KR101046555B1

KR101046555B1 - 투명성 수지 조성물

Info

Publication number: KR101046555B1
Application number: KR1020057024087A
Authority: KR
Inventors: 쇼이치 히구치; 사토시 오가와; 히로노부 도쿠나가
Original assignee: 산요가세이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-06-18
Filing date: 2004-06-18
Publication date: 2011-07-05
Also published as: EP1642934A1; WO2005000967A1; EP1642934B1; KR20060022694A; US20060281860A1; EP1642934A4; CN1809615B; CN1809615A; US7619037B2

Abstract

본 발명은 투명성이 우수하고 영구 대전방지성 및 기계특성도 우수한 성형체용 열가소성 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 특정한 블록 폴리머 (A1) 및 (A2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 폴리머 (A) 와 투명성 수지 (B) 로 이루어지고, (A) 와 (B) 의 굴절률 차가 0.01 이하인 투명성 수지 조성물이다.

Description

투명성 수지 조성물 {TRANSPARENT RESIN COMPOSITION}

본 발명은 영구 대전방지성이 우수한 성형체용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 더 자세하게는, 투명성을 갖고 영구 대전방지성 및 기계특성이 우수한 성형체용 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

종래 폴리카보네이트 수지나 폴리스티렌 수지 등의 열가소성 수지의 투명성을 손상시키지 않고 대전방지성을 부여하는 방법으로는, 계면활성제를 표면에 도포하거나 반죽하여 넣는 방법이 널리 알려져 있다. 그런데, 이러한 방법에서는 계면활성제가 용이하게 물 세정이나 마찰에 의해 제거되어 영구적인 대전방지성을 부여하는 것이 곤란하였다.

그래서, 투명성을 유지하면서 영구적인 대전방지성을 부여하는 방법으로, (1) 폴리에테르에스테르, 이온성 계면활성제, 페놀계 산화방지제 및 스피로타입 아인산 화합물을 폴리카보네이트 수지에 첨가하는 방법 (예를 들어 특허문헌 1 참조), (2) 술폰산염 기 함유 방향족 디카르복실산 및 할로겐원자 함유 디올로 이루어지는 폴리에테르에스테르를 폴리카보네이트 수지에 첨가하는 방법 (예를 들어 특허문헌 2 참조), (3) 술폰산염 기와 축합 다환 탄화수소 골격을 갖는 폴리에테르에스테르 및 이온성 대전방지제를 폴리카보네이트 수지에 첨가하는 방법 (예를 들어 특 허문헌 3 참조), (4) 폴리아미드올리고머와 비스페놀류의 에틸렌옥사이드 부가물로 이루어지는 폴리에테르에스테르아미드를 폴리카보네이트 수지에 첨가하는 방법 (예를 들어 특허문헌 4 참조) 등이 제안되어 있다.

특허문헌 1：일본 공개특허공보 평11-343401호

특허문헌 2：일본 공개특허공보 평9-25335호

특허문헌 3：일본 공개특허공보 평10-338740호

특허문헌 4：일본 공개특허공보 평7-10989호

(발명의 개시)

(발명이 해결하고자 하는 과제)

그러나 상기 (1), (2) 및 (3) 의 방법에서는, 투명성은 유지되지만 대전방지제와 수지의 상용성이 나빠 수지의 기계특성이 저하한다는 문제가 있다. 또한 (4) 의 방법에서는 대전방지제의 굴절률이 낮기 때문에 대전방지제를 수지와 섞었을 때 투명성이 저하한다는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 투명성이 우수하고 영구 대전방지성 및 기계특성도 우수한 성형체용 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기의 (A1) 및 (A2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 폴리머 (A) 와 투명성 수지 (B) 로 이루어지고, (A) 와 (B) 의 굴절률 차가 0.01 이하인 투명성 수지 조성물.

(A1)：1.575 이상의 굴절률 및 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값을 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a) 와, 10⁵∼10¹¹Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값 및 공기 중에서 250∼380℃ 의 열감량 개시온도를 갖는 방향족 고리 함유 친수성 블록 (b) 으로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1 이하인 블록 폴리머

(A2)：1.575 이상의 굴절률 및 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값을 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a), 10⁵∼10¹¹Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값 및 공기 중에서 250∼380℃ 의 열감량 개시온도를 갖는 방향족 고리 함유 친수성 블록 (b) 및 1.540 이상의 굴절률을 갖고 (B) 와의 SP 값의 차가 0∼0.5 인 투명성 수지 블록 (c) 으로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1.5 이하인 블록 폴리머

(B)：1.540 이상의 굴절률을 갖는 투명성 수지

；그 조성물을 성형하여 이루어지고 헤이즈가 20% 이하인 성형체； 그리고 그 성형체에 도장 및/또는 인쇄를 실시하여 이루어지는 성형물품이다.

[1] 블록 폴리머 (A1)

본 발명에서의 블록 폴리머 (A1) 는 1.575 이상의 굴절률 및 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값을 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a) 와, 10⁵∼10¹¹Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값 및 공기 중에서 250∼380℃ 의 열감량 개시온도를 갖는 방향족 고리 함유 친수성 블록 (b) 로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1 이하인 블록 폴리머이다.

이하, (a) 및 (b) 에 대하여 설명한다.

[방향족 고리 함유 친유성 블록 (a)]

(a) 를 구성하는 방향족 고리로는, 탄소수 (이하 C 라 한다) 6∼30 의 벤젠핵 함유 방향족 고리, 예를 들어 벤젠, 나프탈렌, 플루오렌 및 안트라센고리 및 C4∼30 의 복소환, 예를 들어 피롤, 피리딘, 이미다졸, 이미다졸리딘, 이미다졸린, 피롤리딘, 피페리딘, 피페라진, 모르폴린 및 이미드고리를 들 수 있다.

이들 중 저착색성의 관점에서 바람직한 것은 벤젠, 나프탈렌 및 플루오렌고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이다.

(a) 에는 방향족 고리 단독 (a1), 방향족 고리가 주쇄를 구성하는 것 (a2) 및 방향족 고리를 측쇄에 갖는 것 (a3) 이 포함된다.

(a1) 에는 상기 방향족 고리를 함유하는 화합물, 예를 들어 C6∼30 의 벤젠핵 함유 화합물, 예를 들어 벤젠, 나프탈렌, 플루오렌 및 안트라센, 그리고 C4∼30 의 복소환 함유 화합물, 예를 들어 피롤, 피리딘, 이미다졸, 이미다졸리딘, 이미다졸린, 피롤리딘, 피페리딘, 피페라진, 모르폴린 및 글루탈이미드가 포함된다.

(a2) 에는 방향족 고리가 비이온성 분자사슬 (d) 로 구획된 폴리머가 포함된다.

(d) 에는 2가의 탄화수소기；에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 에스테르 결합, 이미노 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합, 카보네이트 결합 및 실록시 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 갖는 2가의 유기기； 및 질소원자 또는 산소원자를 함유하는 복소환 구조를 갖는 2가의 유기기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2가의 유기기가 포함된다.

2가의 탄화수소기로는, 예를 들어 C1∼18 (바람직하게는 2∼8) 의 직쇄 또는 분지의 지방족 탄화수소기 [예를 들어 알킬렌기 (예를 들어 에틸렌기, 부틸렌기, 및 헥사메틸렌기) 및 알케닐렌기 (예를 들어 에테닐렌기, 부테닐렌기 및 헥세닐렌기)] 및 C6∼20 의 방향족 탄화수소기 (예를 들어 페닐렌기, 나프틸렌기, 안트라센기 및 플루오렌기) 를 들 수 있다.

에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 에스테르 결합, 이미노 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합, 카보네이트 결합 및 실록시 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 갖는 2가의 유기기로는, (폴리)옥시알킬렌기；상기에 상당하는 (산소원자가 황원자로 치환된) 모노- 및 폴리티오에테르의 SH 기를 제외한 잔기；폴리에스테르 및/또는 폴리아미드올리고머〔폴리에스테르올리고머 [방향족 고리 함유 (폴리)에스테르올리고머(C10∼30, 예를 들어 에틸렌글리콜과 테레프탈산의 폴리에스테르올리고머), 지방족(폴리)에스테르올리고머(C4∼20) 등] 및/또는 폴리아미드올리고머 [락탐 개환중합체 (C6∼12 의 락탐 및/또는 C4∼20 의 디카르복실산으로 이루어지는 중합체, 예를 들어 카프롤락탐과 테레프탈산의 폴리아미드올리고머), 아미노카르복실산의 중축합체 (C6∼12 의 아미노카르복실산 및 C4∼20 의 디카르복실산으로 이루어지는 중축합체), 디카르복실산과 디아민의 중축합체 (C4∼20 의 디카르복실산 및 C6∼12 의 디아민으로 이루어지는 중축합체) 등〕로부터 수산기, 카르복실기 및/또는 아미노기를 제외한 잔기；폴리우레탄 및/또는 폴리우레아로부터 수산기, 아미노기 및/또는 이소시아네이트기를 제외한 잔기；폴리카보네이트 [후술하는 2가 페놀 (b01) 과 포스겐에서 유도된다] 로부터 수산기를 제외한 잔기；폴리오르가노실록산의 수산기를 제외한 잔기 등을 들 수 있다.

이들 (d) 중 후술하는 투명성 수지 (B) 와의 분산성 관점에서 바람직한 것은, 2가의 탄화수소기 및 에테르, 에스테르, 아미드 및 카보네이트 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 갖는 2가의 유기기, 더욱 바람직한 것은 C2∼8 의 알킬렌기, (폴리)옥시알킬렌(C2∼4)기, 폴리에스테르올리고머 및/또는 폴리아미드올리고머로부터 수산기, 카르복실기 및/또는 아미노기를 제외한 잔기, 특히 바람직한 것은 (폴리)옥시에틸렌기, (폴리)옥시프로필렌기, 에틸렌글리콜과 테레프탈산의 폴리에스테르올리고머 및/또는 카프롤락탐과 테레프탈산의 폴리아미드올리고머이다.

(d) 의 분자량은, 대전방지성 관점에서 바람직하게는 28∼수 평균 분자량 [이하 Mn 이라 약기하고, 측정은 겔 투과형 크로마토그래피 (GPC) 법에 따른다] 10,000, 더욱 바람직하게는 100∼Mn 5,000 이다.

Mn 의 측정조건은 이하와 같다 (이하 Mn 은 동일한 조건으로 측정한다).

장치：고온 겔 투과형 크로마토그래피

용매：오르토디클로로벤젠

기준물질：폴리스티렌

샘플 농도：3㎎/㎖

칼럼 고정상：PLgel MIXED-B

칼럼 온도：135℃

(a2) 로는, 이관능성 방향족 고리 함유 화합물 [예를 들어 디카르복실산 (C8∼30, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산), 2가 페놀 (C6∼30, 예를 들어 하이드로퀴논, 카테콜, 레졸신, 비스페놀 F 및 비스페놀 A), 디올 (C8∼30, 예를 들어 자일렌글리콜) 및 디아민 (C6∼30, 예를 들어 페닐렌디아민 및 자일리렌디아민)] 과 그 이관능성 방향족 고리 함유 화합물과 반응성의 이관능성 화합물 〔예를 들어 방향족 고리를 함유하지 않는 것 [디올 (C2∼30, 예를 들어 에틸렌글리콜 및 1,6∼헥산디올), 디아민 (C2∼30, 예를 들어 에틸렌디아민 및 헥사메틸렌디아민) 및 디카르복실산 (C2∼30, 예를 들어 옥살산, 숙신산 및 글루탈산)] 및 방향족 고리를 함유하는 것 [예를 들어 상기 예시한 이관능성 방향족 고리 함유 화합물]〕과의 축합물 (분자량 250∼Mn 20,000)； 및 그 밖의 중축합물 [분자량 288∼Mn 20,000, 예를 들어 폴리(p-자일리렌), 폴리벤조티아졸, 폴리(p-페닐렌피로멜리트이미드), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리(p-페닐렌에테르), 폴리알릴레이트, 폴리(m-페닐렌이소프탈아미드), 폴리(p-페닐렌테레프탈아미드), 폴리카보네이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리피펜조티아졸 및 폴리벤조옥사졸] 을 들 수 있다.

(a2) 는 예를 들어 이관능성 방향족 고리 함유 화합물에, (d) 를 구성하는 이관능성 화합물을 첨가하고 감압 하에서 통상 200∼250℃ 에서 중축합 반응시키는 방법에 의해 제조할 수 있다.

또 상기 중합 반응에는 촉매를 사용할 수 있다. 촉매로는, 예를 들어 안티몬 촉매 (예를 들어 3산화 안티몬), 주석 촉매 (예를 들어 모노부틸주석옥사이드 및 디부틸주석옥사이드), 티탄 촉매 (예를 들어 테트라부틸티타네이트, 테트라부톡시티타네이트), 지르코늄 촉매 (예를 들어 테트라부틸지르코네이트), 알루미늄 촉매 (예를 들어 테트라이소프로폭시알루미네이트), 유기산 금속염 [예를 들어 지르코늄 유기산염 (예를 들어 아세트산지르코닐) 및 아세트산아연], 및 이들의 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중 바람직한 것은 주석 촉매, 티탄 촉매, 알루미늄 촉매 및 유기산 금속염, 더 바람직한 것은 디부틸주석옥사이드, 테트라부톡시티타네이트, 테트라이소프로폭시알루미네이트, 아세트산지르코닐 및 아세트산아연, 특히 바람직한 것은 아세트산지르코닐이다.

촉매의 사용량은 이관능성 방향족 고리 함유 화합물과 (d) 를 구성하는 이관능성 화합물의 합계 중량에 기초하여 통상 0.001∼5% 이다.

(a3) 에는 C4∼30 의 방향족 고리 [예를 들어 벤젠고리 (예를 들어 벤젠, 나프탈렌, 안트라센 및 플루오렌고리) 및/또는 복소환 (예를 들어 피롤, 피리딘, 이미다졸, 이미다졸린, 피페리딘, 피페라진, 푸란, 티오펜, γ-피란, γ-티오피란, 티아졸, 1,3,5-트리아진, 인돌, 퀴놀린 및 퓨린고리)] 을 함유하는 비닐모노머 (비닐모노머는 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 의미함. 이하 동일.) 를 여러 가지 중합법 (예를 들어 라디칼 중합법, 지글러 촉매 중합법 및 메탈로센 촉매 중합법) 에 의해 (공)중합 또는 그 밖의 비닐모노머와 공중합시켜 얻어지는, 방향족 고리를 측쇄에 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록이 포함된다.

벤젠고리를 함유하는 비닐모노머로는 C8∼32, 예를 들어 스티렌 및 그 유도체 [예를 들어 o-, m- 및 p-알킬(C1∼10)스티렌 (예를 들어 비닐톨루엔), α-알킬(C1∼10)스티렌 (예를 들어 α∼메틸스티렌) 및 할로겐화 스티렌 (예를 들어 클로로스티렌)], C12∼30 의 비닐나프탈렌 및 그 유도체, C13∼40 의 비닐플루오렌 및 그 유도체, 및 C16∼40 의 비닐안트라센 및 그 유도체를 들 수 있다.

