KR100659468B1 - 대전방지성 수지 조성물 - Google Patents

Abstract

성형방법에 의존하지 않고 대전방지성이 우수하고, 또한 기계강도도 우수한 수지 성형품을 제공한다.

열가소성 수지(A)와 (A)와의 굴절률 차가 0.02 이하인, 하기 (B1) 및 (B2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 대전방지제(B)로 되는 대전방지성 수지 조성물.

(B1): 수평균 분자량 200~5,000의 폴리아미드와 수평균 분자량 300~5,000의 비스페놀의 알킬렌옥시드 부가물로부터 유도되는 폴리에테르에스테르아미드

(B2): 폴리올레핀의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머

대전방지성, 블록 폴리머, 열가소성 수지, 굴절률 차, 친수성 사슬

Description

대전방지성 수지 조성물{Antistatic resin composition}

본 발명은 대전방지성 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 대전방지성 수지 조성물 및 상기 조성물을 성형해서 되는 영구 대전방지성 및 기계강도가 우수한 수지 성형품에 관한 것이다.

종래, 열가소성 수지에 영구 대전방지성을 부여하는 방법으로서는, 폴리옥시알킬렌 사슬을 갖는 폴리머를 첨가하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2, 3 참조).

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제(평)03-255161호 공보

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제(평)03-258850호 공보

[특허문헌 3] 일본국 특허공개 제2002-321314호 공보

그러나, 상기 방법으로는 성형방법에 따라서는 그 성형체에 대전방지성이 발현되지 않고, 기계강도가 저하된다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 성형방법에 의존하지 않고 영구 대전방지성이 우수하고 또한 기계강도도 우수한 수지 성형품을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명자 등은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과 본 발명에 도달하였다. 즉, 본 발명은 열가소성 수지(A)와, 친수성 사슬을 갖고 (A)와의 굴절률 차가 0.02 이하인 대전방지제(B)로 되는 대전방지성 수지 조성물; 상기 조성물을 성형해서 되는 대전방지성 수지 성형품; 상기 성형품인 필름과, 열가소성 수지로 되는 기층 필름(base film)을 적층해서 되는 다층 필름(multi-layer film); 상기 성형품 또는 다층 필름에 도장 및/또는 인쇄를 행해서 되는 성형물품; 상기 성형품 또는 다층 필름, 또는 상기 성형물품으로 되는 하우징재(housing material), 용기재, 포장재, 피복재, 마루재 또는 테이프재; 및 전기부품을 반송하는 공정을 갖는 전기기기의 제조방법에 있어서, 상기 대전방지제(B)를 열가소성 수지(A)에 함유시켜서 되는 대전방지성 수지 조성물을 성형해서 되는 반송용기를 사용하여, 전기부품을 반송하는 것을 특징으로 하는 전기기기의 제조방법이다.

본 발명의 대전방지성 수지 조성물을 성형해서 되는 수지 성형품은, 하기의 효과를 나타내기 때문에 매우 유용하다.

(1) 영구 대전방지성 및 기계특성이 우수하다.

(2) 우수한 영구 대전방지성은 성형법(사출성형, 압출 필름성형 또는 이축연신 필름성형)에 의존하는 경우가 없다.

(3) 표면 고유 저항값과 체적 고유 저항값의 차가 작아, 표면 뿐 아니라 두께 방향으로도 우수한 영구 대전방지성을 갖는다.

본 발명에 있어서의 열가소성 수지(A)로서는, 예를 들면 비닐 수지(A1)[예를 들면, 폴리올레핀 수지(A11), 폴리아크릴 수지(A12) 및 폴리스티렌 수지(A13)], 폴리에스테르 수지(A2), 폴리아미드 수지(A3), 폴리카보네이트 수지(A4), 폴리아세탈 수지(A5), 변성 폴리페닐렌 에테르 수지(A6), 생분해성 수지(A7) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물을 들 수 있다.

이들 중 후술하는 대전방지제(B)의 (A)로의 분산 용이함의 관점에서 바람직한 것은, (A1), (A2), (A3) 및 (A4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상, 더욱 바람직한 것은 (A1) 및/또는 (A3), 특히 바람직한 것은 (A11) 및/또는 (A13)이다.

비닐 수지(A1)은 에틸렌성 불포화 모노머의 1종류 또는 2종류 이상을 중합(단독중합 또는 공중합)한 것으로, 에틸렌성 불포화 모노머에는 하기(a1)~(a7)이 포함된다.

(a1) 불포화 탄화수소(이하, HC로 약기)

(a11) 지방족 HC[탄소수(이하, C로 약기) 2~18 또는 그 이상]

알켄, 예를 들면 에틸렌, 프로필렌, (이소)부텐, 펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 헵텐, 디이소부틸렌, 옥텐, 도데센, 옥타데센 및 그 밖의 α-올레핀; 디엔, 예를 들면 부타디엔, 이소프렌, 1,4-펜타디엔, 1,6-헥사디엔, 1,7-옥타디엔 및 1,11-도데카디엔

(a12) 지환식 HC(C4~18 또는 그 이상)

(디)시클로알켄, 예를 들면 시클로헥센, (디)시클로펜타디엔, 피넨(pinene), 리모넨(limonene), 인덴(indene), 비닐시클로헥센 및 에틸리덴비시클로헵텐

(a13) 방향족 HC(C8~20 또는 그 이상)

스티렌, 그의 동족체(homolog), 예를 들면 α-메틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, 에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 부틸스티렌, 페닐스티렌, 시클로헥실스티렌, 벤질스티렌, 비닐톨루엔, 크로틸벤젠(crotylbenzene), 폴리비닐 방향족 HC(예를 들면 디비닐벤젠, 디비닐톨루엔, 디비닐크실렌 및 트리비닐벤젠), 비닐나프탈렌 및 할로겐화 스티렌(예를 들면 클로로스티렌).

(a2) 알킬(메타)아크릴레이트

C1~50의 알킬기를 갖는 것, 예를 들면 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 2-에틸헥실, 도데실, 헥사데실, 헵타데실 및 에이코실(eicosyl)(메타)아크릴레이트.

(a3) 카르복실기 함유 비닐 모노머

(a31) 불포화 모노카르복실산

C3~18의 지방족, 지환식 및 방향환 함유의 모노카르복실산, 예를 들면 (메타)아크릴, (이소)크로톤, 시클로헥센 모노카르복실산 및 계피산

(a32) 불포화 디카르복실산 및 그들의 무수물, 예를 들면 지방족의 것[C4~18, 예를 들면 (무수)말레산, 푸마르산, (무수)이타콘산, (무수)시트라콘산(citraconic acid), 메사콘산(mesaconic acid) 및 알릴말론산], 지환식의 것[C7~24, 예를 들면 4-시클로헥센-1,2-디카르복실산] 및 방향환 함유의 것[C8~24, 예를 들면 페닐말레산]

(a33) 디카르복실산 모노에스테르

상기 디카르복실산(a32)의 모노알킬(C1~8 또는 그 이상)에스테르, 예를 들 면, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 및 시트라콘산의 모노알킬에스테르

(a34) 상기 (a31), (a32) 및 (a33)의 염, 예를 들면 알칼리금속(예를 들면 리튬, 나트륨 및 칼륨)염, 알칼리토류금속(예를 들면 칼슘 및 마그네슘)염, 암모늄염, 아민(C2~24)염 및 4급 암모늄(C4~24)염

(a4) 카르보닐, 에테르 및/또는 유황 함유 불포화 모노머

(a41) 불포화 에스테르

(a411) 카르복실산(예를 들면 지방족 및 방향족의 모노- 및 폴리카르복실산)의 불포화 에스테르[비닐, 이소프로페닐, (메타)알릴 및 비닐페닐 에스테르]

지방족 불포화 에스테르(C4~15), 예를 들면 비닐 에스테르(예를 들면 아세테이트, 프로피오네이트, 부틸레이트, 메톡시아세테이트 및 벤조에이트), 이소프로페닐 에스테르(예를 들면 아세테이트) 및 (메타)알릴 에스테르(예를 들면 디알릴 아디페이트(adipate));및 방향족 불포화 에스테르(C9~20), 예를 들면 디알릴 프탈레이트, 메틸-4-비닐벤조에이트 및 아세톡시스티렌

(a412) 불포화 카르복실산 에스테르[상기 (a2) 이외의]

(a4121) 직쇄, 분지 또는 지환식 C1~22(시클로)알킬기를 갖는, (메타)아크릴산 이외의 불포화 모노카르복실산[상기 (a31)]의 (시클로)알킬에스테르, 시클로알킬(메타)아크릴레이트 및 불포화 디카르복실산[상기 (a32)]의 디(시클로)알킬 에스테르, 예를 들면 알킬 (이소)크로토네이트(crotonate), 시클로헥실 (메타)아크릴레이트 및 디알킬 푸마레이트 및 말레에이트

(a4122) (폴리)옥시알킬렌(C2~4)기(중합도 1~30)를 갖는 불포화 카르복실산[ 상기 (a31) 및 (a32)]의 에스테르

예를 들면, 2가 알코올[예를 들면 C1~12의 알킬렌 글리콜]의 모노- 및 디(메타)아크릴레이트[예를 들면 히드록시에틸(메타)아크릴레이트], 폴리에테르디올{폴리알킬렌 글리콜〔분자량 106~수평균 분자량[이하, Mn으로 약기. 특별히 언급이 없는 한 측정은 GPC(겔침투크로마토그래피(gel permeation chromatography))법으로 한다. GPC 장치: HLC-8220, 도소(주)제] 1,000〕, 예를 들면 폴리에틸렌 글리콜(Mn 300) 및 폴리프로필렌 글리콜(Mn 500) 및 방향환 함유 폴리옥시알킬렌디올, 예를 들면 비스페놀 A의 에틸렌옥시드(이하, EO로 약기) 및/또는 프로필렌옥시드(이하, PO로 약기)부가물}의 모노- 및 디(메타)아크릴레이트, 상기 폴리에테르 모노올(monool)〔예를 들면 1가 알코올, 1가 페놀 등의 활성 수소원자를 1개 갖는 개시제에 알킬렌옥시드(이하, AO로 약기)(예를 들면 C2~12, 예를 들면 EO, PO, 1,2-, 2,3- 및 1,4-부틸렌옥시드)를 부가시킨 구조를 갖는 폴리옥시알킬렌 모노올, 예를 들면 폴리옥시알킬렌알킬(C1~18)에테르[예를 들면 메틸 알코올 EO(10몰)부가물 및 라우릴 알코올 EO(30몰)부가물]〕의 (메타)아크릴레이트; 및 이들에 상당하는 (이소)크로토네이트, 푸마레이트 및 말레에이트

(a42) 불포화 에테르

(a421) 지방족 알케닐 및 알카디에닐 에테르(C3~20)

예를 들면 비닐 에테르(이하, VE로 약기), 예를 들면 알킬(C1~10)VE(예를 들면 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 및 2-에틸헥실 VE); (폴리)옥시알킬렌(C2~4)기(중합도 1~30)를 갖는 알케닐 에테르(VE 등), 예를 들면 (폴리)알콕시(C1~6)알킬 (C1~4)VE(예를 들면 2-메톡시에틸 VE, 2-부톡시에틸 VE, 2-부톡시-2'-비닐옥시디에틸 에테르 및 2-에틸메르캅토에틸 VE); 메톡시부타디엔; 및 (메타)아크릴에테르, 예를 들면 폴리(2~4)(메타)알릴옥시알칸(C2~6)[예를 들면 디-, 트리- 및 테트라(메타)알릴옥시에탄, 테트라(메타)알릴옥시프로판 및 테트라(메타)알릴옥시부탄]

(a422) 방향족 불포화 에테르(C8~20)

페닐 VE 및 페녹시스티렌

(a423) 복소환식 불포화 에테르, 예를 들면 3,4-디히드로-1,2-피란

(a43) 비닐 케톤

예를 들면, 지방족 비닐 케톤(C4~25) 및 방향족 비닐 케톤(C9~21), 예를 들면 메틸 비닐, 에틸 비닐, 디비닐 및 페닐 비닐 케톤

(a44) 설파이드 결합 함유 모노머(C4~20)

(a42)에 상당하는 설파이드, 예를 들면 디비닐 설파이드, p-비닐 디페닐 설파이드 및 비닐 에틸 설파이드

(a45) 설폰기 함유 모노머(C4~25)

(a451) 불포화 설폰 및 설폭시드

비닐 에틸 설폰, 디비닐 설폰 및 디비닐 설폭시드

(a452) 불포화 설폰산

예를 들면, 알켄설폰산[예를 들면, 비닐설폰산 및 (메타)알릴설폰산], 불포화 방향족 설폰산[예를 들면, 스티렌설폰산 및 α-메틸스티렌설폰산), 설포카르복실산(예를 들면, α-설포알칸산 및 설포호박산)의 알케닐 및 알킬(C1~18) 알케닐 에스테르[예를 들면, 메틸비닐, 프로필(메타)알릴 및 스테아릴(메타)알릴 설포숙시네이트 및 (메타)알릴 설포라우레이트], 설포(히드록시)알킬(메타)아크릴레이트 및 상당하는 (메타)아크릴아미드[예를 들면, 설포에틸 및 설포프로필(메타)아크릴레이트, 3-(메타)아크릴로일옥시-2-히드록시프로판설폰산, 2-(메타)아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 및 3-(메타)아크릴아미드-2-히드록시프로판설폰산

(a5) 인 함유 불포화 모노머(C5~30)

(a51) 인산기 함유 불포화 모노머, 예를 들면, (메타)아크릴로일옥시알킬(C1~24) 모노- 및 디포스페이트, 예를 들면, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트 및 페닐-2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트

(a52) 포스폰산기 함유 불포화 모노머, 예를 들면 (메타)아크릴로일옥시알칸(C1~24) 포스폰산, 예를 들면 2-아크릴로일옥시에틸 포스폰산

(a53) 상기 (a51) 및 (a52)의 염[상기 (a34)에 있어서와 동일한 염]

(a6) 질소 함유 모노머

(a61) 아미드기 함유 모노머

예를 들면, (메타)아크릴아미드 모노머(C3~20), 예를 들면 (메타)아크릴아미드[단, 후술하는 (a7)을 제외한다]; N-알킬(C1~6)(메타)아크릴아미드, 예를 들면, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드, 디아세톤 아크릴아미드, N,N'-메틸렌-비스(메타)아크릴아미드; N,N-디알킬(C1~6) 또는 디아랄킬(C7~15) (메타)아크릴아미드, 예를 들면, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디벤질아크릴아미드; 상기 (메타)아크릴아미드 모노머를 제외한 아미드기 함유 비닐 모노머(C4~20), 예 를 들면, 메타크릴포름아미드, N-메틸-N-비닐아세토아미드, 계피산 아미드, 고리형상 아미드(N-비닐피롤리돈 등), 4급 암모늄기 함유 비닐 모노머[예를 들면, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴아미드, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴아미드 등의 3급 아미노기 함유 비닐 모노머의 4급화물(메틸클로라이드, 디메틸황산, 벤질클로라이드, 디메틸카보네이트 등의 4급화제를 사용해서 4급화한 것)]

(a62) (메타)아크릴레이트 모노머(C5~20)

예를 들면, 1급, 2급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트, 예를 들면 아미노알킬(C1~6) (메타)아크릴레이트[예를 들면, 아미노에틸(메타)아크릴레이트], 알킬(C1~6) 아미노알킬(C1~6) (메타)아크릴레이트[예를 들면, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트]; 3급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 디알킬(C1~4)아미노알킬(C1~4) (메타)아크릴레이트[예를 들면, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디-t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트 및 모르폴리노에틸 (메타)아크릴레이트]; 4급 암모늄기 함유 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트의 4급화물(상기 게재의 4급화제를 사용해서 4급화한 것)

(a63) 복소환 함유 모노머

예를 들면 피리딘화합물(C7~14), 예를 들면 4-비닐피리딘, 2-비닐피리딘; 이미다졸화합물(C5~12), 예를 들면 N-비닐이미다졸); 피롤화합물(C6~13), 예를 들면 N-비닐피롤

(a64) 니트릴기 함유 모노머(C3~15)

예를 들면 (메타)아크릴로니트릴, 시아노스티렌 및 시아노알킬(C1~4)아크릴레이트

(a65) 그 밖의 질소 함유 모노머

니트로기 함유 모노머(C8~16), 예를 들면 니트로스티렌

(a7) 수산기 함유 모노머

(a71) 스티렌계 모노머(C8~15), 예를 들면 히드록시스티렌

(a72) (메타)아크릴아미드계 모노머(C4~10), 예를 들면 N-메틸올(메타)아크릴아미드

(a73) 불포화 카르복실산 에스테르(C5~12)

히드록시알킬(C1~6) (메타)아크릴레이트[예를 들면, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트]; 폴리(n=2~30)옥시알킬렌(C2~4)사슬을 갖는 수산기 함유 모노머〔예를 들면 폴리옥시알킬렌 모노(메타)아크릴레이트[예를 들면 폴리(n=10)옥시에틸렌 모노(메타)아크릴레이트〕; 폴리(n=2~30)옥시알킬렌(C2~4) 불포화 카르복실산 (디)에스테르[예를 들면 폴리(n=10)옥시에틸렌 말레산 (디)에스테르]; 폴리(n=2~30)옥시알킬렌(C2~4) (메타)알릴 에테르, 예를 들면 폴리(n=10)옥시에틸렌 (메타)알릴 에테르

(a74) 알코올(C3~8)

예를 들면 (메타)알릴 알코올, 크로틸 알코올, 이소크로틸 알코올, 1-부텐-3-올 및 2-부텐-1,4-디올

(a75) 수산기 함유 에테르(C5~20)

예를 들면 히드록시알킬(C1~6) 알케닐(C3~6) 에테르, 예를 들면 2-히드록시에틸 프로페닐 에테르, 다가 알코올(2가~8가 또는 그 이상이고 C2~20, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 글리세린, 글루코오스 및 수크로오스)의 상기의 것의 알릴 에테르(예를 들면 수크로오스 알릴 에테르).

폴리올레핀 수지(A11)에는, 상기 에틸렌성 불포화 모노머 중 (a11)의 모노머의 (공)중합체, 예를 들면 폴리에틸렌(PE 수지), 폴리프로필렌[(투명) PP 수지], 에틸렌-프로필렌 공중합체[공중합비(중량비)=99.9/0.1~0.1/99.9], 에틸렌 및/또는 프로필렌과 다른 α-올레핀[C4~12]의 1종류 이상과의 공중합체[공중합비(중량비)=99/1~5/95, 랜덤 및/또는 블록 부가]나, (a11)과 (a411)의 모노머의 공중합체, 예를 들면 에틸렌/초산비닐 공중합체(EVA)[공중합비(중량비)=95/5~60/40], (a11)과 (a2)의 모노머의 공중합체, 예를 들면 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체(EEA)[공중합비(중량비)=95/5~60/40] 및 이들 혼합물이 포함된다.

이들 중 후술하는 수지 조성물(이하, 간단히 수지 조성물이라고 한다)의 성형성 관점에서 바람직한 것은, (a11)의 모노머의 (공)중합체, 더욱 바람직한 것은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 및 에틸렌 및/또는 프로필렌과 C4~12의 α-올레핀의 1종류 이상과의 공중합체[공중합비(중량비)=90/10~10/90, 랜덤 및/또는 블록 부가]이다.

(A11)의 용융 흐름 지수(melt flow rate)(이하, MFR로 약기)는, 후술하는 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 부여 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람 직하게는 1~100이다. (A11)의 MFR은, JIS K7210(1976년)에 준하여(폴리프로필렌의 경우는 230℃, 하중 2.16 kgf, 또한 폴리에틸렌의 경우는 190℃, 하중 2.16 kgf) 측정된다.

폴리아크릴 수지(A12)에는, 아크릴 모노머[예를 들면, 상기 모노머 (a2) 및 (메타)아크릴로니트릴]의 1종류 이상의 (공)중합체[예를 들면 폴리메타크릴산 메틸(PMMA 수지), 폴리아크릴산 메틸(PMAA 수지) 및 폴리(메타)아크릴산 부틸] 및 이들 모노머의 1종류 이상과 공중합 가능한, 상기 모노머 (a11) 중의 올레핀과 (a13)을 제외한 그 밖의 비닐 모노머의 1종류 이상과의 공중합체[아크릴 모노머/다른 비닐 모노머 공중합비(중량비)는, 수지 조성물의 성형성 및 성형품의 수지 물성 관점에서 바람직하게는 5/95~95/5, 더욱 바람직하게는 50/50~90/10]가 포함된다.

