JP2002309097A - 制電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面固有抵抗値、曲げ弾性率、強度、成形
性、成形品表面平滑性、寸法安定性、透明性に優れた制
電性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ポリエーテ
ルエステルアミド樹脂、ポリエステルエラストマー、脂
肪族ポリエステル、ポリウレタンエラストマー、および
ポリアミドエラストマーなどの極性基を有する熱可塑性
樹脂〔上記（ａ）成分を除く〕、ならびに、（ｃ）金属
塩類、さらに、好ましくは（ｄ）−｛Ｏ（ＡＯ）ｎ｝−
基（Ａは炭素数２〜４のアルキレン基を示す）を有し、
かつ全ての分子鎖末端がＣＨ₃基および／またはＣＨ₂基
である有機化合物、（ｅ）無機充填材を含有し、かつ、
上記（ａ）成分／（ｂ）成分の配合割合が、７５〜９７
重量部／２５〜３重量部であり、（ａ）成分および
（ｂ）成分の合計１００重量部に対する（ｃ）成分の割
合が０．００１〜３０重量部である制電性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、制電性樹脂組成物
に関し、さらに詳細には、表面固有抵抗値、透明性、成
形性などに優れた制電性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】制電性樹脂およびその組成物は、産業界
において広く普及し、さまざまな用途に利用されてい
る。この制電性樹脂およびその組成物としては、例え
ば、各樹脂に対してカーボンブラックなどの導電性充填
材を高充填した組成物があり、経済性に優れることもあ
って、産業界を中心として広く利用されている。また、
界面活性剤や親水性セグメントを構造中に有する制電性
樹脂をポリマーアロイ化してなる制電性樹脂組成物も広
く普及しており、さまざまな用途に応用されている。と
ころで、近年、制電性樹脂およびその組成物は、集積回
路（以下、「ＩＣ」と略す。）チップの包装関係に普及
し、材料のバリエーションも汎用樹脂からエンジニアリ
ングプラスチックスに至るまで多様化している。また、
用いられる導電性充填材も、カーボンブラック以外に、
炭素繊維、黒鉛、金属コート充填材、金属繊維などが、
目的および機能に応じて広く使い分けられている。ＩＣ
チップの包装、搬送に使用されるＩＣの搬送用トレイ
（以下、「トレイ」と略す。）などの素材としての制電
性樹脂組成物は、軽量化、薄肉化、コンパクト化が検討
されるようになり、強度と高い剛性が求められる傾向に
ある。さらに、ＩＣの種類の識別などを目的として、ト
レイ、キャリアテープにも着色性など意匠性の要求もあ
る。導電性充填材におけるカーボンブラックは、経済的
であり、表面固有抵抗値の低いものが得られが、帯電領
域の抵抗値では安定した電気特性が得られない、黒色に
限定されるという問題点と、カーボンブラックを配合す
ることによって、成形加工性や材料強度などに問題が生
じることから、通常は種々の改質材（加工性向上材、剛
性向上材）と共に複合化されて使用されている。

【０００３】帯電防止剤は、表面にブリードさせて機能
を持たせる界面活性型のものと、いわゆる高分子型帯電
防止剤と称する親水性高分子材料をポリマーアロイ化す
ることによって機能を発現させるものがある。高分子型
帯電防止剤は、熱可塑性樹脂に対し、親水性高分子をポ
リマーアロイ化することによって、永久的な制電性能が
付与されるため、産業上の利用価値が高い。しかしなが
ら、アロイ化される制電性樹脂の添加量は、比較的多く
必要であり、制電性樹脂が親水性セグメントであり、柔
軟性を有するものが多いため、材料の剛性が低下し、成
形品の変形が生じる。これらの樹脂については、無機質
の充填材、例えば、ガラス繊維などを併用することによ
って改質が試みられているが、上記の制電性樹脂組成物
と同様、表面に、艶ムラ、ウェルドマーク、フラッシュ
マーク、毛羽立ちなどの成形品の表面平滑性が満足のい
くものが得られ難いという問題がある。表面平滑性が阻
害されると、表面固有抵抗値のバラツキが生じたり、電
気電子用品の接触状態に影響を及ぼすことによって制電
機能が阻害されることもある。いずれも、帯電防止レベ
ルとされている表面固有抵抗値は、通常、１０¹⁰〜１０
¹³Ω／ｓｑ．のものまでである。

【０００４】近年、ＩＣや大規模集積回路（以下、「Ｌ
ＳＩ」と略す。）などの高機能化と大容量化によってト
レイなどに使用される素材に安定した電気特性が要求さ
れるようになってきている。しかし、従来のようなカー
ボンブラックによって、表面固有抵抗の低い樹脂組成物
が圧倒的に多く使用されており、耐衝撃強度の向上のた
めに、無機の充填材が比較的多量に添加される例が一般
的である。しかしながら、無機系の充填材として広く使
用されているマイカ、タルクなどは、比較的多量に添加
されるため、導電性充填材によって構成されている材料
は、加工性の低下などを助長するほか、導電性のバラツ
キが大きくなるなどの問題がある。従って、本発明の目
的とする帯電防止のレベルでの安定した電気特性を得る
ことが困難である。

【０００５】一方、これらの強度特性の低下を防ぐため
に、ガラス繊維、炭素繊維などのチョップ繊維を併用す
る例もあるが、これらのチョップ繊維は、剛性、強度の
付与には効果的ではあるものの、艶ムラ、ウェルドマー
ク、フラッシュマーク、毛羽立ちなどの成形品の表面平
滑性が満足のいくものではない。さらに、成形品の表面
状態の悪化とともに、機器との接触が不充分となり、電
荷の漏洩に支障を来す。

