JP2008274031A - 帯電防止性樹脂組成物および熱可塑性樹脂製多層シート - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止性能に優れ、かつ成形性にも優れる組成物、および該組成物を用いた熱可塑性樹脂製多層シートを提供する。
【解決手段】高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を含む帯電防止性樹脂組成物において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が特定の要件を満たす樹脂であって、該帯電防止性樹脂組成物における高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計を１００重量％とするとき、高分子型帯電防止剤（Ａ）が４０〜８０重量％であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が２０〜６０重量％である帯電防止性樹脂組成物、および該組成物からなる層を有する多層シート。
【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止性樹脂組成物、および前記帯電防止性樹脂組成物から形成される層を有する熱可塑性樹脂製多層シートに関する。

ポリプロピレンやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂は電気絶縁性であり、静電気によって非常に帯電しやすい材料である。このため、静電気対策が求められる用途に使用する場合には、各種の帯電防止剤を添加して使用されている。帯電防止剤は、低分子型と高分子型のものに分類することができる。低分子型帯電防止剤としてはモノグリセリドやアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられるが、分子量が小さいためブリードしてしまい、そのため帯電防止性能の持続性に問題があった。このため、帯電防止性を持続することが求められる用途では、高分子型帯電防止剤が使用されている。

高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリオレフィンと親水性ポリマーの各々のブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーからなる高分子型帯電防止剤が知られている。特許文献１には、前記高分子型帯電防止剤を含む樹脂組成物の例として、高分子型帯電防止剤１〜４０重量％と、熱可塑性樹脂６０〜９９重量％とを混練して得られる熱可塑性樹脂組成物が開示されている。

また、高分子型帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂層を最外層に有する多層シートも一般的に知られている（特許文献２参照）。

特開２００４−１９００２８号公報 特許第３６１６６１７号公報

前記特許文献２には、ポリオレフィン系樹脂積層発泡シートの少なくとも一方の最外層を、高分子型帯電防止剤を添加したポリオレフィン系樹脂層とすることが記載されており、さらに該層の組成として、高分子型帯電防止剤を２〜３０重量％含有することが好ましいことも記載されている。

しかしながら、前記特許文献１、２ともに高分子型帯電防止剤の添加量が少なく、帯電防止性能が不十分であった。帯電防止性能を向上させるためには、高分子型帯電防止剤の添加量を増やすことが有効であると考えられる。しかしながら高分子型帯電防止剤の添加量を増やすと、その組成物は成形性に劣ることがあった。

本発明の目的は、高い帯電防止性能を発現させるとともに、押出成形性等の成形性にも優れる帯電防止性樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、前記帯電防止性樹脂組成物から形成される層を表層に有し、帯電防止性や、真空成形性等の成形性にも優れる熱可塑性樹脂製多層シートを提供することにある。

すなわち本発明は、高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を含む帯電防止性樹脂組成物において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が以下の要件（１）を満たす樹脂であって、該帯電防止性樹脂組成物における高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計を１００重量％とするとき、高分子型帯電防止剤（Ａ）が４０〜８０重量％であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が２０〜６０重量％である帯電防止性樹脂組成物である。
（１）極限粘度が５ｄｌ／ｇ以上の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）と極限粘度が３ｄｌ／ｇ以下の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）からなり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）全体の極限粘度が３〜１０ｄｌ／ｇであり、結晶性プロピレン系重合体部分（ｂ−１）の割合が３５〜８０重量％である
さらに本発明は、熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に、前記帯電防止性樹脂組成物から形成される帯電防止層が積層されてなる熱可塑性樹脂製多層シートであって、前記帯電防止層が表層である熱可塑性樹脂製多層シートである。

本発明の帯電防止性樹脂組成物は、帯電防止性能に優れ、かつ成形性にも優れる組成物である。またこのような帯電防止性樹脂組成物から形成される層を表層に有する本発明の熱可塑性樹脂製多層シートは、高い帯電防止性能を有するとともに真空成形性等の成形性にも優れるものである。

まず、本発明における高分子型帯電防止剤（Ａ）に関して説明する。
高分子型帯電防止剤（Ａ）としては公知のものを使用することができ、例えば、ポリエーテルエステルアミド、ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリアルキレンオキシド共重合体等を挙げることができる。