(A12)의 MFR은, 성형품의 수지 물성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람직하게는 1~100이다. (A12)의 MFR은 JIS K7210(1976년)에 준하여[폴리아크릴 수지(A12)의 경우는 230℃, 하중 1.2 kgf] 측정된다.

폴리스티렌 수지(A13)에는, 상기 모노머 (a13) 단독 또는 (a13)과, (메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴로니트릴 및 부타디엔으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 구성단위로 하는 공중합체가 포함된다.

(A13)의 구체예로서는, 폴리스티렌(PS 수지), 폴리비닐톨루엔, 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체(AS 수지)[공중합비(중량비)=70/30~80/20], 스티렌/메타크릴산 메틸 공중합체(MS 수지)[공중합비(중량비)=60/40~90/10], 스티렌 부타디엔 공중합체(HIPS 수지)[공중합비(중량비)=60/40~95/5], 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공 중합체[(투명) ABS 수지][공중합비(중량비)=(20~30)/(5~40)/(40~70)], 메타크릴산 메틸/부타디엔/스티렌 공중합체(MBS 수지)[공중합비(중량비)=(20~30)/(5~40)/(40~70)] 등을 들 수 있다.

(A13)의 MFR은, 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람직하게는 1~100이다. (A13)의 MFR은 JIS K7210(1976년)에 준하여(폴리스티렌 수지의 경우는 230℃, 하중 1.2 kgf) 측정된다.

폴리에스테르 수지(A2)에는, 축합 폴리에스테르, 예를 들면 C2~40의 디카르복실산(예를 들면 지방족, 지환식 및 방향환 함유 디카르복실산) 및/또는 이들의 에스테르 형성성 유도체(C1~4의 알킬에스테르 및 무수물 등)와 디올과의 축합물 및 락톤의 개환(ring-opening) 중합물이 포함된다.

상기 디카르복실산 중, 지방족 디카르복실산으로서는 C2~40(바람직하게는 4~20, 더욱 바람직하게는 6~12), 예를 들면 호박산, 글루타르산, 아디프산, 피메린산(pimelic acid), 수베린산(suberic acid), 아젤라인산(azelaic acid), 세바신산(cebacic acid), 운데칸디카르복실산 및 도데칸디카르복실산을 들 수 있다.

지환식 디카르복실산으로서는 C5~20(바람직하게는 6~18, 더욱 바람직하게는 8~14), 예를 들면 1,4-시클로헥산디카르복실산, 디시클로헥실-4,4'디카르복실산 및 캄포르산(camphoric acid)을 들 수 있다.

방향환 함유 디카르복실산으로서는, C8~20(바람직하게는 8~16, 더욱 바람직하게는 8~14), 예를 들면 오르토-, 이소- 및 테레프탈산, 나프탈렌-2,6- 및 -2,7-디카르복실산, 디페닐-4,4'-디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 톨릴렌디카 르복실산, 크실릴렌디카르복실산 및 5-설포이소프탈산 알칼리금속(예를 들면 리튬, 나트륨 및 칼륨)염을 들 수 있다.

상기 디올에는 250 미만의 수산기 당량(수산기가를 토대로 하는 수산기당 분자량. 이하, OH 당량으로 약기)을 갖는 저분자 디올 및 적어도 250, 바람직하게는 250~3,000, 더욱 바람직하게는 350~2,500, 특히 바람직하게는 400~2,000의 OH 당량을 갖는 폴리에테르디올이 포함된다.

저분자 디올로서는 지방족 2가 알코올[C2~12(바람직하게는 2~8, 더욱 바람직하게는 2~6)의 알킬렌 글리콜, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,3- 및 2,3-부틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,2-, 1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 2,3-, 2,4-, 2,5- 및 3,4-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 2,2-, 2,3-, 2,4-, 2,5-, 3,3- 및 3,4-디메틸-1,6-헥산디올 및 1,12-도데칸디올]; 지환식 2가 알코올[C5~12(바람직하게는 5~10, 더욱 바람직하게는 5~8), 예를 들면 시클로펜탄-1,2- 및 1,3-디올, 시클로헥산-1,2-, 1,3- 및 1,4-디올, 비스(히드록시메틸)시클로헥산 및 수소첨가 비스페놀 A]; 및 방향환 함유 2가 알코올[C8~20, 예를 들면 크실릴렌 글리콜, 비스(히드록시메틸)벤젠 및 비스(히드록시에틸)벤젠]을 들 수 있다.

폴리에테르디올로서는 상기 저분자 디올의 AO(C2~4, 이하 동일) 부가물 및 2가 페놀[예를 들면 단환 페놀(monocyclic phenol)(C6~16, 예를 들면 하이드로퀴논, 카테콜(catechol), 레조르신(resorcin) 및 우루시올(urushiol)), 축합 다환 페놀(polycyclic phenol)(C10~30, 예를 들면 디히드록시나프탈렌 및 비나프톨(binaphthol) 및 비스페놀(C12~18, 예를 들면 비스페놀 A, -F 및 -S)]의 AO 부가물 을 들 수 있다.

상기 락톤으로서는 C6~12, 예를 들면 카프로락톤(caprolactone), 에난토락톤(enantolactone), 라우로락톤(laurolactone) 및 운데카노락톤(undecanolactone)을 들 수 있다.

축합 폴리에스테르 중, 지방족 폴리에스테르로서는, 예를 들면 폴리부틸렌 아디페이트, 폴리에틸렌 아디페이트 및 폴리-ε-카프로락톤, 지환식 폴리에스테르로서는, 예를 들면 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 및 방향환 함유 폴리에스테르로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다.

락톤의 개환 중합물로서는 예를 들면 아디프산, 테레프탈산, 이소프탈산 또는 세바신산을 분자량 조정제로 한 카프로락톤의 각 개환 중합체, 아디프산을 분자량 조정제로 한 에난토락톤의 개환 중합체 및 아디프산을 분자량 조정제로 한 운데카노락톤의 개환 중합체를 들 수 있다.

(A2)의 고유점도[η]는, 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.1~4, 더욱 바람직하게는 0.2~3,5, 특히 바람직하게는 0.3~3이다. [η]는 폴리머의 0.5 중량% 오르토클로로페놀 용액에 대해서, 25℃에서 우베로오드 1A 점도계(Ubbelohde-1A viscometer)를 사용하여 측정된다.

폴리아미드 수지(A3)에는 락탐 개환 중합체(A31), 아미노카르복실산의 자기 중축합체(A32) 및 디아민과 디카르복실산의 탈수 중축합체(A33) 및 이들 중(축)합체를 구성하는 모노머 단위가 2종류 이상인 공중합 나일론이 포함된다.

(A31)을 구성하는 락탐으로서는 C6~12, 예를 들면 카프로락탐, 에난토락탐, 라우로락탐 및 운데카노락탐을 들 수 있다.

(A31)로서는 나일론 4, 나일론 5, 나일론 6, 나일론 8 및 나일론 12를 들 수 있다.

(A32)를 구성하는 아미노카르복실산으로서는 C6~12, 예를 들면 ω-아미노카프론산(ω-aminocaproic acid), ω-아미노에난트산, ω-아미노카프릴산, ω-아미노펠라르곤산(ω-amino pelargonic acid), ω-아미노카프린산(ω-aminocapric acid), 11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산을 들 수 있다.

(A32)로서는 아미노에난트산의 중축합에 의한 나일론 7, ω-아미노운데칸산의 중축합에 의한 나일론 11 및 12-아미노도데칸산의 중축합에 의한 나일론 12 등을 들 수 있다.

(A33)을 구성하는 디카르복실산으로서는 지방족 디카르복실산, 방향(지방)족 디카르복실산, 지환식 디카르복실산, 이들의 아미드 형성성 유도체[예를 들면, 산무수물 및 저급(C1~4) 알킬 에스테르] 및 이들의 2종류 이상의 혼합물을 들 수 있다.

지방족 디카르복실산으로서는 C4~20, 예를 들면 호박산, 글루타르산, 아디프산, 피메린산, 수베린산, 아젤라인산, 세바신산, 운데칸디카르복실산, 도데칸디카르복실산, 말레산, 푸마르산 및 이타콘산을 들 수 있다.

방향(지방)족 디카르복실산으로서는 C8~20, 예를 들면 오르토-, 이소- 및 테레프탈산, 나프탈렌-2,6- 및 -2,7-디카르복실산, 디페닐-4,4'-디카르복실산, 디페 녹시에탄 디카르복실산 및 3-설포이소프탈산의 알칼리금속(예를 들면, 리튬, 나트륨 및 칼륨)염을 들 수 있다.

지환식 디카르복실산으로서는 C5~20, 예를 들면 시클로프로판 디카르복실산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 시클로헥센 디카르복실산 및 디시클로헥실-4,4'-디카르복실산을 들 수 있다.

아미드 형성성 유도체 중 산무수물로서는 상기 디카르복실산의 무수물, 예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산 및 무수 프탈산을 들 수 있고, 저급(C1~4) 알킬 에스테르로서는 상기 디카르복실산의 저급 알킬 에스테르, 예를 들면 아디프산 디메틸 및 오르토-, 이소- 및 테레프탈산 디메틸을 들 수 있다.

(A33)을 구성하는 디아민으로서는 지방족, 지환식 및 방향(지방)족 디아민을 들 수 있다.

지방족 디아민으로서는 C2~20, 예를 들면 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민 및 1,20-에이코산디아민(eicosanediamine)을 들 수 있다.

지환식 디아민으로서는 C5~20, 예를 들면 1,4-시클로헥실렌디아민, 이소포론디아민, 4,4'-디아미노시클로헥실메탄 및 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판을 들 수 있다.

방향 지방족 디아민으로서는 C7~20, 예를 들면 크실릴렌디아민, 비스(아미노에틸)벤젠, 비스(아미노프로필)벤젠 및 비스(아미노부틸)벤젠을 들 수 있다.

방향족 디아민으로서는 C6~20, 예를 들면 p-페닐렌디아민, 2,4- 및 2,6-톨루 일렌디아민 및 2,2-비스(4,4'-디아미노페닐)프로판을 들 수 있다.

(A33)으로서는 헥사메틸렌디아민과 아디프산의 중축합에 의한 나일론 66, 헥사메틸렌디아민과 세바신산의 중축합에 의한 나일론 610, 헥사메틸렌디아민과 아젤라인산의 중축합에 의한 나일론 69, 헥사메틸렌디아민과 도데칸디카르복실산의 중축합에 의한 나일론 612 및 테트라메틸렌디아민과 아디프산의 중축합에 의한 나일론 46을 들 수 있다.

또한, 공중합 나일론으로서는 나일론 6/66(나일론 6과 나일론 66의 공중합체) 및 나일론 6/12(나일론 6과 나일론 12의 공중합체)를 들 수 있다.

상기 (A3)을 구성하는 모노머(아미드 형성성 모노머)로서 예시한 것은 2종류 이상 병용해도 된다. 이들 중 대전방지성 관점에서 바람직한 것은, 카프로락탐, 12-아미노도데칸산 및 아디프산/헥사메틸렌디아민, 더욱 바람직한 것은 카프로락탐이다.

(A3)의 제조시에는, 분자량 조정제를 사용해도 되고, 분자량 조정제로서는 상기 디카르복실산 또는 디아민을 들 수 있다.

분자량 조정제로서의 디카르복실산 중, 디아민과의 반응성 관점에서 바람직한 것은 지방족 디카르복실산 및 방향족 디카르복실산, 더욱 바람직한 것은 아디프산, 세바신산, 테레프탈산, 이소프탈산 및 3-설포이소프탈산 나트륨이다.

또한, 분자량 조정제로서의 디아민 중, 디카르복실산과의 반응성 관점에서 바람직한 것은 헥사메틸렌디아민 및 데카메틸렌디아민이다.

분자량 조정제의 사용량은 아미드 형성성 모노머와 분자량 조정제 합계의 중 량을 토대로 성형품의 대전방지성 및 내열성 관점에서 바람직하게는 2~80%, 더욱 바람직하게는 4~75%이다.

(A3)의 MFR은 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람직하게는 1~100이다. (A3)의 MFR은 JIS K7210(1976년)에 준하여(폴리아미드 수지의 경우는 230℃, 하중 0.325 kgf) 측정된다.

폴리카보네이트 수지(A4)에는 비스페놀[C12~20, 예를 들면 비스페놀 A, -F 및 -S를 들 수 있고, (B)의 (A4)에 대한 분산성 관점에서 바람직한 것은 비스페놀 A]계 폴리카보네이트 수지(예를 들면 상기 비스페놀과 포스겐(phosgene) 또는 탄산디페닐과의 축합물) 및 상기 폴리카보네이트 수지와 ABS 수지와의 폴리머 알로이(polymer alloy)[PC/ABS 수지(PC/ABS 중량비=90/10~10/90)]가 포함된다.

(A4)의 MFR은 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람직하게는 1~100이다. (A4)의 MFR은 JIS K7210(1976년)에 준하여(폴리카보네이트 수지의 경우는 280℃, 하중 2.16 kgf) 측정된다.

폴리아세탈 수지(A5)로서는 포름알데히드 또는 트리옥산(trioxane)의 호모폴리머(폴리옥시메틸렌 호모폴리머) 및 포름알데히드 또는 트리옥산과 고리형상 에테르[상기 AO(EO, PO 등), 디옥솔란(dioxolane) 등]와의 공중합체(폴리옥시메틸렌/폴리옥시에틸렌 코폴리머[예를 들면 폴리옥시메틸렌/폴리옥시에틸렌(중량비)=90/10~99/1의 블록 공중합체] 등을 들 수 있다.

(A5)의 MFR은 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 보다 바람직하게는 1~100이다. (A5)의 MFR은 JIS K7210(1994년)에 준하여 (폴리아세탈 수지의 경우는 190℃, 하중 2.16 kgf) 측정된다.

(A5)의 고유점도[η]는, 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.1~4, 보다 바람직하게는 0.2~3.5, 특히 바람직하게는 0.3~3이다.

변성 폴리페닐렌 에테르 수지(A6)에는 폴리페닐렌 에테르 수지와, 상기 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리올레핀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지와의 폴리머 알로이가 포함된다.

폴리페닐렌 에테르 수지로서는, 예를 들면 폴리(2,6-디메틸-, 디에틸- 및 디프로필-1,4-페닐렌) 에테르 및 폴리(2-메틸-6-메틸-, 2-메틸-6-프로필- 및 2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌) 에테르를 들 수 있다.

(A6) 중, 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리스티렌 수지와의 폴리머 알로이로서는, 예를 들면 노릴(Noryl)[제네럴 일렉트릭(주)제]; 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리아미드 수지와의 폴리머 알로이로서는, 예를 들면 노릴 GTYX[제네럴 일렉트릭(주)제]; 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리올레핀 수지로서는, 예를 들면 노릴 PPX[제네럴 일렉트릭(주)제]를 들 수 있다.

(A6)의 MFR은, 성형품의 수지 물성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~150, 더욱 바람직하게는 1~100이다. MFR은 JIS K7210(1994년)에 준하여[(A6)의 경우는 280℃, 하중 5.0 kgf] 측정된다.

생분해성 수지(A7)에는 폴리히드록시부티레이트, 폴리락트산, 폴리카프로락톤, 폴리부틸렌숙시네이트, 아디페이트 변성 폴리부틸렌숙시네이트, 카보네이트 변성 폴리부틸렌숙시네이트, 테레프탈레이트 변성 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리에틸렌 숙시네이트 및 폴리비닐알코올 등을 들 수 있다.

(A7) 중, 폴리히드록시부티레이트로서는, 예를 들면 비오그린(Biogreen)[미츠비시 가스 가가쿠(주)제]; 폴리락트산으로서는, 예를 들면 레이시아(Lacea)[미츠이 가가쿠(주)제]; 폴리카프로락톤으로서는, 예를 들면 셀그린(Cellgreen)[다이셀 가가쿠 고교(주)제]; 폴리부틸렌숙시네이트로서는, 예를 들면 비오놀(Bionol)[쇼와 고분시(주)제]; 폴리에틸렌숙시네이트로서는, 예를 들면 루나레(Runare) SE[니폰 쇼쿠바이(주)제]; 폴리비닐알코올로서는, 예를 들면 포발(Poval)[쿠라레(주)제]을 들 수 있다.

(A)와의 굴절률 차가 0.02 이하이고, 친수성 사슬을 갖는 대전방지제(B)에는, 폴리에테르에스테르아미드(B1), 폴리올레핀(b21)의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머(B2), 폴리에테르아미드이미드(B3), 에피할로히드린/AO 공중합체(B4), 폴리에테르 에스테르(B5), 폴리에테르우레탄(B6), 메톡시폴리에틸렌 글리콜/(메타)아크릴레이트 공중합체(B7), 폴리에테르기 함유 에틸렌/초산비닐 공중합체(에틸렌/비닐알코올 공중합체의 EO 부가물)(B8) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물이 포함된다.

이들 중, 대전방지성 관점에서 바람직한 것은 (B1), (B2), (B3), (B4) 및 (B5)이고, 더욱 바람직한 것은 (B1) 및 (B2)이다.

여기에 있어서, 친수성 사슬이란 통상 1×10⁴~1×10¹²Ω·cm, 바람직하게는 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 체적 고유 저항값을 갖는 것을 의미한다.

(B1)로서는, 예를 들면 일본국 특허공개 제(평)6-287547호 공보 및 일본국 특허공개 제(평)4-5691호 공보에 기재된 폴리에테르에스테르아미드를 사용할 수 있다. 이들 중 내열성 관점에서 바람직한 것은, Mn의 바람직한 하한이 200, 더욱 바람직하게는 500, Mn의 바람직한 상한이 5,000, 더욱 바람직하게는 3,000의 폴리아미드(b11)와, Mn의 바람직한 하한이 300, 더욱 바람직하게는 500, Mn의 바람직한 상한이 5,000, 더욱 바람직하게는 4,000의 비스페놀 AO 부가물(b12)로부터 유도되는 폴리에테르에스테르아미드이다.

(b11)로서는 상기 (A3)으로서 예시한 것을 들 수 있고, (b11)을 구성하는 모노머는 2종류 이상 병용해도 된다.

이들 모노머 중 대전방지성 관점에서 바람직한 것은, 카프로락탐, 12-아미노도데칸산 및 아디프산/헥사메틸렌디아민이고, 더욱 바람직한 것은 카프로락탐이다.

(b11)은 C4~20의 디카르복실산의 1종류 이상을 분자량 조정제로서 사용하고, 그 존재하에 상기 아미드 형성성 모노머를 일반적인 방법에 의해 개환 중합 또는 중축합시킴으로써 얻어진다.

상기 C4~20의 디카르복실산으로서는 상기의 (A3)에 있어서 예시한 것을 들 수 있고, 이들 중 대전방지성 관점에서 바람직한 것은 지방족 디카르복실산 및 방향족 디카르복실산, 더욱 바람직한 것은 아디프산, 세바신산, 테레프탈산, 이소프 탈산 및 3-설포이소프탈산 나트륨이다.

상기 분자량 조정제의 사용량은, 아미드 형성성 모노머와 분자량 조정제 합계의 중량을 토대로, 성형품의 수지의 대전방지성 및 내열성 관점에서 바람직하게는 2~80%, 더욱 바람직하게는 4~75%이다.

(b12)를 구성하는 비스페놀로서는 상기 (A4)에서 예시한 것을 들 수 있고, 이들 중 (B)의 (A)에 대한 분산성 관점에서 바람직한 것은 비스페놀 A이다.

또한, 비스페놀에 부가시키는 AO로서는 C2~12, 예를 들면 EO, PO, 1,2-, 2,3- 및 1,4-부틸렌옥시드, C5~12의 α-올레핀의 에폭시화물, 스티렌옥시드 및 에피할로히드린(예를 들면 에피클로로히드린 및 에피브로모히드린) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중 성형품의 수지의 대전방지성 관점에서 바람직한 것은 EO이다.

(b11)과 (b12)의 합계 중량을 토대로 하는 (b12)의 비율은, 성형품의 수지의 대전방지성과 내열성 관점에서, 바람직하게는 20~80 중량%, 더욱 바람직하게는 30~70 중량%이다.

폴리에테르에스테르아미드(B1)의 제법으로서는, 구체적으로는 하기 제법[1], [2] 및 [3]을 들 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.