【０００６】一方、家庭用、業務用の電化製品の外装材
には、樹脂が広く使用されている。特にテレビ、ステレ
オなどの電化製品は、静電気を帯びやすく、ほこりがつ
きやすい。またショーケース材料にも樹脂材料が使用さ
れているが、やはり、ほこりなどを好まれない分野で、
静電気防止対策が望まれている。このような特に意匠性
が求められる分野においては、カーボンブラックなどの
添加は不向きであり、事実上対策がほとんど取られてい
ないのが現状である。また、近年、合成繊維から作られ
た衣服の需要が高まっている反面、その高い静電気を発
することにより、嫌われている面もある。さらに、カー
ボンブラックや無機系充填材を添加した場合、透明性に
優れた制電性樹脂組成物を得ることは不可能であり、制
電性樹脂組成物としての用途は限られたものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の技術的課題を解決するものであり、表面固有抵
抗値を低く安定して保ち、さらには必要に応じて剛性、
強度、成形性、表面平滑性、寸法安定性などの制御可能
で、透明性および/または意匠性に優れた制電性樹脂組
成物を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）熱可塑
性樹脂、（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂〔ただし、
上記（ａ）成分を除く〕、ならびに、（ｃ）アルカリ金
属またはアルカリ土類金属であるカチオンおよびイオン
解離可能なアニオンとによって構成されている金属塩類
を含有し、かつ、上記（ａ）成分／（ｂ）成分の配合割
合が、７５〜９７重量部／２５〜３重量部〔ただし、
（ａ）＋（ｂ）＝１００重量部〕であり、（ａ）成分お
よび（ｂ）成分の合計１００重量部に対する（ｃ）成分
の割合が０．１〜３０重量部であることを特徴とする制
電性樹脂組成物に関する。上記制電性樹脂組成物は、さ
らに、（ｄ）−｛Ｏ（ＡＯ）_n｝−基（Ａは炭素数２〜
４のアルキレン基、ｎは１〜７の整数を示す）を有し、
かつ分子鎖末端がＣＨ₃基および／またはＣＨ₂基である
有機化合物を含有することが好ましい。また、上記制電
性樹脂組成物は、さらに、（ｅ）繊維状および／または
鱗片状の無機充填材を含有することが好ましい。上記
（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエ
ステルアミド樹脂、ポリエステルエラストマー、脂肪族
ポリエステル、ポリウレタンエラストマー、およびポリ
アミドエラストマーの群から選ばれた少なくとも１種で
あることが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】（ａ）熱可塑性樹脂；本発明の組
成物に用いられる（ａ）熱可塑性樹脂は、いかなるもの
でもよいが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの（メタ）
アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸重合
体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
（ＡＢＳ樹脂）などのビニルモノマー重合体、または、
共重合体；低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、低圧法低密度ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン
−１などのポリα−オレフィン；プロピレン−エチレン
ブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重
合体などのα−オレフィンどうしもしくはα−オレフィ
ンと他のモノマーとの共重合体；ナイロン６、ナイロン
４，６、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン
６，１２、ナイロン１１、ナイロン１２などのポリアミ
ド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレートなどのポリエステル；ポリフェニレンオキシド
などの芳香族ポリエーテル；ポリカーボネート；ポリイ
ミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどのスル
ホン系ポリマーなどが挙げられる。本発明においては、
上記の(ａ)熱可塑性樹脂の中から１種または２種以上の
混合物が目的に応じて適宜選択される。

【００１０】なかでも、成形性の点から、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）などのポリ（メタ）アクリル酸エステル、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂）などのビニルモノマー重合体または共重合体；ポリ
プロピレン、結晶性プロピレン−エチレン共重合体や結
晶性プロピレン−ブテン１共重合体などの結晶性プロピ
レン共重合体、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート
などが好ましく、特にポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリ（メタ）アクリル酸エステルなどのビニルモノマー
重合体または共重合体が好ましい。汎用的な用途の制電
性樹脂組成物を得るには、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、透明性を要求さ
れる用途の制電性樹脂組成物を得るには、透明性を有す
る（ａ）熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、ポリメチル
メタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、透明
ＡＢＳ樹脂などが好ましい。また、耐熱性の点からは、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、芳香
族ポリイミド、芳香族ポリエーテルなどが好ましい。

【００１１】（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂；本発
明の組成物に用いられる（ｂ）極性基を有する熱可塑性
樹脂は、使用される（ａ）成分以外の、分子構造内に極
性基を有するものであればいかなるものでもよいが、な
かでも、熱可塑性エラストマーが好ましい。例えば、ポ
リエーテルエステルアミド樹脂、ポリエステルエラスト
マー、脂肪族ポリエステル、ポリウレタンエラストマ
ー、およびポリアミドエラストマーなどが挙げられる。
そのなかでも、特にポリエーテルエステルアミド樹脂が
好ましい。また、（ｂ）成分は、ガラス転移温度が６０
℃以下のものが好ましく、さらに好ましくは５０℃以
下、特に好ましくは４０℃以下、より好ましくは、３０
℃以下である。ガラス転移温度が６０℃を超えると、充
分な制電性効果を得ることができない。

【００１２】（ｂ−１）ポリエーテルエステルアミド樹
脂；本発明の（ｂ−１）ポリエーテルエステルアミド樹
脂は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオ
ン系界面活性剤の１種である。（ｂ−１）ポリエーテル
エステルアミド樹脂の具体例としては、ポリエチレング
リコール・ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコー
ル・メタクリレート共重合体、ポリエチレンオキシド／
ポリプロピレンオキシド共重合体、ポリエチレングリコ
ール系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレングリ
コール系ポリエステルエラストマーなどポリエーテルセ
グメントを有する制電性エラストマーが挙げられる。好
ましくは、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド
とビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物および
／またはポリオキシアルキレングリコールから誘導され
るポリエーテルエステルアミド樹脂が好ましい。