特に、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との相溶性の観点からポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体に例示される、特許文献１に記載されたポリオレフィン部（ａ−１）と親水性ポリマー部（ａ−２）の各々のブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体であることが好ましい。
ポリオレフィン部（ａ−１）としては、カルボニル基や水酸基、アミノ基等の極性基を両末端に有するポリオレフィンが好ましく、ポリオレフィンとしてはポリエチレンやポリプロピレンがより好ましい。親水性ポリマー部（ａ−２）としては、ポリエーテルジオールやポリエーテルジアミンが好ましい。

具体的には、ポリエーテルエステルアミドとしては富士化成工業株式会社製のＴＰＡＥ、ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体としては三洋化成工業株式会社製のペレスタット３００、ペレスタット２３０等が挙げられる。これら高分子型帯電防止剤（Ａ）の少なくとも１種を用いることにより、高い帯電防止性能を持続することができる。

本発明の帯電防止性樹脂組成物に含まれる高分子型帯電防止剤（Ａ）の割合は、該樹脂組成物における高分子型帯電防止剤（Ａ）およびポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計を１００重量％とするとき、４０〜８０重量％の範囲であり、好ましくは５０〜７０重量％である。高分子型帯電防止剤（Ａ）の割合が４０重量％より少ないと高い帯電防止性能が得られにくい。また、高分子型帯電防止剤（Ａ）を８０重量％より多く添加しても帯電防止性能はそれほど向上せず、成形性や機械物性の低下が懸念される。

次に、本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）に関して説明する。
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、以下の要件（１）を満たす。
（１）極限粘度が５ｄｌ／ｇ以上の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）と極限粘度が３ｄｌ／ｇ以下の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）からなり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）全体の極限粘度が３〜１０ｄｌ／ｇであり、結晶性プロピレン系重合体部分（ｂ−１）の割合が３５〜８０重量％である
ここで極限粘度は、ウベローデ型粘度計を用い、テトラリンを溶媒として用いて、温度１３５℃で測定した還元粘度をもとに、「高分子溶液、高分子実験学１１」（１９８２年共立出版株式会社刊）第４９１頁に記載の計算方法によって求めた数値である。このようなポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、例えば特開２００５−１４６１６０号公報に記載された方法で得ることができる。

ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）における結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）の極限粘度は５ｄｌ／ｇ以上であり、好ましくは６．５〜１５ｄｌ／ｇである。結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）の極限粘度が５ｄｌ／ｇ未満と低い場合、押出成形性や真空成形性等の成形性が低下しやすい。

また、結ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）における晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）の極限粘度は３ｄｌ／ｇ以下であり、好ましくは０．６〜２ｄｌ／ｇである。極限粘度が３ｄｌ／ｇより高い場合、高分子型帯電防止剤（Ａ）の分散性が低下しやすい。

結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）の割合は、結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）と結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）の合計を１００重量％とするとき、３５〜８０重量％であり、好ましくは５０〜７０重量％である。
結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）の割合が３５重量％より少ない場合、押出成形性や真空成形性等の成形性が低下しやすい。一方、８０重量％より多い場合、高分子型帯電防止剤（Ａ）の分散性が低下しやすい。

本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）全体の極限粘度は３〜１０ｄｌ／ｇであり、好ましくは４〜８ｄｌ／ｇである。極限粘度が３ｄｌ／ｇより低い場合、押出成形性や真空成形性等の成形性が低下しやすい。一方、極限粘度が１０ｄｌ／ｇより高い場合、高分子型帯電防止剤（Ａ）の分散性が低下しやすい。

