TW202229450A - 樹脂組成物、切割膠帶用基材膜、切割膠帶以及樹脂膜 - Google Patents

樹脂組成物、切割膠帶用基材膜、切割膠帶以及樹脂膜 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有充分的抗靜電性，並抑制抗靜電劑在成膜時污染成膜機的金屬輥的故障的樹脂組成物、其樹脂膜以及抗靜電切割膠帶用基材膜。爲達成該目的，本發明爲一種樹脂組成物，其包括：（A）乙烯系樹脂20~99質量份；（B）丙烯系樹脂80~1質量份；以及（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物1~39質量份；此處，上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和爲100質量份，上述成分（B）丙烯系樹脂不包含丙烯與多元醇之嵌段共聚物。上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量相對於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量的質量比較佳爲0.4以上。

Description

帶電防止性樹脂組成物、樹脂膜、帶電防止性切割帶用基材膜
本發明是有關於一種抗靜電樹脂組成物、包括由該抗靜電樹脂組成物形成的層的樹脂膜以及包含該樹脂組成物層的抗靜電切割膠帶用基材膜。
半導體晶片之生產是在大直徑矽晶圓上集中形成多個後，被切割爲單個的半導體晶片。爲半導體晶片的表面保護，被切斷的單個半導體晶片的固定、拾取等，該切割步驟通常在矽晶圓（形成有多個半導體晶片者）之正面或/及背面上貼合切割膠帶之後而進行。
近年來，半導體晶片藉由電晶體結構之細微化、或三維互連結構之緻密化，小型化、薄膜化獲得進展。因此，容易發生切割時產生之靜電引起的故障，例如，半導體晶片的電路損傷等故障。因此，提出向切割膠帶、切割膠帶用基材膜賦予抗靜電性（例如，參照專利文獻1~3）的方案。然而，該等技術爲表現充分的抗靜電性必須混合大量的抗靜電劑。其結果，有製造基材膜時抗靜電劑污染成膜機的金屬輥的故障，以及污染成膜機的金屬輥的抗靜電劑轉印至基材膜，使形成於其表面上的黏結劑層的特性降低的故障。 [現有技術文獻]
[專利文獻1]　日本專利特開2008-244377號公報 [專利文獻2]　日本專利特開2011-210887號公報 [專利文獻3]　日本專利特開2017-098369號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之目的在於提供一種具有充分的抗靜電性，並抑制抗靜電劑在成膜時污染成膜機的金屬輥的故障（以下，將該故障簡稱爲“析出（plate out）”）的樹脂組成物、以及包括由此類樹脂組成物形成的層的樹脂膜。 本發明之另一目的在於提供一種樹脂膜，其在切割（切斷分離）矽晶圓等時，以保護表面等爲目的，作爲貼合於該矽晶圓等的正面或/及背面使用的膠帶（以下，稱之爲“切割膠帶”）的基材膜較佳。 [解決問題之技術手段]
本發明者經潛心研究發現藉由具有特定之成分及含量比例的樹脂組成物可以達成上述目的。
本發明之諸態樣如下。 ［1］一種樹脂組成物，包括: （A）乙烯系樹脂20~99質量份； （B）丙烯系樹脂80~1質量份；以及 （C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物1~39質量份； 此處，上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和爲100質量份， 上述成分（B）丙烯系樹脂不包含丙烯與多元醇之嵌段共聚物。 ［2］上述［1］項所述之樹脂組成物，其中，上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量相對於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量的質量比爲0.4以上。 ［3］上述［1］項或者［2］項所述之樹脂組成物，其中，上述成分（A）乙烯系樹脂的熔體質量流動速率低於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的熔體質量流動速率， 此處，依據JIS K7210-1:2014，在溫度190℃、負載21.18N之條件下測定上述成分（A）乙烯系樹脂的熔體質量流動速率，以及上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的熔體質量流動速率。 ［4］上述［1］~［3］項中任一項所述之樹脂組成物，其中，上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的丙烯聚合物鏈段之熔點爲（Tm-30）~（Tm+30）℃， 此處，Tm爲上述成分（B）丙烯系樹脂之熔點（單位:℃）。 ［5］上述［1］~［4］項中任一項所述之樹脂組成物，其爲用於切割膠帶的基材膜。 ［6］一種切割膠帶用基材膜，其包括至少1層由上述［1］~［5］項中任一項所述之樹脂組成物形成的層。 ［7］一種切割膠帶，其將包括至少1層由上述［1］~［5］項中任一項所述之樹脂組成物形成的層的切割膠帶用基材膜作爲基材膜。 ［8］一種樹脂膜，其包括至少1層由上述［1］~［4］項中任一項所述之樹脂組成物形成的層。 [發明效果]
本發明之樹脂組成物具有充分的抗靜電性，並析出被抑制。本發明之較佳樹脂組成物具有充分的抗靜電性，析出被抑制，包括由此成膜而成的層之樹脂膜具有良好的可擴展性。因此，包括使用本發明之樹脂組成物成膜的層之樹脂膜，可以作爲切割膠帶的基材膜，特別是作爲在生產小型、較薄的半導體晶片時使用之切割膠帶的基材膜較佳地使用。
本説明書中，用語“樹脂”作爲還包含包括2種以上樹脂之樹脂混合物以及包括樹脂以外之成分之樹脂組成物之用語使用。在本說明書中，用語“膜”與“片”可相互交換或者相互置換而使用。在本説明書中，用語“膜”以及“片”使用於在工業上可捲繞成捲狀者。用語“板”使用於在工業上無法捲繞成捲狀者。又，在本說明書中，依次積層某一層與其它層，包括直接積層該等層以及在該等層之間使1層以上的錨固塗層等其他層存在而積層之兩者。
在本說明書中，數值範圍之“以上”之用語，以某一數值或超過某一數值之意思使用。例如，20%以上意味著20%或超過20%。數值範圍之“以下”之用語，以某一數值或小於某一數值之意思使用。例如，20%以下意味著20%或小於20%。再者，數值範圍之“~”之符號，以某一數值、超過某一數值且小於其他某一數值、或者其他某一數值之意思使用。此處，其他某一數值爲大於某一數值之數值。例如，10~90%意味著10%、超過10%且小於90%、或者90%。再則，數值範圍之上限與下限爲可以任意組合者，可以讀取任意組合之實施方式者。例如，從某特性的數值範圍之“通常爲10%以上，較佳爲20%以上。另一方面，通常爲40%以下，較佳爲30%以下。”或“通常爲10~40%，較佳爲20~30%。”之記載，可以讀取爲該某特性的數值範圍，在一實施方式中爲10~40%、20~30%、10~30%、或20~40%。
