JP2004217929A - 帯電防止性樹脂組成物及びその成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】 成形方法の種類によらず常に帯電防止性に優れる成形体が得られる帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルエステルアミド、又はポリオレフィン（ａ）のブロックと体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍのポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合およびイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー等のポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、永久帯電防止性を有する樹脂組成物及びその樹脂成形体に関するものである。

従来、熱可塑性樹脂に永久帯電防止性を付与する方法としては、ポリオキシアルキレン基を有するポリマーを添加する方法が知られている。（例えば、特許文献１及び２参照）

特開平０３−２５５１６１号公報 特開平０３−２５８８５０号公報

しかしながら、上記方法は成形方法の種類によってはその成形体に帯電防止性が発現しない場合があるという問題がある。
本発明は、成形方法の種類によらず常に帯電防止性に優れる成形体が得られる帯電防止性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂組成物；該樹脂組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形体；ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなる帯電防止性樹脂組成物を成形、または（Ａ）と（Ｂ）を混練、成形してなる、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂成形体；該成形体に塗装及び／又は印刷を施してなる成形物品；ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなる帯電防止性樹脂組成物の成形時または（Ａ）と（Ｂ）の混練、成形時に一軸又は多軸方向に剪断を与えることを特徴とする、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂成形体の製造方法である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物は、下記の効果を奏することから極めて有用である。
（１）該組成物を成形してなる成形体は、永久帯電防止性に優れ、かつ機械特性にも優れる。
（２）該組成物の成形体は成形法（射出成形法又は圧縮成形法）に依存することなく、いずれも優れた永久帯電防止性を有する。
（３）該組成物の成形体は、表面固有抵抗値と体積固有抵抗値の差が小さいことから、表面のみならず、厚さ方向にも優れた帯電防止性を有する。

本発明のポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）としては、具体的にはポリエーテルエステルアミド（Ａ１）、ポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍのポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー（Ａ２）、ポリエーテルアミドイミド（Ａ３）、エピハロヒドリン／アルキレンオキシド（以下、ＡＯと略記）共重合体（Ａ４）、ポリエーテルエステル（Ａ５）、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体（Ａ６）、ポリエーテル基含有エチレン／酢酸ビニル共重合体（エチレン／ビニルアルコール共重合体のエチレンオキシド付加物）（Ａ７）及びこれらの２種以上の混合物等が挙げられる。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）及び（Ａ５）であり、より好ましいのはポリエーテルエステルアミド（Ａ１）及び（Ａ２）である。

該（Ａ１）としては、例えば特開平６−２８７５４７号公報及び特公平４−５６９１号公報に記載のポリエーテルエステルアミドが挙げられる。これらのうち耐熱性の観点から好ましいのは、数平均分子量［以下Ｍｎと略記、測定はＧＰＣ（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー）法による］２００〜５，０００のポリアミド（ａ１１）とＭｎ３００〜５，０００のビスフェノール化合物のＡＯ付加物（ａ１２）とから誘導されるポリエーテルエステルアミドである。

（ａ１１）としては、（１）ラクタム開環重合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体および（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体が挙げられる。
これらのポリアミドを形成するアミド形成性モノマーのうち、（１）におけるラクタムとしては、炭素数６〜１２、例えばカプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタムが挙げられる。
（２）におけるアミノカルボン酸としては、炭素数６〜１２、例えばω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸が挙げられる。
（３）におけるジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、芳香（脂肪）族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、これらのアミド形成性誘導体［例えば酸無水物及び低級（炭素数１〜４）アルキルエステル］及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。

脂肪族ジカルボン酸としては、炭素数４〜２０、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。
芳香（脂肪）族ジカルボン酸としては、炭素数８〜２０、例えばオルト−、イソ−およびテレフタル酸、ナフタレン−２，６−及び−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４’ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸のアルカリ金属（ナトリウム、カリウム等）塩が挙げられる。
脂環式ジカルボン酸としては、炭素数７〜１４、例えばシクロプロパンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸等が挙げられる。
アミド形成性誘導体のうち酸無水物としては、上記ジカルボン酸の無水物、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フタル酸等が挙げられ、低級（炭素数１〜４）アルキルエステルとしては上記ジカルボン酸の低級アルキルエステル、例えばアジピン酸ジメチル、オルト−、イソ−及びテレフタル酸ジメチル等が挙げられる。
また、ジアミンとしては、炭素数６〜１２、例えばヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。

上記アミド形成性モノマーとして例示したものは２種以上併用してもよい。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸及びアジピン酸／ヘキサメチレンジアミンであり、特に好ましいのはカプロラクタムである。

（ａ１１）は、炭素数４〜２０のジカルボン酸の一種以上を分子量調整剤として使用し、その存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させることによって得られる。
該炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、前記の（３）において例示したものが挙げられ、これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、より好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。

上記分子量調整剤の使用量は、アミド形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて帯電防止性、耐熱性の観点から好ましくは２〜８０重量％、より好ましくは４〜７５重量％である。

（ａ１１）のＭｎは反応性と得られる（Ａ１）の耐熱性の観点から好ましくは２００〜５，０００、さらに好ましくは５００〜３，０００である。

本発明におけるビスフェノール化合物のＡＯ付加物（ａ１２）を構成するビスフェノール化合物としては、炭素数１３〜２０、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられ、これらのうち分散性の観点から好ましいのはビスフェノールＡである。
また、ビスフェノール化合物に付加させるＡＯとしては、炭素数２〜１２、例えばエチレンオキシド（以下、ＥＯと略記）、プロピレンオキシド（以下、ＰＯと略記）、１，２−、２，３−及び１，４−ブチレンオキシド、炭素数５〜１２のα−オレフィンのエポキシ化物、スチレンオキシド及びエピハロヒドリン（エピクロルヒドリン及びエピブロモヒドリン等）及びこれらの２種以上の混合物等が挙げられる。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのはＥＯである。
（ａ１２）のＭｎは、帯電防止性の観点から好ましくは３００〜５，０００、さらに好ましくは５００〜４，０００である。

（ａ１１）と（ａ１２）の合計重量に基づく（ａ１２）の割合は、（Ａ１）の帯電防止性と耐熱性の観点から、好ましくは２０〜８０重量％、より好ましくは３０〜７０重量％である。

ポリエーテルエステルアミド（Ａ１）の製法としては、具体的には下記製法（１）及び（２）が挙げられるが、特に限定されるものではない。
製法（１）：アミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）を反応させて（ａ１１）を形成させ、これに（ａ１２）を加えて、高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で重合反応を行う方法。
製法（２）：アミド形成性モノマー及びジカルボン酸（分子量調整剤）と（ａ１２）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下又は非存在下に、高温（１６０〜２７０℃）で加圧（０．１〜１ＭＰａ）反応させることによって中間体（ａ１１）を生成させ、その後減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で（ａ１２）との重合反応を行う方法。
上記製法のうち、反応制御の観点から好ましいのは製法（１）である。

（Ａ１）の製法としては、上記の他に、（ａ１２）の末端水酸基をアミノ基又はカルボキシル基に置換し、カルボキシル基又はアミノ基を末端に有するポリアミドと反応させる方法を用いてもよい。
（ａ１２）の末端水酸基をアミノ基に置換させる方法としては、公知の方法、例えば水酸基をシアノアルキル化して得られる末端シアノアルキル基を還元してアミノ基とする方法［例えば、（ａ１２）とアクリロニトリルを反応させ、得られるシアノエチル化物を水素添加する方法］等が挙げられる。
（ａ１２）の末端水酸基をカルボキシル基に置換させる方法としては、酸化剤で酸化する方法［例えば、（ａ１２）の水酸基をクロム酸により酸化する方法］等が挙げられる。

上記の重合反応においては、通常用いられる公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、アンチモン触媒（三酸化アンチモン等）、スズ触媒（モノブチルスズオキシド等）、チタン触媒（テトラブチルチタネート等）、ジルコニウム触媒（テトラブチルジルコネート等）、酢酸金属塩触媒（酢酸亜鉛、酢酸ジルコニル等）等が挙げられる。
触媒の使用量は、（ａ１１）と（ａ１２）の合計重量に基づいて、好ましくは０．１〜５重量％、反応性及び樹脂物性の観点からより好ましくは０．２〜３重量％である。

（Ａ１）の還元粘度［η_SP／Ｃ、Ｃ＝０．５重量％（ｍ−クレゾール溶液、２５℃）、ウベローデ１Ａ粘度計を用いて測定される値、単位はｄｌ／ｇ、以下同じ。］は、（Ａ１）の耐熱性と樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは０．５〜４、より好ましくは０．６〜３である。なお、以下において還元粘度は数値のみで示す。

ブロックポリマー（Ａ２）としては、ＷＯ００／４７６５２明細書に記載されているブロックポリマーが使用できる。
ポリオレフィン（ａ）のブロックとしては、カルボニル基（好ましくはカルボキシル基）、水酸基及びアミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２１）が使用できる。

（ａ２１）としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを好ましくは主成分（含量５０重量％以上、より好ましくは７５重量％以上、特に好ましくは８０〜１００重量％）とするポリオレフィン（ａ２０）の両末端にカルボニル基を導入したものが挙げられる。
（ａ２０）は、通常、両末端が変性可能なポリオレフィン、片末端が変性可能なポリオレフィン及び変性可能な末端基を持たないポリオレフィンの混合物であるが、両末端が変性可能なポリオレフィンが主成分であるものが好ましい。

（ａ２０）としては、炭素数２〜３０のオレフィンの１種又は２種以上の混合物の（共）重合（重合又は共重合を意味する。以下同様。）によって得られるポリオレフィン［重合法で得られるもの］及び高分子量のポリオレフィン（炭素数２〜３０のオレフィンの重合によって得られるポリオレフィン）の熱減成法によって得られる低分子量ポリオレフィン［熱減成法で得られるもの］が使用できる。

炭素数２〜３０のオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、炭素数４〜３０（好ましくは４〜１２、より好ましくは４〜１０）のα−オレフィン、及び炭素数４〜３０（好ましくは４〜１８、より好ましくは４〜８）のジエン等が挙げられる。
炭素数４〜３０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン及び１−ドデセン等が挙げられ、ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン及び１，１１−ドデカジエン等が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、炭素数２〜１２のオレフィン（エチレン、プロピレン、炭素数４〜１２のα−オレフィン、ブタジエン及び／又はイソプレン等）、より好ましいのは炭素数２〜１０のオレフィン（エチレン、プロピレン、炭素数４〜１０のα−オレフィン及び／又はブタジエン等）、特に好ましいのはエチレン、プロピレン及び／又はブタジエンである。

熱減成法によって得られる低分子量ポリオレフィンは、例えば、特開平３−６２８０４号公報記載の方法等により容易に得ることができる。
重合法によって得られるポリオレフィンは公知の方法で製造でき、例えば、ラジカル触媒、金属酸化物触媒、チーグラー触媒及びチーグラー−ナッタ触媒等の存在下で上記オレフィンを（共）重合させる方法等により容易に得ることができる。

ラジカル触媒としては、公知のもの、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルベンゾエート、デカノールパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、パーオキシ−ジ−カーボネートエステル、アゾ化合物等、及びγ−アルミナ担体に酸化モリブデンを付着させたもの等が挙げられる。
金属酸化物触媒としては、シリカ−アルミナ担体に酸化クロムを付着させたもの等が挙げられる。
チーグラー触媒及びチーグラー−ナッタ触媒としては、（Ｃ₂Ｈ₅）₃Ａｌ−ＴｉＣｌ₄等が挙げられる。
変性基であるカルボニル基の導入のしやすさ、及び入手のしやすさの点で、熱減成法による低分子量ポリオレフィンが好ましい。

（ａ２０）のＭｎは帯電防止性の観点から好ましくは８００〜２０，０００、より好ましくは１，０００〜１０，０００、特に好ましくは１，２００〜６，０００である。
（ａ２０）中の二重結合の量は、帯電防止性の観点から好ましくは、炭素数１，０００当たり１〜４０個であり、より好ましくは２〜３０個であり、特に好ましくは４〜２０個である。
１分子当たりの二重結合の平均数は、繰り返し構造の形成性の観点及び帯電防止性の観点から好ましくは、１．１〜５であり、より好ましくは１．３〜３であり、特に好ましくは１．５〜２．５であり、最も好ましくは１．８〜２．２である。
熱減成法においては、Ｍｎが８００〜６，０００の範囲で、一分子当たりの平均末端二重結合数が１．５〜２個の低分子量ポリオレフィンが容易に得られる〔例えば、村田勝英、牧野忠彦、日本化学会誌、１９２頁（１９７５）参照〕。