結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）や結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）の組成は特に限定されるものではないが、例えばプロピレン単独重合体、プロピレンと、エチレンおよび／または炭素原子数４〜２０のα−オレフィン等のコモノマーとの共重合体、またはこれらに非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体が分散している重合体などが挙げられる。なお、プロピレンと他のコモノマーとの共重合体を使用する場合、該共重合体中のプロピレン由来の構成単位含有量は５０モル％以上である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物の製造方法としては特に限定されるものではなく、例えば高分子型帯電防止剤（Ａ）およびポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の混合物を押出機やバンバリーミキサーなどの混練機を用いて溶融混練することによって製造することができる。押出機としては、単軸や多軸の公知の押出機を使用することができ、複数の押出機を組み合わせたタンデム押出機も使用可能である。スクリューデザインや押出条件などは特に限定されないが、高分子型帯電防止剤（Ａ）が均一に分散されるようにするためには、高せん断が加えられるようにすることが好ましい。この観点から、同方向回転２軸押出機を用いることが好ましい。

本発明の帯電防止性樹脂組成物は、高分子型帯電防止剤（Ａ）およびポリプロピレン系樹脂（Ｂ）以外に各種の添加剤を含んでいてもよい。例えば、充填剤、難燃剤、酸化防止剤、銅害防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、滑剤、発泡剤、接着性改良剤等が挙げられる。本発明の帯電防止性樹脂組成物中の高分子型帯電防止剤（Ａ）およびポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計重量は、通常９０重量％以上であり、９５重量％以上であることが好ましく、９８重量％以上であることがより好ましく、１００重量％であることが最も好ましい。

本発明の帯電防止性樹脂組成物を用い、公知の成形加工技術、例えば押出成形、射出成形、発泡成形、真空成形などによって、シート等各種の成形品を製造することができる。
具体的には、壁材や床材、ＩＣ用の静電気対策を施した各種製品（通函、仕切り、トレーなど）、複写機やファクシミリの静電気対策部材等が挙げられる。本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形して得られる成形品の帯電防止性は、通常表面抵抗率で１０⁷〜１０¹⁰（Ω／□）であり、高分子型帯電防止剤単独に近い高い帯電防止性が得られる。さらに高分子型帯電防止剤として非黒色系の剤を選択することにより、顔料の添加によって所望の色調の成形品とすることができる。

前記したような帯電防止性樹脂組成物は、各種成形品の少なくとも最外層を形成する材料として好適に用いられる。具体的には、熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に、前記した帯電防止性樹脂組成物から形成される帯電防止層が積層されてなる熱可塑性樹脂製多層シートであって、前記帯電防止層が表層である熱可塑性樹脂製多層シートが挙げられる。多層シートの全ての最外層が帯電防止層であってもよく、帯電防止性能が求められる部分のみが帯電防止層であってもよい。

前記熱可塑性樹脂製多層シートにおける熱可塑性樹脂層を形成する材料となる熱可塑性樹脂としては、公知の樹脂を使用することができる。例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−塩化ビニル共重合体などのエチレン共重合体系樹脂、ポリスチレンやＡＢＳ樹脂およびＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネートやポリエステルカーボネートなどのポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルフォンやポリアミンスルフォンなどのポリスルフォン系樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、二種以上を混合して使用してもよい。特に、熱可塑性樹脂としてはポリプロピレン系樹脂またはポリエチレン系樹脂が好ましい。
また前記熱可塑性樹脂は、各種の添加剤を含んでいてもよい。例えば、難燃剤、酸化防止剤、銅害防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、滑剤、発泡剤、接着性改良剤等が挙げられる。

熱可塑性樹脂層は単層であってもよく、多層であってもよい。また、その構造も限定されるものではなく、非発泡シートや、発泡層、段ボール構造板などが挙げられる。特に熱可塑性樹脂層の少なくとも１層が、発泡層または段ボール構造板であることが、断熱性、軽量性や剛性などの観点から好ましい。

前記熱可塑性樹脂製多層シートにおける熱可塑性樹脂層が発泡層である場合、該発泡層の発泡倍率や厚みは特に限定されないが、例えば発泡倍率は１．１〜１０倍、厚みは０．５〜１０ｍｍであり、用途に応じて選択すればよい。発泡層を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂またはポリエチレン系樹脂が好ましく、特に剛性や耐熱性等の観点からポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。
発泡性の観点から、発泡層を形成する樹脂の１０重量％以上が、１９０℃におけるメルトテンション（ＭＴ（１９０℃））と２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ（２３０℃））とが下式１を満足するプロピレン系樹脂であることが好ましい。
ＭＴ（１９０℃）≧７．５２×ＭＦＲ（２３０℃）^(-0.576) ［式１］