복소환 함유 비닐모노머로는 C7∼28, 예를 들어 비닐피리딘 (예를 들어 2-, 3- 및 4-비닐피리딘)；저급 알킬(C1∼C8)치환 비닐피리딘 (예를 들어 2-메틸-, 2-에틸-, 3-메틸-, 2,3-디메틸- 및 2-메틸-3-에틸-5-비닐피리딘), 1-비닐이미다졸, N-비닐이미다졸 및 비닐피페리딘을 들 수 있다.

방향족 고리를 함유하는 비닐모노머와 공중합 가능한 다른 비닐모노머로는, 예를 들어 탄화수소 (예를 들어 지방족 탄화수소 및 지환식 탄화수소), 아크릴모노머, 불포화모노- 및 디카르복실산 및 그들의 유도체, 불포화 알코올의 카르복실산에스테르, 불포화 알코올의 알킬에테르, 할로겐함유 비닐모노머 및 이들의 2 종 이상의 혼합물 (부가형식은 랜덤 및/또는 블록 어느 것이든 된다) 을 들 수 있다.

지방족 탄화수소로는, 올레핀 [C2∼30, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, C4∼30 (바람직하게는 4∼12, 더욱 바람직하게는 4∼10) 의 α-올레핀 (예를 들어 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센 및 1-도데센)] 및 아르카디엔 [C4∼30 (바람직하게는 4∼18, 더욱 바람직하게는 4∼8), 예를 들어 부타디엔, 이소프렌 및1,11-도데카디엔] 을 들 수 있다.

지환식 탄화수소로는, 시클로알켄 (C5-30, 예를 들어 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로헵텐 및 시클로옥텐) 및 시클로아르카디엔 (C5∼30, 예를 들어 시클로펜타디엔, 1,3- 및 1,4-시클로헥사디엔, 1,3- 및 1,4-시클로헵타디엔, 1,3-, 1,4- 및 1,5-시클로옥타디엔 및 1-메틸-1,4-시클로헥사디엔) 을 들 수 있다.

아크릴모노머로는 C3∼30, 예를 들어 (메트)아크릴산 및 그들의 유도체, (메트)아크릴로니트릴 및 (메트)아크릴아미드를 들 수 있다.

(메트)아크릴산의 유도체로는, 예를 들어 알킬(C1∼20)(메트)아크릴레이트 [예를 들어 메틸-, 에틸- 및 부틸(메트)아크릴레이트] 및 모노- 및 디-알킬(C1∼4) 아미노알킬 (C2∼4) (메트)아크릴레이트 [예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트 및 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트] 를 들 수 있다.

불포화 모노카르복실산으로는 C4∼30 (바람직하게는 C4∼18, 더욱 바람직하게는 4∼12), 예를 들어 크로톤산, 3,3-디메틸아크릴산, 에틸아크릴산, 2- 및 4-펜텐산, 2- 및 3-헥센산, 2-메틸-펜텐산, 2,2-디메틸-펜텐산, 6-헵텐산, 2-에틸-2-헥센산 및 2-옥텐산, 불포화 디카르복실산으로는 C4∼30 (바람직하게는 C4∼18, 더욱 바람직하게는 4∼12) 의 불포화 디카르복실산, 예를 들어 말레산, 푸마르산 및 이타콘산을 들 수 있다.

불포화 모노- 및 디카르복실산의 유도체로는 C4∼30, 예를 들어 모노- 및 디알킬(C1∼20)에스테르 (예를 들어 크로톤산메틸, 말레산디메틸 및 이타콘산디에틸), 산무수물 (예를 들어 무수말레산, 무수이타콘산) 및 산이미드 (예를 들어 말레산이미드) 를 들 수 있다.

불포화 알코올의 카르복실산에스테르로는 C4∼6, 예를 들어 불포화 알코올 [C2∼4, 예를 들어 비닐알코올 및 (메트)알릴알코올] 의 카르복실산(C2∼4)에스테르 [예를 들어 아세트산비닐 및 아세트산(메트)알릴] 를 들 수 있고, 불포화 알코올의 알킬에테르로는 C3∼30, 예를 들어 불포화 알코올 (상기와 동일) 의 알킬(C1∼20)에테르를 들 수 있다.

할로겐 함유 비닐모노머로는 C2∼12, 예를 들어 염화비닐, 염화비닐리덴 및 클로로프렌을 들 수 있다.

(a3) 은 여러 가지 중합 방법, 예를 들어 괴상 중합, 펄 중합, 용액 중합 및 유화 중합에 의해 제조할 수 있다. 중합 온도는 통상 25∼250℃, 중합 시간은 통상 25분∼10시간이다.

상기 중합에 사용할 수 있는 중합 개시제로는, 예를 들어 아조계 라디칼 개시제, 퍼옥사이드계 라디칼 개시제 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중 바람직한 것은 관능기를 갖는 개시제, 더 바람직한 것은 카르보닐기, 히드록실기, 아미노기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기를 갖는 아조계 라디칼 개시제 및 카르보닐기를 갖는 퍼옥사이드계 라디칼 개시제이다.

관능기를 갖는 아조계 라디칼 개시제 중 카르보닐기를 갖는 것으로는, 예를 들어 3,3-아조비스(3-시아노프로피온산), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 4-t-부틸아조-4-시아노발레르산, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산), 2,2'-아조비스(메틸이소부틸레이트), 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 1,1'-아조비스포름아미드 및 2-시아노-2-프로필아조포름아미드；히드록실기를 갖는 것으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스[2-(히드록시메틸)프로피오니트릴], 2,2'-아조비스[2-(히드록시에틸)프로피오니트릴], 2,2'-아조비스[2-(히드록시메틸)부틸로니트릴], 4,4'-아조비스시아노펜타놀, 디-(3-히드록시부틸)-2,2'-아조비스이소부틸레이트 및 디-(4-히드록시부틸)-2,2'-아조비스이소부틸레이트；

아미노기를 갖는 것으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스[2-(아미노메틸)프로피오니트릴], 2,2'-아조비스[2-(아미노에틸)프로피오니트릴], 2,2'-아조비스[2-(아미노메틸)부틸로니트릴] 및 4-아세트아미노페닐-아조-트리페닐메탄；에폭시기를 갖는 것으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스[2-(글리시딜록시에틸)프로피오니트릴] 및 2,2'-아조비스[2-(글리시딜록시에틸)부틸로니트릴]；그리고 이소시아네이트기를 갖는 것으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스[2-(이소시아나토에틸)프로피오니트릴] 및 2,2'-아조비스[2-(이소시아나토에틸)부틸로니트릴] 을 들 수 있다.

관능기를 갖는 퍼옥사이드계 라디칼 개시제 중 카르보닐기를 갖는 것으로는, 예를 들어 시클로헥사논퍼옥사이드, 숙신산퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시말레산, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시아세테이트, 시클로펜탄아세틸퍼옥사이드 및 시클로헥산포르밀퍼옥사이드；히드록실기를 갖는 것으로는, 예를 들어 시클로헥사논퍼옥사이드；

그리고 아미노기를 갖는 것으로는, 예를 들어 디메틸아미노메틸-t-아밀퍼옥사이드, 디에틸아미노메틸-t-아밀퍼옥사이드, 디이소프로필아미노메틸-t-아밀퍼옥사이드, 1-[4-(디메틸아미노페닐]에틸-t-부틸퍼옥사이드 및 2-[4-(디메틸아미노페닐]프로필-t-부틸퍼옥사이드를 들 수 있다.

상기 관능기를 갖는 개시제 이외의 다른 중합 개시제로는, 스티렌 (공)중합용 개시제, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부틸로니트릴, 1,1'-아조비스시클로헥산-1-카보니트릴, 2,2'-아조비스-4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 쿠멘히드로퍼옥사이드, 트리에틸붕소, 디에틸 아과산화수소-Fe²⁺염, 과황산염-NaHSO₃, 쿠멘히드로퍼옥사이드-Fe²⁺염 및 납염을 들 수 있다. 이들 중 바람직한 것은 2,2'-아조비스이소부틸로니트릴 및 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴이다.

(a) 의 말단기에는, 카르보닐기를 함유하는 기 (카르복실기, 아세틸기 및 포르밀기를 포함함), 수산기, 이소시아네이트기, 티올기, 에폭시기, 아미노기, 실라놀기, 술포기, 인산기, 비닐기 및 비닐리덴기가 포함된다. 이들 중, 후술하는 친수성 블록 (b) 및/또는 투명성 수지 블록 (c) 와의 반응성 관점에서 카르보닐기를 함유하는 기, 수산기, 이소시아네이트기, 티올기, 에폭시기 및/또는 아미노기인 것이 바람직하다.

(a) 의 분자량은, 후술하는 (b) 와의 반응성 관점에서, 바람직한 하한은 93, 더욱 바람직하게는 120, 특히 바람직하게는 150, 가장 바람직하게는 200, 바람직한 상한은 Mn 20,000, 더욱 바람직하게는 Mn 15,000, 특히 바람직하게는 Mn 12,000, 가장 바람직하게는 Mn 8,000 이다.

(a) 의 굴절률은 1.575 이상, 바람직하게는 1.600∼1.900 이다. 1.575 미만에서는 투명성 및 내열성이 나빠진다.

그 굴절률은 이론식으로부터의 계산, 또는 JIS K7142(1996) 에 준하여 아베 굴절계를 사용하여 측정하여 구해진다. 본 발명에서의 굴절률은 아베 굴절계로 측정되는 값이다.

(a) 의 체적 고유 저항값은 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝, 바람직하게는 10¹³∼10¹⁶Ω·㎝, 더욱 바람직하게는 10¹⁴∼10¹⁵Ω·㎝ 이다. 체적 고유 저항값이 10¹²Ω·㎝ 미만인 것은 후술하는 투명성 수지에 대한 분산성이 나빠지고, 10¹⁷Ω·㎝ 를 초과하면 후술하는 수지 조성물의 성형성이 악화된다. (a) 의 체적 고유 저항값은 (a) 속에 함유되는 방향족 고리량을 조정하는 등의 수단을 취함으로써 상기 범위로 할 수 있다.

체적 고유 저항값은 아래와 같이 하여 구한다.

130∼280℃ 에서 압축 또는 사출 성형법으로 작성한 시험편 (100×100×2㎜) 을 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 48시간 습도조절한다. 그 시험편을 초절연계에 의해 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 측정한다 [ASTM D257 (1984년) 에 준거]. 그 측정에 사용되는 장치로는, 예를 들어 도아전파공업(주) 제 DSM-8103 (평판시료용 전극 SME-8310) 을 들 수 있다.

[친수성 블록 (b)]

(b) 에는 비이온성 친수성 블록 (b1), 음이온성 친수성 블록 (b2) 및 양이온성 친수성 블록 (b3) 이 포함된다.

(b1) 로는, 2가 페놀 (b01) 에 알킬렌옥사이드 (C2∼12, 치환 알킬렌옥사이드도 포함한다. 이하, AO 라 약기) 를 부가 반응시킴으로써 얻어지는 하기 일반식：

H(OA¹)_mO-E¹-O(A¹O)_m'H

[식 중, A¹ 은 할로겐원자 및/또는 벤젠고리로 치환되어 있어도 되는 탄소수 2∼12 (바람직하게는 2∼8, 더욱 바람직하게는 2∼4, 벤젠고리의 탄소를 제외한다) 의 알킬렌기, E¹ 은 2가 페놀에서 수산기를 제외한 잔기를 나타내고, m 및 m' 는 1∼500 (바람직하게는 3∼300, 더욱 바람직하게는 8∼250, 특히 바람직하게는 12∼100) 의 정수, m 과 m' 는 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.]

로 나타내는 것이 포함된다.

(b01) 로는 C6∼21 (바람직하게는 8∼16, 더욱 바람직하게는 10∼15), 예를 들어 단환 2가 페놀 (예를 들어 하이드로퀴논, 카테콜, 레졸신 및 우루시올), 비페닐 (예를 들어 디히드록시비페닐), 비스페놀 (예를 들어 비스페놀 A, -F, -S 및 4,4'-디히드록시디페닐-2,2-부탄) 및 축합 다환 2가 페놀 (예를 들어 디히드록시나프탈렌 및 비나프톨) 을 들 수 있다. 이들 중 후술하는 성형체의 내열성 및 투명성의 관점에서 바람직한 것은, 비스페놀 및 축합 다환 2가 페놀, 더욱 바람직한 것은 비스페놀 S 및 특히 바람직한 것은 비스페놀 A 및 디히드록시나프탈렌이다.

또, (b01) 에 부가시키는 AO (C2∼12) 로는, 예를 들어 에틸렌옥사이드 (이하 EO 라 약기), 프로필렌옥사이드 (이하 PO 라 약기함), 1,2-, 2,3- 및 1,4-부틸렌옥사이드, C5∼12 의 α-올레핀의 에폭시화물, 스티렌옥사이드, 에피할로히드린 (예를 들어 에피클로르히드린 및 에피브로모히드린) 및 이들의 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중 후술하는 성형체의 대전방지성 관점에서 바람직한 것은 EO 이다. AO 의 부가는, 예를 들어 알칼리 촉매 (AO 부가한 생성물의 중량에 기초하여 바람직하게는 0.0001∼1%) 의 존재 하에서 통상 100∼200℃ 의 온도로 실시할 수 있다.

(b1) 중 후술하는 성형체의 내열성 및 투명성 관점에서 바람직한 것은, 비스페놀 및 축합 다환 2가 페놀의 EO 부가물, 더욱 바람직한 것은 비스페놀 S 의 EO 부가물 및 특히 바람직한 것은 비스페놀 A 및 디히드록시나프탈렌의 EO 부가물이고, 비스페놀 A 의 EO 부가물의 경우, Mn 은 바람직하게는 600∼3,000, 더욱 바람직하게는 1,000∼2,500, 가장 바람직하게는 1,500∼2,000 이다.

음이온성 친수성 블록 (b2) 에는, 술포기를 갖는 디카르복실산 및 디올을 필수 구성 단위로 하고, 분자 내에 바람직하게는 2∼80 (더욱 바람직하게는 3∼60) 개의 술포기를 갖는 음이온성 친수성 블록 (b21) 및 술포기를 갖는 비닐모노머를 여러 가지 중합법 (예를 들어 라디칼 중합법, 지글러 촉매 중합법 및 메탈로센 촉매 중합법) 에 의해 (공)중합 또는 다른 비닐모노머 (상기한 것) 와 공중합시킴으로써 얻어지는 음이온성 친수성 블록 (b22) 이 포함된다.

(b21) 을 구성하는 술포기 함유 디카르복실산으로는, 술포기 함유 방향족 및 지방족 디카르복실산을 들 수 있다.