Ｍｎの測定条件は以下の通りである（前記および以下において、Ｍｎは同じ条件で測定するものである）。
装置 ：高温ゲルパーミエイションクロマトグラフィー
溶媒 ：オルトジクロロベンゼン
基準物質 ：ポリスチレン
サンプル濃度：３ｍｇ／ｍｌ
カラム固定相：ＰＬｇｅｌ ＭＩＸＥＤ−Ｂ
カラム温度 ：１３５℃

カルボニル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２１）としては、（ａ２０）の両末端をα、β−不飽和カルボン酸（無水物）（α，β−不飽和カルボン酸、その炭素数１〜４のアルキルエステル又はその無水物を意味する。以下、同様。）で変性した構造を有するポリオレフィン（ａ２１１）、（ａ２１１）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（ａ２１２）、（ａ２０）を酸化又はヒドロホルミル化変性した構造を有するポリオレフィン（ａ２１３）、（ａ２１３）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性した構造を有するポリオレフィン（ａ２１４）及びこれらの２種以上の混合物等が挙げられる。

（ａ２１１）は、（ａ２０）をα，β−不飽和カルボン酸（無水物）により変性することにより得られる。
α，β−不飽和カルボン酸（無水物）としては、炭素数３〜１２のカルボン酸、例えばモノカルボン酸［（メタ）アクリル酸等］、ジカルボン酸（マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等）、これらのアルキル（炭素数１〜４）エステル［（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、イタコン酸ジエチル等］及びこれらの無水物が挙げられる。
これらのうち（ａ２０）との反応性の観点から好ましいのは、ジカルボン酸、これらのアルキルエステル及びこれらの無水物であり、より好ましいのはマレイン酸（無水物）及びフマル酸であり、特に好ましいのはマレイン酸（無水物）である。

α、β−不飽和カルボン酸（無水物）の使用量は、ポリオレフィン（ａ２０）の重量に基づき、繰り返し構造の形成性及び帯電防止性の観点から好ましくは、０．５〜４０重量％であり、より好ましくは１〜３０重量％であり、特に好ましくは２〜２０重量％である。
α，β−不飽和カルボン酸（無水物）によるポリオレフィン（ａ２０）の変性は公知の方法、例えば、（ａ２０）の末端二重結合に、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で、α，β−不飽和カルボン酸（無水物）を熱的に付加（エン反応）させることにより行うことができる。
溶液法としては、キシレン、トルエン等の炭化水素系溶媒の存在下、（ａ２０）にα，β−不飽和カルボン酸（無水物）を加え、窒素等の不活性ガス雰囲気中１７０〜２３０℃で反応させる方法等が挙げられる。
溶融法としては、（ａ２０）を加熱溶融した後に、α，β−不飽和カルボン酸（無水物）を加え、窒素等の不活性ガス雰囲気中１７０〜２３０℃で反応させる方法が挙げられる。
これらの方法のうち、反応の均一性の観点から好ましいのは溶液法である。

（ａ２１２）は、（ａ２１１）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性することにより得られる。
ラクタムとしては、炭素数６〜１２（好ましくは６〜８、より好ましくは６）のラクタム、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム及びウンデカノラクタムが挙げられる。
アミノカルボン酸としては、炭素数２〜１２（好ましくは４〜１２、より好ましくは６〜１２）のアミノカルボン酸、例えば、アミノ酸（グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、フェニルアラニン等）、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸及び１２−アミノドデカン酸が挙げられる。
これらのうち、二次変性の反応性の観点から好ましいのは、カプロラクタム、ラウロラクタム、グリシン、ロイシン、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸、より好ましいのはカプロラクタム、ラウロラクタム、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、特に好ましいのはカプロラクタム及び１２−アミノドデカン酸である。

（ａ２１３）は、（ａ２０）を酸素及び／又はオゾンにより酸化又はオキソ法によりヒドロホルミル化してカルボニル基を導入することにより得られる。
酸化によるカルボニル基の導入は、公知の方法、例えば、米国特許第３，６９２，８７７号明細書記載の方法で行うことができる。ヒドロホルミル化によるカルボニル基の導入は、公知の方法、例えば、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、Ｖｏｌ．３１、５９４３頁記載の方法で行うことができる。

（ａ２１４）は、（ａ２１３）をラクタム又はアミノカルボン酸で二次変性することにより得られる。
ラクタムおよびアミノカルボン酸としては、（ａ１２）で例示したものが挙げられその使用量も同様である。

カルボニル基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（ａ２１）のＭｎは、耐熱性及び後述する親水性ポリマー（ｂ）との反応性の観点から好ましくは、８００〜２５，０００であり、より好ましくは１，０００〜２０，０００であり、特に好ましくは２，５００〜１０，０００である。
また、（ａ２１）の酸価は、（ｂ）との反応性の観点から好ましくは、４〜２８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ、以下、数値のみを記載する。）であり、より好ましくは４〜１００であり、特に好ましくは５〜５０である。

ポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）としては、ポリエーテルジオール（ｂ１）及びポリエーテルジアミン（ｂ２）が使用できる。

ポリエーテルジオール（ｂ１）としては、ジオール（ｂ０１）又は２価フェノール（ｂ０２）にＥＯを必須成分として含むＡＯ（炭素数３〜１２）を付加反応させることにより得られる構造のもの、例えば、一般式：Ｈ(ＯＡ¹)_mＯ−Ｅ¹−Ｏ(Ａ¹Ｏ)_m'Ｈで示されるもの等が挙げられる。
式中、Ｅ¹は、（ｂ０１）又は（ｂ０２）から水酸基を除いた残基を表し、Ａ¹は、ハロゲン原子を含んでいてもよい炭素数２のアルキレン基を必須として含む炭素数２〜１２（好ましくは２〜８、より好ましくは２〜４）のアルキレン基；ｍ及びｍ’は１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数を表し、ｍとｍ’とは同一でも異なっていてもよい。また、ｍ個の（ＯＡ¹）とｍ’個の（Ａ¹Ｏ）とは同一でも異なっていてもよく、また、これらがＥＯを必須成分とする２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロック、ランダム又はこれらの組合せのいずれでもよい。

ジオール（ｂ０１）としては、炭素数２〜１２（好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜８）の２価アルコール（脂肪族、脂環式及び芳香脂肪族２価アルコール）及び炭素数１〜１２の３級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。
脂肪族２価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及び１，１２−ドデカンジオール等が挙げられる。
脂環式２価アルコールとしては、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロオクタンジオール及び１，３−シクロペンタンジオール等が挙げられる。
芳香脂肪族２価アルコールとしては、キシリレンジオール、１−フェニル−１，２−エタンジオール及び１，４−ビス（ヒドロキシエチル）ベンゼン等が挙げられる。

３級アミノ基含有ジオールとしては、脂肪族又は脂環式１級モノアミン（炭素数１〜１２、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜８）のビスヒドロキシアルキル（アルキル基の炭素数１〜１２、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜８）化物及び芳香（脂肪）族１級モノアミン（炭素数６〜１２）のビスヒドロキシアルキル（アルキル基の炭素数１〜１２）化物等が挙げられる。
モノアミンのビスヒドロキシアルキル化物は、公知の方法、例えば、モノアミンと炭素数２〜４のＡＯ［ＥＯ、ＰＯ、ブチレンオキシド等］とを反応させるか、モノアミンと炭素数１〜１２のハロゲン化ヒドロキシアルキル（２−ブロモエチルアルコール、３−クロロプロピルアルコール等）とを反応させることにより容易に得ることができる。

脂肪族１級モノアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、１−及び２−プロピルアミン、ｎ−及びｉ−アミルアミン、ヘキシルアミン、１，３−ジメチルブチルアミン、３，３−ジメチルブチルアミン、２−及び３−アミノヘプタン、ヘプチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン及びドデシルアミン等が挙げられる。
脂環式１級モノアミンとしては、シクロプロピルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等が挙げられる。
芳香（脂肪）族１級モノアミンとしては、アニリン及びベンジルアミン等が挙げられる。

２価フェノール（ｂ０２）としては、炭素数６〜１８（好ましくは８〜１８、より好ましくは１０〜１５）、例えば単環２価フェノール（ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等）、ビスフェノール（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキビフェニル等）及び縮合多環２価フェノール（ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等）等が挙げられる。

（ｂ０１）及び（ｂ０２）のうち帯電防止性の観点から好ましいのは、２価アルコール及び２価フェノール、より好ましいのは脂肪族２価アルコール及びビスフェノール、特に好ましいのはエチレングリコール及びビスフェノールＡである。

ジオール（ｂ０１）又は２価フェノール（ｂ０２）に付加反応させるＡＯとしては、ＥＯ以外には炭素数３〜１２のＡＯ（ＰＯ、１，２−、１，４−、２，３−及び１，３−ブチレンオキシド及びこれらの２種以上の混合物）等が挙げられるが、必要によりその他のＡＯ及び置換ＡＯを併用してもよい。
その他のＡＯ及び置換ＡＯとしては、炭素数５〜１２のα−オレフィンのエポキシ化物、スチレンオキシド及びエピハロヒドリン（エピクロルヒドリン及びエピブロモヒドリン等）等が挙げられる。他のＡＯ及び置換ＡＯのそれぞれの使用量は、全ＡＯの重量に基づいて帯電防止性の観点から好ましくは３０重量％以下であり、より好ましくは０又は２５重量％以下であり、特に好ましくは０又は２０重量％以下である。

ＡＯの付加モル数は、ポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）の体積固有抵抗値の観点から好ましくは、（ｂ０１）又は（ｂ０２）の水酸基１個当り１〜３００モル、より好ましくは２〜２５０モル、とくに好ましくは１０〜１００モルである。２種以上のＡＯを併用するときの結合形式はランダム及び／又はブロックのいずれでもよい。

ＡＯの付加反応は、公知の方法、例えばアルカリ触媒（水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等）の存在下、１００〜２００℃、圧力０〜０．５ＭＰａＧの条件で行なうことができる。
ポリエーテルジオール（ｂ１）中のオキシアルキレン単位の含量は、（ｂ１）の重量に基づいて親水性ポリマー（ｂ）の体積固有抵抗値の観点から好ましくは５〜９９．８重量％であり、より好ましくは８〜９９．６重量％であり、特に好ましくは１０〜９８重量％である。また、ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は、ポリオキシアルキレン鎖の重量に基づいて（ｂ）の体積固有抵抗値の観点から好ましくは５〜１００重量％であり、より好ましくは１０〜１００重量％であり、特に好ましくは５０〜１００重量％、最も好ましくは６０〜１００重量％である。

ポリエーテルジアミン（ｂ２）としては、ポリエーテルジオール（ｂ１）の水酸基をアミノ基（１級または２級アミノ基）に変性した構造のもの、例えば、一般式：ＲＮＨ−Ａ²−(ＯＡ¹)_mＯ−Ｅ¹−Ｏ(Ａ¹Ｏ)_m'−Ａ²−ＮＨＲで示されるものが挙げられる。従って、ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は（ｂ１）の場合と同じであり、（ｂ２）中のオキシアルキレン単位の含量は対応する（ｂ１）中のオキシアルキレン単位の含量と同じである。
式中の記号Ｅ¹は、（ｂ０１）または（ｂ０２）から水酸基を除いた残基を表し、Ａ¹は、ハロゲン原子を含んでいてもよい炭素数２〜１２（好ましくは２〜８、より好ましくは２〜４）のアルキレン基；ｍ及びｍ’は１〜３００、好ましくは２〜２５０、とくに好ましくは１０〜１００の整数を表し、ｍとｍ’とは同一でも異なっていてもよい。Ａ²はハロゲン原子を含んでいてもよい炭素数２〜１２（好ましくは２〜８、さらに好ましくは２〜４）のアルキレン基を表し、Ａ¹とＡ²とは同じでも異なってもよいがどちらかに炭素数２のアルキレン基を必須として含む。ＲはＨ又は炭素数１〜４（好ましくは１又は２）のアルキル基を表す。
（ｂ２）は、（ｂ１）の両末端水酸基を公知の方法によりアミノ基に変えることにより、容易に得ることができる。
水酸基をアミノ基に変える方法としては、公知の方法、例えば、（ｂ１）の水酸基をシアノアルキル化して得られる末端シアノアルキル基を還元してアミノ基とする方法［例えば、（ｂ１）とアクリロニトリルとを反応させ、得られるシアノエチル化物に水素添加する方法］、（ｂ１）とアミノカルボン酸又はラクタムとを反応させる方法、及び（ｂ１）とハロゲン化アミンをアルカリ条件下で反応させる方法等が挙げられる。
（ｂ）として上述したものは、２種以上を任意に併用してもよい。

ポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）の体積固有抵抗値（後述の方法で、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定される値）は１０⁵〜１０¹¹Ω・ｃｍであり、樹脂物性および帯電防止性の観点から好ましくは１０⁶〜１０¹⁰Ω・ｃｍ、より好ましくは１０⁷〜１０⁹Ω・ｃｍである。
（ｂ）のＭｎは、耐熱性及びポリオレフィン（ａ）との反応性の観点から好ましくは、１５０〜２０，０００、より好ましくは３００〜１８，０００、特に好ましくは１，０００〜１５，０００、最も好ましくは１，２００〜８，０００である。

ブロックポリマー（Ａ２）は、上記ポリオレフィン（ａ）のブロックと、ポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合及びイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するものであり、これらのうち帯電防止性及び透明性の観点から好ましいのは下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーである。

式（１）において、ｎは２〜５０（好ましくは３〜４０、より好ましくは４〜３０、特に好ましくは５〜２５）の整数；Ｒ¹及びＲ²の一方はＨで他方はＨ又はメチル基；ｙは１５〜８００（好ましくは２０〜５００、より好ましくは３０〜４００）の整数；Ｅ¹は、ジオール（ｂ０１）又は２価フェノール（ｂ０２）から水酸基を除いた残基；Ａ¹はエチレン基、又はエチレン基を必須として含む炭素数２〜４のアルキレン基；ｍ及びｍ’は１〜３００（好ましくは５〜２００、より好ましくは８〜１５０）の整数；Ｘ及びＸ’は、下記一般式（２）、（３）及び対応する（２’）、（３’）から選ばれる基、すなわち、Ｘが一般式（２）で示される基のとき、Ｘ’は一般式（２’）で示される基であり、一般式（３）と（３’）についても同様の関係である。

；一般式（２）、（３）及び対応する（２’）、（３’）式において、Ｒは前記（ｂ２）において述べたものと同じでＨ又は炭素数１〜４（好ましくは１又は２）のアルキル基、Ｒ³は炭素数１〜１１（好ましくは２〜１１、より好ましくは５〜１１）の２価の炭化水素基、Ｒ⁴はＨ又は炭素数１〜１０（好ましくは１〜８、より好ましくは１〜６）のアルキル基；ｒは１〜２０（好ましくは１〜１５、より好ましくは１〜１０）の整数であり、ｕは０又は１；Ｑ、Ｑ’、Ｔ及びＴ’は次式で示される基

；上記の一般式（４）、（５）及び対応する（４’）、（５’）式中、Ｒ⁵はＨ又は炭素数１〜１０（好ましくは１〜８、より好ましくは１〜６）のアルキル基、Ｒ⁶はＨ又はメチル基、ｔはＲ⁶がメチル基のとき１、Ｈのとき０である。

一般式（１）で示される繰り返し単位中の｛ ｝内のポリエーテルセグメント｛(ＯＡ¹)_mＯ−Ｅ¹−Ｏ(Ａ¹Ｏ)_m'｝は、前記ポリエーテルジオール（ｂ１）又はポリエーテルジアミン（ｂ２）に由来する構造であり、式中のＥ¹、Ａ¹、ｍおよびｍ’は前記と同様である。

一般式（１）において、Ｘが一般式（２）で示される基、及びＸ’が一般式（２’）で示される基であるブロックポリマーには、（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）と（ｂ１）とを重合反応させることにより得られる（Ａ２１）と、（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）と（ｂ２）とを重合反応させることにより得られる（Ａ２２）とが含まれる。
（Ａ２１）には（ａ２１１）と（ｂ１）とを組み合わせた（Ａ２１１）、（ａ２１２）と（ｂ１）とを組み合わせた（Ａ２１２）、及び（Ａ２１１）と（Ａ２１２）の混合物が含まれる。また、同様に（Ａ２２）には（ａ２１１）と（ｂ２）とを組み合わせた（Ａ２２１）、（ａ２１２）と（ｂ２）とを組み合わせた（Ａ２２２）、及び（Ａ２２１）と（Ａ２２２）の混合物が含まれる。

（Ａ２１）は、公知の方法、例えば（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）に、（ｂ１）を加えて減圧下、好ましくは２００〜２５０℃で重合（重縮合）反応を行う方法、又は、一軸もしくは二軸の押出機を用い、好ましくは１６０〜２５０℃、滞留時間０．１〜２０分で重合する方法により製造することができる。
上記の重合反応では、公知の触媒、例えばアンチモン触媒（三酸化アンチモン等）；スズ触媒（モノブチルスズオキシド等）；チタン触媒（テトラブチルチタネート等）；ジルコニウム触媒（テトラブチルジルコネート等）；有機酸金属塩触媒［ジルコニウム有機酸塩（酢酸ジルコニル等）、酢酸亜鉛等］；及びこれらの２種以上の混合物等が挙げられる。これらのうち好ましいのは、ジルコニウム触媒及びジルコニウム有機酸塩、より好ましいのは酢酸ジルコニルである。
触媒の使用量は、（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）と（ｂ１）の合計重量に対して、好ましくは０．００１〜５％、より好ましくは０．０１〜３％である。

（Ａ２１）のうち、（Ａ２１２）は（ａ２１１）を前記ラクタムもしくはアミノカルボン酸で二次変性した後に、（ｂ１）を加えて反応させてもよいし、（ａ２１１）とラクタムもしくはアミノカルボン酸を（ｂ１）の存在下反応させ、続いて（ｂ１）と反応させて製造してもよい。

（Ａ２２）は、（Ａ２１）における（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）と（ｂ１）の組み合わせを、（ａ２１１）及び／又は（ａ２１２）と（ｂ２）の組み合わせに代える以外は（Ａ２１）と同様の方法で製造することができる。
また、（Ａ２２）のうち、（Ａ２２２）は（ｂ２）を前記ラクタムもしくはアミノカルボン酸で二次変性した後に、これと（ａ２１１）とを反応させて製造してもよい。

一般式（１）において、Ｘが一般式（３）で示される基、及びＸ’が一般式（３’）で示される基であるブロックポリマーには、（ａ２１３）（ｒ＝１の場合）及び／又は（ａ２１４）（ｒ≧２の場合）と（ｂ１）とを重合反応させることにより得られる（Ａ２３）と、（ａ２１３）及び／又は（ａ２１４）と（ｂ２）とを重合反応させることにより得られる（Ａ２４）とが含まれる。
（Ａ２３）には（ａ２１３）と（ｂ１）とを組み合わせた（Ａ２３１）、（ａ２１４）と（ｂ１）とを組み合わせた（Ａ２３２）、及び（Ａ２３１）と（Ａ２３２）の混合物が含まれる。また、同様に（Ａ２４）には（ａ２１３）と（ｂ２）とを組み合わせた（Ａ２４１）、（ａ２１４）と（ｂ２）とを組み合わせた（Ａ２４２）、及び（Ａ２４１）と（Ａ２４２）の混合物が含まれる。
（Ａ２３）及び（Ａ２４）は（Ａ２１）や（Ａ２２）と同様の方法で製造することができる。

ブロックポリマー（Ａ２）を構成する（ｂ）の量は、帯電防止性の観点から好ましくは、（ａ）と（ｂ）との合計重量に基づいて２０〜９０重量％、より好ましくは２５〜８０重量％、特に好ましくは３０〜７０重量％である。

ブロックポリマー（Ａ２）のＭｎは、帯電防止性の観点から好ましくは、２，０００〜６０，０００、より好ましくは５，０００〜４０，０００、特に好ましくは８，０００〜３０，０００である。

（Ａ２）の構造において、ポリオレフィン（ａ）のブロックと、ポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）のブロックとの繰り返し単位の平均繰り返し数（Ｎｎ）は、帯電防止性の観点から好ましくは、２〜５０、より好ましくは２．３〜３０、特に好ましくは２．７〜２０、最も好ましくは３〜１０である。
Ｎｎは、（Ａ２）のＭｎ及び¹Ｈ−ＮＭＲ分析によって求めることができる。
例えば、（ａ２１１）のブロックと（ｂ１）のブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する（Ａ２１）の場合は、¹Ｈ−ＮＭＲ分析において、４．０〜４．１ｐｐｍのエステル結合｛−Ｃ（Ｃ＝Ｏ）−ＯＣＨ₂−｝のプロトンに帰属されるシグナル、及び３．２〜３．７ｐｐｍのポリエチレングリコールのプロトンに帰属されるシグナルが観測できることから、これらのプロトン積分値の比を求めて、この比とＭｎとからＮｎを求めることができる。

（Ａ２）の末端は、（ａ）由来のカルボニル基、アミノ基及び／又は無変性ポリオレフィン末端（何ら変性がなされていないポリオレフィン末端、すなわち、アルキル基またはアルケニル基）、あるいは（ｂ）由来の水酸基及び／又はアミノ基のいずれかである。これらのうち反応性の観点から末端として好ましいのはカルボニル基、アミノ基、水酸基、より好ましいのはカルボニル基、水酸基である。

（Ａ３）としては、例えば特公平７−１１９３４２号公報及び特開平０６−１７２６０９公報に記載の内、ポリオキシエチレン鎖を有するポリエーテルアミドイミドが挙げられる。これらのうち耐熱性の観点から好ましいのは、カプロラクタム（ａ３１）、アミノ基と反応して少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価もしくは４価の芳香族ポリカルボン酸（ａ３２）及びポリエチレングリコールもしくは少なくとも５０重量％のポリエチレングリコールとポリエチレングリコール以外のポリアルキレングリコールとの混合物（ａ３３）から誘導され、（ａ３３）の含有量が３０〜８５重量％、３０℃での還元粘度が１．５〜４であるポリエーテルアミドイミドが挙げられる。

（ａ３２）には、アミノ基と反応して少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価もしくは４価の芳香族ポリカルボン酸及びその酸無水物が含まれる。
３価の芳香族ポリカルボン酸としては、炭素数９〜１８、例えば１，２，４−トリメリット酸、１，２，５−ナフタレントリカルボン酸、２，６，７−ナフタレントリカルボン酸、３，３’，４−ジフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン−３，３’，４−トリカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３’，４−トリカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’，４−トリカルボン酸等、及びこれらの酸無水物が挙げられる。
４価の芳香族ポリカルボン酸としては、炭素数１０〜２０、例えばピロメリット酸、ジフェニル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ベンゾフェノン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸等、及びこれらの酸無水物が挙げられる。

（ａ３３）には、ポリエチレングリコール若しくは少なくとも５０重量％のポリエチレングリコールとポリエチレングリコール以外のポリアルキレングリコールとの混合物が含まれる。

ポリエチレングリコールのＭｎは特に制限はないが、（Ａ３）の帯電防止性付与及び製造上の観点から好ましくは５００〜５，０００であり、より好ましくは８００〜３，０００である。

ポリエチレングリコール以外のポリアルキレン（アルキレンの炭素数３〜１８）グリコールとしては、Ｍｎが５００〜５，０００の、例えばポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、変性ポリアルキレングリコールが挙げられる。
変性ポリアルキレングリコールとしては、炭素数２〜１０のＡＯのうちの少なくとも２種の付加重合物（付加形式はランダム、ブロックのいずれでもよい）が挙げられる。
該ＡＯのうち、帯電防止性付与の観点から好ましいのはＥＯ、ＰＯ、１，３−プロピレンオキシド、２−メチル−１，３−プロピレンオキシド、２，２−ジメチル−１，３−プロピレンオキシド、１，５−ペンタメチレンオキシド、１，６−ヘキサメチレンオキシドである。

（ａ３２）とグリコール（ａ３３）の反応における当量比は、好ましくは０．９／１〜１．１／１、樹脂物性の観点からより好ましくは０．９５／１〜１．０５／１モルである。

（Ａ３）を構成するポリアミドイミド含量は、（Ａ３）の帯電防止性付与及び後述する成形体の耐水性の観点から、好ましくは１５〜７０重量％、より好ましくは３０〜６５重量％である。
また、（Ａ３）中のポリアミドイミド部分のＭｎは、（Ａ３）の耐熱性及び後述する成形体の機械的強度の観点から好ましくは５００〜３，０００、より好ましくは８００〜２，０００である。