제법[1]: 아미드 형성성 모노머와 디카르복실산(분자량 조정제)을 반응시켜서 (b11)을 형성시키고, 여기에 (b12)를 가하여 고온(160~270℃), 감압하(0.03~3 kPa)에서 중합반응을 행하는 방법.

제법[2]: 아미드 형성성 모노머 및 디카르복실산(분자량 조정제)과 (b12)의 일부를 동시에 반응조(reaction kettle)에 넣고, 물의 존재하 또는 비존재하에 고온(160~270℃), 가압(0.1~1 MPa)하에서 반응시킴으로써 중간체를 생성시킨 후, 감압하(0.03~3 kPa)에서 나머지 (b12)와의 중합반응을 행하는 방법.

제법[3]: (b12)의 말단 수산기를 아미노기 또는 카르복실기로 치환하고, 카르복실기 또는 아미노기를 말단에 갖는 폴리아미드(b11)와 반응시키는 방법.

상기 제법 중, 반응제어 관점에서 바람직한 것은 제법[1]이다.

상기 제법[3]에 있어서, (b12)의 말단 수산기를 아미노기로 치환하는 방법으로서는, 여러 방법, 예를 들면 수산기를 시아노알킬화하여 얻어지는 말단 시아노알킬기를 환원하여 아미노기로 하는 방법[예를 들면, (b12)와 아크릴로니트릴을 반응시키고, 얻어지는 시아노에틸화물을 수소첨가하는 방법]을 들 수 있다.

또한, 상기 (b12)의 말단 수산기를 카르복실기로 치환하는 방법으로서는, 예를 들면 산화제로 산화하는 방법[예를 들면, (b12)의 수산기를 크롬산에 의해 산화하는 방법]을 들 수 있다.

제법[1]~[3]에 있어서의 중합반응에 있어서는, 에스테르화 촉매를 사용할 수 있다. 상기 촉매로서는, 예를 들면 안티몬 촉매(예를 들면 삼산화안티몬), 주석 촉매(예를 들면 모노부틸 주석 옥시드), 티탄 촉매(예를 들면 테트라부틸 티타네이트), 지르코늄 촉매(예를 들면 테트라부틸 지르코네이트) 및 초산금속염 촉매(예를 들면 초산아연 및 초산지르코닐)를 들 수 있다.

상기 촉매의 사용량은 (b11)과 (b12)의 합계 중량을 토대로, 반응성 및 성형품의 수지 물성 관점에서 바람직하게는 0.1~5%, 더욱 바람직하게는 0.2~3%이다.

(B1)의 환원점도[η_SP/C, C=0.5 중량%(m-크레졸용액, 25℃)]는, (B1)의 내열성과 수지 조성물의 성형성 관점에서 바람직하게는 0.5~4, 더욱 바람직하게는 0.6~3이다.

블록 폴리머(B2)로서는, 국제공개 WO00/47652호 공보 명세서에 기재되어 있는 블록 폴리머를 사용할 수 있다.

(B2)를 구성하는 폴리올레핀(b21)의 블록에는, 폴리머의 양 말단에 카르보닐기(바람직하게는 카르복실기)를 갖는 폴리올레핀(b211), 수산기를 갖는 폴리올레핀(b212) 및 아미노기를 갖는 폴리올레핀(b213), 및 폴리머의 한쪽 말단에 카르보닐기(바람직하게는 카르복실기)를 갖는 폴리올레핀(b214), 수산기를 갖는 폴리올레핀(b215) 및 아미노기를 갖는 폴리올레핀(b216)이 포함된다.

(b211)로서는 양 말단이 변성 가능한 폴리올레핀을 바람직하게는 주성분(함량 50 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 75 중량% 이상, 특히 바람직하게는 80~100 중량%)으로 하는 폴리올레핀(b210)의 양 말단에 카르보닐기를 도입한 것을 들 수 있다.

(b210)은 통상 양 말단이 변성 가능한 폴리올레핀, 한쪽 말단이 변성 가능한 폴리올레핀 및 변성 가능한 말단기를 갖지 않는 폴리올레핀의 혼합물이지만, 양 말단이 변성 가능한 폴리올레핀이 주성분인 것이 바람직하다.

(b210)에는 C2~30의 올레핀의 1종류 또는 2종류 이상의 혼합물의 (공)중합에 의해 얻어지는 저분자량 폴리올레핀[중합법 폴리올레핀] 및 고분자량 폴리올레핀 [C2~30의 올레핀의 (공)중합에 의해 얻어지는 고분자량의 폴리올레핀]을 열감성(thermal degradation)하여 얻어지는 저분자량 폴리올레핀[열감성법 폴리올레핀]이 포함된다.

C2~30의 올레핀으로서는 상기 (a11)로서 예시한 것, 예를 들면 에틸렌, 프로필렌, C4~30(바람직하게는 4~12, 더욱 바람직하게는 4~10)의 α-올레핀 및 C4~30(바람직하게는 4~18, 더욱 바람직하게는 4~8)의 디엔을 들 수 있다.

이들 중 (B)의 수지로의 혼화성(mixability) 관점에서 바람직한 것은 C2~12의 올레핀 및/또는 C4~8의 디엔, 더욱 바람직한 것은 C2~10의 올레핀 및/또는 부타디엔, 특히 바람직한 것은 에틸렌, 프로필렌 및/또는 부타디엔이다.

[중합법 폴리올레핀]은 예를 들면 라디칼 촉매, 금속산화물 촉매 또는 지글러-나타 촉매(Ziegler-Natta catalyst)의 존재하에서 상기 올레핀을 (공)중합시키는 방법에 의해 용이하게 얻을 수 있다.

라디칼 촉매로서는 예를 들면 디-t-부틸 퍼옥시드, t-부틸 벤조에이트, 데칸올 퍼옥시드, 라우릴 퍼옥시드, 퍼옥시-디-카보네이트 에스테르, 아조화합물 및 γ-알루미나 담체에 산화 몰리브덴을 부착시킨 것을 들 수 있다.

금속산화물 촉매로서는 예를 들면 실리카-알루미나 담체에 산화 크롬을 부착시킨 것을 들 수 있다.

지글러-나타 촉매로서는 (C₂H₅)₃Al-TiCl₄ 및 (C₂H₅)₃Al-TiCl₃를 들 수 있다.

또한, [열감성법 폴리올레핀]은 예를 들면 일본국 특허공개 제(평)3-62804호 공보 기재의 방법에 의해 용이하게 얻을 수 있다.

상기 폴리올레핀 중, 변성기인 카르보닐기 도입의 용이함 및 입수의 용이함 관점에서 [열감성법 폴리올레핀]이 바람직하다.

(b210)의 Mn은 성형품의 수지의 대전방지성 관점에서 바람직하게는 800~20,000, 더욱 바람직하게는 1,000~10,000, 특히 바람직하게는 1,200~6,000이다.

(b210) 중의 이중결합의 양은, 성형품의 수지의 대전방지성 및 외관 관점에서 바람직하게는 C 1,000당 1~40개, 더욱 바람직하게는 2~30개, 특히 바람직하게는 4~20개이다.

1분자당 이중결합의 평균 수는, 반복구조의 형성성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 1.1~5, 더욱 바람직하게는 1.3~3, 특히 바람직하게는 1.5~2.5, 가장 바람직하게는 1.8~2.2이다.

열감성법에 의하면 Mn이 800~6,000의 범위에서, 1분자당 평균 말단 이중결합수가 1.5~2의 저분자량 폴리올레핀이 용이하게 얻어진다〔예를 들면, 무라타 가츠히데, 마키노 다다히코, 일본화학회지, 192페이지(1975) 참조〕.

(b210)의 Mn의 측정조건은 이하와 같다

장치 : 고온 겔침투크로마토그래피

용매 : 오르토디클로로벤젠

기준물질 : 폴리스티렌

샘플 농도 : 3 mg/ml

칼럼 고정상 : PLgel MIXED-B

칼럼 온도 : 135℃

카르보닐기를 폴리머의 양 말단에 갖는 폴리올레핀(b211)에는, (b210)의 양 말단을 α,β-불포화 카르복실산(무수물)[α,β-불포화 카르복실산, 상기 카르복실산의 알킬(C1~4) 에스테르 또는 그의 무수물을 의미한다. 이하 동일.]으로 변성한 구조를 갖는 폴리올레핀(b2111), (b2111)을 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차 변성한 구조를 갖는 폴리올레핀(b2112), (b210)을 산화 또는 히드로포르밀화 변성한 구조를 갖는 폴리올레핀(b2113), (b2113)을 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차 변성한 구조를 갖는 폴리올레핀(b2114) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물이 포함된다.

(b2111)은 (b210)의 양 말단을 α,β-불포화 카르복실산(무수물)으로 변성함으로써 얻어진다.

α,β-불포화 카르복실산(무수물)으로서는, C3~12의 카르복실산, 예를 들면 모노카르복실산[예를 들면 (메타)아크릴산], 디카르복실산(예를 들면 말레산, 푸마르산, 이타콘산 및 시트라콘산), 그들의 알킬(C1~4) 에스테르[예를 들면 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 부틸 및 이타콘산 디에틸] 및 무수물을 들 수 있다.

이들 중 (b210)과의 반응성 관점에서 바람직한 것은, 디카르복실산, 그들의 알킬에스테르 및 무수물, 더욱 바람직한 것은 말레산(무수물) 및 푸마르산, 특히 바람직한 것은 말레산(무수물)이다.

α,β-불포화 카르복실산(무수물)의 사용량은, 폴리올레핀(b210)의 중량을 토대로, 반복구조의 형성성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~40%, 더욱 바람직하게는 1~30%, 특히 바람직하게는 2~20%이다.

α,β-불포화 카르복실산(무수물)에 의한 폴리올레핀(b210)의 변성은, 예를 들면 (b210)의 말단 이중결합에, 용액법 또는 용융법 중 어느 하나의 방법으로, α,β-불포화 카르복실산(무수물)을 열적으로 부가(엔반응(ene-reaction))시킴으로써 행할 수 있다.

용액법으로서는 예를 들면 탄화수소(예를 들면 크실렌 및 톨루엔)용매의 존재하, (b210)에 α,β-불포화 카르복실산(무수물)을 가하고, 불활성 가스(예를 들면 질소, 이하 동일.) 분위기 중 170~230℃에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.

용융법으로서는 예를 들면 (b210)을 가열 용융한 후에, α,β-불포화 카르복실산(무수물)을 가하고, 불활성 가스 분위기 중 170~230℃에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.

이들 방법 중, 반응의 균일성 관점에서 바람직한 것은 용액법이다.

(b2112)는 (b2111)을 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차변성함으로써 얻어진다.

락탐으로서는 C6~12(바람직하게는 6~8, 더욱 바람직하게는 6)의 락탐, 예를 들면 카프로락탐, 에난토락탐, 라우로락탐 및 운데카노락탐을 들 수 있다.

아미노카르복실산으로서는 C2~12(바람직하게는 4~12, 더욱 바람직하게는 6~12)의 아미노카르복실산, 예를 들면 아미노산(예를 들면 글리신, 알라닌, 발린, 류신, 이소류신 및 페닐알라닌), 예를 들면 ω-아미노카프론산, ω-아미노에난트 산, ω-아미노카프릴산, ω-아미노펠라르곤산, ω-아미노카프린산, 11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산을 들 수 있다.

이들 중, 이차 변성의 반응성 관점에서 바람직한 것은 글리신, 류신 및 더욱 바람직한 것은 카프로락탐, 라우로락탐, ω-아미노카프릴산, 11-아미노운데칸산 및 12-아미도도데칸산, 특히 바람직한 것은 카프로락탐 및 12-아미노도데칸산이다.

락탐 또는 아미노카르복실산의 사용량은, 폴리올레핀(b2111)의 중량을 토대로, 반복구조의 형성성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.5~40%, 더욱 바람직하게는 1~30%, 특히 바람직하게는 2~20%이다.

(b2111)을 락탐으로 이차변성하는 방법으로서는, 예를 들면 (b2111)을 가열 용융한 후에, 락탐을 가하여 불활성 가스 분위기 중 170~230℃에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.

또한, 아미노카르복실산으로 이차변성하는 방법으로서는, 예를 들면 (b2111)을 가열 용융한 후에, 아미노카르복실산을 가하여 불활성 가스 분위기 중 170~230℃에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.

(b2113)은 (b210)을 산소 및/또는 오존에 의해 산화 또는 옥소법(oxo-process)에 의해 히드로포르밀화하여 카르보닐기를 도입함으로써 얻어진다. 산화에 의한 카르보닐기의 도입은, 예를 들면 미국특허 제3,692,877호 명세서 기재의 방법으로 행할 수 있다. 히드로포르밀화에 의한 카르보닐기의 도입은, 예를 들면, Macromolecules, Vol. 31, 5, 943페이지 기재의 방법으로 행할 수 있다.

(b2114)는 (b2113)을 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차변성함으로써 얻 어진다.

락탐 및 아미노카르복실산으로서는 상기 (b2112)의 설명에서 예시한 것을 들 수 있고, (b2113)의 중량을 토대로 하는 그 사용량도 동일하다.

폴리머의 양 말단에 카르보닐기를 갖는 폴리올레핀(b211)의 Mn은, 내열성 및 후술하는 친수성 폴리머(b22)와의 반응성 관점에서, 바람직한 하한은 800, 더욱 바람직하게는 1,000, 특히 바람직하게는 2,500, 바람직한 상한은 25,000, 더욱 바람직하게는 20,000, 특히 바람직하게는 10,000이다.

또한, (b211)의 산가는 (b22)와의 반응성 관점에서 바람직하게는 4~280(단위는 mgKOH/g. 이하, 수치만을 기재한다.), 더욱 바람직하게는 4~100, 특히 바람직하게는 5~50이다.

(B2)를 구성하는 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)로서는, 폴리에테르(b221), 폴리에테르 함유 친수성 폴리머(b222), 양이온성 폴리머(b223) 및 음이온성 폴리머(b224)를 사용할 수 있다.

(b221)으로서는 폴리에테르디올(b221-1) 및 폴리에테르디아민(b221-2) 및 이들 변성물(b221-3)을 사용할 수 있다. (b222)로서는 폴리에테르 세그먼트 형성성분으로서 폴리에테르디올(b221-1)의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르아미드(b222-1), (b221-1)의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미드이미드(b222-2), (b221-1)의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르(b222-3); (b221-2)의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미드(b222-4) 및 (b221-1) 또는 (b221-2)의 세그먼트를 갖는 폴리에테르 우레탄(b222-5)을 사용할 수 있다.

(b223)으로서는 비이온성 분자사슬(c1)로 분리된 2~80개, 바람직하게는 3~60개의 양이온성 기(c2)를 분자 내에 갖는 양이온성 폴리머를 사용할 수 있다.

(b224)로서는 설포기를 갖는 디카르복실산(e1)과, 디올(b2201) 또는 폴리에테르(b221)를 필수 구성단위로 하고, 또한 분자 내에 2~80개, 바람직하게는 3~60개의 설포기를 갖는 음이온성 폴리머를 사용할 수 있다.

폴리에테르(b221) 중, 폴리에테르디올(b221-1)로서는 디올(b2201) 또는 2가 페놀(b2202)에 EO를 필수성분으로서 포함하는 AO(C2~12)를 부가 반응시킴으로써 얻어지는 구조의 것, 예를 들면 하기의 일반식으로 나타내어지는 것을 들 수 있다.

식 중, E¹은 (b2201) 또는 (b2202)로부터 수산기를 제외한 잔기를 나타내고, A¹은 C2~4의 알킬렌기; m 및 m'는 1~300, 바람직하게는 2~250, 더욱 바람직하게는 10~100의 정수를 나타내며, m과 m'는 동일해도 상이해도 된다. 또한, m개의 (OA¹)과 m'개의 (A¹O)는 동일해도 상이해도 되고, 또한 이들이 2종류 이상의 옥시알킬렌기로 구성되는 경우의 결합형식은 랜덤 및/또는 블록 중 어느 것이어도 된다.

디올(b2201)로서는 예를 들면 C2~12(바람직하게는 2~10, 더욱 바람직하게는 2~8)의 2가 알코올(예를 들면 지방족, 지환식 및 방향 지환족 2가 알코올) 및 C1~12의 3급 아미노기 함유 디올을 들 수 있다.

지방족 2가 알코올로서는 예를 들면 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 및 1,12-도데칸디올을 들 수 있다.

지환식 2가 알코올로서는 예를 들면 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로옥탄디올 및 1,3-시클로펜탄디올을 들 수 있다.

방향 지방족 2가 알코올로서는 예를 들면 크실릴렌디올, 1-페닐-1,2-에탄디올 및 1,4-비스(히드록시에틸)벤젠을 들 수 있다.

3급 아미노기 함유 디올로서는 지방족 또는 지환식 1급 모노아민(C1~12), 바람직하게는 2~10, 더욱 바람직하게는 2~8)의 비스 히드록시알킬(알킬기의 C1~12, 바람직하게는 2~10, 더욱 바람직하게는 2~8)화물 및 방향(지방)족 1급 모노아민(C6~12)의 비스 히드록시알킬(알킬기의 C1~12)화물을 들 수 있다.

모노아민의 비스 히드록시알킬화물은, 예를 들면 모노아민과 C2~4의 AO[예를 들면 EO, PO 및 부틸렌옥시드]를 반응시키거나, 모노아민과 C1~12의 할로겐화 히드록시알킬(예를 들면 2~브로모에틸알코올 및 3-클로로프로필알코올)을 반응시킴으로써 용이하게 얻을 수 있다.

지방족 1급 모노아민으로서는 예를 들면 메틸아민, 에틸아민, 1- 및 2-프로필아민, n- 및 i-아밀아민, 헥실아민, 1,3-디메틸부틸아민, 3,3-디메틸부틸아민, 2- 및 3-아미노헵탄, 헵틸아민, 노닐아민, 데실아민, 운데실아민 및 도데실아민을 들 수 있다.

지환식 1급 모노아민으로서는 예를 들면 시클로프로필아민, 시클로펜틸아민 및 시클로헥실아민을 들 수 있다.

방향(지방)족 1급 모노아민으로서는 예를 들면 아닐린 및 벤질아민을 들 수 있다.

2가 페놀(b2202)로서는 C6~18(바람직하게는 8~18, 더욱 바람직하게는 10~15), 예를 들면 단환 2가 페놀(예를 들면 하이드로퀴논, 카테콜, 레조르신 및 우루시올), 비스페놀(예를 들면 비스페놀 A 및 -F) 및 축합 다환 2가 페놀(예를 들면 디히드록시나프탈렌 및 비나프톨)을 들 수 있다.

(b2201) 및 (b2202) 중 대전방지성 관점에서 바람직한 것은, 2가 알코올 및 2가 페놀, 더욱 바람직한 것은 지방족 2가 알코올 및 비스페놀, 특히 바람직한 것은 에틸렌 글리콜 및 비스페놀 A이다.

디올(b2201) 또는 2가 페놀(b2202)에 부가 반응시키는 AO로서는, EO 이외에는 예를 들면 C3~12의 AO(예를 들면 PO, 1,2-, 1,4-, 2,3- 및 1,3-부틸렌옥시드 및 이들의 2종류 이상의 혼합물)를 들 수 있지만, 필요에 따라 그 밖의 AO 및 치환 AO를 병용해도 된다.

그 밖의 AO 및 치환 AO로서는, 예를 들면 C5~12의 α-올레핀의 에폭시화물, 스티렌옥시드 및 에피할로히드린(예를 들면 에피클로로히드린 및 에피브로모히드린)을 들 수 있다. 다른 AO 및 치환 AO의 각각의 사용량은, 전체 AO의 중량을 토대로 하여 대전방지성 관점에서 바람직하게는 30% 이하, 더욱 바람직하게는 0 또는 25% 이하, 특히 바람직하게는 0 또는 20% 이하이다.

AO의 부가 몰수는 친수성 폴리머(b22)의 체적 고유 저항값 관점에서 바람직하게는 (b2201) 또는 (b2202)의 수산기 1개당 1~300몰, 더욱 바람직하게는 2~250 몰, 특히 바람직하게는 10~100몰이다. 2종류 이상의 AO를 병용할 때의 결합형식은 랜덤 및/또는 블록 중 어느 것이어도 된다.

AO의 부가반응은 예를 들면 알칼리 촉매(예를 들면 수산화칼륨 및 수산화나트륨)의 존재하, 100~200℃, 압력 0~0.5 MPaG의 조건으로 행할 수 있다.