【００１３】（ｂ−２）ポリエステルエラストマー；本
発明の（ｂ−２）成分であるポリエステルエラストマー
とは、分子内のハードセグメントとしてポリエステル
を、ソフトセグメントとしてガラス転移温度（Ｔｇ）の
低いポリエーテルまたはポリエステルを用いた、マルチ
ブロックコポリマーである。（ｂ−２）成分としては、
ハードセグメントとして、ポリブチレンテレフタレート
などの芳香族系結晶性ポリエステルを、ソフトセグメン
トとしてポリエーテルを用いたポリエステル／ポリエー
テル型、ハードセグメントとして芳香族系結晶性ポリエ
ステルを、ソフトセグメントとして脂肪族系ポリエステ
ルを用いたポリエステル／ポリエステル型などが挙げら
れる。

【００１４】ポリエステル／ポリエーテル型は、例えば
テレフタル酸ジメチルと１，４ブタンジオールおよびポ
リテトラメチレンエーテルグリコールなどを出発原料と
して、エステル交換反応、重縮合反応によって合成され
るものである。また、ポリエステル／ポリエーテル型
は、テレフタル酸ジメチルと１，４−ブタンジオールお
よびε−カプロラクトンなどを出発原料として、エステ
ル交換反応、開環反応によっても合成することができ
る。本発明の（ｂ−２）成分としては、通常のポリエス
テルエラストマーが全て使用でき、１種単独で、あるい
は２種以上を併用することができる。

【００１５】（ｂ−３）脂肪族ポリエステル；本発明の
（ｂ−３）成分である脂肪族ポリエステルは、生分解性
として一般的に市販されているものも用いることができ
る。例えば、昭和高分子（株）より販売されている商品
名ビオノーレ（ポリブチレンサクシネート、ポリブチレ
ンサクシネートアジペート）やダイセル化学工業（株）
より販売されているセルグリーン（ポリカプロラクト
ン）などが挙げられるが、用途や特性に応じた樹脂を任
意に選定することができる。工業的には、脂肪族ジカル
ボン酸と過剰のジオールを出発原料として、脱水重縮合
反応および脱ジオール反応によって合成されるものなど
が挙げられる。このような脂肪族ポリエステルとして
は、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネ
ートおよびその共重合体が一般的であり、各種高分子量
タイプが工業生産されている。

【００１６】本発明に好適に用いられる（ｂ−３）脂肪
族ポリエステルとしては、ポリブチレンサクシネート
（コハク酸と１，４−ブタンジオールの２元系縮合
物）、ポリブチレンサクシネートアジペート（コハク酸
およびアジピン酸、ならびに１，４−ブタンジオールの
３元系縮合物）などが挙げられる。また、本発明の（ｂ
−３）脂肪族ポリエステルには、イソシアネート基、ウ
レタン基といった反応基を構造中に導入することも可能
である。さらに、本発明の（ｂ−３）脂肪族ポリエステ
ルとして、ポリ乳酸などを共重合したコポリエステルの
ような種々の共重合体を用いることもできる。

【００１７】（ｂ−４）ポリウレタンエラストマー；本
発明のポリウレタンエラストマー（ｂ−４）とは、ウレ
タン基を持つ熱可塑性エラストマーであり、ソフトセグ
メントとして長鎖グリコールとイソシアネートの反応で
得られるポリウレタンと、ハードセグメントとして短鎖
グリコールとイソシアネートからなるポリウレタンと
の、直鎖状のマルチブロックコポリマーであり、必要に
応じて、架橋剤（鎖延長剤）も用いられる。ここで、長
鎖グリコールの種類による一般的な分類としては、ポリ
エーテル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレ
ンオキシド、あるいはそれらの共重合体が挙げられ、ポ
リエステル系としてポリアジペート、ポリラクトン、ポ
リカーボネート、脂肪族系としてポリブタジエン、ポリ
イソプレンなどが挙げられる。

【００１８】また、短鎖グリコールとしては、エチレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサン
ジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロ
キノンビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルのような
芳香族グリコールが、通常、使用される。一方、上記イ
ソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート（ＭＤＩ）、２，４′＆２，６−トルエ
ンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが用いられる。ま
た、上記架橋剤（鎖延長剤）としては、３，３−ジクロ
ロ−４，４−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）な
どの芳香族ジアミンなどが用いられる。上記（ｂ−４）
ポリウレタンエラストマーは、１種単独であるいは２種
以上を併用することができる。

【００１９】（ｂ−５）ポリアミドエラストマー；本発
明の（ｂ−５）成分であるポリアミドとは、アミド結合
をその繰り返し単位中に有するアミド系樹脂を総称する
ものであり、例えば、ナイロン６、ナイロン６，６、ナ
イロン１２などや、ポリアミドポリエステル共重合体、
ポリアミドポリエーテル共重合体などが挙げられる。本
発明の（ｂ−５）成分であるポリアミドエラストマーと
は、ハードセグメントであるポリアミド拘束相と、ソフ
トセグメントとしてポリエーテル、ポリエステル構造を
有する熱可塑性エラストマーの総称である。例えば、ポ
リアミド（ＰＡ）拘束相としてＰＡ１２成分を用いたポ
リアミドエラストマーは、ラウロラクタム、ジカルボン
酸、およびポリエーテルジオールを、ラクタム開環触媒
としての水を加えて加圧加熱下の反応で、カルボキシル
テレケリックナイロン１２オリゴマーを得て、次にポリ
エーテルジオールとの縮合反応によって熱可塑性エラス
トマーを得る方法が挙げられる。ポリアミド拘束相とし
ては、この他、ＰＡ６なども用いられる。