술포기 함유 방향족 디카르복실산에는 C8∼20, 예를 들어 2-, 4- 및 5-술포이소프탈산, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르복실산, 이들의 술포기만의 염 및 이들의 에스테르 형성성 유도체 [예를 들어 저급 알킬(C1∼4)에스테르 (예를 들어 메틸에스테르 및 에틸에스테르) 및 산무수물] 가 포함된다.

술포기 함유 지방족 디카르복실산에는 C4∼18, 예를 들어 술포숙신산, 이들의 술포기만의 염 및 그 에스테르 형성성 유도체 (상기와 동일) 가 포함된다.

상기 디카르복실산의 술포기만의 염으로는, 알칼리금속 (예를 들어 리튬, 나트륨 및 칼륨) 또는 알칼리 토금속 (예를 들어 칼슘 및 마그네슘) 의 염, 암모늄염, 아민(C1∼C30)염, 모노-, 디- 및 트리알칸올아민(C2∼6)염, 그 아민염의 4급 암모늄염 및 이들의 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

이들 중 내열성 관점에서 바람직한 것은, 술포기를 갖는 방향족 디카르복실산, 더욱 바람직한 것은 2-, 4- 및 5-술포이소프탈산, 및 4-술포-2,6-나프탈렌디카르복실산이다.

(b21) 를 구성하는 디올로는, 예를 들어 알킬렌글리콜, 폴리옥시알킬렌 및 수산기 함유 화합물의 AO 부가물을 들 수 있다.

알킬렌글리콜로는 C2∼C12, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올 및 1,12-도데칸디올을 들 수 있다. 폴리옥시알킬렌 (알킬렌의 C 는 2∼4, 부가형식은 랜덤 및/또는 블록 어느 것이어도 된다) 으로는, 중합도 2∼60, 예를 들어 폴리옥시에틸렌 (예를 들어 중합도 2∼20), 폴리옥시프로필렌 (예를 들어 중합도 2∼20) 및 폴리옥시에틸렌/프로필렌 공중합체 (중량비 10/90∼90/10) (예를 들어 중합도 2∼30) 를 들 수 있다.

수산기 함유 화합물의 AO 부가물을 구성하는 수산기 함유 화합물에는, 예를 들어 알킬렌글리콜 (상기한 것) 및 2가 페놀 (상기한 것) 이 포함된다. 수산기 함유 화합물의 AO 부가물의 분자량은 통상 Mn 150∼2,500, 내열성의 관점에서 바람직하게는 Mn 300∼2,000 이다.

이들 디올 중 내열성 및 대전방지성의 관점에서 바람직한 것은 C2∼10 의 알킬렌글리콜, 중합도 2∼20 의 폴리옥시에틸렌, 비스페놀의 EO 2∼60몰 부가물 및 이들의 2 종 이상의 혼합물, 더욱 바람직한 것은 에틸렌글리콜 및 폴리옥시에틸렌 (중합도 6∼15) 및 특히 바람직한 것은 비스페놀 A 의 EO 6∼20몰 부가물이다.

(b21) 은 상기 (a2) 와 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

(b2) 의 다른 형태로서, 술포기를 함유하는 비닐모노머를 여러 가지 중합법 (예를 들어 라디칼 중합법, 지글러 촉매 중합법 및 메탈로센 촉매 중합법) 에 의해 (공)중합시킴으로써 얻어지는 음이온성 친수성 블록 (b22) 를 들 수 있다.

술포기를 함유하는 비닐모노머로는 C4∼25 의 불포화술폰 및 술폭사이드, 예를 들어 비닐에틸술폰, 디비닐술폰 및 디비닐술폭사이드； 그리고 C2∼25 의 불포화술폰산(염), 예를 들어 알켄술폰산 [예를 들어 비닐, 메틸비닐, 에틸비닐, n- 및 i-프로필비닐, n-, i-, sec- 및 t-부틸비닐 및 n-아밀비닐술폰산 및 (메트)알릴술폰산], 불포화 방향족 술폰산 (예를 들어 스티렌술폰산 및 α-메틸스티렌술폰산), 술포카르복실산 (예를 들어 α-술포알칸산 및 술포숙신산) 의 알케닐 및 알킬(C1∼18)알케닐에스테르 [예를 들어 메틸비닐, 프로필(메트)알릴 및 스테아릴(메트)알릴술포숙시네이트 및 (메트)알릴술포라우레이트], 술포(히드록시)알킬(메트)아크릴레이트 및 상당하는 (메트)아크릴아미드 [예를 들어 술포에틸 및 술포프로필(메트)아크릴레이트, 3-(메트)아크릴로일옥시-2-히드록시프로판술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 및 3-(메트)아크릴아미드-2-히드록시프로판술폰산] 및 이들의 염을 들 수 있다.

이들 술포기의 염으로는, 알칼리금속 (상기한 것) 염, 알칼리 토금속 (상기한 것) 염, 암모늄염, 아민 [예를 들어 히드록시알킬 (C2∼4) 기를 갖는 모노-, 디- 및 트리아민] 염, 이들의 아민(염)을 4급화제 (예를 들어 염화메틸, 디메틸황산 및 염화벤질) 를 사용하여 4급화하여 이루어지는 제4급 암모늄염 및 이들의 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.

이들 중 후술하는 투명성 수지 (B) 에 대한 분산성의 관점에서 바람직한 것은, 알켄술폰산, 불포화 방향족 술폰산 및 이들의 염, 더욱 바람직한 것은 에틸비닐, n-프로필비닐 및 스티렌술폰산 및 이들의 염, 특히 바람직한 것은 스티렌술폰산 및 그 염이다.

술포기 함유 비닐모노머와 공중합 가능한 비닐모노머로는, 상기 방향족 고리 함유 모노머, 탄화수소 비닐모노머 (예를 들어 지방족 탄화수소 및 지환식 탄화수소), 아크릴모노머, 그 밖의 불포화 모노- 및 디카르복실산 및 그 유도체, 불포화 알코올의 카르복실산에스테르, 불포화 알코올의 알킬에테르, 할로겐 함유 비닐모노머 및 이들의 2 종 이상의 혼합물 (부가 형식은 랜덤 및/또는 블록 어느 것이든 된다) 을 들 수 있다.

(b22) 는 여러 가지의 중합방법으로 제조할 수 있고, 상기 (a3) 과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

양이온성 친수성 블록 (b3) 으로는, 상기 비이온성 분자사슬 (d) 로 구획된 2∼80개, 바람직하게는 3∼60개의 양이온성기를 분자 내에 갖는 양이온성 폴리머를 사용할 수 있다.

그 (d) 중 후술하는 성형체의 기계특성의 관점에서 바람직한 것은 2가의 탄화수소기 및 에테르 결합을 갖는 2가의 유기기, 더욱 바람직한 것은 C2∼8 의 알킬렌기, 페닐렌기 및 특히 바람직한 것은 (폴리)옥시알킬렌기, 가장 바람직한 것은 (폴리)옥시에틸렌기 및 (폴리)옥시프로필렌기이다.

상기 양이온성기로는 4급 암모늄염 또는 포스포늄염을 갖는 기를 들 수 있다. 4급 암모늄염을 갖는 기로는 2가의 4급 암모늄염 함유 복소환기가 바람직하다.

2가의 4급 암모늄염기 함유 복소환기로는, 2가의 3급 아미노기 함유 복소환기 [예를 들어 2가의 이미다졸고리기 (예를 들어 1,4-이미다졸렌기 및 2-페닐-1,4-이미다졸렌기), 2가의 피페리딘고리기 (예를 들어 2,3-, 3,4- 및 2,6-피페리딜렌기) 및 2가의 방향복소환기 (2,3-, 2,4-, 2,5-, 2,6-, 3,4- 및 3,5-피리딜렌기, 2,5-피리미디닐렌기, 3,6-피리다지닐렌기 및 2,5-피라지닐렌기)] 가 4급화된 구조의 기를 들 수 있다.

그 양이온성기의 쌍음이온으로는, Hammett 의 산도 함수 (-H_O) 가 12 이상인 초강산 (예를 들어 프로톤산 및 프로톤산과 루이스산의 조합) 의 음이온 및 그 밖의 음이온을 들 수 있다.

초강산의 음이온으로는, 예를 들어 CF₃SO₃ ^-, N(CF₃SO₃)₂ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SbF₆ ^-, AsF₆ ^-, TlF₆ ^-, BF₃Cl^-, PF₅Cl^-, SbF₅Cl^-, AsF₅Cl^-, TlF₅Cl^-, BF₃Br^-, PF₅Br^-, SbF₅Br^-, AsF₅Br^-, TlF₅Br^-, BF₃I^-, PF₅I^-, SbF₅I^-, AsF₅I^-및 TlF₅I^-를 들 수 있다.

그 밖의 음이온으로, 예를 들어 할로겐 이온 (예를 들어 F^-, Cl^-, Br^- 및 I^-), OH^-, PO₄ ^-, 알킬설페이트 이온 (예를 들어 CH₃OSO₃ ^-, C₂H₅OSO₃ ^- 및 CF₃OSO₃ ^-) 및 ClO₄ ^-, 그리고 술포기를 함유하는 방향족 화합물 [C12∼30, 예를 들어 알킬(C6∼18)벤젠술폰산 및 나프탈렌술폰산] 의 음이온을 들 수 있다.

이들 중, 후술하는 성형체의 내열성 및 대전방지성의 관점에서 바람직한 것은 CF₃SO₃ ^-, BF₄ ^-, N(CF₃SO₃)₂ ^-, SbF₆ ^-, AsF₆ ^-, TlF₆ ^- 및 알킬(C6∼18)벤젠술폰산 및 나프탈렌술폰산의 음이온, 더욱 바람직한 것은 CF₃SO₃ ^-, N(CF₃SO₃)₂ ^-, BF₄ ^- 및 알킬(C6∼18)벤젠술폰산 및 나프탈렌술폰산의 음이온이다.

(b3) 의 제조방법으로는, 예를 들어 아미노기 (2급 또는 3급) 함유 디올과 4급화제 (그 아미노기 1당량당, 각각 2당량 또는 1당량) 를 필요에 따라 용제의 존재 하에 반응시켜, 얻어지는 4급화 디올 또는 이것과 4급화하기 전 디올의 혼합물과, 디카르복실산 [또는 그 에스테르 형성성 유도체 (예를 들어 산무수물, 저급 알킬에스테르 및 산할라이드)] 을 폴리에스테르화 반응 또는 폴리에스테르아미드화 반응시키는 방법을 들 수 있다.

(b) 의 말단기로는, 카르보닐기를 함유하는 기 (카르복실기, 아세틸기 및 포르밀기를 포함함), 수산기, 이소시아네이트기, 티올기, 에폭시기, 아미노기, 실라놀기가 포함된다. 이들 중 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a) 및/또는 투명성 수지 블록 (c) 와의 반응성 관점에서 바람직한 것은 카르보닐기를 함유하는 기, 수산기, 이소시아네이트기, 티올기, 에폭시기 및/또는 아미노기이다.

(b) 의 Mn 은 후술하는 성형체의 대전방지성 및 (a) 및/또는 (c) 와의 반응성의 관점에서, 바람직하게는 500∼20,000, 더욱 바람직하게는 1,000∼15,000, 특히 바람직하게는 1,200∼8,000 이다.

(b) 중 후술하는 성형체 내열성의 관점에서 바람직한 것은 (b1) 및 (b2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 친수성 블록이다.

(b) 의 공기 중에서의 열감량 개시온도는 250∼380℃, 바람직하게는 270∼350℃, 더욱 바람직하게는 280∼330℃ 이다. 열감량 개시온도가 250℃ 미만이면 후술하는 성형체의 내열성 및 기계특성이 저하되고, 380℃ 를 초과하면 수지 조성물의 성형성이 나빠진다. 공기 중에서의 열감량 개시온도는 아래와 같이 하여 구한다.

(1) 친수성 블록 (b) 10g 을 직경 70㎜, 깊이 20㎜ 의 샤알레에 넣고, 감압건조기로 80±5℃, 감압도 1.3kPa 이하의 조건으로 2시간 건조시킨다. 이어서, 이것을 실리카 겔 200g 을 넣은 용량 3ℓ 의 데시케이터 속에 60분간 정치하고 23℃ 까지 방랭하여 측정시료로 한다.

(2) 측정시료 50㎎ 을 시료용기에 달아 열천칭 위에 올려 23℃ 에서 건조공기를 100㎖/분의 유량으로 1시간 흘려보낸 후, JIS K7120 (1987년) 에 기재된 플라스틱의 열중량 측정방법에 준하여 TG-DTA 측정을 한다.

또, 열감량 개시온도는 JIS K7120 (1987년) 의 8.항에 기재된 TG 곡선의 해석방법에 준하여 얻어지는 값이다 (다단계 질량감소가 인정되는 경우에는 제1차 개시온도를 본 발명에서의 열감소량 개시온도로 한다).

그 측정에 사용되는 장치로서, 예를 들어 이화학기계(주) 제조 TG-8110 (시료홀더유닛：알루미나/플래티나제 열전대, 보호관：석영제, 시료용기：외경 5.2㎜, 높이 2.5㎜, 알루미나 또는 백금-로듐 합금제) 를 들 수 있다.

(b) 의 체적 고유 저항값은 10⁵∼10¹¹Ω·㎝, 바람직하게는 5×10⁵∼1×10¹⁰Ω·㎝, 더욱 바람직하게는 10⁶∼10⁸Ω·㎝ 이다. 체적 고유 저항값이 10⁵Ω·㎝ 미만이면 후술하는 투명성 수지 (B) 에 대한 분산성 및 성형체의 내수성이 나빠지고, 10¹¹Ω·㎝ 를 초과하면 성형체의 대전방지성이 나빠진다.

본 발명에서의 블록 폴리머 (A1) 은 (a) 와 (b) 로 이루어지고, 그 (A1) 에는 (a) 와 (b) 가 반복하여 교대로 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머 (A11) 및 (b) 로 이루어지는 주쇄와 (a) 로 이루어지는 측쇄를 갖는 블록 폴리머 (A12) 가 포함된다.

(A1) 에 있어서, (a) 와 (b) 는 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 에스테르 결합, 이미노 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합, 카보네이트 결합 및 실록시 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 통하여 결합되어 있다.

또한, (A12) 에서는 (a) 와 (b) 가 이온결합을 통하여 결합되어 있어도 된다.

(A11) 을 구성하는 (a) 와 (b) 의 반복 단위의 평균 반복수 (Nn) 는, 후술하는 성형체의 기계물성 관점에서 바람직하게는 2∼50, 더욱 바람직하게는 2.3∼30, 특히 바람직하게는 2.7∼20, 가장 바람직하게는 3∼10 이다.

Nn 은 (A11) 의 Mn 및 ¹H-NMR 분석에서, WO00/47652 명세서에 기재되어 있는 방법으로 구할 수 있다.