폴리에테르디올(b221-1) 중의 옥시알킬렌 단위의 함량은, (b221-1)의 중량을 토대로 하여 친수성 폴리머(b22)의 체적 고유 저항값 및 (B)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직하게는 5~99.8%, 더욱 바람직하게는 8~99.6%, 특히 바람직하게는 10~98%이다. 또한, 폴리옥시알킬렌 사슬 중의 옥시에틸렌 단위의 함량은, 폴리옥시알킬렌 사슬의 중량을 토대로 하여 (b22)의 체적 고유 저항값 및 (B)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직하게는 5~100%, 더욱 바람직하게는 10~100%, 특히 바람직하게는 50~100%, 가장 바람직하게는 60~100%이다.

폴리에테르디아민(b221-2)으로서는, 폴리에테르디올(b221-1)의 수산기를 아미노기(1급 또는 2급 아미노기)로 변성한 구조의 것, 예를 들면, 일반식: RNH-A²-(OA¹)_mO-E¹-O(A¹O)_m'-A²-NHR로 나타내어지는 것을 들 수 있다. 따라서, 폴리옥시알킬렌 사슬 중의 옥시에틸렌 단위의 함량은 (b221-1)의 경우와 동일하고, (b221-2) 중의 옥시알킬렌 단위의 함량은 대응하는 (b221-1) 중의 옥시알킬렌 단위의 함량과 동일하다.

상기 식 중의 기호 E¹, A¹, m 및 m'는 상기와 동일하고, A²는 C2~4의 알킬렌 기를 나타내며, A¹과 A²는 동일해도 상이해도 된다. R은 H 또는 C1~4(바람직하게는 1 또는 2)의 알킬기를 나타낸다.

(b221-2)는 (b221-1)의 양 말단 수산기를 여러 방법에 의해 아미노기로 변경함으로써 용이하게 얻을 수 있다.

수산기를 아미노기로 변경하는 방법으로서는, 예를 들면 (b221-1)의 수산기를 시아노알킬화하여 얻어지는 말단 시아노알킬기를 환원하여 아미노기로 하는 방법[예를 들면, (b221-1)과 아크릴로니트릴을 반응시키고, 얻어지는 시아노에틸화물에 수소첨가하는 방법], (b221-1)과 아미노카르복실산 또는 락탐을 반응시키는 방법 및 (b221-1)과 할로겐화 아민을 알칼리 조건하에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.

(b221-1) 또는 (b221-2)의 변성물(b221-3)로서는, 예를 들면 (b221-1) 또는 (b221-2)의 아미노카르복실산 변성물(말단 아미노기), 동 이소시아네이트 변성물(말단 이소시아네이트기) 및 동 에폭시 변성물(말단 에폭시기)을 들 수 있다.

폴리에테르(b221)의 Mn은, 내열성 및 폴리올레핀(b21)의 블록과의 반응성 관점에서 바람직하게는 150~20,000, 더욱 바람직하게는 300~18,000, 특히 바람직하게는 1,000~15,000, 가장 바람직하게는 1,200~8,000이다.

폴리에테르 함유 친수성 폴리머(b222)로서는, 국제공개 WO00/47652호 공보 명세서에 기재된 폴리에테르 함유 친수성 폴리머(b2)를 들 수 있다.

양이온성 폴리머(b223)는 비이온성 분자사슬(c1)로 분리된 2~80개, 바람직하 게는 3~60개의 양이온성 기(c2)를 분자 내에 갖는다.

(c2)로서는 4급 암모늄염 및 포스포늄염을 갖는 기를 들 수 있다.

(c2)의 반대 음이온(counter anion)으로서는, Hammett의 산도함수(Hammett's acidity function)(-H₀)가 12~20인 초강산 음이온 및 그 밖의 음이온을 들 수 있다. 초강산으로서는 (1) 프로톤산(proton acid)(d1)과 루이스산(Lewis acid)(d2)의 조합으로부터 유도되는 초강산(사플루오르화붕산, 육플루오르화인산 등), (2) 프로톤산(과염소산, 트리플루오로메탄설폰산, 펜타플루오로에탄설폰산 등)을 들 수 있다.

그 밖의 음이온으로서는, 예를 들면 할로겐이온(F^-, Cl^-, Br^-, I^- 등), OH^-, PO₄ ^-, CH₃OSO₄ ^-, C₂H₅OSO₄ ^-, ClO₄ ^-를 들 수 있다.

(d1)의 구체예로서는, 플루오르화수소, 염화수소, 브롬화수소, 요오드화수소 등을 들 수 있다. 또한, (d2)의 구체예로서는 삼플루오르화붕소, 오플루오르화인, 오플루오르화안티몬, 오플루오르화비소, 오플루오르화탄탈 등을 들 수 있다.

(d1)과 (d2)의 조합은 임의이지만, 이들 조합으로부터 유도되는 초강산 음이온의 바람직한 예로서는, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SbF₆ ^-, AsF₆ ^-, TaF₆ ^-, BF₃Cl^-, PF₅Cl^-, SbF₅Cl^-, AsF₅Cl^-, TaF₅Cl^-, BF₃Br^-, PF₅Br^-, SbF₅Br^-, AsF₅Br^-, TaF₅Br^-, BF₃I^-, PF₅I^-, SbF₅I^-, AsF₅I^- 및 TaF₅I^- 등을 들 수 있고, 이들의 2종류 이상의 조합이어도 된다. 이들의 반대 음이온 중 내열성 관점에서, 바람직한 것은 초강산 음이온, 더욱 바람직한 것은 BF₄ ^-, PF₆ ^-, BF₃Cl^- 및 PF₅Cl^-, 특히 바람직한 것은 BF₄ ^- 및 PF₆ ^-이다.

비이온성 분자사슬(c1)로서는, 2가의 탄화수소기, 또는 에테르결합, 티오에테르결합, 카르보닐결합, 에스테르결합, 이미노결합, 아미드결합, 이미드결합, 우레탄결합, 우레아결합, 카보네이트결합 및/또는 실록시결합을 갖는 탄화수소기 및 질소원자 또는 산소원자를 포함하는 복소환구조를 갖는 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 2가의 유기기; 및 이들의 2종류 이상의 병용을 들 수 있다.

2가의 탄화수소기로서는 C1~18(바람직하게는 2~8)의 직쇄 또는 분지의 지방족 탄화수소기(알킬렌기, 알케닐렌기 등), 예를 들면 에틸렌, 프로필렌, 테트라메틸렌, 헥사메틸렌, 데카메틸렌, 도데카메틸렌, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 등; C6~20의 방향족 탄화수소기, 예를 들면 1,3- 및 1,4-페닐렌, 2,4- 및 2,6-톨릴렌, 4,4'- 및 2,4'-메틸렌비스페닐렌, m- 및 p-크실릴렌, α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌, 나프틸렌 등; C4~15의 지환식 탄화수소기, 예를 들면 시클로헥실렌, 메틸시클로헥실렌, 4,4'-메틸렌비스시클로헥실렌, 2,5- 및/또는 2,6-노르보르닐렌 등을 들 수 있다.

에테르결합, 티오에테르결합, 카르보닐결합, 에스테르결합, 이미노결합, 아미드결합, 이미드결합, 우레탄결합, 우레아결합, 카보네이트결합 및/또는 실록시결합을 갖는 2가의 탄화수소기로서는, (폴리)옥시알킬렌기, 예를 들면 상기 폴리에테 르디올(b22-1)의 잔기[예를 들면 -(OA¹)_m-E¹-(A¹O)_m'-(식 중, E¹, A¹, m 및 m'는 상기와 동일)] 및 일반식 -A¹-O-E¹-로 나타내어지는 모노에테르디올의 잔기(식 중, E¹, A¹은 상기와 동일); 상기에 상당하는(산소원자가 유황원자로 치환된) 폴리티오에테르의 잔기; 폴리에스테르 및/또는 폴리아미드의 잔기, 예를 들면 하기 화학식 1~4로 나타내어지는 기; 폴리우레탄 및/또는 폴리우레아의 잔기, 예를 들면 하기 화학식 5로 나타내어지는 기; 폴리카보네이트[상기 디올(b2201)와 포스겐으로부터 유도되는]의 잔기; 폴리실록산(폴리오르가노실록산, 예를 들면 폴리디메틸실록산)의 잔기 등을 들 수 있다.

상기 화학식 1~5 중, D는 산소원자 또는 이미노기, R¹은 C1~11의 탄화수소기, R²는 양이온성 기와 결합하는 2가의 유기기, E²는 디올의 잔기(D가 산소원자의 경우) 또는 디아민의 잔기(D가 이미노기의 경우), E³는 디카르복실산의 잔기, E⁴는 후술하는 유기 디이소시아네이트의 잔기, u 및 v는 0 또는 1, k는 1~20의 정수를 나타낸다.

R¹에는 락탐의 잔기(D가 이미노기의 경우) 및 락톤의 잔기(D가 산소원자의 경우)가 포함되고, 락탐으로서는 상기의 것, 락톤으로서는 상기 락탐에 상당하는 락톤(카프로락톤 등)을 들 수 있다.

R²로서는 C2~12의 2가의 탄화수소기, 예를 들면 알킬렌기 및 상기 (폴리)옥시알킬렌기[-A¹-O-E¹-, -(A¹O)_m-E¹-(OA¹)_m'-]를 들 수 있다.

E² 중 디올의 잔기로서는, 2가 알코올(예를 들면 상술한 바와 같은 C2~12의 지방족, 지환족 및 방향족 2가 알코올), 이들 AO(C2~4)부가물(부가 몰수 1~20 또는 그 이상), 2가 페놀(예를 들면 상술한 바와 같은 C6~18의 2가 페놀)의 AO(C2~4)부가물(부가 몰수 2~20 또는 그 이상) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물 등의 디올로부터 히드록실기를 제외한 잔기를 들 수 있다.

E² 중 디아민의 잔기로서는, 저분자량 디아민, 예를 들면 상기 디이소시아네이트에 상당하는 디아민: C2~20의 지방족 디아민(에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,12-도데칸디아민 등), C6~15의 지환식 디아민(1,4-시클로헥실렌디아민, 이소포론디아민, 4,4'-디아미노시클로헥실메탄 등), C8~15의 방향 지방족 디아민(크실릴렌디아민 등), C6~15의 방향족 디아민[p-페닐렌디아민, 2,4- 및 2,6-톨루엔디아민, 2,2-비스(4,4'-디아미노페닐)프로판 등], 상기 폴리에테르디아민(b221-2) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물 등의 디아민으로부터 아미노기를 제외한 잔기를 들 수 있다.

E³로서는 디카르복실산[C4~12의 지방족 디카르복실산(예를 들면 호박산, 아디프산, 글루타르산, 아젤라인산, 세바신산, 운데칸디카르복실산, 도데칸디카르복실산 등의 포화 디카르복실산 및 상기 불포화 디카르복실산), C8~15의 방향족 디카르복실산(프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산 등) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물 등의 디카르복실산으로부터 카르복실기를 제외한 잔기를 들 수 있다.

E⁴는 유기 디이소시아네이트(예를 들면 상술한 바와 같은 방향족, 지방족, 지환식 및 방향 지방족 디이소시아네이트, 이들의 변성체 및 이들의 2종류 이상의 혼합물)로부터 이소시아네이트기를 제외한 잔기를 들 수 있다.

상기 유기 디이소시아네이트로서는, C(NCO기 중의 탄소를 제외한다, 이하 동일)6~20의 방향족 디이소시아네이트, C2~18의 지방족 디이소시아네이트, C4~15의 지환식 디이소시아네이트, C8~15의 방향 지방족 디이소시아네이트, 이들 디이소시아네이트의 변성체 및 이들의 2종류 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.

상기 방향족 디이소시아네이트의 구체예로서는, 1,3- 및 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4- 및 2,6-톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 조제(non-refined) TDI, 2,4'- 및 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 4,4'-디이소시아나토비페닐(diisocyanatobiphenyl), 3,3'-디메틸-4,4'-디이소시아나토비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디이소시아나토디페닐메탄, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 지방족 디이소시아네이트의 구체예로서는, 에틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트(lysinediisocyanate), 2,6-디이소시아나토메틸카프로에이트, 비스(2-이소시아나토에틸)푸마레이트, 비스(2-이소시아나토에틸)카보네이트, 2-이소시아나토에틸-2,6-디이소시아나토헥사노에이트 등을 들 수 있다.

상기 지환식 디이소시아네이트의 구체예로서는, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트(수소첨가 MDI), 시클로헥실렌디이소시아네이트, 메틸시클로헥실렌디이소시아네이트(수소첨가 TDI), 비스(2-이소시아나토에틸)-4-시클로헥센-1,2-디카르복실레이트, 2,5- 또는 2,6-노르보르난디이소 시아네이트(norbornanediisocyanate) 등을 들 수 있다.

상기 방향 지방족 디이소시아네이트의 구체예로서는, m- 또는 p-크실릴렌디이소시아네이트(XDI), α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트(TMXDI) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 디이소시아네이트의 변성체로서는, 우레탄 변성체, 우레아 변성체, 카르보디이미드 변성체 및 우레토디온(urethodione) 변성체 등을 들 수 있다.

이들 중, 바람직한 것은 TDI, MDI 및 HDI, 특히 바람직한 것은 HDI이다.

비이온성 분자사슬(c1)의 분자량은 통상 분자량 28~Mn 10,000, 바람직하게는 300~5,000이다. 이들 비이온성 분자사슬(c1) 중 바람직한 것은, 2가의 탄화수소기 및 에테르결합을 갖는 2가의 탄화수소기, 더욱 바람직한 것은 C1~8의 알킬렌기(헥사메틸렌기 등), 페닐렌기; 및 (폴리)옥시알킬렌기, 특히 바람직한 것은 (폴리)옥시에틸렌기, (폴리)옥시프로필렌기이다.

양이온성 폴리머(b223)로서는, 예를 들면 하기 화학식 6으로 나타내어지는 반복단위를 갖는 것을 들 수 있다.

화학식 중, M은 질소원자 또는 인원자, J^-는 반대 음이온, d는 2~60의 정수, L¹은 비이온성 분자사슬(c1), R³, R⁴는 1가의 비이온성 유기기이다. 더욱이, (b223)은 하기 화학식 7 또는 8로 나타내어지는 바와 같이 화학식 6의 인접하는 R³ 및/또는 R⁴가 각각 서로 결합하여 2가의 비이온성 유기기(L³, L⁵)가 되어 M⁺와 함께 고리를 형성하고 있어도 된다.

화학식 중, M은 질소원자 또는 인원자, L², L³, L⁴ 및 L⁵는 2가의 비이온성 분자사슬, R⁴, R^4'는 1가의 비이온성 유기기, J^-는 반대 음이온, e는 1~30의 정수이다.

화학식 6 및 7에 있어서의 R³, R⁴ 및 R^4'로서는, 에테르결합 또는 에스테르결합을 가지고 있어도 되는, C1~20의 지방족, 지환식 및 방향족의 1가 탄화수소기[예를 들면 알킬기(메틸기, 에틸기, 옥틸기, 도데실기 등), 알케닐기(알릴기, 1-부테닐기, 올레일기 등), (치환)아랄킬기(벤질기, 4-메틸벤질기 등), 지환식 탄화수소기(시클로헥실기 등), 알콕시(C1~12)알킬(C1~20)기(메톡시에틸기 등), 아실옥시(C1~12) 알킬(C1~20)기(아세톡시기 등)] 등을 들 수 있다.

d는 통상 2~60 또는 그 이상의 정수이고, 대전방지성 및 상기 말단 변성 폴리올레핀(b211)~(b216)과의 반응성 관점에서 바람직하게는 3~50, 더욱 바람직하게는 5~30의 정수이다.

L¹~L⁵로서는 상술한 바와 같은 비이온성 분자사슬(c1)을 들 수 있다.

양이온성 폴리머(b223)의 바람직한 예로서는, 화학식 6 또는 8의 반복단위를 갖는 것이다. 더욱 바람직한 예로서는, 화학식 6에 있어서 R³ 및 R⁴가 C1~8의 알킬기, L¹이 폴리에스테르의 잔기[특히 바람직한 것은 화학식 2 중 R²가 C2~4의 알킬렌기, D가 산소원자, k가 1인 폴리에스테르]인 것 및 화학식 8에 있어서 L², L³ 및 L⁵가 C2~8의 알킬렌기, L⁴가 C2~20의 알킬렌기인 것이다. 그들의 구체예로서는 하기 화학식 9 및 10으로 나타내어지는 반복단위를 갖는 것을 들 수 있다.

화학식 9 및 10 중, J^-는 반대 음이온, f는 2~12의 정수를 나타낸다.

양이온성 폴리머(b3)의 다른 예로서는, 하기 화학식 11로 나타내어지는 반복단위를 갖는 것을 들 수 있다.

화학식 11 중, A는 3가의 탄화수소기, M, J^-, R³, R⁴, R^4' 및 d는 상기와 동일하다.

3가의 탄화수소기 A로서는, C2~20의 3가의 지방족 탄화수소기, 예를 들면 -CH₂(CH₂)_gCH＜로 나타내어지는 기(g는 0 또는 1~18의 정수), C6~12의 3가의 방향족 탄화수소기, 예를 들면 결합위치가 1,3,5-, 1,2,4-, 또는 1,2,3-인 벤젠고리를 들 수 있다.

양이온성 기(c2)로서는, 4급 암모늄염 또는 포스포늄염을 갖는 기를 들 수 있다. 4급 암모늄염을 갖는 기로서는 2가의 4급 암모늄염 함유 복소환기가 바람직하다.

2가의 4급 암모늄염기 함유 복소환기로서는, 2가의 3급 아미노기 함유 복소환기[예를 들면 2가의 이미다졸환기(1,4-이미다졸렌기, 2-페닐-1,4-이미다졸렌기 등), 2가의 피페리딘환기(2,3-, 3,4- 또는 2,6-피페리딜렌기), 2가의 방향 복소환기(2,3-, 2,4-, 2,5-, 2,6-, 3,4- 또는 3,5-피리딜렌기, 2,5-피리미디닐렌기, 3,6-피리다지닐렌기, 2,5-피라지닐렌기 등)]가 4급화된 구조의 기를 들 수 있다.

양이온성 폴리머(b223)의 말단 구조는 폴리올레핀(b21)의 블록과의 반응성 관점에서 바람직한 것은 카르보닐기, 수산기 또는 아미노기이다.

(b223)의 Mn은 대전방지성 및 상기 말단 변성 폴리올레핀(b211)~(b216)과의 반응성 관점에서, 바람직하게는 500~20,000, 더욱 바람직하게는 1,000~15,000, 특히 바람직하게는 1,200~8,000이다.

음이온성 폴리머(b224)는 설포기를 갖는 디카르복실산(e1)과, 디올(b2201) 또는 폴리에테르(b221)를 필수 구성단위로 하고, 또한 분자 내에 2~80개, 바람직하게는 3~60개의 설포기를 갖는다.

(e1)로서는 설포기를 갖는 방향족 디카르복실산, 예를 들면 5-설포-, 2-설포- 및 4-설포-이소프탈산, 4-설포-2,6-나프탈렌디카르복실산 및 이들의 에스테르 형성성 유도체[저급 알킬(C1~4) 에스테르(메틸에스테르, 에틸에스테르 등), 산무수물 등]; 설포기를 갖는 지방족 디카르복실산, 예를 들면 설포호박산, 그의 에스테르 형성성 유도체[저급 알킬(C1~4) 에스테르(메틸에스테르, 에틸에스테르 등), 산무수물 등]; 및 이들의 설포기만의 염〔알칼리금속(리튬, 나트륨, 칼륨 등)염, 알칼리토류금속(마그네슘, 칼슘 등)염, 암모늄염, 유기 아민염[모노-, 디- 및 트리-알킬(C1~4) 아민(모노, 디- 및 트리에틸아민 등), 또는 히드록시알킬(C2~4)기를 갖는 아민(모노, 디- 및 트리에탄올아민, 디에틸에탄올아민 등) 등] 및 이들 아민의 4급 암모늄염 등〕;및 이들의 2종류 이상의 병용을 들 수 있다.

이들 중 바람직한 것은 설포기를 갖는 방향족 디카르복실산(염), 더욱 바람직한 것은 5-설포이소프탈산염(특히 5-설포이소프탈산-나트륨 및 -칼륨)이다.

음이온성 폴리머(b224)를 구성하는 디올(b2201) 또는 폴리에테르(b221) 중 바람직한 것은, C2~10의 알칸디올, 에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜(중합도 2~20), 비스페놀(비스페놀 A 등)의 EO 부가물(부가 몰수 2~60) 및 이들의 2종류 이상의 혼합물이다.