在實施例以外，或者只要未另行指定，在本說明書以及申請專利範圍中使用之所有數值，均應理解爲藉由用語“約”而被修飾者。無需限制對申請專利範圍之均等論的適用，各數值應對照有效數字並藉由適用通常的四捨五入方法而被解釋。
1.樹脂組成物 本發明之樹脂組成物包括（A）乙烯系樹脂、（B）丙烯系樹脂、以及（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物。 此處，上述成分（B）丙烯系樹脂不包含丙烯與多元醇之嵌段共聚物。因此，從上述成分（B）丙烯系樹脂之範圍，排除相當於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的化合物。換言之，相當於丙烯與多元醇之嵌段共聚物的化合物爲成分（C），並非成分（B）。 以下，對各成分進行說明。
（A）乙烯系樹脂 上述成分（A）乙烯系樹脂主要包括來源於乙烯之結構單元。此處，“主要包括來源於乙烯之結構單元”意味著來源於乙烯之結構單元的含量相對於乙烯系樹脂之總質量通常爲50質量%以上，較佳爲60質量%以上，更佳爲70質量%以上，典型地爲70~100質量%。上述成分（A）乙烯系樹脂發揮提高樹脂膜的可擴展性之作用。
作爲上述成分（A）乙烯系樹脂，可以列舉出，例如，低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯；乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/1-己烯共聚物、及乙烯/1-辛烯共聚物等乙烯/α-烯烴共聚物；乙烯/乙酸乙烯酯共聚物；乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物​等之乙烯/（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物等之乙烯/不飽和羧酸酯共聚物；乙烯/丙烯酸共聚物、及乙烯/甲基丙烯酸共聚物等乙烯/不飽和羧酸共聚物；乙烯、（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物等乙烯/不飽和羧酸/不飽和羧酸酯共聚物；以及，以金屬離子在該乙烯/不飽和羧酸共聚物或乙烯/不飽和羧酸/不飽和羧酸酯共聚物的分子間交聯之離子聚合物樹脂等。
作爲用於上述離子聚合物樹脂之上述金屬離子，可以列舉出，例如，鋰離子、鈉離子、鉀離子、銣離子、銫離子、鋅離子、鎂離子、錳離子等。在該等金屬離子中，較佳爲鎂離子、鈉離子、及鋅離子，更佳爲鈉離子和鋅離子。
作爲上述成分（A）乙烯系樹脂，在使用乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/不飽和羧酸酯共聚物、乙烯/不飽和羧酸共聚物、乙烯/不飽和羧酸/不飽和羧酸酯共聚物、或離子聚合物樹脂之情況下，來源於乙烯之結構單元的含量，從樹脂膜可擴展性之觀點考慮，相對於乙烯系樹脂之總質量通常可以爲98質量%以下，較佳爲96質量%以下，更佳爲94質量%以下。另一方面，該含量，從樹脂膜之抗粘連性之觀點考慮，通常可以爲70質量%以上，較佳爲75質量%以上，更佳爲80質量%以上。
作爲上述成分（A）乙烯系樹脂，在使用低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、或乙烯/α-烯烴共聚物之情況下，密度（按照JIS K6922-2:2018，藉由浸漬法（ISO1183-1:2019）進行測量），從樹脂膜可擴展性之觀點考慮，通常可以爲950kg/m 3以下，較佳爲945kg/m 3以下，更佳爲940kg/m 3以下，更加佳爲935kg/m 3以下，最佳爲930kg/m 3以下。另一方面，該密度，從樹脂膜之抗粘連性之觀點考慮，通常可以爲880kg/m 3以上，較佳爲890kg/m 3以上，更佳爲900kg/m 3以上。
上述成分（A）乙烯系樹脂在190℃下之熔體質量流動速率,從成膜性之觀點考慮，通常可以爲0.1~20g/10分,較佳爲0.5~10g/10分。上述成分（A）乙烯系樹脂之熔體質量流動速率，按照JIS K7210-1:2014，在溫度190℃、負載21.18N之條件下進行測定。
在該等之中，作爲上述成分（A）乙烯系樹脂，從抑制析出之觀點考慮，較佳爲乙烯/不飽和羧酸共聚物、乙烯/不飽和羧酸/不飽和羧酸酯共聚物、乙烯/不飽和羧酸共聚物之離子聚合物樹脂、及乙烯/不飽和羧酸/不飽和羧酸酯共聚物之離子聚合物樹脂。
雖然沒有拘泥於理論之意圖，但該等具有在分子中具有羧基之共同特徵，羧基與來源於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的多元醇之結構單元及上述成分（C）所含有之金屬離子強烈地相互作用。因此，判斷可以抑制上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之析出。
作爲上述成分（A）乙烯系樹脂，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。 另，毫無疑問，在使用2種以上之混合物作爲上述成分（A）乙烯系樹脂之情況下，應測量該混合物來確定其特性。
（B）丙烯系樹脂 上述成分（B）丙烯系樹脂主要包括來源於丙烯之結構單元。此處，“主要包括來源於丙烯之結構單元”意味著來源於丙烯之結構單元的含量相對於丙烯系樹脂之總質量通常爲50質量%以上，較佳爲60質量%以上，更佳爲70質量%以上，典型地爲70~100質量%。 如上所述，上述成分（B）丙烯系樹脂不包含丙烯與多元醇之嵌段共聚物。因此，從上述成分（B）丙烯系樹脂，排除相當於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的化合物。
上述成分（B）丙烯系樹脂發揮抑制上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之析出，並輔助藉由該成分（C）賦予抗靜電性之效果之作用。雖然沒有拘泥於理論之意圖，但是判斷上述成分（B）丙烯系樹脂的該等作用歸因於以下之表現機制。
在上述成分（A）乙烯系樹脂與上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之樹脂組成物之情況下，即，在不包含上述成分（B）丙烯系樹脂之情況下，且上述成分（C）的摻合量較少之情況下，上述成分（C）之島相（island phase）分散在上述成分（A）之海相（sea phase）中，形成孤立漂浮之形態，無法表現充分的抗靜電性。爲表現充分的抗靜電性，必須摻合大量之上述成分（C），使上述成分（C）之島相接近、連續以形成電流路徑。然而，上述成分（A）與上述成分（C）之混合性、相容性不充分，若大量摻合上述成分（C），則容易析出上述成分（C）。