(A12) 를 구성하는 (a) 는, (b) 1분자당 2∼80개, 바람직하게는 3∼60개, 특히 바람직하게는 5∼40개 함유한다.

(A1) 의 Mn 은 후술하는 성형체의 기계물성 관점에서, 바람직하게는 2,000∼60,000, 더욱 바람직하게는 5,000∼40,000, 특히 바람직하게는 8,000∼30,000 이다.

(A1) 의 굴절률은 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 1.550, 더욱 바람직하게는 1.560, 내수성 및 성형성의 관점에서 바람직한 상한은 1.650, 더욱 바람직하게는 1.600 이다.

(A1) 의 SP 값은 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 9.5, 더욱 바람직하게는 10.0, 내수성 및 성형성의 관점에서 바람직한 상한은 16.0, 더욱 바람직하게는 15.0 이다.

그 SP 값은, 예를 들어 Fedors 의 방법 (Polymer Engineering and Science, vol.14, p.152) 에 따라 계산에 의해 구해지는 값이다.

(A) 와 후술하는 투명성 수지 (B) 는 굴절률 차가 0.01 이하이고, (A1) 와 (B) 의 SP 값의 차가 1 이하이다. (A1) 을 구성하는 (a) 및 (b) 는 상기 굴절률 및 SP 값에 대한 관계를 만족하는 것이라면 각각 1 종 단독을 사용해도 되고 2 종 이상을 임의로 병용해도 된다.

(A1) 은 예를 들어 (a1) 에 (b1) 을 첨가하여 감압 하, 통상 200∼250℃ 에서 중합 (중축합) 반응을 하는 방법 및 1축 또는 2축의 압출기를 사용하여 통상 160∼250℃, 체류시간 0.1∼20분으로 중합하는 방법에 의해 제조할 수 있다.

또한 상기 중합 반응에서는 촉매, 예를 들어 상기 (a2) 의 제조에 사용한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 촉매의 사용량은 (a1) 과 (b1) 의 합계 중량에 대하여 통상 0.001∼5% 이다.

(A1) 을 구성하는 (b) 의 양은, 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 (a) 와 (b) 의 합계 중량에 기초하여 20∼90%, 더욱 바람직하게는 25∼80%, 특히 바람직하게는 30∼70% 이다.

[2] 블록 폴리머 (A2)

본 발명에서의 블록 폴리머 (A2) 는, 상기 (a), (b) 및 1.540 이상의 굴절률을 갖고, (B) 와의 SP 값의 차가 0∼0.5 인 투명성 수지 블록 (c) 로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1.5 이하인 블록 폴리머이다.

이하 (c) 에 대하여 설명한다.

[투명성 수지 블록 (c)]

투명성 수지 블록 (c) 은 1.540 이상 (바람직하게는 1.550∼1.650) 의 굴절률을 갖고, 또한 후술하는 투명성 수지 (B) 와의 SP 값의 차가 0∼0.5 (바람직하게는 0∼0.2) 인 블록이다. 굴절률이 1.540 미만이면 후술하는 성형체의 투명성이 나빠지고, SP 값의 차가 0.5 를 초과하면 그 성형체의 기계특성이 나빠진다.

(c) 를 구성하는 투명성 수지에는, 폴리카보네이트 수지 (c1), 폴리에스테르 수지 (c2) 및/또는 폴리스티렌 수지 (c3) 가 포함된다. 이들 중 제조 용이성 관점에서 바람직한 것은 (c2), 및 더욱 바람직한 것은 (c1) 이다.

또한 이들 중 후술하는 투명성 수지 (B) 와의 조합은 특별히 한정되지 않지만, (B) 와의 상용성 관점에서 (B) 가 폴리카보네이트 수지 (B1), 폴리에스테르 수지 (B2) 및 폴리스티렌 수지 (B3) 인 경우, 각각 (c) 는 (c1), (c2) 및 (c3) 이 바람직하다.

폴리카보네이트 수지 (c1) 로는, 예를 들어 비스페놀 [C13∼20, 예를 들어 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 및 4,4'-디히드록시디페닐-2,2-부탄, (A) 의(B) 에 대한 분산성의 관점에서 바람직한 것은 비스페놀 A] 계 및 비페닐(C12∼20, 예를 들어 4,4'-디히드록시비페닐)계 폴리카보네이트, 예를 들어 상기 비스페놀 또는 비페닐과 포스겐 또는 탄산디에스테르와의 축합물을 들 수 있다.

(c1) 의 MFR (용융유량) 은 성형체의 기계특성 및 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 0.5∼150, 더욱 바람직하게는 1∼100 이다. MFR 은 JIS K7210 (1994년) 에 준하여 (폴리카보네이트 수지의 경우는 280℃, 하중 2.16kgf) 측정된다.

(c1) 의 말단기에는 수산기 및 에스테르기가 포함된다.

폴리에스테르 수지 (c2) 로는, 방향족 고리 함유 폴리에스테르 (예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트) 및 지방족 폴리에스테르 (예를 들어 폴리부틸렌아디페이트, 폴리에틸렌아디페이트 및 폴리-ε-카프로락톤) 를 들 수 있다.

(c2) 의 고유점도 [η] 는 성형체의 기계특성 및 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 0.1∼4, 더욱 바람직하게는 0.2∼3.5, 특히 바람직하게는 0.3∼3 이다. [η] 는 폴리머의 0.5중량% 오르토클로로페놀 용액에 대하여 25℃ 에서 우벨로데 1A 점도계를 사용하여 측정된다.

(c2) 의 말단기에는 카르복실기 및 수산기가 포함된다.

폴리스티렌 수지 (c3) 로는, 비닐기 함유 방향족 탄화수소 단독 또는 비닐기 함유 방향족 탄화수소와, (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴로니트릴로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 구성단위로 하는 (공)중합체를 들 수 있다.

비닐기 함유 방향족 탄화수소로는 C8∼30 의 스티렌 및 그 유도체 [예를 들어 o-, m- 및 p-알킬(C1∼10)스티렌 (예를 들어 비닐톨루엔), α-알킬(C1∼10)스티렌 (예를 들어 α-메틸스티렌) 및 할로겐화 스티렌 (예를 들어 클로로스티렌)] 을 들 수 있다.

(c3) 의 구체예로는, 예를 들어 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 아크릴로니트릴/스티렌 공중합체 (AS 수지) [공중합비(중량비)＝20/80∼30/70] 및 메타크릴산메틸/스티렌 공중합체 (MS 수지) [공중합비(중량비)＝10/90∼40/60] 를 들 수 있다.

(c3) 의 MFR 은 성형체의 기계특성 및 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 0.5∼150, 더욱 바람직하게는 1∼100 이다. MFR 은 JIS K7210 (1994년) 에 준하여 (폴리스티렌 수지의 경우는 230℃, 하중 1.2kgf) 측정된다.

(c3) 의 말단기에는 카르복실기, 수산기 및 아미노기가 포함된다. 그 말단기를 형성시키는 방법으로는, 예를 들어 카르복실기, 수산기 또는 아미노기를 갖는 라디칼 중합 개시제를 사용하여 스티렌계 모노머를 라디칼 중합하는 방법을 들 수 있다.

(c) 의 말단기는 (a) 및/또는 (b) 와의 반응성의 관점에서 수산기 및 카르복실기가 바람직하다.

블록 폴리머 (A2) 에는, (a), (b) 및 (c) 가 랜덤하게 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머 (A21), 및 (b) 와 (c) 로 이루어지는 주쇄와 (a) 로 이루어지는 측쇄를 갖는 블록 폴리머 (A22) 가 포함된다.

(A2) 에 있어서, (a), (b) 및 (c) 는 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 에스테르 결합, 이미노 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합, 카보네이트 결합 및 실록시 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 통하여 결합하고 있다.

또한 (A22) 에서는, (a) 와 (b) 가 이온결합을 통하여 결합하고 있어도 된다.

(A21) 은, 예를 들어 (a1) 에 (b1) 및 (c1) 을 첨가하여 감압 하 통상 200∼250℃ 에서 중합 (중축합) 반응을 실시하는 방법 및 1축 또는 2축의 압출기를 사용하여 통상 160∼250℃, 체류시간 0.1∼20분에 중합 및/또는 에스테르 교환하는 방법에 의해 제조할 수 있다.

또한 상기 중합 반응에서는 촉매, 예를 들어 (a2) 의 제조에 사용한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 촉매의 사용량은 (a1), (b1) 및 (c1) 의 합계 중량에 기초하여 통상 0.001∼5% 이다.

(A22) 는, 예를 들어 (b2) 에 (c1) 을 첨가하여 감압 하 통상 200∼250℃ 에서 중합 (중축합) 반응하고, 그 후 (a3) 을 첨가하여 감압 하 통상 200∼250℃ 에서 중합 (중축합) 반응하는 방법에 의해 제조할 수 있다.

(A2) 를 구성하는 블록 (a), (b) 및 (c) 의 합계 중량에 기초한 각각의 비율은, (a) 에 대해서는 성형체의 투명성 관점에서 바람직한 하한은 20%, 더욱 바람직하게는 30%, 특히 바람직하게는 40%, 성형체의 대전방지성의 관점에서 바람직한 상한은 70%, 더욱 바람직하게는 65%, 특히 바람직하게는 60%； (b) 에 대해서는 성형체의 대전방지성 관점에서 바람직한 하한은 20%, 더욱 바람직하게는 25%, 특히 바람직하게는 30%, 성형체의 기계특성과 투명성의 관점에서 바람직한 상한은 70%, 더욱 바람직하게는 65%, 특히 바람직하게는 60%； (c) 에 대해서는 성형체의 기계특성과 투명성의 관점에서 바람직한 하한은 1%, 더욱 바람직하게는 5%, 특히 바람직하게는 10%, 성형체의 대전방지성의 관점에서 바람직한 상한은 50%, 더욱 바람직하게는 40%, 특히 바람직하게는 35% 이다.

또 (a) 와 (b) 의 중량비는, 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 80/20∼10/90, 더욱 바람직하게는 75/25∼20/80, 특히 바람직하게는 70/30∼30/70 이다.

(A2) 의 Mn 은, 후술하는 성형체의 기계특성의 관점에서 바람직하게는 2,000∼60,000, 더욱 바람직하게는 5,000∼40,000, 특히 바람직하게는 8,000∼30,000 이다.

(A2) 의 굴절률은, 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 1.550, 더욱 바람직하게는 1.560, 내수성 및 성형성의 관점에서 바람직한 상한은 1.650, 더욱 바람직하게는 1.600 이다.

(A2) 의 SP 값은, 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 9.5, 더욱 바람직하게는 10.0, 내수성 및 성형성의 관점에서 바람직한 상한은 16.0, 더욱 바람직하게는 15.0 이다.

[3] 투명성 수지(B)

본 발명에서의 투명성 수지 (B) 는, 굴절률이 1.540 이상 (바람직한 하한은 1.550, 더욱 바람직하게는 1.560, 바람직한 상한은 1.650, 더욱 바람직하게는 1.630, 특히 바람직하게는 1.600, 가장 바람직하게는 1.595) 이다. 굴절률이 1.540 미만이면 후술하는 성형체의 투명성이 나빠진다.

(B) 의 Mn 은 성형체의 기계물성의 관점에서 바람직하게는 20,000∼500,000, 더욱 바람직하게는 25,000∼450,000, 특히 바람직하게는 30,000∼400,000 이다.

또한 (B) 의 SP 값은, 성형체의 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 9.5, 더욱 바람직하게는 10.0, 특히 바람직하게는 10.5, 성형체의 내수성의 관점에서 바람직한 상한은 16.0, 더욱 바람직하게는 15.5, 특히 바람직하게는 15.0 이다.

(B) 에는, 상기 (c) 를 구성하는 수지로서 예시한 것 [(c1), (c2) 및 (c3)] 과 같은, 폴리카보네이트 수지 (B1), 폴리에스테르 수지 (B2) 및 폴리스티렌 수지 (B3) 이 포함된다. 이들 중 (A1) 및 (A2) 의 굴절률차의 관점에서 바람직한 것은 (B2), 및 더욱 바람직한 것은 (B1) 이다.

[4] 투명성 수지 조성물

본 발명의 투명성 수지 조성물은, (A1) 및 (A2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 폴리머 (A) 와 투명성 수지 (B) 로 이루어지고, (A) 와 (B) 의 굴절률 차가 0.01 이하인 조건을 만족하는 것이다.

본 발명에 있어서, 「굴절률 차」 및 「SP 값의 차」라 하는 경우에는 각 차의 절대값을 의미하는 것으로 한다.

상기 조성물에 있어서, (A) 와 (B) 의 굴절률 차는 0.01 이하 (바람직하게는 0∼0.008, 더욱 바람직하게는 0∼0.006) 이다. 굴절률 차가 0.01 을 초과하면 후술하는 성형체의 투명성이 나빠진다.

(A) 의 굴절률은 내열성의 관점에서 바람직한 하한은 1.550, 더욱 바람직하게는 1.560, 내수성 및 성형성의 관점에서 바람직한 상한은 1.650, 더욱 바람직하게는 1.600 이다.

상기 굴절률은, 상기 서술한 바와 같이 이론식으로부터의 계산, 또는 미리 (A) 및 (B) 의 굴절률을 JIS K7142 (1996) 에 준하여 아베 굴절계를 사용하여 측정하여 구해진다. 본 발명에서의 굴절률은 아베 굴절계로 측정되는 값이다.

(A) 를 구성하는 (A1) 과, (B) 의 SP 값의 차는 1 이하 (바람직하게는 0∼0.8, 더욱 바람직하게는 0∼0.5) 이다. SP 값의 차가 1 을 초과하면 후술하는 성형체의 기계특성이 나빠진다.

또한 (A) 를 구성하는 (A2) 와, (B) 의 SP 값의 차는 1.5 이하 (바람직하게는 0∼1.0, 더욱 바람직하게는 0∼0.8) 이다. SP 값의 차가 1.5 를 초과하면 후술하는 성형체의 기계특성이 나빠진다.

(A1) 과 (B), 또는 (A2) 와 (B) 의 SP 값의 차는, 상기 서술한 바와 같이 예를 들어 Fedors 의 방법 (Polymer Engineering and Science, vol.14, p.152) 에 따라 계산에 의해 구해지는 값이다.

상기 굴절률에 대한 (A) 와 (B) 및 SP 값에 대한 (A1) 와 (B) 또는 (A2) 와 (B) 의 관계는, (A1) 을 구성하는 (a), (b), 또는 (A2) 를 구성하는 (a), (b) 및 (c) 의 종류와 양, 및 (B) 의 종류를 선택함으로써 조정할 수 있다.

(A) 는 본 발명의 수지 조성물용 대전방지제로 사용되고, 그 수지 조성물에서의 (A) 와 (B) 의 중량비는 요구되는 성능에 따라 여러 가지로 바꿀 수 있지만, 성형체의 대전방지성 및 기계특성의 관점에서 바람직하게는 1/99∼40/60, 더욱 바람직하게는 1.5/98.5∼30/70 이다.