(b224)의 Mn은 대전방지성 및 상기 말단 변성 폴리올레핀(b211)~(b216)과의 반응성 관점에서 바람직하게는 500~20,000, 더욱 바람직하게는 1,000~15,000, 특히 바람직하게는 1,200~8,000이다.

친수성 폴리머(b22)로서 상술한 것은, 2종류 이상을 임의로 병용해도 된다.

(b22)의 체적 고유 저항값(후술하는 방법으로, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서 측정되는 값. 단위 Ω·cm)은 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 바람직한 하한은 10⁵, 더욱 바람직하게는 10⁶, 특히 바람직하게는 10⁷, 성형품의 수지의 대전방지성 관점에서 바람직한 하한은 10¹¹, 더욱 바람직하게는 10¹⁰, 특히 바람직하게는 10⁹이다.

(b22)의 Mn은 내열성 및 폴리올레핀(b21)의 블록과의 반응성 관점에서 바람직한 하한은 150, 더욱 바람직하게는 300, 특히 바람직하게는 1,000, 가장 바람직하게는 1,200, 바람직한 상한은 20,000, 더욱 바람직하게는 18,000, 특히 바람직하게는 15,000, 가장 바람직하게는 8,000이다.

블록 폴리머(B2)는, 상기 폴리올레핀(b21)의 블록과, 친수성 폴리머(b22)의 블록이, 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 것으로, 이들 중 대전방지성 및 투명성 관점에서 바람직한 것은, (b22)가 폴리에테르(b221)인 블록 폴리머(B21), (b22)가 양이온성 폴리머(b223)인 블록 폴리머(B23), (b22)가 음이온성 폴리머(b224)인 블록 폴리머(B24)이다.

블록 폴리머(B21)는 하기 화학식 12로 나타내어지는 반복단위를 갖는다.

화학식 12에 있어서, n은 2~50(바람직하게는 3~40, 더욱 바람직하게는 4~30, 특히 바람직하게는 4~30)의 정수; R⁵ 및 R⁶의 한쪽은 H이고 다른 쪽은 H 또는 메틸기; y는 15~800(바람직하게는 20~500, 더욱 바람직하게는 30~400)의 정수; E¹, A¹, m 및 m'는 상기와 동일하고; X 및 X'는 하기 화학식 13, 14 및 대응하는 13', 14'로부터 선택되는 기, 즉, X가 화학식 13으로 나타내어지는 기일 때, X'는 화학식 13'로 나타내어지는 기이며, 화학식 14와 14'에 대해서도 동일한 관계이다.

[화학식 13']

[화학식 14']

; 화학식 13, 14 및 대응하는 화학식 13', 14'에 있어서, R은 상기 (b222)에 있어서 기술한 것과 동일하여, H 또는 C1~4(바람직하게는 1 또는 2)의 알킬기, R⁷은 C2~22(바람직하게는 3~16, 더욱 바람직하게는 5~11)의 2가의 탄화수소기, R⁸은 H 또는 C1~10(바람직하게는 1~8, 더욱 바람직하게는 1~6)의 알킬기; r은 1~20(바람직하게는 1~15, 더욱 바람직하게는 1~10)의 정수이며, u는 0 또는 1; Q, Q', T 및 T'는 다음 식으로 나타내어지는 기

[화학식 15']

[화학식 16']

; 상기 화학식 15, 16 및 대응하는 화학식 15', 16' 중, R⁹은 H 또는 C1~10(바람직하게는 1~8, 더욱 바람직하게는 1~6)의 알킬기, R¹⁰은 H 또는 메틸기, t는 R¹⁰이 메틸기일 때 1, H일 때 0이다.

화학식 12로 나타내어지는 반복단위 중 { } 안의 폴리에테르 세그먼트{(OA¹)_mO-E¹-O(A¹O)_m'}는 상기 폴리에테르디올(b221-1) 또는 폴리에테르디아민(b221- 2)에 유래하는 구조이고, 화학식 중 E¹, A¹, m 및 m'는 상기와 동일하다.

화학식 12에 있어서, X가 화학식 13으로 나타내어지는 기 및 X'가 화학식 13'로 나타내어지는 기인 블록 폴리머에는, 상기 말단 변성 폴리올레핀(b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221-1)을 중합반응시킴으로써 얻어지는 (B211)과, (b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221-2)를 중합반응시킴으로써 얻어지는 (B212)가 포함된다.

(B211)에는 (b2111)과 (b221-1)을 조합한 (B211-1), (b2112)와 (b221-1)을 조합한 (B211-2) 및 (B211-1)과 (B211-2)의 혼합물이 포함된다. 또한, 마찬가지로 (B212)에는 (b2111)과 (b221-2)를 조합한 (B212-1), (b2112)와 (b221-2)를 조합한 (B212-2) 및 (B212-1)과 (B212-2)의 혼합물이 포함된다.

(B211)은 예를 들면 (b2111) 및/또는 (b2112)에, (b221-1)을 가하여 감압하, 통상 200~250℃에서 중합(중축합)반응을 행하는 방법, 또는 1축 또는 2축의 압출기를 사용하여, 통상 160~250℃, 체류시간 0.1~20분으로 중합하는 방법에 의해 제조할 수 있다.

상기의 중합반응에서는 각종 촉매, 예를 들면 안티몬 촉매(예를 들면 삼산화안티몬); 주석 촉매(예를 들면 모노부틸 주석 옥시드); 티탄 촉매(예를 들면 테트라부틸 티타네이트); 지르코늄 촉매(예를 들면 테트라부틸 지르코네이트); 유기산 금속염 촉매[예를 들면 지르코늄 유기산염(예를 들면 초산지르코닐) 및 초산아연]; 및 이들의 2종류 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중 바람직한 것은 지르코늄 촉매 및 지르코늄 유기산염, 더욱 바람직한 것은 초산지르코닐이다.

촉매의 사용량은 (b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221-1)의 합계중량에 대해, 바람직하게는 0.001~5%, 더욱 바람직하게는 0.01~3%이다.

(B211) 중, (B221-2)는 (b2111)을 상기 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차변성한 후에, (b221-1)을 가하여 반응시켜도 되고, (b2111)과 락탐 또는 아미노카르복실산을 (b221-1)의 존재하에서 반응시키고, 계속해서 (b221-1)과 반응시켜서 제조해도 된다.

(B212)는 (B211)에 있어서의 (b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221-1)의 조합을, (b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221-2)의 조합으로 변경하는 것 이외에는 (B211)과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

또한, (B212) 중, (B212-2)는 (b2111)을 상기 락탐 또는 아미노카르복실산으로 이차변성한 후에, 이것과 (b221-2)를 반응시켜서 제조해도 된다.

화학식 12에 있어서, X가 화학식 14로 나타내어지는 기 및 X'가 화학식 14'로 나타내어지는 기인 블록 폴리머에는, (b2113)(r=1의 경우) 및/또는 (b2114)(r≥2의 경우)와 (b221-1)을 중합반응시킴으로써 얻어지는 (B213)과, (b2113) 및/또는 (b2114)와 (b221-2)를 중합반응시킴으로써 얻어지는 (B214)가 포함된다.

(B213)에는 (b2113)과 (b221-1)을 조합한 (B213-1), (b2114)와 (b221-1)을 조합한 (B213-2) 및 (B213-1)과 (B213-2)의 혼합물이 포함된다. 또한, 마찬가지로 (B214)에는 (b2113)과 (b221-2)를 조합한 (B214-1), (b2114)와 (b221-2)를 조합한 (B214-2) 및 (B214-1)과 (B214-2)의 혼합물이 포함된다.

(B213) 및 (B214)는 (B211)이나 (B212)와 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

블록 폴리머(B23)는 양이온성 폴리머(b223)의 블록을 갖는 것으로, 상기 폴리올레핀(b21)과 (b223)이 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는다. (B23)은 상기 (b211)~(b213)과 (b223)의 중합반응에 의해 얻을 수 있고, 상기 (B21)에 있어서의 (b2111) 및/또는 (b2112)와 (b221)의 중합반응과 동일한 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 필요에 따라 (b223)과 (b221)을 임의의 비율(예를 들면 1:9~9:1의 중량비)로 병용할 수 있다.

(B23) 중의 양이온성 기(c2)의 함량은, 대전방지성 관점에서 (B23) 1분자당 바람직하게는 2~500개, 더욱 바람직하게는 10~300개, 특히 바람직하게는 15~250개이다. 또한, (c2) 1개당 (B23)의 Mn은 대전방지성 관점에서 바람직하게는 120~30,000, 더욱 바람직하게는 200~6,000, 특히 바람직하게는 300~4,000이다.

블록 폴리머(B24)는 음이온성 폴리머(b224)의 블록을 갖는 것으로, 상기 폴리올레핀(b21)과 (b224)가 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는다. (B24)는 상기 (b211)~(b213)과 (b224)와의 중합반응에 의해 얻을 수 있고, 상기 (B21)과 동일한 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 필요에 따라 (b224)와 (b221)을 임의의 비율(예를 들면 1:9~9:1의 중량비)로 병용해도 된다.

(B24) 중의 설포기의 함량은, 대전방지성 관점에서 (B24) 1분자당 바람직하게는 2~500개, 더욱 바람직하게는 10~300개, 특히 바람직하게는 15~250개이다. 또한, 설포기 1개당 (B24)의 Mn은, 대전방지성 관점에서 바람직하게는 120~30,000, 더욱 바람직하게는 200~6,000, 특히 바람직하게는 300~4,000이다.

블록 폴리머(B2)를 구성하는 (b22)의 양은, 대전방지성 관점에서 바람직하게 는 (b21)과 (b22)의 합계중량을 토대로 20~90%, 더욱 바람직하게는 25~80%, 특히 바람직하게는 30~70%이다.

블록 폴리머(B2)의 Mn은 대전방지성 및 (B2)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직하게는 2,000~60,000, 더욱 바람직하게는 5,000~40,000, 특히 바람직하게는 8,000~30,000이다.

(B2)의 구조에 있어서, (b21)의 블록과, (b22)의 블록과의 반복단위의 평균 반복수(Nn)는, 대전방지성 및 (B2)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직하게는 2~50, 더욱 바람직하게는 2.3~30, 특히 바람직하게는 2.7~20, 가장 바람직하게는 3~10이다.

Nn은 (B2)의 Mn 및 ¹H-NMR 분석에 의해 구할 수 있다.

예를 들면, (b2111)의 블록과 (b221-1)의 블록이 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 (B211)의 경우는, ¹H-NMR 분석에 있어서, 4.0~4.1 ppm의 에스테르결합{-C(C=O)-OCH₂-}의 프로톤으로 귀속되는 시그날 및 3.2~3.7 ppm의 폴리에틸렌 글리콜의 프로톤으로 귀속되는 시그날을 관측할 수 있기 때문에, 이들 프로톤 적분값의 비를 구하고, 이 비와 Mn으로부터 Nn을 구할 수 있다.

(B2)의 말단은 (b21) 유래의 카르보닐기, 아미노기 및/또는 무변성 폴리올레핀 말단(전혀 변성되어 있지 않은 폴리올레핀 말단, 즉, 알킬기 또는 알케닐기), 또는 (b22) 유래의 수산기 및/또는 아미노기 중 어느 하나이다. 이들 중 반응성 관점에서 말단으로서 바람직한 것은 아미노기 및 더욱 바람직한 것은 카르보닐기 및 수산기이다.

폴리에테르아미드이미드(B3)로서는, 예를 들면 일본국 특허공고 제(평)7-119342호 공보 및 일본국 특허공개 제(평)06-172609호 공보의 기재 중, 폴리옥시에틸렌 사슬을 갖는 폴리에테르아미드이미드를 들 수 있다. 이들 중 내열성 관점에서 바람직한 것은, 카프로락탐(b31), 아미노기와 반응하여 적어도 1개의 이미드고리를 형성할 수 있는 3가 또는 4가의 방향족 폴리카르복실산(b32) 및 폴리에틸렌 글리콜 또는 적어도 50 중량%의 폴리에틸렌 글리콜과 폴리에틸렌 글리콜 이외의 폴리알킬렌 글리콜과의 혼합물(b33)로부터 유도되고, (b33)의 함유량이 30~85 중량%, 30℃에서의 환원점도가 1.5~4인 폴리에테르아미드이미드이다.

(b32)에는 방향족 폴리카르복실산 및 그의 산무수물이 포함된다.

3가의 방향족 폴리카르복실산(무수물)으로서는, C9~18, 예를 들면 1,2,4-트리멜리트산, 1,2,5-나프탈렌트리카르복실산, 2,6,7-나프탈렌트리카르복실산, 3,3',4-디페닐트리카르복실산, 벤조페논-3,3',4-트리카르복실산, 디페닐설폰-3,3',4-트리카르복실산, 디페닐에테르-3,3',4-트리카르복실산 및 이들의 산무수물을 들 수 있다.

4가의 방향족 폴리카르복실산(무수물)으로서는, C10~20, 예를 들면 피로멜리트산, 디페닐-2,2',3,3'-테트라카르복실산, 벤조페논-2,2',3,3'-테트라카르복실산, 디페닐설폰-2,2',3,3'-테트라카르복실산, 디페닐에테르-2,2',3,3'-테트라카르복실산 및 이들의 산무수물을 들 수 있다.

(b33) 중, 폴리에틸렌 글리콜의 Mn은 특별히 제한은 없지만, (B3)의 대전방 지성 부여 및 제조상 관점에서 바람직하게는 500~5,000, 더욱 바람직하게는 800~3,000이다.

폴리에틸렌 글리콜 이외의 폴리알킬렌(알킬렌의 C3~18)글리콜로서는, Mn이 500~5,000의, 예를 들면 폴리프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜 및 변성 폴리알킬렌 글리콜을 들 수 있다. 변성 폴리알킬렌 글리콜로서는 C2~10의 AO 중 적어도 2종류의 부가 중합물(부가형식은 랜덤 및/또는 블록 중 어느 것이어도 된다)을 들 수 있다.

상기 AO 중, 대전방지성 부여의 관점에서 바람직한 것은 EO, PO, 1,3-프로필렌옥시드, 2-메틸-1,3-프로필렌옥시드, 2,2-디메틸-1,3-프로필렌옥시드, 1,5-펜타메틸렌옥시드 및 1,6-헥사메틸렌옥시드이다.

(b32)와 (b33)의 반응에 있어서의 당량비는, 통상 0.9/1~1.1/1, 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 바람직하게는 0.95/1~1.05/1이다.

(B3)을 구성하는 폴리아미드이미드 함량은, (B3)의 대전방지성 부여 및 성형품의 수지의 내수성 관점에서 바람직하게는 15~70 중량%, 더욱 바람직하게는 30~65 중량%이다.

또한, (B3) 중의 폴리아미드이미드부분의 Mn은, (B3)의 내열성 및 성형품의 수지의 기계적 강도 관점에서 바람직한 하한은 500, 더욱 바람직하게는 800, 바람직한 상한은 3,000, 더욱 바람직하게는 2,000이다.

(B3)의 제법으로서는 다음과 같은 방법을 들 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.

즉, (b31), (b32) 및 (b33)을 (b32)와 (b33)의 당량비가 통상 0.9/1~1.1/1(바람직하게는 0.95/1~1.05/1)이 되는 비율로, (b31), (b32) 및 (b33)의 합계중량에 대해, 대전방지성 관점에서 (b33)이 바람직하게는 30~85%, 더욱 바람직하게는 35~70%가 되도록 혼합하여, 생성되는 중합체의 수분 함유율을 0.1~1 중량%로 유지하면서, 통상 150~300℃, 바람직하게는 180~280℃에서 중축합시키는 방법이다.

중축합시킬 때는, 반응온도를 단계적으로 승온시키는 것도 가능하다. 이 때, 일부의 카프로락탐은 미반응으로 남지만, 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 감압하에 증류 제거하여 반응혼합물로부터 제거 해두는 것이 바람직하다. 미반응의 카프로락탐을 제거한 후의 반응혼합물은 필요에 따라 감압하(0.03~3 kPa), 통상 200~300℃(바람직하게는 230~280℃)에서 중합함으로써 더욱 고분자량의 중합체로 할 수 있다.

(B3)의 환원점도[η_SP/C, C=0.5 중량%(m-크레졸용액, 30℃]는 수지 조성물의 성형성 관점에서 바람직하게는 1.5~4, 더욱 바람직하게는 1.7~3.5이다.

에피할로히드린/AO 공중합체(B4)로서는, 예를 들면 일본국 특허공고 제(평)7-84564호 공보 기재 중, 폴리옥시에틸렌 사슬을 갖는 에피할로히드린/AO 공중합체를 들 수 있다.

에피할로히드린으로서는, 예를 들면 에피클로로히드린, 에피브로모히드린, 에피요오드히드린 및 에피플루오로히드린을 들 수 있고, 반응성, 비용 관점에서 바람직한 것은 에피클로로히드린이다.

AO로서는 C2~4, 예를 들면 EO, PO 및 테트라히드로푸란을 들 수 있다.

(B4)에는 에피할로히드린과 1,2-에폭시드 모노머[특히 알킬(C2~4) 글리시딜 에테르] 및 AO(특히 EO 및 PO)로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상으로 되는 코모노머와의 공중합체도 포함된다.

에피할로히드린과 AO의 중량비는, 통상 5/95~95/5, 대전방지성 부여 및 (B4)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직하게는 10/90~60/40이다. 폴리옥시알킬렌 사슬 중의 옥시에틸렌 단위의 함량은 바람직하게는 5~100 중량%, 더욱 바람직하게는 10~100 중량%이다.

(B4) 중, 대전방지성 부여 및 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 더욱 바람직한 것은 에피클로로히드린/EO(중량비 50/50)의 공중합체이다.

(B4)의 제조시에는, 각종 촉매, 예를 들면, 유기 알루미늄화합물[예를 들면 트리에틸 알루미늄], 또는 중합성을 향상시키기 위해 유기 알루미늄화합물에 물을 반응시킨 촉매를 사용하여 벌크(bulk) 중합 또는 용액 중합에 의해 용이하게 제조할 수 있다. 물과 유기 알루미늄화합물의 몰비는, 중합성 관점에서 통상 0.1/1~1/1, 바람직하게는 0.3/1~0.7/1이다.

(B4)의 Mn은 성형성 및 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 바람직한 하한은 30,000, 더욱 바람직하게는 60,000, 바람직한 상한은 100,000, 더욱 바람직하게는 90,000이다.

폴리에테르에스테르(B5)로서는, 예를 들면 일본국 특허공고 제(소)58-19696호 공보 기재 중, 폴리옥시알킬렌 사슬을 갖는 폴리에테르에스테르를 들 수 있다.

(B5)는 폴리에테르디올 또는 코폴리에테르디올로 되는 세그먼트를 갖는 폴리에스테르로, 예를 들면 상기 폴리에테르에스테르아미드(B1) 또는 폴리에테르아미드이미드(B3)의 구성성분으로서 예시한 (b12) 및 (b33)의 1종류 이상과, (B1)의 구성성분으로서 예시한 디카르복실산 또는 이들의 에스테르 형성성 유도체[예를 들면 저급(C1~4) 알킬 에스테르 및 산무수물]의 1종류 이상과의 중축합반응, 또는 상기 디올성분과 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등과의 에스테르교환 반응에 의해 얻을 수 있다.

(B5)의 폴리에테르 세그먼트 함량은, (B5)의 대전방지성 부여 및 수지 조성물의 성형성 관점에서 바람직하게는 30~70 중량%, 더욱 바람직하게는 40~60 중량%이고, (B5)의 융점[측정은 시차주사열량 측정법(이하, DSC법으로 약기)에 따른다]은 내열성 관점에서 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 120~210℃이다. 폴리옥시알킬렌 사슬 중의 옥시에틸렌 단위의 함량은 바람직하게는 5~100 중량%, 더욱 바람직하게는 10~100 중량%이다.

폴리에테르우레탄(B6)으로서는, 유기 디이소시아네이트와 폴리에테르디올(b221-1) 또는 폴리에테르디아민(b221-2) 및 필요에 따라 사슬 신장제(chain elongating agent)로 구성된다.

(B6)의 구체예로서는, 예를 들면 일본국 특허공고 제(소)47-35300호, 일본국 특허공개 제(소)62-236854호, 일본국 특허공고 제(평)3-296565호 각 공보에 기재된 것을 들 수 있다.