當在此處加入上述成分（B）丙烯系樹脂之情況下，即，在上述成分（A）乙烯系樹脂、上述成分（B）丙烯系樹脂、及上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之樹脂組成物之情況下，上述成分（C）之與上述成分（B）共同之結構的鏈段，即，上述成分（C）之丙烯聚合物鏈段與上述成分（B）相溶，形成島相乃至共晶。因此，即使大量摻合上述成分（C），亦能抑制上述成分（C）之析出。另一方面，從形成電流路徑之觀點考慮，由於上述成分（C）之基本鏈段，即，上述成分（C）之多元醇聚合物鏈段與上述成分（B）之混合性、相容性不充分，上述成分（B）與上述成分（C）之丙烯聚合物鏈段固化/結晶時，向仍處於熔融狀態的相（上述成分（A）之結晶溫度低於上述成分（B）、上述成分（C）之情況下爲上述成分（A）之海相，上述成分（A）之結晶溫度高於上述成分（B）、上述成分（C）之情況下爲上述成分（A）的非結晶性（noncrystalline）或低結晶性成分相）排出。其結果，上述成分（C）之多元醇聚合物鏈段在上述仍處於熔融狀態的相中以高濃度存在，在上述仍處於熔融狀態的相固化時形成接近、連續之島相，即，形成電流路徑，表現充分的抗靜電性。
作爲上述成分（B）丙烯系樹脂，可以列舉出，例如，丙烯均聚物以及丙烯和α-烯烴（例如乙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯）之1種或2種以上的共聚物（包括嵌段共聚物、及無規共聚物）等。
在該等之中，作爲上述成分（B）丙烯系樹脂，從與上述成分（A）乙烯系樹脂之混合性、相容性之觀點考慮，較佳爲丙烯與α-烯烴之共聚物。
上述成分（B）丙烯系樹脂之熔點，從樹脂膜之耐熱性、耐溶劑性之觀點考慮，通常可以爲120℃以上，較佳爲125℃以上，更佳爲130℃以上。另一方面，該熔點，從與上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之丙烯聚合物鏈段形成共晶之觀點考慮，通常可以爲160℃以下，較佳爲150℃以下。
上述成分（B）丙烯系樹脂之熔化焓，從樹脂膜之耐熱性、耐溶劑性之觀點考慮，通常可以爲20J/g以上，較佳爲30J/g以上。另一方面，該熔化焓，從樹脂膜可擴展性之觀點考慮，通常可以爲90J/g以下，較佳爲88J/g以下，更佳爲80J/g以下，更加佳爲70J/g以下，更佳爲60J/g以下。
在本說明書中，上述成分（B）丙烯系樹脂之熔點及熔化焓，依據JIS K7121-1987，使用差式掃描量熱裝置（DSC測定裝置），從在190℃下保持5分鐘，以10℃/分冷卻至﹣10℃，在﹣10℃下保持5分鐘，以10℃/分升溫至190℃之程式測定之第二熔化曲線（在最後的升溫過程中測定之熔化曲線）進行計算。此時，熔點爲出現於上述第二熔化曲線之熔化峰的最高峰值溫度。又，在觀察到2個以上熔化峰時，將最高峰值最大的熔化峰之最高峰值溫度設爲熔點。 又，需要注意，出現於DSC之第二熔化曲線之熔化峰，通常邊緣在高溫側和低溫側均平緩延伸；及繪製基線必須使將JIS K7121-1987之9.DTA或DCS曲線之讀法的圖1所示之高溫側之基線向低溫側延長之直線與將相同之低溫側之基線向高溫側延長之直線相一致。
上述成分（B）丙烯系樹脂在230℃下之熔體質量流動速率,從成膜性之觀點考慮，較佳爲0.1~20g/10分，更佳爲0.5~15g/10分，更加佳爲1~10g/10分。上述成分（B）丙烯系樹脂之熔體質量流動速率，依據JIS K7210-1:2014，在溫度230℃、負載21.18N之條件下進行測定。 上述成分（B）丙烯系樹脂在190℃下之熔體質量流動速率亦相同,可以依據JIS K7210-1:2014，在溫度190℃、負載21.18N之條件下進行測定。
作爲上述成分（B）丙烯系樹脂，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。 另，毫無疑問，在使用2種以上之混合物作爲上述成分（B）丙烯系樹脂之情況下，應測量該混合物來確定其特性。
（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物 上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物爲具有主要包括來源於丙烯之結構單元之丙烯聚合物鏈段與主要包括來源於多元醇之結構單元之多元醇聚合物鏈段之嵌段共聚物。此處，“主要包括來源於丙烯之結構單元”意味著來源於丙烯之結構單元的含量相對於丙烯聚合物鏈段之總質量通常爲60質量%以上，較佳爲70質量%以上，更佳爲80質量%以上，更加佳爲90質量%以上，典型地爲95~100質量%。此處，“主要包括來源於多元醇之結構單元”意味著來源於多元醇之結構單元的含量相對於多元醇聚合物鏈段之總質量通常爲60質量%以上，較佳爲70質量%以上，更佳爲80質量%以上，更加佳爲90質量%以上，典型地爲95~100質量%。上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物發揮表現抗靜電性之作用。
上述丙烯聚合物鏈段,可以爲丙烯均聚物鏈段,亦可以爲丙烯和α-烯烴（例如乙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯）之1種或2種以上的共聚物鏈段。
作爲構成多元醇聚合物鏈段之多元醇，可以列舉出，例如，乙二醇、二甘醇、新戊二醇、聚乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇（丙二醇）、聚丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇（四亞甲基乙二醇）、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、癸二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,2-環己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,2,4,4'-四甲基-1,3-環丁二醇、甘油、及三羥甲基丙烷等脂肪族多元醇。在該等之中，作爲構成上述多元醇聚合物鏈段之多元醇，從以碳數對比形成更多之醚鍵，提高抗靜電性之觀點考慮，較佳爲乙二醇、二甘醇、聚乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇（丙二醇）、及聚丙二醇，更佳爲乙二醇、二甘醇、及聚乙二醇。 上述多元醇聚合物鏈段，可以爲僅由來源於多元醇之結構單元構成之聚合物鏈段，亦可以爲與能夠與多元醇共聚的單體之1種或2種以上之共聚物鏈段。 作爲上述能夠與多元醇共聚的單體，可以列舉出，例如，草酸、琥珀酸、己二酸、辛二酸、及癸二酸等脂肪族二羧酸等1個分子中具有2個以上羧基之化合物；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯等1個分子中具有2個以上異氰酸鹽基之化合物等。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的來源於丙烯之結構單元之量，從抑制析出之觀點考慮，通常可以爲30質量%以上，較佳爲40質量%以上，更佳爲50質量%以上。