생한다.
[확장성 평가]
동시 이축연신장치로 연신속도 4m/분으로 가로×세로=2×2배로 연신하였을 때의 가로세로의 밸런스를 이하 기준으로 평가하였다.
○: 25℃에 있어서 동시 이축연신을 하였을 때에 가로세로 모두 충분히 균등하게 늘어난다.
△: 25℃에 있어서 동시 이축연신을 하였을 때에 가로세로 모두 거의 균등하게 늘어나나, 그 늘어남은 충분히 균등한 것이라고는 말할 수 없다.
X: 25℃에 있어서 동시 이축연신을 하였을 대에 가로세로 모두 늘어나나, 그 늘어남은 균등한 것은 아니다.
[내찢김성]
6인치의 염화비닐 수지관에 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름을 고정하고, 위에서부터 지름 5㎜의 니들로 1500gf의 하중으로 찔렀을 때의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름의 찢김을 이하 기준으로 평가하였다.
○: 찢어지지 않는다.
△: 일부 찢어짐이 발생한다.
X: 찢어진다.
[겔분율 측정]
120℃의 열크실렌중에서 필름을 용해시켰을 때의 불용분량을 겔분율로 하였다.
○: 겔분율 80% 이상
X: 겔분율 80% 미만
Figure 112010066512319-pat00001
에틸렌-메탈크릴산 공중합체(EMAA) 수지의 조성
MAA 함유율
(%)		 MFR(g/10분
(JIS　K　7210))		 굽힘 탄성률
(MPa)		 비캣연화점(℃)
EMAA① 　4 　7 200 92
EMAA② 　9 　8 155 82
EMAA③ 12 　7 141 76
EMAA④ 12 10 　99 69
EMAA⑤ 15 25 　83 63
에틸렌-초산비닐 공중합체(EVA) 수지의 조성
VA함유율
(%)		 MFR(g/10분
(JIS　K　7210))		 굽힘 탄성률
(MPa)		 비캣연화점(℃)
EVA① 14 1. 3 55 68
에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체(EEA) 수지의 조성
EA함유율
(%)		 MFR(g/10분
(JIS　K　7210))		 굽힙 탄성률
(MPa)		 비캣연화점
(℃)
EEA? 12 1 57 69
에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체(EMMA) 수지의 조성
MMA 함유율
(%)		 MFR(g/10분
(JIS　K　7210))		 굽힘 탄성률
(MPa)		 비캣연화점(℃)
EMMA① 5 2 88 83
폴리에틸렌(PE) 수지의 조성
산함유율
(%)		 MFR(g/10분
(JIS　K　7210))		 굽힘 탄성률
(MPa)		 비캣연화점(℃)
PE① － 7 165 86
표 1의 결과로부터 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은, 다이싱특성, 확장성, 및 내열성 등의 모든 특성에 대해 모두 만족시키는 양호한 결과를 나타냈다(실시예 1∼실시예 6). 또한, 본 발명의 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 중간층으로서 에틸렌-초산 비닐 공중합체(EVA)수지를 포함하는 층을 사용한 경우에는, 상기 모든 특성뿐 아니라, 내 찢김성에 대해서도 양호한 결과를 나타냈다(실시예 1 및 4).
이에 대해, 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지만의 단층인 필름은 유연성을 만족시키는 것이 아니었다(비교예 1 및 2). 또, 굽힘 강성률이 160MPa를 넘는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지를 외층에 사용한 반도체 제조공정용 테이프 기재필름에 대해서도 동일하게 유연성을 만족시키는 것은 아니었다(비교예 3), 비캣 연화점이 70℃ 미만 또는 MAA함유율이 12wt%를 넘는 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지를 외층에 사용한 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름은 내열성이 떨어지는 결과가 되었다(비교예 4 및 5). 또, 전자선을 조사하고 있지 않은 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 대해서는, 내열성 및 다이싱 특성을 만족시키는 것은 아니었다(비교예 6 및 7). 또한, 중간층의 수지 굽힘 강성률은 1O0MPa를 넘는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 대해서는 유연성 및 확장성이 실시예 1∼6과 비교하면 약간 떨어지는 것이었다(실시예 7). 또, 중간층으로서 에틸렌-초산비닐 공중합체(EVA)수지 이외의 공중합체 수지를 포함하는 층 또는 폴리에틸렌 수지를 포함하는 층을 사용한 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 대해서는 내찢김성이 실시예 1 및 4와 비교하면 약간 떨어지는 것이었다(실시예 2, 3 및 5 내지 6).

Claims (7)

  1. 중간층과 그 양측의 외층으로 이루어지는 삼층 적층 필름을 전자선 조사에 의해 가교시켜서 이루어지는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름에 있어서, 상기 양 외층은 굽힘 강성률이 160MPa 이하에서 비캣(Vicat) 연화점이 70℃ 이상이고, 메타크릴산(MAA)함유율이 12wt%이하인 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층이며, 또한, 상기 삼층 적층필름이 100KGY 이상의 전자선 조사에 의해 겔분율 80% 이상으로 이루어지도록 가공된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 양 외층은, 굽힘 강성률이 145∼160MPa에서 비캣 연화점이 75∼90℃이며, 메타크릴산(MAA)함유율이 5∼12wt%인 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 수지로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 외층: 중간층: 상기 외층의 층 두께 비율이 1 : 4 : 1∼1 : 20 : 1인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 중간층이 굽힘 강성률이 100MPa 이하의 에틸렌계 공중합체를 포함하는 수지층인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 에틸렌계 공중합체가 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 및 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체로 이루어지는 군에서부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 에틸렌계 공중합체가 에틸렌-초산비닐 공중합체인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 다이싱(Dicing)용 점착 테이프의 기재필름인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 테이프의 기재필름.
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