JP2006233204A - 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】 透明性の熱可塑性樹脂成形品に永久帯電防止性を与える従来の樹脂組成物は、透明性は維持されるものの、帯電防止剤の熱可塑性樹脂への分散性が悪く、成形品の機械特性が低下するという問題があったため、透明性に優れ、かつ永久帯電防止性および機械特性にも優れる成形品用の帯電防止剤ならびに熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミドおよび／またはポリアミドイミドからなるアミド基含有疎水性ポリマー、ポリエーテルジオールおよび／またはポリエーテルジアミンからなるポリエーテル含有親水性ポリマー、および芳香環含有ポリエステルから構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤；並びに、該帯電防止剤を透明性の熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】 ポリアミドおよび／またはポリアミドイミドからなるアミド基含有疎水性ポリマー、ポリエーテルジオールおよび／またはポリエーテルジアミンからなるポリエーテル含有親水性ポリマー、および芳香環含有ポリエステルから構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤；並びに、該帯電防止剤を透明性の熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明は帯電防止剤に関する。さらに詳しくは、熱可塑性樹脂の透明性を阻害することなく永久帯電防止性を付与する特性に優れる帯電防止剤、および該帯電防止剤を含有させてなる帯電防止性樹脂組成物に関する。
従来、透明性の熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリカーボネート樹脂等に、それらの透明性を損なうことなく帯電防止性を付与する方法として、界面活性剤を該樹脂の表面に塗布したり、該樹脂に練り込む方法がよく知られている。しかしこのような方法では、界面活性剤が水洗や摩擦により容易に除去され永久的な帯電防止性を付与することは困難であった。そこでこれに代わる方法として、（１）ポリアミドオリゴマーとビスフェノール類のエチレンオキシド付加物からなるポリエーテルエステルアミドをアクリル系樹脂に添加する方法（例えば、特許文献１参照）、（２）スルホン酸塩基と縮合多環炭化水素骨格を有するポリエーテルエステルおよびイオン性帯電防止剤をポリカーボネート樹脂に添加する方法（例えば、特許文献２）等が提案されている。
しかしながら、上記（１）の方法では透明性の熱可塑性樹脂の屈折率に近づけるために帯電防止剤の屈折率を上げた場合、帯電防止性の付与特性が維持できない。また（２）の方法では帯電防止剤の帯電防止性付与特性は維持できるが、ポリカーボネート樹脂への分散性が劣るため、樹脂に混合したときに樹脂の透明性は維持できるが機械特性が低下する、さらに該ポリエーテルエステルがその重合後にポリマーを吐出してペレット状にする際、カッティング不良を生じ生産性を低下させる等の問題点がある。
本発明の目的は、熱可塑性樹脂への分散性に優れ、樹脂の透明性および機械特性を損なうことなく永久帯電防止性を付与する特性に優れ、かつ生産性にも優れる帯電防止剤および該帯電防止剤を含有させてなる透明性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の目的は、熱可塑性樹脂への分散性に優れ、樹脂の透明性および機械特性を損なうことなく永久帯電防止性を付与する特性に優れ、かつ生産性にも優れる帯電防止剤および該帯電防止剤を含有させてなる透明性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、ポリアミド（ａ１）および／またはポリアミドイミド（ａ２）からなるアミド基含有疎水性ポリマー（ａ）、ポリエーテルジオール（ｂ１）および／またはポリエーテルジアミン（ｂ２）からなるポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ）および芳香環含有ポリエステル（ｃ）から構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤（Ａ）；該帯電防止剤（Ａ）を、１．５１０〜１．５７０の屈折率を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物；該組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品；並びに、該成形品に塗装および／または印刷を施してなる成形物品である。
即ち、ポリアミド（ａ１）および／またはポリアミドイミド（ａ２）からなるアミド基含有疎水性ポリマー（ａ）、ポリエーテルジオール（ｂ１）および／またはポリエーテルジアミン（ｂ２）からなるポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ）および芳香環含有ポリエステル（ｃ）から構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤（Ａ）；該帯電防止剤（Ａ）を、１．５１０〜１．５７０の屈折率を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物；該組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品；並びに、該成形品に塗装および／または印刷を施してなる成形物品である。
本発明の帯電防止剤、および帯電防止性樹脂組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品は、下記の効果を奏する。
（１）該帯電防止剤は熱可塑性樹脂への分散性に優れ、該樹脂の透明性および機械特性を損なうことなく優れた永久帯電防止性を付与することができる。
（２）該帯電防止剤は生産性（カッティング性）に優れる。
（３）帯電防止性樹脂成形品は、永久帯電防止性、透明性および機械特性に優れる。
（１）該帯電防止剤は熱可塑性樹脂への分散性に優れ、該樹脂の透明性および機械特性を損なうことなく優れた永久帯電防止性を付与することができる。
（２）該帯電防止剤は生産性（カッティング性）に優れる。
（３）帯電防止性樹脂成形品は、永久帯電防止性、透明性および機械特性に優れる。
本発明における（Ａ）は、ポリアミド（ａ１）および／またはポリアミドイミド（ａ２）からなるアミド基含有疎水性ポリマー（ａ）、ポリエーテルジオール（ｂ１）および／またはポリエーテルジアミン（ｂ２）からなるポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ）および芳香環含有ポリエステル（ｃ）から構成されるブロックポリマーからなる帯電防止剤である。以下、（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）について説明する。
［アミド基含有疎水性ポリマー（ａ）］
本発明における疎水性ポリマーとは、１０12〜１０17Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有するポリマーのことを意味する。
（ａ）のうちポリアミド（ａ１）としては、アミド形成性モノマーを開環重合または重縮合したものが挙げられる。
アミド形成モノマーとしては、ラクタム（ａ０１）、アミノカルボン酸（ａ０２）、およびジアミン（ａ０３）／ジカルボン酸（ａ０４）が挙げられる。
ラクタム（ａ０１）としては炭素数（以下、Ｃと略記）６〜１２、例えばカプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタムおよびウンデカノラクタムが挙げられる。
（ａ０１）の開環重合体としては、例えばナイロン４、ナイロン５、ナイロン６、ナイロン８およびナイロン１２が挙げられる。
本発明における疎水性ポリマーとは、１０12〜１０17Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有するポリマーのことを意味する。
（ａ）のうちポリアミド（ａ１）としては、アミド形成性モノマーを開環重合または重縮合したものが挙げられる。
アミド形成モノマーとしては、ラクタム（ａ０１）、アミノカルボン酸（ａ０２）、およびジアミン（ａ０３）／ジカルボン酸（ａ０４）が挙げられる。
ラクタム（ａ０１）としては炭素数（以下、Ｃと略記）６〜１２、例えばカプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタムおよびウンデカノラクタムが挙げられる。
（ａ０１）の開環重合体としては、例えばナイロン４、ナイロン５、ナイロン６、ナイロン８およびナイロン１２が挙げられる。
アミノカルボン酸（ａ０２）としては、Ｃ６〜１２、例えばω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸およびこれらの混合物が挙げられる。
（ａ０２）の自己重縮合体としては、例えばω−アミノエナント酸の重縮合によるナイロン７、ω−アミノウンデカン酸の重縮合によるナイロン１１および１２−アミノドデカン酸の重縮合によるナイロン１２が挙げられる。
（ａ０２）の自己重縮合体としては、例えばω−アミノエナント酸の重縮合によるナイロン７、ω−アミノウンデカン酸の重縮合によるナイロン１１および１２−アミノドデカン酸の重縮合によるナイロン１２が挙げられる。
ジアミン（ａ０３）としては、Ｃ２〜４０、例えば脂肪族、脂環式および芳香（脂肪）族ジアミン、並びにこれらの混合物が挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、Ｃ２〜４０、例えばエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１８−オクタデカンジアミンおよび１，２０−エイコサンジアミンが挙げられる。
脂環式ジアミンとしては、Ｃ５〜４０、例えば１，３−および１，４−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジアミノシクロヘキシルメタンおよび２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパンが挙げられる。
芳香脂肪族ジアミンとしては、Ｃ７〜２０、例えばキシリレンジアミン、ビス（アミノエチル）ベンゼン、ビス（アミノプロピル）ベンゼンおよびビス（アミノブチル）ベンゼンが挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、Ｃ６〜４０、例えばｐ−フェニレンジアミン、２，４−および２，６−トルイレンジアミンおよび２，２−ビス（４，４’−ジアミノフェニル）プロパンが挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、Ｃ２〜４０、例えばエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１８−オクタデカンジアミンおよび１，２０−エイコサンジアミンが挙げられる。
脂環式ジアミンとしては、Ｃ５〜４０、例えば１，３−および１，４−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジアミノシクロヘキシルメタンおよび２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパンが挙げられる。
芳香脂肪族ジアミンとしては、Ｃ７〜２０、例えばキシリレンジアミン、ビス（アミノエチル）ベンゼン、ビス（アミノプロピル）ベンゼンおよびビス（アミノブチル）ベンゼンが挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、Ｃ６〜４０、例えばｐ−フェニレンジアミン、２，４−および２，６−トルイレンジアミンおよび２，２−ビス（４，４’−ジアミノフェニル）プロパンが挙げられる。
ジカルボン酸（ａ０４）としては、Ｃ２〜４０のジカルボン酸、例えば脂肪族ジカルボン酸、芳香環含有ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、これらのジカルボン酸の誘導体〔例えば酸無水物、低級（Ｃ１〜４）アルキルエステルおよびジカルボン酸塩［アルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウムおよびカリウム）塩等］〕およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸としては、Ｃ２〜４０（帯電防止性の観点から好ましくは４〜２０、さらに好ましくは６〜１２）、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸およびイタコン酸が挙げられる。
芳香環含有ジカルボン酸としては、Ｃ８〜４０（帯電防止性の観点から好ましくは８〜１６、さらに好ましくは８〜１４）、例えばオルト−、イソ−およびテレフタル酸、２，６−および−２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、トリレンジカルボン酸、キシリレンジカルボン酸および５−スルホイソフタル酸アルカリ金属（上記に同じ）塩が挙げられる。
脂環式ジカルボン酸としては、Ｃ５〜４０（帯電防止性の観点から好ましくは６〜１８、さらに好ましくは８〜１４）、例えばシクロプロパンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４’−ジカルボン酸およびショウノウ酸が挙げられる。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
ジカルボン酸誘導体のうち酸無水物としては、上記ジカルボン酸の無水物、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸および無水フタル酸；低級（Ｃ１〜４）アルキルエステルとしては上記ジカルボン酸の低級アルキルエステル、例えばアジピン酸ジメチルおよびオルト−、イソ−およびテレフタル酸ジメチルが挙げられる。
芳香環含有ジカルボン酸としては、Ｃ８〜４０（帯電防止性の観点から好ましくは８〜１６、さらに好ましくは８〜１４）、例えばオルト−、イソ−およびテレフタル酸、２，６−および−２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、トリレンジカルボン酸、キシリレンジカルボン酸および５−スルホイソフタル酸アルカリ金属（上記に同じ）塩が挙げられる。
脂環式ジカルボン酸としては、Ｃ５〜４０（帯電防止性の観点から好ましくは６〜１８、さらに好ましくは８〜１４）、例えばシクロプロパンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４’−ジカルボン酸およびショウノウ酸が挙げられる。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
ジカルボン酸誘導体のうち酸無水物としては、上記ジカルボン酸の無水物、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸および無水フタル酸；低級（Ｃ１〜４）アルキルエステルとしては上記ジカルボン酸の低級アルキルエステル、例えばアジピン酸ジメチルおよびオルト−、イソ−およびテレフタル酸ジメチルが挙げられる。
ジアミンとジカルボン酸との重縮合体としては、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸またはドデカン二酸の重縮合による、それぞれナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６９またはナイロン６１２、およびテトラメチレンジアミンとアジピン酸の重縮合によるナイロン４６が挙げられる。
また、共重合ナイロンとしては、ナイロン６／６６（アジピン酸／ヘキサメチレンジアミンのナイロン塩とカプロラクタムの共重合体）およびナイロン６／１２（１２−アミノドデカン酸とカプロラクタムの共重合体）が挙げられる。
また、共重合ナイロンとしては、ナイロン６／６６（アジピン酸／ヘキサメチレンジアミンのナイロン塩とカプロラクタムの共重合体）およびナイロン６／１２（１２−アミノドデカン酸とカプロラクタムの共重合体）が挙げられる。
上記アミド形成性モノマーのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸／ヘキサメチレンジアミン、さらに好ましいのはカプロラクタムである。
（ａ１）の製造法としては、上記ジカルボン酸（Ｃ２〜４０、好ましくは４〜２０）または上記ジアミン（Ｃ２〜４０、好ましくは４〜２０）の１種またはそれ以上を分子量調整剤として使用し、その存在下に上記アミド形成性モノマーを開環重合あるいは重縮合させる方法が挙げられる。
該Ｃ２〜４０のジアミンとしては前記の（ａ０３）において例示したものが挙げられ、これらのうち他のアミド形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族ジアミン、さらに好ましいのはヘキサメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンである。
該Ｃ２〜４０のジカルボン酸としては、前記の（ａ０４）において例示したものが挙げられ、これらのうち他のアミド形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
該Ｃ２〜４０のジアミンとしては前記の（ａ０３）において例示したものが挙げられ、これらのうち他のアミド形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族ジアミン、さらに好ましいのはヘキサメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンである。
該Ｃ２〜４０のジカルボン酸としては、前記の（ａ０４）において例示したものが挙げられ、これらのうち他のアミド形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
上記分子量調整剤の使用量は、アミド形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて、下限は後述する成形品の帯電防止性の観点から、上限は成形品の耐熱性の観点から、好ましくは２〜８０％、さらに好ましくは４〜７５％である。
ポリアミドイミド（ａ２）には、上記アミド形成性モノマーおよび、該アミド形成性モ
ノマーと少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価または４価の芳香族ポリカルボン酸もしくはその無水物［以下、芳香族ポリカルボン酸（無水物）と略記。］（以下においてアミドイミド形成性モノマーという場合がある。）からなる重合体、およびこれらの混合物が含まれる。前記ジアミン（ａ０３）およびジカルボン酸（ａ０４）は、重合時の分子量調整剤としても使用できる。