另一方面，來源於丙烯之結構單元之量，從抗靜電性之觀點考慮，通常可以爲90質量%以下，較佳爲80質量%以下，更佳爲70質量%以下。上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的來源於多元醇之結構單元之量，從抑制析出之觀點考慮，通常可以爲70質量%以下，較佳爲60質量%以下，更佳爲50質量%以上。另一方面，來源於多元醇之結構單元之量，從抗靜電性之觀點考慮，通常可以爲10質量%以上，較佳爲20質量%以上，更佳爲30質量%以上。此處，來源於丙烯之結構單元之量與來源於多元醇之結構單元之量的和爲100質量%。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的來源於丙烯之結構單元之量與來源於多元醇之結構單元之量的和，將上述成分（C）中的各結構單元之量的總和作爲100質量%，通常可以爲80質量%以上，較佳爲90質量%以上，典型地爲95~100質量%。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物可以爲摻雜金屬離子者。能夠提高抗靜電性。
作爲上述金屬離子，可以列舉出，例如，鋰離子、銫離子、銣離子、鉀離子、鋇離子、鍶離子、鈣離子、鈉離子等。在該等之中，作爲金屬離子，從提高抗靜電性之觀點考慮，較佳爲鋰離子。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的上述金屬離子之含量，從提高抗靜電性之觀點考慮，通常可以爲100ppm以上，較佳爲150ppm以上，更佳爲300ppm以上，更加佳爲500ppm以上。另一方面，上述金屬離子之含量，從抑制析出之觀點考慮，通常可以爲2000ppm以下，較佳爲1500ppm以下，更佳爲1000ppm以下。
在本說明書中，上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物中的上述金屬離子之含量利用原子吸光分析法進行測定。測定樣本，在使用微波裝置並使用硝酸與鹽酸之混合酸（體積比8:3）對試樣進行灰化（濕式分解）後，加入鹽酸水溶液進行過濾，以純化水定容過濾液進行製備。此時（以純化水定容過濾液時），作爲內標準加入釔。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之丙烯聚合物鏈段之熔點，從與上述成分（B）丙烯系樹脂形成共晶，抑制析出之觀點考慮，通常可以爲（Tm-30）~（Tm+30）℃，較佳爲（Tm-20）~（Tm+20）℃，更佳爲（Tm-10）~（Tm+10）℃。此處，Tm爲上述成分（B）丙烯系樹脂之熔點（單位：℃）。
在本說明書中，上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之熔點，依據JIS K7121-1987，使用差式掃描量熱裝置（DSC測定裝置），從在190℃下保持5分鐘，以10℃/分冷卻至﹣10℃，在﹣10℃下保持5分鐘，以10℃/分升溫至190℃之程式測定之第二熔化曲線（在最後的升溫過程中測定之熔化曲線）進行計算。此時，上述丙烯聚合物鏈段之熔點爲出現於上述第二熔化曲線之100~165℃溫度區域之熔化峰的最高峰值溫度。另，在觀察到2個以上熔化峰時，將最高峰值最大的熔化峰之最高峰值溫度設爲熔點。上述多元醇聚合物鏈段之熔點也取決於其組成，例如，在聚乙二醇鏈段的情況下，爲出現於上述第二熔化曲線之20~60溫度區域之熔化峰的最高峰值溫度。另，在觀察到2個以上熔化峰時，同樣將最高峰值最大的熔化峰之最高峰值溫度設爲熔點。 又，需要注意，出現於DSC之第二熔化曲線之熔化峰，通常邊緣在高溫側和低溫側均平緩延伸；及，繪製基線必須使將JIS K7121-1987之9.DTA或DCS曲線之讀法的圖1所示之高溫側之基線向低溫側延長之直線與將相同之低溫側之基線向高溫側延長之直線相一致。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物在190℃下之熔體質量流動速率，從成膜性之觀點考慮，較佳爲0.1~20g/10分，更佳爲0.5~15g/10分，更加佳爲1~10g/10分。上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之熔體質量流動速率，依據JIS K7210-1:2014，在溫度190℃、負載21.18N之條件下進行測定。
作爲上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。 另，毫無疑問，在使用2種以上之混合物作爲上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物之情況下，應測定該混合物來確定其特性。
上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量，將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，從抗靜電性、及抑制析出之觀點考慮，通常可以爲99質量份以下，較佳爲95質量份以下，更佳爲92質量份以下。另一方面，該摻合量，從樹脂膜可擴展性之觀點考慮，通常可以爲20質量份以上，較佳爲35質量份以上，更佳爲45質量份以上，更加佳爲55質量份以上。 在一實施方式中，上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量，將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，通常可以爲20質量份以上99質量份以下，較佳爲20質量份以上95質量份以下、20質量份以上92質量份以下、35質量份以上99質量份以下、35質量份以上95質量份以下、35質量份以上92質量份以下、45質量份以上99質量份以下，45質量份以上95質量份以下、45質量份以上92質量份以下、55質量份以上99質量份以下、55質量份以上95質量份以下、或55質量份以上92質量份以下。
上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量，將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，從抗靜電性、及抑制析出之觀點考慮，通常可以爲1質量份以上，較佳爲5質量份以上，更佳爲8質量份以上。另一方面，該摻合量，從樹脂膜可擴展性之觀點考慮，通常可以爲80質量份以下，較佳爲65質量份以下，更佳爲55質量份以下，更加佳爲45質量份以下。 在一實施方式中，上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量，將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，通常可以爲1質量份以上80質量份以下，較佳爲1質量份以上65質量份以下、1質量份以上55質量份以下、1質量份以上45質量份以下、5質量份以上80質量份以下、5質量份以上65質量份以下、5質量份以上55質量份以下、5質量份以上45質量份以下、8質量份以上80質量份以下、8質量份以上65質量份以下、8質量份以上55質量份以下、或8質量份以上45質量份以下。