본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 대전방지성을 더욱 향상시킬 목적으로, 알칼리금속 또는 알칼리 토금속의 염 (C1), 계면활성제 (C2), 상용화제 (C3) 및 이온성 액체 (C4) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 첨가제 (C) 를 함유시켜도 된다.

(C) 의 합계 함유량은, (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 통상 40% 이하, 성형체의 기계특성의 관점에서 바람직하게는 0.001∼40%, 더욱 바람직하게는 0.1∼20%, 특히 바람직하게는 0.5∼10% 이다.

알칼리금속 또는 알칼리 토금속의 염 (C1) 로는, 알칼리금속 (예를 들어 리튬, 나트륨 및 칼륨) 또는 알칼리 토금속 (예를 들어 마그네슘 및 칼슘) 의 유기산(C1∼7 의 모노- 및 디카르복실산, 예를 들어 포름산, 아세트산, 프로피온산, 벤조산, 옥살산, 및 숙신산 및 C1∼9 의 술폰산, 예를 들어 메탄술폰산, p-톨루엔술폰산 및 트리플루오로메탄술폰산)염 및 무기산 [예를 들어 할로겐화수소산 (예를 들어 염산 및 브롬화수소산), 과염소산, 황산, 인산 및 티오시안산] 염을 들 수 있다.

(C1) 의 구체예로는, 예를 들어 할라이드 (예를 들어 염화리튬, 염화나트륨, 염화칼륨, 염화칼슘, 염화마그네슘, 염화칼슘, 브롬화리튬, 브롬화나트륨, 브롬화칼륨, 브롬화칼슘 및 브롬화마그네슘), 아세트산염 (예를 들어 아세트산리튬 및 아세트산칼륨), 과염소산염 (예를 들어 과염소산리튬, 과염소산나트륨 및 과염소산칼륨), 황산염 (예를 들어 황산칼륨), 인산염 (예를 들어 인산칼륨) 및 티오시안산염 (예를 들어 티오시안산칼륨) 을 들 수 있다.

이들 중 대전방지성 및 투명성의 관점에서 바람직한 것은 할라이드 (더욱 바람직한 것은 염화리튬, 염화나트륨 및 염화칼륨), 아세트산염 (더욱 바람직한 것은 아세트산칼륨) 및 과염소산염 (더욱 바람직한 것은 과염소산칼륨) 이다.

(C1) 의 사용량은, (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 통상 5% 이하, 수지 표면에 석출되지 않고 양호한 외관과 대전방지성을 성형체에 부여하는 관점에서, 바람직하게는 0.001∼3%, 더욱 바람직하게는 0.01∼2.5%, 특히 바람직하게는 0.1∼2%, 가장 바람직하게는 0.15∼1% 이다.

(C1) 을 함유시키는 방법으로는, 성형체의 투명성을 손상시키지 않기 위해 (A) 속에 미리 분산시켜 두는 것이 바람직하고, (A) 의 제조시에 (C1) 을 함유시켜 두는 방법이 더욱 바람직하다. (C1) 을 (A) 의 제조시에 함유시키는 타이밍은 특별히 한정은 없고, 중합 전, 중합 중 및 중합 후 어느 때에나 함유시켜도 되지만 중합 전에 함유시키는 것이 바람직하다.

계면활성제 (C2) 로는, 비이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제 및 양성 계면활성제를 들 수 있다.

비이온성 계면활성제로는, 예를 들어 EO 부가형 비이온성 계면활성제 [예를 들어 고급 알코올 (C8∼18), 고급 지방산 (C12∼24) 또는 고급 알킬아민 (C8∼24) 의 EO 부가물 (분자량 158∼Mn 200,000)：글리콜의 EO 부가물인 폴리알킬렌글리콜 (분자량 150∼Mn 6,000) 의 고급 지방산 에스테르；다가 알코올 (C2∼C18 의 2가∼8가 또는 그 이상, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨 및 소르비탄) 고급 지방산 에스테르의 EO 부가물 (분자량 250∼Mn 30,000)；고급 지방산 아미드의 EO 부가물 (분자량 200∼Mn 30,000)；및 다가 알코올 (상기한 것) 알킬(C3∼60)에테르의 EO 부가물 (분자량 120∼Mn 30,000)] 및 다가 알코올(C3∼60)형 비이온성 계면활성제 [예를 들어 다가 알코올의 지방산(C3∼60)에스테르, 다가 알코올의 알킬(C3∼60)에테르 및 지방산(C3∼60)알칸올아미드] 를 들 수 있다.

음이온성 계면활성제로는, 상기 (C1) 을 제외한 화합물, 예를 들어 카르복실산 (예를 들어 C8∼22 의 포화 또는 불포화 지방산 및 에테르카르복실산) 또는 그 염；황산에스테르염〔예를 들어 고급 알코올 황산에스테르염 (예를 들어 C8∼18 의 지방족 알코올의 황산에스테르염) 및 고급 알킬에테르황산에스테르염 [예를 들어 C8∼18 의 지방족 알코올의 EO (1∼10몰) 부가물의 황산에스테르염]〕술폰산염 [C10∼20, 예를 들어 알킬벤젠술폰산염, 알킬술폰산염, 알킬나프탈렌술폰산염, 술포숙신산디알킬에스테르형, 하이드로카본 (예를 들어 알칸 및 α-올레핀) 술폰산염 및 이게폰 T 형]； 및 인산에스테르염 [예를 들어 고급 알코올 (C8∼60) EO 부가물 인산에스테르염 및 알킬 (C4∼60) 페놀 EO 부가물 인산에스테르염] 을 들 수 있다.

상기 염으로는 예를 들어 알칼리금속 (예를 들어 나트륨 및 칼륨) 염, 알칼리 토금속 (예를 들어 칼슘 및 마그네슘) 염, 암모늄염, 알킬아민(C1∼20)염 및 알칸올아민(C2∼12, 예를 들어 모노-, 디- 및 트리에탄올아민)염을 들 수 있다.

양이온성 계면활성제로는, 제4급 암모늄염형 [예를 들어 테트라알킬(C4∼100)암모늄염 (예를 들어 라우릴트리메틸암모늄클로라이드, 디데실디메틸암모늄클로라이드, 디옥틸디메틸암모늄브로마이드 및 스테아릴트리메틸암모늄브로마이드), 트리알킬(C3∼80)벤질암모늄염 (예를 들어 라우릴디메틸벤질암모늄클로라이드(염화벤잘코늄), 알킬(C2∼60)피리디늄염 (예를 들어 세틸피리디늄클로라이드), 폴리옥시알킬렌(C2∼4)트리알킬암모늄염 (예를 들어 폴리옥시에틸렌트리메틸암모늄클로라이드) 및 사파민형 제4급 암모늄염 (예를 들어 스테아르아미드에틸디에틸메틸암모늄메트설페이트)]；및 아민염형 [예를 들어 고급 지방족 아민 (C12∼60, 예를 들어 라우릴아민, 스테아릴아민, 세틸아민, 경화 우지아민 및 로진아민) 의 무기산 (예를 들어 염산, 황산, 질산 및 인산)염 또는 유기산(C2∼22, 예를 들어 아세트산, 프로피온산, 라우르산, 올레산, 벤조산, 숙신산, 아디프산 및 아젤라인산)염, 지방족 아민(C1∼30) 의 EO 부가물 등의 무기산 (상기한 것) 염 또는 유기산 (상기한 것) 염 및 3급 아민 (C4∼30, 예를 들어 트리에탄올아민모노스테아레이트 및 스테아르아미드에틸디에틸메틸에탄올아민 등) 의 무기산 (상기한 것) 염 또는 유기산 (상기한 것) 염] 을 들 수 있다.

양성 계면활성제로는, 아미노산형 양성 계면활성제 [예를 들어 고급 알킬아민(C12∼18)의 프로피온산나트륨], 베타인형 양성 계면활성제 [예를 들어 알킬(C12∼18)디메틸베타인], 황산에스테르염형 양성 계면활성제 [예를 들어 고급 알킬(C8∼18)아민의 황산에스테르나트륨염 및 히드록시에틸이미다졸린황산에스테르나트륨염], 술폰산염형 양성 계면활성제 (예를 들어 펜타데실술포타우린 및 이미다졸린술폰산) 및 인산에스테르염형 양성 계면활성제 [예를 들어 글리세린고급지방산(C8∼22)에스테르화물의 인산에스테르아민염] 를 들 수 있다.

상기 (C2) 는 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.

이들 중 성형체의 투명성, 내열성 및 대전방지성의 관점에서 바람직한 것은 음이온성 계면활성제, 더욱 바람직한 것은 술폰산염, 특히 바람직한 것은 알킬벤젠술폰산염, 알킬나프탈렌술폰산염, 알킬술폰산염 및 하이드로카본술폰산염이다.

(C2) 의 사용량은 (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 통상 15% 이하, 수지 표면에 석출되지 않고 양호한 외관과 대전방지성을 성형체에 부여하는 관점에서 바람직하게는 0.001∼12%, 더욱 바람직하게는 0.01∼10%, 특히 바람직하게는 0.1∼8% 이다.

(C2) 를 함유시키는 방법으로는 특별히 한정은 없지만, 수지 조성물 중에 효과적으로 분산시키기 위해서는 (A) 속에 미리 함유시켜 두는 것이 바람직하다. (C2) 를 (A) 속에 미리 함유시키는 경우, (A) 의 제조 (중합) 시에 함유시켜 두는 것이 바람직하고, 함유시키는 타이밍은 특별히 제한없으며 중합 전, 중합 중 및 중합 후 어느 때에나 함유시켜도 되지만 중합 전에 함유시키는 것이 바람직하다.

상용화제 (C3) 으로는, 예를 들어 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 히드록실기 및 폴리옥시알킬렌기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 극성기를 갖는 변성 비닐 중합체 (예를 들어 일본 공개특허공보 평3-258850호에 기재된 것), 술포기를 갖는 변성 비닐 중합체 (예를 들어 일본 공개특허공보 평6-345927호에 기재된 것) 및 폴리올레핀 부분과 방향족 비닐중합체 부분을 갖는 블록 공중합체를 들 수 있다.

이들 (C3) 는 1 종 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상 병용해도 되는데, 성형체의 투명성의 관점에서 (A) 및 (B) 의 굴절률차가 0.01 이하인 것이 바람직하다.

(C3) 의 사용량은 (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 통상 15% 이하, (A) 와 (B) 의 상용성 및 성형체의 기계특성의 관점에서 바람직하게는 0.1∼12%, 더욱 바람직하게는 1∼10%, 특히 바람직하게는 1.5∼8% 이다.

(C3) 을 함유시키는 방법으로는 특별히 한정은 없지만, 수지 조성물 중에 효과적으로 분산시키기 위해서는 (A) 속에 미리 함유시켜 두는 것이 바람직하다. (C3) 을 (A) 속에 미리 함유시키는 경우, (A) 의 제조 (중합) 시에 함유시켜 두는 것이 바람직하고 함유시키는 타이밍은 특별히 제한 없으며, 중합 전, 중합 중 및 중합 후의 어느 때에나 함유시킬 수 있지만 중합 후에 함유시키는 것이 바람직하다.

이온성 액체 (C4) 는 상기 (C1) 및 (C2) 를 제외하는 화합물로, 실온 이하의 융점을 갖고, (C4) 를 구성하는 양이온 또는 음이온 중 적어도 하나가 유기물 이온이며, 초기 전도도가 1∼200ms/㎝ (바람직하게는 10∼200ms/㎝) 인 상온 용융염으로서, 예를 들어 WO95/15572호 공보에 기재된 상온 용융염을 들 수 있다. (C4) 를 구성하는 양이온으로는, 예를 들어 아미디늄 양이온, 구아니디늄 양이온 및 3급 암모늄 양이온을 들 수 있다.

아미디늄 양이온으로는, 예를 들어 이미다졸리늄 양이온 [1,2,3,4-테트라메틸이미다졸리늄, 1,3,4-트리메틸-2-에틸이미다졸리늄, 1,3-디메틸이미다졸리늄, 1,3-디메틸-2,4-디에틸이미다졸리늄 등], 이미다졸륨 양이온 [1,3-디메틸이미다졸륨, 1,3-디에틸이미다졸륨, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨, 1,2,3-트리메틸이미다졸륨 등], 테트라히드로피리미디늄 양이온 [1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 등], 및 디히드로피리미디늄 양이온 [1,3-디메틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄, 1,2,3-트리메틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄 등] 을 들 수 있다.

구아니디늄 양이온으로는, 예를 들어 이미다졸리늄 골격을 갖는 구아니디늄 양이온 [2-디메틸아미노-1,3,4-트리메틸이미다졸리늄, 2-디에틸아미노-1,3,4-트리메틸이미다졸리늄, 2-디에틸아미노-1,3-디메틸-4-에틸이미다졸리늄, 2-디메틸아미노-1-메틸-3,4-디에틸이미다졸리늄 등], 이미다졸륨 골격을 갖는 구아니디늄 양이온 [2-디메틸아미노-1,3,4-트리메틸이미다졸륨, 2-디에틸아미노-1,3,4-트리메틸이미다졸륨, 2-디에틸아미노-1,3-디메틸-4-에틸이미다졸륨, 2-디메틸아미노-1-메틸-3,4-디에틸이미다졸륨 등], 테트라히드로피리미디늄 골격을 갖는 구아니디늄 양이온 [2-디메틸아미노-1,3,4-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 2-디에틸아미노-1,3,4-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 2-디에틸아미노-1,3-디메틸-4-에틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 등] 및 디히드로피리미디늄 골격을 갖는 구아니디늄 양이온 [2-디메틸아미노-1,3,4-트리메틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄, 2-디에틸아미노-1,3,4-트리메틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄, 2-디에틸아미노-1,3-디메틸-4-에틸-1,4- 또는 -1,6-디히드로피리미디늄 등] 을 들 수 있다.

3급 암모늄 양이온으로는, 예를 들어 메틸디라우릴암모늄을 들 수 있다.

상기 아미디늄 양이온, 구아니디늄 양이온 및 3급 암모늄 양이온은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2 종 이상을 병용해도 된다.

이들 중 초기전도도의 관점에서 바람직한 것은 아미디늄 양이온, 더욱 바람직한 것은 이미다졸륨 양이온, 특히 바람직한 것은 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.

이온성 액체 (C4) 에서, 음이온을 구성하는 유기산 또는 무기산으로는 하기의 것을 들 수 있다.

유기산으로는, 예를 들어 카르복실산, 황산에스테르, 고급 알킬에테르황산에스테르, 술폰산 및 인산에스테르를 들 수 있고, 예를 들어 상기 (C2) 및 (C3) 에 기재된 유기산을 사용할 수 있다.