ノマーと少なくとも１個のイミド環を形成しうる３価または４価の芳香族ポリカルボン酸もしくはその無水物［以下、芳香族ポリカルボン酸（無水物）と略記。］（以下においてアミドイミド形成性モノマーという場合がある。）からなる重合体、およびこれらの混合物が含まれる。前記ジアミン（ａ０３）およびジカルボン酸（ａ０４）は、重合時の分子量調整剤としても使用できる。
上記芳香族ポリカルボン酸（無水物）としては、単環（Ｃ９〜１２）および多環（Ｃ１３〜２０）カルボン酸、例えば３価［単環（トリメリット酸等）、多環（１，２，５−および２，６，７−ナフタレントリカルボン酸、３，３’，４−ビフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン−３，３’，４−トリカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３’，４−トリカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’，４−トリカルボン酸等）、およびこれらの無水物］カルボン酸；および４価［単環（ピロメリット酸等）、多環（ビフェニル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ベンゾフェノン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸等）、およびこれらの無水物］カルボン酸が挙げられる。
（ａ２）の製造法としては、（ａ１）製造の場合と同様に上記ジカルボン酸（Ｃ２〜４０）または上記ジアミン（Ｃ２〜４０）の１種またはそれ以上を分子量調整剤として使用し、その存在下に上記アミドイミド形成性モノマーを開環重合あるいは重縮合させる方法が挙げられる。該ジカルボン酸およびジアミンのうち好ましいのは（ａ１）製造の場合と同様である。
上記分子量調整剤の使用量は、アミドイミド形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて、下限は後述する成形品の帯電防止性の観点から、上限は成形品の耐熱性の観点から、好ましくは２〜８０％、さらに好ましくは４〜７５％である。
上記分子量調整剤の使用量は、アミドイミド形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて、下限は後述する成形品の帯電防止性の観点から、上限は成形品の耐熱性の観点から、好ましくは２〜８０％、さらに好ましくは４〜７５％である。
（ａ）の数平均分子量［以下、Ｍｎと略記。測定はゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による。］は、下限は帯電防止性の観点から、上限は帯電防止剤の製造上の観点から好ましくは２００〜５，０００、さらに好ましくは５００〜４，０００、とくに好ましくは１，０００〜３，０００である。
［ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ）］
親水性ポリマーとは、１０5〜１０11Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有するポリマーのこ
とを意味する。
本発明におけるポリエーテルジオール（ｂ１）は、通常少なくとも２５０（好ましくは２５０〜３，０００、さらに好ましくは３５０〜２，５００、とくに好ましくは４００〜２，０００）の水酸基当量（水酸基価に基づく、水酸基当りの分子量。以下、ＯＨ当量と略記）を有し、（ｂ１）は、活性水素原子含有化合物［２５０未満のＯＨ当量を有する低分子ジオール（ｂ０１）および２価フェノール（ｂ０２）にアルキレンオキシド（後述。以下、ＡＯと略記。）を付加反応させることにより得られ、（ｂ１）には下記一般式で示される低分子ジオールもしくは２価フェノールのＡＯ付加物（ｂ１１）
Ｈ−（ＯＡ1）m−Ｏ−Ｅ1−Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ｈ
［式中、Ｅ1は活性水素含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ1はＣ２〜４のアルキレン基、ｍおよびｍ’は（活性水素含有化合物の水酸基１個当たりのＡＯ付加数を表す。ｍ個の（ＯＡ1）とｍ’個の（Ａ1Ｏ）とは、同一でも異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組合せのいずれでもよい。ｍおよびｍ’は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｍとｍ’とは、同一でも異なっていてもよい。］
；およびポリオキシアルキレン（ｂ１２）が含まれる。
親水性ポリマーとは、１０5〜１０11Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有するポリマーのこ
とを意味する。
本発明におけるポリエーテルジオール（ｂ１）は、通常少なくとも２５０（好ましくは２５０〜３，０００、さらに好ましくは３５０〜２，５００、とくに好ましくは４００〜２，０００）の水酸基当量（水酸基価に基づく、水酸基当りの分子量。以下、ＯＨ当量と略記）を有し、（ｂ１）は、活性水素原子含有化合物［２５０未満のＯＨ当量を有する低分子ジオール（ｂ０１）および２価フェノール（ｂ０２）にアルキレンオキシド（後述。以下、ＡＯと略記。）を付加反応させることにより得られ、（ｂ１）には下記一般式で示される低分子ジオールもしくは２価フェノールのＡＯ付加物（ｂ１１）
Ｈ−（ＯＡ1）m−Ｏ−Ｅ1−Ｏ−（Ａ1Ｏ）m'−Ｈ
［式中、Ｅ1は活性水素含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ1はＣ２〜４のアルキレン基、ｍおよびｍ’は（活性水素含有化合物の水酸基１個当たりのＡＯ付加数を表す。ｍ個の（ＯＡ1）とｍ’個の（Ａ1Ｏ）とは、同一でも異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組合せのいずれでもよい。ｍおよびｍ’は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｍとｍ’とは、同一でも異なっていてもよい。］
；およびポリオキシアルキレン（ｂ１２）が含まれる。
低分子ジオール（ｂ０１）としては、脂肪族２価アルコール［Ｃ２〜１２（好ましくは２〜８、さらに好ましくは２〜６）のアルキレングリコール、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−、１，３−、２，３−および１，４−ブタンジオール、１，２−、１，３−、１，４−、１，５−、１，６−、２，３−、２，４−、２，５−および３，４−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール（以下、それぞれＥＧ、ＰＧ、ＢＤ、ＨＧおよびＮＰＧと略記。）、２，２−、２，３−、２，４−、２，５−、３，３−および３，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジオールおよび１，１２−ドデカンジオール］；脂環式２価アルコール［Ｃ５〜１２（好ましくは５〜１０、さらに好ましくは５〜８）、例えばシクロペンタン−１，２−および１，３−ジオール、シクロヘキサン−１，２−、１，３−および１，４−ジオール、ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンおよび水素添加ビスフェノールＡ］；芳香環含有２価アルコール［Ｃ８〜２０、例えばキシリレングリコール、ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼンおよびビス（ヒドロキシエチル）ベンゼン］；および３級アミノ基含有ジオール〔例えば、Ｃ１〜１２の脂肪族または脂環式１級モノアミン［メチルアミン、エチルアミン、シクロプロピルアミン、１−プロピルアミン、２−プロピルアミン、アミルアミン、イソアミルアミン、ヘキシルアミン、１，３−ジメチルブチルアミン、３，３−ジメチルブチルアミン、２−アミノヘプタン、３−アミノヘプタン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン等］のビスヒドロキシアルキル化物およびＣ６〜１２の芳香族１級モノアミン［アニリン、ベンジルアミン等］のビスヒドロキシアルキル化物］が挙げられる。
（ｂ０１）のうち、後述の熱可塑性樹脂（Ｂ）に対する（Ａ）の分散性の観点から好ましいのは脂肪族２価アルコール、さらに好ましいのはＥＧである。
（ｂ０１）のうち、後述の熱可塑性樹脂（Ｂ）に対する（Ａ）の分散性の観点から好ましいのは脂肪族２価アルコール、さらに好ましいのはＥＧである。
２価フェノール（ｂ０２）としては、単環２価フェノール（Ｃ６〜１８、例えばハイドロキノン、カテコール、レゾルシンおよびウルシオール）、ビスフェノール（Ｃ１２〜２０、例えばビスフェノールＡ、ＦおよびＳ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタンおよびジヒドロキシビフェニル）および縮合多環２価フェノール（ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等）］等が挙げられる。
（ｂ０２）のうち後述の熱可塑性樹脂（Ｂ）に対する（Ａ）の分散性の観点から好ましいのは、ビスフェノールおよび縮合多環２価フェノール、さらに好ましいのはビスフェノールＡである。
（ｂ０２）のうち後述の熱可塑性樹脂（Ｂ）に対する（Ａ）の分散性の観点から好ましいのは、ビスフェノールおよび縮合多環２価フェノール、さらに好ましいのはビスフェノールＡである。
（ｂ１１）は、活性水素含有化合物にＡＯを付加反応させることにより製造することができる。ＡＯとしては、Ｃ２〜４のＡＯ［エチレンオキシド（以下、ＥＯと略記）、プロピレンオキシド（以下、ＰＯと略記）、１，２−、１，４−、２，３−または１，３−ブチレンオキシドおよびこれらの２種以上の併用系］が用いられるが、必要により他のＡＯまたは置換ＡＯ（以下、これらも含めてＡＯと総称する。）、例えばＣ５〜１２のα−オレフィン、スチレンオキシド、エピハロヒドリン（エピクロルヒドリン等）を少しの割合（例えば、全ＡＯの重量に基づいて３０％以下）で併用することもできる。２種以上のＡＯを併用するときの結合形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい。
帯電防止性の観点からＡＯとして好ましいのは、ＥＯ単独およびＥＯと他のＡＯとの併用（ブロックおよび／またはランダム付加）である。ＡＯの付加数は、（ｂ０１）もしくは（ｂ０２）の水酸基１個当り、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、さらに好ましくは１０〜１００の整数である。
帯電防止性の観点からＡＯとして好ましいのは、ＥＯ単独およびＥＯと他のＡＯとの併用（ブロックおよび／またはランダム付加）である。ＡＯの付加数は、（ｂ０１）もしくは（ｂ０２）の水酸基１個当り、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、さらに好ましくは１０〜１００の整数である。
ＡＯの付加は、例えばアルカリ触媒（水酸化カリウム等）の存在下、１００〜２００℃の温度で行なうことができる。（ｂ１１）中のＣ２〜４のオキシアルキレン単位の含量は
、通常５〜９９．８％、好ましくは８〜９９．６％、さらに好ましくは１０〜９８％である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は、通常５〜１００％、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％、とくに好ましくは６０〜１００％である。
、通常５〜９９．８％、好ましくは８〜９９．６％、さらに好ましくは１０〜９８％である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は、通常５〜１００％、好ましくは１０〜１００％、さらに好ましくは５０〜１００％、とくに好ましくは６０〜１００％である。
（ｂ１１）は１種でも２種以上の混合物でも使用することができる。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは脂肪族２価アルコール、ビスフェノールもしくは縮合多環２価フェノールのＡＯ付加物、さらに好ましいのはＥＧ、ジエチレングリコール（以下、ＤＥＧと略記）、ＰＧ、ＢＤ、ビスフェノールＡおよび−Ｓ、およびジヒドロキシナフタレンの各ＡＯ付加物であり、とくに好ましいのはビスフェノールＡおよび−Ｓ、およびジヒドロキシナフタレンの各ＡＯ付加物である。
これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのは脂肪族２価アルコール、ビスフェノールもしくは縮合多環２価フェノールのＡＯ付加物、さらに好ましいのはＥＧ、ジエチレングリコール（以下、ＤＥＧと略記）、ＰＧ、ＢＤ、ビスフェノールＡおよび−Ｓ、およびジヒドロキシナフタレンの各ＡＯ付加物であり、とくに好ましいのはビスフェノールＡおよび−Ｓ、およびジヒドロキシナフタレンの各ＡＯ付加物である。
上記ポリオキシアルキレン（ｂ１２）としては、例えばポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシヘキサメチレン、変性ポリオキシアルキレンおよびこれらの混合物が挙げられる。
変性ポリオキシアルキレンとしては、Ｃ２〜１０のアルキレンオキシドのうちの少なくとも２種の付加重合物（付加形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい）が挙げられる。
（ｂ１２）のうち、帯電防止性の観点から好ましいのはポリオキシエチレンである。
変性ポリオキシアルキレンとしては、Ｃ２〜１０のアルキレンオキシドのうちの少なくとも２種の付加重合物（付加形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい）が挙げられる。
（ｂ１２）のうち、帯電防止性の観点から好ましいのはポリオキシエチレンである。
本発明におけるポリエーテルジアミン（ｂ２）としては、（ｂ１１）または（ｂ１２）の末端水酸基をアミノ基に変性したものが使用できる。
（ｂ１１）または（ｂ１２）の末端水酸基をアミノ基に変性する方法としては、例えば、（ｂ１１）または（ｂ１２）の末端水酸基をシアノアルキル化して得られる末端シアノアルキル基を還元してアミノアルキル化する方法［例えば、（ｂ１１）または（ｂ１２）とアクリロニトリルとを反応させ、得られるシアノエチル化合物を水素添加する方法］等が挙げられる。
（ｂ１１）または（ｂ１２）の末端水酸基をアミノ基に変性する方法としては、例えば、（ｂ１１）または（ｂ１２）の末端水酸基をシアノアルキル化して得られる末端シアノアルキル基を還元してアミノアルキル化する方法［例えば、（ｂ１１）または（ｂ１２）とアクリロニトリルとを反応させ、得られるシアノエチル化合物を水素添加する方法］等が挙げられる。
（ｂ）のＭｎは、下限は帯電防止性の観点から、上限は帯電防止剤の製造上の観点から好ましくは３００〜５，０００、さらに好ましくは１，０００〜４，０００、とくに好ましくは１，６００〜３，０００である。
［芳香環含有ポリエステル（ｃ）］
本発明における芳香環含有ポリエステル（ｃ）としては、ジカルボン酸またはジオールを分子量調整剤として使用し、芳香環を含有する少なくとも１種のエステル形成性モノマーを重縮合させることによって得られる構造のものが使用できる。
該エステル形成性モノマーとしては、ジカルボン酸（ｃ０１）とジオール（ｃ０２）との組み合わせ、ラクトン（ｃ０３）、ヒドロキシカルボン酸（ｃ０４）およびこれらの混合物が挙げらる。
本発明における芳香環含有ポリエステル（ｃ）としては、ジカルボン酸またはジオールを分子量調整剤として使用し、芳香環を含有する少なくとも１種のエステル形成性モノマーを重縮合させることによって得られる構造のものが使用できる。
該エステル形成性モノマーとしては、ジカルボン酸（ｃ０１）とジオール（ｃ０２）との組み合わせ、ラクトン（ｃ０３）、ヒドロキシカルボン酸（ｃ０４）およびこれらの混合物が挙げらる。
ジカルボン酸（ｃ０１）としては、Ｃ２〜４０（好ましくは４〜２０、さらに好ましくは６〜１２）のジカルボン酸が挙げられ、例えば前記（ａ０４）として例示したものおよびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
これらのうち後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から好ましいのは、脂肪族ジカルボン酸では、アジピン酸、セバシン酸、イコサン酸、アジピン酸ジメチル、芳香環含有ジカルボン酸では、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６および２，７−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム、２，６および２，７−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、脂環式ジカルボン酸では、１，４−
シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルである。
これらのうち後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から好ましいのは、脂肪族ジカルボン酸では、アジピン酸、セバシン酸、イコサン酸、アジピン酸ジメチル、芳香環含有ジカルボン酸では、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６および２，７−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム、２，６および２，７−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、脂環式ジカルボン酸では、１，４−
シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルである。
ジオール（ｃ０２）としては、Ｃ２〜３０の低分子ジオール［例えば前記低分子ジオール（ｂ０１）として例示したもの］およびポリエーテルジオール［例えば前記ポリエーテルジオール（ｂ１）として例示したもの］が挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
これらのうち後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から好ましいのは、ＥＧ、ＰＧ、ＢＤ、ＮＰＧ、ＨＧ、１，２−、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡのＥＯ付加物、ビスフェノールＡのＰＯ付加物、ビスフェノールＳのＥＯ付加物、である。
これらのうち後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から好ましいのは、ＥＧ、ＰＧ、ＢＤ、ＮＰＧ、ＨＧ、１，２−、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡのＥＯ付加物、ビスフェノールＡのＰＯ付加物、ビスフェノールＳのＥＯ付加物、である。