上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量，相對於將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，通常可以爲1質量份以上，較佳爲5質量份以上，更佳爲10質量份以上，更加佳爲15質量份以上。另一方面，從抑制析出之觀點考慮，通常可以爲39質量份以下，較佳爲35質量份以下，更佳爲32質量份以下，更加佳爲29質量份以下。 在一實施方式中，上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量，相對於將上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和作爲100質量份，通常可以爲1質量份以上39質量份以下，較佳爲1質量份以上35質量份以下、1質量份以上32質量份以下、1質量份以上29質量份以下、5質量份以上39質量份以下、5質量份以上35質量份以下、5質量份以上32質量份以下、5質量份以上29質量份以下、10質量份以上39質量份以下、10質量份以上35質量份以下、10質量份以上32質量份以下、10質量份以上29質量份以下、15質量份以上39質量份以下、15質量份以上35質量份以下、15質量份以上32質量份以下、或15質量份以上29質量份以下。
上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量與上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量之質量比（上述成分（B）的摻合量/上述成分（C）的摻合量），從抑制析出之觀點考慮，較佳爲0.4以上，更佳爲0.6以上，更加佳爲0.8以上。另一方面，該質量比，從即使上述成分（B）之熔點與上述成分（C）之丙烯聚合物鏈段之熔點之差較大之情況下也使兩者形成共晶並抑制析出之觀點考慮，較佳爲10以下，更佳爲6以下。
上述成分（A）乙烯系樹脂在190℃下之熔體質量流動速率，可以低於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物在190℃下之熔體質量流動速率，可以較佳爲低至1/2以下。藉由兩者的熔體質量流動速率滿足上述關係，上述成分（C）之多元醇聚合物鏈段受到剪應力而成爲細長島相，容易形成電流路徑，可以表現出充分的抗靜電性。
2.樹脂膜 本發明之樹脂膜爲包括至少1層由本發明之樹脂組成物形成的層的樹脂膜。本發明之樹脂膜，通常包括至少1層由本發明之樹脂組成物形成的層，該層形成樹脂膜之至少1個表面。本發明之樹脂膜可以爲單層膜，也可以爲多層膜。在一實施方式中，本發明之樹脂膜可以爲單層膜。在另一實施方式中，本發明之樹脂膜可以爲，兩個外層使用本發明之樹脂組成物的原始材料形成，中間層使用本發明之樹脂組成物的原始材料與膜耳（成膜時產生之寬度方向超過設定範圍的兩端切除的部分）等回收材料之混合物形成之多層膜。
本發明之樹脂膜的成膜方法並不受特殊限制，可以使用公知的成膜方法。作爲上述成膜方法，可以列舉出，例如，使用具備砑光輥壓延加工機、及拉伸卷取裝置之砑光輥壓延成膜裝置之成膜方法；使用具備擠出機、T字模、及拉伸卷取裝置之T字模成膜裝置之成膜方法；以及，使用具備擠出機、圓模、充氣裝置、及具有夾持機構之拉伸卷取裝置之充氣成膜裝置之成膜方法等。
作爲上述砑光輥壓延加工機，可以列舉出，例如，立式3輥、立式4輥、L型4輥、倒L型4輥、Z型輥等。 作爲上述擠出機，可以列舉出，例如，單軸擠出機、同向旋轉2軸擠出機、及異向旋轉2軸擠出機等。 作爲上述T字模，可以列舉出，例如，歧管模、魚尾模、衣架模等。
本發明之樹脂膜之厚度並不受特殊限制，可以考慮樹脂膜之用途適當選擇。在作爲切割膠帶用基材膜使用本發明之樹脂膜之情況下，其厚度通常可以爲30~300μm，較佳爲50~200μm，更佳爲70~150μm。此處之厚度是指包括至少1層由本發明之樹脂組成物形成的層的樹脂膜之整體厚度（由複數層構成之情況下，爲該等層之總厚度）。
本發明之樹脂膜之表面電阻率，通常可以爲1×10 6~1×10 11Ω/□，較佳爲1×10 7~1×10 10Ω/□，更佳爲1×10 8~1×10 10Ω/□，更加佳爲1×10 8~1×10 9Ω/□。本發明之樹脂膜具有上述範圍之表面電阻率，故可以作爲抗靜電切割膠帶用基材膜較佳地使用。
在本説明書中，表面電阻率藉由將試驗片在溫度25℃、相對濕度50%之環境下放置24小時而對其進行預處理，並在溫度25℃、相對濕度50%之環境下測定電阻率以外，按照JIS K6911:1995之5.13電阻率、5.13.2積層板，將探針以負載30N壓接在試驗片上，施加100V電壓30秒後測定表面電阻率（單位：Ω/□）。試驗片使用從樹脂膜（典型地爲切割膠帶用基材膜）採集之邊長爲10cm之正方形膜片。
本發明之樹脂膜之機器方向的5%應變拉伸應力，通常可以爲15MPa以下（高於0MPa），較佳爲12MPa以下（高於0MPa），更佳爲2~10MPa，更加佳爲3~8MPa。本發明之樹脂膜之機器方向的10%應變拉伸應力，通常可以爲20MPa以下（高於0MPa），較佳爲18MPa以下（高於0MPa），更佳爲2~15MPa，更加佳爲4~12MPa。本發明之樹脂膜之機器方向的20%應變拉伸應力，通常可以爲20MPa以下（高於0MPa），較佳爲18MPa以下（高於0MPa），更佳爲3~15MPa，更加佳爲6~12MPa。本發明之樹脂膜之機器方向的100%應變拉伸應力，通常可以爲25MPa以下（高於0MPa），較佳爲20MPa以下（高於0MPa），更佳爲4~18MPa，更加佳爲8~15MPa。本發明之樹脂膜具有上述範圍之應變拉伸應力，故可以作爲可擴展性良好之抗靜電切割膠帶用基材膜較佳地使用。
本發明之樹脂膜之機器方向的各應變拉伸應力，較佳爲10%應變拉伸應力大於5%應變拉伸應力，20%應變拉伸應力大於10%應變拉伸應力，且100%應變拉伸應力大於20%應變拉伸應力。本發明之樹脂膜之機器方向的各應變拉伸應力具有上述之關係，故肩頸現象被強力抑制，可以作爲可擴展性非常良好之抗靜電切割膠帶用基材膜較佳地使用。此處之“肩頸現象”意味著由於使膜延伸時產生的力之傳播性不良而導致部分伸長之發生。
此處，按照下述試驗（iv）拉伸試驗測定各應變拉伸應力。
3.切割膠帶 本發明之切割膠帶爲將本發明之樹脂膜作爲基材膜之切割膠帶。本發明之切割膠帶，通常在本發明之樹脂膜之一面上直接或者經由錨固塗層形成黏結劑層後，切割爲所需之寬度進行生產。
用於形成上述黏結劑層之黏結劑並不受特殊限制，可以使用任意之黏結劑。作爲用於形成上述黏結劑層之黏結劑，可以列舉出，例如，聚（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸烷基酯與其他單體之共聚物等丙烯酸黏結劑；天然橡膠、丁基/異戊二烯橡膠等橡膠系黏結劑；聚氨酯系黏結劑；聚酯系黏結劑；聚苯乙烯系黏結劑；及，矽系黏結劑等。
