JP2021174841A - ダイシング用基体フィルム - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 159
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 70
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 70
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 31
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 46
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 42
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 11
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 4
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000826860 Trapezium Species 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- VEOIIOUWYNGYDA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-aminopurin-9-yl)ethoxy]ethylphosphonic acid Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2CCOCCP(O)(O)=O VEOIIOUWYNGYDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N Manganese(2+) Chemical compound [Mn+2] WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910001422 barium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000005043 ethylene-methyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910001437 manganese ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
ダイシング用基体フィルムであって、
少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含み、
前記表層及び前記裏層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記中間層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フィルム。
前記表層及び前記裏層は、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂を含む樹脂組成物からなる、前記項1に記載のダイシング用基体フィルム。
前記項1又は2に記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、引張試験(ピックアップ代替評価)に従って測定した歪(ひずみ)量は、1.5%以下である。
1回目引張試験として、(1)予備荷重をかけて撓みを取り、(2)変位量が10%になるまで引っ張り、(3)10秒間保持し、(4)試験応力が0(ゼロ)Nになるまで戻し、(5)再度予備荷重をかけてサンプルの撓みを取り、
2回目引張試験として、前記1回目引張試験の(5)に引き続き、再度前記(1)〜(5)の操作を行い、
前記1回目の試験の後、ダイシング用基体フィルムの試験応力が0(ゼロ)Nになった時の変位量の地点を原点として(原点は、1回目の試験の後で、サンプルの撓みを取った点である)、その原点から、前記2回目の試験の後、試験応力が0(ゼロ)Nになるまで戻した時に、その変位量を歪(ひずみ)量の値として、
その歪(ひずみ)量は、1.5%以下である、ダイシング用基体フィルムである。
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成であり、好ましくは、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順に積層された構成を含む時、前記表層は、好ましくは、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成であり、好ましくは、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順に積層された構成を含む時、前記裏層は、表層と同様に、好ましくは、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成であり、好ましくは、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順に積層された構成を含む時、前記中間層は、好ましくは、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
アイオノマー樹脂は、オレフィンと不飽和カルボン酸とを構成単位とする共重合体である。前記オレフィンは、好ましくは、エチレン、プロピレン等である。前記不飽和カルボン酸は、好ましくは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステルを用いる。
ポリエチレン系樹脂は、前記表層で使用可能な樹脂を用いることができる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順に積層された構成を含む時、前記接着層は、表層や裏層と同様に、好ましくは、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成、又は表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順に積層された構成を含む。
表層と接着層とは、同種のポリエチレン系樹脂を用いても良く、異種のポリエチレン系樹脂を用いても良い。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、引張試験(ピックアップ代替評価)を行った時の歪(ひずみ)量の値が1.5%以下の基材である。本発明のダイシング用基体フィルムは、より詳しくは、標線長さ50mm、幅25mmのサンプルに10%の変位を2回繰り返えす引張試験に従って測定した歪量(撓み(たわみ)量)は、1.5%以下の基材である。
(A)サンプル調製
サンプル(試験片)形状:短冊状、標線長さ50mm、幅25mm
(厚み80μm〜150μm程度)
サンプル数:標線長さがMD方向のサンプル
(フィルム成形の押出方向)
n=2(2回分)
標線長さがTD方向のサンプル