ラクトン（ｃ０３）としては、Ｃ４〜２０のラクトン、例えばγ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、γ−ピメロラクトン、γ−カプリロラクトン、γ−デカノラクトン、エナントラクトン、ラウロラクトン、ウンデカノラクトンおよびエイコサノラクトンが挙げられる。
ヒドロキシカルボン酸（ｃ０４）としてはＣ２〜２０のヒドロキシカルボン酸、例えばヒドロキシ酢酸、乳酸、ω−ヒドロキシカプロン酸、ω−ヒドロキシエナント酸、ω−ヒドロキシカプリル酸、ω−ヒドロキシペラルゴン酸、ω−ヒドロキシカプリン酸、１１−ヒドロキシウンデカン酸、１２−ヒドロキシドデカン酸および２０−ヒドロキシエイコサン酸が挙げられる。
（ｃ）中の芳香環骨格の割合は、下限は帯電防止性の観点から、上限は帯電防止剤の製造上の観点から、好ましくは２５〜７５重量％、さらに好ましくは３０〜７０重量％、とくに好ましくは３５〜６５重量％である。
上記エステル形成性モノマーのうち、後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から好ましいのは、ジカルボン酸（ｃ０１）／ジオール（ｃ０２）の組み合わせでは、テレフタル酸（ジメチル）／［ＥＧおよび／またはＢＤ］、［２，６−および／または−２，７−ナフタレンジカルボン酸（ジメチル）］／［ＥＧおよび／またはＢＤ］、テレフタル酸（ジメチル）／［ビスフェノールＡのＥＯ付加物、／ビスフェノールＳのＥＯ付加物および／または／ジヒドロキシナフタレンＥＯ付加物］、［２，６−および−２，７−ナフタレンジカルボン酸（ジメチル）］／［ビスフェノールＡのＥＯ付加物、ビスフェノールＳのＥＯ付加物および／またはジヒドロキシナフタレンＥＯ付加物］；ラクトン（ｃ０３）とジカルボン酸（ｃ０１）／ジオール（ｃ０２）の組み合わせでは、［ε−カプロラクトンおよび／またはエナントラクトン］／［上記ジカルボン酸／ジオールの組み合わせ］；およびヒドロキシカルボン酸（ｃ０４）とジカルボン酸（ｃ０１）／ジオール（ｃ０２）の組み合わせでは、［ω−ヒドロキシカプロン酸および／または１１−ヒドロキシウンデカン酸］／［上記ジカルボン酸／ジオールの組み合わせ］、さらに好ましいのはジカルボン酸（ｃ０１）／ジオール（ｃ０２）の組み合わせ、とくに好ましいのはテレフタル酸（ジメチル）／［ビスフェノールＡのＥＯ付加物および／またはビスフェノールＳのＥＯ付加物］、［２，６および２，７−ナフタレンジカルボン酸（ジメチル）］／［ビスフェノールＡのＥＯ付加物および／またはビスフェノールＳのＥＯ付加物］である。
分子量調整剤としてのジカルボン酸としては、Ｃ２〜４０（好ましくは４〜２０）のジカルボン酸、例えば前記の（ａ０４）において例示したものが挙げられ、これらのうちエステル形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族ジカルボン酸および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソ
フタル酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび２，６−ナフタレンジカルボン酸である。
分子量調整剤としてのジオールとしては、前記低分子ジオール（ｂ０１）として例示したものが挙げられ、これらのうちエステル形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのはＥＧ、ＰＧ、ＢＤ、１，２−、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡのＥＯ付加物、ビスフェノールＡのＰＯ付加物、ビスフェノールＳのＥＯ付加物、ジヒドロキシナフタレンのＥＯ付加物である。
である。
上記分子量調整剤の使用量は、エステル形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて、下限は後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤（Ａ）の分散性の観点から、上限は帯電防止性の観点から、好ましくは２〜８０％、さらに好ましくは４〜７５％である。
フタル酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび２，６−ナフタレンジカルボン酸である。
分子量調整剤としてのジオールとしては、前記低分子ジオール（ｂ０１）として例示したものが挙げられ、これらのうちエステル形成性モノマーとの反応性の観点から好ましいのはＥＧ、ＰＧ、ＢＤ、１，２−、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡのＥＯ付加物、ビスフェノールＡのＰＯ付加物、ビスフェノールＳのＥＯ付加物、ジヒドロキシナフタレンのＥＯ付加物である。
である。
上記分子量調整剤の使用量は、エステル形成性モノマーと分子量調整剤合計の重量に基づいて、下限は後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤（Ａ）の分散性の観点から、上限は帯電防止性の観点から、好ましくは２〜８０％、さらに好ましくは４〜７５％である。
（ｃ）のＭｎは、下限は後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤の分散性の観点から、上限は帯電防止剤の製造上の観点から、好ましくは３００〜６，０００、さらに好ましくは１，０００〜５，０００、とくに好ましくは１，６００〜４，０００である。
ブロックポリマーを構成する（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計重量に基づく（ａ）の割合は、下限は後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤（Ａ）の分散性の観点から、上限は帯電防止性の観点から好ましくは１０〜８０％、さらに好ましくは２５〜６５％；（ｂ）の割合は、下限は帯電防止性の観点から、上限は熱可塑性樹脂（Ｂ）の透明性の観点から好ましくは１０〜８０％、さらに好ましくは２０〜６０％；および（ｃ）の割合は、下限は熱可塑性樹脂（Ｂ）の透明性の観点から、上限は熱可塑性樹脂（Ｂ）への帯電防止剤（Ａ）の分散性の観点から好ましくは５〜６０％、さらに好ましくは１０〜４５％である。
帯電防止剤（Ａ）の製法としては、具体的には下記製法［１］、［２］および［３］が挙げられるが、特に限定されるものではない。
製法［１］ アミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させて（ａ）を形成させる。一方でエステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で反応させて（ｃ）を形成させ、これに（ａ）および（ｂ）を加えて、高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で重合反応を行う方法。
製法［２］ エステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で反応させて（ｃ）を形成させ、これにアミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）と（ｂ）の一部を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非存在下に、高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させることによって中間体を生成させ、その後減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で残りの（ｂ）との重合反応を行う方法。
製法［３］ アミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させて（ａ）を形成させ、これにエステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）と（ｂ）を同時に反応槽に仕込み、高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で重合反応を行う方法。
上記製法のうち、反応制御の観点から好ましいのは製法［１］である。
製法［１］ アミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させて（ａ）を形成させる。一方でエステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で反応させて（ｃ）を形成させ、これに（ａ）および（ｂ）を加えて、高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で重合反応を行う方法。
製法［２］ エステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で反応させて（ｃ）を形成させ、これにアミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）と（ｂ）の一部を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非存在下に、高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させることによって中間体を生成させ、その後減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で残りの（ｂ）との重合反応を行う方法。
製法［３］ アミド形成性モノマーとジカルボン酸（分子量調整剤）を高温（１６０〜２７０℃）、加圧（０．１〜１ＭＰａ）下で反応させて（ａ）を形成させ、これにエステル形成性モノマーとジカルボン酸またはジオール（分子量調整剤）と（ｂ）を同時に反応槽に仕込み、高温（１６０〜２７０℃）、減圧下（０．０３〜３ｋＰａ）で重合反応を行う方法。
上記製法のうち、反応制御の観点から好ましいのは製法［１］である。
上記製法における重合反応のうち、ポリエステル化反応に際しては、エステル化触媒が使用できる。該触媒としては、例えばアンチモン触媒（例えば三酸化アンチモン）、スズ
触媒（例えばモノブチルスズオキシド）、チタン触媒（例えばテトラブチルチタネート）、ジルコニウム触媒（例えばテトラブチルジルコネート）および酢酸金属塩触媒（例えば酢酸亜鉛および酢酸ジルコニル）が挙げられる。
該触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計重量に基づいて、反応性および、成形品の樹脂物性の観点から好ましくは０．１〜５％、さらに好ましくは０．２〜３％である。
触媒（例えばモノブチルスズオキシド）、チタン触媒（例えばテトラブチルチタネート）、ジルコニウム触媒（例えばテトラブチルジルコネート）および酢酸金属塩触媒（例えば酢酸亜鉛および酢酸ジルコニル）が挙げられる。
該触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計重量に基づいて、反応性および、成形品の樹脂物性の観点から好ましくは０．１〜５％、さらに好ましくは０．２〜３％である。
（Ａ）の還元粘度［ηSP／Ｃ、Ｃ＝０．５重量％（ｍ−クレゾール溶液、２５℃）、ηSP／Ｃはウベローデ１Ａ粘度計を用いて測定される。以下同じ。］は、下限は（Ａ）の耐熱性の観点から、上限は後述する樹脂組成物の成形性の観点から、好ましくは０．４〜３、さらに好ましくは０．５〜２である。
（Ａ）の、示差走査熱量計（以下、ＤＳＣと略記。）による結晶化ピーク（ＤＳＣで測定されるＤＳＣ曲線における結晶化ピーク）における結晶化熱（ｍＪ／ｍｇ）は、２〜３０、好ましくは３〜２８、さらに好ましくは４〜２５、とくに好ましくは５〜２３である。結晶化熱が２未満では後述の熱可塑性樹脂（Ｂ）への分散性が悪くなり、３０を超えると成形品の透明性が悪くなる。
ここにおいて測定に使用されるＤＳＣとしては、例えばＤＳＣ２９１０［商品名、ティー・エイ・インスツルメント（株）製］が挙げられる。本発明における結晶化熱は該ＤＳＣを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２２記載の転移熱（結晶化熱）測定法に準じて、下記条件で測定して得られた値である。
［測定条件］
試験片はＪＩＳ Ｋ ７１００記載の標準温度状態２級および標準湿度状態２級において２４時間以上状態調節した後、約５ｍｇ秤量し用いる。加熱速度毎分１０℃で２５０℃まで加熱し、１０分保持した後、冷却速度毎分５℃で０℃まで冷却した。
ここにおいて測定に使用されるＤＳＣとしては、例えばＤＳＣ２９１０［商品名、ティー・エイ・インスツルメント（株）製］が挙げられる。本発明における結晶化熱は該ＤＳＣを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２２記載の転移熱（結晶化熱）測定法に準じて、下記条件で測定して得られた値である。
［測定条件］
試験片はＪＩＳ Ｋ ７１００記載の標準温度状態２級および標準湿度状態２級において２４時間以上状態調節した後、約５ｍｇ秤量し用いる。加熱速度毎分１０℃で２５０℃まで加熱し、１０分保持した後、冷却速度毎分５℃で０℃まで冷却した。
（Ａ）の屈折率は、製造上および帯電防止性の観点から好ましくは１．５１０〜１．５７５、さらに好ましくは１．５１５〜１．５７０である。
本発明における帯電防止剤（Ａ）は、本発明の効果を阻害しない範囲で必要により（Ａ）以外のポリエーテル含有親水性ポリマーを併用してもよい。例えば、ポリオレフィンのブロックと、体積固有抵抗値が１×１０5〜１×１０11Ω・ｃｍの親水性ポリマーのブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合およびウレタン結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー、エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体、ポリエーテルエステル、ポリエーテルウレタンおよびこれらの２種以上の混合物が含まれる。これらのうち、帯電防止性の観点から好ましいのはポリオレフィンを有するブロックポリマーである。
（Ａ）と、（Ａ）以外のポリエーテル含有親水性ポリマーを併用する場合の割合［（Ａ）／（Ａ）以外の親水性ポリマー］（重量％）は、透明性および帯電防止性の観点から好ましくは８０／２０〜９９／１、さらに好ましくは９０／１０〜９９／１である。
（Ａ）と、（Ａ）以外のポリエーテル含有親水性ポリマーを併用する場合の割合［（Ａ）／（Ａ）以外の親水性ポリマー］（重量％）は、透明性および帯電防止性の観点から好ましくは８０／２０〜９９／１、さらに好ましくは９０／１０〜９９／１である。
上記ポリオレフィンを有するブロックポリマーとしては、国際公開ＷＯ００／４７６５２号公報明細書に記載のブロックポリマーが使用できる。
該ブロックポリマーを構成するポリオレフィンのブロックには、ポリマーの両末端にカルボニル基（好ましくはカルボキシル基）を有するポリオレフィン、水酸基を有するポリオレフィンおよびアミノ基を有するポリオレフィン、並びに、ポリマーの片末端にカルボニル基（好ましくはカルボキシル基）を有するポリオレフィン、水酸基を有するポリオレフィンおよびアミノ基を有するポリオレフィンが含まれる。
該ブロックポリマーを構成するポリオレフィンのブロックには、ポリマーの両末端にカルボニル基（好ましくはカルボキシル基）を有するポリオレフィン、水酸基を有するポリオレフィンおよびアミノ基を有するポリオレフィン、並びに、ポリマーの片末端にカルボニル基（好ましくはカルボキシル基）を有するポリオレフィン、水酸基を有するポリオレフィンおよびアミノ基を有するポリオレフィンが含まれる。
上記エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体としては、例えば特公平７−８４５６４号公報記載のうち、ポリオキシエチレン鎖を有するエピハロヒドリン／ＡＯ共重合体が挙げられる。
エピハロヒドリンとしては、例えばエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨ
ードヒドリンおよびエピフルオロヒドリンが挙げられ、反応性、コストの観点から好ましいのはエピクロルヒドリンである。
ＡＯとしては、Ｃ２〜４、例えばＥＯ、ＰＯおよびテトラヒドロフランが挙げられる。
エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体には、エピハロヒドリンと、１，２−エポキシドモノマー［とくにアルキル（Ｃ２〜４）グリシジルエーテル］およびＡＯ（とくにＥＯおよびＰＯ）から選ばれる１種または２種以上からなるコモノマーとの共重合体も含まれる。
エピハロヒドリンとＡＯとの重量比は、通常５／９５〜９５／５、帯電防止性およびエピハロヒドリン／ＡＯ共重合体の後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への分散性の観点から好ましくは１０／９０〜６０／４０である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体のうち、帯電防止性および成形品の樹脂の機械特性の観点からさらに好ましいのはエピクロルヒドリン／ＥＯ（重量比５０／５０）の共重合体である。
エピハロヒドリンとしては、例えばエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨ
ードヒドリンおよびエピフルオロヒドリンが挙げられ、反応性、コストの観点から好ましいのはエピクロルヒドリンである。
ＡＯとしては、Ｃ２〜４、例えばＥＯ、ＰＯおよびテトラヒドロフランが挙げられる。
エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体には、エピハロヒドリンと、１，２−エポキシドモノマー［とくにアルキル（Ｃ２〜４）グリシジルエーテル］およびＡＯ（とくにＥＯおよびＰＯ）から選ばれる１種または２種以上からなるコモノマーとの共重合体も含まれる。
エピハロヒドリンとＡＯとの重量比は、通常５／９５〜９５／５、帯電防止性およびエピハロヒドリン／ＡＯ共重合体の後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）への分散性の観点から好ましくは１０／９０〜６０／４０である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
エピハロヒドリン／ＡＯ共重合体のうち、帯電防止性および成形品の樹脂の機械特性の観点からさらに好ましいのはエピクロルヒドリン／ＥＯ（重量比５０／５０）の共重合体である。
上記ポリエーテルエステルとしては、例えば、特公昭５８−１９６９６号公報記載のうち、ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテルエステルが挙げられる。
ポリエーテルエステルは、ポリエーテルジオールまたはコポリエーテルジオールからなるセグメントを有するポリエステルであり、例えば前記（ｂ１）として例示したポリエーテルジオールの１種以上と、（ａ０４）として例示したジカルボン酸もしくはこれらのエステル形成性誘導体［例えば低級（Ｃ１〜４）アルキルエステルおよび酸無水物］の１種以上との重縮合反応、あるいは上記ジオール成分とポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等とのエステル交換反応により得ることができる。