(B6)의 폴리에테르 세그먼트 함량은, (B6)의 대전방지성 부여 및 수지 조성 물의 성형성 관점에서 바람직하게는 30~70 중량%, 더욱 바람직하게는 40~60 중량%이고, (B6)의 융점[측정은 DSC법에 따른다]은 내열성 관점에서 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 120~210℃이다. 폴리옥시알킬렌 사슬 중의 옥시에틸렌 단위의 함량은 바람직하게는 5~100 중량%, 더욱 바람직하게는 10~100 중량%이다.

상기 열가소성 수지(A)와 친수성 사슬을 갖는 대전방지제(B)의 굴절률 차는 0.02 이하, 바람직하게는 0.01 이하, 더욱 바람직하게는 0~0.005, 특히 바람직하게는 0~0.003이다. (A)와 (B)의 굴절률 차가 0.02를 초과하면 후술하는 성형품(필름을 포함한다)의 투명성이 나빠진다.

(B1)~(B8)은 상기 굴절률에 대한 (A)와 (B)의 관계를 만족하는 것이라면, 각각 1종류 단독이어도 2종류 이상을 임의로 병용해도 된다. 또한, 본 발명에 있어서, (A)와 (B)의 굴절률 차란, (A)와 (B)의 굴절률 차의 절대값을 의미하는 것으로 하고, 이하 동일하다.

(A)와 (B)의 굴절률은, 이론식으로부터의 계산 또는 미리 (A) 또는 (B)를 구성하는 모노머를 중합하여 얻어진 수지의 굴절률을 JIS K7105(1981년)에 준하여 측정함으로써 구해진다. 본 발명에 있어서의 굴절률은 아베 굴절계(Abbe's refractometer)로 측정되는 값이다.

(A)의 굴절률은, (B)의 굴절률과의 차 관점에서 바람직하게는 1.480~1.550이고, 상기 범위의 굴절률을 갖는 (A) 중 동일한 관점에서 바람직한 것은 상기 (A1), (A2), (A3) 및 (A4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 열가소성 수지이다.

또한, (B) 중 (B1)의 굴절률은, (A)의 굴절률과의 차 관점에서 바람직하게는 1.520~1.540, (B2)의 굴절률은 동일한 관점에서 바람직하게는 1.498~1.515이다.

굴절률 차가 0.02 이하인, (A)와 (B)의 조합 중, (B)와 (A)의 굴절률 차 관점에서 바람직한 것은 (B)와 상기 굴절률을 갖는 (A)의 조합 및 상기 굴절률을 갖는 (B1) 및/또는 (B2)와 (A)의 조합, 더욱 바람직한 것은 상기 굴절률을 갖는 (B1) 및/또는 (B2)와 상기 굴절률을 갖는 (A)의 조합이다.

(A)와 (B)의 굴절률 차를 0.02 이하로 하기 위해서는, (A)의 굴절률에 대응하여 (B)의 굴절률을 조정하는 것이 필요해지지만, 조정시에는 대전방지성과의 밸런스를 고려할 필요가 있다. 통상 대전방지성과 굴절률은 상반되는 관계에 있어, (B)의 대전방지성을 유지한 채 목적으로 하는 굴절률로 하는 것은 용이하지 않다.

본 발명에 있어서의 (B)의 대전방지성과 굴절률의 조정방법에는 하기의 방법이 포함된다.

(1) 고굴절률(1.510~1.550 또는 그 이상)을 갖는 (A)에 (B)를 적용하는 방법

(B) 중 비교적 높은 굴절률을 갖는 (B1)을 사용한다. (B1)의 굴절률을 높게 조정하는 경우는, (B1)이 갖는 대전방지 부여성을 손상시키지 않는 범위에서 (B1) 중의 친수성 부분인 (b12)의 비율을 줄이고, 반대로 (B1)의 굴절률을 낮게 조정하는 경우는 성형품의 내수성을 손상시키지 않는 범위에서 (b12)의 비율을 늘림으로써 조정할 수 있다.

또한, (B1)의 굴절률을 낮게 조정하는 경우는 비교적 낮은 굴절률을 갖는 (B2)를 병용함으로써 조정하는 것도 가능하다.

(2) 저굴절률(1.480 또는 그 이하~1.510 미만)을 갖는 (A)에 (B)를 적용하는 방법

(B) 중 비교적 낮은 굴절률을 갖는 (B2)를 사용한다. (B2)의 굴절률을 높게 조정하는 경우는, (B2)가 갖는 대전방지 부여성을 손상시키지 않는 범위에서 (B2) 중의 친수성 부분인 (b22)의 비율을 줄이거나, 또는 (B2) 중의 친수성 부분인 (b22)로서 고친수성의 양이온성 폴리머(b223) 또는 음이온성 폴리머(b224)를 적은 비율로 사용함으로써 조정할 수 있다.

또한, (B2)의 굴절률을 높게 조정하는 경우는 비교적 높은 굴절률을 갖는 (B1)을 병용함으로써 조정하는 것도 가능하다.

본 발명의 대전방지성 수지 조성물은 상기 (A)와 (B)로 된다. (A)와 (B)의 합계중량을 토대로 하는 (B)의 비율은 요구되는 성능에 따라 여러 가지로 변경할 수 있지만, 충분한 대전방지성 관점에서 바람직한 하한은 1%, 더욱 바람직하게는 1.5%, 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 바람직한 하한은 50%, 더욱 바람직하게는 30%이다.

전단속도(shear rate) 10³s^-1로 캐필러리(capillary)로부터 압출된 본 발명의 대전방지성 수지 조성물의 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰하여 얻어지는 (B)의 수평균 입자경은 (B)의 (A)로의 분산성 및 대전방지성 관점에서 바람직하게는 0.05~1 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.1~0.5 ㎛이다. 상기 수평균 입자경은 이하와 같이 하여 구해진다.

수지 조성물을 200~280℃[(A)의 종류에 따라 측정온도가 상이하여, 예를 들면, PE 수지에서는 200℃, PP 수지 및 ABS 수지에서는 230℃, PMMA 수지에서는 220℃, 폴리카보네이트(PC) 수지에서는 280℃]로 온도 조정한 후, 캐필로그래프(capillograph)[가열된 폴리머가 바렐(barrel) 내로부터 캐필러리(구경 1 mm, 길이 10 mm)를 통해 유출될 때의 용융 폴리머의 특성(예를 들면 용융점도, 용융탄성 및 용융장력)을 측정하는 장치, 예를 들면 (주)도요 세이키 세이사쿠쇼제의 1B형]를 사용하여 전단속도 10³s^-1로 캐필러리로부터 압출되는 수지 조성물을 꺼내서 실온까지 급냉한 후, 그 수지 조성물 표면에 있어서의 (B)의 분산상태를 주사형 전자현미경으로 관찰한다.

분산된 (B)의 수평균 입자경은 촬영한 사진에 대해 육안 또는 화상해석장치에 의해 구한다. 적당한 범위(예를 들면 10 ㎛×10 ㎛) 내에서 N개의 입자에 대해 하기의 계산식으로부터 입자경 dL_m(m=1, 2, 3, …, N)이 얻어졌을 때, 그 분산된 (B)의 수평균 입자경 D는 D=(∑dL_m)/N에 의해 산출한다.

입자경 dL_m=(제 m번째 입자의 최대 장경(largest long diameter)+제 m번째 입자의 최소 단경(smallest short diameter)×(1/2)

D의 값은 작을수록 (B)의 (A)로의 분산성 또는 (A)와 (B)의 상용성이 양호한 것을 나타낸다.

본 발명의 수지 조성물에는 성형품의 수지의 대전방지성을 더욱 향상시킬 목적 등의 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 알칼리금속 또는 알칼리토류금속의 염(C1), 계면활성제(C2), 상용화제(C3) 및 그 밖의 수지용 첨가제(C4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 첨가제(C)를 함유시켜도 된다.

(C)의 합계 함유량은 (A)와 (B)의 합계중량을 토대로 통상 40% 이하, 성형품의 수지의 기계특성 관점에서 바람직하게는 0.001~30%, 더욱 바람직하게는 0.01~25%, 특히 바람직하게는 0.2~20%, 가장 바람직하게는 0.5~10%이다.]

(C1)로서는 알칼리금속(예를 들면 리튬, 나트륨 및 칼륨, 이하 동일) 또는 알칼리토류금속(예를 들면 마그네슘 및 칼슘, 이하 동일)의 유기산[예를 들면 C1~12의 모노- 및 디카르복실산(예를 들면 포름산, 초산, 프로피온산, 옥살산 및 호박산), C1~20의 설폰산(예를 들면 메탄설폰산 및 p-톨루엔설폰산) 및 티오시안산]염 및 무기산[예를 들면 할로겐화 수소산(예를 들면 염산 및 브롬화 수소산), 과염소산, 황산, 질산 및 인산]염을 들 수 있다.

(C1)의 구체예로서는, 예를 들면 할라이드(halide)(예를 들면 염화리튬, 염화나트륨, 염화칼륨, 염화칼슘, 염화마그네슘, 브롬화리튬, 브롬화나트륨, 브롬화칼륨, 브롬화칼슘, 브롬화마그네슘, 과염소산리튬, 과염소산나트륨 및 과염소산칼륨), 초산리튬, 황산칼륨, 인산칼륨 및 티오시안산칼륨을 들 수 있다.

상기 (C1) 중 대전방지성 관점에서 바람직한 것은, 할라이드(더욱 바람직한 것은 염화리튬, 염화나트륨, 염화칼륨 및 과염소산칼륨) 및 초산염(더욱 바람직한 것은 초산칼륨)이다.

(C1)의 사용량은 (A)와 (B)의 합계중량을 토대로 통상 5% 이하, 수지 표면에 석출되지 않고 양호한 외관과 대전방지성을 성형품에 부여한다고 하는 관점에서, 바람직하게는 0.001~3%, 더욱 바람직하게는 0.01~2.5%, 특히 바람직하게는 0.1~2%, 가장 바람직하게는 0.15~1%이다.

(C1)을 함유시키는 방법으로서는, 성형품의 투명성을 손상시키지 않기 위해 (B) 중에 미리 분산시켜 두는 것이 바람직하고, (B)의 제조시에 (C1)을 함유시켜 두는 방법이 더욱 바람직하다. (C1)을 (B)의 제조시에 함유시키는 타이밍은 특별히 한정은 없고, 중합 전, 중합 중 및 중합 후 중 어느 것이어도 되지만, 중합 전의 원료에 함유시키는 것이 바람직하다.

(C2)로서는 비이온성, 음이온성, 양이온성 및 양성의 계면활성제를 들 수 있다.

비이온성 계면활성제로서는, 예를 들면 EO 부가형 비이온성 계면활성제[예를 들면 고급 알코올(C8~18, 이하 동일), 고급 지방산(C8~24, 이하 동일) 또는 고급 알킬아민(C8~24)의 EO 부가물(분자량 158~Mn 200,000); 글리콜의 EO 부가물인 폴리알킬렌 글리콜(분자량 150~Mn 6,000)의 고급 지방산 에스테르; 다가 알코올(C2~18의 2가~8가 또는 그 이상, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 글리세린, 펜타에리스리톨 및 소르비톨) 고급 지방산 에스테르의 EO 부가물(분자량 250~Mn 30,000); 고급 지방산 아미드의 EO 부가물(분자량 200~Mn 30,000); 및 다가 알코올(상기의 것) 알킬(C3~60) 에테르의 EO 부가물(분자량 120~Mn 30,000)] 및 다가 알코올(C3~60)형 비이온성 계면활성제[예를 들면 다가 알코올의 지방산(C3~60) 에스테르, 다가 알코올의 알킬(C3~60) 에테르 및 지방산(C3~60) 알칸올아미드]를 들 수 있다.

음이온성 계면활성제로서는, 상기 (C1)을 제외하는 화합물, 예를 들면 카르복실산(예를 들면 C8~22의 포화 또는 불포화 지방산 및 에테르카르복실산) 또는 그의 염; 황산 에스테르염〔예를 들면 고급 알코올 황산 에스테르염(예를 들면 C8~18의 지방족 알코올의 황산 에스테르염) 및 고급 알킬에테르 황산 에스테르염[예를 들면 C8~18의 지방족 알코올의 EO(1~10몰) 부가물의 황산 에스테르염]〕; 설폰산염[C10~20, 예를 들면 알킬벤젠설폰산염(예를 들면 도데실벤젠설폰산나트륨), 알킬설폰산염, 알킬나프탈렌설폰산염, 설포호박산 디알킬 에스테르형, 하이드로카본(예를 들면 알칸, α-올레핀)설폰산염 및 이게폰 T형(Igepon-T)]; 및 인산 에스테르염[예를 들면 고급 알코올(C8~60) EO 부가물 인산 에스테르염 및 알킬(C4~60)페놀 EO 부가물 인산 에스테르염]을 들 수 있다.

상기 염으로서는 예를 들면 알칼리금속염, 알칼리토류금속염, 암모늄염, 알킬아민(C1~20)염 및 알칸올아민(C2~12, 예를 들면 모노-, 디- 및 트리에탄올아민)염을 들 수 있다.

양이온성 계면활성제로서는 제4급 암모늄염형[예를 들면 테트라알킬(C4~100)암모늄염(예를 들면 라우릴트리메틸암모늄 클로라이드, 디데실디메틸암모늄 클로라이드, 디옥틸디메틸암모늄 브로마이드 및 스테아릴트리메틸암모늄 브로마이드), 트리알킬(C3~80)벤질암모늄염(예를 들면 라우릴디메틸벤질암모늄 클로라이드(염화벤잘코늄(benzalkonium chloride)), 알킬(C2~60)피리디늄염(예를 들면 세틸피리디늄 클로라이드(cetylpyridinium chloride)), 폴리옥시알킬렌(C2~4)트리알킬암모늄염( 예를 들면 폴리옥시에틸렌트리메틸암모늄 클로라이드) 및 사파민형(Sapamine-type) 제4급 암모늄염(예를 들면 스테아라미드에틸디에틸메틸암모늄 메토설페이트(stearamideethyldiethylmethylammonium methosulfate))]; 및 아민염형[예를 들면 고급 지방족 아민(C12~60, 예를 들면 라우릴아민, 스테아릴아민, 세틸아민, 경화 우지(hardened beef tallow) 아민 및 로진(rosin) 아민)의 무기산(예를 들면 염산, 황산, 질산 및 인산)염 또는 유기산(C2~22, 예를 들면 초산, 프로피온산, 라우릴산, 올레산, 안식향산, 호박산, 아디프산 및 아젤라인산)염, 지방족 아민(C1~30)의 EO 부가물 등의 무기산(상기의 것)염 또는 유기산(상기의 것)염 및 3급 아민(C3~30, 예를 들면 트리에탄올아민모노스테아레이트 및 스테아라미드에틸디에틸메틸에탄올아민)의 무기산(상기의 것)염 또는 유기산(상기의 것)염]을 들 수 있다.

양성 계면활성제로서는 아미노산형 양성 계면활성제[예를 들면 고급 알킬아민(C8~24)의 프로피온산나트륨], 베타인형(betaine-type) 양성 계면활성제[예를 들면 알킬(C12~18)디메틸베타인], 황산 에스테르염형 양성 계면활성제[예를 들면 고급 알킬아민(C8~24)의 황산 에스테르나트륨염 및 히드록시에틸이미다졸린 황산 에스테르나트륨염], 설폰산염형 양성 계면활성제(예를 들면 펜타데실설포타우린 및 이미다졸린설폰산) 및 인산 에스테르염형 양성 계면활성제[예를 들면 글리세린 고급 지방산(C8~24) 에스테르화물의 인산 에스테르아민염]를 들 수 있다.

이들의 (C2)는 단독이어도 2종류 이상을 병용해도 된다.

이들 중 성형품의 수지의 내열성 및 대전방지성 관점에서 바람직한 것은, 음이온성 계면활성제, 더욱 바람직한 것은 설폰산염, 특히 바람직한 것은 알킬벤젠설 폰산염, 알킬설폰산염 및 파라핀설폰산염이다.

(C2)의 사용량은 (A)와 (B)의 합계중량을 토대로, 통상 15% 이하, 필름 표면에 석출되지 않고 양호한 외관과 대전방지성을 성형품에 부여한다고 하는 관점에서, 바람직하게는 0.001~12%, 더욱 바람직하게는 0.01~10%, 특히 바람직하게는 0.1~8%이다.

(C2)를 함유시키는 방법으로서는 특별히 한정은 없지만, 수지 조성물 중에 효과적으로 분산시키기 위해서는, (B) 중에 미리 함유시켜 두는 것이 바람직하다. (C2)를 (B) 중에 미리 함유시키는 경우, (B)의 제조(중합)시에 함유시켜 두는 것이 바람직하고, 함유시키는 타이밍은 특별히 제한 없이, 중합 전, 중합 중 및 중합 후 중 어느 것이어도 되지만, 중합 전의 원료에 함유시키는 것이 바람직하다.

(C3)으로서는, 예를 들면 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 히드록실기 및 폴리옥시알킬렌기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 극성기를 갖는 변성 비닐 (공)중합체(예를 들면 일본국 특허공개 제(평)3-258850호 공보에 기재된 것), 설포기를 갖는 변성 비닐 (공)중합체(예를 들면 일본국 특허공개 제(평)6-345927호 공보에 기재된 것) 및 폴리올레핀부분과 방향족 비닐중합체부분을 갖는 블록(공)중합체(예를 들면 일본국 특허공개 제(평)6-345927호 공보에 기재된 것)를 들 수 있다.

이들의 (C3)은 단독이어도 2종류 이상 병용해도 되지만, 성형품의 투명성 관점에서 (A) 및 (B)의 굴절률 차는 바람직하게는 0.01 이하, 더욱 바람직하게는 0.008 이하, 특히 바람직하게는 0.005 이하이다.

(C3)의 사용량은 (A)와 (B)의 합계중량을 토대로, 통상 15% 이하, (A)와 (B)의 상용성 및 성형품의 기계특성 관점에서 바람직하게는 0.1~12%, 더욱 바람직하게는 1~10%, 특히 바람직하게는 1.5~8%이다.

(C4)로서는 핵제(nucleating agent)(C41), 활제(lubricating agent)(C42), 가소제(C43), 이형제(mold release agent)(C44), 산화방지제(C45), 난연제(C46), 자외선흡수제(C47) 및 항균제(C48)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 들 수 있다.

(C41)로서는 유기계 핵제[예를 들면 1,3,2,4-디-벤질리덴-소르비톨, 알루미늄-모노-히드록시-디-p-t-부틸벤조에이트, 소듐-비스(4-t-부틸페닐)포스페이트 및 안식향산나트륨] 및 무기계 핵제(예를 들면 그라파이트, 카본블랙, 산화마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 탈크, 카올린, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 산화아연, 알루미나, 황산바륨 및 황산칼슘)를 들 수 있다.

(C42)로서는 왁스(예를 들면 카르나우바 왁스(carnauba wax), 파라핀 왁스 및 폴리올레핀 왁스), 고급 지방산(C8~24, 예를 들면 스테아르산, 올레산, 리놀산(linolic acid) 및 리놀렌산(linolenic acid)), 고급 알코올(C8~18, 예를 들면 스테아릴 알코올, 라우릴 알코올, 미리스틸 알코올(myristyl alcohol), 세틸 알코올, 세토스테아릴 알코올 및 베헤닐 알코올(behenyl alcohol)) 및 고급 지방산 아미드(C8~24, 예를 들면 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 리놀산 아미드 및 리놀렌산 아미드)를 들 수 있다.

(C43)으로서는 방향족 카르복실산 에스테르[예를 들면 프탈산 에스테르(예를 들면 디옥틸 프탈레이트 및 디부틸 프탈레이트)], 지방족 모노카르복실산 에스테르[예를 들면 메틸아세틸 리시놀레이트(ricinolate) 및 트리에틸렌 글리콜 디벤조에이트], 지방족 디카르복실산 에스테르[예를 들면 디(2-에틸헥실)아디페이트 및 아디프산-프로필렌 글리콜계 폴리에스테르(Mn 200~2000)], 지방족 트리카르복실산 에스테르[예를 들면 구연산 에스테르(예를 들면 구연산 트리에틸)], 인산 트리에스테르[예를 들면 트리페닐 포스페이트] 및 석유 수지를 들 수 있다.