作爲用於形成上述黏結劑層之黏結劑，從充分確保切割帶所需之透明性（例如，進行雷射標示時之可見性）之觀點考慮，較佳爲透明性良好之黏結劑。此處，所謂“透明性良好之黏結劑”意味著可見光穿透率通常爲50%以上，較佳爲70%以上，更佳爲80%以上，更加佳爲85%以上之黏結劑。此處，可見光透光率可以作爲，使用島津製作所株式會社之分光光度計“SolidSpec-3700”（商品名）、及光程長度10mm之石英槽進行測定之黏結劑在波長380~780奈米中的穿透光譜之積分面積，相對於假設在波長380~780奈米的全範圍中的穿透率爲100%之情況下的穿透光譜之積分面積的比例進行計算。
作爲用於形成上述黏結劑層之黏結劑，可以藉由熱硬化或有效電能線硬化使黏結強度降低之黏結劑也較佳。黏結強度的降低，可以使從工件（被加工物）剝離切割膠帶時，不殘留膠水，很簡單乾淨地剝離。又，可以抑制從工件剝離切割膠帶時產生之靜電的產生量。作爲上述可以藉由熱硬化或有效電能線硬化使黏結強度降低之黏結劑，可以列舉出，例如，1個分子中具有2個以上反應性官能基（例如，可以列舉出氨基、乙烯基、環氧基、甲氧基、丙烯醯氧基、異氰酸酯基等）之黏結劑；該黏結劑與異氰酸酯類硬化劑、光聚合起始劑、及有機過氧化物等之至少1種以上之黏結劑組成物等。
作爲用於形成上述黏結劑層之黏結劑，較佳爲具有抗靜電性之黏結劑。使用具有該抗靜電性之黏結劑形成之黏結劑層之表面電阻率，通常可以爲1×10 6~1×10 11Ω/□，較佳爲1×10 7~1×10 10Ω/□，更佳爲1×10 8~1×10 10Ω/□，更加佳爲1×10 8~1×10 9Ω/□。作爲上述具有抗靜電性之黏結劑，可以列舉出，例如，日本專利特開2007-191532號公報、日本專利特開2008-007702號公報、日本專利特開2009-242745號公報、及國際公開第2015/030186號等揭示之黏結劑。
作爲用於形成上述黏結劑層之黏結劑，可以使用該等之1種或2種以上之混合物。
上述黏結劑層之厚度並不受特殊限制，可以設爲任意之厚度。上述黏結劑層之厚度，通常可以爲1~25μm，較佳爲5~20微米左右。
以下，藉由實施例對本發明進行說明，但本發明並不僅限於該等。
測定方法 （ｉ）表面電阻率 將試驗片在溫度25℃、相對濕度50%之環境下放置24小時進行預處理，及在溫度25℃、相對濕度50%之環境下進行電阻率側定以外，按照JIS K6911:1995之5.13電阻率、5.13.2積層板，使用日東精工分析科技株式會社（Nittoseiko Analytech Co., Ltd.）之電阻率儀“HIRESTA-UP MCP-HT450（商品名）”與雙環探針“MCP-JB03”（商品名），將探針以負載30N壓接在試驗片上，施加100V電壓30秒後測定表面電阻率（單位：Ω/□）。試驗片使用從切割膠帶用基材膜採集之邊長爲10cm之正方形膜片。另，表中之1.0E+10意味著表面電阻率爲1.0×10 10Ω/□。又，＞1.0E+11意味著表面電阻率超過1.0×10 11Ω/□。
（ii）析出指標（ΔG） 使用圖1之示意圖所示之成膜裝置（具備具有以直徑40mm之擠出機1、樹脂出口寬度600mm之T字模2、及直徑150mm之平滑輥（鏡面金屬輥）4與直徑250mm之壓花輥（緞紋橡膠輥）5夾持的機構的拉伸卷取裝置之成膜裝置）。將該成膜裝置之平滑輥表面（從熔融膜之寬度方向右側端部與平滑輥表面接地的部位到寬度方向中心側5cm的部位。以下稱爲“規定部位”）之8度鏡面光澤值（G0）適用於曲面的鏡面光澤值測定，並且使光的入射角及反射角爲8度以外，按照JIS Z8741-1997，使用在KONICA MINOLTA株式會社之分光測色計“CM-600d”（商品名）安裝該分光測色計附屬之目標光罩“CM-600d”（商品名）之裝置進行測定。此時，爲使平滑輥與色差計適配，又爲使光的入射角及反射角爲8度，使用了夾具。其次，將樹脂組成物3kg作爲熔融膜3，從T字模2連續擠出，將被擠出之熔融膜3供給投入至旋轉的平滑輥4與旋轉的壓花輥5之間，以平滑輥4與壓花輥5進行模壓，將被模壓之熔融膜3纏繞於平滑輥4，並傳送至下一個旋轉輥6，形成厚度100μm之膜7。此時，T字模出口之樹脂溫度爲210℃，平滑輥4之表面溫度爲25℃，流經壓花輥5的冷卻水之溫度爲25℃，及拉伸卷取速度爲4m/分。成膜後（3kg之樹脂組成物全部從T字模擠出後），與8度鏡面光澤值（G0）同様地測定該成膜裝置之平滑輥表面的規定部位之8度鏡面光澤值（G1）｡藉由下式（1），從成膜前後之平滑輥表面之8度鏡面光澤值，計算析出指標（ΔG）。 ΔG=（1-G1/G0）×100...（1）
（iii）析出狀態（目視觀測） 目視觀測平滑輥表面之狀態，根據以下標準判定析出狀態。 A：析出被充分抑制。 B：析出被大致抑制。 C：可見析出。 D：可見顯著析出。
另，在上述試驗（iii）析出狀態（目視觀測）爲等級A時，ΔG大致爲10%以下。等級B時，ΔG大致爲高於10%~20%。等級C時，ΔG大致爲高於20%~30%。等級D時，ΔG大致爲高於30%。
（iv）拉伸試驗 依據JIS K7127:1999，使用島津製作所製造之拉伸試驗機“自動立體測圖儀AGS-1kNG”（商品名），使用從膜沖裁成上述標準之試驗片類型5（該JIS標準之圖2）之形狀的樣本，使膜的機器方向爲拉伸方向，在拉伸速度200mm/min、及溫度23℃之條件下進行拉伸試驗，獲得機器方向之應力-應變曲線（以下，簡稱爲“SS曲線”）。從所獲得的機器方向之SS曲線，按照JIS K7161-1:2014之10.1項，計算機器方向之5%應變拉伸應力（表中記載爲“5%MD”）、機器方向之10%應變拉伸應力（表中記載爲“10%MD”）、機器方向之20%應變拉伸應力（表中記載爲“20%MD”）、機器方向之100%應變拉伸應力（表中記載爲“100%MD”）。該等之應變拉伸應力之單位皆爲MPa。
使用的原材料 （A）乙烯系樹脂 （A-1）三井・陶氏化學工業株式會社（DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.）之以鋅離子交聯之離子聚合物樹脂“Himilan1855”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）1.0g/10分，熔點83℃。根據日本專利特開2015-033844號公報之以鋅離子交聯乙烯/甲基丙烯酸/甲基丙烯酸乙酯共聚物之離子聚合物樹脂。來源於乙烯之結構單元的含量80質量%，來源於甲基丙烯酸之結構單元的含量10質量%，來源於甲基丙烯酸乙酯之結構單元的含量10質量%。 （A-2）三井・陶氏化學工業株式會社（DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.）之以鋅離子交聯之離子聚合物樹脂“Himilan1652”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）5.5g/10分，熔點96℃。根據日本專利特開2008-052011號公報之以鋅離子交聯乙烯/甲基丙烯酸共聚物之離子聚合物樹脂。來源於甲基丙烯酸之結構單元的含量16質量%（來源於乙烯之結構單元的含量84質量%）。 （A-3）三井・陶氏化學工業株式會社（DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.）之以鈉離子交聯之離子聚合物樹脂“Himilan1707”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）0.9g/10分，熔點86℃。 （A-4）三井・陶氏化學工業株式會社（DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.）之乙烯/甲基丙烯酸共聚物“Nucrel N0903HC”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）2.5g/10分，來源於甲基丙烯酸之結構單元的含量9質量%（來源於乙烯之結構單元的含量91質量%），熔點98℃。 （A-5）東曹株式會社之乙烯/醋酸乙烯酯共聚物“Ultracene515”（商品名），熔體質量流動速率2.5g/10分，來源於醋酸乙烯酯之結構單元的含量6質量%（來源於乙烯之結構單元的含量94質量%），熔點100℃。 （A-6）東曹株式會社之低密度聚乙烯“Petrosen 339”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）3.0g/10分，密度924kg/m 3，熔點109℃。 （A-7）普瑞曼聚合物株式會社（Prime Polymer Co., Ltd.）之高密度聚乙烯“HI-ZEX 3300F”（商品名），熔體質量流動速率（190℃、21.18N）1.1g/10分，密度949kg/m 3，熔點131℃。
（B）丙烯系樹脂 （B-1）日本聚丙烯株式會社（Japan Polypropylene Corporation）之丙烯/乙烯共聚物“WELNEX RFX4V”（商品名），熔體質量流動速率（230℃、21.18N）6.0g/10分，熔體質量流動速率（190℃、21.18N）3.0g/10min，熔點131°C，熔化焓55J/g。根據日本專利特開2017-100357號公報之丙烯/乙烯嵌段共聚物。來源於乙烯之結構單元的含量29莫耳%（換算爲21質量%）（來源於丙烯之結構單元的含量71莫耳%（換算爲79質量%））。 （B-2）住友化學株式會社之丙烯/1-丁烯共聚物“TAFTHREN T3732”（商品名），熔體質量流動速率（230℃、21.18N）3g/10分鐘，熔體質量流動速率（190℃、21.18N）1.3g/10min，熔體點129°C，熔化焓32J/g。根據日本專利特開2005-280173號公報之丙烯/1-丁烯無規共聚物。來源於1-丁烯之結構單元的含量5質量%（來源於丙烯之結構單元的含量95質量%）。 （B-3）普瑞曼聚合物株式會社（Prime Polymer Co., Ltd.）之丙烯/乙烯無規共聚物“F-730NV”（商品名），熔體質量流動速率（230℃、21.18N）7.0g/10分，熔體質量流動速率（190℃、21.18N）3.0g/10min，熔點139°C，熔融焓88J/g，來源於乙烯之結構單元的含量3.4質量%（來源於丙烯之結構單元的含量96.6質量%）。
（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物： （C-1）具有丙烯聚合物鏈段與聚乙二醇鏈段之嵌段共聚物“PELECTRON PVH”（商品名），熔體質量流量（190°C、21.18N）8g/10分，來源於丙烯之結構單元的含量60質量%，來源於聚乙二醇之結構單元的含量40質量%，丙烯聚合物鏈段之熔點134℃，聚乙二醇鏈段之熔點34℃，含有鋰離子770ppm。 （C-2）具有丙烯聚合物鏈段與聚乙二醇鏈段之嵌段共聚物“PELECTRON LMP-FS”（商品名），熔體質量流量（190°C、21.18N）15g/10分，來源於丙烯之結構單元的含量56質量%，來源於聚乙二醇之結構單元的含量44質量%，丙烯聚合物鏈段之熔點113℃，聚乙二醇鏈段之熔點34℃，含有鋰離子180ppm。 （C-3）具有丙烯聚合物鏈段與聚乙二醇鏈段之嵌段共聚物“PELECTRON PVL”（商品名），熔體質量流量（190°C、21.18N）15g/10分，來源於丙烯之結構單元的含量59質量%，來源於聚乙二醇之結構單元的含量41質量%，丙烯聚合物鏈段之熔點132℃，聚乙二醇鏈段之熔點33℃，含有鋰離子180ppm。
例1 使用上述成分（A-1）80質量份、上述成分（B-1）20質量份、及上述成分（C-1）20質量份的樹脂組成物，使用圖1之示意圖所示之成膜裝置（具備擠出機1、T字模2、及具有以平滑輥（鏡面金屬輥）4與壓花輥（緞紋橡膠輥）5夾持的機構的拉伸卷取裝置之成膜裝置），將上述樹脂組成物作爲熔融膜3，從T字模2連續擠出。其次，將被擠出之熔融膜3供給投入至旋轉的平滑輥4與旋轉的壓花輥5之間，以平滑輥4與旋轉的壓花輥5進行模壓。接著，將被模壓之熔融膜3纏繞於平滑輥4，並傳送至下一個旋轉輥6，形成厚度100μm之膜7。此時，T字模出口之樹脂溫度爲210℃，平滑輥4之表面溫度爲25℃，流經壓花輥5的冷卻水之溫度爲25℃，及拉伸卷取速度爲4m/分。 進行上述試驗（i）~（iv）。將結果顯示於表1。
例2~25 除將樹脂組成物之摻合變更爲表1~3中任一項所示者以外，與例1同樣地進行成膜。進行上述試驗（i）~（iv）。將結果顯示於表1~3中任意一個。
【表1】
   例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 例8
摻合（質量份） A-1 80 100 90 70 50 30      
A-2                   80   
A-3                      80
A-4                        
A-5                        
A-6                        
A-7                        
B-1 20    10 30 50 70 20 20
B-2                        
B-3                        
C-1 20 20 20 20 20 20 20 20
C-2                        
C-3                        
評估結果 表面電阻率Ω/□ 6.2 E+09 ＞1.0 E+11 2.2 E+09 1.6 E+09 3.9 E+08 4.5 E+08 4.7 E+09 6.0 E+09
ΔG% 6 35 7 9 8 10 6 4
析出狀態 A D A A A A A A
5%MD MPa 6.3 6.8 6.4 6.2 6.5 6.7 5.5 12.5
10%MD MPa 8.3 6.4 8.5 8.2 8.3 8.5 6.9 12.7
20%MD MPa 11.2 12.0 12.1 11.1 10.6 10.1 8.2 14.9