【００２０】ポリアミドエラストマーは、上記合成方法
により、基本構造的には、ポリエーテルブロックポリア
ミドエラストマー、ポリエーテルエステルブロックポリ
アミドエラストマーの形態のものとなる。ここで、上記
合成方法に使用されるジオールの種類などによって様々
な特性を持ったポリアミドエラストマーが得られる。ポ
リアミドエラストマーは、高い高温特性と機械特性、耐
油性、低温特性などに優れているため、機械部品、自動
車部品などの他、スポーツ用品関係など広範囲に使用さ
れている。

【００２１】また、加工性、特性を改質する目的とし
て、ポリアミド、ポリアミドエラストマーは、他の樹脂
とポリマーアロイ、ポリマーブレンドとしての形態で使
用することも可能である。

【００２２】本発明の（ａ）成分と（ｂ）成分の好まし
い組み合わせとしては、下記の組み合わせが挙げられ
る。例えば、ＡＢＳ樹脂とポリエーテルエステルアミ
ド、ポリエステルエラストマー、脂肪族ポリエステル、
ポリウレタンエラストマー、ポリアミドエラストマーよ
り選ばれた１種類以上の組み合わせが挙げられる。ま
た、透明性を要求される樹脂組成物を得ようとする場合
は、ポリ（メタ）アクリル酸エステルとポリエーテルエ
ステルアミド、脂肪族ポリエステルより選ばれた１種類
以上の組み合わせが挙げられる。

【００２３】なお、（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂
は、任意にカチオンがＬｉ，Ｎa ，Ｋ，Ｍｇ，Ｃａなど
のアルカリ金属、アルカリ土類金属や、イオン解離可能
なアニオンなどを含むイオン成分を予め少なくとも１種
以上含有していても構わない。

【００２４】本発明の組成物において、（ｂ）極性基を
有する熱可塑性樹脂の使用割合は、（ａ）成分７５〜９
７重量部に対し、（ｂ）成分２５〜３重量部、好ましく
は（ａ）成分８０〜９５重量部、（ｂ）成分２０〜５重
量部〔ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００重量部〕であ
る。（ｂ）成分の配合割合が２５重量部を超えると、
（ａ）成分の有する物理特性の大幅な低下を伴う。一
方、（ｂ）成分が３重量部未満では、制電効果が不充分
である。

【００２５】（ｃ）金属塩類；（ｃ）金属塩類のカチオ
ンとなるアルカリ金属またはアルカリ土類金属として
は、例えば、Ｌｉ，Ｎa ，Ｋ，Ｍｇ，Ｃａなどが挙げら
れる。カチオンとしては、イオン半径の小さいＬｉ⁺，
Ｎａ⁺，Ｋ⁺が好ましい。また、本発明の金属塩類の構成
要素であるイオン解離可能なアニオンとしては、例え
ば、Ｃｌ^-，Ｂｒ^-，Ｆ^-，Ｉ^-，ＮＯ₃ ^-，ＳＣＮ^-，Ｃｌ
Ｏ₄ ^-，ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-，ＢＦ₄ ^-，（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-，
（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-などが挙げられる。好ましくは、Ｃ
ｌＯ₄ ^-，ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-，（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-，（ＣＦ₃Ｓ
Ｏ₂）₃Ｃ^-である。上記カチオンおよびアニオンによっ
て構成されている金属塩類は数多くあるが、中でも、Ｌ
ｉＣｌＯ₄，Ｎa ＣｌＯ₄，Ｍｇ（ＣｌＯ₄）₂，ＫＣｌＯ
₄，（ＣＦ₃ＳＯ₃）Ｌｉ，（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂ＮＬｉ，（Ｃ
Ｆ₃ＳＯ₂）₂ＮＮａ，（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃ＣＬｉ，（ＣＦ₃
ＳＯ₂）₃ＣＮａが好ましく、中でもＬｉＣｌＯ₄，Ｎa
ＣｌＯ₄が特に好ましい。

【００２６】（ｃ）金属塩類の配合量は、（ａ）成分お
よび（ｂ）成分の合計１００重量部に対し、０．００１
〜３０重量部である。下限値は、好ましくは、０．００
３重量部、より好ましくは０．０１重量部、さらに好ま
しくは０．１重量部である。また、上限値は、好ましく
は２５重量部、より好ましくは１０重量部、さらに好ま
しくは、８重量部、特に好ましくは、５重量部である。
０．００１重量部未満では、充分な制電性が得られな
い。一方、３０重量部を超えても、制電効果は向上せ
ず、逆に結晶化の進行や材料劣化などを招き、制電効果
は低下する。

【００２７】次に、本発明に用いられる（ｄ）化合物
は、本発明の組成物において、（ｃ）金属塩の溶解性、
解離安定性の上昇に効果がある。また、（ｃ）金属塩
は、単体だと可燃性が高いものや、吸湿性が特に高いも
のがほとんどで、（ｄ）化合物にあらかじめ（ｃ）金属
塩を溶解させて使用することにより、工業生産の効率を
促す。

【００２８】本発明の（ｄ）成分は、−｛Ｏ（ＡＯ）
ｎ｝−基（Ａは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜
７の整数を示す）を有し、かつ分子鎖末端がＣＨ₃基お
よび／またはＣＨ₂基である有機化合物である。上記分
子鎖末端のＣＨ₂基とは、二重結合をしている炭素原子
を有するものである。好ましくは、全ての分子鎖末端が
ＣＨ₃基および／またはＣＨ₂基である有機化合物であ
る。上記分子鎖末端のＣＨ₂基とは、二重結合をしてい
る炭素原子を有するものである。本発明に用いられる
（ｄ）成分は、例えば、炭素数１〜９の直鎖、または分
岐脂肪族アルコール１モルに、炭素数２〜４のアルキレ
ンオキシドを１〜７モル付加して得られるアルコール
と、二塩基酸とを原料として、一般的なエステル化合物
の製造方法によって製造することができる。