(C44)로서는 고급 지방산(상기의 것)의 저급(C1~4) 알코올 에스테르(예를 들면 스테아르산 부틸), 지방산(C2~18)의 다가(2가~4가 또는 그 이상) 알코올 에스테르(예를 들면 경화 피마자유), 지방산(C2~18)의 글리콜(C2~8) 에스테르(예를 들면 에틸렌 글리콜 모노스테아레이트) 및 유동 파라핀을 들 수 있다.

(C45)로서는 페놀계〔예를 들면 단환(團環)페놀[예를 들면 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 및 부틸화 히드록시아니솔(hydroxyanisole)], 비스페놀[예를 들면 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸)-6-t-부틸페놀 및 4,4'-티오비스(3-메틸)-6-t-부틸페놀] 및 다환 페놀[예를 들면 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠 및 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄]〕; 유황계〔예를 들면 디라우릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 라우릴스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸 3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 β,β'-티오디부티레이트 및 디라우릴설파이드〕; 인계〔예를 들면 트리페닐 포스파이트, 트리이소데실 포스파이트, 디페닐이소데실 포스파이트, 페닐디이소데실 포스파이트, 트리스(2,4- 디-t-부틸페닐) 포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)옥틸 포스파이트, 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페닐디트리데실) 포스파이트, 사이클릭 네오펜탄테트라일 비스(옥타데실 포스파이트), 사이클릭 네오펜탄테트라일 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐) 포스파이트, 사이클릭 네오펜탄테트라일 비스(2,4-디-t-부틸페닐) 포스파이트 및 디이소데실펜타에리스리톨 디포스파이트〕; 및 아민계〔예를 들면 옥틸화 디페닐아민, N-n-부틸-p-아미노페놀, N,N-디이소프로필-p-페닐렌디아민, N,N-비스(1-에틸-3-메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N-디페닐-p-페닐렌디아민, N-페닐-α-나프틸아민, 페닐-β-나프틸아민 및 페노티아진(phenothiazine)〕을 들 수 있다.

(C46)으로서는 유기 난연제〔예를 들면 질소 함유계[예를 들면 요소화합물, 구아니딘화합물 및 트리아진화합물(예를 들면 멜라민 및 구아나민)의 염(예를 들면 무기산(상기의 것)염, 시아눌산염 및 이소시아눌산염)], 유황 함유계〔예를 들면 황산 에스테르, 유기 설폰산, 설파민산, 유기 설파민산 및 그들의 염, 에스테르 및 아미드〕, 규소 함유계(예를 들면 폴리오르가노실록산) 및 인 함유계[예를 들면 인산 에스테르(예를 들면 트리크레실 포스페이트(tricresyl phosphate))〕 및 무기 난연제〔예를 들면 삼산화안티몬, 수산화마그네슘, 붕산아연, 메타붕산바륨, 수산화알루미늄, 적인(red phosphorus) 및 폴리인산암모늄〕을 들 수 있다.

(C47)로서는 벤조트리아졸계[예를 들면 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸 및 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸], 벤조페논계[예를 들면 2-히드록시-4-메톡시벤조페논 및 2,2'-디히드록시-4-메톡시벤조페논], 살리실레이트 계[예를 들면 페닐살리실레이트 및 에틸렌 글리콜 모노살리실레이트] 및 아크릴레이트계[예를 들면 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트]를 들 수 있다.

(C48)로서는 안식향산, 파라옥시안식향산 에스테르, 소르브산(sorbic acid), 할로겐화 페놀(예를 들면 2,4,6-트리브로모페놀 나트륨염), 유기 요오드(예를 들면 4-클로로페닐-3-요오드 프로파질포르말(propargylformal)), 니트릴(예를 들면 2,4,5,6-테트라클로로이소프탈로니트릴), 티오시아노(예를 들면 메틸렌비스티아노시아네이트), N-할로알킬티오이미드(예를 들면 N-테트라클로로에틸-티오-테트라히드로프탈이미드), 구리제(예를 들면 8-옥시퀴놀린 구리), 벤즈이미다졸(예를 들면 2-4-티아졸릴벤즈이미다졸), 벤조티아졸(예를 들면 2-티오시아노메틸티오벤조티아졸), 트리할로알릴(예를 들면 3-브로모-2,3-디요오드-2-프로페닐에틸 카보네이트), 트리아졸(예를 들면 아자코나졸(azaconazole)), 유기 질소유황화합물(예를 들면 슬라오프(Slaoff) 39), 4급 암모늄화합물(예를 들면 트리메톡시실릴-프로필옥타데실암모늄 클로라이드) 및 피리딘계 화합물[예를 들면 2,3,5,6-테트라클로로-4-(메틸설포닐)-피리딘]을 들 수 있다.

(C4)의 사용량은 (A)와 (B)의 합계중량을 토대로, (C41), (C42) 및 (C44)는 각각 통상 10% 이하, 바람직하게는 1~10%; (C43) 및 (C46)은 각각 통상 20% 이하, 바람직하게는 1~10%; (C45) 및 (C47)은 통상 5% 이하, 바람직하게는 0.1~3% 이하, (C48)은 통상 3% 이하, 바람직하게는 0.05~1%이다.

본 발명의 성형품은 상기 수지 조성물을, 예를 들면 하기의 공정에 따라 성형함으로써 얻어진다. 여기에 있어서 성형품에는 두께 200 ㎛ 이하의 필름과, 두께 200 ㎛를 초과하는 성형물이 포함되고, 상기 필름에는 후술하는 다층 필름도 포함된다.

1. 성형품의 제조(예를 들면 사출성형의 경우)

<1> (A), (B) 및 필요에 따라 더해지는 첨가제(C)의 혼합공정;

<2> 사출성형공정

사출성형품의 제조공정에 대해서 이하에 더욱 상세하게 설명한다.

<1> 혼합공정

본 발명의 수지 조성물의 혼합방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 (1) (A), (B) 및 필요에 따라 (C)를 텀블 믹서(tumble mixer), 리본 블렌더(ribbon blender) 또는 헨셀 믹서(Henschel mixer) 등으로 드라이 블렌드하여 혼합하는 방법, (2) 상기 각 성분을 상기 방법으로 드라이 블렌드한 후, 압출기로 용융혼합(통상 200~280℃)하여 펠렛화하는 방법, (3) (A)와 (B)와의 마스터배치(master-batch) 수지 조성물을 압출기에 의한 용융혼합(200~280℃)으로 미리 작성해 두고[마스터배치 수지 조성물 중의 (B)의 함유량은 바람직하게는 30~70 중량%], 상기 마스터배치, (A) 및 필요에 따라 (C)를 상기 혼합기로 드라이 블렌드하여 혼합하는 방법을 들 수 있다.

이들 방법 중, (B)의 (A)로의 분산성 관점에서 바람직한 것은 (2) 및 (3), 특히 바람직한 것은 (2)의 방법이다. 본 발명의 수지 조성물에서는 (A)와 (B)가 상용성이 우수하기 때문에, (1)의 방법으로도 양호한 사출성형품을 얻을 수 있다.

<2> 사출성형공정

사출성형방법에 대해서는 특별히 한정은 없고, 수컷형, 암컷형으로 구성되는 금형(金型)의 간극(間隙)에 용융한 수지를 압력을 가해 밀어 넣고, 냉각 고화시켜서 성형품을 얻는, 여러 가지 사출성형방법(예를 들면 사출성형법, 가스어시스트 성형법(gas-assist molding), 사출압축성형법 및 사출 블로우 성형법(injection blow molding)을 사용할 수 있다.

사출성형시에 발포제(예를 들면 염화메틸, 부탄, 탄산가스 및 아조비스이소부티로니트릴)를 첨가함으로써 성형품 중에 발포층을 형성시키는 것도 가능하다.

2. 필름의 제조

<1> (A), (B) 및 필요에 따라 더해지는 (C)의 혼합공정;

<2> 제막공정;

<3> 롤 등에 의한 냉각공정;

<4> 연신공정(필요에 따라 행해진다)

또한, 열가소성 수지로 되는 필름 및/또는 본 발명의 수지 조성물로 되는 필름을 기층으로 하고, 본 발명의 수지 조성물로 되는 필름을 표층으로 하여 적층해서 성형한 다층 필름으로 하는 것도 가능하다.

적층하는 경우는, 표층 필름을 기층의 한쪽 면 또는 양면에 적층해도 되고, 양면에 적층하는 경우의 표층 수지의 종류는 각각 동일해도 상이해도 되며, 기층의 표리면의 각각에 있어서 수지의 종류가 상이한 필름을 다층(2~6층 또는 그 이상)으로 적층해도 된다. 또한, 기층은 열가소성 수지 필름-본 발명의 수지 조성물로 되는 필름의 단위가 반복되는 다층 필름이어도 된다.

또한, 표층 및 기층 중 어느 하나 또는 양쪽이 발포층 또는 발포층과 비발포층으로 되는 다층 필름이나, 표층 및 기층 중 적어도 한층이 1축 또는 다축으로 연신되어 있는 다층 필름이어도 된다.

필름 제조공정에 대해서 이하에 더욱 상세하게 설명한다.

<1> 혼합공정

상기 1. 성형품의 제조에 있어서의 <1> 혼합공정과 동일하게 (1)~(3)의 방법을 들 수 있고, 이들 방법 중 바람직한 방법도 동일하다. 본 발명의 수지 조성물에서는 (A)와 (B)가 상용성이 우수하기 때문에, 상기 (1)의 방법으로도 양호한 필름을 얻을 수 있다.

<2> 제막공정

제막방법에 대해서는 특별히 한정은 없고, 여러 제막방법(예를 들면 압출성형법(extrusion molding), 인플레이션법(inflation molding) 및 튜블러법(tubular molding))을 사용할 수 있다.

어느 방법에 있어서도, 공압출이 가능한 다이스(die)로부터 수지 조성물을 적층한 상태로 압출하여 제막하거나, 기층에 표층을 라미네이트하거나 또는 표층과 기층을 접착제 또는 접착층을 사용해서 첩합(貼合)하는 등을 행하여, 다층 필름으로 해도 된다.

제막시에 발포제(상기와 동일)를 첨가함으로써 필름 중에 발포층을 형성시키는 것도 가능하다.

공압출에서는 예를 들면 수지 조성물의 온도는 그 가열 유동온도 85~280℃로 하고, 다이스의 온도는 180~280℃로 하는 것이 바람직하다.

기층에 표층을 라미네이트하는 경우는, 예를 들면 각층을 적층한 후에 가열 압착해도 되고, 미리 각각의 접합면을 가열장치에 의해 가열한 후에 접합하여 압착해도 된다.

첩합하는 방법에 있어서 사용되는 접착제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에틸렌-초산비닐 공중합체 및 메타크릴산 메틸중합체 엘라스토머〔예를 들면 상품명: 터프프렌(Tufprene) 및 터프테크(Tuftec)[모두 아사히 가세이 고교(주)제〕등의 접착제가 바람직하다.

<3> 롤 등에 의한 냉각공정

냉각방법에 대해서는, 예를 들면 롤과의 접촉에 의해 냉각하는 방법(예를 들면 압출성형법일 때) 및 공기를 스프레이 냉각하는 방법(예를 들면 인플레이션법 및 튜블러법일 때)을 사용할 수 있다.

<4> 연신공정

연신방법으로서는, 예를 들면 미리 무연신의 필름을 제막한 후, 별도의 공정으로 연신하는 방법(예를 들면 롤의 주속도의 차를 이용하여 연신하는 방법 및 텐터법(tenter method))과, 필름의 생산공정에 연신공정이 포함되는 방법(예를 들면 인플레이션법 및 튜블러법)을 들 수 있다.

연신배율은 어느 연신방법에 있어서도 대전방지성 관점에서, 1축연신의 경우는 바람직하게는 2~20배, 이축연신의 경우는 바람직하게는 각각의 방향으로 2~15배이다. 본 발명의 대전방지성 수지 필름은 연신공정을 거침으로써, 더욱 우수한 대 전방지성을 발현시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 대전방지성 수지 필름에는 용도(예를 들면 필름으로의 인쇄 및 다른 물건으로의 필름의 접착), 목적(예를 들면 인쇄 잉크의 정착성이나 필름의 접착성의 개량)에 따라 코로나처리나 화염처리 등의 표면처리를 행하는 것도 가능하다.

상기 표면처리를 하는 면은, 대전방지성의 표층면이어도, 대전방지성 표층이 적층되어 있지 않은(한쪽 적층의 경우) 이면측(기층 표면)이어도 된다.

본 발명의 대전방지성 수지 성형품의 헤이즈(haze)(투명성을 나타내는 지표)는, 투명성 관점에서 바람직하게는 20% 이하, 더욱 바람직하게는 0~10%, 특히 바람직하게는 0~5% 이하이다.

헤이즈는 JIS K7105-1981의 방법에 의해 측정할 수 있다. 상기 측정에 사용되는 장치로서는, 예를 들면 니폰 덴쇼쿠 고교(주)제 ND-300A를 들 수 있다.

본 발명의 대전방지성 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품은, 우수한 기계특성 및 영구 대전방지성을 갖는 동시에, 양호한 도장성 및 인쇄성을 갖는다.

상기 성형품을 도장하는 방법으로서는, 에어스프레이법(air-spray method), 에어레스 스프레이법(airless spray method), 정전 스프레이법(electrostatic spray method), 침지법(dip method), 롤러법(roller method), 쇄모칠법(brush-coating method) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

도료로서는 폴리에스테르 멜라민, 에폭시 멜라민, 아크릴 멜라민 및 아크릴우레탄 수지 도료 등의 여러 도료를 들 수 있다.

도장 막두께(건조 후 막두께)는, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만 도막 물성의 관점에서 바람직하게는 10~50 ㎛, 더욱 바람직하게는 15~40 ㎛이다.

또한, 상기 성형품에 인쇄하는 방법으로서는, 여러 인쇄법, 예를 들면 그라비야 인쇄(gravure printing), 플렉소 인쇄(flexo-printing), 스크린 인쇄(screen printing) 및 오프셋 인쇄(offset printing)를 들 수 있다.

인쇄잉크로서는 플라스틱의 인쇄에 통상 사용되는 것을 들 수 있다.

본 발명의 대전방지제(B)를 열가소성 수지(A)에 함유시켜서 되는 대전방지성 수지 조성물을 성형해서 되는 상기 성형품은, 후술하는 각종 재료로서 적합하게 사용되지만, 예를 들면 상기 성형품으로 되는 반송용기는, 전기부품을 반송하는 공정을 갖는 전기기기의 제조공정에 있어서 상기 반송용기를 사용함으로써, 정전기 방전에 의한 장해(수율저하, 디바이스 파괴 등)를 방지할 수 있다고 하는 효과를 나타내기 때문에, 전기기기의 생산성 및 전기부품의 보호가 우수한 전기기기의 제조방법을 제공할 수 있다. 전기기기로서는, 예를 들면 가전(액정 TV, 비디오 등의 디지털 가전 등)·OA 기기 및 게임기기 등을 들 수 있다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 설명하는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 있어서 부는 중량부, %는 중량%를 나타낸다.

제조예 1[폴리에테르에스테르아미드(B1-1)의 제조]

3L 스테인리스제 오토클레이브(autoclave)에 ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부, 산화방지제[상품명: 이르가녹스(Irganox) 1010, 씨바 스페셜리티 케미컬즈(주)제, 이하 동일] 0.3부 및 물 6부를 넣고, 오토클레이브 내를 질소치환 후, 220℃에서 가압(0.3~0.5 MPa) 밀폐하 4시간 가열 교반하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 374의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 및 초산지르코닐 0.5부를 가하고, 245℃, 0.13 kPa 이하의 감압하에서 5시간 중합시켜서 점조한(viscous) 폴리머를 얻었다.

이 폴리머를 벨트 위에 스트랜드(strand)형상으로 꺼내서 펠렛화함으로써 폴리에테르에스테르아미드(B1-1)를 얻었다.(B1-1)의 굴절률은 1.505였다.

제조예 2[폴리에테르에스테르아미드(B1-2)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, ε-카프로락탐 83.5부, 테레프탈산 16.5부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 112의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서, 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 대신에 Mn 1,500의 비스페놀 A의 EO 부가물 144부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 폴리에테르에스테르아미드(B1-2)를 얻었다. (B1-2)의 굴절률은 1.512였다.

제조예 3[폴리에테르에스테르아미드(B1-3)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, ε-카프로락탐 67.1부, 테레프탈산 32.9부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 225의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서, 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 대신에 Mn 300의 비스페놀 A의 EO 부가물 57.6부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 폴리에테르에스테르아미드(B1-3)를 얻었다. (B1-3)의 굴절률은 1.526이었다.

제조예 4[폴리에테르에스테르아미드(B1-4)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, 12-아미노도데칸산 91.9부, 테레프탈산 8.1부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 56.1의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서, 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 대신에 Mn 3,500의 비스페놀 A의 EO 부가물 168부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 폴리에테르에스테르아미드(B1-4)를 얻었다. (B1-4)의 굴절률은 1.508이었다.

제조예 5[폴리에테르에스테르아미드(B1-5)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, ε-카프로락탐 94.5부, 테레프탈산 5.5부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 37.4의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서, 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 대신에, Mn 5,000의 비스페놀 A의 EO 부가물 160부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 폴리에테르에스테르아미드(B1-5)를 얻었다. (B1-5)의 굴절률은 1.511이었다.

제조예 6[폴리에테르에스테르아미드(B1-6)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, 12-아미노도데칸산 96.7부, 테레프탈산 3.3부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 22.4의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 160부 대신에 Mn 4,000의 비스페놀 A의 EO 부가물 76.8부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 폴리에테르에스테르아미드(B1-6)를 얻었다. (B1-6)의 굴절률은 1.519였다.

제조예 7[산변성 폴리프로필렌(b21-1), 이차변성 폴리프로필렌(b21-2)의 제조]

열감성법[23℃에 있어서의 밀도 0.90 g/㎤, MFR 6.0 g/10분의 에틸렌/프로필렌(랜덤 부가)공중합체(에틸렌 함량 2%)를 410±0.1℃에서 열감성]으로 얻어진 저분자량 에틸렌/프로필렌 랜덤공중합체(Mn 3,500, 밀도 0.89 g/㎤, C 1,000당 이중결합량 7.1개, 1분자당 이중결합의 평균수 1.8, 양 말단 변성 가능한 폴리올레핀의 함유량 90%) 95부와 무수 말레산 10부와 크실렌 30부를, 질소가스 분위기(밀폐)하, 200℃에서 용융하고, 200℃, 20시간 반응을 행하였다.

그 후, 과잉의 무수 말레산과 크실렌을 감압하, 200℃, 3시간 증류 제거하여 산변성 폴리프로필렌(b21-1)을 얻었다. (b21-1)의 산가는 27.2, Mn은 3,700이었다.

(b21-1) 66부와 12-아미노도데칸산 34부를 질소가스 분위기하, 200℃에서 용융하고, 200℃, 3시간, 1,3 kPa 이하의 감압하, 반응을 행하여 산 이차변성 폴리프 로필렌(b21-2)을 얻었다. (b21-2)의 산가는 17.7, Mn은 5,700이었다.

제조예 8[양이온성 폴리머(b22-1)(친수성 폴리머)의 제조]

유리제 오토클레이브에 N-메틸디에탄올아민 41부, 아디프산 49부 및 초산지르코닐 0.3부를 넣고, 질소치환 후, 2시간에 걸쳐 220℃까지 승온하고, 1시간에 걸쳐 0.13 kPa까지 감압하여 폴리에스테르화 반응을 행하게 하였다. 반응종료 후, 50℃까지 냉각하고, 메탄올 100부를 가하여 용해하였다. 교반하면서 반응용기 중의 온도를 120℃로 유지하고, 탄산디메틸 31부를 3시간에 걸쳐 서서히 적하하고, 동일 온도에서 6시간 숙성시켰다. 실온까지 냉각 후, 60% 헥사플루오로인산 수용액 100부를 가하고, 실온에서 1시간 교반하였다. 이어서 용제를 감압 증류 제거하고, 4급 암모늄기를 평균 12개 갖는 양이온성 폴리머(b22-1)(수산기가 30.1, 산가 0.5, 체적 고유 저항값 1×10⁵Ω·cm)를 얻었다.

제조예 9[블록 폴리머(B2-1)의 제조]

스테인리스제 오토클레이브에 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부, 산화방지제 0.3부 및 초산지르코닐 0.5부를 가하여, 230℃, 0.13 kPa 이하의 감압하의 조건에서 4시간 중합시켜 점조한 폴리머를 얻었다. 이 폴리머를 벨트 위에 스트랜드형상으로 꺼내서 펠렛화함으로써 블록 폴리머(B2-1)를 얻었다. (B2-1)의 굴절률은 1.501이었다.