（Ａ３）の製法としては次のような方法が挙げられるが、特に限定されるものではない。即ち、（ａ３１）、（ａ３２）及び（ａ３３）を、（ａ３２）と（ａ３３）の当量比が好ましくは０．９〜１．１（より好ましくは０．９５〜１．０５）になる割合で、（ａ３１）、（ａ３２）及び（ａ３３）の合計重量に対して、帯電防止性の観点から、（ａ３３）が好ましくは３０〜８５重量％、より好ましくは３５〜７０重量％となるよう混合し、生成する重合体の水分含有率を０．１〜１重量％に保ちながら、好ましくは１５０〜３００℃、より好ましくは１８０〜２８０℃で重縮合させる方法である。
重縮合させる際には、反応温度を段階的に昇温させることもできる。この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、後述する成形品の樹脂物性の観点から減圧下に留去して反応混合物から除いておくことが望ましい。未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は、必要に応じて減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）、好ましくは２００〜３００℃（より好ましくは２３０〜２８０℃）で重合することによりさらに高分子量の重合体にすることができる。

（Ａ３）の還元粘度は、樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは１．５〜４、より好ましくは１．７〜３．５である。

エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体（Ａ４）としては、例えば特公平７−８４５６４号公報記載の内、ポリオキシエチレン鎖を有するエピハロヒドリン／ＡＯ共重合体が挙げられる。
エピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリンおよびエピフルオロヒドリンが挙げられ、反応性、コストの観点から好ましいのはエピクロルヒドリンである。
ＡＯとしては、炭素数２〜４、例えばＥＯ、ＰＯ、テトラヒドロフランが挙げられる。
（Ａ４）には、エピハロヒドリンと、１，２−エポキシドモノマー［特にアルキル（炭素数２〜４）グリシジルエーテル］およびＡＯ（特にＥＯおよびＰＯ）から選ばれる１種又は２種以上からなるコモノマーとの共重合体も含まれる。
エピハロヒドリンとＡＯとの重量比は、通常５／９５〜９５／５、帯電防止付与性の観点から好ましくは１０／９０〜６０／４０である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％であり、より好ましくは１０〜１００重量％である。
（Ａ４）のうち、樹脂物性、帯電防止性付与の観点からより好ましいのはエピクロルヒドリン／ＥＯ（重量比５０／５０）の共重合体である。

（Ａ４）の製造に際しては、公知の触媒、例えば、有機アルミニウム化合物［トリエチルアルミニウム等］、又は重合性を向上させるために有機アルミニウム化合物に水を反応させた触媒を用いて塊状重合又は溶液重合により容易に製造できる。水と有機アルミニウム化合物とのモル比（水／有機アルミニウム化合物）は、重合性の観点から、通常０．１／１〜１／１、好ましくは０．３／１〜０．７／１である。
（Ａ４）のＭｎは樹脂物性及び成形性の観点から好ましくは３０，０００〜１００，０００、より好ましくは６０，０００〜９０，０００である。

ポリエーテルエステル（Ａ５）としては、例えば、特公昭５８−１９６９６号公報記載の内、ポリオキシエチレン鎖を有するポリエーテルエステルが挙げられる。
（Ａ５）は、ポリエーテルジオール又はコポリエーテルジオールからなるセグメントを有するポリエステルであり、例えば前記ポリエーテルエステルアミド（Ａ１）又はポリエーテルアミドイミド（Ａ３）の構成成分として例示した（ａ１２）及び（ａ３３）の１種以上と、（Ａ１）の構成成分として例示したジカルボン酸もしくはこれらのエステル形成性誘導体［低級（炭素数１〜４）アルキルエステル、酸無水物等］の１種以上との重縮合反応、あるいは上記ジオール成分とポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等とのエステル交換反応により得ることができる。
（Ａ５）のポリエーテルセグメント含量は、（Ａ５）の帯電防止性付与及び樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは３０〜７０重量％、より好ましくは４０〜６０重量％であり、（Ａ５）の融点［測定は示差走査熱量測定法（以下、ＤＳＣ法と略記）による］は耐熱性の観点から好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０〜２１０℃である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％であり、より好ましくは１０〜１００重量％である。

本発明における熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、具体的にはビニル樹脂〔ポリオレフィン樹脂（Ｂ１）［例えばポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂等］、ポリアクリル樹脂（Ｂ２）［例えばポリメタクリル酸メチル等］、ポリスチレン樹脂（Ｂ３）［ビニル基含有芳香族炭化水素単独又はビニル基含有芳香族炭化水素と、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル及びブタジエンからなる群から選ばれる少なくとも１種とを構成単位とする共重合体、例えばポリスチレン、スチレン／アクリロニトリル共重合体（ＡＮ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、スチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹脂）等］等〕；ポリエステル樹脂（Ｂ４）［例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンアジペート等］；ポリアミド樹脂（Ｂ５）［例えばナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２等］；ポリカーボネート樹脂（Ｂ６）［例えばポリカーボネート、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂アロイ等］；ポリアセタール樹脂（Ｂ７）及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。

これらのうち（Ａ）の（Ｂ）への分散のしやすさの観点から好ましいのは、ビニル樹脂［（Ｂ１）〜（Ｂ３）］及びポリアミド樹脂（Ｂ５）、より好ましいのは（Ｂ１）及び（Ｂ３）である。

ビニル樹脂［（Ｂ１）〜（Ｂ３）］は、以下のビニルモノマーを公知の重合法（ラジカル重合法、チーグラー触媒重合法、メタロセン触媒重合法等）により（共）重合させることにより得られる。

ビニルモノマーとしては、不飽和炭化水素（脂肪族炭化水素、芳香環含有炭化水素、脂環式炭化水素等）、アクリルモノマー、その他の不飽和モノ−若しくはジカルボン酸及びその誘導体、不飽和アルコールのカルボン酸エステル、不飽和アルコールのアルキルエーテル、ハロゲン含有ビニルモノマー並びにこれらの２種以上の組合せ （ランダム及び／又はブロック）等が挙げられる。

脂肪族炭化水素としては、炭素数２〜３０のオレフィン［エチレン、プロピレン、 炭素数４〜３０のα−オレフィン（１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、 １−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等）等］、炭素数４〜３０のジエン［アルカジエン（ブタジエン、イソプレン等）、シクロアルカジエン（シクロペンタジエン等）等］等が挙げられる。

芳香環含有炭化水素としては、炭素数８〜３０の、スチレン及びその誘導体 、例えばｏ−、ｍ−及びｐ−アルキル（炭素数１〜１０）スチレン（ビニルトルエン等）、α−アルキル（炭素数１〜１０）スチレン（α−メチルスチレン等）及びハロゲン化スチレン（クロロスチレン等）が挙げられる。

アクリルモノマーとしては、炭素数３〜３０のもの、例えば（メタ）アクリル酸及びその誘導体が挙げられる。
（メタ）アクリル酸の誘導体としては、例えばアルキル（炭素数１〜２０）（メタ）アクリレート［メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリ レート、ブチル（メタ）アクリレート等］、モノ−及びジ−アルキル（炭素数１〜４）アミノアルキル（炭素数２〜４）（メタ）アクリレート［メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等］、（メタ）アクリロニトリル及び（メタ）アクリルアミドが挙げられる。

その他の不飽和モノ−及びジカルボン酸としては、炭素数２〜３０（好ましくは３〜２０、より好ましくは４〜１５）の不飽和モノ−及びジカルボン酸、例えば、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸及びイタコン酸等が挙げられ、その誘導体としては、炭素数５〜３０、例えばモノ−及びジアルキル（炭素数１〜２０）エステル、酸無水物（無水マレイン酸等）及び酸イミド（マレイン酸イミド等）等が挙げられる。

不飽和アルコールのカルボン酸エステルとしては、不飽和アルコール［炭素数２〜６、例えばビニルアルコール 、（メタ）アリルアルコール］のカルボン酸（炭素数２〜４、例えば酢酸、プロピオン酸）エステル（酢酸ビニル等）が挙げられる。
不飽和アルコールのアルキルエーテルとしては、上記不飽和アルコールのアルキル（炭素数１〜２０）エーテル（メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等）が挙げられる。
ハロゲン含有ビニルモノマーとしては、炭素数２〜１２、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン およびクロロプレンが挙げられる。

ポリオレフィン樹脂（Ｂ１）としては、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、プロピレン−エチレン共重合体［共重合比（重量比）＝０．１／９９．９〜９９．９／０．１］、プロピレン及び／又はエチレンと他のα−オレフィン（炭素数４〜１２）の１種以上との共重合体（ランダム及び／又はブロック付加）［共重合比（重量比）＝９９／１〜５／９５］、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）［共重合比（重量比）＝９５／５〜６０／４０］、エチレン／エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）［共重合比（重量比）＝９５／５〜６０／４０］等が挙げられる。
これらのうち好ましいのは、ポリプロピレン、ポリエチレン、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン及び／又はエチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンの１種以上との共重合体［共重合比（重量比）＝９０／１０〜１０／９０、ランダム及び／又はブロック付加］である。

（Ｂ１）のメルトフローレート（以下ＭＦＲと略記）は、樹脂物性、帯電防止性付与の観点から好ましくは０．５〜１５０、より好ましくは１〜１００である。（Ｂ１）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６７５８に準じて（ポリプロピレンの場合；２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、ポリエチレンの場合；１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）測定される。

ポリアクリル樹脂（Ｂ２）としては、例えば前記アクリルモノマー〔アルキル（炭素数１〜２０）（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル等〕の１種以上の（共）重合体［ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル等］およびこれらのモノマーの１種以上と共重合可能な前記ビニルモノマーの１種以上との共重合体［アクリルモノマー／ビニルモノマー共重合比（重量比）は樹脂物性の観点から好ましくは５／９５〜９５／５、より好ましくは５０／５０〜９０／１０］［但し、（Ｂ１）に含まれるものは除く］が含まれる。

（Ｂ２）のＭＦＲは、樹脂物性の観点から好ましくは０．５〜１５０、より好ましくは１〜１００である。（Ｂ２）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて［ポリアクリル樹脂（Ｂ３）の場合は２３０℃、荷重１．２ｋｇｆ］測定される。
（Ｂ２）の結晶化度は、帯電防止性の観点から好ましくは０〜９８％、より好ましくは０〜８０％、特に好ましくは０〜７０％である。
結晶化度は、Ｘ線回折、赤外線吸収スペクトル等の方法によって測定される〔「高分子の固体構造−高分子実験学講座２」（南篠初五郎）、４２頁、共立出版１９５８年刊参照〕。

ポリスチレン樹脂（Ｂ３）としては、ビニル基含有芳香族炭化水素単独又はビニル基含有芳香族炭化水素と、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル及びブタジエンからなる群から選ばれる少なくとも１種とを構成単位とする共重合体が挙げられる。
ビニル基含有芳香族炭化水素としては、炭素数８〜３０の、スチレン及びその誘導体 、例えばｏ−、ｍ−及びｐ−アルキル（炭素数１〜１０）スチレン（ビニルトルエン等）、α−アルキル（炭素数１〜１０）スチレン（α−メチルスチレン等）及びハロゲン化スチレン（クロロスチレン等）が挙げられる。
（Ｂ３）の具体例としては、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、スチレン／アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）［共重合比（重量比）＝７０／３０〜８０／２０］、スチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹脂）［共重合比（重量比）＝６０／４０〜９０／１０］、スチレン／ブタジエン共重合体［共重合比（重量比）＝６０／４０〜９５／５］、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）［共重合比（重量比）＝（２０〜３０）／（５〜４０）／（４０〜７０）］、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）［共重合比（重量比）＝（２０〜３０）／（５〜４０）／（４０〜７０）］、メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）［共重合比（重量比）＝（４８〜７０）／（０〜５）／（２〜２０）／（２５〜５０）］等が挙げられる。

（Ｂ３）のＭＦＲは、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ３）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６８７１（１９９４年）に準じて（ポリスチレン樹脂の場合は２３０℃、荷重１．２ｋｇｆ）測定される。

ポリエステル樹脂（Ｂ４）としては、芳香環含有ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなど）及び脂肪族ポリエステル（ポリブチレンアジペート、ポリエチレンアジペート、ポリ−ε−カプロラクトン等）が挙げられる。

（Ｂ４）の固有粘度［η］は、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．１〜４、より好ましくは０．２〜３．５、特に好ましくは０．３〜３である。ここにおいて［η］はポリマーの０．５重量％オルトクロロフェノール溶液について、２５℃でウベローデ１Ａ粘度計を用いて測定される値（単位はｄｌ／ｇ）で、以下同様である。なお、［η］は以下において数値のみで示す。