【００２９】ここで、上記アルコールの例としては、プ
ロパノール１モルにエチレンオキシド１〜７モル、プロ
ピレンオキシド１〜４モル、またはブチレンオキシド１
〜３モル、ブタノールにエチレンオキシド１〜６モルま
たはプロピレンオキシド１〜３モル、ヘキサノールにエ
チレンオキシド１〜２モル、ペンタノールにエチレンオ
キシド１〜５モル、プロピレンオキシド１〜３モル、ま
たはブチレンオキシド１〜２モル、オクタノールにエチ
レンオキシド１〜５モル、プロピレンオキシド１〜３モ
ル、またはブチレンオキシド１〜３モル、ノナノールに
エチレンオキシド１〜4 モル、プロピレンオキシド１〜
２モル、またはブチレンオキシド１〜２モルを、それぞ
れ、付加させたヒドロキシル化合物が挙げられる。な
お、これらの化合物の中で、ブタノール１モルにエチレ
ンオキシド２モルを付加させた２−（２−ブトキシエト
キシ）エタノール、ブタノール１モルにエチレンオキシ
ド１モルを付加させた２−ブトキシエタノールが、加工
性とのバランスに良い。また、上記二塩基酸としては、
アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、コハク酸などのカ
ルボン酸、およびこれらのカルボン酸無水物などが挙げ
られる。

【００３０】上記原料を使用して製造される（ｄ）成分
として、末端にヒドロキシル基を有さないアルキル基で
ある化合物である。特に好ましくは、下記化学式（１）
に示されるアジピン酸ジブトキシエトキシエチル（ビス
〔２−（２ブトキシエトキシ）エチル〕アジペート）、
または下記化学式（２）に示されるビス（２−ブトキシ
エチル）フタレートである。

【００３１】

【００３３】（ｄ）化合物を添加する場合の添加量は、
（ａ）成分および（ｂ）成分の合計１００重量部に対
し、０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量
部の範囲である。０．１重量部未満では、充分な導電性
を得ることが難しく、一方、２０重量部を超えると、得
られる組成物の粘度が著しく低下し、成形加工が困難と
なるほか、ブリードアウトが生じ、物理的特性の低下を
招く。

【００３４】（ｅ）無機充填材；本発明において好適に
使用される（ｅ）繊維状および／または鱗片状の無機充
填材は、好ましくはケイ酸カルシウム繊維、マイカおよ
びタルクの群から選ばれた少なくとも１種である。なか
でも、ケイ酸カルシウム繊維が好ましい。ケイ酸カルシ
ウム繊維は、ＣａＳｉＯ₃で表される化合物であり、石
灰質原料およびケイ酸質原料から製造される。その結晶
構造は、四面体が一次元方向につながった単鎖構造を基
本骨格としている化合物である。繊維形状としては、ア
スペクト比（繊維長／繊維径の比）が、１００以下のも
のが好ましく、より好ましくは１０以下のものである。
例えば、繊維の大きさは、平均繊維径が１〜１０μｍで
あり、平均繊維長が８〜７０μｍ、好ましくは１０〜７
０μｍ、さらに好ましくは２０〜５０μｍのものであ
る。平均繊維長が８μｍ未満であると、充分な物理的補
強効果、寸法安定性が得られず、一方、平均繊維長が７
０μｍを超えると、成形品外観が悪くなったり、反り、
変形などの問題が生じる。鱗片状の無機充填材を用いた
場合の形状としては、アスペクト比（平均直径／厚さの
比）が１以上のものが好ましく、より好ましくは３以
上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは１０以上
のものである。（ｅ）無機充填材は、（ｂ）〜（ｄ）成
分との相溶性を高めるため、チタネートカップリング、
シランカップリングなどの表面処理が施されたものも、
使用が可能である。

【００３５】本発明において、必要に応じて（ｅ）成分
を添加する場合の、制電性樹脂組成物中における（ｅ）
成分の配合割合は、（ａ）〜（ｄ）成分の合計１００重
量部に対し、３〜８０重量部、好ましくは５〜６０重量
部である。（ｅ）成分の配合割合が３重量部未満である
と、寸法安定性が劣り、精密な成形品には不向きであ
る。一方、８０重量部を超えると、成形性および成形品
表面の平滑性、強度が低下する。

【００３６】本発明の制電性樹脂組成物には、本発明の
目的を損なわないかぎり、各種充填材、安定剤、着色
剤、強化用ゴム、エラストマー成分、可塑剤、分散剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、安定剤、補強剤、
滑剤、発泡剤、耐候（光）剤、金属粉などの添加剤を配
合することができる。

【００３７】本発明の組成物は、予備混合し、溶融混練
して、通常の２次加工原料形態であるペレット状コンパ
ウンドとして使用することができる。ペレット加工する
ことによって、各種成分を均一に予備分散ならしめ、高
分子特性としての安定性を得ることができる。ペレット
状コンパウンドの加工において用いられる予備混合機と
しては、予備分散、分配、拡散混合を目的とするブレン
ダーが用いられる。ブレンダーの代表例としては、リボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサー（スーパーミキサ
ー）、タンブラーミキサー、タンブルミキサー、エアー
ブレンダーなどが挙げられる。これらの予備混合機は、
各配合物の形態や拡散レベル、および、溶融混練機に応
じて選定される。また、予備混合機を用わず、各配合物
をそれぞれ異なるブラベンダーなどの定量切出機を用い
て、溶融混練機に投入してもよい。溶融混練機として
は、一般的には単軸、二軸押出機、バンバリー式、ロー
ル式などが挙げられる。これらも、組成物の形態や目
的、生産性に応じて選定し、溶融混練することにより、
ペレット状の原料を製造することが可能である。また、
各成分の投入方法、順序も、適宜選択できる。好ましく
は、（ｅ）成分以外の各成分が溶融状態になったのち、
必要に応じて（ｅ）無機充填材、好ましくはケイ酸カル
シウム繊維を溶融混合すると、繊維破断が少なく、材料
強度の低下を防止する。