제조예 10[블록 폴리머(B2-2)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 76.0 부, Mn 2,000, 체적 고유 저항값 2×10¹¹Ω·cm의 폴리테트라메틸렌 글리콜 24.0부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-2)를 얻었다. (B2-2)의 굴절률은 1.485였다.

제조예 11[음이온성 폴리머(b22-2)(친수성 폴리머)의 제조]

Mn 300의 폴리에틸렌 글리콜 67부와 5-설포이소프탈산 디메틸에스테르의 나트륨염 49부 및 디부틸 주석 옥시드 0.2부를 반응용기에 넣고, 0.67 kPa의 감압하에서 190℃까지 승온하고, 메탄올을 증류 제거하면서 6시간 에스테르교환 반응을 행하여, 1분자 내에 설폰산나트륨염기를 평균 5개 갖는 음이온성 폴리머(b22-2)(수산기가 29.6, 산가 0.4, 체적 고유 저항값 2×10⁶Ω·cm)를 얻었다.

제조예 12[블록 폴리머(B2-3)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 62.6부, (b22-2) 37.4부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-3)를 얻었다. (B2-3)의 굴절률은 1.481이었다.

제조예 13[블록 폴리머(B2-4)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 92.3부, Mn 500, 체적 고유 저항값 2×10¹⁰Ω·cm의 비스페놀 A의 PO 부가물 7.7부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-4)를 얻었다. (B2-4)의 굴절률은 1.488이었다.

제조예 14[블록 폴리머(B2-5)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 76.0부, Mn 2,000, 체적 고유 저항값 1×10⁷Ω·cm의 폴리에틸렌 글리콜 24.0부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-5)를 얻었다. (B2-5)의 굴절률은 1.492였다.

제조예 15[블록 폴리머(B2-6)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 66.5부, Mn 3,200, 체적 고유 저항값 2×10⁹Ω·cm의 폴리프로필렌 글리콜 33.5부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-6)를 얻었다. (B2-6)의 굴절률은 1.479였다.

제조예 16[블록 폴리머(B2-7)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 86.0부, Mn 1,000, 체적 고유 저항값 2×10⁸Ω·cm의 비스페놀 A의 EO 부가물 33.5부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-7)를 얻었다. (B2-7)의 굴절률은 1.495였다.

제조예 17[블록 폴리머(B2-8)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-2) 60.0부, Mn 3,200, 체적 고유 저항값 3×10⁸Ω·cm의 폴리에틸렌 글리콜 33부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-8)를 얻었다. (B2-8)의 굴 절률은 1.492였다.

제조예 18[블록 폴리머(B2-9)의 제조]

제조예 7에 있어서 (b21-1) 66부, 12-아미노도데칸산 34부 대신에, (b21-1) 25부, 12-아미노도데칸산 75부를 사용한 것 이외에는 제조예 7과 동일하게 하여 이차변성 폴리프로필렌(b21-3)을 얻었다. (b21-3)의 산가는 16.0, Mn은 6,800이었다.

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-3) 71부, Mn 2,000, 체적 고유 저항값 3×10⁸Ω·cm의 폴리에틸렌 글리콜 22부, 도데실벤젠설폰산나트륨 7부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-9)를 얻었다. (B2-9)의 굴절률은 1.498이었다.

제조예 19[양이온성 폴리머(b22-3)(친수성 폴리머)의 제조]

제조예 8에 있어서 N-메틸디에탄올아민 41부, 아디프산 49부 대신에, N-메틸디에탄올아민 41부, 아디프산 55부를 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여, 4급 암모늄기를 평균 6개 갖는 양이온성 폴리머(b22-3)(수산기가 14.8, 산가 1.4, 체적 고유 저항값 1×10⁵Ω·cm)를 얻었다.

제조예 20[블록 폴리머(B2-10)의 제조]

제조예 9에 있어서 (b21-2) 63.0부, (b22-1) 37.0부 대신에, (b21-3) 55.0부, (b22-3) 45.0부를 사용한 것 이외에는 제조예 9와 동일하게 하여 블록 폴리머(B2-10)를 얻었다. (B2-10)의 굴절률은 1.509였다.

제조예 21[폴리에테르에스테르아미드(B1-7)의 제조]

제조예 1의 폴리아미드의 제조에 있어서, ε-카프로락탐 66.9부, 아디프산 33.1부 대신에, ε-카프로락탐 91.8부, 테레프탈산 8.2부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 양 말단에 카르복실기를 갖는 산가 56.2의 폴리아미드 96부를 얻었다.

이어서, 제조예 1에 있어서 Mn 500의 폴리에틸렌 글리콜 240부 대신에, Mn 300의 비스페놀 A의 EO 부가물 10부, Mn 1,500의 비스페놀 A의 EO 부가물 10부를 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 폴리에테르에스테르아미드(B1-7)를 얻었다. (B1-7)의 굴절률은 1.540이었다.

제조예 22[변성 비닐 공중합체(C31)의 제조]

교반기, 환류냉각기, 적하 깔때기(dropping funnel) 2개, 온도계 및 질소가스 취입구(opening)를 구비한 플라스크에 디메틸포름아미드(DMF) 235부를 넣었다. 적하 깔때기 1에는 아크릴로니트릴 16부, 스티렌 81부 및 글리시딜메타크릴레이트 4부, 적하 깔때기 2에는 아조비스이소부티로니트릴 1부와 DMF 6부를 넣었다. 교반하여 플라스크 내의 액체온도를 80℃로 하고, 질소 통기하, 액체온도를 80℃로 유지한 채, 적하 깔때기 1 및 2로부터 각각 내용물을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 모든 내용물을 적하 종료 후, 추가로 5시간, 80℃에서 교반을 계속하였다. 용제 및 미반응 모노머를 감압 증류 제거하고, 상용화제인 스티렌-아크릴로니트릴-글리시딜메타크릴레이트 공중합체[변성 비닐 공중합체(C31)]를 얻었다. (C31)의 Mn은 39,000, 유리전이점(Tg)은 110℃였다.

제조예 23[변성 비닐 공중합체(C32)의 제조]

열감성법(열감성 조건: 후술하는 PP 수지 A-2를 질소가스 통기하, 350℃×2시간 열처리)으로 얻어진 저분자량 폴리프로필렌(Mn 12,000, 밀도 0.89 g/㎤) 95부와 무수 말레산 5부를 질소분위기 하 180℃에서 용융하고, 이어서, 여기에 디쿠밀 퍼옥시드(dicumyl peroxide) 1.5부를 용해한 크실렌 50% 용액을 15분에 걸쳐 적하한 후, 1시간 반응을 행하였다. 그 후, 용제를 감압 증류 제거하고 상용화제인 변성 비닐 공중합체(C32)를 얻었다. (C32)의 산가는 25.7, Mn은 15,000이었다.

실시예 1~27, 비교예 1~6

표 1, 2에 나타내는 처방에 따라, 각 성분을 헨셀 믹서로 3분간 블렌드한 후, 벤트(vent) 부착 2축 압출기로 A-1, A-3, A-6, A-8, A-10의 사용시에는 230℃, A-2, A-9의 사용시에는 220℃, A-4, A-7의 사용시에는 200℃, A-5의 사용시에는 160℃에서, 100 rpm, 체류시간 5분의 조건으로 용융 혼련하여 수지 조성물(실시예 1~27, 비교예 1~6)을 얻었다.

(주)

A-1: ABS 수지[상품명: 세비앙-V(Cevian-V) 320, 다이셀 폴리머(주)제, 굴절

률은 1.519]

A-2: PP 수지[상품명: 칫소폴리프로(Chisso-Polypro) K1008, 칫소(주)제, 굴

절률은 1.499]

A-3: HIPS 수지[상품명: 도요스티롤(Toyo Styrol) HI H450, 도요스티렌(주)

제, 굴절률은 1.535]

A-4: PMMA 수지[상품명: 아크리펫(Acrypet) VH, 미츠비시레이온(주)제, 굴절

률은 1.490]

A-5: 폴리아세탈 수지[상품명: 듀라콘(Duracon) M90S, 폴리플라스틱스(주)

제, 굴절률은 1.480]

A-6: 나일론 수지[상품명: 우베나일론(Ube-Nylon) 1013B, 우베교산(주)제,

굴절률은 1.530]

A-7: PE 수지[상품명: 제이렉스(Jeirex) E780, 재팬 폴리올레핀(주)제, 굴절

률은 1.500]

A-8: 투명 ABS 수지[상품명: 테크노(Techno) ABS 810, 테크노 폴리머(주)제,

굴절률은 1.518]

A-9: 투명 PP 수지[상품명: 선 알로머(Sun Allomer) PM863V, 선 알로머(주)

제, 굴절률은 1.500]

A-10: PC/ABS 수지[상품명: 유필론(Iupilon) MB1800, 미츠비시 엔지니어링

플라스틱스(주)제, 굴절률은 1.550]

B-3: 글리세린 모노스테아레이트[굴절률은 1.491]

C1: 염화리튬

C2: 도데실벤젠설폰산나트륨

C1, C2는 대전방지제(B)의 제조시, 비스페놀 A의 AO 부가물 또는 폴리에틸렌 글리콜의 사용시에, 동시에 첨가하여 사용하였다.

[성형]

상기에서 얻어진 수지 조성물에 대해서, 각각 사출성형, 압출 필름성형 및 이축연신 필름성형을 하기의 조건으로 행하였다.

(1) 사출성형

사출성형기[PS40E5ASE, 닛세이 쥬시 고교(주)제]를 사용하여, 실린더온도 230℃(A-1, A-3, A-6, A-8, A-10 사용시), 220℃(A-2, A-9 사용시), 200℃(A-4, A-7 사용시) 또는 160℃(A-5 사용시), 금형온도 50℃에서 시험편(test plate)을 작성하였다.

(2) 압출 필름성형

T형 다이를 구비한 압출성형기[라보 플라스토밀 2D20C형, (주)도요 세이키 세이사쿠쇼제]를 사용하여, (1)과 동일한 실린더온도 조건으로 용융 압출하고, 20℃의 냉각 롤로 급냉함으로써 두께 10 ㎛와 200 ㎛의 압출 필름으로 하였다.

(3) 이축연신 필름성형

실시예 4, 11, 14~16, 19~21, 비교예 2

상기 (2)에 있어서 얻어진 200 ㎛의 압출필름을 155℃로 가열한 배치식 연신장치로 연신하여, 두께 20 ㎛의 이축연신 필름으로 하였다.

[성능시험]

상기 얻어진 사출성형품 또는 필름에 대해서, 하기의 시험법을 토대로 성능평가하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.

[1] 기계특성

(1) 충격강도: 사출성형품에 대해서 ASTM D256(1984년)(노치(notch) 부착, 두께 3.2 mm) Method A로 측정

(2) 굴곡탄성률(flexural modulus): 사출성형품에 대해서 ASTM D790(1984년) 시험편(10×4×100 ㎣), 지점간 거리 64 mm로 측정.

(3) 인장강도(tensile strength): 200 ㎛의 압출필름에 대해서, 인장강도를 측정하여 기계특성을 평가한다.

[2] 대전방지성[ASTM D257(1984년)에 준거]

(1) 표면 고유 저항값: 사출성형품 및 두께 10 ㎛와 200 ㎛의 압출필름 및 두께 20 ㎛의 이축연신필름으로부터 각각 잘라낸 필름(100×100 ㎟)을 시험편으로 사용하고, 상기 시험편을 23℃, 습도 50% RH의 조건으로 48시간 정치(靜置) 후, 초절연계[어드밴테스트(주)제, 이하 동일]에 의해 동일 조건의 분위기하에서 측정한다.

(2) 수세 후의 표면 고유 저항값

(1)과 동일한 시험편을 23℃의 이온교환수 100 ml를 사용하여 100 ml/분의 유량으로 경사지게 세워 건 시험편을 수세한 후, 순풍건조기(air-circulating dryer) 내 80℃에서 3시간 건조한다. 상기 수세-건조의 조작을 10회 반복한 후, 상기 시험편을 23℃, 습도 50% RH의 조건으로 48시간 정치 후, 초절연계에 의해 동일 조건의 분위기하에서 측정한다.

(3) 체적 고유 저항값: 표면 고유 저항값과 동일한 시험편을 사용하여, 동일한 방법에 의해 측정한다[ASTM D257에 준거].

[3] 상용성(compatibility)

수지 조성물에 대해서 캐필로그래프[(주)도요 세이키 세이사쿠쇼제의 1B형]를 사용하여, A-1, A-3, A-6, A-8, A-10의 사용시는 230℃, A-2, A-9의 사용시는 220℃, A-4, A-7의 사용시는 200℃, A-5의 사용시는 160℃에서 온도 조정하, 전단속도 10³s^-1로 캐필러리(구경 1 mm, 길이 10 mm)로부터 압출되는 수지를 꺼내서 실온으로 급냉한다. 상기 수지 조성물 표면에 있어서의 분산상태를 주사형 전자현미경으로 관찰하고, 상기 방법으로 (B)의 수평균 입자경을 산출하여 (A)와 (B)의 상용성을 평가한다.

[4] 투명성[JIS K7105-1981에 준거]

실시예 22~25, 비교예 4, 5의 사출성형품 및 두께 10 ㎛와 200 ㎛의 압출필름에 대해서 헤이즈를 측정하여 투명성을 평가한다.

표 3으로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물을 성형해서 되는 성형품(실시예 1~27)은, 비교의 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물을 성형해서 되는 성형품(비교예 1~6)과 비교하여, 기계특성, 대전방지성, 상용성 및 투명성 모두에 있어서 우수하다.

또한, 본 발명의 수지 조성물은 상이한 성형법(사출성형, 압출 필름성형 및 이축연신 필름성형)으로 성형해도, 모두 양호한 대전방지성을 발현하는 표면 고유 저항값을 나타낸다.

또한, 본 발명의 성형품의 대전방지성은 수세해도 표면 고유 저항값에 거의 변화는 없고, 반영구적으로 효과가 지속되는 것을 알 수 있다.

더욱이, 본 발명의 수지 조성물에 알칼리금속염 또는 계면활성제를 첨가한 경우에 얻어지는 성형품은, 특히 우수한 성능(영구 대전방지성을 발현하는 표면 고유 저항값)을 발휘하는 것을 알 수 있다.

본 발명의 대전방지성 수지 조성물은 대전방지제의 분산성이 우수하여, 상기 조성물을 성형해서 되는 성형품은 대전방지성, 투명성 및 기계강도가 우수하기 때문에, 가전(프로젝션 TV의 프레임 등)·OA 기기, 게임기기 및 사무기기용 등의 하우징재, IC 트레이 및 전기기기의 제조에 있어서 전기부품을 반송하는 공정에서 사용되는 반송기기 등의 각종 플라스틱 용기재, 각종 필름 등의 포장재, 보호필름 등의 피복재, 인공잔디, 매트 및 시트 등의 마루재, 반도체제조 프로세스용 등의 테이프재 등, 대전방지성을 필요로 하는 각종 재료로서 매우 유용하다.

Claims (21)

1. 열가소성 수지(A)와, 친수성 사슬을 갖고 (A)와의 굴절률 차가 0.02 이하인 대전방지제(B)로 되는 대전방지성 수지 조성물로서,

   열가소성 수지(A)는, 비닐 수지(A1), 폴리에스테르 수지(A2), 폴리아미드 수지(A3), 폴리카보네이트 수지(A4), 폴리아세탈 수지(A5), 변성 폴리페닐렌 에테르 수지(A6) 및 생분해성 수지(A7)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 열가소성 수지(A)이고,

   대전방지제(B)는, 폴리에테르에스테르아미드(B1), 폴리올레핀(b21)의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머(B2), 폴리에테르아미드이미드(B3), 에피할로히드린/AO 공중합체(B4), 폴리에테르 에스테르(B5), 폴리에테르우레탄(B6), 메톡시폴리에틸렌 글리콜/(메타)아크릴레이트 공중합체(B7) 및 폴리에테르기 함유 에틸렌/초산비닐 공중합체(B8)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 대전방지제(B)인 대전방지성 수지 조성물.
2. 제1항에 있어서, (B)가 (B1) 및 (B2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류이며, (B1)은 수평균 분자량 200~5,000의 폴리아미드(b11)와 수평균 분자량 300~5,000의 비스페놀의 알킬렌옥시드 부가물(b12)로부터 유도되는 폴리에테르에스테르아미드인 대전방지성 수지 조성물.
3. 제1항에 있어서, (A)와 (B)의 굴절률 차가 0.005 이하인 조성물.
4. 제1항에 있어서, (A)가 1.480~1.550의 굴절률을 갖는 조성물.
5. 제1항에 있어서, (B1)이 1.520~1.540, (B2)가 1.498~1.515, 또는 (B1)이 1.520~1.540 및 (B2)가 1.498~1.515의 굴절률을 갖는 조성물.
6. 제1항에 있어서, 대전방지제(B)가, 폴리에테르에스테르아미드(B1), 폴리올레핀(b21)의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머(B2), 폴리에테르아미드이미드(B3), 에피할로히드린/AO 공중합체(B4) 및 폴리에테르 에스테르(B5)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 대전방지제(B)인 대전방지성 수지 조성물.
7. 제1항에 있어서, (A)가 비닐 수지(A1), 폴리에스테르 수지(A2), 폴리아미드 수지(A3) 및 폴리카보네이트 수지(A4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 열가소성 수지(A)인 조성물.
8. 제1항에 있어서, 열가소성 수지(A)가, 비닐 수지(A1), 폴리에스테르 수지(A2), 폴리아미드 수지(A3) 및 폴리카보네이트 수지(A4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 열가소성 수지(A)이고,

   대전방지제(B)는, 폴리에테르에스테르아미드(B1), 폴리올레핀(b21)의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머(B2), 폴리에테르아미드이미드(B3), 에피할로히드린/AO 공중합체(B4) 및 폴리에테르 에스테르(B5)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 대전방지제(B)인 대전방지성 수지 조성물.
9. 제1항에 있어서, (A)와 (B)의 중량비가 99/1~50/50인 조성물.
10. 제1항에 있어서, 더욱이, 알칼리금속 또는 알칼리토류금속의 염, 계면활성제, 상용화제 및 그 밖의 수지용 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 첨가제(C)를 함유시켜서 되는 조성물.
11. 제1항에 있어서, (A)가 45~99 중량% 및 (B)가 0.5~50 중량% 함유되어서 되는 조성물.
12. 제1항에 있어서, 전단속도 10³s^-1로 캐필러리로부터 압출된 조성물의 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 (B)가 0.05~1 ㎛의 수평균 입자경을 갖는 조성물.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 조성물용인, 하기 (B1) 및 (B2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 대전방지제(B).

    (B1) : 수평균 분자량 200~5,000의 폴리아미드(b11)와 수평균 분자량 300~5,000의 비스페놀의 알킬렌옥시드 부가물(b12)로부터 유도되는 폴리에테르에스테르아미드

    (B2) : 폴리올레핀(b21)의 블록과, 체적 고유 저항값이 1×10⁵~1×10¹¹Ω·cm의 친수성 폴리머(b22)의 블록이 에스테르결합, 아미드결합, 에테르결합, 이미드결합 및 우레탄결합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 결합을 매개로 하여 반복해서 번갈아 결합한 구조를 갖는 블록 폴리머
14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 조성물을 성형해서 되는 대전방지성 수지 성형품.
15. 제14항에 있어서, 헤이즈가 20% 이하인 성형품.
16. 제14항에 있어서, 헤이즈가 0~10%인 성형품.
17. 제14항에 있어서, 성형품이 필름인 성형품.
18. 제17항의 필름과, 열가소성 수지(A)로 되는 기층 필름을 적층해서 되는 다층 필름.
19. 제15항의 성형품 또는 제18항의 다층 필름에 도장, 인쇄, 또는 도장 및 인쇄를 행해서 되는 성형물품.
20. 제15항의 성형품 또는 제18항의 다층 필름으로 되는 하우징재, 용기재, 포장재, 피복재, 마루재 또는 테이프재.
21. 전기부품을 반송하는 공정을 갖는 전기기기의 제조방법에 있어서, 제13항의 대전방지제(B)를 열가소성 수지(A)에 함유시켜서 되는 대전방지성 수지 조성물을 성형해서 되는 반송용기를 사용하여, 전기부품을 반송하는 것을 특징으로 하는 전기기기의 제조방법.