式１を満たすプロピレン系樹脂としては、分岐状プロピレン系樹脂や高分子量成分を含有する直鎖状プロピレン系樹脂が挙げられる。
直鎖状プロピレン系樹脂としては、例えば特開平１１−２２８６２９号公報に開示されたような超高分子量成分を導入したプロピレン系重合体（Ｔ）、すなわち極限粘度が５ｄｌ／ｇ以上の結晶性プロピレン系重合体部分（Ａ）を製造する工程および極限粘度が３ｄｌ／ｇ未満の結晶性プロピレン系重合体部分（Ｂ）を製造する工程を含む重合方法により得られ、極限粘度が３ｄｌ／ｇ未満であり、結晶性プロピレン系重合体部分（Ａ）の割合が０．０５重量％以上３５重量％未満であるプロピレン系重合体（Ｔ）が挙げられる。
分岐状プロピレン系樹脂としては、特開昭６２−１２１７０４号公報に開示されたような直鎖状プロピレン系樹脂に放射線を照射して得られる樹脂を挙げることができる。このような分岐状プロピレン系樹脂は、株式会社サンアロマよりＰＦ８１４、ＳＤ６３２として上市されている。

１９０℃におけるメルトテンション（ＭＴ（１９０℃））とは、市販のメルトテンションテスターを用いて、サンプル量５ｇ、加熱温度１９０℃、加熱時間５分間、ピストン降下速度５．７ｍｍ／分で、長さ８ｍｍ、直径２ｍｍのオリフィスからストランドを押し出し、該ストランドを直径５０ｍｍのローラーを用いて巻取速度１００ｒｐｍで巻き取ったときの張力である（単位 ｇ）。

発泡層を形成する際に用いる発泡剤は特に限定されるものではなく、公知の物理発泡剤や化学発泡剤を単独、または複数を組み合わせて用いることができる。
物理発泡剤としては、炭酸ガス、窒素ガス、空気、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ジクロルエタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリクロロモノフルオロメタンなどを用いることができ、窒素ガス、炭酸ガス、空気等の安全性の高い無機ガスを用いることが好ましい。
安全性およびポリプロピレン系樹脂への溶解性の観点から、炭酸ガスを用いることが好ましい。炭酸ガスを用いる場合は、７．４ＭＰａ以上かつ３１℃以上の超臨界状態で樹脂へ注入することが、樹脂への拡散、溶解性の観点から好ましい。

化学発泡剤としては、クエン酸、クエン酸ナトリウム、ステアリン酸などの有機酸、重曹、アゾジカルボンアミド、トリレンジイソシアネート、４，４’ジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物、アゾビスブチロニトリル、バリウム・アゾジカルボキシレート、ジアゾアミノベンゼン、トリヒドラジノトリアジンなどのアゾ、ジアゾ化合物、ベンゼン・スルホニル・ヒドラジド、Ｐ，Ｐ’−オキシビス（ベンゼンスルホニル・ヒドラジド）、トルエン・スルホニル・ヒドラジドなどのヒドラジン誘導体、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソ・ペンタメチレン・テトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソ・テレフタルアミドなどのニトロソ化合物、Ｐ−トルエン・スルホニル・セミカルバジド、４，４’オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジドなどのセミカルバジド化合物、アジ化合物、トリアゾール化合物などを使用することができる。特に、重曹、クエン酸、アゾジカルボンアミドのいずれかを用いることが好ましい。

化学発泡剤を使用する場合には、分解温度や分解速度を調整するために発泡助剤を併用してもよい。例えば、アゾジカルボンアミド単体では分解温度が約２００℃と高いため、低温で加工する場合には発泡助剤として酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素などを少量添加して使用することができる。

物理発泡剤を用いる場合には、気泡核剤を併用してもよい。気泡核剤としては、タルク、シリカ、珪藻土、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、ゼオライト、マイカ、クレー、ワラストナイト、ハイドロタルサイト、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ＰＭＭＡ等のポリマービーズ、合成アルミノシリケートや上記の化学発泡剤等を使用することができる。