【００３８】また、本発明の組成物は、配合物をドライ
ブレンドして得られるパウダー状としても使用できる。
上記ペレット状コンパウンドの加工において用いられる
予備混合機を用いて、ドライブレンドしてパウダー状の
混合物の原料を製造することも可能である。さらに、本
発明の組成物は、（ｂ）成分と（ｃ）金属塩、または
（ｂ）成分、（ｃ）成分、および上記（ｄ）成分を、さ
らに必要に応じて、他の構成成分を溶融混練して得られ
るペレット状コンパウンドをマスターバッチとして使用
し、（ａ）熱可塑性樹脂と混合して用いてもよい。

【００３９】本発明の組成物は、あらゆる成形方法に対
応でき、各成形機で溶融され、異形押出を含む押出成
形、射出成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成
形、エンボス成形など各種成形機による成形加工が可能
である。上記射出成形、押出成形などの成形機は、通常
使用される一般的な仕様のものが採用できる。例えば、
射出成形の場合、一般的な射出成形機を使用することが
可能である。一般的に、ペレット状コンパウンドを用い
ると、成形品の仕上りが良好であり、物理的性能も安定
する。このように、本発明の組成物は、用途に応じて成
形方法を選択することができる。

【００４０】本発明の制電性樹脂組成物は、その優れた
特性を生かし、ＯＡ機器、家電分野、電気・電子分野、
車両分野、その他の各種パーツ、ハウジング、パッケー
ジなどに好適に使用することができる。

【００４１】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により説
明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるも
のではない。なお、実施例中における部および％は、特
に断らない限り、重量基準である。

【００４２】試験片の調製；サンプルペレットを、型締
力８０ｔｏｎの射出成形機により、試験片を成形した。
成形条件は、シリンダー温度２２０℃、金型温度６０℃
で行った。

【００４３】物性測定；試験片を室温２３±２℃、相対
湿度５０％中で２４時間調整後、下記物性の測定を行っ
た。 （１）曲げ強度（曲げ弾性率） ＡＳＴＭ Ｄ７６０に準じて測定した。下記表中の単位
は、ＭＰａである。 （２）アイゾット（ＩＺＯＤ）衝撃強度 厚み１／４インチ、ノッチ付きの試験片を使用して、Ａ
ＳＴＭ Ｄ２５６に準じて測定した。下記表中の単位
は、Ｊ／ｍである。

【００４４】（３）表面固有抵抗値 幅６×長さ６×厚み０．３（ｃｍ）の射出成形試験片を
用い、三菱化学（株）製、ハイレスタにて、ＡＳＴＭ
Ｄ２５７に準じて測定を行った。測定結果が、１×１０
¹²Ω／ｓｑ．を超えて、計測が不正確になった場合は、
「レンジオーバー」と表記した。 （４）成形性、表面平滑性、寸法安定性 下記実施例１〜２７、比較例１〜２０について、評価を
行った。サンプルペレットを型締力２２０ｔｏｎの射出
成形機により、幅１３×長さ３２×厚み０．５（ｃｍ）
１１点ゲートの金型を用い、シリンダー温度２２０℃、
金型温度６０℃にて成形品を作製した。成形品の状態に
ついて観察を行ない、以下のようにして評価した。

【００４５】成形性； 下記実施例１〜２７、比較例１〜２０について、成形品
の成形性（流動性、離型性、ショート、スプルー切れな
どの総合判定）は、下記の判断基準により評価した。 ◎：非常に良好 ○：成形可能 △：成形可能であるが、安定した成形操作が行えない。 ×：成形不可能

【００４６】成形品外観（表面平滑性）；下記実施例１
〜２７、比較例１〜２０について、成形品の平滑性、艶
むら、ウェルドマーク、フラッシュマーク、毛羽立ちな
どの総合判定は、成形品を目視して下記の判断基準によ
り評価した。 ◎：非常に良好 ○：使用可能 △：汎用部品には使用可能であるが精密部品には不向き ×：使用不可 その他不具合について合わせて表記した。

【００４７】寸法安定性；下記実施例９〜１９、２１、
２３、２５、２７、比較例３、４、７、８、１１、１
２、１５、１６、１９、２０について、寸法安定性を評
価した。寸法安定性の評価は、成形品の形状として問題
となる 反り、ひけ、変形などを目視にて評価した。 透明性；下記実施例２８〜４４、比較例２１〜２４につ
いて、透明性を評価した。透明性の評価は、ＳＥＫＩＲ
ＥＩ社製、方眼紙(CROSS SECTION PAPER 300A 1m/m bl
ue section)の上面から、２０ｃｍの高さに厚さ３ｍｍ
の試験片を設置し、方眼紙の上面から、４０ｃｍの高さ
から透明性を目視で判断した。 ◎：３ｍｍの試験片を２枚重ねて置き、１ｍｍ間隔の線
が確認できる。 ○：３ｍｍの試験片を１枚置き、１ｍｍ間隔の線が確認
できるが、２枚重ねると確認できない。 ×：３ｍｍの試験片を１枚置き、１ｍｍ間隔の線が確認
できない。

【００４８】（ａ）熱可塑性樹脂； （ａ−１）ＡＢＳ樹脂（曲げ弾性率；２，５００ＭＰ
ａ）東レ（株）製、商品名トヨラック ６００を用い
た。 （ａ−２）透明ＡＢＳ樹脂（曲げ弾性率；２，０００Ｍ
Ｐａ）ＪＳＲ株式会社製、商品名ＪＳＲ ＡＢＳ５５を
用いた。 （ａ−３）ＰＭＭＡ樹脂（曲げ弾性率；３，４００ＭＰ
ａ）旭化成工業（株）製、商品名デルペット６０Ｎを用
いた。