ポリエーテルエステル中のポリエーテルセグメント含量は、ポリエーテルエステルの帯電防止性および樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは３０〜７０重量％、さらに好ましくは４０〜６０重量％であり、ポリエーテルエステルの融点［測定はＤＳＣ法による。以下同じ。］は耐熱性の観点から好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０〜２１０℃である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
ポリエーテルエステルは、ポリエーテルジオールまたはコポリエーテルジオールからなるセグメントを有するポリエステルであり、例えば前記（ｂ１）として例示したポリエーテルジオールの１種以上と、（ａ０４）として例示したジカルボン酸もしくはこれらのエステル形成性誘導体［例えば低級（Ｃ１〜４）アルキルエステルおよび酸無水物］の１種以上との重縮合反応、あるいは上記ジオール成分とポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等とのエステル交換反応により得ることができる。
ポリエーテルエステル中のポリエーテルセグメント含量は、ポリエーテルエステルの帯電防止性および樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは３０〜７０重量％、さらに好ましくは４０〜６０重量％であり、ポリエーテルエステルの融点［測定はＤＳＣ法による。以下同じ。］は耐熱性の観点から好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０〜２１０℃である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
上記ポリエーテルウレタンとしては、有機ジイソシアネートと、ポリエーテルジオール（ｂ１）またはポリエーテルジアミン（ｂ２）および必要により鎖伸長剤とから構成される。
ポリエーテルウレタンの具体例としては、例えば特公昭４７−３５３００号、特開昭６２−２３６８５４号、特公平３−２９６５６５号各公報に記載のものが挙げられる。
ポリエーテルウレタンのポリエーテルセグメント含量は、帯電防止性および樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは３０〜７０重量％、さらに好ましくは４０〜６０重量％であり、ポリエーテルウレタンの融点は耐熱性の観点から好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０〜２１０℃である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
ポリエーテルウレタンの具体例としては、例えば特公昭４７−３５３００号、特開昭６２−２３６８５４号、特公平３−２９６５６５号各公報に記載のものが挙げられる。
ポリエーテルウレタンのポリエーテルセグメント含量は、帯電防止性および樹脂組成物の成形性の観点から好ましくは３０〜７０重量％、さらに好ましくは４０〜６０重量％であり、ポリエーテルウレタンの融点は耐熱性の観点から好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０〜２１０℃である。ポリオキシアルキレン鎖中のオキシエチレン単位の含量は好ましくは５〜１００重量％、さらに好ましくは１０〜１００重量％である。
本発明における熱可塑性樹脂（Ｂ）は、１．５１０〜１．５７０（透明性の観点から好ましくは１．５１５〜１．５６５）の屈折率を有する透明性樹脂であり、該透明性樹脂にはポリエステル樹脂（Ｂ１）、ポリアミド樹脂（Ｂ２）、ポリスチレン樹脂（Ｂ３）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ４）、生分解性樹脂（Ｂ５）およびこれらの２種以上の混合物が含まれる。
これらのうち帯電防止剤（Ａ）の（Ｂ）への分散のしやすさの観点から好ましいのは（Ｂ３）および（Ｂ４）である。
これらのうち帯電防止剤（Ａ）の（Ｂ）への分散のしやすさの観点から好ましいのは（Ｂ３）および（Ｂ４）である。
ポリエステル樹脂（Ｂ１）には、縮合ポリエステル［ジカルボン酸および／またはこれらのエステル形成性誘導体（Ｃ１〜４のアルキルエステルおよび無水物等）とジオールとの縮合物等］およびラクトンの開環重合物が含まれる。（Ｂ１）を構成するモノマーは前記のものと同じである。
（Ｂ１）を構成するポリエステル形成性モノマー（エステル形成性モノマーとして前記例示したもの）は２種以上併用してもよい。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、テレフタル酸／ＥＧ、テレフタル酸／ＢＤである。
（Ｂ１）の固有粘度［η］は、成形品の樹脂物性の観点から好ましい下限は０．１、さらに好ましくは０．２、とくに好ましくは０．３、帯電防止性の観点から好ましい上限は４、さらに好ましくは３．５、とくに好ましくは３である。［η］はポリマーの０．５重量％オルトクロロフェノール溶液について、２５℃でウベローデ１Ａ粘度計を用いて測定
される。
される。
ポリアミド樹脂（Ｂ２）には、ラクタムの開環重合体、アミノカルボン酸の自己重縮合体、ジアミンとジカルボン酸の脱水重縮合体、およびこれらの重（縮）合体を構成するモノマー単位が２種類以上である共重合ナイロンが含まれる。（Ｂ２）を構成するモノマーは前記のものと同じである。
（Ｂ２）を構成するポリアミド形成性モノマー（アミド形成性モノマーとして前記例示したもの）は２種以上併用してもよい。これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸／ヘキサメチレンジアミン、さらに好ましいのはカプロラクタムである。
（Ｂ２）の製造に際しては、分子量調整剤を使用してもよく、分子量調整剤としては、ジカルボン酸（前記に同じ）またはジアミン（前記に同じ）が挙げられる。
分子量調整剤としてのジカルボン酸のうち、ジアミンとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
また、分子量調整剤としてのジアミンのうち、ジカルボン酸との反応性の観点から好ましいのはヘキサメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンである。
分子量調整剤の使用量は、ポリアミド形成性モノマーと分子量調整剤の合計重量に基づいて、下限は耐熱性の観点から、上限は成形品の帯電防止性の観点から、好ましくは２〜８０、さらに好ましくは４〜７５である。
分子量調整剤としてのジカルボン酸のうち、ジアミンとの反応性の観点から好ましいのは脂肪族および芳香環含有ジカルボン酸、さらに好ましいのはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
また、分子量調整剤としてのジアミンのうち、ジカルボン酸との反応性の観点から好ましいのはヘキサメチレンジアミンおよびデカメチレンジアミンである。
分子量調整剤の使用量は、ポリアミド形成性モノマーと分子量調整剤の合計重量に基づいて、下限は耐熱性の観点から、上限は成形品の帯電防止性の観点から、好ましくは２〜８０、さらに好ましくは４〜７５である。
（Ｂ２）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略記）は、成形品の樹脂物性の観点から好ましい下限は０．５、さらに好ましくは１、帯電防止性の観点から好ましい上限は１５０、さらに好ましくは１００である。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて測定され（以下同じ）、（Ｂ２）の場合は、２３０℃、荷重０．３２５ｋｇｆの条件で測定される。
ポリスチレン樹脂（Ｂ３）には、芳香族不飽和炭化水素モノマー単独、または該モノマーと（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルおよびブタジエンからなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマーを構成単位とする（共）重合体が含まれる。
（Ｂ３）としては、ポリスチレン（ＰＳ樹脂）、ポリビニルトルエン、スチレン／アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）（共重合比＝７０／３０〜８０／２０）、スチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹脂）（共重合比＝６０／４０〜９０／１０）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＩＰＳ樹脂）（共重合比＝６０／４０〜９５／５）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）（共重合比＝２０〜３０／５〜４０／４０〜７０）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）（共重合比＝２０〜３０／５〜４０／４０〜７０）等が挙げられる。
（Ｂ３）としては、ポリスチレン（ＰＳ樹脂）、ポリビニルトルエン、スチレン／アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）（共重合比＝７０／３０〜８０／２０）、スチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹脂）（共重合比＝６０／４０〜９０／１０）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＩＰＳ樹脂）（共重合比＝６０／４０〜９５／５）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）（共重合比＝２０〜３０／５〜４０／４０〜７０）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）（共重合比＝２０〜３０／５〜４０／４０〜７０）等が挙げられる。
上記芳香族不飽和炭化水素モノマーとしては、スチレンおよびその同族体［Ｃ８〜２０またはそれ以上、例えばα−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、フェニルスチレン、シクロヘキシルスチレン、ベンジルスチレン、ビニルトルエン、クロチルベンゼン、ポリビニル芳香族不飽和炭化水素（ジビニルベンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルキシレン、トリビニルベンゼン等）、ビニルナフタレンおよびハロゲン化スチレン（クロロスチレン等）］等が挙げられる。
（Ｂ３）のＭＦＲは、下限は成形品の樹脂物性の観点から、上限は帯電防止性の観点から、好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ３）のＭＦＲ
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて、２３０℃、荷重１．２ｋｇｆの条件で測定される。
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて、２３０℃、荷重１．２ｋｇｆの条件で測定される。
ポリカーボネート樹脂（Ｂ４）には、ビスフェノール（Ｃ１２〜２０、例えばビスフェノールＡ、−Ｆおよび−Ｓ）系ポリカーボネート、例えば上記ビスフェノールとホスゲンまたは炭酸ジフェニルとの縮合物が挙げられる。これらのうち、本発明の帯電防止剤の（Ｂ４）への分散性の観点から好ましいのはビスフェノールＡである。
（Ｂ４）のＭＦＲは、下限は成形品の樹脂物性の観点から、上限は帯電防止性の観点から、好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ４）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される。
（Ｂ４）のＭＦＲは、下限は成形品の樹脂物性の観点から、上限は帯電防止性の観点から、好ましくは０．５〜１５０、さらに好ましくは１〜１００である。（Ｂ４）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９９４年）に準じて、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される。
生分解性樹脂（Ｂ５）には、ポリヒドロキシブチレート、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、アジペート変性ポリブチレンサクシネート、カーボネート変性ポリブチレンサクシネート、テレフタレート変性ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネートおよびポリビニルアルコールが含まれる。
（Ｂ５）のうち、ポリヒドロキシブチレートとしては、例えばビオグリーン［三菱ガス化学（株）製）］；ポリ乳酸としては、例えばレイシア［三井化学（株）製）］；ポリカプロラクトンとしては、例えばセルグリーン［ダイセル化学工業（株）製］；ポリブチレンサクシネートとしては、例えばビオノーレ［昭和高分子（株）製）］；ポリエチレンサクシネートとしては、例えばルナーレＳＥ［日本触媒（株）製）］；ポリビニルアルコールとしては、例えばポバール［クラレ（株）製）］が挙げられる。
帯電防止剤（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）との屈折率の差は０．００５以下、好ましくは０〜０．００３である。
なお、本発明において、（Ａ）と（Ｂ）との屈折率の差とは、（Ａ）と（Ｂ）との屈折率の差の絶対値を意味するものとし、以下同様である。
なお、本発明において、（Ａ）と（Ｂ）との屈折率の差とは、（Ａ）と（Ｂ）との屈折率の差の絶対値を意味するものとし、以下同様である。
（Ａ）と（Ｂ）の屈折率は、理論式からの計算または予め（Ａ）もしくは（Ｂ）を構成するモノマーを重合して得られた樹脂の屈折率をＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準じてアッベ屈折計を用いて測定することにより求められる。本発明における屈折率はアッベ屈折計を用いて測定される値である。
（Ａ）と（Ｂ）との屈折率差を０．００５以下とするためには、（Ｂ）の屈折率に対応して（Ａ）の屈折率を調整することが必要となるが、調整に際しては帯電防止性とのバランスを考慮する必要がある。通常帯電防止性と屈折率は相反する関係にあり、（Ａ）の帯電防止性を維持したまま所望の屈折率とすることは容易ではない。
本発明における（Ａ）の帯電防止性と屈折率の調整方法には下記の方法が含まれる。
（Ａ）の屈折率を高めに調整する場合は、（Ａ）の有する帯電防止付与性、樹脂への分散性を損なわない範囲で（Ａ）中の（ａ）および（ｂ）の割合を減らし、逆に（ｃ）の割合を増やす。（Ａ）の屈折率を低めに調整する場合は、成形品の耐水性を損なわない範囲で（ｂ）の割合を増やすことにより調整できる。
また、（Ａ）の屈折率を低めに調整する場合は比較的低い屈折率を有する（ｃ）を併用することにより調整することもできる。
本発明における（Ａ）の帯電防止性と屈折率の調整方法には下記の方法が含まれる。
（Ａ）の屈折率を高めに調整する場合は、（Ａ）の有する帯電防止付与性、樹脂への分散性を損なわない範囲で（Ａ）中の（ａ）および（ｂ）の割合を減らし、逆に（ｃ）の割合を増やす。（Ａ）の屈折率を低めに調整する場合は、成形品の耐水性を損なわない範囲で（ｂ）の割合を増やすことにより調整できる。
また、（Ａ）の屈折率を低めに調整する場合は比較的低い屈折率を有する（ｃ）を併用することにより調整することもできる。
本発明の帯電防止性樹脂組成物は本発明の帯電防止剤（Ａ）と（Ｂ）からなる。帯電防止剤（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に基づく帯電防止剤（Ａ）の割合は要求される性能に応じて種々変えることができるが、下限は帯電防止性の観点から、上限は成形品樹脂の機械特性の観点から、好ましくは１〜４０％、さらに好ましくは１．５〜３０％である。
本発明の帯電防止性樹脂組成物には、成形品の樹脂の帯電防止性をさらに向上させる目的等の必要により本発明の効果を阻害しない範囲で、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩（Ｃ１）、界面活性剤（Ｃ２）、イオン性液体（Ｃ３）、相溶化剤（Ｃ４）およびその他の樹脂用添加剤（Ｃ５）からなる群から選ばれる添加剤（Ｃ）を含有させてもよい。
（Ｃ１）〜（Ｃ５）の合計含有量は、本発明の帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて通常４０％以下、添加剤の効果の観点から好ましい下限は０．００１％、さらに好ましくは０．０１％、特に好ましくは０．２％、最も好ましくは０．５％、成形品の樹脂の機械特性の観点から好ましい上限は３０％、さらに好ましくは２５％、特に好ましくは２０％、最も好ましくは１０％である。
（Ｃ１）〜（Ｃ５）の合計含有量は、本発明の帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて通常４０％以下、添加剤の効果の観点から好ましい下限は０．００１％、さらに好ましくは０．０１％、特に好ましくは０．２％、最も好ましくは０．５％、成形品の樹脂の機械特性の観点から好ましい上限は３０％、さらに好ましくは２５％、特に好ましくは２０％、最も好ましくは１０％である。
（Ｃ１）としては、アルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウムおよびカリウム、以下同じ）またはアルカリ土類金属（例えばマグネシウムおよびカルシウム）の有機酸［例えばＣ１〜１２のモノ−およびジカルボン酸（例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸およびコハク酸）、Ｃ１〜２０のスルホン酸（例えばメタンスルホン酸およびｐ−トルエンスルホン酸）およびチオシアン酸］塩および無機酸［例えばハロゲン化水素酸（例えば塩酸および臭化水素酸）、過塩素酸、硫酸、硝酸およびリン酸］塩が挙げられる。