무기산으로는, 예를 들어 초강산 (예를 들어 붕불소산, 4불화붕소산, 과염소산, 6불화인산, 6불화안티몬산 및 6불화비소산), 인산 및 붕산을 들 수 있다.

상기 유기산 및 무기산은 1 종 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상 병용해도 된다.

상기 유기산 및 무기산 중 (C4) 의 초기전도도의 관점에서 바람직한 것은 (C4) 를 구성하는 음이온의 Hamett 산도 함수 (-H₀) 가 12∼100 인, 초강산의 공액 염기, 초강산의 공액 염기 이외의 음이온을 형성하는 산 및 이들의 혼합물이다.

초강산의 공액 염기 이외의 음이온으로는, 예를 들어 할로겐 (예를 들어 불소, 염소 및 브롬) 이온, 알킬(C1∼12)벤젠술폰산 (예를 들어 p-톨루엔술폰산 및 도데실벤젠술폰산) 이온 및 폴리(n＝1∼25)플루오로알칸술폰산 (예를 들어 운데카플루오로펜탄술폰산) 이온을 들 수 있다. 초강산으로는, 프로톤산 및 프로톤산과 루이스산의 조합에서 유도되는 것 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.

초강산으로서의 프로톤산으로는, 예를 들어 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드산, 비스(펜타플루오로에틸술포닐)이미드산, 트리스(트리플루오로메틸술포닐)메탄, 과염소산, 플루오로술폰산, 알칸(C1∼30)술폰산 (예를 들어 메탄술폰산, 도데칸술폰산 등), 폴리(n＝1∼30)플루오로알칸(C1∼30)술폰산 (예를 들어 트리플루오로메탄술폰산, 펜타플루오로에탄술폰산, 헵타플루오로프로판술폰, 노나플루오로부탄술폰산, 운데카플루오로펜탄술폰산 및 트리데카플루오로헥산술폰산), 붕불소산 및 4불화붕소산을 들 수 있다.

이들 중 합성의 용이성 관점에서 바람직한 것은 붕불소산, 트리플루오로메탄술폰산 및 비스(펜타플루오로에틸술포닐)이미드산이다.

루이스산과 조합하여 사용되는 프로톤산으로는, 예를 들어 할로겐화수소 (예를 들어 불화수소, 염화수소, 브롬화수소 및 요오드화수소), 과염소산, 플루오로술폰산, 메탄술폰산, 트리플루오로메탄술폰산, 펜타플루오로에탄술폰산, 노나플루오로부탄술폰산, 운데카플루오로펜탄술폰산, 트리데카플루오로헥산술폰산 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.

이들 중 (C4) 의 초기전도도의 관점에서 바람직한 것은 불화수소이다.

루이스산으로는, 예를 들어 3불화붕소, 5불화인, 5불화안티몬, 5불화비소, 5불화탈륨 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.

이들 중에서 (C4) 의 초기전도도의 관점에서 바람직한 것은 3불화붕소 및 5불화인이다.

프로톤산과 루이스산의 조합은 임의이지만, 이들의 조합으로 이루어지는 초강산으로는, 예를 들어 테트라플루오로붕산, 헥사플루오로인산, 6불화탈륨산, 6불화안티몬산, 6불화탈륨술폰산, 4불화붕소산, 6불화인산, 염화3불화붕소산, 6불화비소산 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 상기 음이온 중 (C4) 의 초기전도도의 관점에서 바람직한 것은 초강산의 공액 염기 (프로톤산으로 이루어지는 초강산 및 프로톤산과 루이스산의 조합으로 이루어지는 초강산), 더욱 바람직한 것은 프로톤산으로 이루어지는 초강산 및 프로톤산과, 3불화붕소 및/또는 5불화인으로 이루어지는 초강산의 공액 염기이다.

(C4) 의 사용량은, (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 통상 10% 이하, 대전방지효과 및 성형체 표면에 이행하지 않고 양호한 외관을 부여한다는 관점에서 바람직하게는 0.001∼5%, 더욱 바람직하게는 0.01∼3% 이다.

(C4) 를 첨가하는 방법에 대해서도 특별히 한정은 없지만, 수지 중에 대한 효과적인 분산의 관점에서 (A) 속에 미리 분산시켜 두는 것이 바람직하고, (A) 의 제조 (중합) 후에 (C4) 를 미리 첨가하여 분산시켜 두는 것이 더욱 바람직하다.

(C4) 의 제법으로는, 예를 들어 디메틸카보네이트 등으로 4급화하여 얻어지는 아미디늄 양이온 및/또는 구아니디늄 양이온의 디메틸카보네이트염에 산 [(C4) 에서 음이온을 구성하는 상기 유기산 또는 무기산] 을 첨가하여 산 교환하는 방법, 또는 아미디늄 양이온 및/또는 구아니디늄 양이온을 일단 가수분해하여 모노아미드아민을 생성한 후, 그 모노아미드아민을 산 (상기와 동일) 으로 중화하는 방법을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 필요에 따라 추가로 다른 수지용 첨가제 (D) 를 임의로 더할 수 있다.

(D) 로는, 도전성 물질 (D1), 착색료 (D2), 충전제 (D3), 핵제 (D4), 활제 (D5), 가소제 (D6), 난연제 (D7), 분산제 (D8), 이형제 (D9), 산화방지제 (D10), 자외선 흡수제 (D11) 및 항균제 (D12) 를 들 수 있다.

도전성 물질 (D1) 로는 상기 (C1) 및 (C4) 를 제외한 화합물, 예를 들어 카본나노튜브, 카본 블랙 및 화이트카본을 들 수 있다.

착색료 (D2) 로는 예를 들어 무기안료, 유기안료 및 염료를 들 수 있다.

무기안료로는, 예를 들어 백색안료 (예를 들어 산화티탄, 리소폰, 납백 및 산화아연), 코발트 화합물 (예를 들어 오레올린, 코발트그린, 세룰리안블루, 코발트블루 및 코발트바이올렛), 철 화합물 (예를 들어 산화철 및 감청), 크롬 화합물 (예를 들어 산화크롬, 크롬산납 및 크롬산바륨) 및 황화물 (예를 들어 황화카드뮴, 카드뮴옐로 및 울트라마린) 을 들 수 있다.

유기안료로는, 예를 들어 아조 안료 (예를 들어 아조레이크계, 모노 아조계, 지스 아조계 및 킬레이트 아조계) 및 다환식 안료 (예를 들어 벤조이미다졸론계, 프탈로시아닌계, 퀴나크리돈계, 디옥사진계, 이소인돌리논계, 티오인디고계, 페릴렌계, 키노프탈론계 및 안트라퀴논계) 를 들 수 있다.

염료로는, 예를 들어 아조계, 안트라퀴논계, 인디고이드계, 황화계, 트리페닐메탄계, 피라졸론계, 스틸벤계, 디페닐메탄계, 잔텐계, 알리자린계, 아크리딘계, 퀴논이민계, 티아졸계, 메틴계, 니트로계, 니트로소계 및 아닐린계를 들 수 있다.

충전제 (D3) 로는, 예를 들어 무기충전제 (예를 들어 탄산칼슘, 활석, 클레이, 규산, 규산염, 석면, 운모, 유리섬유, 유리벌룬, 카본섬유, 금속섬유, 세라믹위스커 및 티탄위스커) 및 유기충전제 [예를 들어 우레아, 스테아르산칼슘 및 유기 가교 미립자 (예를 들어 에폭시계 및 우레탄계)] 를 들 수 있다.

핵제 (D4) 로는, 예를 들어 디벤질리덴소르비톨을 들 수 있다.

활제 (D5) 로는, 예를 들어 탄화수소 (Mn 200∼3,000, 예를 들어 유동파라핀, 천연파라핀, 마이크로왁스 및 폴리에틸렌왁스), 지방산 [C12∼20, 예를 들어 고급 지방산 (예를 들어 스테아르산 및 옥시지방산)], 지방산 아미드 [C8∼40, 예를 들어 스테아르산아미드, 팔미트산아미드 및 메틸렌비스스테아릴아미드], 에스테르〔예를 들어 지방산(C8∼20)저급알코올(C2∼18)에스테르 [예를 들어 스테아르산부틸], 지방산(C8∼20)다가(2∼5)알코올(C2∼18)에스테르 [예를 들어 경화 피마자유] 및 지방산(C8∼20)글리콜(C2∼18)에스테르 [예를 들어 에틸렌글리콜모노스테아레이트]〕 를 들 수 있다.

가소제 (D6) 로는, 예를 들어 모노카르복실산에스테르 [C10∼30, 예를 들어 지방산 에스테르 (예를 들어 스테아르산부틸 및 올레산메톡시에틸) 및 방향족 카르복실산에스테르 (C18∼30, 예를 들어 디에틸렌글리콜디벤조에이트 및 트리에틸렌글리콜디벤조에이트)]；디카르복실산에스테르 〔예를 들어 방향족 디카르복실산에스테르 [C10∼40, 예를 들어 프탈산에스테르 (예를 들어 프탈산디부틸 및 프탈산 디-2-에틸헥실)] 및 지방족 디카르복실산에스테르 [C10∼40, 예를 들어 아디프산에스테르 (예를 들어 아디프산 디-2-에틸헥실 및 아디프산디이소데실), 아젤라인산에스테르 (예를 들어 아젤라인산 디-n-헥실 및 아젤라인산 디-2-에틸헥실) 및 세바스산에스테르 (예를 들어 세바스산디부틸 및 세바스산 디-2-에틸헥실)]〕트리카르복실산에스테르 〔예를 들어 지방족 트리카르복실산에스테르 [C9∼60, 예를 들어 시트르산에스테르 (예를 들어 시트르산트리에틸 및 아세틸시트르산트리부틸)]〕；에폭시드(C10∼40, 예를 들어 에폭시화 대두유 및 4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산 디-2-에틸헥실)；인산에스테르 (C10∼30, 예를 들어 인산트리부틸, 인산트리부톡시에틸 및 인산트리클로르에틸)；및 함염소계 탄화수소 [C10∼30, 예를 들어 방향족 탄화수소 (예를 들어 염소화나프탈렌 및 염소화디페닐) 및 염소화파라핀] 를 들 수 있다.

난연제 (D7) 로는, 인산에스테르계 [예를 들어 트리크레실포스페이트 및 트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트], 브롬계 (예를 들어 데카브로모비페닐에테르 및 테트라브로모비스페놀 A), 3산화안티몬, 수산화마그네슘, 붕산염계 (예를 들어 붕산아연 및 메타붕산바륨), 수산화알루미늄, 적인, 폴리인산암모늄 및 헤트산(HET acid)을 들 수 있다.

분산제 (D8) 로는, Mn 1,000∼100,000 의 분산제, 예를 들어 나프탈렌술폰산포르말린 축합물 (Mn 1,000∼10,000), 폴리스티렌술폰산 금속 [예를 들어 알칼리금속 (예를 들어 나트륨 및 칼륨)] 염 (Mn 1,000∼100,000), 폴리아크릴산 금속 [예를 들어 알칼리금속 (상기와 동일)] 염 (Mn 2,000∼50,000), 카르복시메틸셀룰로오스 및 폴리비닐알코올을 들 수 있다.

이형제 (D9) 로는, 예를 들어 스트레이트 실리콘오일 (예를 들어 Mn 800∼500,000 인, 디메틸폴리실록산 및 메틸페닐폴리실록산) 및 유기변성 실리콘오일 (예를 들어 폴리옥시알킬렌기, 수산기, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기 및/또는 메르캅토기를 갖는 Mn 800∼50,000 의 실리콘오일) 을 들 수 있다.

산화방지제 (D10) 로는, 페놀계〔예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸(BHT), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 및 테트라키스[메틸렌-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시하이드로신나메이트)]메탄 [상품명：이르가녹스 1010, 치바스페셜리티케미컬즈(주) 제조]〕, 황계 [예를 들어 디라우릴 3,3'-티오디프로피오네이트(DLTDP) 및 디스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트(DSTDP)], 인계 [예를 들어 트리페닐포스파이트(TPP), 트리이소데실포스파이트(TDP), 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 및 모노- 및 디스테아릴애시드포스페이트] 및 아민계 [예를 들어 옥틸화디페닐아민, N-n-부틸-p-아미노페놀 및 N,N-디이소프로필-p-페닐렌디아민] 을 들 수 있다.

자외선 흡수제 (D11) 로는, 벤조페논계 (예를 들어 2-히드록시벤조페논 및 2,4-디히드록시벤조페논), 살리실레이트계 (예를 들어 페닐살리실레이트 및 2,4-디-t-부틸페닐-3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤조에이트), 벤조트리아졸계 [예를 들어 (2'-히드록시페닐)벤조트리아졸 및 (2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸] 및 아크릴계 [예를 들어 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트 및 메틸-2-카르보메톡시-3-(파라메톡시벤질)아크릴레이트] 를 들 수 있다.

항균제 (D12) 로는, 이소티아졸론계 화합물, 할로겐화 지방족 니트로 화합물 (예를 들어 2-브로모-2-니트로-1,3-프로판디올 및 2,2-디브로모-2-니트로에탄올) 및 그 니트로 화합물의 에스테르, 디브로모니트릴프로피온아미드, 알킬렌비스티오시아네이트 (예를 들어 메틸렌비스티오시아네이트), 1,4-비스브로모아세톡시-2-부텐, 헥사브로모디메틸술폰, 이소프탈로니트릴 화합물 (예를 들어 5-클로로-2,4,6-트리플루오로이소프탈로니트릴 및 테트라클로로이소프탈로니트릴), 디메틸디티오카르바메이트, 4,5-디클로로-1,2-디올-3-온, 3,3,4,4-테트라클로로테트라히드로티오펜-1,1-디옥사이드, 트리요오드알릴알코올, 브로모니트로스티렌, 알데히드 화합물 (예를 들어 글루탈알데히드, 프탈알데히드, 이소프탈알데히드 및 테레프탈알데히드), 디클로로글리옥심, 벤즈알독심 화합물 (예를 들어 α-클로로벤즈알독심 및 α-클로로벤즈알독심아세테이트) 및 할로겐화 히단토인 화합물 (예를 들어 1,3-디클로로-5,5-디메틸히단토인 및 1,3-디브로모-5,5-디메틸히단토인) 을 들 수 있다.

상기 (D) 의 사용량은 (A) 와 (B) 의 합계 중량에 기초하여 (D) 전체에서는 통상 20% 이하이고, 각각에 대해서는 (D3), (D6), (D7), (D8), (D12) 는 통상 10% 이하, 바람직하게는 1∼5%；(D1), (D2) 는 통상 5% 이하, 바람직하게는 0.1∼3%；(D4), (D5), (D9), (D10), (D11) 은 통상 2% 이하, 바람직하게는 0.01∼0.5% 이다.

