JP7245108B2 - ダイシング用基体フィルム - Google Patents
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Description
少なくともA1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層された5層構成を含むダイシング用基体フィルムであって、
A1層及びA2層は、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を含む樹脂組成物からなり、
B1層及びB2層は、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を50重量%~5重量%、及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を50重量%~95重量%含む樹脂組成物からなり、
C層は、非晶性ポリオレフィン(非晶性PO)を含む樹脂組成物からなり、
前記A1層及びA2層の少なくとも1つの層は、帯電防止剤を含む、
ダイシング用基体フィルム。
前記項1に記載のダイシング用基体フィルムのA1層側又はA2層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくともA1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層された5層構成を含む。
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A1層及びA2層は、表面に位置する層であり(表面層)、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を含む樹脂組成物からなり、A1層及びA2層の少なくとも1つの層(層を構成する樹脂組成物)は、帯電防止剤を含む。
LDPEの数平均分子量は、10,000~1,000,000程度が好ましく、50,000~500,000程度がより好ましい。LDPEの数平均分子量を10,000程度以上とすることで、フィルムへの成形がより良好である。一方、LDPEの数平均分子量を1,000,000程度以下とすることで、樹脂の押出し成形がより良好となる。
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A1層及びA2層の少なくとも1つの層(層を構成する樹脂組成物)は、帯電防止剤を含む。
ポリエーテルエステルアミド樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマーである。ポリエーテルエステルアミド樹脂は、市販されているものも用いることや、公知の方法で容易に製造することができる。
本発明のダイシング用基体フィルムでは、親水性PO樹脂(ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体)として、例えば、親水性ポリエチレン(親水性PE)、親水性ポリプロピレン(親水性PP)等を、少なくとも1種の成分を、好ましく用いることができる。
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B1層及びB2層は、所謂、中間層であり、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を50重量%~5重量%、及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を50重量%~95重量%含む樹脂組成物からなる。
LDPEは、前述のA1層及びA2層で記した説明を使うことができる。
LLDPEの数平均分子量は、10,000~1,000,000程度が好ましく、50,000~500,000程度がより好ましい。LLDPEの数平均分子量を10,000程度以上とすることで、フィルムへの成形がより良好である。一方、LLDPEの数平均分子量を1,000,000程度以下とすることで、樹脂の押出し成形より良好となる。
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B1層及びB2層は、同一又は異なって、LDPEを50重量%~5重量%、及びLLDPEを50重量%~95重量%含む樹脂組成物からなる。
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、C層は、所謂、中心層であり、非晶性ポリオレフィン(非晶性PO)を含む樹脂組成物からなる。
本発明のダイシング用基体フィルムでは、非晶性POとしては、所定の触媒を用いて、プロピレン及びブテン-1からなる群から選ばれる成分を、好ましくは50重量%以上、より好ましくは60重量%以上、更に好ましくは70重量%以上、特に好ましくは80重量%以上、最も好ましくは90重量%以上と、前記プロピレン及びブテン-1を除く炭素数2~10のα-オレフィンとの組成比のポリマーを、好ましく用いることができる。
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくともA1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層された5層構成を含む。
本発明において、少なくともA1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層された5層構成のダイシング用基体フィルムは、A1層、B1層、C層、B2層及びA2層の各層に用いる樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、各層を形成するための樹脂組成物を、A1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム/粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A1層及びA2層の中で、帯電防止剤を含む層(表層)は、ウェハ接触側の、粘着層と接する反対側の層とすることが好ましい。
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
LDPE:分岐鎖状低密度ポリエチレン
LLDPE:直鎖状低密度ポリエチレン
帯電防止剤:ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体
非晶性PO:非晶性ポリオレフィン(プロピレンとブテン-1との共重合体)
表2に記載のA1層/B1層/C層/B2層/A2層(5層)となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(3-1)層間強度
<評価方法>
JIS-K6854に準拠する。
試験速度:200mm/min
使用機器:離着性強度試験機(新東科学製 型番 HEIDON TYPE:17)
ダイシング用基体フィルムをMD方向に長さ100mm×幅10mmのサイズにカットし、フィルム端部の一部分を層間剥離した。サンプルの長さ方向に引張速度200mm/minで、180度方向に剥離させた時の常温(23℃)での強度(N/10mm)を、剥離試験機を用いて測定した。長さ方向が、MDとなるように試験を行った。尚、10回試験を行い層間強度の平均値を求めた。
○評価:平均層間強度が1N/10mm以上である。
×評価:平均層間強度が1N/10mm未満である。
<評価方法>
JIS-K6911に準拠する。
測定条件 温度:23±1℃、湿度:50%±5%
24時間~26時間放置後、同環境下で10秒間測定する。
ダイシング用基体フィルムを長さを100mm×100mmにカットし、測定温度は23±1℃、測定湿度は50%±5%で、24時間~26時間放置後、同環境下で10秒間測定する。
○評価:表面固有抵抗値が1010Ω/□以下である。
×評価:表面固有抵抗値が1010Ω/□を超える。
Claims (2)
- 少なくともA1層/B1層/C層/B2層/A2層の順に積層された5層構成を含むダイシング用基体フィルムであって、
A1層及びA2層は、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を含む樹脂組成物からなり、
B1層及びB2層は、同一又は異なって、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を50重量%~5重量%、及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を50重量%~95重量%含む樹脂組成物からなり、
C層は、非晶性ポリオレフィン(非晶性PO)を含む樹脂組成物からなり、
前記A1層及びA2層の少なくとも1つの層は、帯電防止剤を含む、
ダイシング用基体フィルム。 - 請求項1に記載のダイシング用基体フィルムのA1層側又はA2層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
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JP2019083267A JP7245108B2 (ja) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | ダイシング用基体フィルム |
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Country Status (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003158098A (ja) | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2013239502A (ja) | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フィルム |
JP2018125521A (ja) | 2017-01-30 | 2018-08-09 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
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