（Ｃ１）の具体例としては、ハライド［フッ化物（フッ化リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、塩化物（塩化リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、臭化物（臭化リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）およびヨウ化物（ヨウ化リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）等］、過塩素酸塩（過塩素酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、フッ化スルホン酸塩（フルオロスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、メタンスルホン酸塩（メタンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、トリフルオロメタンスルホン酸塩（トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、ペンタフルオロエタンスルホン酸塩（ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、ノナフルオロブタンスルホン酸塩（ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸塩（ウンデカフルオロペンタンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸塩（トリデカフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、酢酸塩（酢酸リチウム、−ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、硫酸塩（硫酸ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、燐酸塩（燐酸ナトリウム、−カリウム、−マグネシウムおよび−カルシウム等）、チオシアン酸塩（チオシアン酸カリウム等）等が挙げられる。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、塩化物、過塩素酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、酢酸塩、さらに好ましいのは塩化リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、過塩素酸リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、酢酸カリウムである。
（Ｃ１）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常５％以下、成形品の良好な外観と帯電防止性、および機械特性の観点から、好ましくは０．００１〜３％、さらに好ましくは０．０１〜２．５％、とくに好ましくは０．１〜２％、最も好ましくは０．１５〜１％である。
（Ｃ１）を含有させる方法としては、成形品の透明性を損なわないために（Ａ）中に予め分散させておくことが好ましく、（Ａ）の製造時に（Ｃ１）を含有させておく方法がさらに好ましい。（Ｃ１）を（Ａ）の製造時に含有させるタイミングは特に限定はなく、重合前、重合中および重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
これらのうち帯電防止性の観点から好ましいのは、塩化物、過塩素酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、酢酸塩、さらに好ましいのは塩化リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、過塩素酸リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、−カリウムおよび−ナトリウム、酢酸カリウムである。
（Ｃ１）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常５％以下、成形品の良好な外観と帯電防止性、および機械特性の観点から、好ましくは０．００１〜３％、さらに好ましくは０．０１〜２．５％、とくに好ましくは０．１〜２％、最も好ましくは０．１５〜１％である。
（Ｃ１）を含有させる方法としては、成形品の透明性を損なわないために（Ａ）中に予め分散させておくことが好ましく、（Ａ）の製造時に（Ｃ１）を含有させておく方法がさらに好ましい。（Ｃ１）を（Ａ）の製造時に含有させるタイミングは特に限定はなく、重合前、重合中および重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
界面活性剤（Ｃ２）としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性および両性の界面活性剤が挙げられる。
非イオン性界面活性剤としては、例えばＥＯ付加型非イオン性界面活性剤［例えば高級アルコール（Ｃ８〜１８、以下同じ）、高級脂肪酸（Ｃ８〜２４、以下同じ）または高級アルキルアミン（Ｃ８〜２４）のＥＯ付加物（分子量１５８〜Ｍｎ２００，０００）；グリコールのＥＯ付加物であるポリアルキレングリコール（分子量１５０〜Ｍｎ６，０００）の高級脂肪酸エステル；多価アルコール（Ｃ２〜１８の２価〜８価またはそれ以上、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトールおよびソルビタン）高級脂肪酸エステルのＥＯ付加物（分子量２５０〜Ｍｎ３０，０００）；高級脂肪酸アミドのＥＯ付加物（分子量２００〜Ｍｎ３０，０００）；および多価アルコール（前記のもの）アルキル（Ｃ３〜６０）エーテルのＥＯ付加物（分子量１２０〜Ｍｎ３０，０００）］、および多価アルコ−ル（Ｃ３〜６０）型非イオン性界面活性剤［例えば多価アルコールの脂肪酸（Ｃ３〜６０）エステル、多価アルコールのアルキル（Ｃ３〜６０）エーテルおよび脂肪酸（Ｃ３〜６０）アルカノールアミド］が挙げられる。
非イオン性界面活性剤としては、例えばＥＯ付加型非イオン性界面活性剤［例えば高級アルコール（Ｃ８〜１８、以下同じ）、高級脂肪酸（Ｃ８〜２４、以下同じ）または高級アルキルアミン（Ｃ８〜２４）のＥＯ付加物（分子量１５８〜Ｍｎ２００，０００）；グリコールのＥＯ付加物であるポリアルキレングリコール（分子量１５０〜Ｍｎ６，０００）の高級脂肪酸エステル；多価アルコール（Ｃ２〜１８の２価〜８価またはそれ以上、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトールおよびソルビタン）高級脂肪酸エステルのＥＯ付加物（分子量２５０〜Ｍｎ３０，０００）；高級脂肪酸アミドのＥＯ付加物（分子量２００〜Ｍｎ３０，０００）；および多価アルコール（前記のもの）アルキル（Ｃ３〜６０）エーテルのＥＯ付加物（分子量１２０〜Ｍｎ３０，０００）］、および多価アルコ−ル（Ｃ３〜６０）型非イオン性界面活性剤［例えば多価アルコールの脂肪酸（Ｃ３〜６０）エステル、多価アルコールのアルキル（Ｃ３〜６０）エーテルおよび脂肪酸（Ｃ３〜６０）アルカノールアミド］が挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、前記（Ｃ１）を除く化合物、例えばカルボン酸（例えばＣ８〜２２の飽和または不飽和脂肪酸およびエーテルカルボン酸）またはその塩；硫酸エステル塩〔例えば高級アルコール硫酸エステル塩（例えばＣ８〜１８の脂肪族アルコールの硫酸エステル塩）および高級アルキルエーテル硫酸エステル塩［例えばＣ８〜１８の脂肪族アルコールのＥＯ（１〜１０モル）付加物の硫酸エステル塩］〕；スルホン酸塩［Ｃ１０〜２０、例えばアルキルベンゼンスルホン酸塩（例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム）、アルキルスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、スルホコハク酸ジアルキルエステル型、ハイドロカーボン（例えばアルカン、α−オレフィン）スルホン酸塩およびイゲポンＴ型］；およびリン酸エステル塩［例えば高級アルコール（Ｃ８〜６０）ＥＯ付加物リン酸エステル塩およびアルキル（Ｃ４〜６０）フェノールＥＯ付加物リン酸エステル塩］が挙げられる。
上記の塩としては、例えばアルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウムおよびカリウム）塩、アルカリ土類金属（例えばカルシウムおよびマグネシウム）塩、アンモニウム塩、アルキルアミン（Ｃ１〜２０）塩およびアルカノールアミン（Ｃ２〜１２、例えばモノ−、ジ−およびトリエタノールアミン）塩が挙げられる。
上記の塩としては、例えばアルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウムおよびカリウム）塩、アルカリ土類金属（例えばカルシウムおよびマグネシウム）塩、アンモニウム塩、アルキルアミン（Ｃ１〜２０）塩およびアルカノールアミン（Ｃ２〜１２、例えばモノ−、ジ−およびトリエタノールアミン）塩が挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩型［例えばテトラアルキル（Ｃ４〜１００）アンモニウム塩（例えばラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジオクチルジメチルアンモニウムブロマイドおよびステアリルトリメチルアンモニウムブロマイド）、トリアルキル（Ｃ３〜８０）ベンジルアンモニウム塩（例えばラウリルジメチルベンジルアンモニウムクロライド（塩化ベンザルコニウム）、アルキル（Ｃ２〜６０）ピリジニウム塩（例えばセチルピリジニウムクロライド）、ポリオキシアルキレン（Ｃ２〜４）トリアルキルアンモニウム塩（例えばポリオキシエチレントリメチルアンモニウムクロライド）およびサパミン型第４級アンモニウム塩（例えばステアラミドエチルジエチルメチルアンモニウムメトサルフェート）］；およびアミン塩型［例えば高級脂肪族アミン（Ｃ１２〜６０、例えばラウリルアミン、ステアリルアミン、セチルアミン、硬化牛脂アミンおよびロジンアミン）の無機酸（例えば塩酸、硫酸、硝酸およびリン酸）塩または有機酸（Ｃ２〜２２、例えば酢酸、プロピオン酸、ラウリル酸、オレイン酸、安息香酸、コハク酸、アジピン酸およびアゼライン酸）塩、脂肪族アミン（Ｃ１〜３０）のＥＯ付加物などの無機酸（上記のもの）塩または有機酸（上記のもの）塩および３級アミン（Ｃ３〜３０、例えばトリエタノールアミンモノステアレートおよびステアラミドエチルジエチルメチルエタノールアミン）の無機酸（上記のもの）塩または有機酸（上記のもの）塩］が挙げられる。
両性界面活性剤としては、アミノ酸型両性界面活性剤［例えば高級アルキルアミン（Ｃ８〜２４）のプロピオン酸ナトリウム］、ベタイン型両性界面活性剤［例えばアルキル（Ｃ１２〜１８）ジメチルベタイン］、硫酸エステル塩型両性界面活性剤［例えば高級アルキルアミン（Ｃ８〜２４）の硫酸エステルナトリウム塩およびヒドロキシエチルイミダゾリン硫酸エステルナトリウム塩］、スルホン酸塩型両性界面活性剤（例えばペンタデシルスルホタウリンおよびイミダゾリンスルホン酸）およびリン酸エステル塩型両性界面活性剤［例えばグリセリン高級脂肪酸（Ｃ８〜２４）エステル化物のリン酸エステルアミン塩］が挙げられる。
これらの（Ｃ２）は単独でも２種以上を併用してもいずれでもよい。
これらのうち成形品の樹脂の耐熱性および帯電防止性の観点から好ましいのは、アニオン性界面活性剤、さらに好ましいのはスルホン酸塩、とくに好ましいのはアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩およびパラフィンスルホン酸塩である。
これらのうち成形品の樹脂の耐熱性および帯電防止性の観点から好ましいのは、アニオン性界面活性剤、さらに好ましいのはスルホン酸塩、とくに好ましいのはアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩およびパラフィンスルホン酸塩である。
（Ｃ２）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常１５％以下、成形品の良好な外観と帯電防止性、および機械特性の観点から、好ましくは０．００１〜１２％、さらに好ましくは０．０１〜１０％、とくに好ましくは０．１〜８％である。
（Ｃ２）を含有させる方法としては特に限定はないが、樹脂組成物中に効果的に分散させるためには、（Ａ）中に予め含有させておくことが好ましい。（Ｃ２）を（Ａ）中に予め含有させる場合、（Ａ）の製造（重合）時に含有させておくのが好ましく、含有させるタイミングは特に制限なく、重合前、重合中および重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
（Ｃ２）を含有させる方法としては特に限定はないが、樹脂組成物中に効果的に分散させるためには、（Ａ）中に予め含有させておくことが好ましい。（Ｃ２）を（Ａ）中に予め含有させる場合、（Ａ）の製造（重合）時に含有させておくのが好ましく、含有させるタイミングは特に制限なく、重合前、重合中および重合後のいずれでもよいが重合前の原料に含有させるのが好ましい。
イオン性液体（Ｃ３）は、前記（Ｃ１）および（Ｃ２）を除く化合物で、室温以下の融点を有し、（Ｃ３）を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンで、初期電導度が１〜２００ｍｓ／ｃｍ（好ましくは１０〜２００ｍｓ／ｃｍ）である常温溶融塩であって、例えばＷＯ９５／１５５７２公報に記載の常温溶融塩が挙げられる。（Ｃ３）を構成するカチオンとしては、例えばアミジニウムカチオン、グアニジニウムカチオンおよび３級アンモニウムカチオンが挙げられる。
アミジニウムカチオンとしては、例えばイミダゾリニウムカチオン［１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，３，４−トリメチル−２−エチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２，４−ジエチルイミダゾリニウムなど］、イミダゾリウムカチオン［１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，３−ジエチルイミダゾリウム、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウムなど]、テトラヒドロピリミジニウムカチオン［１，３−ジメチル−１
，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，４−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，５−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムなど］、およびジヒドロピリミジニウムカチオン［１，３−ジメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、１，２，３−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、１，２，３，４−テトラメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウムなど]が挙げられる。
，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，４−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，５−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムなど］、およびジヒドロピリミジニウムカチオン［１，３−ジメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、１，２，３−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、１，２，３，４−テトラメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウムなど]が挙げられる。
グアニジニウムカチオンとしては、例えばイミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン[２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム、２−ジエ
チルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチルイミダゾリニウム、２−ジメチルアミノ−１−メチル−３，４−ジエチルイミダゾリニウムなど］、イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチルイミダゾリウム、２−ジメチルアミノ−１−メチル−３，４−ジエチルイミダゾリウムなど］、テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムなど］、およびジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウムなど］が挙げられる。
チルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチルイミダゾリニウム、２−ジメチルアミノ−１−メチル−３，４−ジエチルイミダゾリニウムなど］、イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチルイミダゾリウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチルイミダゾリウム、２−ジメチルアミノ−１−メチル−３，４−ジエチルイミダゾリウムなど］、テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムなど］、およびジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン［２−ジメチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３，４−トリメチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウム、２−ジエチルアミノ−１，３−ジメチル−４−エチル−１，４−もしくは−１，６−ジヒドロピリミジニウムなど］が挙げられる。
３級アンモニウムカチオンとしては、例えばメチルジラウリルアンモニウムが挙げられる。
上記のアミジニウムカチオン、グアニジニウムカチオンおよび３級アンモニウムカチオンは１種単独でも、また２種以上を併用してもいずれでもよい。
これらのうち、初期電導度の観点から好ましいのはアミジニウムカチオン、さらに好ましいのはイミダゾリウムカチオン、特に好ましいのは１−エチル−３−メチルイミダゾリウムカチオンである。
これらのうち、初期電導度の観点から好ましいのはアミジニウムカチオン、さらに好ましいのはイミダゾリウムカチオン、特に好ましいのは１−エチル−３−メチルイミダゾリウムカチオンである。
イオン性液体（Ｃ３）において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては下記のものが挙げられる。
有機酸としては、例えばカルボン酸、硫酸エステル、高級アルキルエーテル硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステルが挙げられ、例えば、前記（Ｃ２）および後述する（Ｃ４）に記載の有機酸を使用することができる。