본 발명의 투명성 수지 조성물의 제조방법으로는, (A) 와 (B) 또는 이들에 필요에 따라 (C) 및/또는 (D) 를 첨가하여 [(C) 에 대해서는 상기한 바와 같이 효과적인 분산의 관점에서 (A) 에 미리 함유시켜 두어도 된다] 용융 혼합하는 방법을 들 수 있다. 용융 혼합하는 방법으로는, 예를 들어 펠릿상 또는 분체상의 성분을 적절한 혼합기 (예를 들어 헨셸믹서) 로 혼합한 후 압출기로 용융 혼합 (150∼260℃) 하여 펠릿화하는 방법을 들 수 있다.

혼합에서의 각 성분의 첨가순서에는 특별히 한정은 없지만, 예를 들어 (1) (A) 와 (B), 또는 이들에 필요에 따라 (C) 및/또는 (D) 를 일괄 첨가하여 블렌드, 혼련하는 방법, 및 (2) (A) 와 (B) 의 일부, 또는 이들에 필요에 따라 (C) 및/또는 (D) 를 블렌드, 혼련한 후 나머지 (B) 를 블렌드, 혼련하는 방법을 들 수 있다.

이들 중 (2) 의 방법은 마스터 배치법 또는 마스터 펠릿법이라 불리며, 소량의 (C) 및/또는 (D) 를 균일하게 수지에 분산시키는 관점에서 바람직한 방법이다.

[5] 투명성 수지 조성물의 성형체

본 발명의 투명성 수지 조성물의 성형방법으로는, 예를 들어 사출 성형, 압축 성형, 캘린더 성형, 슬래시 성형, 회전 성형, 압출 성형, 블로우 성형 및 필름 성형 (예를 들어 캐스트법, 텐터법 및 인플레이션법) 을 들 수 있고, 목적에 따라 임의의 방법을 선택할 수 있다.

본 발명의 투명성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체의 헤이즈는, 투명성의 관점에서 바람직하게는 20% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하, 특히 바람직하게는 7% 이하, 가장 바람직하게는 5% 이하이다. 또, 헤이즈는 JIS K7105 (1981년) 에 준하여 측정하여 얻어지는 값이다. 그 측정에 사용되는 장치로는, 예를 들어 니혼덴쇼쿠고교(주) 제조 ND-300A 를 들 수 있다.

본 발명의 투명성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 추가로 도장 및/또는 인쇄를 실시하여 성형물품으로 할 수 있다.

그 성형체의 도장방법으로는, 예를 들어 에어 스프레이 도장, 에어리스 스프레이 도장, 정전 스프레이 도장, 침지 도장, 롤러 도장 및 브러시 도장을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것이 아니다.

도료는, 폴리에스테르멜라민 도료, 에폭시멜라민 수지 도료, 아크릴멜라민 수지 도료 및 아크릴우레탄 수지 도료 등의 플라스틱 도장에 일반적으로 사용되는 도료를 들 수 있다.

도장막두께 (건조후 막두께) 는 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만 통상 10∼50㎛, 도막(塗膜) 물성의 관점에서 바람직하게는 15∼40㎛ 이다.

또한 그 성형체에 인쇄하는 방법으로는, 일반적으로 플라스틱 인쇄에 사용되는 인쇄법이면 어느 것이나 사용할 수 있으며, 예를 들어 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 패드 인쇄, 드라이오프셋 인쇄 및 오프셋 인쇄를 들 수 있다.

인쇄 잉크로는 플라스틱 인쇄에 사용되는 것, 예를 들어 그라비아 잉크, 플렉소 잉크, 스크린 잉크, 패드 잉크, 드라이오프셋 잉크 및 오프셋 잉크를 사용할 수 있다.

그리고 (A) 는 도료에 첨가하거나 용제 (예를 들어 자일렌 및 톨루엔) 를 첨가하여 대전방지용 도료로 사용할 수도 있다.

도료로는 상기 도료 등을 들 수 있다.

도료에 (A) 를 첨가하는 경우의 비율은, 도료의 고형분 중량에 기초하여 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 5∼60%, 더욱 바람직하게는 10∼50%, 특히 바람직하게는 15∼40% 이다.

또한 (A) 에 용제를 첨가하여 도료로 한 경우 (A) 의 농도는, 대전방지성의 관점에서 바람직하게는 20∼60중량%, 더욱 바람직하게는 25∼55중량%, 특히 바람직하게는 30∼50중량% 이다.

(발명의 효과)

본 발명의 투명성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는 하기의 효과를 나타내는 점에서 매우 유용하다.

(1) 영구 대전방지성, 기계특성 및 내수성이 우수하다.

(2) 종래의 기술에서는 이르지 못했던 우수한 투명성을 갖는다.

(3) 도장성 및 인쇄특성이 우수하다.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)

이하 실시예로 본 발명을 구체적으로 설명하는데 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 실시예 중 부는 중량부를 나타낸다.

또한 폴리머의 각 물성치의 측정방법을 이하에 나타낸다.

(1) Mn

이하의 조건으로 GPC 법에 의해 측정하였다.

장치：고온 겔 투과형 크로마토그래피, 용매：오르토디클로로벤젠, 기준물질：폴리스티렌, 샘플농도：3㎎/㎖, 칼럼고정상：PLgel MIXED-B, 칼럼온도：135℃

(2) 굴절률

JlS K7142 (1996) 에 준하여 아베 굴절계를 사용하여 측정하였다.

(3) SP 값

Fedors 의 방법 (Polymer Engineering and Science, vol.14, p.152) 에 따라 계산에 의해 구하였다.

(4) 체적 고유 저항값

130∼280℃ 에서 압축 또는 사출성형법으로 작성한 시험편 (100×100×2㎜) 을 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 48시간 습도조절하였다. 그 시험편을, 초절연계 [도아전파공업(주) 제조 DSM-8103 (평판시료용 전극 SME-8310)] 에 의해 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 측정하였다 [ASTM D257 (1984년) 에 준거].

(5) 열감량 개시온도

친수성 블록 (b) 10g 을 직경 70㎜, 깊이 20㎜ 의 샤알레에 넣고, 감압 건조기로 80±5℃, 감압도 1.3kPa 이하의 조건으로 2시간 건조시킨 후, 실리카 겔 200g 을 넣은 용량 3ℓ 의 데시케이터 속에 60분간 정치하고 23℃ 까지 방랭하여 측정시료로 하였다. 그 측정시료 50㎎ 을 시료용기에 달아 넣고 열천칭 위에 올려 23℃ 에서 건조공기를 100㎖/분의 유량으로 1시간 흘려보낸 후, JIS K7120 (1987년) 에 기재된 플라스틱의 열중량 측정방법에 준하여 TG-DTA 측정하였다. 또, 열감량 개시온도는 JIS K7120 (1987년) 의 8.항에 기재된 TG 곡선의 해석방법에 준하여 얻어지는 값이다. 또, 장치로서 이화학기계(주) 제조 TG-8110 (시료홀더유닛：알루미나/플래티나제 열전대, 보호관：석영제, 시료용기：외경 5.2㎜, 높이 2.5㎜, 알루미나 또는 백금-로듐 합금제) 를 사용하였다.

제조예 1

스테인리스제 오토클레이브에 아세토니트릴/메탄올 혼합용제 (혼합비＝50부/50부, 이하 동일) 100부를 넣고 오토클레이브 내를 질소가스로 치환한 후, 가압 밀폐 하에서 내용물 온도를 100℃ 로 하였다. 이어서 스티렌 70부 및 비닐나프탈렌 18부의 혼합 단량체와, 아세토니트릴/메탄올 혼합용제 100부에 말단에 카르복실기를 갖는 중합 개시제 [상품명：V501, 와코쥰야쿠공업(주) 제조, 이하 동일] 10부를 녹인 용액을, 각각 동시에 1시간 동안 적하한 후, 100℃ 에서 1시간 교반하였다. 그 후, 용제를 감압 증류 제거하여 스티렌-비닐나프탈렌 공중합체 (a-1) 95부를 얻었다. (a-1) 의 Mn 은 1,730, 체적 고유 저항값은 8×10¹⁴Ω·㎝, 굴절률은 1.657 이었다.

제조예 2

제조예 1 에 있어서, 스티렌, 비닐나프탈렌 및 중합 개시제의 사용량을 각각 60부, 27부, 13부로 바꾼 것 이외에는 제조예 1 과 동일하게 실시하여 스티렌-비닐나프탈렌 공중합체 (a-2) 95부를 얻었다. (a-2) 의 Mn 은 1,740, 체적 고유 저항값은 5×10¹⁴Ω·㎝, 굴절률은 1.708 이었다.

제조예 3

스테인리스제 오토클레이브에 (a-1) 53부, 비스페놀 A 의 EO 부가물 (Mn 1,500) 의 양 말단의 수산기를 시아노알킬화하여 얻어지는 말단 시아노알킬기를 환 원하여 1급 아미노기로 변성한 친수성 폴리머 (b-1) (체적 고유 저항값 2×10⁸Ω·㎝, 열감량 개시온도 280℃) 47부 및 디부틸주석옥사이드 0.5부를 넣고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이 폴리머를 벨트 위에 스트랜드상으로 꺼내어 펠릿화함으로써 폴리머 [A1] 을 얻었다. [A1] 의 굴절률은 1.583, SP 값은 10.4, Mn 은 13,000 이었다.

제조예 4

스테인리스제 오토클레이브에 (a-2) 49부, Mn 1,800 의 비스페놀 A 의 EO 부가물의 양 말단의 수산기를 시아노알킬화하여 얻어지는 말단 시아노알킬기를 환원하여 1급 아미노기로 변성한 친수성 폴리머 (b-2) (체적 고유 저항값 1×10⁸Ω·㎝, 열감량 개시온도 280℃) 47부 및 디부틸주석옥사이드 0.5부를 넣고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A2] 를 얻었다. [A2] 의 굴절률은 1.594, SP 값은 10.4, Mn 은 10,600 이었다.

제조예 5

스테인리스제 오토클레이브에 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 (체적 고유 저항값 5×10¹⁴Ω·㎝) 38부, 에틸렌글리콜 8부 및 아세트산아연 0.5부를 넣고 소정량의 메탄올을 유출시키면서 210℃ 까지 승온시켰다. 실온까지 냉각한 후 비스페놀 A 의 EO 부가물 (Mn 1,700, 체적 고유 저항값 1×10⁸Ω·㎝, 열감량 개시온도 280℃, 굴절률 1.488) (b-3) 40부를 가하고, 250℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 교반, 혼합하면서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A3] 을 얻었다. [A3] 의 굴절률은 1.587, SP 값은 11.5, Mn 은 10,000 이었다.

제조예 6

스테인리스제 오토클레이브에 (a-1) 39부와 비스페놀 A 의 EO 부가물 (b-3) 40부, 폴리카보네이트 수지 [상품명：노바렉스 7025A, 미츠비시엔지니어링플라스틱(주) 제조, 후술하는 [B1] 과 동일．이하 동일] 21부 및 디부틸주석옥사이드 0.5부를 일괄해서 넣고, 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 교반, 혼합하면서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A4] 를 얻었다. [A4] 의 굴절률은 1.583, SP 값은 10.4, Mn 은 11,000 이었다.

제조예 7

스테인리스제 오토클레이브에 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 38부, 에틸렌글리콜 8부 및 아세트산아연 0.5부를 넣고 소정량의 메탄올을 유출시키면서 210℃ 까지 승온시켰다. 실온까지 냉각후 비스페놀 A 의 EO 부가물 (b-3) 40부 및 폴리카보네이트 수지 13부를 넣고 250℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 교반, 혼합하면서 5시간 중합시켜 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A5] 를 얻었다. [A5] 의 굴절률은 1.587, SP 값은 11.5, Mn 은 10,500 이었다.

제조예 8

제조예 7 에 있어서, 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸, 에틸렌글리콜 및 (b-3) 의 사용량을 각각 37부, 8부 및 43부로 바꾸고, 다시 폴리카보네이트 수지를 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지〔상품명：바이로펫 EMC307, 도요보세키(주) 제조, 후술하는 [B2] 와 동일〕, 아세트산아연을 아세트산지르코닐로 바꾼 것 이외에는 제조예 7 과 동일하게 실시하여 펠릿화한 블록 폴리머 [A6] 을 얻었다. [A6] 의 굴절률은 1.574, SP 값은 11.5, Mn 은 11,000 이었다.

제조예 9

스테인리스제 오토클레이브에 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 47부, 에틸렌글리콜 10부 및 아세트산지르코닐 0.5부를 넣고 소정량의 메탄올을 유출시키면서 230℃ 까지 승온시켰다. 실온까지 냉각후 비스페놀 A 의 EO 부가물 (Mn 2,000, 체적 고유 저항값 1×10⁸Ω·㎝, 열감량 개시온도 280℃, 굴절률 1.462) (b-4) 42부를 넣고 250℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 교반, 혼합하면서 5시간 중합시켜 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A7] 을 얻었다. [A7] 의 굴절률은 1.588, SP 값은 11.7, Mn 은 9,000 이었다.

제조예 10

스테인리스제 오토클레이브에 ε-카프롤락탐 91.9부, 테레프탈산 18.2부, 산화방지제 [상품명 이르가녹스 1010, 치바스페셜리티케미컬즈(주) 제조, 이하 동일] 0.3부 및 물 7부를 일괄해서 넣고 오토클레이브 내를 질소 치환한 후, 220℃ 에서 가압 (0.3∼0.5MPa) 밀폐하 4시간 교반하고 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 112 의 폴리아미드 (x-1) (굴절률 1.530) 106부를 얻었다.

다른 스테인리스제 오토클레이브에 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 434부, 에틸렌글리콜 600부 및 아세트산아연 0.5부를 넣고 소정량의 메탄올을 유출시키면서 210℃ 까지 승온시켰다. 실온까지 냉각후 비스페놀 A 의 EO 부가물 (b-3) 389부, (x-1) 96부 및 아세트산지르코닐 5부를 가하고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합시켜 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A8] 을 얻었다. [A8] 의 굴절률은 1.570, SP 값은 11.9, Mn 은 13,000 이었다.

제조예 11

제조예 1 에 있어서, 스티렌, 비닐나프탈렌 및 개시제의 사용량을 각각 73부, 11부, 16부로 바꾼 것 이외에는 제조예 1 과 동일하게 실시하여 스티렌-비닐나프탈렌 공중합체 (a-3) 95부를 얻었다. (a-3) 의 Mn 은 1,400, 체적 고유 저항값은 1×10¹⁵Ω·㎝, 굴절률은 1.612 였다.

제조예 12

스테인리스제 오토클레이브에 (a-3) 44부, Mn 1,800 의 비스페놀 A 의 EO 부가물 (체적 고유 저항값 1×10⁸Ω·㎝, 열감량 개시온도 280℃) (b-5) 56부 및 디부틸주석옥사이드 0.5부를 넣고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합시켜 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A9] 를 얻었다. [A9] 의 굴절률은 1.528, SP 값은 10.1, Mn 은 13,000 이었다.