前記熱可塑性樹脂製多層シートにおける熱可塑性樹脂層が段ボール構造板である場合の段ボール構造板とは、互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブとを有するもので、一般にプラスチック段ボールと呼ばれるものである。プラスチック段ボールは、軽量性と強度のバランスに優れるため、通い箱や建材等として従来から用いられている。
段ボール構造板の厚み、単位面積当りの重量である目付、ライナーやリブの厚みなどは特に限定されるものではないが、通常、厚みは１〜２０ｍｍ、目付は２００〜１００００ｇ／ｍ²であり、用途に応じて選択すればよい。例えば、通い箱に用いる場合には、厚みは３〜７ｍｍ、目付は５００〜２０００ｇ／ｍ²が好ましい。
また、該段ボール構造板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂またはポリエチレン系樹脂が好ましく、特に剛性や耐熱性等の観点からポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。

前記した各種の本発明の熱可塑性樹脂製多層シートの層構成は、少なくとも一方の表層が帯電防止層であればよく、例えば２種２層（帯電防止層／熱可塑性樹脂層）、２種３層（帯電防止層／熱可塑性樹脂層／帯電防止層）や３種５層（帯電防止層／熱可塑性樹脂層１／熱可塑性樹脂層２／熱可塑性樹脂層１／帯電防止層）等を例示できる。
本発明の熱可塑性樹脂製多層シートの製造方法は特に限定されるものではなく、帯電防止層と熱可塑性樹脂層を公知の貼合技術で貼合して多層構成としてもよいが、生産性の観点から公知の多層ダイを用いた多層共押出法を採用することが好ましい。
帯電防止層の厚みは特に限定されるものではないが、厚みが厚いほど帯電防止性能は向上するものの、費用は高くなってしまう。通常帯電防止層の厚みは、５〜１００μｍの範囲である。

本発明の熱可塑性樹脂製多層シートを用い、公知の成形加工技術、例えば真空成形、罫線加工、熱融着加工などによって、各種の製品を製造することができる。具体的には、壁材や床材、ＩＣ用の静電気対策を施した各種製品（通函、仕切り、トレーなど）、複写機やファクシミリの静電気対策部材等が挙げられる。本発明の熱可塑性樹脂製多層シートの帯電防止性は、通常表面抵抗率で１０⁷〜１０¹⁰（Ω／□）であり、高分子型帯電防止剤単独に近い高い帯電防止性が得られる。

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。

（１）極限粘度
ウベローデ型粘度計を用い、テトラリンを溶媒として用いて、温度１３５℃で測定した還元粘度をもとに、「高分子溶液、高分子実験学１１」（１９８２年共立出版株式会社刊）第４９１頁に記載の計算方法によって求めた。
（２）ＭＦＲ
ＪＩＳ Ｋ７２１０に従い、ＭＦＲ（２３０℃）は温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで、ＭＦＲ（１９０℃）は温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定される値である（単位 ｇ／１０ｍｉｎ）。

（３）ＭＴ（１９０℃）
１９０℃におけるメルトテンション（ＭＴ（１９０℃））とは、市販のメルトテンションテスターを用いて、サンプル量５ｇ、加熱温度１９０℃、加熱時間５分間、ピストン降下速度５．７ｍｍ／分で、長さ８ｍｍ、直径２ｍｍのオリフィスからストランドを押し出し、該ストランドを直径５０ｍｍのローラーを用いて巻取速度１００ｒｐｍで巻き取ったときの張力である（単位 ｇ）。

（４）表面抵抗率
試験片は９０ｍｍ×９０ｍｍ、装置はケスレー社製絶縁計を使用し、２３℃で５０％相対湿度下、印加電圧１００Ｖにおいて測定した。

［参考例１］（ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の製造）
特開２００５−１４６１６０号公報に開示された方法により、プロピレン系重合体粉末を製造した。該プロピレン系重合体粉末は、極限粘度７．６ｄｌ／ｇの結晶性プロピレン重合体部（ｂ−１）と、極限粘度１．０ｄｌ／ｇの結晶性プロピレン重合体部（ｂ−２）を有するものであった。また、（ｂ−１）と（ｂ−２）の重量比は６５：３５であり、プロピレン系重合体全体の極限粘度は５．３ｄｌ／ｇであった。なお、（ｂ−１）はエチレンコモノマーを３．２重量％含有し、（ｂ−２）はプロピレン単独重合体であった。
上記プロピレン系重合体粉末１００重量部に対して、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、商品名イルガノックス１０１０（チバガイギー株式会社製）０．０５重量部、商品名スミライザーＢＨＴ（住友化学株式会社製）０．２重量部を加えて混合し、２３０℃で溶融混練し、ペレット（ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１））を得た。