無機酸としては、例えば超強酸（例えばホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸）、リン酸およびホウ酸が挙げられる。
上記有機酸および無機酸は１種単独でも２種以上の併用でもいずれでもよい。
上記有機酸および無機酸のうち、（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのは（Ｃ３）を構成するアニオンのＨａｍｅｔｔ酸度関数（−Ｈ0）が１２〜１００である、超強酸
の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。
有機酸としては、例えばカルボン酸、硫酸エステル、高級アルキルエーテル硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステルが挙げられ、例えば、前記（Ｃ２）および後述する（Ｃ４）に記載の有機酸を使用することができる。
無機酸としては、例えば超強酸（例えばホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸）、リン酸およびホウ酸が挙げられる。
上記有機酸および無機酸は１種単独でも２種以上の併用でもいずれでもよい。
上記有機酸および無機酸のうち、（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのは（Ｃ３）を構成するアニオンのＨａｍｅｔｔ酸度関数（−Ｈ0）が１２〜１００である、超強酸
の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。
超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えばハロゲン（例えばフッ素、塩素および臭素）イオン、アルキル（Ｃ１〜１２）ベンゼンスルホン酸（例えばｐ−トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸）イオンおよびポリ（ｎ＝１〜２５）フルオロアルカンスルホン酸（例えばウンデカフルオロペンタンスルホン酸）イオンが挙げられる。
超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。
超強酸としてのプロトン酸としては、例えばビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド酸、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン（Ｃ１〜３０）スルホン酸［例えばメタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸など）、ポリ（ｎ＝１〜３０）フルオロアルカン（Ｃ１〜３０）スルホン酸（例えばトリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸）、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。
これらのうち合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸およびビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸である。
超強酸としてのプロトン酸としては、例えばビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド酸、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン（Ｃ１〜３０）スルホン酸［例えばメタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸など）、ポリ（ｎ＝１〜３０）フルオロアルカン（Ｃ１〜３０）スルホン酸（例えばトリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸）、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。
これらのうち合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸およびビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸である。
ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えばハロゲン化水素（例えばフッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素）、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。
これらのうち（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。
これらのうち（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。
ルイス酸としては、例えば三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。
これらのうちで、（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および
五フッ化リンである。
プロトン酸とルイス酸の組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えばテトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。
これらのうちで、（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および
五フッ化リンである。
プロトン酸とルイス酸の組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えばテトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。
上記のアニオンのうち、（Ｃ３）の初期電導度の観点から好ましいのは超強酸の共役塩基（プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸）、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および／または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。
（Ｃ３）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常１０％以下、成形品の良好な外観と帯電防止効果、および機械特性の観点から好ましくは０．００１〜５％、さらに好ましくは０．０１〜３％である。
（Ｃ３）を添加する方法についても特に限定はないが、樹脂中への効果的な分散の観点から、（Ａ）中に予め分散させておくことが好ましく、（Ａ）の製造（重合）後に（Ｃ３）を予め添加し分散させておくのがさらに好ましい。
（Ｃ３）を添加する方法についても特に限定はないが、樹脂中への効果的な分散の観点から、（Ａ）中に予め分散させておくことが好ましく、（Ａ）の製造（重合）後に（Ｃ３）を予め添加し分散させておくのがさらに好ましい。
（Ｃ３）の製法としては、例えばジメチルカーボネート等で４級化して得られるアミジニウムカチオンおよび／またはグアニジニウムカチオンのジメチルカーボネート塩に、酸［（Ｃ３）においてアニオンを構成する前記の有機酸または無機酸］を加えて酸交換を行う方法、または、アミジニウムカチオンおよび／またはグアニジニウムカチオンを一旦加水分解してモノアミドアミンを生成した後、そのモノアミドアミンを酸（前記に同じ）で中和する方法が挙げられる。
相溶化剤（Ｃ４）としては、例えばカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群より選ばれる少なくとも１種の極性基を有する変性ビニル（共）重合体（例えば特開平３−２５８８５０号公報に記載のもの）、スルホ基を有する変性ビニル（共）重合体（例えば特開平６−３４５９２７号公報に記載のもの）およびポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック（共）重合体（例えば特開平６−３４５９２７号公報に記載のもの）が挙げられる。
これらの（Ｃ４）は単独でも２種以上併用してもよいが、成形品の透明性の観点から、（Ａ）および（Ｂ）との屈折率差は好ましくは０．０１以下、さらに好ましくは０．００８以下、とくに好ましくは０．００５以下である。
（Ｃ４）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常１５％以下、帯電防止剤と（Ｂ）の相溶性および成形品の機械特性の観点から好ましくは０．１〜１２％、さらに好ましくは１〜１０％、とくに好ましくは１．５〜８％である。
これらの（Ｃ４）は単独でも２種以上併用してもよいが、成形品の透明性の観点から、（Ａ）および（Ｂ）との屈折率差は好ましくは０．０１以下、さらに好ましくは０．００８以下、とくに好ましくは０．００５以下である。
（Ｃ４）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて、通常１５％以下、帯電防止剤と（Ｂ）の相溶性および成形品の機械特性の観点から好ましくは０．１〜１２％、さらに好ましくは１〜１０％、とくに好ましくは１．５〜８％である。
その他の樹脂用添加剤（Ｃ５）としては、導電性物質（Ｃ５１）、着色料（Ｃ５２）、充填剤（Ｃ５３）、核剤（Ｃ５４）、滑剤（Ｃ５５）、可塑剤（Ｃ５６）、難燃剤（Ｃ５７）、分散剤（Ｃ５８）、離型剤（Ｃ５９）、酸化防止剤（Ｃ５１０）、紫外線吸収剤（Ｃ５１１）および抗菌剤（Ｃ５１２）が挙げられる。
導電性物質（Ｃ５１）としては、前記（Ｃ１）および（Ｃ３）を除く化合物で、例えばカーボンナノチューブ、カーボンブラックおよびホワイトカーボンが挙げられる。
着色料（Ｃ５２）としては、例えば無機顔料、有機顔料および染料が挙げられる。
無機顔料としては、例えば白色顔料（例えば酸化チタン、リトポン、鉛白および亜鉛華）、コバルト化合物（例えばオーレオリン、コバルトグリーン、セルリアンブルー、コバルトブルーおよびコバルトバイオレット）、鉄化合物（例えば酸化鉄および紺青）、クロ
ム化合物（例えば酸化クロム、クロム酸鉛およびクロム酸バリウム）および硫化物（例えば硫化カドミウム、カドミウムイエローおよびウルトラマリン）が挙げられる。
有機顔料としては、例えばアゾ顔料（例えばアゾレーキ系、モノアゾ系、ジスアゾ系およびキレートアゾ系）および多環式顔料（例えばベンゾイミダゾロン系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、チオインジゴ系、ペリレン系、キノフタロン系およびアンスラキノン系）が挙げられる。
染料としては、例えばアゾ系、アントラキノン系、インジゴイド系、硫化系、トリフェニルメタン系、ピラゾロン系、スチルベン系、ジフェニルメタン系、キサンテン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系およびアニリン系が挙げられる。
無機顔料としては、例えば白色顔料（例えば酸化チタン、リトポン、鉛白および亜鉛華）、コバルト化合物（例えばオーレオリン、コバルトグリーン、セルリアンブルー、コバルトブルーおよびコバルトバイオレット）、鉄化合物（例えば酸化鉄および紺青）、クロ
ム化合物（例えば酸化クロム、クロム酸鉛およびクロム酸バリウム）および硫化物（例えば硫化カドミウム、カドミウムイエローおよびウルトラマリン）が挙げられる。
有機顔料としては、例えばアゾ顔料（例えばアゾレーキ系、モノアゾ系、ジスアゾ系およびキレートアゾ系）および多環式顔料（例えばベンゾイミダゾロン系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、チオインジゴ系、ペリレン系、キノフタロン系およびアンスラキノン系）が挙げられる。
染料としては、例えばアゾ系、アントラキノン系、インジゴイド系、硫化系、トリフェニルメタン系、ピラゾロン系、スチルベン系、ジフェニルメタン系、キサンテン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系およびアニリン系が挙げられる。
充填剤（Ｃ５３）としては、例えば無機充填剤（例えば炭酸カルシウム、タルク、クレー、けい酸、けい酸塩、アスベスト、マイカ、ガラス繊維、ガラスバルーン、カーボン繊維、金属繊維、セラミックウィスカおよびチタンウィスカ）および有機充填剤［例えば尿素、ステアリン酸カルシウムおよび有機架橋微粒子（例えばエポキシ系およびウレタン系）］が挙げられる。
核剤（Ｃ５４）としては、有機系核剤［例えば１，３，２，４−ジ−ベンジリデン−ソルビトール、アルミニウム−モノ−ヒドロキシ−ジ−ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート、ソジウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェートおよび安息香酸ナトリウム］および無機系核剤（例えばグラファイト、カーボンブラック、酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、タルク、カオリン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、酸化亜鉛、アルミナ、硫酸バリウムおよび硫酸カルシウム）が挙げられる。
滑剤（Ｃ５５）としては、ワックス（例えばカルナバロウワックス、パラフィンワックスおよびポリオレフィンワックス）、高級脂肪酸（Ｃ８〜２４、例えばステアリン酸、オレイン酸、リノール酸およびリノレン酸）、高級アルコール（Ｃ８〜１８、例えばステアリルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、セトステアリルアルコールおよびベヘニルアルコール）および高級脂肪酸アミド（Ｃ８〜２４、例えばステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、リノール酸アミドおよびリノレン酸アミド）が挙げられる。
可塑剤（Ｃ５６）としては、芳香族カルボン酸エステル［例えばフタル酸エステル（例えばジオクチルフタレートおよびジブチルフタレート）］、脂肪族モノカルボン酸エステル［例えばメチルアセチルリシノレートおよびトリエチレングリコールジベンゾエート］、脂肪族ジカルボン酸エステル［例えばジ（２−エチルヘキシル）アジペートおよびアジピン酸−プロピレングリコール系ポリエステル（Ｍｎ２００〜２０００）］、脂肪族トリカルボン酸エステル［例えばクエン酸エステル（例えばクエン酸トリエチル）］、リン酸トリエステル［例えばトリフェニルホスフェート］および石油樹脂が挙げられる。
難燃剤（Ｃ５７）としては、有機難燃剤〔例えば含窒素系［例えば尿素化合物、グアニジン化合物およびトリアジン化合物（例えばメラミンおよびグアナミン）の塩（例えば無機酸（前記のもの）塩、シアヌール酸塩およびイソシアヌール酸塩）］、含硫黄系〔例えば硫酸エステル、有機スルホン酸、スルファミン酸、有機スルファミン酸、およびそれらの塩、エステルおよびアミド〕、含珪素系（例えばポリオルガノシロキサン）および含リン系［例えばリン酸エステル（例えばトリクレジルホスフェート）］〕および無機難燃剤〔例えば三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、赤リンおよびポリリン酸アンモニム〕が挙げられる。
分散剤（Ｃ５８）としては、Ｍｎ１，０００〜１００，０００の分散剤、例えばナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物（Ｍｎ１，０００〜１０，０００）、ポリスチレンスルホン酸金属［例えばアルカリ金属（例えばナトリウムおよびカリウム）］塩（Ｍｎ１，０００〜１００，０００）、ポリアクリル酸金属［例えばアルカリ金属（上記に同じ）］塩（Ｍｎ２，０００〜５０，０００）、カルボキシメチルセルロースおよびポリビニルアルコールが挙げられる。
離型剤（Ｃ５９）としては、高級脂肪酸（上記のもの）の低級（Ｃ１〜４）アルコールエステル（例えばステアリン酸ブチル）、脂肪酸（Ｃ２〜１８）の多価（２価〜４価またはそれ以上）アルコールエステル（例えば硬化ヒマシ油）、脂肪酸（Ｃ２〜１８）のグリコール（Ｃ２〜８）エステル（例えばエチレングリコールモノステアレート）および流動パラフィンが挙げられる。
酸化防止剤（Ｃ５１０）としては、フェノール系〔例えば単環フェノール［例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールおよびブチル化ヒドロキシアニソール］、ビスフェノール［例えば２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル）−６−ｔ−ブチルフェノールおよび４，４’−チオビス（３−メチル）−６−ｔ−ブチルフェノール］および多環フェノール［例えば１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンおよび１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン］〕；硫黄系〔例えばジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルβ，β’−チオジブチレートおよびジラウリルサルファイド〕；リン系〔例えばトリフェニルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトおよびジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト〕；およびアミン系〔例えばオクチル化ジフェニルアミン、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（１−エチル−３−メチルペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミンおよびフェノチアジン〕が挙げられる。
紫外線吸収剤（Ｃ５１１）としては、ベンゾトリアゾール系［例えば２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール］、ベンゾフェノン系［例えば２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンおよび２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン］、サリチレート系［例えばフェニルサリチレートおよびエチレングリコールモノサリチレート］およびアクリレート系［例えば２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’１−ジフェニルアクリレート］が挙げられる。