제조예 13

스테인리스제 오토클레이브에 (a-3) 40부, 비스페놀 A 의 EO 부가물 (b-5) 51부, 폴리카보네이트 수지 10부 및 디부틸주석옥사이드 0.5부를 일괄해서 넣고, 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 교반, 혼합하면서 5시간 중합시켜 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A10] 을 얻었다. [A10] 의 굴절률은 1.539, SP 값은 10.1, Mn 은 11,000 이었다.

제조예 14

스테인리스제 오토클레이브에 폴리아미드 (x-1) 96부, 비스페놀 A 의 EO 부가물 (b-4) 192부 및 아세트산지르코닐 0.5부를 넣고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A11] 을 얻었다. [A11] 의 굴절률은 1.503, SP 값은 10.1, 환원점도 2.10 (ηsp/C, C＝0.5중량% m-크레졸 용액, 25℃, 이하 동일) 이었다.

제조예 15

스테인리스제 오토클레이브에 ε-카프롤락탐 105부, 아디프산 17.1부, 산화방지제 0.3부 및 물 6부를 일괄해서 넣고 오토클레이브 내를 질소 치환한 후, 220℃ 에서 가압 (0.3∼0.5MPa) 밀폐 하에 4시간 교반하여 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 110 의 폴리아미드 (굴절률 1.524) 117부를 얻었다. 다음으로 비스페 놀 A 의 EO 부가물 (b-4) 225부 및 아세트산지르코닐 0.5부를 가하고 245℃, 0.13kPa 이하의 감압 하에서 5시간 중합하여 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 블록 폴리머 [A12] 를 얻었다. [A12] 의 굴절률은 1.500, SP 값은 10.6, 환원점도 2.15 였다.

제조예 16

정류탑 및 교반장치를 구비한 반응용기에 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 1,074부, 4-나트륨술포-2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 381부, 1,6-헥사메틸렌글리콜 910부, Mn 2,000 의 폴리에틸렌글리콜 750부 및 테트라부틸티타네이트 1.3부를 넣어 용기 내를 질소치환한 후, 상압 하에서 220℃ 로 승온시켰다. 220℃ 에서 메탄올을 증류 제거하면서 5시간 반응시킨 후, 반응물을 교반장치를 구비한 스테인리스제 오토클레이브에 넣어 45분 동안 240℃ 까지 승온시켰다. 계 내를 감압하고 60분후 0.2mmHg 로 하여 150분 후에 점조인 폴리머를 얻었다. 이하 제조예 3 과 동일하게 펠릿화한 폴리머 [A13] 을 얻었다. [A13] 의 굴절률은 1.577, SP 값은 11.9, Mn 은 9,000 이었다.

제조예 17

폴리테트라플루오로에틸렌제 반응용기에 메탄올 128부를 넣고, 이어서 상압 하에서 온도 20∼30℃ 에서 무수 불화수소 20부를 약 30분으로 불어넣어 흡수시켰다. 다음으로, BF₃-디메탄올 착물 131.9부 (BF₃ 함량 51.4%) 를 30∼40℃, 약 30분간 적하한 후, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨메틸탄산염의 메탄올 용액 (농도 50%) 372부를 약 30분 동안 적하하였다. 반응에 의한 탄산가스를 발생시키면서 반응시켜 탄산 가스의 발생이 가라앉은 후, 감압 하 약 1시간 동안 60∼70℃ 에서 용매 등을 전량 제거하였다. 반응조 내에 무색·투명한 액체가 얻어졌다. NMR 분석한 결과, 얻어진 액체는 이온성 액체인, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트 [C2] 였다. 수율은 99% 였다. 또한 액체의 수분을 측정한 결과 200ppm 이었다.

실시예 1-14, 비교예 1-6

표 1∼2 에 나타내는 배합처방에 따라 블록 폴리머 [A1]∼[A13] 중 어느 하나와 투명성 수지〔후술하는 [B1], [B2] 또는 [B3]〕를 헨셸믹서로 3분간 블렌드한 후 벤트가 있는 2축 압출기로 회전속도 100rpm, 체류시간 3분간의 조건으로 [B1] 및 [B2] 를 사용하는 경우는 240℃, [B3] 을 사용하는 경우에는 220℃ 에서 용융 혼련하여 수지 조성물 (실시예 1∼14, 비교예 1∼6) 을 얻었다.

[B1]：폴리카보네이트 수지 [상품명：노바렉스7025A, 미츠비시엔지니어링플라스틱(주) 제조, 굴절률 1.585, SP 값 11.2]

[B2]：폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 [상품명：바이로펫 EMC307, 도요보세키(주) 제조, 굴절률 1.576, SP 값 12.4]

[B3]：폴리스티렌 수지 [상품명：아사플렉 805, 아사히가세이(주) 제조, 굴절률 1.592, SP 값 10.6]

[C1]：도데실벤젠술폰산나트륨〔블록 폴리머 제조시, 즉 실시예 9 에서는 [A8] 제조에서의 폴리아미드 제조시, 또한 실시예 10 에서는 [A3] 제조에서의 (b-3) 첨가시에 첨가하였다.〕

[C2]：1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트〔실시예 11 에서는, [A3] 제조후 벤트가 있는 2축 압출기로 회전속도 100rpm, 체류시간 3분간, 온도 200℃ 의 조건으로 [A3] 과 [C2] 를, 또한 실시예 13 에서는 [A6] 제조후 같은 조건으로 [A6] 과 [C2] 를 혼련하였다.〕

[D1]：모노- 및 디스테아릴애시드포스페이트 (이축 압출기 혼련시에 첨가) [상품명：아데카스타브 AX-71, 아사히덴카공업(주) 제조]

[D2]：트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 (이축 압출기 혼련시에 첨가) [상품명：아데카스타브 2112, 아사히덴카공업(주) 제조]

성능시험

상기에서 얻어진 수지 조성물에 대하여, 각각 사출 성형기 [PS40E5ASE, 닛신수지공업(주) 제조] 를 사용하고, 소정의 실린더 온도〔[B1] 함유 수지 조성물은 250℃, [B2] 함유 수지 조성물은 240℃, [B3] 함유 수지 조성물은 230℃〕 및 금형온도〔[B1] 함유 수지 조성물은 110℃, [B2] 함유 수지 조성물은 90℃, [B3] 함유 수지 조성물은 50℃〕로 각 성형체를 작성하고, 이들을 사용하여 이하의 방법에 따라 투명성, 기계특성, 대전방지성, 내수성 및 도장성을 평가하였다. 결과를 표 3-4 에 나타낸다.

[1] 투명성

(1) 전광선투과율

시험편 (40×40×2㎜) 을 사용하여 담도계 [니혼덴쇼쿠고교(주) 제조, 형식 NDH-1001DP, 이하 동일] 를 사용하여 JIS K7105 (1981년) 에 준거하여 측정하였다.

(2) 헤이즈

시험편 (40×40×2㎜) 을 사용하고 담도계를 사용하여 JIS K7105 (1981년) 에 준거하여 측정하였다.

[2] 기계특성

(1) 충격강도

ASTM D256 (노치 있음, 3.2㎜ 두께) Method A 에 준거하여 측정하였다.

(2) 절곡탄성률

시험편 (100×10×4㎜) 을 사용하고 ASTM D790 (지점간 거리 60㎜) 에 준거하여 측정하였다.

[3] 대전방지성

(1) 표면 고유 저항값

시험편 (100×100×2㎜) 을 사용하여 초절연계 [도아전파공업(주) 제조 DSM-8103 (평판시료용 전극 SME-8310), 이하 동일] 에 의해 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 측정하였다 (ASTM D257 에 준거).

(2) 물 세정 후의 표면 고유 저항값

비스듬히 세운 시험편 (100×100×2㎜) 의 표면을 유량 100㎖/분의 이온교환수 (23℃) 100㎖ 로 세정하고, 그 후 순풍 건조기 내 80℃ 에서 3시간 건조시켰다. 그 세정-건조의 조작을 10회 반복한 시험편에 대하여, (1) 과 동일하게 초절연계에 의해 23℃, 습도 50%RH 의 분위기 하에서 표면 고유 저항값을 측정하였다 (ASTM D257 에 준거).

[4] 내수성

직경 15㎝, 높이 20㎝ 의 폴리프로필렌제이고 뚜껑이 달린 용기에 깊이 15㎝ 까지 수돗물을 넣고 40℃ 로 온도 조정하여, 그 속에 시험편 (100×100×2㎜) 을 수면 아래 약 5㎝ 에서 수평으로 가라앉힌 상태로 120시간 유지하여 표면상태를 육안 관찰함으로써 이하의 기준으로 평가하였다.

평가기준

○ 물에 대한 침지 전후에 변화 없음

× 사마귀같은 부풀기, 또는 표면이 올록볼록하게 거침

[5] 도장성

시험편 (100×100×2㎜) 을 어스하여 공기류 병용 정전 무화 정전도장기 [일본란즈버그(주) 제조 타보니아 G 미니벨형 자동 정전도장 장치] 를 사용하여 시험편에 정전도장하였다 (인가전압：-90KV, 토출량：100cc/분, 회전수：24,000rpm, 무화 헤드 직경：70㎜, 2액 우레탄 도료：니혼유지(주) 제조 하이우레탄 #5000). 도장한 시험편을 80℃ 에서 2시간 베이킹 처리한 후 이하의 시험을 하였다. 또, 시험편은 모두 코로나 처리 장치 [가스가전기(주) 제조 HFS-202] 를 사용하여 코로나 방전 처리 (30V×10A＝300W, 1초간 처리) 한 후에 정전 도장하였다.

(1) 일차 밀착성

도장 시험편의 도막면에 대하여 JIS K5400 (1990년) 의 8.5.2 바둑판무늬 테이프법에 준거하여 부착성 (일차 밀착성) 을 시험하였다.

(2) 도막의 내수성

직경 15㎝, 높이 20㎝ 의 폴리프로필렌제이고 뚜껑이 달린 용기에 깊이 15㎝ 까지 수돗물을 넣고 40℃ 로 온도 조정하여, 도장 시험편을 수면 아래 약 5㎝ 에서 수평으로 가라앉힌 상태로 240시간 유지한 후, (1) 과 동일하게 부착성 (일차 밀착성) 을 시험하였다.

(3) 도착(塗着) 효율

이하의 식에 따라 구하였다.

도착 효율(%)＝(시험편의 도장후 중량-시험편의 도장전 중량)×100/(토출된 도료의 절대건조중량)

또 토출된 도료의 절대건조중량은 이하의 방법으로 구하였다.

도료 10g 을 직경 15㎝, 깊이 1㎝ 의 샤알레에 넣어 순환건조기로 80℃, 2시간 건조시키고, 건조후 도료의 중량 (W1) 을 측정하여 다음 식에 따라 산출하였다.

토출된 도료의 절대건조중량＝도장시험에서 토출된 도료의 중량×(W1)/10

표 3∼4 에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1∼14 의 수지 조성물로 이루어지는 성형체는 비교예 1∼6 의 수지 조성물로 이루어지는 성형체와 비교하여 투명성이 우수하고 기계특성, 대전방지성, 내수성 및 도장성도 우수하다는 것을 알 수 있다.

본 발명의 투명성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 우수한 영구 대전방지성, 기계특성, 내수성 및 투명성을 가짐과 함께, 도장성 및 인쇄특성이 우수하다. 이 점에서, 본 발명의 투명성 수지 조성물은 사출 성형, 압축 성형, 캘린더 성형, 슬래시 성형, 회전 성형, 압출 성형, 블로우 성형 및 필름 성형 (예를 들어 캐스트법, 텐터법 및 인플레이션법) 등의 각종 성형법으로 성형되는 가전·OA 기기, 게임기기 및 사무기기 등의 하우징 제품, IC 트레이 등의 각종 플라스틱 용기, 각종 포장재용 필름, 바닥재용 시트, 인공 잔디, 매트, 그리고 자동차 부품 등의 각종 성형체용 재료로서 폭넓게 사용할 수 있다.

Claims

하기의 (A1) 및 (A2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 폴리머 (A) 와 투명성 수지 (B) 로 이루어지고, (A) 와 (B) 의 굴절률 차가 0.01 이하인 투명성 수지 조성물.

(A1)：1.575 이상의 굴절률 및 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값을 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a) 와, 10⁵∼10¹¹Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값 및 공기 중에서 250∼380℃ 의 열감량 개시온도를 갖는 방향족 고리 함유 친수성 블록 (b) 로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1 이하인 블록 폴리머

(A2)：1.575 이상의 굴절률 및 10¹²∼10¹⁷Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값을 갖는 방향족 고리 함유 친유성 블록 (a), 10⁵∼10¹¹Ω·㎝ 의 체적 고유 저항값 및 공기 중에서 250∼380℃ 의 열감량 개시온도를 갖는 방향족 고리 함유 친수성 블록 (b) 및 1.540 이상의 굴절률을 갖고 (B) 와의 SP 값의 차가 0∼0.5 인 투명성 수지 블록 (c) 로 이루어지고, (B) 와의 SP 값의 차가 1.5 이하인 블록 폴리머

(B)：1.540 이상의 굴절률을 갖는 투명성 수지
제 1 항에 있어서, (A1) 이 (a) 와 (b) 가 반복하여 교대로 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머인 조성물.
제 1 항에 있어서, (A1) 이 (b) 로 이루어지는 주쇄와 (a) 로 이루어지는 측쇄를 갖는 블록 폴리머인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (c) 가 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리스티렌 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 투명성 수지의 블록인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (A2) 중의 (a), (b) 및 (c) 의 합계 중량에 기초하여 (c) 가 1∼50% 인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (a) 중의 방향족 고리가 벤젠고리, 나프탈렌고리 및 플루오렌고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (a) 가 비이온성 분자사슬 (d) 로 구획된 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 에스테르 결합, 이미노 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합, 카보네이트 결합 및 실록시 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 갖는 블록인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (a) 가 폴리에스테르올리고머 및/또는 폴리아미드올리고머를 함유하는 블록인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (b) 가 음이온성 및 비이온성의 친수성 블록으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 블록인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (b) 가 2가 페놀의 알킬렌옥사이드 부가물인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (a) 와 (b) 의 중량비가 80/20∼10/90 인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (B) 가 하기 (B1), (B2) 및(B3) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 조성물.

(B1) 폴리카보네이트 수지

(B2) 폴리에스테르 수지

(B3) 폴리스티렌 수지
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 와 (B) 의 중량비가 1/99∼40/60 인 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 알칼리금속 또는 알칼리 토금속의 염, 계면활성제, 상용화제 및 이온성 액체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 첨가제 (C) 를 함유하여 이루어지는 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 기재된 조성물용인, (A) 로 이루어지는 대전방지제.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 성형하여 이루어지고, 헤이즈가 20% 이하인 성형체.
제 16 항에 기재된 성형체에 도장 및/또는 인쇄를 실시하여 이루어지는 성형물품.