(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)
n=2(2回分)
使用機器:引張試験機
(例:株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」)
試験温度:23℃
1回目試験
ダイシング用基体フィルムのサンプル(試験片)を、その標線長さ50mmの位置で、チャックする。
1回目試験の(5)に引き続き、上記(1)〜(5)の操作を行う。
1回目の試験の後、サンプルの試験応力が0(ゼロ)Nになった時の変位量の地点(1回目の試験において、図1の(4)参照)を「原点」とする。原点は、1回目の試験の後で、サンプルの撓みを取った点である。その原点から、2回目の試験の後、試験応力が0(ゼロ)Nになるまで戻した時(2回目の試験において、図1の(4)参照)に、その変位量を「歪(ひずみ)量」の値とする(図1の(5)参照)。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、引張試験に従って測定した歪(ひずみ)量は、1.5%以下である。
本発明のダイシング用基体フィルムは、好ましくは、表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含む時、表層/中間層/裏層のダイシング用基体フィルムは、表層、中間層、及び裏層用の樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、及び裏層用樹脂組成物を、表層/中間層/裏層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム/粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
PE-01〜04:ポリエチレン系樹脂1〜4
EVA:エチレン-酢酸ビニル共重合体
VA含量:酢酸ビニル含有割合[重量%]
MFR:各温度でのメルトフローレート[g/10分]
表2に記載の単層(比較例1)、又は、表層/接着層/中間層/接着層/裏層(5層)(実施例1〜3)となる様に、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
引張試験機を用いて、以下の通り、23℃環境下で、200mm/minの引張速度で、フィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、夫々10%伸ばす引張試験(標線長さ50mm、幅25mmのサンプルに10%の変位を2回繰り返えすピックアップ代替評価)を実施した。
サンプル(試験片)形状:短冊状、標線長さ50mm、幅25mm
(厚み80μm〜150μm程度)
サンプル数:標線長さがMD方向のサンプル
(フィルム成形の押出方向)
n=2(2回分)
標線長さがTD方向のサンプル
(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)
n=2(2回分)
使用機器:引張試験機
株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」
試験温度:23℃
ダイシング用基体フィルムの試験サンプルとして、標線長さ50mm、幅25mmのサンプルを用い、これに10%の変位を2回繰り返えす引張試験を行い、その歪量(撓み量)を測定する試験である。
ダイシング用基体フィルムのサンプル(試験片)を、その標線長さ50mmの位置で、チャックする。
1回目試験の(5)に引き続き、上記(1)〜(5)の操作を行う。
1回目の試験の後、サンプルの試験応力が0(ゼロ)Nになった時の変位量の地点(1回目の試験において、図1の(4)参照)を「原点」とする。原点は、1回目の試験の後で、サンプルの撓みを取った点である。その原点から、2回目の試験の後、試験応力が0(ゼロ)Nになるまで戻した時(2回目の試験において、図1の(4)参照)に、その変位量を「歪(ひずみ)量」の値とする(図1の(5)参照)。
ダイシング用基体フィルムは、引張試験(ピックアップ代替評価)に従って測定した歪(ひずみ)量は、1.5%以下であると、良好であるとする。
半導体ウェハをダイシングして、個別化された半導体チップは、半導体加工用テープからピックアップすることにより、そのテープから剥がされて、実装又はケースに保管される。剥がす方法は、半導体加工用テープ裏面からUV光等を当てて、半導体チップとそのテープとの粘着力を低下させて、そのテープ側から半導体をニードル等で突き上げてピックアップコレット等で吸着させて取り外す。
Claims (3)
- ダイシング用基体フィルムであって、
少なくとも表層/中間層/裏層の順に積層された構成を含み、
前記表層及び前記裏層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記中間層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フィルム。 - 前記表層及び前記裏層は、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂を含む樹脂組成物からなる、請求項1に記載のダイシング用基体フィルム。
- 請求項1又は2に記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021174841A true JP2021174841A (ja) | 2021-11-01 |
JP7507001B2 JP7507001B2 (ja) | 2024-06-27 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2020076500A Active JP7507001B2 (ja) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | ダイシング用基体フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7507001B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004060668A1 (en) | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Multi-layer structure with potassium ionomer |
KR20140102756A (ko) | 2011-12-26 | 2014-08-22 | 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 레이저 다이싱용 필름 기재, 레이저 다이싱용 필름 및 전자부품의 제조방법 |
JP7009197B2 (ja) | 2017-01-30 | 2022-01-25 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
-
2020
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7507001B2 (ja) | 2024-06-27 |
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