[実施例１]
高分子型帯電防止剤（Ａ）として、ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体（三洋化成工業株式会社製、ペレスタット２３０）を使用した。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）として前記参考例１で得られたポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を使用した。
ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体（Ａ）を５０重量％、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を５０重量％の割合で混合し、この混合物を、株式会社東洋精機製作所製のラボプラストミル（温度２３０℃、回転数１００ｒｐｍ、混練時間１０分）を用いて溶融混練して帯電防止性樹脂組成物を得た。
本帯電防止性樹脂組成物のＭＦＲ（２３０℃）を測定したところ１２．０ｇ／１０分であり、また、熱プレスを用いて７０μｍのフィルムを作成し、表面抵抗率を測定したところ、８．４×１０⁸（Ω／□）であった。

[参考例２〜３、比較例１]
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）として、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）（住友化学株式会社製、ノーブレンＡＤ５７１、極限粘度２．８ｄｌ／ｇ）を用いた。参考例２はポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）単体、参考例３は高分子型帯電防止剤（Ａ）単体の評価結果である。また比較例１は、ポリプロピレン系樹脂を変更した以外は実施例１と同様に行った。結果を表１にまとめた。

表１に示したように、実施例１で得られた樹脂組成物の表面抵抗率は、参考例３に示した高分子型帯電防止剤（Ａ）単体の値と近く、帯電防止性能に優れることがわかる。さらに実施例１で得られた樹脂組成物は、ＭＦＲ（２３０℃）が１２．０ｇ／１０分と低く、押出成形や真空成形等の成形に適していると思われる。
一方比較例１で得られた樹脂組成物は、帯電防止性能は実施例１で得られた樹脂組成物と同程度であるが、ＭＦＲ（２３０℃）が３４．０ｇ／１０分と高く、押出成形や真空成形等の成形には適していないと思われる。

［参考例４］（発泡層用ポリプロピレン系樹脂ＰＰ１の製造）
特開平１１−２２８６２９号公報に開示された方法により、プロピレン系重合体粉末を製造した。該プロピレン系重合体粉末は、極限粘度７．７ｄｌ／ｇの結晶性プロピレン重合体部分Ａと、極限粘度１．２ｄｌ／ｇの結晶性プロピレン重合体部分Ｂを有するものであった。なお、ＡとＢの重量比は１１：８９であり、プロピレン系重合体全体の極限粘度は１．９ｄｌ／ｇであった。
上記プロピレン系重合体粉末１００重量部に対して、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、商品名イルガノックス１０１０（チバガイギー株式会社製）０．０５重量部、商品名スミライザーＢＨＴ（住友化学株式会社製）０．２重量部を加えて混合し、２３０℃で溶融混練し、ＭＦＲ（２３０℃）が１２ｇ／１０分であるペレット（ポリプロピレン系樹脂ＰＰ１）を得た。このペレットのＭＴ（１９０℃）を測定したところ、４．７ｇであり、［式１］の右辺７．５２×ＭＦＲ（２３０℃）^(-0.576)は１．８０となり、［式１］を満足するものであった。