【００４９】（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂； （ｂ−１）ポリエーテルエステルアミド（以下、下記の
表において「ＰＥＥＡ」として示す）として、三洋化成
工業(株)製、ペレスタット６３２１（Ｔｇ；−４５℃〜
−５５℃）を用いた。 （ｂ−１−２）ポリエーテルエステルアミド（以下、下
記の表において「ＰＥＥＡ−２」として示す）として、
荒川化学工業 (株)製、ＡＥ５０６（Ｔｇ；−４０℃〜
−６０℃）を用いた。 （ｂ−２）ポリエステルエラストマーとして、東洋紡績
（株）製、ポリエーテル／ポリエステル系熱可塑性ポリ
エステルエラストマー（商品名ペルプレンＰ−４０Ｂ、
Ｔｇ；−７０〜−６０℃）を用いた。

【００５０】（ｂ−３）脂肪族ポリエステル樹脂とし
て、昭和高分子（株）製 ビオノーレ３００１（Ｔｇ；
−４５℃）を用いた。 （ｂ−４）ポリウレタンエラストマーとして、大日本イ
ンキ化学製アジペート系ポリウレタン、パンデックスＴ
−１１９０（Ｔｇ；−４５〜−４０℃）を用いた。 （ｂ−５）ポリアミドエラストマーとして、エルフアト
ケム社製 ペバックス２５３３（Ｔｇ；−７０〜−６０
℃）を用いた。

【００５１】（ｃ）金属塩； （ｃ−１）；過塩素酸リチウムＬｉＣｌＯ₄ （ｃ−２）；ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イ
ミドリチウムＬｉ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂ （ｃ−３）；トリフルオロメタンスルホン酸リチウムＬ
ｉ（ＣＦ₃ＳＯ₃）（ｄ）成分； （ｄ−１）；ビス〔２−（２ブトキシエトキシ）エチ
ル〕アジペート （ｄ−２）；ビス（２−ブトキシエチル）フタレート （ｄ−３）；トリエチレングリコールジアセチル

【００５２】（ｅ）成分；（成形性、表面平滑性、寸法
安定性に優れる充填材） （ｅ−１）ケイ酸カルシウム繊維〔平均繊維径；１〜１
０μｍ、平均繊維長；２０〜４０μｍ、土屋カオリン
（株）製、商品名「ケモリットＳ−３」〕 （ｅ−２）タルク〔平均粒径；７μｍ、竹原化学（株）
製、商品名「タルクＴＴ」〕 （ｅ−３）マイカ〔平均粒径；９０μｍ、（株）クラレ
製、商品名「スゾライト・マイカ２００ＫＩ」〕

【００５３】（ｆ）成分；（一般充填材） ガラス繊維〔平均繊維径；１３μｍ、平均繊維長；３ｍ
ｍ、日東紡（株）製、商品名「グラスファイバーＣＳ−
３ＰＥ−２９１Ｓ」〕 炭素繊維〔ピッチ系炭素繊維（平均繊維径；１２μｍ、
平均繊維長；３ｍｍ）、大阪ガス（株）製、商品名「ザ
イラスＧＣ−０３Ｊ−４１５」〕

【００５４】実施例１〜８、２０、２２、２４、２６ 比較例１〜２、５〜６、９〜１０、１３〜１４、１７〜
１８ 組成物の調製；下記表の配合処方に従い、（ａ）熱可塑
性樹脂と（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂に、（ｃ）
金属塩、または（ｃ）金属塩を溶解させた（ｄ）成分を
タンブラーミキサーにより予備ドライブレンドし、４７
ｍｍ同方向２軸押し出し機により２２０℃で溶融混練を
行った。ダイスから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽に
て冷却処理し、カッターに通して制電性樹脂組成物のペ
レットを作製した。結果を表に示す。

【００５５】実施例９〜１９、２１、２３、２５、２
７、 比較例３〜４、７〜８、１１〜１２、１５〜１６、１９
〜２０ 組成物の調製；下記表の配合処方に従い、（ａ）熱可塑
性樹脂と（ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂に、（ｃ）
金属塩、または（ｃ）金属塩を溶解させた（ｄ）成分を
タンブラーミキサーにより予備ドライブレンドし、４７
ｍｍ同方向２軸押し出し機により２２０℃で溶融混練を
行った。（ｅ）成分あるいは（ｆ）その他の無機充填材
を溶融状態の混合物に、押し出し機の途中のバレルより
定量フィーダーを用いて切り出し投入した。投入後ダイ
スから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽にて冷却処理
し、カッターに通して制電性樹脂組成物のペレットを作
製した。結果を表に示す。

【００５６】実施例２８〜３７、比較例２１〜２４ 組成物の調製；下記表の配合処方に従い、（ａ）熱可塑
性樹脂と（ｂ）熱可塑性エラストマーに、（ｃ）金属
塩、または（ｃ）金属塩を溶解させた（ｄ）成分をタン
ブラーミキサーにより予備ドライブレンドし、４７ｍｍ
同方向２軸押し出し機により２２０℃で溶融混合した
後、ダイスから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽にて冷
却処理し、カッターに通して制電性樹脂組成物のペレッ
トを作製した。結果を表に示す。

【００５７】実施例３８〜４１ 組成物の調製；下記表の配合処方に従い、（ａ）熱可塑
性樹脂と（ｂ）熱可塑性エラストマーに、（ｃ）金属塩
を溶解させた（ｄ）成分をタンブラーミキサーによりド
ライブレンドし、配合物を得た。配合物を型締力８０ｔ
ｏｎの射出成形機により、試験片を成形した。成形条件
は、シリンダー温度２２０℃、金型温度６０℃で行っ
た。結果を表に示す。