100%MD MPa 13.0 14.9 14.8 12.3 10.6 8.9 8.2 16.9
【表2】
   例9 例10 例11 例12 例13 例14 例15 例16
摻合（質量份） A-1                        
A-2                        
A-3                        
A-4 80 100                  
A-5       80 100            
A-6             80 100      
A-7                   80   
B-1 20    20    20    20 20
B-2                        
B-3                      80
C-1 20 20 20 20 20 20 20 20
C-2                        
C-3                        
評估結果 表面電阻率Ω/□ 7.7 E+09 9.8 E+09 6.7 E+09 9.2E +09 6.5 E+09 8.2 E+09 8.2 E+08 7.1 E+09
ΔG% 7 39 16 37 17 32 3 18
析出狀態 A D B D B D A B
5%MD MPa 5.4 6.1 4.8 4.4 5.5 5.1 10.6 10.1
10%MD MPa 6.8 7.4 5.9 5.3 6.8 6.1 13.2 12.7
20%MD MPa 8.7 9.1 7.3 6.4 8.2 7.2 13.7 12.2
100%MD MPa 10.4 11.0 8.6 7.5 9.7 8.5 11.2 11.7
【表3】
   例17 例18 例19 例20 例21 例22 例23 例24 例25
摻合（質量份） A-1 80    80 80 80 80 80 80 80
A-2    80                     
A-3                           
A-4                           
A-5                           
A-6                           
A-7                           
B-1          20 20 20 20 20 20
B-2 20 20                     
B-3       20                  
C-1 20 20 20 10 15 30 40      
C-2                      20   
C-3                         20
評估結果 表面電阻率Ω/□ 6.6 E+08 9.8 E+08 8.0 E+08 1.6 E+10 9.7 E+09 3.1 E+08 1.8 E+08 8.0 E+08 9.0 E+08
ΔG% 7 8 6 4 5 15 34 8 7
析出狀態 A A A A A B D A A
5%MD MPa 5.4 4.5 6.9 6.0 6.1 5.9 5.5 5.5 5.6
10%MD MPa 7.0 5.6 9.2 8.4 8.1 7.8 8.4 7.2 7.4
20%MD MPa 9.5 7.0 12.5 10.9 11.0 10.9 11.1 9.8 10.0
100%MD MPa 10.5 7.2 13.7 13.6 12.8 12.7 12.5 10.4 10.6
由此發現本發明之樹脂組成物抑制了析出，使用其成膜之樹脂膜具有充分的抗靜電性。並且發現本發明之較佳樹脂組成物抑制了析出，使用其成膜之樹脂膜具有充分的抗靜電性，可擴展性良好。因此，判斷使用本發明之樹脂組成物成膜之樹脂膜，作爲抗靜電切割膠帶之基材膜較佳。
本發明之樹脂組成物，由於具有如上所述之較佳特性，故可以作爲射出成形品或擠出成形品等材料較佳地使用，這對於所屬技術領域中具有通常知識者來説是顯而易見的。 又，使用本發明之樹脂組成物成膜之樹脂膜，由於具有如上所述之較佳特性，故可以作爲切割膠帶以外的半導體製造用膜或膠帶，例如，研磨膠帶（在薄薄地研磨晶圓的步驟中，用於保護電路面）、固晶膜（用於黏接積層和安裝切割之晶圓的晶片）較佳地使用，這對於所屬技術領域中具有通常知識者來説是顯而易見的。
1:擠出機 2:T字模 3:熔融膜 4:平滑輥 5:壓花輥 6:旋轉輥 7:膜
圖1是在實施例中使用的成膜裝置之示意圖。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵爲，包括： （A）乙烯系樹脂20~99質量份； （B）丙烯系樹脂80~1質量份；以及 （C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物1~39質量份； 此處，上述成分（A）乙烯系樹脂的摻合量與上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量之和爲100質量份， 上述成分（B）丙烯系樹脂不包含丙烯與多元醇之嵌段共聚物。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，上述成分（B）丙烯系樹脂的摻合量相對於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的摻合量的質量比爲0.4以上。
  3. 如請求項1或者請求項2所述之樹脂組成物，其中，上述成分（A）乙烯系樹脂的熔體質量流動速率低於上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的熔體質量流動速率， 此處，依據JIS K7210-1:2014，在溫度190℃、負載21.18N之條件下測定上述成分（A）乙烯系樹脂的熔體質量流動速率，以及上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的熔體質量流動速率。
  4. 如請求項1~3中任一項所述之樹脂組成物，其中，上述成分（C）丙烯與多元醇之嵌段共聚物的丙烯聚合物鏈段之熔點爲（Tm-30）~（Tm+30）℃， 此處，Tm爲上述成分（B）丙烯系樹脂之熔點（單位：℃）。
  5. 如請求項1~4中任一項所述之樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物爲用於切割膠帶的基材膜。
  6. 一種切割膠帶用基材膜，其特徵爲，其包括至少1層由請求項1~5中任一項所述之樹脂組成物形成的層。
  7. 一種切割膠帶，其特徵爲，其將包括至少1層由請求項1~5中任一項所述之樹脂組成物形成的層的切割膠帶用基材膜作爲基材膜。
  8. 一種樹脂膜，其特徵爲，其包括至少1層由請求項1~4中任一項所述之樹脂組成物形成的層。
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