抗菌剤（Ｃ５１２）としては、安息香酸、パラオキシ安息香酸エステル、ソルビン酸、ハロゲン化フェノール（例えば２，４，６−トリブロモフェノールナトリウム塩）、有機ヨウ素（例えば４−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマール）、ニトリル（例えば２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル）、チオシアノ（例えばメチレン
ビスチアノシアネート）、Ｎ−ハロアルキルチオイミド（例えばＮ−テトラクロロエチル−チオ−テトラヒドロフタルイミド）、銅剤（例えば８−オキシキノリン銅）、ベンズイミダゾール（例えば２−４−チアゾリルベンズイミダゾール）、ベンゾチアゾール（例えば２−チオシアノメチルチオベンゾチアゾール）、トリハロアリル（例えば３−ブロモ−２，３−ジヨード−２−プロペニルエチルカルボナート）、トリアゾール（例えばアザコナゾール）、有機窒素硫黄化合物（例えばスラオフ３９）、４級アンモニウム化合物（例えばトリメトキシシリル−プロピルオクタデシルアンモニウムクロライド）およびピリジン系化合物［例えば２，３，５，６−チトクロロ−４−（メチルスルホニル）−ピリジン］が挙げられる。
ビスチアノシアネート）、Ｎ−ハロアルキルチオイミド（例えばＮ−テトラクロロエチル−チオ−テトラヒドロフタルイミド）、銅剤（例えば８−オキシキノリン銅）、ベンズイミダゾール（例えば２−４−チアゾリルベンズイミダゾール）、ベンゾチアゾール（例えば２−チオシアノメチルチオベンゾチアゾール）、トリハロアリル（例えば３−ブロモ−２，３−ジヨード−２−プロペニルエチルカルボナート）、トリアゾール（例えばアザコナゾール）、有機窒素硫黄化合物（例えばスラオフ３９）、４級アンモニウム化合物（例えばトリメトキシシリル−プロピルオクタデシルアンモニウムクロライド）およびピリジン系化合物［例えば２，３，５，６−チトクロロ−４−（メチルスルホニル）−ピリジン］が挙げられる。
上記（Ｃ５）の使用量は、帯電防止剤と（Ｂ）の合計重量に基づいて（Ｃ５）全体では通常２０％以下であり、それぞれについては、（Ｃ５３）、（Ｃ５６）、（Ｃ５７）、（Ｃ５８）、（Ｃ５１２）は、通常１０％以下、好ましくは１〜５％；（Ｃ５１）、（Ｃ５２）は、通常５％以下、好ましくは０．１〜３％；（Ｃ５４）、（Ｃ５５）、（Ｃ５９）、（Ｃ５１０）、（Ｃ５１１）は、通常２％以下、好ましくは０．０１〜０．５％である。
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、帯電防止剤（Ａ）と（Ｂ）、またはこれらに必要に応じて（Ｃ）を加えて［（Ｃ１）〜（Ｃ４）については前記のように効果的な分散の観点から（Ａ）に予め含有させておいてもよい。］溶融混合する方法が挙げられる。
溶融混合する方法としては、例えばペレット状または粉体状の成分を適切な混合機（例えばヘンシェルミキサー）で混合した後、押出機で溶融混合（１５０〜２６０℃）してペレット化する方法が挙げられる。
混合に際しての各成分の添加順序には特に限定はないが、例えば、（１）（Ａ）と（Ｂ）、またはこれらに必要に応じて（Ｃ）を一括して加えてブレンド、混練する方法、および（２）（Ａ）と、（Ｂ）の一部、またはこれらに必要に応じて（Ｃ）をブレンド、混練した後、残りの（Ｃ）をブレンド、混練する方法が挙げられる。
これらのうち（２）の方法は、マスターバッチ法またはマスターペレット法と呼ばれ、少量の（Ｃ）を均一に樹脂に分散させる観点から好ましい方法である。
溶融混合する方法としては、例えばペレット状または粉体状の成分を適切な混合機（例えばヘンシェルミキサー）で混合した後、押出機で溶融混合（１５０〜２６０℃）してペレット化する方法が挙げられる。
混合に際しての各成分の添加順序には特に限定はないが、例えば、（１）（Ａ）と（Ｂ）、またはこれらに必要に応じて（Ｃ）を一括して加えてブレンド、混練する方法、および（２）（Ａ）と、（Ｂ）の一部、またはこれらに必要に応じて（Ｃ）をブレンド、混練した後、残りの（Ｃ）をブレンド、混練する方法が挙げられる。
これらのうち（２）の方法は、マスターバッチ法またはマスターペレット法と呼ばれ、少量の（Ｃ）を均一に樹脂に分散させる観点から好ましい方法である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、例えば射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形およびフィルム成形（例えばキャスト法、テンター法およびインフレーション法）が挙げられ、目的に応じて単層成形、多層成形あるいは発泡成形等の手段も取り入れた任意の方法で成形できる。
本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品のヘーズは、透明性の観点から好ましくは２０％以下、さらに好ましくは１０％以下、とくに好ましくは７％以下、最も好ましくは５％以下である。なお、ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準じて測定して得られる値である。該測定に用いられる装置としては、例えば、日本電色工業（株）製ＮＤ−３００Ａが挙げられる。
本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品は、さらに塗装および／または印刷を施して成形物品とすることができる。
該成形品の塗装方法としては、例えばエアスプレー塗装、エアレススプレー塗装、静電スプレー塗装、浸漬塗装、ローラー塗装および刷毛塗りが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
該成形品の塗装方法としては、例えばエアスプレー塗装、エアレススプレー塗装、静電スプレー塗装、浸漬塗装、ローラー塗装および刷毛塗りが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
塗料としては、ポリエステルメラミン塗料、エポキシメラミン樹脂塗料、アクリルメラミン樹脂塗料およびアクリルウレタン樹脂塗料等のプラスチックの塗装に一般に用いられる塗料が挙げられる。
塗装膜厚（乾燥後膜厚）は、目的に応じて適宜選択することができるが通常１０〜５０μｍ、塗膜物性の観点から好ましくは１５〜４０μｍである。
また、該成形品に印刷する方法としては、一般的にプラスチックの印刷に用いられる印刷法であればいずれも用いることができ、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、ドライオフセット印刷およびオフセット印刷が挙げられる。
印刷インキとしてはプラスチックの印刷に用いられるもの、例えばグラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、パッドインキ、ドライオフセットインキおよびオフセットインキが使用できる。
塗装膜厚（乾燥後膜厚）は、目的に応じて適宜選択することができるが通常１０〜５０μｍ、塗膜物性の観点から好ましくは１５〜４０μｍである。
また、該成形品に印刷する方法としては、一般的にプラスチックの印刷に用いられる印刷法であればいずれも用いることができ、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、ドライオフセット印刷およびオフセット印刷が挙げられる。
印刷インキとしてはプラスチックの印刷に用いられるもの、例えばグラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、パッドインキ、ドライオフセットインキおよびオフセットインキが使用できる。
さらに、本発明の帯電防止剤（Ａ）は、塗料に添加したり、溶剤（例えばキシレンおよびトルエン）を加えて帯電防止用の塗料としても用いることができる。
塗料としては、前記の塗料等が挙げられる。
塗料に該帯電防止剤を添加する場合の割合は、塗料の固形分重量に基づいて帯電防止性の観点から好ましくは５〜６０％、さらに好ましくは１０〜５０％、とくに好ましくは１５〜４０％である。
また、該帯電防止剤を含有する塗料にさらに溶剤を加えた場合の帯電防止剤の濃度は、帯電防止性の観点から好ましくは２０〜６０重量％、さらに好ましくは２５〜５５重量％、とくに好ましくは３０〜５０重量％である。
塗料としては、前記の塗料等が挙げられる。
塗料に該帯電防止剤を添加する場合の割合は、塗料の固形分重量に基づいて帯電防止性の観点から好ましくは５〜６０％、さらに好ましくは１０〜５０％、とくに好ましくは１５〜４０％である。
また、該帯電防止剤を含有する塗料にさらに溶剤を加えた場合の帯電防止剤の濃度は、帯電防止性の観点から好ましくは２０〜６０重量％、さらに好ましくは２５〜５５重量％、とくに好ましくは３０〜５０重量％である。
以下実施例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の部は重量部を表す。
実施例１
ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部、酸化防止剤［商品名：イルガノックス１０１０、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製、以下同じ］０．３部および水６部を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換後、２２０℃で加圧（０．３〜０．５ＭＰａ）密閉下４時間加熱撹拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価７８のポリアミド（ａ−１）１００部を得た。
次にＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物８６．１部、並びにＭｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物３１．５部、テレフタル酸１３．６部および酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させて粘稠なブロックポリマー得た。このブロックポリマ−をベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによって帯電防止剤（Ａ−１）を得た。（Ａ−１）の屈折率は１．５３０、ＤＳＣによる結晶化ピークにおける結晶化熱（以下、結晶化熱と略記。）は１１．６ｍＪ／ｍｇであった。
ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部、酸化防止剤［商品名：イルガノックス１０１０、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製、以下同じ］０．３部および水６部を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換後、２２０℃で加圧（０．３〜０．５ＭＰａ）密閉下４時間加熱撹拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価７８のポリアミド（ａ−１）１００部を得た。
次にＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物８６．１部、並びにＭｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物３１．５部、テレフタル酸１３．６部および酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させて粘稠なブロックポリマー得た。このブロックポリマ−をベルト上にストランド状で取り出し、ペレット化することによって帯電防止剤（Ａ−１）を得た。（Ａ−１）の屈折率は１．５３０、ＤＳＣによる結晶化ピークにおける結晶化熱（以下、結晶化熱と略記。）は１１．６ｍＪ／ｍｇであった。
実施例２
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸８７．６部、テレフタル酸１９．７部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価１３３のポリアミド（ａ−２）１００部を得た。
別のステンレス製のオートクレーブにテレフタル酸ジメチル８２．７部、ＥＧ３５．７部および酢酸亜鉛０．２部を仕込み、所定量のメタノールを留出させながら２１０℃まで昇温した。室温まで冷却後、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１３３．０部、（ａ−２）９８部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−２）を得た。（Ａ−２）の屈折率は１．５２４、結晶化熱は７．９ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸８７．６部、テレフタル酸１９．７部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価１３３のポリアミド（ａ−２）１００部を得た。
別のステンレス製のオートクレーブにテレフタル酸ジメチル８２．７部、ＥＧ３５．７部および酢酸亜鉛０．２部を仕込み、所定量のメタノールを留出させながら２１０℃まで昇温した。室温まで冷却後、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１３３．０部、（ａ−２）９８部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−２）を得た。（Ａ−２）の屈折率は１．５２４、結晶化熱は７．９ｍＪ／ｍｇであった。
実施例３
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９８．７部、アジピン酸９．５部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価７３のポリアミド（ａ−３）１００部を得た。
次に、実施例１のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物８６．１部、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物３１．５部、テレフタル酸１３．６部に代えてＭｎ１，７００のビスフェノールＳのＥＯ付加物１３２．２部、Ｍｎ４２０のビスフェノールＳのＥＯ付加物２６．１部、テレフタル酸８．３部を用いた以外は実施例１と同様にして帯電防止剤（Ａ−３）を得た。（Ａ−３）の屈折率は１．５２７、結晶化熱は１７．６ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９８．７部、アジピン酸９．５部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価７３のポリアミド（ａ−３）１００部を得た。
次に、実施例１のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物８６．１部、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物３１．５部、テレフタル酸１３．６部に代えてＭｎ１，７００のビスフェノールＳのＥＯ付加物１３２．２部、Ｍｎ４２０のビスフェノールＳのＥＯ付加物２６．１部、テレフタル酸８．３部を用いた以外は実施例１と同様にして帯電防止剤（Ａ−３）を得た。（Ａ−３）の屈折率は１．５２７、結晶化熱は１７．６ｍＪ／ｍｇであった。
実施例４
ステンレス製オートクレーブに、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部、ジブチルスズオキサイド０．３部を仕込み、２３５℃、３ｋＰａ以下の減圧下で１２時間加熱撹拌し、両末端に水酸基を有する水酸基価４７のポリエステル（ｃ−１）６７．２部を得た。
次にＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−４）を得た。（Ａ−４）の屈折率は１．５４０、結晶化熱は９．１ｍＪ／ｍｇであった。
ステンレス製オートクレーブに、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部、ジブチルスズオキサイド０．３部を仕込み、２３５℃、３ｋＰａ以下の減圧下で１２時間加熱撹拌し、両末端に水酸基を有する水酸基価４７のポリエステル（ｃ−１）６７．２部を得た。
次にＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−４）を得た。（Ａ−４）の屈折率は１．５４０、結晶化熱は９．１ｍＪ／ｍｇであった。
実施例５
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、ε−カプロラクタム９２．４部、テレフタル酸８．５部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価５７のポリアミド（ａ−４）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ３６０のビスフェノールＳのＥＯ付加物３１．９部、２，６−ナフタレンジカルボン酸１５．５部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価４４のポリエステル（ｃ−２）５０．６部を得た。その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６６．４部、（ａ−４）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−５）を得た。（Ａ−５）の屈折率は１．５４２、結晶化熱は６．４ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、ε−カプロラクタム９２．４部、テレフタル酸８．５部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価５７のポリアミド（ａ−４）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ３６０のビスフェノールＳのＥＯ付加物３１．９部、２，６−ナフタレンジカルボン酸１５．５部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価４４のポリエステル（ｃ−２）５０．６部を得た。その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６６．４部、（ａ−４）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−５）を得た。（Ａ−５）の屈折率は１．５４２、結晶化熱は６．４ｍＪ／ｍｇであった。
実施例６