［実施例２］（多層シートの製造）
以下に示す方法にて、２種３層（帯電防止層／発泡層／帯電防止層）のポリプロピレン系樹脂製多層発泡シートを作製した。
発泡層用押出機として先端にギアポンプを設けた同方向回転２軸押出機を、帯電防止層用押出機として単軸押出機を用い、これらにマルチマニホールド方式の多層Ｔダイを接続して使用した。
発泡層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物として、参考例４で得られたポリプロピレン系樹脂ＰＰ１（ＭＦＲ（２３０℃）＝１２ｇ／１０分）を２５重量部、ポリプロピレン系樹脂ＰＰ２（住友化学株式会社製、ノーブレンＡＷ１６１Ｃ（ＭＦＲ（２３０℃）＝９ｇ／１０ｍｉｎ））を６０重量部、直鎖状低密度ポリエチレンＰＥ１（住友化学株式会社製、エクセレンＦＸ、ＣＸ３５０２（ＭＦＲ（１９０℃）＝４ｇ／１０分））を１５重量部の配合物（プロピレン系樹脂組成物）を用い、これに気泡核剤としてアゾジカルボンアミドを０．１５ＰＨＲ混合した。
前記ポリプロピレン系樹脂組成物および気泡核剤の混合物を、発泡層用押出機に投入して溶融混練を行い、溶融が進んだ位置で液化炭酸ガス０．３０ＰＨＲを１０ＭＰａで注入してさらに溶融混練し溶融発泡性樹脂組成物とした後、該溶融発泡性樹脂組成物をギアポンプを経て多層Ｔダイ内へ導入した。
一方、実施例１と同じ組成で、同方向回転２軸押出機を用いて溶融混練して製造した帯電防止性樹脂組成物を、帯電防止層用押出機に投入して溶融混練を行い、多層Ｔダイ内へ導入した。
多層Ｔダイより吐出された多層発泡シート状物を、ダイ直後に設置され温調された複数のロールに密着させて冷却し、ニップロールを備えた引取機で引取り、所定寸法に裁断してポリプロピレン系樹脂製多層発泡シートを得た。
該多層発泡シートにおける、発泡層の厚みは５ｍｍであり、発泡倍率は３倍であった。また、帯電防止層の厚みは各々５０μｍであり、表面抵抗率は、１．９×１０⁹（Ω／□）であった。
なお、多層発泡シートの両端部には発泡特有のカーテンまたはコルゲートと呼ばれる波状の不良部分が発生したが、多層Ｔダイの流路幅１６００ｍｍに対して前記波状不良部分は両端合計で２００ｍｍと少なく、押出成形性良好であった。

[比較例２]
帯電防止性樹脂組成物として比較例１の帯電防止性樹脂組成物を用いた以外は実施例２と同様に行い、多層発泡シートを得た。該多層発泡シートにおける、発泡層の厚みは５ｍｍであり、発泡倍率は３倍であった。また、帯電防止層の厚みは各々５０μｍであり、表面抵抗率は１．９×１０⁹（Ω／□）であった。
なお、得られた多層発泡シート両端の波状不良部分は、両端合計で３８０ｍｍと多く、実施例２に比べて押出成形性に劣るものであった。

Claims (5)

1. 高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を含む帯電防止性樹脂組成物において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が以下の要件（１）を満たす樹脂であって、該帯電防止性樹脂組成物における高分子型帯電防止剤（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計を１００重量％とするとき、高分子型帯電防止剤（Ａ）が４０〜８０重量％であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が２０〜６０重量％である帯電防止性樹脂組成物。
   （１）極限粘度が５ｄｌ／ｇ以上の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−１）と極限粘度が３ｄｌ／ｇ以下の結晶性プロピレン系重合体部（ｂ−２）からなり、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）全体の極限粘度が３〜１０ｄｌ／ｇであり、結晶性プロピレン系重合体部分（ｂ−１）の割合が３５〜８０重量％である
2. 前記高分子型帯電防止剤（Ａ）が、ポリオレフィン部（ａ−１）と親水性ポリマー部（ａ−２）を有するブロック共重合体である請求項１記載の帯電防止性樹脂組成物。
3. 熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に、請求項１または２に記載の帯電防止性樹脂組成物から形成される帯電防止層が積層されてなる熱可塑性樹脂製多層シートであって、前記帯電防止層が表層である熱可塑性樹脂製多層シート。
4. 前記熱可塑性樹脂層が発泡層である請求項３に記載の熱可塑性樹脂製多層シート。
5. 前記熱可塑性樹脂層が段ボール構造板である請求項３に記載の熱可塑性樹脂製多層シート。