【００５８】実施例４２〜４４ 組成物の調製；下記表の配合処方に従い、（ｂ）熱可塑
性エラストマーに、（ｃ）金属塩を溶解させた（ｄ）成
分をタンブラーミキサーにより予備ドライブレンドし、
４７ｍｍ同方向２軸押し出し機により２２０℃で溶融混
合し、ダイスから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽にて
冷却処理し、カッターに通して熱可塑性エラストマー樹
脂組成物のペレットを作製した。このペレットと、下記
表の配合処方に従い、（ａ）熱可塑性樹脂とを混合した
配合物を、型締力８０ｔｏｎの射出成形機により、試験
片を成形した。成形条件は、シリンダー温度２２０℃、
金型温度６０℃で行った。結果を表に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【表２】

【００６１】

【表３】

【００６２】

【表４】

【００６３】

【表５】

【００６４】

【表６】

【００６５】実施例１〜８、２０、２２、２４、２６に
おいては、いずれも表面固有抵抗値が１０¹²Ω／ｓｑ．
未満であり制電性を示し、かつ曲げ弾性率も１，５００
ＭＰａ以上であり、制電性に優れる。実施例９〜１４、
２１、２３、２５、２７は、寸法安定性に特に優れる。
ＩＣトレイなどの用途に優れた組成物である。一方実施
例１５〜１９は、いずれも表面固有抵抗値が１０¹²Ω／
ｓｑ．未満であり制電性を示し、（ａ）成分であるＡＢ
Ｓ樹脂の半分以上の曲げ弾性率（１，２５０ＭＰａ）以
上を有する。寸法安定性や、表面の平滑性が劣るものも
あるが、ＩＣトレイ以外の用途であれば、幅広く応用で
きる組成物である。

【００６６】特に実施例１〜８については、成形加工
性、表面平滑性に特に優れ、さらには軽量な成形品が得
られ（例えば、比重が１．１以下のものが得られ
る。）、電機製品などの外装材に好適な組成物である。
また、実施例１８〜１９は、成形性、表面平滑性、寸法
安定性に問題があるが、曲げ弾性率が３，０００ＭＰａ
以上であり、特に剛性を必要とした、形状の複雑さを要
求されない用途においては好適な組成物である。

【００６７】実施例２８〜３７は、透明性を示し、表面
固有抵抗値が１０¹²Ω／ｓｑ．未満であり、透明性が求
められる用途に特に優れた組成物である。実施例２８〜
３３は（ａ−２）透明ＡＢＳ樹脂と同様の透明性を、実
施例３４〜３５は（ａ−３）ＰＭＭＡ樹脂と同様の特に
高い透明性を示した一方、若干黄色を帯びた。実施例３
６は（ａ−３）同様の透明性、無色の色調をしめし、実
施例３７は（ａ−３）に比較し、透明性に若干劣る。

【００６８】実施例３８〜４１は、混練、ペレット化の
工程を省け、製品化のメリットもある。一方表面固有抵
抗値の安定性に若干かける。実施例４２〜４４は、マス
ターバッチとして使用することにより、製品化のメリッ
トがある上、マスターバッチ（ｂ），（ｃ），（ｄ）の
添加量を変えることにより、容易に成形加工時に、表面
固有抵抗値の制御が可能である。

【００６９】比較例１〜１８については、表面固有抵抗
値がレンジオーバーであり制電性を示さないか、もしく
は（ａ−１）ＡＢＳ樹脂の半分以上の曲げ弾性率（１，
２５０ＭＰａ）以下であり、ＡＢＳ樹脂としての物理特
性を示さない。比較例１９〜２０は、本発明の（ｂ）成
分を含まない例であり、比較例２３〜２４については、
本発明の（ｃ）成分を含まない例であり、いずれも表面
固有抵抗値がレンジオーバーであり制電性を示さない。

【００７０】

【発明の効果】本発明の制電性樹脂組成物は、表面固有
抵抗値、曲げ弾性率、強度、成形性、成形品表面平滑
性、寸法安定性、透明性などに優れに優れ、ＯＡ機器、
家電分野、電気・電子分野、車両分野、その他の各種パ
ーツ、ハウジング、ＩＣトレイ、キャリアリールなどの
パッケージに好適に使用することができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB031 BB121 BB151 BB171 BC041 BD041 BG011 BG061 BN151 BP021 CF002 CF032 CF061 CF071 CG001 CH023 CH061 CK022 CK032 CK042 CL002 CL011 CL031 CL082 CM041 CN031 DE196 DJ007 DJ047 DJ057 EV216 EV256 EV266 FA017 FA042 GG00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）極性基を有
   する熱可塑性樹脂〔ただし、上記（ａ）成分を除く〕、
   ならびに、（ｃ）アルカリ金属またはアルカリ土類金属
   であるカチオンおよびイオン解離可能なアニオンとによ
   って構成されている金属塩類を含有し、かつ、上記
   （ａ）成分／（ｂ）成分の配合割合が、７５〜９７重量
   部／２５〜３重量部〔ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００
   重量部〕であり、（ａ）成分および（ｂ）成分の合計１
   ００重量部に対する（ｃ）成分の割合が０．００１〜３
   ０重量部であることを特徴とする制電性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 さらに、（ｄ）−｛Ｏ（ＡＯ）_n｝−基
   （Ａは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜７の整数
   を示す）を有し、かつ分子鎖末端がＣＨ₃基および／ま
   たはＣＨ₂基である有機化合物を含有する請求項１記載
   の制電性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 さらに、（ｅ）繊維状および／または鱗
   片状の無機充填材を含有する請求項１または２記載の制
   電性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ｂ）極性基を有する熱可塑性樹脂が、
   ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリエステルエラス
   トマー、脂肪族ポリエステル、ポリウレタンエラストマ
   ー、およびポリアミドエラストマーの群から選ばれた少
   なくとも１種である請求項１〜３いずれか１項記載の制
   電性樹脂組成物。