ポリアミド樹脂（Ｂ５）としては、ラクタム開環重合体（Ｂ５１）、ジアミンとジカルボン酸の脱水重縮合体（Ｂ５２）、アミノカルボン酸の自己重縮合体（Ｂ５３）及びこれらの重（縮）合体を構成するモノマー単位が２種類以上である共重合ナイロン等が挙げられる。

（Ｂ５１）におけるラクタムとしては、前記（ａ１１）で例示したものが挙げられ、（Ｂ５１）としては、ナイロン４、ナイロン５、ナイロン６、ナイロン８、ナイロン１２などが挙げられる。
（Ｂ５２）におけるジアミンとジカルボン酸としては、前記（ａ１１）で例示したものが挙げられ、（Ｂ５２）としては、ヘキサンメチレンジアミンとアジピン酸の縮重合によるナイロン６６、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸の重縮合によるナイロン６１０等が挙げられる。
（Ｂ５３）におけるアミノカルボン酸としては、前記（ａ１１）で例示したものが挙げられ、（Ｂ５３）としては、アミノエナント酸の重縮合によるナイロン７、ω−アミノウンデカン酸の重縮合によるナイロン１１、１２−アミノドデカン酸の重縮合によるナイロン１２等が挙げられる。

（Ｂ５）の製造に際しては、分子量調整剤を使用してもよく、分子量調整剤としては、（ａ１１）で例示したジカルボン酸及び／又はジアミンが挙げられる。
分子量調整剤としてのジカルボン酸のうち、好ましいのは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、より好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
また、分子量調整剤としてのジアミンのうち、好ましいのはヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミンである。

（Ｂ５）のＭＦＲは、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ５）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて（ポリアミド樹脂の場合は、２３０℃、荷重０．３２５ｋｇｆ）測定される。

ポリカーボネート樹脂（Ｂ６）としては、ビスフェノール（炭素数１２〜２０、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン等）系ポリカーボネート、例えば上記ビスフェノールとホスゲン又は炭酸ジエステルとの縮合物が挙げられる。
ビスフェノールとしては、炭素数１２〜２０、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタンが挙げられ、これらのうち分散性の観点からより好ましいのはビスフェノールＡである。
（Ｂ６）のＭＦＲは、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ６）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて（ポリカーボネート樹脂の場合は２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）測定される。

ポリアセタール樹脂（Ｂ７）としては、ホルムアルデヒドまたはトリオキサンのホモポリマー（ポリオキシメチレンホモポリマー）、及びホルムアルデヒド又はトリオキサンと環状エーテル［前記ＡＯ（ＥＯ、ＰＯ、ジオキソラン等）との共重合体（ポリオキシメチレン／ポリオキシエチレンコポリマー［ポリオキシメチレン／ポリオキシエチレン（重量比）＝９０／１０〜９９／１のブロック共重合体等］等が挙げられる。
（Ｂ７）のＭＦＲは、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．５〜１５０、より好ましくは１〜１００である。（Ｂ７）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて（ポリアセタール樹脂の場合は１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）測定される。
（Ｂ７）の固有粘度［η］は、樹脂物性、帯電防止性の観点から好ましくは０．１〜４、より好ましくは０．２〜３．５、特に好ましくは０．３〜３である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物は、（Ａ）と（Ｂ）を溶融混合することにより（Ａ）を（Ｂ）に含有させるように製造され、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍとなるものである。溶融混合する方法は後記する。（Ｂ）中の（Ａ）の含有量は要求される性能に応じて種々変えることができるが、十分な帯電防止性及び機械特性付与の観点から好ましくは、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは１〜５０重量％であり、より好ましくは１．５〜３０％である。

本発明の樹脂組成物中における分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みは０．０１〜１μｍであることが必須であり、好ましくは０．０５〜０．８μｍである。数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１μｍ未満であると成形体の帯電防止性が不十分となり、１μｍを超えると成形方法の種類により帯電防止性、樹脂物性が低下する場合があり、本願の目的を達成しない。ここにおいて、数平均粒子径は粒状物についての値、数平均短径は棒状物の短径（棒状物の長径に垂直方向の断面では数平均粒子径に該当する。）についての値、および数平均厚みは層状（微薄な板状）物の厚みについての値を指す。
分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みは以下のようにして測定する。
（Ａ）と（Ｂ）からなる樹脂組成物を−１００〜−５０℃で温調下、（下記の様に剪断を与えない場合は特に方向を定めないが、剪断を与えた場合は剪断を与えた方向に垂直になるように）マイクロトームを用いて一般的な手法により切り出した面を走査型電子顕微鏡で、または切片を透過型電子顕微鏡で観察することによって実施される。
その際、観察しやすくするために分散相を染色してもよい。染色剤としてはリンタングステン酸、酸化オスミウム、酸化ルテニウム等が使用できる。染色方法としては、これらの染色剤の１〜５重量％水溶液に樹脂組成物の切片等を約１時間浸漬する方法、および密閉容器の３分の一程度まで該染色剤の水溶液を入れ、容器中の上部に設けた棚上のろ紙の上に樹脂組成物の切片等を置いて気相中で約１２〜２４時間静置して分散相を染色する方法等が挙げられる。
分散相粒子径（数平均粒子径）は撮影した写真について目視又は画像解析装置によって求められる。適当な範囲（例えば１０μｍ×１０μｍ）の中でＮ個の粒子についてその粒子径ｄ_Lを求めたとき、その分散粒子の数平均粒子径Ｄは、Ｄ＝Σｄ_L／Ｎにより算出される。

本発明の帯電防止性樹脂成形体には、（１）上記本発明の樹脂組成物を成形したもの、および（２）（Ａ）と（Ｂ）を含有する樹脂組成物を成形、または（Ａ）と（Ｂ）を混練、成形してなる、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍであるものが含まれる。
本発明の樹脂成形体においては、分散相が粒状、棒状及び／又は層状の形状である状態が好ましい。
無延伸シート、無延伸フィルムでは分散相は微粒子（粒状）として存在するが、これを一軸方向に剪断を与えると分散相が延伸方向に引き伸ばされて棒状となり、さらに多軸方向に剪断を与えると多軸方向に引き伸ばされて層状（微薄な板状）となる。成形体の製造方法のうち、成形体の帯電防止性の観点から好ましいのは一軸又は多軸方向に剪断を与えて成形する製造方法である。

無延伸シート、無延伸フィルム、回転成形品等のように剪断をほとんど与えず成形した場合は、分散相の数平均粒子径は０．０１〜１μｍ、帯電防止性の観点から好ましくは０．０５〜１μｍであり、好ましくは０．０６〜０．８μｍである。
射出成形品、押出成形品（板、シート）、一軸延伸フィルム等のように一軸方向に剪断を与えて成形した場合は、その延伸方向に垂直な断面での分散相の数平均粒子径［棒状の分散相の数平均短径に該当］は０．０１〜１μｍ、帯電防止性の観点から好ましくは０．０２〜０．８μｍである。一軸方向に剪断を与えた場合は、剪断を与えていない場合に対して分散相の数平均粒子径は１／３〜１／５０となるのが好ましい。

二軸延伸フィルム、インフレーションフィルム等のように多軸方向に剪断を与え成形した場合は、その延伸方向に垂直な断面での分散相の層の数平均厚みは０．０１〜１μｍ、、帯電防止性の観点から好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．００５〜０．３μｍである。多軸方向に剪断を与えた場合の分散相の層の数平均値厚みは、剪断を与えていない場合の分散相の数平均粒子径に対して１／１０〜１／１００となるのが好ましい。

多軸方向に剪断を与えた場合、分散相の層の数平均厚みは、以下のようにして測定する。
−１００〜−５０℃で温調下、マイクロトームを用いて、剪断を与えた方向を含む面に対し垂直になるよう切り出し、上記と同じようにして撮影する。数平均厚みは撮影した写真について目視または画像解析装置によって求められる。適当な範囲（例えば１０μｍ×１０μｍ）の中でＮ個の層についてその厚みｔ_Nを求めたとき、分散相の層の数平均厚みＴはＴ＝Σｔ_N／Ｎにより算出される。

剪断を与える場合の剪断の大きさは、帯電防止性の観点から１０ｓｅｃ^-1以上であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物中における分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みを０．０１〜１μｍとする方法については、特に限定はないが、具体的には以下の方法で行うことができる。
(ｉ) （Ａ）のＳＰ値（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を（Ｂ）のＳＰ値に近くする。（Ａ）と（Ｂ）のＳＰ値の差が２以下であるのが好ましく、１以下であるのがより好ましい。ＳＰ値はＦｅｄｏｒｓの方法によって求めることができる。（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ、ｖｏｌ．１４，ｐ．１５２）
(ｉｉ) 成形温度における（Ａ）と（Ｂ）の溶融粘度を近くする。（Ａ）と（Ｂ）の溶融粘度の差が好ましくは２０Ｐａ・ｓ以下であり、１０Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。
(ｉｉｉ) 機械的に強い混練作用を付与する。混練装置の種類、回転速度等を変えることによって強い混練作用を付与できる。例えば、単軸の押出機よりも二軸の押出機の方が好ましい。
(ｉｖ) （Ａ）と（Ｂ）が相溶しやすくなるように相溶化剤を使用する。公知の相溶化剤を使用することができるが、本発明では以下の変性ビニル共重合体（Ｃ）を使用するのが好ましい。
上記方法は２以上組み合わせることによって樹脂組成物中における分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みを容易に０．０１〜１μｍにすることが可能となる。

本発明においては、（Ａ）と（Ｂ）との相溶性を向上させる目的で、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及びポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する変性ビニル共重合体（Ｃ）を含有させてもよい。（Ｃ）を使用する場合、（Ｃ）の使用量は、樹脂物性の観点から好ましくは、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて０．１〜１５重量％であり、より好ましくは１〜１０重量％である。

上記（Ｃ）を構成するビニル単量体（ｃ１）としては、（Ａ）に存在するカルボキシル基、ヒドロキシル基及び／又はアミド基と反応性もしくは親和性の官能基を有するビニル単量体が挙げられ、例えば特開平３−２５８８５０号公報記載のカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリオキシアルキレン基及びそれらの誘導体から選ばれた少なくとも１種の官能基を有するビニル単量体を挙げることができる。

カルボキシル基（無水物基を含む）を有するビニル単量体としては、モノカルボン酸［炭素数３〜１５、例えば（メタ）アクリル酸、４−ビニル−安息香酸］、ジカルボン酸［炭素数４〜１５、例えば（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸、シトラコン酸］、ジカルボン酸モノエステル［上記ジカルボン酸のモノアルキル（炭素数１〜８またはそれ以上、例えばメチル、エチル、ブチル、オクチル）エステル、例えばマレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、イタコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル等］等が挙げられる。
エポキシ基を有するビニル単量体の具体例としては、炭素数５〜１２、例えば（メタ）アクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル等が挙げられる。
アミノ基を有するビニル単量体の具体例としては、炭素数５〜１６のもの、例えば（メタ）アクリル酸のアルキルエステル誘導体［（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸プロピルアミノエチル、（メタ）アクリル酸メチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸エチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸フェニルアミノエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルアミノエチル等］、ビニルアミン誘導体［Ｎ−ビニルジエチルアミンおよびＮ−アセチルビニルアミン等］、アミノスチレン［ｐ−アミノスチレン等］等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン基を有するビニル単量体としては、ポリアルキレングリコール（Ｍｎ１５０〜３，０００）の（メタ）アクリレート［ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコール（メタ）アクリレート等］等が挙げられる。
これらのビニル単量体のうち（Ａ）との反応性もしくは親和性の観点から好ましいのは、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及び／又はポリオキシアルキレン基を有するビニル単量体、より好ましいのはカルボキシル基、エポキシ基及び／又はアミノ基を有するビニル単量体、特に好ましいのはエポキシ基を有するビニル単量体である。

（Ｃ）は、ビニル単量体（ｃ１）を必須構成単位とし、必要により、これらに他のビニル単量体を用いて共重合することによって得られる。他のビニル単量体（ｃ２）としては特に制限はなく（ｃ１）以外のものが挙げられる。
（ｃ２）としては、芳香族ビニル単量体［炭素数８〜２０、例えばスチレン］、シアン化ビニル［炭素数３〜６、例えば（メタ）アクリロニトリル］、（メタ）アクリル酸エステル［炭素数４〜３０、例えばメタアクリル酸メチル］、マレイミド［炭素数５〜３０、例えばＮ−メチルマレイミド］、オレフィン［炭素数２〜１２、例えばエチレン、プロピレン］及びハロゲン含有ビニル単量体（炭素数２〜１２、例えば塩化ビニル）等が挙げられる。
なお、（Ｃ）としては、熱減成ポリオレフィンに上記（ｃ１）を付加反応させて後変性したものも含まれる。