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、ε−カプロラクタム８３．９部、テレフタル酸１８．０部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価１２２のポリアミド（ａ−５）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４６．０部、２，６−ナフタレンジカルボン酸２３．６部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価６０．０のポリエステル（ｃ−３）６７．６部を得た。その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１２０．８部、（ａ−５）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−６）を得た。（Ａ−６）の屈折率は１．５４１、結晶化熱は７．３ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、ε−カプロラクタム８３．９部、テレフタル酸１８．０部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価１２２のポリアミド（ａ−５）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４６．０部、２，６−ナフタレンジカルボン酸２３．６部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価６０．０のポリエステル（ｃ−３）６７．６部を得た。その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１２０．８部、（ａ−５）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−６）を得た。（Ａ−６）の屈折率は１．５４１、結晶化熱は７．３ｍＪ／ｍｇであった。
実施例７
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９５．３部、アジピン酸１２．７部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価９７のポリアミド（ａ−６）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ４２０のビスフェノールＳのＥＯ付加物１３１．７部、テレフタル酸４５．８部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価２６のポリエステル（ｃ−４）１７２．５部を得た。
その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ１，７００のビスフェノールＳのＥＯ付加物８０．６部、（ａ−６）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−７）を得た。（Ａ−７）の屈折率は１．５５８、結晶化熱は４．１ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９５．３部、アジピン酸１２．７部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価９７のポリアミド（ａ−６）１００部を得た。
次に実施例４のポリエステルの製造において、Ｍｎ３１０のビスフェノールＡのＥＯ付加物４８．６部、テレフタル酸２０．９部に代えて、Ｍｎ４２０のビスフェノールＳのＥＯ付加物１３１．７部、テレフタル酸４５．８部を用いた以外は実施例４と同様にして、両末端に水酸基を有する水酸基価２６のポリエステル（ｃ−４）１７２．５部を得た。
その後、実施例４のＭｎ１，５００のビスフェノールＡのＥＯ付加物６９．６部、（ａ−１）１００部の代わりに、Ｍｎ１，７００のビスフェノールＳのＥＯ付加物８０．６部、（ａ−６）９８部を用いた以外は実施例４と同様にして帯電防止剤（Ａ−７）を得た。（Ａ−７）の屈折率は１．５５８、結晶化熱は４．１ｍＪ／ｍｇであった。
実施例８
ステンレス製オートクレーブに、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＳのＥＯ付加物１１１．７部、（ａ−５）９８部、（ｃ−３）９７．８部および酢酸ジルコニル０．３部を仕込み、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−８）を得た。（Ａ−８）の屈折率は１．５５６、結晶化熱は５．９ｍＪ／ｍｇであった。
ステンレス製オートクレーブに、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＳのＥＯ付加物１１１．７部、（ａ−５）９８部、（ｃ−３）９７．８部および酢酸ジルコニル０．３部を仕込み、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（Ａ−８）を得た。（Ａ−８）の屈折率は１．５５６、結晶化熱は５．９ｍＪ／ｍｇであった。
比較例１
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９９．７部、アジピン酸８．４部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価６５のポリアミド（比ａ−１）１００部を得た。
次にＭｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１１５．６部および酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させて粘稠なブロックポリマーを得た。以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（比Ａ−１）を得た。（比Ａ−１）の屈折率は１．４９９、結晶化熱は２６．５ｍＪ／ｍｇであった。
実施例１のポリアミドの製造において、ε−カプロラクタム８９．７部、テレフタル酸１１．５部に代えて、１２−アミノドデカン酸９９．７部、アジピン酸８．４部を用いた以外は実施例１と同様にして、両末端にカルボキシル基を有する酸価６５のポリアミド（比ａ−１）１００部を得た。
次にＭｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１１５．６部および酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させて粘稠なブロックポリマーを得た。以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（比Ａ−１）を得た。（比Ａ−１）の屈折率は１．４９９、結晶化熱は２６．５ｍＪ／ｍｇであった。
比較例２
ステンレス製のオートクレーブにナフタレンジカルボン酸ジメチル７９．５部、ＥＧ２４．１部および酢酸亜鉛０．２部を仕込み、所定量のメタノールを留出させながら２１０℃まで昇温した。室温まで冷却後、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１７３．２部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（比Ａ−２）を得た。（比Ａ−２）の屈折率は１．５４８、結晶化ピークは検出されなかった。
ステンレス製のオートクレーブにナフタレンジカルボン酸ジメチル７９．５部、ＥＧ２４．１部および酢酸亜鉛０．２部を仕込み、所定量のメタノールを留出させながら２１０℃まで昇温した。室温まで冷却後、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１７３．２部および酢酸ジルコニル０．３部を加え、２４５℃、０．１３ｋＰａ以下の減圧下で５時間重合させ、粘稠なブロックポリマーを得た。
以下、実施例１と同様にペレット化した帯電防止剤（比Ａ−２）を得た。（比Ａ−２）の屈折率は１．５４８、結晶化ピークは検出されなかった。
比較例３
比較例２においてＥＧ２４．１部、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１７３．２部に代えて、ＥＧ２３．５部、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１０２．８部を用いた以外は比較例２と同様にして帯電防止剤（比Ａ−３）を得た。（比Ａ−３）の屈折率は１．５８６、結晶化ピークは検出されなかった。
比較例２においてＥＧ２４．１部、Ｍｎ３，２００のポリエチレングリコール１７３．２部に代えて、ＥＧ２３．５部、Ｍｎ２，０００のビスフェノールＡのＥＯ付加物１０２．８部を用いた以外は比較例２と同様にして帯電防止剤（比Ａ−３）を得た。（比Ａ−３）の屈折率は１．５８６、結晶化ピークは検出されなかった。
上記で得られたブロックポリマーをペレット化して帯電防止剤とする際の生産性の目安として、下記方法によるカッティング性を評価した。結果を表１に示す。該カッティング
性の結果から、実施例１〜８で得られた帯電防止剤はいずれもカッティング性、即ち生産性に優れることがわかる。
［カッティング性］
ポリマーを重合後、吐出してドラムクーラーでシート状に成形し、樹脂温度約５０℃まで冷却後、角ペレタイザー［商品名：ＳＧＧ−２２０、(株)ホーライ製］でペレット状にカッティングし、ペレット選別機にて４ｍｍ角の良好形状のペレットと不良形状（不定形）のペレットに選別する。該選別された良好形状のペレットの割合（％）を算出した。
性の結果から、実施例１〜８で得られた帯電防止剤はいずれもカッティング性、即ち生産性に優れることがわかる。
［カッティング性］
ポリマーを重合後、吐出してドラムクーラーでシート状に成形し、樹脂温度約５０℃まで冷却後、角ペレタイザー［商品名：ＳＧＧ−２２０、(株)ホーライ製］でペレット状にカッティングし、ペレット選別機にて４ｍｍ角の良好形状のペレットと不良形状（不定形）のペレットに選別する。該選別された良好形状のペレットの割合（％）を算出した。
実施例９〜２２、比較例４〜６
表１に示す配合処方に従って、上記帯電防止剤と透明性樹脂［後述の（Ｂ−１）、（Ｂ−２）または（Ｂ−３）］、またはこれらにさらに添加剤（Ｃ）を加えてヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機にて、回転速度１００ｒｐｍ、滞留時間３分間の条件で、２３０℃で溶融混練して、樹脂組成物（実施例９〜２２、比較例４〜６）を得た。
表１に示す配合処方に従って、上記帯電防止剤と透明性樹脂［後述の（Ｂ−１）、（Ｂ−２）または（Ｂ−３）］、またはこれらにさらに添加剤（Ｃ）を加えてヘンシェルミキサーで３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機にて、回転速度１００ｒｐｍ、滞留時間３分間の条件で、２３０℃で溶融混練して、樹脂組成物（実施例９〜２２、比較例４〜６）を得た。
（Ｂ−１） ：ＭＳ樹脂［商品名：セビアン−ＭＡＳ、ダイセルポリマー（株）製、屈折
率１．５２５］
（Ｂ−２） ：ＭＳ樹脂［商品名：エスチレン ＭＳ−６００、新日鐵化学（株）製、屈
折率１．５３８］
（Ｂ−３） ：ＭＳ樹脂［商品名：エスチレン ＭＳ−３００、新日鐵化学（株）製、屈
折率１．５６０］
（Ｃ１−１）：塩化リチウム
（Ｃ１−２）：トリフルオロメタンスルホン酸リチウム
（Ｃ２−１）：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
率１．５２５］
（Ｂ−２） ：ＭＳ樹脂［商品名：エスチレン ＭＳ−６００、新日鐵化学（株）製、屈
折率１．５３８］
（Ｂ−３） ：ＭＳ樹脂［商品名：エスチレン ＭＳ−３００、新日鐵化学（株）製、屈
折率１．５６０］
（Ｃ１−１）：塩化リチウム
（Ｃ１−２）：トリフルオロメタンスルホン酸リチウム
（Ｃ２−１）：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
（性能試験）
上記樹脂組成物について、それぞれ射出成形機［ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ、日精樹脂工業（株）製］を用い、所定のシリンダー温度（２３０℃）、および金型温度５０℃で各成形品を作成し、これらを用い以下の方法に従って、透明性、機械特性および帯電防止性の評価を行った。結果を表２に示す。
上記樹脂組成物について、それぞれ射出成形機［ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ、日精樹脂工業（株）製］を用い、所定のシリンダー温度（２３０℃）、および金型温度５０℃で各成形品を作成し、これらを用い以下の方法に従って、透明性、機械特性および帯電防止性の評価を行った。結果を表２に示す。
［１］透明性
（１）全光線透過率
試験片（４０×４０×２ｍｍ）を用い、曇度計［日本電色工業（株）製、型式ＮＤＨ−１００１ＤＰ、以下同じ。］を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準拠して測定した。
（２）ヘーズ
試験片（４０×４０×２ｍｍ）を用い、曇度計を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準拠して測定した。
（１）全光線透過率
試験片（４０×４０×２ｍｍ）を用い、曇度計［日本電色工業（株）製、型式ＮＤＨ−１００１ＤＰ、以下同じ。］を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準拠して測定した。
（２）ヘーズ
試験片（４０×４０×２ｍｍ）を用い、曇度計を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準拠して測定した。
［２］機械特性
（１）衝撃強度
ＡＳＴＭ Ｄ２５６（ノッチ付、３．２ｍｍ厚）Ｍｅｔｈｏｄ Ａに準拠して測定した。
（２）曲げ弾性率
試験片（１００×１０×４ｍｍ）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ７９０（支点間距離６０ｍｍ）に準拠して測定した。
（３）熱たわみ温度
ＡＳＴＭ Ｄ６４８（荷重１８．５ｋｇｆ／ｃｍ2）に準拠して測定した。
（１）衝撃強度
ＡＳＴＭ Ｄ２５６（ノッチ付、３．２ｍｍ厚）Ｍｅｔｈｏｄ Ａに準拠して測定した。
（２）曲げ弾性率
試験片（１００×１０×４ｍｍ）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ７９０（支点間距離６０ｍｍ）に準拠して測定した。
（３）熱たわみ温度
ＡＳＴＭ Ｄ６４８（荷重１８．５ｋｇｆ／ｃｍ2）に準拠して測定した。
［３］帯電防止性
（１）表面固有抵抗値
試験片（１００×１００×２ｍｍ）を用い、超絶縁計［東亜電波工業（株）製ＤＳＭ−８１０３（平板試料用電極ＳＭＥ−８３１０）、以下同じ。］により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠）。
（２）水洗後の表面固有抵抗値
斜めに立てかけた試験片（１００×１００×２ｍｍ）の表面を、流量１００ｍｌ／分のイオン交換水（２３℃）１００ｍｌで水洗し、その後循風乾燥機内８０℃で３時間乾燥する。該水洗−乾燥の操作を１０回繰り返した試験片について、（１）と同様に超絶縁計により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で表面固有抵抗値を測定した（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠）。
（１）表面固有抵抗値
試験片（１００×１００×２ｍｍ）を用い、超絶縁計［東亜電波工業（株）製ＤＳＭ−８１０３（平板試料用電極ＳＭＥ−８３１０）、以下同じ。］により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠）。
（２）水洗後の表面固有抵抗値
斜めに立てかけた試験片（１００×１００×２ｍｍ）の表面を、流量１００ｍｌ／分のイオン交換水（２３℃）１００ｍｌで水洗し、その後循風乾燥機内８０℃で３時間乾燥する。該水洗−乾燥の操作を１０回繰り返した試験片について、（１）と同様に超絶縁計により２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で表面固有抵抗値を測定した（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠）。
表２から明らかなように、実施例の樹脂組成物からなる成形品は、比較例の樹脂組成物からなる成形品と比較して、透明性、機械特性および帯電防止性に優れていることがわかる。
本発明の帯電防止剤は透明性の熱可塑性樹脂の透明性を損なうことなく優れた永久帯電防止性を付与することができ、生産性（カッティング性）にも優れている。該帯電防止剤を該熱可塑性樹脂に含有させてなる樹脂組成物を成形してなる成形品は、優れた永久帯電防止性、機械特性および透明性を有すると共に、塗装性および印刷特性に優れる。このことから、本発明の帯電防止性樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形、カレンダ成形、スラッシュ成形、回転成形、押出成形、ブロー成形およびフィルム成形（例えばキャスト法、テンター法およびインフレーション法）等の各種成形法で成形される、家電・ＯＡ機器、ゲーム機器および事務機器などのハウジング製品、ＩＣトレー等クリーンルームで使用されるトレーや容器等の各種プラスチック容器材、各種包材用フィルム、保護フィルム等の被覆材、床材用シート、人工芝、マット、半導体製造プロセス用等のテープ基材、並びに自動車部品等の各種成形品用の材料として幅広く用いることができる。
Claims (8)
- ポリアミド（ａ１）および／またはポリアミドイミド（ａ２）からなるアミド基含有疎水性ポリマー（ａ）、ポリエーテルジオール（ｂ１）および／またはポリエーテルジアミン（ｂ２）からなるポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ）および芳香環含有ポリエステル（ｃ）から構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤（Ａ）。
- （ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計重量に基づいて、（ａ）を１０〜８０％、（ｂ）を１０〜８０％、（ｃ）を５〜６０％含有する請求項１記載の帯電防止剤（Ａ）。
- （ｃ）が、２５〜７５重量％の芳香環骨格を含有する請求項１または２記載の帯電防止剤（Ａ）。
- 請求項１〜３のいずれか記載の帯電防止剤（Ａ）を、１．５１０〜１．５７０の屈折率を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。
- （Ａ）が、（Ｂ）との屈折率差が０．００５以下の屈折率を有する請求項４記載の組成物。
- さらに、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の塩、界面活性剤、相溶化剤およびイオン性液体からなる群から選ばれる少なくとも１種の添加剤（Ｃ）を含有させてなる請求項４または５記載の組成物。
- 請求項４〜６のいずれか記載の組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品。
- 請求項７記載の成形品に塗装および／または印刷を施してなる成形物品。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2005024124 | 2005-01-31 | ||
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|---|---|
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