JP7421339B2 - ダイシング用基体フィルム - Google Patents
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Description
表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、 表層及び裏層はポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
中間層はポリウレタン系樹脂を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フィルム。
前記表層及び/又は裏層が、単層又は複層である、前記項1記載のダイシング用基体フィルム。
前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項1又は2に記載のダイシング用基体フィルム。
前記ポリウレタン系樹脂が、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)である、前記項1~3のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
前記項1~4のいずれか1項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
本発明のダイシング用基体フィルムは、
表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含むことを特徴とする。
表層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
裏層は、表層と同様に、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
中間層は、ポリウレタン系樹脂(PU)を含む樹脂組成物からなる。
ポリウレタン系樹脂(PU)として、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)を用いることが好ましい。TPUとしては、ポリイソシアネート、ポリオール及び鎖伸長剤を反応させることにより得られるものであり、ポリオールとポリイソシアネートの反応によってできたソフトセグメントと鎖伸長剤とポリイソシアネートの反応によってできたハードセグメントとからなるブロックコポリマーである。
ポリエチレン系樹脂は、表層で使用可能な樹脂を用いることができる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含む。
3種5層とする例では、上述したとおり、表層-1と表層-2の総厚さが上記表層の厚さの範囲となり、同様に、裏層-1と裏層-2の総厚さが上記裏層の厚さの範囲となる。
表層/中間層/裏層のダイシング用基体フィルムは、表層、中間層、及び裏層用の樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、及び裏層用樹脂組成物を、表層/中間層/裏層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム/粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
PE-1~9:ポリエチレン系樹脂1~9
SEBS:スチレン-ブタジエン共重合体水素添加物
(スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体)
TPU:熱可塑性ポリウレタン(PU)
非晶性PO:非晶性ポリオレフィン
LDPE:分岐状低密度ポリエチレン
EVA:エチレン-酢酸ビニル共重合体
VA含量:酢酸ビニル含有割合
EMAA:エチレン-メタクリル酸共重合体
MAA含量:メタクリル酸含有量
St含量:スチレン含有割合
(ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素(St)成分の含有量)
表2に記載の表層/中間層/裏層(3層)となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
表3及び4に記載の表層-1/表層-2/中間層/裏層-2/裏層-1(5層)となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(4-1)低温エキスパンド性(Ex性)
<評価方法>
(引張伸度の測定)
フィルムのMD方向(フィルム成形の押出方向)及びTD方向(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)について、200mm/minの引張速度で、10mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、フィルムの引張伸度測定を行った。
フィルムのMD方向(フィルム成形の押出方向)及びTD方向(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)について、200mm/minの引張速度で、10mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、SSカーブ(応力-ひずみ曲線)を得た。
(ア)低温エキスパンド性(低温Ex性)
○:引張試験を行った際に、伸び率が100%以上である。
×:引張試験を行った際に、フィルム伸び率が100%未満である。
MD方向の伸び率25%における応力値と、TD方向の伸び率25%における応力値の比を求め、モジュラス比(MD/TD)とした。
○:モジュラス比(MD/TD)が1.5未満である。
×:モジュラス比(MD/TD)が1.5以上である。
<評価方法>
(破断伸び(最大伸び)(%)の測定)
引張試験:株式会社島津製作所製「HYDROSHOT・HITS-T10」を用いて、-15±2℃環境下で、250mm/secの引張速度で、25mm幅でチャック間距離が10mmになるように加工したフィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、破断するまで伸ばした。
(高速引張試験評価(機械特性))
○:MD及びTD方向の破断引張伸びが120%以上である。
×:MD及びTD方向の破断引張伸びが120%未満である。
条件1-引張試験:株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」を用いて、-15±2℃環境下で、200mm/minの引張速度で、10mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、夫々200%伸ばした。
長さ100mm(標線間隔40mm+つかみシロ(上下に30mmずつ))、幅10mmの大きさのフィルム短冊サンプルを作成し、上記条件1にて伸長させた。
MD方向及びTD方向共に、回復率を測定し、これをヒートシュリンク性(HS性)と表した。
(ア)ヒートシュリンク性(HS性)
○:ヒートシュリンクにより、回復率が70%以上である。
回復率は、90~110%であることがより好ましい。
×:ヒートシュリンクにより、回復率が70%未満である。
○:MD方向の回復率とTD方向の回復率との比(MD/TD)が1.2未満である。
回復率の比(MD/TD)は、0.9~1.15であることがより好ましい。
×:回復率の比(MD/TD)が1.2以上である。
ヒートシュリンク性
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム(シート)は、エキスパンド工程を経た後でも、生じたたるみ部を加熱することでその部分を収縮させ、たるみを解消することができる。
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、エキスパンド性は良好で、しかもダイシングフィルムが均一に伸張する。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断(分断)される。
Claims (7)
- ステルスダイシングフィルムの製造に用いられるダイシング用基体フィルムであって、
前記ステルスダイシングフィルムは、-15~5℃の低温条件でのエキスパンドを実施する際に用いられ、
前記ダイシング用基体フィルムは、表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含み、
前記表層及び前記裏層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記中間層は、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)を含む樹脂組成物からなり、
前記ステルスダイシングフィルムにおいては、前記ダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とがこの順に設けられ、
前記中間層は、0~25重量%のポリエチレン系樹脂と残量の熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)を含む樹脂組成物からなり、
引張速度を200mm/minとし、チャック間距離を40mmとし、サンプル幅を10mmとする引張試験による、MD及びTD方向の伸び率が100%以上であり、25%モジュラス比(MD/TD)が1.5未満であり、
引張速度を250mm/secとし、チャック間距離を10mmとし、サンプル幅を25mmとし、環境温度を-15±2℃とする引張試験による、MD及びTD方向の破断引張伸びが120%以上であり、
引張速度を200mm/minとし、チャック間距離を40mmとし、サンプル幅を10mmとし、環境温度を-15±2℃とする引張試験により、長さ100mmのサンプルを200%伸長させた状態で10秒間保持した後、当該サンプルを80℃にて5秒間加熱する収縮試験を実施した場合の、MD及びTD方向の回復率が70%以上であり、MD方向の回復率とTD方向の回復率との比(MD/TD)が1.2未満である、
ダイシング用基体フィルム。 - 前記表層及び/又は裏層が、単層又は複層である、請求項1記載のダイシング用基体フィルム。
- 前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、請求項1又は2に記載のダイシング用基体フィルム。
- 前記中間層の樹脂組成物は、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)を50重量%~100重量%の範囲で含む、請求項1~3のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
- 前記ダイシング用基体フィルム全厚さに対する、前記中間層の厚さの割合は、20%以上、30/90以下である、請求項1~4のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
- 前記熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)の密度は、1.1~1.3g/cm 3 である、請求項1~5のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
- 請求項1~6のいずれか1項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたステルスダイシングフィルム。
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