（ｃ２）は本発明における熱可塑性樹脂（Ｂ）の種類に応じて選択することができ、例えば（Ｂ）がポリスチレン樹脂（Ｂ３）の場合に（Ａ）と（Ｂ３）の相溶性の向上を図るためには、（Ｂ３）の成分となるビニル単量体（スチレン等）を共重合させることが好ましく、また、（Ｂ）がアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）である場合は、（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル及び／又はスチレン等の芳香族ビニル単量体を共重合させることが好ましい。

（Ｃ）を製造する方法としては通常用いられる方法で、公知の重合開始剤存在下での、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。プロセスの容易さの観点から好ましいのは溶液重合法である。
（Ｃ）のＭｎは特に制限はないが、樹脂組成物中 への分散性、樹脂物性の観点から好ましくは１，０００〜２００，０００、より好ましくは５，０００〜１００，０００である。

（Ｃ）を添加する方法については特に限定はないが、（Ｃ）の樹脂組成物中 への効果的な分散の観点から好ましいのは、（Ａ）中に予め分散させておく方法であり、さらに好ましいのは（Ａ）の製造時［（Ａ）の原料中、（Ａ）の製造途中および／または（Ａ）の製造後］に（Ｃ）を予め添加し分散させておく方法である。

また、本発明の帯電防止性樹脂組成物には、帯電防止性を更に向上させる目的で、必要により（Ａ）以外のその他の帯電防止剤（Ｄ）を含有させてもよい。
（Ｄ）としては、界面活性剤（Ｄ１）［アニオン界面活性剤（Ｄ１１）、カチオン界面活性剤（Ｄ１２）、ノニオン界面活性剤（Ｄ１３）、両性界面活性剤（Ｄ１４）等］及び（Ｄ１）中の塩以外の塩（Ｄ２）等が挙げられる。

アニオン界面活性剤（Ｄ１１）としては、カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩及びリン酸エステル塩等が挙げられる。
（Ｄ１１）を構成するカチオンとしては、塩を形成するものであれば特に制限はなく、通常、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム等が挙げられる。

カルボン酸塩としては、炭素数８〜２０の高級脂肪酸（オクタン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エイコサン酸等）の塩が挙げられる。

硫酸エステル塩としては、炭素数８〜２０の高級アルコール（オクチルアルコール、セチルアルコール、ラウリルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール等）の硫酸エステル塩及び高級アルキルエーテル［上記の高級アルコールのＥＯ（１〜５０モル）付加物］の硫酸エステル塩、ロート油、ヒマシ油、硫酸化油（硫酸化牛油、硫酸化落花生油、硫酸化マッコー鯨油等の硫酸化油の塩等）、硫酸化脂肪酸エステル（硫酸化オレイン酸ブチル、硫酸化リシノレイン酸ブチル等）の塩及び炭素数８〜２０の硫酸化オレフィンの塩等が挙げられる。

スルホン酸塩としては、炭素数８〜２０のアルキル（オクチル、ラウリル、オクタデシル、エイコシル等）基を有するアルキルベンゼンスルホン酸塩、炭素数８〜２０のアルキル（上記のもの）スルホン酸塩、炭素数１０〜２０の（アルキル）ナフタレン（ジ）スルホン酸塩（１−ナフタレンスルホン酸塩、１，４−ナフタレンジスルホン酸塩、２−メチル−１−ナフタレンスルホン酸塩、２−メチル−１、４−ナフタレンジスルホン酸塩等）、炭素数８〜２０のα−オレフィンスルホン酸塩、イゲポンＴ型スルホン酸塩及び炭素数８〜２０のアルキル基を有するスルホコハク酸塩ジアルキルエステル（スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルエステルナトリウム等）、ポリビニルスルホン酸塩（ポリスチレンスルホン酸の塩等）等が挙げられる。
リン酸エステル塩としては、炭素数８〜２０の高級アルコール（前記のもの）のリン酸モノ−及びジ−エステル塩等が挙げられる。

これらのアニオン界面活性剤（Ｄ１１）は、１種または２種以上の混合物でもよい。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、高級脂肪酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩及びこれらの混合物、より好ましいのはステアリン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸塩、ラウリルスルホン酸塩及びこれらの混合物、特に好ましいのはステアリン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸ナトリウム及びこれらの混合物である。

カチオン界面活性剤（Ｄ１２）としては、第４級アンモニウム塩及び／又はホスホニウム塩、例えば、下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。

式中、Ｊは、窒素原子又はリン原子（好ましくは窒素原子）；Ｒ⁷及びＲ¹⁰は、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜２０の（置換）フェニル基；Ｒ⁸及びＲ⁹は、アミド結合、イミド結合、エステル結合、エーテル結合又はウレア結合を有していてもよく、またＲ⁸とＲ⁹とは互いに結合して環を形成していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基又は（置換）フェニレン基；Ｍ^-はアニオン；ｖは１〜１０（好ましくは１〜６）の整数である。

（Ｄ１２）を構成するアニオンとしては、（Ｄ１２）の空気中での熱減量開始温度［熱減量開始温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２０（１９８７年）の８．項に記載のＴＧ曲線の解析方法に準じて測定される値］が２００℃以上となるものが使用でき、超強酸［Ｈａｍｍｅｔｔの酸度関数（−Ｈ₀）が少なくとも１２］の共役塩基及びそれ以外のアニオンが挙げられる。
なお、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹及びＲ¹⁰にβ水素がない場合（例えば、テトラメチルアンモニウム、トリメチルベンジルアンモニウム）は、ホフマン分解が起こり得ないので、超強酸の共役塩基及びそれ以外のアニオンのいずれも使用できるが、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹及びＲ¹⁰にβ水素が有る場合（例えば、トリメチルエチルアンモニウム、ジデシルジメチルアンモニウム）は、超強酸の共役塩基が好ましい。

超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えばハロゲン（フッ素、塩素、臭素等）イオン、ｐ−トルエンスルホン酸イオン及びウンデカフルオロペンタンスルホン酸イオン等が挙げられる。

超強酸としては、プロトン酸及びプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるものが挙げられる。
超強酸としてのプロトン酸としては、例えば過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸及びトリデカフルオロヘキサンスルホン酸等が挙げられる。

ルイス酸との組合せに用いられるプロトン酸としては、例えばハロゲン化水素（フッ化水素、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素等）、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸及びトリデカフルオロヘキサンスルホン酸等が挙げられる。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのはフッ化水素である。

ルイス酸としては、例えばＩＩＩＡ族元素（ホウ素、タリウム等）のフッ化物（三フッ化ホウ素、五フッ化タリウム等）及びＶＡ族元素（リン、アンチモン、ヒ素等）のフッ化物（五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素等）等が挙げられる。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素及び五フッ化リンである。
プロトン酸とルイス酸の組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸として、例えばテトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タリウム酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タリウムスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸及び塩化三フッ化ホウ素酸等が挙げられる。これらは、単独でも２種以上の混合物でもよい。

（Ｄ１２）を構成するアニオンのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、超強酸の共役塩基（プロトン酸からなる超強酸及びプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸の共役塩基）、より好ましいのはプロトン酸からなる超強酸及びプロトン酸とルイス酸のうちの三フッ化ホウ素及び／又は五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。

（Ｄ１２）のうち、第４級アンモニウム塩の具体例を（１）超強酸の共役塩基以外のアニオンとの塩と、（２）超強酸（プロトン酸、プロトン酸とルイス酸との組み合わせ）の共役塩基との塩に分けて例示する。
（１）超強酸の共役塩基以外のアニオンとの塩
第４級アンモニウム、例えばテトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、トリメチルベンジルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、ジデシルジメチルアンモニウム及びトリメチル−２−エチルヘキシルアンモニウム等と、超強酸の共役塩基以外のアニオン、例えばフルオライド、クロライド、ブロマイド、ｐ−トルエンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸等とを組み合わせた塩等が挙げられる。

（２−１）超強酸（プロトン酸）の共役塩基との塩
上記の第４級アンモニウムと、超強酸（プロトン酸）の共役塩基、例えばメタンスルホン酸、過塩素酸、フルオロスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸及びトリデカフルオロヘキサンスルホン酸とを組み合わせた塩等が挙げられる。

（２−２）超強酸（プロトン酸とルイス酸の組み合わせ）の共役塩基との塩
上記の第４級アンモニウムと、超強酸（プロトン酸とルイス酸の組み合わせ）の共役塩基、例えばテトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タリウム酸、六フッ化アンチモン酸及び六フッ化タリウムスルホン酸等とを組み合わせた塩等が挙げられる。

（Ｄ１２）のうち、ホスホニウム塩の具体例を（３）超強酸の共役塩基以外のアニオンとの塩と、（４）超強酸（プロトン酸、プロトン酸とルイス酸の組み合わせ）の共役塩基との塩に分けて例示する。
（３）超強酸の共役塩基以外のアニオンとの塩
ホスホニウム、例えばテトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、トリメチルベンジルホスホニウム、トリメチルドデシルホスホニウム、ジデシルジメチルホスホニウム及びトリメチル−２−エチルヘキシルホスホニウム等と、超強酸の共役塩基以外のアニオン、例えばフルオライド、クロライド、ブロマイド、ｐ−トルエンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸等とを組み合わせた塩等が挙げられる。

（４−１）超強酸（プロトン酸）の共役塩基との塩
上記のホスホニウムと、超強酸（プロトン酸）の共役塩基、例えばメタンスルホン酸、過塩素酸、フルオロスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸及びトリデカフルオロヘキサンスルホン酸等とを組み合わせた塩等が挙げられる。

（４−２）超強酸（プロトン酸とルイス酸の組み合わせ）の共役塩基との塩
上記のホスホニウムと、超強酸（プロトン酸とルイス酸の組み合わせ）の共役塩基、例えばテトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タリウム酸、六フッ化アンチモン酸及び六フッ化タリウムスルホン酸とを組み合わせた塩等が挙げられる。

上記（１）〜（４）のうち帯電防止性の観点から好ましいのは、超強酸の共役塩基（プロトン酸からなる超強酸及びプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸の共役塩基）を有するもの、より好ましいのはプロトン酸からなる超強酸及びプロトン酸とルイス酸のうち三フッ化ホウ素及び／又は五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基を有するものである。
これらは、単独でも２種以上の混合物でもよく、超強酸の共役塩基以外のアニオンと超強酸の共役塩基との混合物であってもよい。超強酸の共役塩基以外のアニオンと超強酸の共役塩基との混合物の場合、その割合（重量比）は帯電防止性の観点から好ましくは９５／５〜５／９５、より好ましくは７０／３０〜３０／７０である。

ノニオン界面活性剤（Ｄ１３）としては、ポリエチレングリコール型［高級アルコール（前記のものに同じ）のＥＯ（１〜５０モル）付加物、高級脂肪酸（前記のものに同じ）のＥＯ（１〜３０モル）付加物、高級アルキルアミン（炭素数８〜１８、例えば１−オクチルアミン、１−ドデシルアミン等）のＥＯ（１〜５０モル）付加物、ポリプロピレングリコール（Ｍｎ１，０００〜３，０００）のＥＯ（５〜１５０モル）付加物等］；多価アルコール型［ポリエチレンオキシド（重合度ｎ＝３〜３００）、グリセリンの脂肪酸（炭素数４〜３０、例えばカプロン酸、オクチル酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸等）エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸（上記のもの）エステル、ソルビトール若しくはソルビタンの脂肪酸（上記のもの）エステル、多価アルコール（炭素数３〜１２、例えばグリセリン、ソルビタン等）のアルキル（炭素数１〜３０）エーテル、アルカノールアミン（炭素数２〜２０）の脂肪酸（上記のもの）アミド等］等が挙げられる。

両性界面活性剤（Ｄ１４）としては、アミノ酸型［高級アルキル（炭素数８〜１８）アミノプロピオン酸塩等］、ベタイン型［高級アルキル（炭素数８〜１８）ジメチルベタイン、高級アルキル（炭素数８〜１８）ジヒドロキシエチルベタイン等］等が挙げられる。
これらは単独でも、２種以上を併用してもよい。

その他の塩（Ｄ２）としては、アルカリ金属（リチウム、ナトリウム、カリウム等）又はアルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）とプロトン酸との塩が挙げられる。
プロトン酸としては、前記ルイス酸との組み合わせに用いられるものとして例示したもの等が挙げられる。

（Ｄ２）の具体例としては、フッ化物（フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等）、塩化物（塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等）、臭化物（臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウム、臭化カルシウム等）、ヨウ化物（ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化マグネシウム、ヨウ化カルシウム等）、過塩素酸塩（過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸マグネシウム、過塩素酸カルシウム等）、フッ化スルホン酸塩（フルオロスルホン酸リチウム、フルオロスルホン酸ナトリウム、フルオロスルホン酸カリウム、フルオロスルホン酸マグネシウム、フルオロスルホン酸カルシウム等）、メタンスルホン酸塩（メタンスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸ナトリウム、メタンスルホン酸カリウム、メタンスルホン酸マグネシウム、メタンスルホン酸カルシウム等）、トリフルオロメタンスルホン酸塩（トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸マグネシウム、トリフルオロメタンスルホン酸カルシウム等）、ペンタフルオロエタンスルホン酸塩（ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸マグネシウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸カルシウム等）、ノナフルオロブタンスルホン酸塩（ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム、ノナフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム、ノナフルオロブタンスルホン酸マグネシウム、ノナフルオロブタンスルホン酸カルシウム等）、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸塩（ウンデカフルオロペンタンスルホン酸リチウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸ナトリウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸カリウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸マグネシウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸カルシウム等）、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸塩（トリデカフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸ナトリウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸マグネシウム及びトリデカフルオロヘキサンスルホン酸カルシウム等）等が挙げられる。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、塩化物、過塩素酸塩、より好ましいのは塩化リチウム、塩化カリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸カリウム及び過塩素酸ナトリウムである。

その他の帯電防止剤（Ｄ）の使用量は樹脂物性の観点から、好ましくは（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて０．００１〜５重量％であり、より好ましくは０．０１〜３重量％である。
（Ｄ）を添加する方法については特に限定はないが、（Ｄ）の樹脂組成物中への効果的な分散の観点から好ましいのは、（Ａ）中に予め分散させておく方法であり、より好ましいのは（Ａ）の製造時［（Ａ）の原料中、（Ａ）の製造途中および／または（Ａ）の製造後］に（Ｄ）を予め添加し分散させておく方法である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の樹脂用添加剤（Ｅ）を必要により添加することができる。
該（Ｅ）は、（Ａ）と（Ｂ）からなる樹脂組成物の混合後に添加してもよいし、（Ａ）に予め含有させておいてもいずれでもよい。
（Ｅ）としては、着色剤（Ｅ１）、充填剤（Ｅ２）、核剤（Ｅ３）、滑剤（Ｅ４）、可塑剤（Ｅ５）、離型剤（Ｅ６）、酸化防止剤（Ｅ７）、難燃剤（Ｅ８）、紫外線吸収剤（Ｅ９）および抗菌剤（Ｅ１０）等が挙げられる。

着色剤（Ｅ１）としては、顔料及び染料が挙げられる。
顔料としては、無機顔料（酸化チタン、オーレオリン、酸化鉄、酸化クロム、硫化カドミウム等）；有機顔料（アゾレーキ系、モノアゾ系、ジスアゾ系、キレートアゾ系、ベンジイミダゾロン系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、チオインジゴ系、ペリレン系、キノフタロン系、アンスラキノン系等）が挙げられる。

染料としては、アゾ系、アントラキノン系、インジゴイド系、硫化系、トリフェニルメタン系、ピラゾロン系、スチルベン系、ジフェニルメタン系、キサンテン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系、アニリン系等が挙げられる。
（Ｅ１）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは５重量％以下であり、より好ましくは０．１〜３重量％である。

充填剤（Ｅ２）としては、繊維状、粉粒状、板状の充填剤等が挙げられる。
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ−アルミナ繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維及び金属（ステンレス、アルミニウム、チタン、銅等）繊維等が挙げられる。これらのうち成形品の機械強度の観点から好ましいのはガラス繊維及びカーボン繊維である。
粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、珪酸塩（珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー等）、金属酸化物（酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ等）、金属の炭酸塩（炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等）、金属の硫酸塩（硫酸カルシウム、硫酸バリウム等）、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素及び各種金属（マグネシウム、珪素、アルミ、チタン、銅、銀、金等）粉末等が挙げられる。
板状充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク及び各種の金属（アルミ、銅、銀、金等）箔等が挙げられる。
これらの充填剤は１種単独または２種以上の併用のいずれでもよい。
上記の充填剤のうち成形品の機械強度の観点から好ましいのは繊維状充填剤であり、より好ましいのはガラス繊維である。
充填剤の使用量は（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に対して好ましくは１５０重量％以下であり、より好ましくは５〜１００重量％である。

核剤（Ｅ３）としては、１，３，２，４−ジ−ベンジリデン−ソルビトール、アルミニウム−モノ−ヒドロキシ−ジ−ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート、ソジウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、安息香酸ナトリウム等が挙げられる。
（Ｅ３）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１〜１０重量％である。

滑剤（Ｅ４）としては、ワックス（カルナバロウワックス等）、高級脂肪酸（前記のもの、例えばステアリン酸等）、高級アルコール（前記のもの、例えばステアリルアルコール等）、高級脂肪酸アミド（ステアリン酸アミド等）等が挙げられる。
（Ｅ４）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１〜１０重量％である。

可塑剤（Ｅ５）としては、芳香族カルボン酸エステル［フタル酸エステル（ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート等）等］、脂肪族モノカルボン酸エステル［メチルアセチルリシノレート、トリエチレングリコールジベンゾエート等］、脂肪族ジカルボン酸エステル［ジ（２−エチルヘキシル）アジペート、アジピン酸−プロピレングリコール系ポリエステル等］、脂肪族トリカルボン酸エステル［クエン酸エステル類（クエン酸トリエチル等）等］、リン酸トリエステル［トリフェニルホスフェート等］、エポキシド［エポキシ化油、エポキシ脂肪酸エステル（エポキシブチルステアレート、エポキシオクチルステアレート等）等］、石油樹脂等が挙げられる。
（Ｅ５）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１〜１０重量％である。

離型剤（Ｅ６）としては、高級脂肪酸（前記のもの）の低級（炭素数１〜４）アルコールエステル（ステアリン酸ブチル等）、脂肪酸（炭素数４〜３０）の多価アルコールエステル（硬化ヒマシ油等）、脂肪酸（上記のもの）のグリコールエステル（エチレングリコールモノステアレート等）、流動パラフィン等が挙げられる。
（Ｅ６）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは０．１〜５重量％である。

酸化防止剤（Ｅ７）としては、フェノール系〔単環フェノール［２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール等］、多環フェノール〔１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、テトラキス［メチレン−３−（３’、５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン［商品名「イルガノックス１０１０」、チバガイギー（株）製］等〕、ビスフェノール［２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等］等〕；硫黄系〔ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−β，β’−チオジブチレート、ジラウリルサルファイド等〕；リン系〔トリフェニルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト〕、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト〕；アミン系〔オクチル化ジフェニルアミン、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（１−エチル−３−メチルペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミン、フェノチアジン等〕等が挙げられる。
（Ｅ７）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは５重量％以下であり、より好ましくは０．１〜３重量％である。

難燃剤（Ｅ８）としては、有機系難燃剤〔含窒素系［尿素化合物、グアニジン化合物及びトリアジン化合物（メラミン、グアナミン等）等の塩（無機酸塩、シアヌール酸塩、イソシアヌール酸塩等）等］、含硫黄系〔硫酸エステル、有機スルホン酸、スルファミン酸、有機スルファミン酸、及びそれらの塩、エステル、アミド等〕、含珪素系（ポリオルガノシロキサン等）、含リン系［リン酸エステル（トリクレジルホスフェートなど）等］等〕、無機系難燃剤〔三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、赤リン、ポリリン酸アンモニム等〕等が挙げられる。
（Ｅ８）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは３〜１５重量％である。

紫外線吸収剤（Ｅ９）としては、ベンゾトリアゾール系［２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール等］、ベンゾフェノン系（２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等）、サリチル酸系（フェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、ｐ−オクチルフェニルサリチレート等）、アクリレート系（２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’，１−ジフェニルアクリレート等）等が挙げられる。
（Ｅ９）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは５重量％以下であり、より好ましくは０．１〜３重量％である。

抗菌剤（Ｅ１０）としては、４級アンモニウム塩［トリメトキシシリル−プロピルオクタデシルアンモニウムクロライド等］、ピリジン系化合物［２，３，５，６−チトクロロ−４−（メチルスルフォニル）−ピリジン等］、有機酸（エステル）［安息香酸、ソルビン酸、パラオキシ安息香酸エステル等］、ハロゲン化フェノール［２，４，６−トリブロモフェノールナトリウム塩、２，４，６−トリクロロフェノールナトリウム塩、パラクロロメタキシレノール等］、有機ヨウ素［４−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマール、５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オン等］等が挙げられる。
（Ｅ１０）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づいて、好ましくは３重量％以下であり、より好ましくは０．０５〜１重量％である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物は、（Ａ）と（Ｂ）、必要により（Ｃ）、（Ｄ）、及び（Ｅ）を溶融混合することにより製造される。
溶融混合する方法としては、通常の方法、例えばペレット状又は粉体状の重合体同士を適切な混合機、例えばヘンシェルミキサー等で混合した後、押出機で溶融混練（温度１６０〜２８０℃）した後ペレット化する方法が挙げられる。
混練時間は、好ましくは０．１〜１０分、より好ましくは１〜７分である。０．１分以上の場合、混練が十分となり、１０分以下の場合、樹脂劣化が生じにくい。混練温度は（Ｂ）の融点以上で、２８０℃以下が好ましい。２８０℃以下であると樹脂劣化が生じにくい。ペレット化したペレットの大きさは特に制限はないが、成形時の取扱いのしやすさ等から直径１〜５ｍｍ、高さ１〜５ｍｍの円柱状が好ましい。
混練時の各成分の添加順序については特に限定はなく、例えば、(１)（Ａ）と（Ｂ）、及び必要により（Ｃ）〜（Ｅ）を一括ブレンドし混練する方法、(２)少量の（Ｂ）と、（Ａ）、及び必要により（Ｃ）〜（Ｅ）とをブレンド／混練した後、残りの（Ｂ）をブレンド／混練する方法、並びに(３)（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）をブレンド／混練した後 に（Ｂ）をブレンド／混練する方法等が挙げられる。
これらのうち(２)の方法は、マスターバッチ法又はマスターペレット法 と呼ばれる方法である。

本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形する方法としては、射出成形、圧縮成形、 カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形、フィルム 成形（キャスト法、テンター法、インフレーション法等）等が挙げられ、目的に応じて単層成形、多層成形あるいは発泡成形等の手段も取り入れた任意の方法で成形できる。
本発明の樹脂組成物から得られる成形体は、優れた機械特性および永久帯電防止性を有すると共に、良好な塗装性および印刷性を有する。
該成形体を塗装する方法としては、エアスプレー法、エアレススプ レー法、静電スプレー法、浸漬法、ローラー法、刷毛塗り法等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
塗料としては、ポリエステルメラミン樹脂塗料、エポキシメラミン樹脂塗料、アクリルメラミン樹脂塗料、アクリルウレタン樹脂塗料等のプラスチックの塗装に一般に用いられる塗料が挙げられる。
塗装膜厚（乾燥膜厚）は、目的に応じて適宜選択することができるが塗膜物性の観点から好ましくは１０〜 ５０μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。
また、該成形体又は成形体に塗装を施した上に印刷する方法としては、一般的にプラスチックの印刷に用いられている印刷法、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷が挙げられる。
印刷インキとしてはプラスチックの印刷に通常用いられるものが挙げられる。

以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下において「部」は重量部、「％」は重量％を表す。

［ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）の製造］
製造例１
３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム８３．５部、テレフタル酸１６．５部、酸化防止剤「イルガノックス１０１０」［チバスペシャリティーケミカルズ（株）製、以下同じ。］０．３部及び水６部を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換後、２２０℃で加圧（０．３〜０．５ＭＰａ）密閉下４時間加熱撹拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価１１２のポリアミド９６部を得た。
次にＭｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１９２部及び酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。
このポリマ−をベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによってポリエーテルエステルアミド［Ａ−１］を得た。［Ａ−１］の還元粘度は２．１０、熱減量開始温度は［ＪＩＳ Ｋ７１２０（１９８７年）記載のプラスチックの熱重量測定方法に準じたＴＧ−ＤＴＡ測定による、以下同じ。］２８５℃であった。

製造例２
製造例１において、ε−カプロラクタム及びテレフタル酸の使用量８３．５部、１６．５部に代えてそれぞれの使用量を９３．１部、６．９部とした以外は製造例１と同様に行い、両末端にカルボキシル基を有する酸価２３のポリアミド９６部を得た。
次ぎにＭｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１９２部に代えて、Ｍｎ１，４００のビスフェノールＡのＥＯ付加物２７部を用いた以外は製造例１と同様に行い、ポリエーテルエステルアミド［Ａ−２］を得た。［Ａ−２］の還元粘度は２．９８、熱減量開始温度は２９０℃であった。

製造例３
熱減成法［２３℃における密度が０．９０でメルトフローレートが６．０ｇ／１０分のエチレン／プロピレン共重合体（エチレン含量２％）を４１０±０．１℃で熱減成］で得られた低分子量エチレン／プロピレンランダム共重合体（Ｍｎ３，５００、密度０．８９、炭素数１，０００個あたりの二重結合量７．１個、１分子当たりの二重結合の平均数１．８、両末端変性可能なポリオレフィンの含有量９０重量％）９５部と無水マレイン酸１０部とキシレン３０部とを、窒素ガス雰囲気下（密閉下）、２００℃で溶融し、２００℃、２０時間反応を行った。
その後、過剰の無水マレイン酸とキシレンを減圧下、２００℃、３時間で留去して、酸変性ポリプロピレン（ａ３１）を得た。（ａ３１）の酸価は２７．２、Ｍｎは３，７００であった。
得られた（ａ３１）６６部と１２−アミノドデカン酸３４部を窒素ガス雰囲気下、２００℃で溶融し、２００℃、３時間、１０ｍｍＨｇ以下の減圧下、反応を行い、酸変性ポリプロピレン（ａ３２）を得た。（ａ３２）の酸価は１７．７、Ｍｎは、５，７００であった。
ステンレス製オートクレーブに、得られた（ａ３２）を６０部、ポリエチレングリコール（ｂ１）（Ｍｎ３，２００、体積固有抵抗値３×１０⁸Ω・ｃｍ）３３部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム７部、酸化防止剤「イルガノックス１０１０」０．３部及び酢酸ジルコニル０．５部を加え、２３０℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧下の条件で４時間重合し、粘稠なポリマーを得た。
このポリマーをベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによって、ブロックポリマー［Ａ−３］を得た。
［Ａ−３］のＭｎは、２８，０００であった。また、このＭｎと¹Ｈ−ＮＭＲ分析より、［Ａ−３］の平均繰り返し数Ｎｎは３．４であった。

［変性ビニル（共）重合体（Ｃ）の製造］
製造例４
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート２本、温度計及び窒素ガス吹き込み口を備えたフラスコにジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略記）２３５部を仕込んだ。滴下ロート１にアクリロニトリル１６部、スチレン８１部、グリシジルメタクリレート４部、滴下ロート２にはアゾビスイソブチロニトリル１部とＤＭＦ６部を仕込んだ。撹拌してフラスコ内の液温を８０℃にし、窒素気流下、液温を８０℃に保ったまま、滴下ロート１及び２よりそれぞれ内容物を２時間かけて滴下した。すべての内容物を滴下終了後、さらに５時間、８０℃を保持した。溶剤及び未反応モノマーを溜去してスチレン−アクリロニトリル−グリシジルメタクリレート共重合体〔変性ビニル共重合体［Ｃ−１］〕を得た。［Ｃ−１］のＭｎは３９，０００、ガラス転移点（以下、Ｔｇと略記）は１１０℃であった。

製造例５
Ｍｎが１２，０００、密度が０．８９である熱減成法で得られた低分子量ポリプロピレン９５部と無水マレイン酸５部とを窒素雰囲気下１８０℃で溶融し、次いで、これにジクミルパーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％溶液を１５分かけて滴下した後、１時間反応を行った。その後、溶剤を留去して相溶化剤である変性ビニル重合体［Ｃ−２］を得た。［Ｃ−２］の酸価は２５．７、Ｍｎは１５，０００であった。

実施例１〜１０、比較例１〜６
表１に示す処方（部）に従って、帯電防止剤［Ａ−１］〜［Ａ−３］と熱可塑性樹脂［Ｂ−１］〜［Ｂ−５］を、場合により変性ビニル共重合体［Ｃ−１］、［Ｃ−２］及び／又は塩（その他の帯電防止剤）［Ｄ−１］、［Ｄ−２］と共に、ヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機にて、２３０℃（Ｂ−１使用時）又は２２０℃（Ｂ−２使用時）、１００ｒｐｍ、滞留時間５分の条件で溶融混練して、本発明の樹脂組成物（実施例１〜１０）及び比較の樹脂組成物（比較例１〜６）を得た。

（注１）
Ｂ−１：ＡＢＳ樹脂［商品名：セビアン−Ｖ ３２０、ダイセルポリマー社製］
Ｂ−２：ＰＰ樹脂［商品名：チッソポリプロ Ｋ１００８、チッソ社製］
Ｂ−３：ＰＥ樹脂［商品名：ジェイレクス Ｅ７８０、日本ポリオレフィン（株）製］
Ｂ−４：ポリアミド樹脂［商品名：ウベナイロン １０１３Ｂ、宇部興産（株）製］
Ｂ−５：ポリアセタール樹脂［商品名：ジュラコン Ｍ９０Ｓ、ポリプラスチックス（株）製］
Ｂ−６：透明ＡＢＳ樹脂［商品名：テクノＡＢＳ８１０、テクノポリマー（株）製］
Ｄ−１：塩化リチウム
Ｄ−２：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
Ｄ−１、Ｄ−２は帯電防止剤（Ａ）の製造時、ビスフェノールＡのＥＯ付加物又はポリエチレングリコールを加えるときに、同時に添加した。

性能試験
実施例１〜１０で得た本発明の樹脂組成物及び比較例１〜６で得た比較の樹脂組成物について、それぞれ圧縮成形、押出シート成形、射出成形、二軸延伸成形を行った。
（１）圧縮成形
圧縮成形機を用い、温度２３０℃（Ｂ−１、Ｂ−４使用時）、２２０℃（Ｂ−２使用時）、２００℃（Ｂ−３、Ｂ−５使用時）、圧力 ２０ｋｇ／ｃｍ²、時間３０秒間で試験片を作成した。表面固有抵抗値及び水洗後の表面固有抵抗値の評価に用いた。
（２）押出シート成形
Ｔ型ダイを備えた押出機（シリンダー温度２３０℃（Ｂ−１、Ｂ−４使用時）、２２０℃（Ｂ−２使用時）、２００℃（Ｂ−３、Ｂ−５使用時））を用いて溶融押出し、２０℃の冷却ロールで急冷することにより厚さ７０μｍの押出シートとした。表面固有抵抗値及び水洗後の表面固有抵抗値の評価に用いた。
（３）射出成形
射出成形機を用い、シリンダー温度２３０℃（Ｂ−１、Ｂ−４使用時）、２２０℃（Ｂ−２使用時）、２００℃（Ｂ−３、Ｂ−５使用時）、金型温度５０℃で試験片を作成した。衝撃強度、曲げ弾性率、相溶性、表面固有抵抗値、水洗後の表面固有抵抗値及び体積固有抵抗値の評価に用いた。
（４）二軸延伸成形
（２）の押出シートを１５５℃（Ｂ−２使用時）、２００℃（Ｂ−４使用時）に加温したバッチ式延伸装置で延伸し、厚さ１４μｍの二軸延伸フィルムとした。表面固有抵抗値及び水洗後の表面固有抵抗値の評価に用いた。
これらの試験片を下記の試験法（２）〜（７）に基づいて機械強度（衝撃強度、曲げ弾性率、相溶性）および帯電防止性（表面固有抵抗値、水洗後の表面固有抵抗値、および体積固有抵抗値）を評価した。樹脂組成物中の分散相の数平均粒子径については下記の試験法（１）に基づいて評価した。その結果を表２に示す。

（１）分散相の数平均粒子径：樹脂組成物ペレットについて、分散相の数平均粒子径を前記の方法（透過型電子顕微鏡を使用する方法）で測定する。
（２）相溶性：試験片（１００×１００×２ｍｍ）を２３±５℃で折り曲げ（１回で破断しなければ破断するまで折り曲げ操作を繰り返す。）、その破断面を観察することによって以下の基準で評価した。
評価基準 ○：良好
×：不良［帯電防止剤（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性悪く層状剥離］
（３）衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６（１９８４年）（ノッチ付、３．２ｍｍ厚）Ｍｅｔｈｏｄ Ａにて測定
（４）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（１９８４年）
試験片（１０×４×１００ｍｍ）、支点間距離６０ｍｍ
（５）表面固有抵抗値：試験片（１００×１００×２ｍｍ）を用い、超絶縁計［アドバンテスト（株）製、以下同じ。］により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した［ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠］。
（６）水洗後の表面固有抵抗値：斜めに立てかけた試験片（１００×１００×２ｍｍ）を２３℃のイオン交換水１００ｍｌの流水（流量１００ｍｌ／１分）で水洗して、循風乾燥機で８０℃で３時間乾燥した。この操作を１０回繰り返し、超絶縁計により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した［ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠］。
（７）体積固有抵抗値：試験片（１００×１００ｍｍ）を用い、超絶縁計により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した［ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠］。

表２から明らかなように、本発明の組成物を成形してなる実施例１〜１０の成形体の性能は、比較例１〜６の成形体と比較して、衝撃強度、曲げ弾性率、相溶性等すべてにおいて優れている。
また、本発明の組成物は、異なる成形法（射出成形法と圧縮成形法）で成形しても、いずれも良好な帯電防止性を発現する表面固有抵抗値を示した。
また、本発明の組成物を成形してなる成形体の帯電防止性は、水洗しても表面固有抵抗値にほとんど変化はなく、半永久的に効果が持続することがわかる。
また、本発明の組成物を成形してなる成形体は表面固有抵抗値、体積固有抵抗値いずれも優れ、成形品の表面だけでなく内部にわたって良好な帯電防止性が発現していることがわかる。
さらに、本発明の組成物にアルカリ金属塩又は界面活性剤を添加した場合に得られる成形体は、特に優れた性能を発揮することがわかる。

本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形してなる成形体は、帯電防止性および機械強度に優れることから、家電（テレビ等）・ＯＡ機器、ゲーム機器及び事務機器等用のハウジング製品、ＩＣトレー等の各種プラスチック容器、半導体製造プロセス用テープ基材、各種包材用フィルム、床材用シート、人工芝、マット、自動車部品等の永久帯電防止性が必要とされる各種成形品として極めて幅広く用いることができ、極めて有用である。

Claims (12)

1. ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂組成物。
2. （Ａ）がポリエーテルエステルアミドである請求項１記載の樹脂組成物。
3. （Ａ）がポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍのポリオキシエチレン鎖を有するポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合およびイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーである請求項１記載の樹脂組成物。
4. （Ｂ）がビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂およびポリカーボネート樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性樹脂である請求項１〜３のいずれか記載の樹脂組成物。
5. （Ａ）と（Ｂ）の重量比が１／９９〜５０／５０である請求項１〜４のいずれか記載の樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか記載の樹脂組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形体。
7. ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなる帯電防止性樹脂組成物を成形、または（Ａ）と（Ｂ）を混練、成形してなる、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂成形体。
8. 成形時、一軸方向に剪断を与えて成形してなり、剪断を与えた方向に垂直な断面での分散相の数平均粒子径が０．０１〜１μｍである請求項６または７記載の成形体。
9. 成形時、多軸方向に剪断を与えて成形してなり、剪断を与えた方向に垂直な断面での分散相の数平均厚みが０．０１〜１μｍである請求項６または７記載の成形体。
10. 分散相が粒状、棒状及び／又は層状の形状である請求項６〜９のいずれか記載の成形体。
11. 請求項６〜１０のいずれか記載の成形体に塗装及び／又は印刷を施してなる成形物品。
12. ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤（Ａ）からなる分散相と、熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる連続相からなる帯電防止性樹脂組成物の成形時または（Ａ）と（Ｂ）の混練、成形時に一軸又は多軸方向に剪断を与えることを特徴とする、（Ａ）からなる分散相と（Ｂ）からなる連続相からなり、分散相の数平均粒子径、数平均短径もしくは数平均厚みが０．０１〜１μｍである帯電防止性樹脂成形体の製造方法。